TWI615066B - 具有導電線路的構件及其成型方法 - Google Patents

Abstract

一種具有導電線路的構件之成型方法，包含以下步驟：提供一具有一預定形狀的膜體，該膜體具有一電路配置面；提供一撓性電路板，其具有反向的一第一表面及一第二表面，該第一表面形成有一第一導電線路；將該撓性電路板以該第二表面結合於該膜體的電路配置面；及以模內射出方式於該膜體的電路配置面形成一至少包覆該撓性電路板的包覆層。本發明也提供該成型方法的製品。

Description

具有導電線路的構件及其成型方法

本發明是有關於構件及其成型方法，特別是指一種具有導電線路的構件及其成型方法。

電子產品為了增加消費者購買意願，常於電子產品的外殼增加花紋圖樣與造型。目前一般業者通常以模內裝飾成型方法(In-mold decoration,IMD)來製造電子產品的外殼，特別是利用模內射出(In-mold forming,IMF)方式成型出立體造型。參閱圖1，如台灣發明專利證書號I459274B所公告一種觸控模組1，包含一觸控元件11、一殼體12，及一裝飾膜13。該殼體12是通過模內射出方式形成於該觸控元件11與該裝飾膜13間，並可以依不同設計需求呈一非平面結構。然而，為了進一步控制該觸控元件11，該觸控模組1還須另以外接的一電路板(圖未示)電連接於該觸控元件11，增加該觸控模組1佔有的體積。

為了避免外接該電路板，目前的解決方式有利用於電子產品的外殼直接形成導電線路，一般包含以下步驟：提供一片狀 的膜體，於該膜體的一電路配置面以印刷方式形成一導電線路；接著，將該膜體成型出一預定形狀，最後以射出成型方式於該膜體的電路配置面形成出一包覆該導電線路的包覆層。如此便能於電子產品的外殼直接形成該導電線路而毋須另外接該電路板。然而，前述當要將該膜體成型出該預定形狀時，常利用熱壓或高壓等實施方式，使形成於該膜體的電路配置面上的該導電線路遭到破壞而不穩定或增加阻抗，而降低良率。

因此，如何改善形成於外殼內的導電線路的穩定性，遂成為本案進一步要探討的主題。

因此，本發明之目的，即在提供一種具有導電線路的構件之成型方法。

於是，本發明具有導電線路的構件之成型方法包含以下步驟：提供一具有一預定形狀的膜體，該膜體具有一電路配置面；提供一撓性電路板(flexible printed circuit,FPC)，其具有反向的一第一表面及一第二表面，該第一表面形成有一第一導電線路；將該撓性電路板以該第二表面結合於該膜體的該電路配置面；及以模內射出方式於該膜體的該電路配置面形成一至少包覆該撓性電路板的包覆層。

因此，本發明之另一目的，即在提供一種具有導電線路的構件。

於是，本發明具有導電線路的構件包含一膜體、一電子單元，及一包覆層。

該膜體呈一預定形狀且具有一電路配置面。

該電子單元包括一具有反向的一第一表面與一第二表面的撓性電路板，該撓性電路板的該第一表面上具有一第一導電線路，該撓性電路板的該第二表面結合於該膜體的該電路配置面。

該包覆層以射出方式形成而至少包覆該撓性電路板。

本發明之功效在於：透過預先形成具預定形狀的該膜體，再將具有該第一導電線路的撓性電路板與該膜體接合，再以射出方式成形該包覆層包覆該撓性電路板，使本發明具有導電線路的構件作為電子產品外殼時能具有穩定性高的導電線路。

101‧‧‧步驟

3‧‧‧撓性電路板

102‧‧‧步驟

103‧‧‧步驟

104‧‧‧步驟

105‧‧‧步驟

106‧‧‧步驟

107‧‧‧步驟

2‧‧‧膜體

20‧‧‧電路配置面

31‧‧‧第一表面

32‧‧‧第二表面

33‧‧‧第一導電線路

34‧‧‧第二導電線路

4‧‧‧電子元件

5‧‧‧包覆層

6‧‧‧電子單元

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一立體圖，說明台灣第TW I459274 B公告號發明案所揭示的觸控模組；圖2是一流程圖，說明本發明具有導電線路的構件之成型方法的一實施例； 圖3是一立體圖，說明該實施例於一膜體的一電路配置面且預定結合一撓性電路板以外的區域形成一第二導電線路；圖4是一立體圖，說明該實施例提供具有一預定形狀的該膜體；圖5是一立體圖，說明該實施例提供該撓性電路板，其具有反向的一第一表面及一第二表面，該第一表面形成有一第一導電線路；圖6是一立體圖，說明該實施例將該撓性電路板以該第二表面結合於該膜體的電路配置面；圖7是一立體圖，說明該實施例將該第一導電線路及該第二導電線路至少部分導接；圖8是一立體圖，說明該實施例將至少一個電子元件安裝於該撓性電路板而電連接該第一導電線路；及圖9是一立體圖，說明該實施例以模內射出方式於該膜體的電路配置面形成一至少包覆該撓性電路板的包覆層。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下說明內容中。類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖2，本發明具有導電線路的構件之成型方法的實施例，包含以下步驟：

步驟101，配合參閱圖3，於一膜體2的一電路配置面20且預定結合一撓性電路板3以外的區域形成一第二導電線路34。

步驟102，配合參閱圖4，將形成有第二導電線路34的膜體2成形，使其具有一預定形狀。

步驟103，配合參閱圖5，提供該撓性電路板3，其具有反向的一第一表面31、一第二表面32，及一形成於第一表面31的第一導電線路33。

步驟104，配合參閱圖6，將撓性電路板3以第二表面32結合於經過步驟102的膜體2的電路配置面20。

步驟105，配合參閱圖7，將第一導電線路33及第二導電線路34至少部分導接。

步驟106，配合參閱圖8，將至少一個電子元件4安裝於撓性電路板3而電連接第一導電線路33。

步驟107，配合參閱圖9，以模內射出方式於膜體2的電路配置面20形成一至少包覆撓性電路板3的包覆層5，即可得到如圖9所示之具有導電線路的構件。

須說明的是，若前述具有導電線路的構件無須第二導電線路34而僅透過第一導電線路33進行線路佈局時，本發明也可以不需形成第二導電線路34，即可省略步驟101與步驟105，而此 時，步驟102則僅須將一具有電路配置面20的膜體2成形而具預定形狀即可，不以本實施例為限。

詳細地說，步驟102將膜體2成型為具預定形狀的成型方法包括例如熱壓成型、高壓成型及真空成型的其中之一者，由於前述的成型方法為本技術領域的習知手段，於此不再贅述。

具體地說，步驟104中的結合方式是以一黏著劑(圖未示)，如水膠、膠膜，黏接膜體2與撓性電路板3。較佳地，黏著劑是選自水膠(aqueous gel)，其用以控制膠厚及減少氣泡發生的效果較佳。

此外，要說明的是，步驟105可於步驟104之後或步驟103與步驟104間實施，也就是說，可在撓性電路板3結合於膜體2的電路配置面20之前或之後，將第一導電線路33與第二導電線路34至少部分導接，不以本實施例為限。

須補充說明的是，步驟106是為了進一步安裝電子元件4於撓性電路板3上，以增加撓性電路板3的功能，電子元件4可為中央處理器或一般的被動元件。然而，若僅需於撓性電路板3形成電路串接時，也可省略步驟106。另外，步驟106可實施於步驟104之前或之後。也就是說，可預先將電子元件4安裝在撓性電路板3再結合於膜體2的電路配置面20，或是待撓性電路板3結合於膜體2的電路配置面20後，再安裝電子元件4，不以本實施例為限。

此外，步驟107形成的包覆層5可以是完整或部分地包覆膜體2的電路配置面20，並可依整體構件的剛性強度需求或是設計而調整包覆層5的厚度與造型，於本實施例中是以包覆層5完整包覆電路配置面20為例作說明。

參閱圖9，本發明具有導電線路的構件的一實施例是由前述成型方法所製成如圖9所示的具有導電線路的構件，可應用於電子產品的外殼，如手機外殼、平板電腦外殼、穿戴式裝置外殼，用以在電子產品的外殼中佈設導電線路。圖9是以一手機外殼為例說明。

具有導電線路的構件包含一膜體2、一電子單元6、一黏著劑(圖未示)，及一包覆層5。

膜體2呈預定形狀且具有一電路配置面20，及一第二導電線路34，且第二導電線路34是形成於電路配置面20預定結合撓性電路板3以外的區域。

所述電子單元6包括至少一個電子元件4與一撓性電路板3。其中，撓性電路板3具有反向的一第一表面31與一第二表面32，及一形成於第一表面31的第一導電線路33。撓性電路板3以第二表面32透過上述黏著劑結合於膜體2的電路配置面20的預定區域，且前述的至少一個電子元件4為安裝於撓性電路板3且與第一導 電線路33電連接。第一導電線路33與第二導電線路34至少部分導接。

包覆層5是以射出方式形成而至少包覆撓性電路板3，於本實施例中包覆層5是以全面包覆膜體2的電路配置面20為例。

利用預先成形的膜體2及結合於成型之膜體2的撓性電路板3，不僅可避免習知以熱壓方式對導電線路的破壞而造成導電線路品質不穩定的缺點，還可利用第二導電線路34更加彈性的設計電路布局，而有更廣泛的應用。

綜上所述，本發明具有導電線路的構件及其成型方法，藉由預先形成撓性電路板3的第一導電線路33，再以射出方式成形包覆層5包覆撓性電路板3，使本發明具有導電線路的構件能具有穩定性高的導電線路，而可更適用於電子產品外殼，如手機外殼，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

2‧‧‧膜體

20‧‧‧電路配置面

3‧‧‧撓性電路板

31‧‧‧第一表面

33‧‧‧第一導電線路

34‧‧‧第二導電線路

4‧‧‧電子元件

5‧‧‧包覆層

32‧‧‧第二表面

6‧‧‧電子單元

Claims (8)

1. 一種具有導電線路的構件之成型方法，包含以下步驟：提供一具有一預定形狀的膜體，該膜體具有一電路配置面；於該膜體的該電路配置面且預定結合一撓性電路板以外的區域形成一第二導電線路；提供一撓性電路板，其具有反向的一第一表面及一第二表面，該第一表面形成有一第一導電線路；將該撓性電路板以該第二表面結合於該膜體的電路配置面；將該第一導電線路及該第二導電線路至少部分導接；及以模內射出方式於該膜體的電路配置面形成一至少包覆該撓性電路板的包覆層。
2. 如請求項第1項所述具有導電線路的構件之成型方法，其中，該提供具有一預定形狀的膜體的步驟進一步包括提供該膜體，及將該膜體成型為該預定形狀。
3. 如請求項第2項所述具有導電線路的構件之成型方法，其中，將該膜體成型為該預定形狀的成型方法包括熱壓成型、高壓成型及真空成型其中之一者。
4. 如請求項第1項所述具有導電線路的構件之成型方法，還包含一於該將該撓性電路板結合於該膜體之步驟之前或之後，將至少一個電子元件安裝於該撓性電路板而電連接該第一導電線路的步驟。
5. 如請求項第1項所述具有導電線路的構件之成型方法，其中，該以模內射出方式形成該包覆層的步驟中，該包覆層是完整包覆該膜體的電路配置面。
6. 一種具有導電線路的構件，包含：一膜體，呈一預定形狀且具有一電路配置面，及一第二導電線路，該電路配置面具有一預定結合一撓性電路板的區域，該第二導電線路形成於該電路配置面且預定結合該撓性電路板以外的區域；一電子單元，包括一具有反向的一第一表面與一第二表面的撓性電路板，該撓性電路板的該第一表面上具有一第一導電線路，該撓性電路板的該第二表面結合於該膜體的電路配置面，且該第一導電線路與該第二導電線路至少部分導接；及一包覆層，以射出方式形成而至少包覆該撓性電路板。
7. 如請求項第6項所述具有導電線路的構件，還包含一用於黏接於該膜體與該撓性電路板間的黏著劑。
8. 如請求項第6項所述具有導電線路的構件，其中，該電子單元還包括至少一個安裝於該撓性電路板且電連接於該第一導電線路的電子元件。