TWI613743B - 晶圓表面平坦度測量系統 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種晶圓表面平坦度測量系統，包括：托盤、夾片夾、機械手臂、測量腔室及傳送裝置；托盤內設有通孔，夾片夾位於通孔的側壁上；測量腔室上設有與其內部相連通的入口；托盤處於垂直狀態時遠離機械手臂的一側設有與通孔相連通的開口；測量腔室內對應於入口的位置由上至下依次設有第一感測器、第二感測器及第三感測器；控制器，與第一感測器、第二感測器及第三感測器相連接。通過在測量腔室內設置第一感測器及第三感測器，可以測量托盤處於垂直狀態時與測量腔室入口的相對高度，並在托盤處於垂直狀態時的高度有偏差時及時予以自動調整，以確保托盤可以順利經由入口進入測量腔室，整個過程不需要人工作業，大大節省了人力，提高了工作效率。

Description

晶圓表面平坦度測量系統

本發明屬於半導體設備技術領域，特別是涉及一種晶圓表面平坦度測量系統。

對於矽片表面的平坦度目前業內主要是用wafer sight機台進行檢測，由於採用雷射干涉遠離進行測量，在測量的過程中，矽片需要保持垂直狀態。對應的晶圓表面平坦度測量系統如第1圖及第2圖所示，所述晶圓表面平坦度測量系統包括：托盤11、夾片夾12、機械手臂13、測量腔室14、傳送帶15及限位感測器16；所述托盤11內設有通孔111，所述夾片夾12位於所述通孔111的側壁上，適合夾持待測晶圓17；所述機械手臂13適合抓取放置有所述待測晶圓17的所述托盤11並將其旋轉至垂直狀態；所述測量腔室14上設有與其內部相連通的入口141；所述傳送帶15適合在所述托盤11處於垂直狀態時帶動所述機械手臂13將所述托盤11經由所述入口141傳送至所述測量腔室14內。所述機械手臂13剛抓起放置有所述待測晶圓17的所述托盤11時的狀態如第1圖所示，所述機械手臂13將放置有所述待測晶圓17的所述托盤11旋轉為垂直狀態時如第2圖所示。

然而，由於矽片加工過程中材料內部存在一定應力，在矽片被所述夾片夾12夾緊、翻轉及傳遞的過程中，應力釋放將會導致矽片的破裂，破裂的碎片16掉落在所述傳送帶15上，將會導致所述傳送帶15的磨損。 現有的上述晶圓表面平坦度測量系統無法第一時間發現矽片已經破裂，所述傳送帶15在矽片破裂之後仍會繼續運動，直至所述限位感測器16被啟動，而此時，掉落的所述碎片16將會導致所述限位感測器16被擠壓，使得所述限位感測器16被損壞，如第3圖所示。

另外，由於雷射干涉對振動非常敏感，所述測量腔室14往往被置於所述氣墊台19上，但所述氣墊台19的高度受環境溫度、氣墊壓力等因素影響，將導致所述測量腔室14的入口141與所述托盤11在垂直狀態下的相對高度發生變化，如第4圖至第6圖所示，第4圖中為所述托盤11在垂直狀態下與所述測量腔室14的相對高度為正常的示意圖，第5圖為由於所述氣墊台19的高度變高，所述托盤11在垂直狀態下與所述測量腔室14的相對高度較低的示意圖，第6圖為由於所述氣墊台19的高度變低，所述托盤11在垂直狀態下與所述測量腔室14的相對高度較高的示意圖。其中，第5圖及第6圖兩種情況下所述托盤11在所述傳送帶15的驅動下進入所述測量腔室14時所述托盤11會與所述測量腔室14發生碰撞，會對所述托盤11、所述測量腔室14及所述待測晶圓17造成損壞。為了避免上述情況發生，在裝機過程中，操作人員需要通過肉眼仔細調整所述托盤11在垂直狀態下的相對高度，以確保其能順利進入所述測量腔室14，然而，這往往需要長期的練習和經驗才能順利完成該相對位置的校準，操作難度較大、操作比較耗時、效率較低。

鑒於以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在於提供一種晶圓表面平坦度測量系統，用於解決現有技術中的晶圓表面平坦度測量系 統在待測晶圓掉落破碎時不能及時發現而導致的容易對傳送帶及限位感測器造成損壞的問題，以及無法自動偵側托盤與測量腔室入口的相對高度，需要人工校準而導致的操作難度大、操作耗時、效率較低等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種晶圓表面平坦度測量系統，所述晶圓表面平坦度測量系統包括：托盤、夾片夾、機械手臂、測量腔室及傳送裝置；所述托盤內設有通孔，所述夾片夾位於所述通孔的側壁上，適合夾持待測晶圓；所述機械手臂適合抓取放置有所述待測晶圓的所述托盤並將其旋轉至垂直狀態；所述測量腔室上設有與其內部相連通的入口；所述傳送裝置適合在所述托盤處於垂直狀態時帶動所述機械手臂將所述托盤經由所述入口傳送至所述測量腔室內；所述托盤處於垂直狀態時遠離所述機械手臂的一側設有與所述通孔相連通的開口；所述測量腔室內對應於所述入口的位置由上至下依次設有第一感測器、第二感測器及第三感測器；所述第一感測器及所述第三感測器適合偵測處於垂直狀態的所述托盤與所述入口的相對高度；所述第二感測器適合偵測處於垂直狀態的所述托盤內是否夾持有所述待測晶圓；控制器，與所述第一感測器、所述第二感測器及所述第三感測器相連接，適合在所述第一感測器或所述第三感測器未檢測到所述托盤，或所述第二感測器未檢測到所述待測晶圓二者任一種情況發生時控制所述傳動裝置停止所述托盤的傳送，並在所述第一感測器或所述第三感測器未檢測到所述托盤控制所述機械手臂調整所述托盤的高度。

作為本發明的晶圓表面平坦度測量系統的一種優選方案，所 述第一感測器靠近所述入口的頂部，所述第三感測器靠近所述入口的底部，所述第一感測器與所述第三感測器的間距小於所述入口的高度且等於所述托盤處於垂直狀態時的高度；所述第二感測器與所述第一感測器的間距等於所述托盤處於垂直狀態時所述開口至所述托盤頂部的距離。

作為本發明的晶圓表面平坦度測量系統的一種優選方案，所述第一感測器、所述第二感測器及所述第三感測器均位於所述測量腔室與所述入口相對側壁上。

作為本發明的晶圓表面平坦度測量系統的一種優選方案，所述第一感測器、所述第二感測器及所述第三感測器均為紅外線感測器、聲波感測器或雷射感測器。

作為本發明的晶圓表面平坦度測量系統的一種優選方案，所述傳送裝置為傳送帶。

作為本發明的晶圓表面平坦度測量系統的一種優選方案，所述測量腔室底部還設有氣墊台。

作為本發明的晶圓表面平坦度測量系統的一種優選方案，所述晶圓表面平坦度測量系統還包括第四感測器，所述第四感測器位於所述傳送裝置上方，且位於靠近所述測量腔室的所述托盤傳送路徑的一側，所述第四感測器發出的探測信號的方向與處於垂直狀態的所述托盤的表面相垂直，所述第四感測器與所述控制器相連接，適合在所述托盤進入所述測量腔室前偵測處於垂直狀態的所述托盤內是否夾持有所述待測晶圓，並在偵測到處於垂直狀態的所述托盤內沒有夾持有所述待測晶圓時由所述控制器控制所述傳動裝置停止所述托盤的傳送。

作為本發明的晶圓表面平坦度測量系統的一種優選方案，所述晶圓表面平坦度測量系統還包括限位元感測器，所述限位感測器位於所述傳送裝置上方，且靠近所述測量腔室。

作為本發明的晶圓表面平坦度測量系統的一種優選方案，所述第四感測器及所述限位感測器均為紅外線感測器、聲波感測器或雷射感測器。

如上所述，本發明的晶圓表面平坦度測量系統，具有以下有益效果：通過在所述測量腔室內設置第一感測器及第三感測器，可以通過所述第一感測器及所述第三感測器測量托盤處於垂直狀態時與所述測量腔室入口的相對高度，並在所述托盤處於垂直狀態時的高度有偏差時及時予以自動調整，以確保所述托盤可以順利經由所述入口進入所述測量腔室，整個過程不需要人工作業，大大節省了人力，提高了工作效率；通過在所述測量腔室內設置第二感測器，並在所述托盤處於垂直狀態時遠離所述機械手臂的一側設置開口，所述第二感測器可以在所述托盤傳送的過程中即時偵測處於垂直狀態的所述托盤內是否夾持有所述待測晶圓，在所述待測晶圓意外破碎時能夠及時發現並停止所述托盤的傳送，從而有效避免了破碎的碎片對傳送裝置及限位感測器的損壞。

11‧‧‧托盤

111‧‧‧通孔

12‧‧‧夾片夾

13‧‧‧機械手臂

14‧‧‧測量腔室

141‧‧‧入口

15‧‧‧傳送帶

16‧‧‧限位感測器

17‧‧‧待測晶圓

18‧‧‧碎片

19‧‧‧氣墊台

21‧‧‧托盤

211‧‧‧通孔

212‧‧‧開口

22‧‧‧夾片夾

23‧‧‧機械手臂

24‧‧‧測量腔室

241‧‧‧入口

25‧‧‧傳送裝置

26‧‧‧限位感測器

27‧‧‧待測晶圓

271‧‧‧碎片

281‧‧‧第一感測器

282‧‧‧第二感測器

283‧‧‧第三感測器

284‧‧‧第四感測器

29‧‧‧氣墊台

第1圖及第2圖顯示為現有技術的晶圓表面平坦度測量系統的結構示意圖；其中，第1圖中托盤處於水準狀態，第2圖中托盤處於垂直狀態。

第3圖顯示為現有技術中的晶圓表面平坦度測量系統在托盤傳送過程中出現碎片的結構示意圖。

第4圖至第6圖顯示為現有技術中的晶圓表面平坦度測量系統中的測量腔室的入口與托盤不同相對高度的局部結構示意圖；其中，第4圖為托盤在垂直狀態下與測量腔室入口的相對高度處於正常狀態的示意圖，第5圖為托盤在垂直狀態下與所述測量腔室14的相對高度較低的示意圖，第6圖為托盤在垂直狀態下與所述測量腔室14的相對高度較高的示意圖。

第7圖顯示為本發明的晶圓表面平坦度測量系統的結構示意圖。

第8圖至第10圖顯示為本發明的晶圓表面平坦度測量系統中的測量腔室的入口與托盤不同相對高度的局部結構示意圖；其中，第8圖為托盤在垂直狀態下與測量腔室入口的相對高度處於正常狀態的示意圖，第9圖為托盤在垂直狀態下與所述測量腔室14的相對高度較低的示意圖，第10圖為托盤在垂直狀態下與所述測量腔室14的相對高度較高的示意圖。

第11圖顯示為本發明的晶圓表面平坦度測量系統在待測晶圓出現碎片時的結構示意圖。

以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地瞭解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基於不同觀點與應用，在沒有背離本發明的精神下進行 各種修飾或改變。

請參閱第7圖至第11圖需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發明的基本構想，雖圖示中僅顯示與本發明中有關的組件而非按照實際實施時的元件數目、形狀及尺寸繪製，其實際實施時各元件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其元件佈局形態也可能更為複雜。

請參閱第7圖，本發明提供一種晶圓表面平坦度測量系統，所述晶圓表面平坦度測量系統包括：托盤21、夾片夾22、機械手臂23、測量腔室24及傳送裝置25；所述托盤21內設有通孔211，所述夾片夾22位於所述通孔211的側壁上，適合夾持待測晶圓27；所述機械手臂23適合抓取放置有所述待測晶圓27的所述托盤21並將其旋轉至垂直狀態；所述測量腔室24上設有與其內部相連通的入口241；所述傳送裝置25適合在所述托盤21處於垂直狀態時帶動所述機械手臂23將所述托盤21經由所述入口241傳送至所述測量腔室24內；所述托盤21處於垂直狀態時遠離所述機械手臂23的一側設有與所述通孔211相連通的開口212；所述測量腔室24內對應於所述入口241的位置由上至下依次設有第一感測器281、第二感測器282及第三感測器283；所述第一感測器281及所述第三感測器283適合偵測處於垂直狀態的所述托盤21與所述入口241的相對高度；所述第二感測器282適合偵測處於垂直狀態的所述托盤21內是否夾持有所述待測晶圓27；控制器(未示出)，所述控制器與所述第一感測器281、所述第二感測器282及所述第三感測器283相連接，適合在所述第一感測器281或所述第三感測器283未檢測到所述托盤21，或所述第二感測器282未檢測到所述待測晶圓27二者任一種情況發生時控制所述傳 動裝置25停止所述托盤21的傳送，即所述控制器在所述第一感測器281或所述第三感測器283未檢測到所述托盤21時、所述第二感測器282未檢測到所述待測晶圓27時或所述第一感測器281或所述第三感測器283未檢測到所述托盤21，且所述第二感測器282未檢測到所述待測晶圓27時控制所述傳動裝置25停止所述托盤21的傳送；並在所述第一感測器281或所述第三感測器283未檢測到所述托盤21時控制所述機械手臂23調整所述托盤21的高度，直至所述第一感測器281及所述第三感測器283均能檢測到所述托盤21。

作為示例，所述第一感測器281靠近所述入口241的頂部，所述第三感測器283靠近所述入口241的底部，所述第一感測器281與所述第三感測器283的間距小於所述入口241的高度且等於所述托盤21處於垂直狀態時的高度；所述第二感測器282與所述第一感測器283的間距等於所述托盤21處於垂直狀態時所述開口212至所述托盤21頂部的距離。

作為示例，在保證前述條件的前提下，所述第一感測器281、所述第二感測器282及所述第三感測器283可以位於所述量測腔室24內的任意位置，優選地，本實施例中，所述第一感測器281、所述第二感測器282及所述第三感測器283均位於所述測量腔室24與所述入口241相對側壁上。

作為示例，所述第一感測器281、所述第二感測器282及所述第三感測器283均可以為紅外線感測器、聲波感測器或雷射感測器；優選地，本實施例中，所述第一感測器281、所述第二感測器282及所述第三感測器283均為紅外線感測器。第7圖及後續第8圖至第11圖中帶箭頭的實線為所述第一感測器281、所述第二感測器282及所述第三感測器283發射出的紅外線，帶箭頭的虛線為經反射後的紅外線。

作為示例，所述傳送裝置25可以為但不僅限於傳送帶。

作為示例，所述測量腔室24底部還可以設有氣墊台29，所述氣墊台29可以位於所述測量腔室24的整個底部，也可以位於所述測量腔室24底部的四個頂角處。

作為示例，所述晶圓表面平坦度測量系統還包括第四感測器284，所述第四感測器284位於所述傳送裝置25上方，且位於靠近所述測量腔室24的所述托盤21傳送路徑的一側，所述第四感測器284發出的探測信號的方向與處於垂直狀態的所述托盤21的表面相垂直，所述第四感測器284與所述控制器相連接，適合在所述托盤21進入所述測量腔室24前偵測處於垂直狀態的所述托盤21內是否夾持有所述待測晶圓27，並在偵測到處於垂直狀態的所述托盤21內沒有夾持有所述待測晶圓27時由所述控制器控制所述傳動裝置25停止所述托盤21的傳送。所述第四感測器284作為所述托盤21進入所述測量腔室24之前的最後一道傳感防線，當所述托盤21經過時，所述第四感測器284必須接收到一定時間的反射信號(即偵測到所述托盤21內夾持有所述待測晶圓27)才允許所述托盤21進入所述測量腔室24。

作為示例，所述晶圓表面平坦度測量系統還包括限位元感測器26，所述限位感測器26位於所述傳送裝置25上方，且靠近所述測量腔室24。更為優選地，所述限位感測器26位於所述第四感測器824的下方。

作為示例，所述第四感測器284及所述限位感測器26均可以為紅外線感測器、聲波感測器或雷射感測器；優選地，本實施例中，所述第四感測器284及所述限位感測器26均為紅外線感測器。

本發明的所述晶圓表面平坦度測量系統的工作原理為：在所 述傳送裝置25將夾持有待檢測晶圓27且處於垂直狀態的所述托盤21向所述測量腔室24傳送的過程中，使用所述第一感測器281及所述第三感測器283即時偵測所述托盤21處於垂直狀態時與所述測量腔室24的入口241的相對高度，若所述第一感測器281及所述第三感測器283均收到自身發出的探測信號的反射信號，則表明所述第一感測器281及所述第三感測器283均偵測到所述托盤21，所述托盤21處於垂直狀態時與所述測量腔室24的入口241的相對高度正常，此時，使用所述第二感測器282即時偵測處於垂直狀態的所述托盤21內是否夾持有所述待測晶圓27，若所述第二感測器282收到自身發出的探測信號的反射信號則表明處於垂直狀態的所述托盤21內夾持有所述待測晶圓27，所述待測晶圓27沒有破碎，如第8圖所示。在所述傳送裝置25將夾持有待檢測晶圓27且處於垂直狀態的所述托盤21向所述測量腔室24傳送的過程中，若所述第一感測器281偵測不到所述托盤21，而所述第三感測器283偵測到所述托盤21，則表明所述托盤21處於垂直狀態時與所述測量腔室24的入口241的相對高度較低，如第9圖所示，此時需要控制所述機械手臂23提高所述托盤21的高度，直至所述第一感測器281及所述第三感測器283均偵測到所述托盤21。在所述傳送裝置25將夾持有待檢測晶圓27且處於垂直狀態的所述托盤21向所述測量腔室24傳送的過程中，若所述第一感測器281偵測到所述托盤21，而所述第三感測器283偵測不到所述托盤21，則表明所述托盤21處於垂直狀態時與所述測量腔室24的入口241的相對高度較高，如第10圖所示，此時需要控制所述機械手臂23降低所述托盤21的高度，直至所述第一感測器281及所述第三感測器283均偵測到所述托盤21。在所述傳送裝置25將夾持有待檢測晶圓27且處於垂直狀態的所述托盤21向所述測量腔室24傳 送的過程中，在所述第一感測器281及所述第三感測器283均偵測到所述托盤21的前提下，若所述第二感測器282偵測不到所述待檢測晶圓27，則表明在傳送的過程中所述待檢測晶圓27發生了破碎，此時所述傳送裝置25不滿足移動條件，需要控制所述傳送裝置25立即停止傳送，這樣便可以避免產生的碎片271與所述傳送裝置25摩擦，保護所述傳送裝置25不被損壞；同時也避免了碎片271與所述限位感測器26之間產生擠壓，進而避免了對所限位感測器26的損壞。所述第四感測器284作為所述托盤21進入所述測量腔室24前的最後一道傳感防線，當所述托盤21經過時，所述第四感測器284必須接收到一定時間的反射信號(即偵測到所述托盤21內夾持有所述待測晶圓27)才允許所述托盤21進入所述測量腔室24，否則斷定所述待檢測晶圓27發生破碎，控制所述傳送裝置25停止對所述托盤21的傳送，如第11圖所示。所述第四感測器284的存在，可以在所述托盤21進入所述測量腔室24之前提供最後一道檢測屏障，同時可以在所述第二感測器282出現異常時，若所述待檢測晶圓27發送破碎，仍能在所述托盤21進入所述測量腔室24之前及在碎片271擠壓到所述限位感測器26之前及時偵測到，提供了雙重保障。

綜上所述，本發明提供一種晶圓表面平坦度測量系統，所述晶圓表面平坦度測量系統包括：托盤、夾片夾、機械手臂、測量腔室及傳送裝置；所述托盤內設有通孔，所述夾片夾位於所述通孔的側壁上，適合夾持待測晶圓；所述機械手臂適合抓取放置有所述待測晶圓的所述托盤並將其旋轉至垂直狀態；所述測量腔室上設有與其內部相連通的入口；所述傳送裝置適合在所述托盤處於垂直狀態時帶動所述機械手臂將所述托盤經由所述入口傳送至所述測量腔室內；所述托盤處於垂直狀態時遠離所述機 械手臂的一側設有與所述通孔相連通的開口；所述測量腔室內對應於所述入口的位置由上至下依次設有第一感測器、第二感測器及第三感測器；所述第一感測器及所述第三感測器適合偵測處於垂直狀態的所述托盤與所述入口的相對高度；所述第二感測器適合偵測處於垂直狀態的所述托盤內是否夾持有所述待測晶圓；控制器，與所述第一感測器、所述第二感測器及所述第三感測器相連接，適合在所述第一感測器或所述第三感測器未檢測到所述托盤，或所述第二感測器未檢測到所述待測晶圓二者任一種情況發生時控制所述傳動裝置停止所述托盤的傳送，並在所述第一感測器或所述第三感測器未檢測到所述托盤控制所述機械手臂調整所述托盤的高度。通過在所述測量腔室內設置第一感測器及第三感測器，可以通過所述第一感測器及所述第三感測器測量托盤處於垂直狀態時與所述測量腔室入口的相對高度，並在所述托盤處於垂直狀態時的高度有偏差時及時予以自動調整，以確保所述托盤可以順利經由所述入口進入所述測量腔室，整個過程不需要人工作業，大大節省了人力，提高了工作效率；通過在所述測量腔室內設置第二感測器，並在所述托盤處於垂直狀態時遠離所述機械手臂的一側設置開口，所述第二感測器可以在所述托盤傳送的過程中即時偵測處於垂直狀態的所述托盤內是否夾持有所述待測晶圓，在所述待測晶圓意外破碎時能夠及時發現並停止所述托盤的傳送，從而有效避免了破碎的碎片對傳送裝置及限位元感測器的損壞。

上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常 知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。

21‧‧‧托盤

211‧‧‧通孔

212‧‧‧開口

22‧‧‧夾片夾

23‧‧‧機械手臂

24‧‧‧測量腔室

241‧‧‧入口

25‧‧‧傳送裝置

26‧‧‧限位感測器

27‧‧‧待測晶圓

271‧‧‧碎片

281‧‧‧第一感測器

282‧‧‧第二感測器

283‧‧‧第三感測器

284‧‧‧第四感測器

29‧‧‧氣墊台

Claims (9)

1. 一種晶圓表面平坦度測量系統，包括：托盤、夾片夾、機械手臂、測量腔室及傳送裝置；所述托盤內設有通孔，所述夾片夾位於所述通孔的側壁上，適合夾持待測晶圓；所述機械手臂適合抓取放置有所述待測晶圓的所述托盤並將其旋轉至垂直狀態；所述測量腔室上設有與其內部相連通的入口；所述傳送裝置適合在所述托盤處於垂直狀態時帶動所述機械手臂將所述托盤經由所述入口傳送至所述測量腔室內；其特徵在於，所述托盤處於垂直狀態時遠離所述機械手臂的一側設有與所述通孔相連通的開口；所述測量腔室內對應於所述入口的位置由上至下依次設有第一感測器、第二感測器及第三感測器；所述第一感測器及所述第三感測器適合偵測處於垂直狀態的所述托盤與所述入口的相對高度；所述第二感測器適合偵測處於垂直狀態的所述托盤內是否夾持有所述待測晶圓；控制器，與所述第一感測器、所述第二感測器及所述第三感測器相連接，適合在所述第一感測器或所述第三感測器未檢測到所述托盤，或所述第二感測器未檢測到所述待測晶圓二者任一種情況發生時控制所述傳動裝置停止所述托盤的傳送，並在所述第一感測器或所述第三感測器未檢測到所述托盤控制所述機械手臂調整所述托盤的高度。
2. 根據請求項1所述的晶圓表面平坦度測量系統，其中所述第一感測器靠近所述入口的頂部，所述第三感測器靠近所述入口的底部，所述第一感測器與所述第三感測器的間距小於所述入口的高度且等於所述托盤處於垂直狀態時的高度；所述第二感測器與所述第一感測器的間距等於所述托盤處於垂直狀態時所述開口至所述托盤頂部的距離。
3. 根據請求項1所述的晶圓表面平坦度測量系統，其中所述第一感測器、所述第二感測器及所述第三感測器均位於所述測量腔室與所述入口相對側壁上。
4. 根據請求項1所述的晶圓表面平坦度測量系統，其中所述第一感測器、所述第二感測器及所述第三感測器均為紅外線感測器、聲波感測器或雷射感測器。
5. 根據請求項1所述的晶圓表面平坦度測量系統，其中所述傳送裝置為傳送帶。
6. 根據請求項1所述的晶圓表面平坦度測量系統，其中所述測量腔室底部還設有氣墊台。
7. 根據請求項1至6中任一項所述的晶圓表面平坦度測量系統，還包括第四感測器，所述第四感測器位於所述傳送裝置上方，且位於靠近所述測量腔室的所述托盤傳送路徑的一側，所述第四感測器發出的探測信號的方向與處於垂直狀態的所述托盤的表面相垂直，所述第四感測器與所述控制器相連接，適合在所述托盤進入所述測量腔室前偵測處於垂直狀態的所述托盤內是否夾持有所述待測晶圓，並在偵測到處於垂直狀態的所述托盤內沒有夾持有所述待測晶圓時由所述控制器控制所述傳動裝置停止所述托盤的傳送。
8. 根據請求項7所述的晶圓表面平坦度測量系統，還包括限位感測器，所述限位感測器位於所述傳送裝置上方，且靠近所述測量腔室。
9. 根據請求項8所述的晶圓表面平坦度測量系統，其中所述第四感測器及所述限位感測器均為紅外線感測器、聲波感測器或雷射感測器。