TWI612206B - 3d列印建築之工程方法 - Google Patents

Abstract

本創作提出一種3D列印低樓層建築之工程方法，其依序包含預備、鋪設地面、鋪設牆面及柱體、鋪設樓板面等步驟。預備步驟中是整理一地基及架設一列印裝置。鋪設地面步驟中是於地基列印一地面框體，再灌漿填平該地面框體。鋪設牆面及柱體步驟中是列印一牆柱框體，並於牆柱框體內放入複數個立柱鋼筋，再灌漿填滿立柱鋼筋周邊的空間。鋪設樓板面步驟中是列印一樓板面框體，再灌漿填平該樓板面框體。本創作透過3D列印地面框體、牆柱框體及樓板面框體，可減少搭設模板的機會，且非以人力施工，可使所搭建的地面、牆面及樓板面的品質一致、穩定。

Description

3D列印建築之工程方法

本創作是關於一種工程方法，特別是一種利用3D列印技術的3D列印低樓層建築之工程方法。

現有技術的建築工程方法中，無論建造高樓或低層樓房，都需將柱及樑或牆體先綁鋼筋再綁板模(木模或鋼模)，然後灌注混凝土形成俗稱的鋼筋混凝土結構房屋。

然而，這種傳統工法費時又費力，尤其大量仰賴人工操作，因此在現場施工的工人越來越短缺情況下，往往會拖延施工期程。而以人工操作進行施工，操作人員的施工技術便會直接影響施工品質，因此常會發生施工品質不穩定的情況。

此外，進行混凝土灌漿時，如同前述，必須預先搭建模板以圍繞出澆灌混凝土的位置，然後再於灌漿後將模板拆除，亦是一個耗費人力的步驟。

有鑑於此，提出一種更佳的改善方案，乃為此業界亟待解決的問題。

本創作的主要目的在於，提供一種3D列印建築之工程方法，其以3D列印方式成形。

為達上述目的，本創作所提供的3D列印建築之工程方法包含：預備：整理一地基及於該地基緣邊架設一列印裝置；鋪設地面：於該地基內設置複數個地樑鋼筋、複數個柱基鋼筋及複數個大底鋼筋，並以該列印裝置於該地基列印一地面框體，該地面框體環繞該等地樑鋼筋、該等柱基鋼筋及該等大底鋼筋；然後，灌漿填平該地面框體、該等地樑鋼筋及該等大底鋼筋，形成一一樓地面；其中，該等柱基鋼筋自該一樓地面露出；鋪設牆面及柱體：以該列印裝置於該一樓地面列印一牆柱框體，該等柱基鋼筋位於該牆柱框體所環繞的空間內；然後，將複數個立柱鋼筋放入該牆柱框體所環繞的空間並分別連接於該等柱基鋼筋，再灌漿填滿該牆柱框體內該等立柱鋼筋周邊的空間，形成牆柱，且其為一樓牆柱；該等立柱鋼筋自該牆柱上端露出；鋪設模板或凹形鋼板：於該牆柱上端內側間設置複數個模板或凹形鋼板；以及鋪設樓板面：於該等模板或凹形鋼板上方設置複數個樓板面鋼筋，再灌漿填平該樓板面鋼筋，形成一樓板面。

因此，本創作之優點在於，透過3D列印技術來列印地面框體、牆柱框體及樓板面框體，並於地面框體、牆柱框體及樓板面框體進行灌漿作業，藉此施工時可減少搭設模板或凹形鋼板的機會，進而簡化施工的流程而加快施工的速度；此外，藉由3D列印技術進行列印，而非以人力施工，可使所搭建的地面、牆面、柱體及樓板面的品質一致、穩定，且不會因為不同人施工而有不同的品質。

如前所述之3D列印建築之工程方法中，於鋪設牆面及柱體步驟中，於將該等立柱鋼筋分別連接於該等柱基鋼筋時，是先分別懸吊該等立柱鋼 筋並移動至該等柱基鋼筋上方，並使各該立柱鋼筋的下端串接於其中一該柱基鋼筋的上端。

如前所述之3D列印建築之工程方法中，於鋪設牆面及柱體步驟中，在將該等立柱鋼筋分別連接於該等柱基鋼筋時，是利用一機具將該牆柱框體內的該等立柱鋼筋移動至與該等柱基鋼筋對齊後，使各該立柱鋼筋串接於其中一該柱基鋼筋。

如前所述之3D列印建築之工程方法中，各該立柱鋼筋具有一定位架及複數個鋼條，該定位架為一環狀框體並形成有複數個穿孔，該等鋼條分別穿設於該等穿孔內。

如前所述之3D列印建築之工程方法中，於鋪設牆面及柱體步驟中所列印的該牆柱框體具有複數個牆框部及複數個連接部，該等牆框部為雙層結構，各該連接部的兩端分別連接於該牆框部的雙層結構間。

如前所述之3D列印建築之工程方法中，於鋪設牆面及柱體步驟中，更包含形成至少一門框預留空間及至少一窗框預留空間。

如前所述之3D列印建築之工程方法中：於鋪設樓板面步驟中，該等立柱鋼筋更自該樓板面露出；且該3D列印建築之工程方法更接續包含再次鋪設牆面及柱體步驟：以該列印裝置於該樓板面上列印另一牆柱框體，然後再灌漿填而形成另一牆柱。

如前所述之3D列印建築之工程方法中，於再次鋪設牆面及柱體步驟中，該另一牆柱形成一矮牆。

如前所述之3D列印建築之工程方法中：於鋪設牆面及柱體步驟後，再次鋪設牆面及柱體步驟前，更包含架高該列印裝置步驟，並於後續的鋪設樓板面或再次鋪設牆面及柱體步驟中，以該架高後的列印裝置進行列印，該等立柱鋼筋位於該另一牆柱框體所環繞的空間； 於再次鋪設牆面及柱體步驟中，於列印該另一牆柱框體後、灌漿前，更包含將另外複數個立柱鋼筋分別連接於自該一樓牆柱上端露出的該等立柱鋼筋；該另一牆柱形成一二樓牆柱；且於再次鋪設牆面及柱體步驟後更依序包含：再次鋪設模板或凹形鋼板：於該二樓牆柱上端內側間設置複數個模板或凹形鋼板；以及再次鋪設樓板面：於該等模板或凹形鋼板上方設置複數個樓板面鋼筋，再灌漿填平該樓板面框體及該樓板面鋼筋，形成另一樓板面。

如前所述之3D列印建築之工程方法中，於再次鋪設牆面及柱體步驟中，更包含形成至少一窗框預留空間。

10‧‧‧列印裝置

11‧‧‧列印頭

12‧‧‧龍門機架

20‧‧‧地基

22‧‧‧地樑鋼筋

23‧‧‧柱基鋼筋

24‧‧‧一樓地面

31‧‧‧牆柱框體

311‧‧‧牆框部

3110‧‧‧砂漿板

312‧‧‧連接部

313‧‧‧柱框部

32‧‧‧立柱鋼筋

33‧‧‧套管

34‧‧‧定位架

340‧‧‧穿孔

35‧‧‧一樓牆柱

351‧‧‧門框預留空間

352、510B‧‧‧窗框預留空間

411‧‧‧模板

411A‧‧‧凹形鋼板

412‧‧‧支撐件

413‧‧‧臨時框體

42‧‧‧樓板面

51‧‧‧矮牆

51B‧‧‧二樓牆柱

圖1為本創作之第一實施例的流程圖。

圖2為本創作之第一實施例之預備步驟完成後的示意圖。

圖3為本創作之第一實施例之地樑鋼筋及柱基鋼筋的示意圖。

圖4為本創作之第一實施例之地樑鋼筋及柱基鋼筋的放大圖。

圖5為本創作之第一實施例之鋪設地面步驟完成後的示意圖。

圖6為本創作之第一實施例之鋪設牆面步驟完成後的示意圖。

圖7為本創作之第一實施例之鋪設牆面步驟中的牆柱框體的上視示意圖。

圖8本為創作之第一實施例之鋪設牆面步驟中的牆柱框體所圍繞的柱基鋼筋的上視示意圖。

圖9為本創作之第一實施例之鋪設牆面步驟中的牆柱框體內部的側視示意圖。

圖10為本創作所使用的定位架的示意圖。

圖11A為本創作之第一實施例之鋪設模板步驟完成後的示意圖。

圖11B為本創作之另一實施例之鋪設凹形鋼板步驟完成後的示意圖。

圖12為本創作之第一實施例之鋪設樓板面步驟完成後的示意圖。

圖13為本創作之第一實施例的工程方法完成後的示意圖。

圖14為本創作之第二實施例的流程圖。

圖15為本創作之第二實施例的工程方法完成後的示意圖。

本創作提出一種3D列印建築之工程方法，請參閱圖1所示，該工程方法之第一實施例依序包含：預備步驟S1、鋪設地面步驟S2、鋪設牆面及柱體步驟S3、鋪設模板或凹形鋼板步驟S4、鋪設樓板面步驟S5及再次鋪設牆面及柱體步驟S6。

如圖2所示，於預備步驟S1中，是先整理一地基20及於地基20緣邊架設一3D列印裝置10。3D列印裝置10是將一列印頭11架設於一龍門機架12上(其俗稱為龍門式天車或吊車)以上走式或下走式結構進行移動。具體而言，上走式的列印頭11是設置於空中的天車上，而天車沿一固定的框架移動，因此藉由天車帶動來控制列印頭11的位置；而下走式的列印頭11是固設於可移動的一框架上，因此藉由框架帶動來控制列印頭11的位置。

而本創作中，3D列印裝置10所使用的列印材料為砂漿，且砂漿各成分的比例是依據建築物的強度進行調整，以達到適合的強度及坍度，而一般坍度約為5至10公分。於列印時，係於水平面上完成一層列印，列印頭11向上移動一固定距離後，再於該層上完成另一層列印。如此層層列印堆疊後即能形成牆面。

接著請參考圖3至圖5，所示，於鋪設地面步驟S2中，首先先於地基20內側周緣間隔一間距設置複數個地樑鋼筋22及複數個柱基鋼筋23，並於地樑鋼筋22內側設置複數個大底鋼筋(圖未繪示)。其中，地樑鋼筋22的各個鋼條是平行於地面；柱基鋼筋23的各個鋼條是呈L字形，其一邊水平地固設於地樑鋼筋22，而另一邊垂直地面並向上延伸。大底鋼筋與地樑鋼筋22及複數個柱基鋼筋23連接。

接著，以列印裝置10於地基20及地樑鋼筋22間列印一地面框體，地面框體環繞地樑鋼筋22、柱基鋼筋23及大底鋼筋，且地面框體的高度高於地樑鋼筋22及大底鋼筋。此外，地基20與地面框體之間仍形成一間隔可於後續步驟中以填回土石，例如可於完成鋪設地面步驟S2後或完成鋪設牆面及柱體步驟S3後填回土石。如圖5所示，當地面框體列印完成後，可以混凝土灌漿填平所圍成的地面框體，並使混凝土覆蓋地樑鋼筋22及大底鋼筋，以形成一一樓地面24，而柱基鋼筋23的各鋼條的一邊自一樓地面24露出。

接著請參考圖5至圖9。於鋪設牆面及柱體步驟S3中，以列印裝置10於一樓地面24上列印一牆柱框體31，且牆柱框體31環繞一樓地面，且可形成多個隔間或房間。牆柱框體31包含複數個牆框部311及複數個柱框部313。如圖7所示，牆柱框體31的牆框部311為雙層結構，並牆柱框體31具有複數個連接部312，各連接部312的兩端分別連接於牆框部311的雙層結構間。

具體而言，牆柱框體31的牆框部311為列印而成的二相間隔的砂漿板3110。連接部312同樣以列印而成，其兩端分別連接於二砂漿板3110，並可與二砂漿板3110垂直或傾斜。換言之，牆柱框體31的牆框部內的空間可為矩形或三角形，然亦可為弓形、平行四邊形等。所列印的牆柱框體31約一層樓高。透過連接部312，可強化牆框部311的強度。

另一方面，如圖8所示，牆柱框體31還形成有柱框部313，柱框部313環繞柱基鋼筋23的各鋼條上端。換言之，柱基鋼筋23的各鋼條上端被牆柱框體31的柱框部313所環繞，並位於柱框部313所環繞的空間內的底端。

然後，如圖9所示，將複數個立柱鋼筋32放入牆柱框體31的柱框部313所環繞的空間並分別連接於柱基鋼筋23。各立柱鋼筋32的各鋼條的下端或柱基鋼筋23的各鋼條上端具有一套管33，於串接立柱鋼筋32及柱基鋼筋23時，是透過套管33進行連接。

具體而言，先分別懸吊立柱鋼筋32並移動至柱基鋼筋23上方，並利用一機具抓取立柱鋼筋32伸入柱框部313所環繞的空間內。此機具具有一鏡頭，鏡頭連接一顯示器，因此操作者能於顯示器觀察立柱鋼筋32與柱基鋼筋23的位置來控制機具去移動立柱鋼筋32，將移動立柱鋼筋32至與柱基鋼筋23對齊，即能使各立柱鋼筋32的下端以套管33串接於其中一柱基鋼筋23的上端。於立柱鋼筋32與套管33對準對接時，再將立柱鋼筋32鎖緊於套管33上。

請一併參考圖10，各立柱鋼筋32或柱基鋼筋23上設有一定位架34，其為一環狀框體並形成有複數個穿孔340，立柱鋼筋32或柱基鋼筋23的各鋼條分別穿設於穿孔340內，因此各鋼條間的相對位置即被固定而便於串接。於其他實施例中，立柱鋼筋32及柱基鋼筋23皆設有定位架34，以使立柱鋼筋32及柱基鋼筋23的各鋼條能精確地對位串接。

最後，再灌漿填滿牆柱框體31內立柱鋼筋23周邊的空間，即對柱框部313所環繞柱基鋼筋23及立柱鋼筋32的空間進行灌漿，完成一牆柱，且其為一樓牆柱35。一樓牆柱35包含複數個柱體，其為柱框部313環繞柱基鋼筋23及立柱鋼筋32處。且如圖6所示，立柱鋼筋32被包覆於柱體內並自柱體上端露出，而一樓牆柱35形成至少一門框預留空間351及至少一窗框預留空間352。

於本實施例中，如圖11A所示，於鋪設模板或凹形鋼板步驟S4中，是於一樓牆柱35上端內側間水平設置複數個模板411且於模板411下設置支撐件412以支撐模板411，並於一樓牆柱35上端圍一圈臨時框體413。於其他實施例中，可以列印裝置10於一樓牆柱35的上端列印一樓板面框體，樓板面框體即類似於前述地面框體。樓板面框體可代替臨時框體413。

接著請一併參考圖12，於鋪設樓板面步驟S5中，是於臨時框體413內側及模板411上方設置複數個樓板面鋼筋，再灌漿填臨時框體413及樓板面鋼筋，形成一樓板面42，而立柱鋼筋32的上端自樓板面42露出。最後再將先前鋪設的模板411、支撐件412及臨時框體413拆除。於本實施例中，此樓板面42即為建築物的屋頂及一樓的天花板。於其他實施例中，立柱鋼筋32的上端可埋設於一樓牆柱35或樓板面42，因此不外露。

於其他實施例中，如圖11B所示，於鋪設模板或凹形鋼板步驟S4中，是於一樓牆柱35上端內側間水平設置複數個凹形鋼板411A，並同樣於一樓牆柱35上端圍一圈臨時框體413，且不需設置支撐件。而在後續的鋪設樓板面步驟S5中，可不需要拆除凹形鋼板411A及臨時框體413。藉此可簡化工程的步驟。

接著請參考圖12及圖13。再次鋪設牆面及柱體步驟S6與前述鋪設牆面及柱體步驟S3相似，差異在於可不再次放置立柱鋼筋32於所再次列印的牆柱框體間。具體而言，於再次鋪設牆面步驟S6中，先以列印裝置10於樓板面上列印另一牆柱框體，該另一牆柱框體同樣可具有牆框部及連接部，而自樓板面42露出的立柱鋼筋32位於該另一牆柱框體所環繞的空間內的下端。然後，再灌漿填滿該另一牆柱框體內的立柱鋼筋32周邊的空間，完成另一牆柱，且該另一牆柱形成一矮牆51或一女兒牆。立柱鋼筋32的上端可自矮牆51上端露出。換言之，立柱鋼筋32自一樓牆柱35延伸至矮牆51面。

此外，於各步驟中進行灌漿前，可先設置預鑄件，例如將預鑄件設置於牆柱框體的牆框部間。預鑄件可藉由3D列印技術列印。

透過上述步驟，第一實施例即完成一個一層樓的建築物。然而，於其它實施例中，可省略再次鋪設牆面及柱體步驟S6，同樣能完成一個一層樓的建築物；且於此實施例中，若於將來規劃中不會再增加樓層，立柱鋼筋32的上端即可不自樓板面42露出，而是被包覆於樓板面42。

如圖14及圖15所示，本創作的第二實施例與第一實施例相似，差異在於第二實施例是完成一個二層樓的建築物。因此，第二實施例的3D列印建築之工程方法中，同樣包含預備步驟S1、鋪設地面步驟S2、鋪設牆面及柱體步驟S3、鋪設模板或凹形鋼板步驟S4、鋪設樓板面步驟S5及再次鋪設牆面及柱體步驟S6等，並於該些步驟後接續包含再次鋪設模板或凹形鋼板步驟S7及再次鋪設樓板面步驟S8。

此外，鋪設牆面及柱體步驟S3後，於再次鋪設牆面及柱體步驟S6前，更包含架高列印裝置步驟S9，例如於鋪設樓板面步驟S5後、再次鋪設牆面及柱體步驟S6前進行。因此，於後續的鋪設樓板面步驟S5、再次鋪設牆面及柱體步驟S6或再次鋪設樓板面步驟S8中，以架高後的列印裝置10進行列印。

而第二實施例於鋪設樓板面步驟S5中，與第一實施例的差異在於，除了設置樓板面鋼筋外，還設置有複數個橫樑鋼筋，並於隨後灌漿中填平橫樑鋼筋及樓板面鋼筋。而第二實施例於再次鋪設牆面及柱體步驟S6中，與第一實施例的差異在於，更包含將另外複數個立柱鋼筋分別連接於自一樓牆柱上端露出的立柱鋼筋。該另一牆柱約為一層樓高，因此形成一二樓牆柱51B。二樓牆柱51B形成至少一窗框預留空間510B。

於再次鋪設模板或凹形鋼板步驟S7，即類似於前述鋪設模板或凹形鋼板步驟S4，是於二樓牆柱51B上端內側間水平設置複數個模板或凹形鋼板。

於再次鋪設樓板面步驟S8，即類似於前述鋪設樓板面步驟S5，是以列印裝置10於二樓牆柱51B的上端圍一圈臨時框體或列印另一樓板面框體。然後於該臨時框體內側及模板或凹形鋼板上方設置複數個樓板面鋼筋，再灌漿填平樓板面鋼筋，形成另一樓板面。最後將所鋪設的模板拆除。因此，此另一樓板面即為建築物的屋頂，亦為二樓的天花板。於本實施例中，同樣可再於此另一樓板面上再鋪設矮牆。

因此，於其他實施例中，若欲再往上建設更多樓層，可多次重複架高列印裝置步驟S9、再次鋪設牆面及柱體步驟S6、再次鋪設模板或凹形鋼板步驟S7及再次鋪設樓板面步驟S8。

綜上所述，本創作透過3D列印技術來列印地面框體及牆柱框體，並於地面框體、牆柱框體內的立柱鋼筋周邊及樓板面框體進行灌漿作業，而牆柱框體所形成牆框部及連接部間不進行灌漿。藉此，施工時牆面間可減少搭設模板或凹形鋼板的機會，簡化施工的流程而加快施工的速度。而藉由3D列印技術進行列印，而不是以人力施工，可使所搭建的地面、牆面、柱體及樓板面的品質一致、穩定，而不會因為不同人施工而有不同的品質。因此，這種工程方法特別適用於建設低樓層的建築。

以上所述僅是本創作的較佳實施例而已，並非對本創作做任何形式上之限制，雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本創作技術方案的內容，依據本創作的技術實質對以上實施 例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本創作技術方案的範圍內。

10‧‧‧列印裝置

11‧‧‧列印頭

12‧‧‧龍門機架

20‧‧‧地基

35‧‧‧一樓牆柱

351‧‧‧門框預留空間

352‧‧‧窗框預留空間

51‧‧‧矮牆

Claims (10)

1. 一種3D列印建築之工程方法，其依序包含下列步驟： 預備：整理一地基及於該地基緣邊架設一列印裝置； 鋪設地面：於該地基內設置複數個地樑鋼筋、複數個柱基鋼筋及複數個大底鋼筋，並以該列印裝置於該地基列印一地面框體，該地面框體環繞該等地樑鋼筋、該等柱基鋼筋及該等大底鋼筋；然後，灌漿填平該地面框體、該等地樑鋼筋及該等大底鋼筋，形成一一樓地面；其中，該等柱基鋼筋自該一樓地面露出； 鋪設牆面及柱體：以該列印裝置於該一樓地面列印一牆柱框體，該等柱基鋼筋位於該牆柱框體所環繞的空間內；然後，將複數個立柱鋼筋放入該牆柱框體所環繞的空間並分別連接於該等柱基鋼筋，再灌漿填滿該牆柱框體內該等立柱鋼筋周邊的空間，形成牆柱，且其為一樓牆柱；該等立柱鋼筋自該牆柱上端露出； 鋪設模板或凹形鋼板：於該牆柱上端內側間設置複數個模板或凹形鋼板；以及 鋪設樓板面：於該等模板或凹形鋼板上方設置複數個樓板面鋼筋，再灌漿填平該樓板面鋼筋，形成一樓板面。
2. 如請求項1所述之3D列印建築之工程方法，其中，於鋪設牆面及柱體步驟中，於將該等立柱鋼筋分別連接於該等柱基鋼筋時，是先分別懸吊該等立柱鋼筋並移動至該等柱基鋼筋上方，並使各該立柱鋼筋的下端串接於其中一該柱基鋼筋的上端。
3. 如請求項2所述之3D列印建築之工程方法，其中，於鋪設牆面及柱體步驟中，在將該等立柱鋼筋分別連接於該等柱基鋼筋時，是利用一機具將該牆柱框體內的該等立柱鋼筋移動至與該等柱基鋼筋對齊後，使各該立柱鋼筋串接於其中一該柱基鋼筋。
4. 如請求項2所述之3D列印建築之工程方法，其中，各該立柱鋼筋具有一定位架及複數個鋼條，該定位架為一環狀框體並形成有複數個穿孔，該等鋼條分別穿設於該等穿孔內。
5. 如請求項1至4中任一項所述之3D列印建築之工程方法，其中，於鋪設牆面及柱體步驟中所列印的該牆柱框體具有複數個牆框部及複數個連接部，該等牆框部為雙層結構，各該連接部的兩端分別連接於該牆框部的雙層結構間。
6. 如請求項1至4中任一項所述之3D列印建築之工程方法，其中，於鋪設牆面及柱體步驟中，更包含形成至少一門框預留空間及至少一窗框預留空間。
7. 如請求項1至4中任一項所述之3D列印建築之工程方法，其中： 於鋪設樓板面步驟中，該等立柱鋼筋更自該樓板面露出；且 該3D列印建築之工程方法更接續包含再次鋪設牆面及柱體步驟：以該列印裝置於該樓板面上列印另一牆柱框體，然後再灌漿填而形成另一牆柱。
8. 如請求項7所述之3D列印建築之工程方法，其中，於再次鋪設牆面及柱體步驟中，該另一牆柱形成一矮牆。
9. 如請求項7所述之3D列印建築之工程方法，其中： 於鋪設牆面及柱體步驟後，再次鋪設牆面及柱體步驟前，更包含架高該列印裝置步驟，並於後續的鋪設樓板面或再次鋪設牆面及柱體步驟中，以該架高後的列印裝置進行列印，該等立柱鋼筋位於該另一牆柱框體所環繞的空間； 於再次鋪設牆面及柱體步驟中，於列印該另一牆柱框體後、灌漿前，更包含將另外複數個立柱鋼筋分別連接於自該一樓牆柱上端露出的該等立柱鋼筋；該另一牆柱形成一二樓牆柱；且 於再次鋪設牆面及柱體步驟後更依序包含： 再次鋪設模板或凹形鋼板：於該二樓牆柱上端內側間設置複數個模板或凹形鋼板；以及 再次鋪設樓板面：於該等模板或凹形鋼板上方設置複數個樓板面鋼筋，再灌漿填平該樓板面框體及該樓板面鋼筋，形成另一樓板面。
10. 如請求項9所述之3D列印建築之工程方法，其中，於再次鋪設牆面及柱體步驟中，更包含形成至少一窗框預留空間。