TWI611473B - 液位控制系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種液位控制系統及方法。本發明通過利用一液體移除裝置將一液體從一水槽逐漸移除，以達到基板在固定時間內均勻分段浸泡程序，進而避免現有技術中因機械移動基板方式，容易會有微振動而造成液面擾動進而造成基板因處理不均勻而報廢的問題。

Description

液位控制系統及方法
本發明關於一種液位控制系統及方法，特別是關於一種適用於溼式製程的液位控制系統及方法，尤其是適用於面板產業和半導體產業和生物產業。
在面板產業中，溼式製程發展的已經相當成熟。然而，受限於現有的機構設計，在實際操作中仍存在許多問題。
參考第1圖，繪示現有技術的液位控制系統10之示意圖。該控制系統10包括一水槽11、一機械夾持裝置13。該水槽11儲放一液體12。一般而言，該液體12是處理液體，像是蝕刻液及/或生物溶液。該機械夾持裝置13夾持著一基板14在該液體12中往上緩慢移動離開該液體12，以便達到該基板14在固定時間下均勻分段浸泡的目的。一般而言，該基板14是指玻璃面板或晶圓。在現有技術中，通過該機械夾持裝置13每隔一固定時間就將該基板14往上抬起。一般而言，機械式的作動方式不會產生影響，然而，當機械式的作動方法在速度為每分鐘只有移動數微米時，就容易產生振動，進而在液面上產生擾動，使原本不應該浸泡到該液體12的該基板14的某部分再次接觸到該液體12，而使產品產生瑕疵。
因此，有必要提供一種液位控制系統及方法，以解決上述之 問題。
有鑑於此，本發明目的在於提供一種液位控制系統，其具有改善上述之問題的功效。
為達成上述目的，本發明提供一種液位控制系統，用於基板之濕式處理，其包括一水槽、一固定裝置以及一液體移除裝置。
該水槽，用於儲放一液體。該固定裝置，用於固定一基板於該液體中，其中該液體用來對於該基板浸泡於該液體中的部分進行處理。該液體移除裝置，和該水槽流體地相連通並用於將該液體自該水槽中移除。隨著該液體自該水槽中逐漸移除，該基板浸泡於該液體中的部分會隨之減少。
在一較佳實施例中，該液體是蝕刻液及/或生物溶液。
在一較佳實施例中，該固定裝置可以是安裝於該水槽的底部、側邊以及外部其中一個位置。
在一較佳實施例中，該液體移除裝置是一微量閥和一定量幫浦中之一者。
在一較佳實施例中，該液位控制系統還包括一過濾器，設置於該液體進入該液體移除裝置前的位置。
在一較佳實施例中，該液位控制系統還包括一滴管，設置在該液體離開該液體移除裝置後的一側。
在一較佳實施例中，該液位控制系統還包括一負壓裝置和該滴管相連接。
在一較佳實施例中，該液體移除裝置是一毛細單元，藉由接觸該液體以便將該液體通過毛細現象從該水槽中移除。
為達成上述目的，本發明另外提供一種液位控制方法，用於基板之濕式處理，包括：首先，設置一水槽以儲放一液體；接著，將一基板藉由一固定裝置固定在該液體中，其中該液體用來對於該基板浸泡於該液體中的部分進行處理；接著，利用一液體移除裝置和該水槽流體地相連通並將該液體自該水槽中逐漸移除，以使該基板浸泡在該液體中的部份逐漸減少。
在一較佳實施例中，該液體是蝕刻液及/或生物溶液。
在一較佳實施例中，該固定裝置可以是安裝於該水槽的底部、側邊以及外部其中一個位置。
在一較佳實施例中，該液體移除裝置是一微量閥和一定量幫浦中之一者。
在一較佳實施例中，該液位控制系統還包括一過濾器，設置於該液體進入該液體移除裝置前的位置。
在一較佳實施例中，該液位控制系統還包括一滴管，設置在該液體離開該液體移除裝置後的一側。
在一較佳實施例中，還包括一負壓裝置和該滴管相連接。
在一較佳實施例中，該液體移除裝置是一毛細單元，藉由接觸該液體以便將該液體通過毛細現象從該水槽中移除。
相較於先前技術，本發明中通過將該基板固定在距離該水槽底部的一特定距離的位置，以及利用該液體移除裝置將該液體根據不同需 求而逐漸自該水槽中移出，完全避免掉先前技術利用機械方式伴隨的振動以及液面擾動問題而產生的技術問題。
10、100‧‧‧液位控制系統
11、110‧‧‧水槽
12、120‧‧‧液體
13‧‧‧機械夾持裝置
14、140‧‧‧基板
130‧‧‧固定裝置
150‧‧‧液體移除裝置
160‧‧‧過濾器
170‧‧‧滴管
172‧‧‧負壓裝置
S01-S03‧‧‧步驟
第1圖，繪示現有技術的液位控制系統之示意圖；第2圖，繪示根據本發明的第一較佳實施例的液位控制系統之示意圖，其用於基板之濕式處理；第3圖，繪示根據本發明的第二較佳實施例的液位控制系統之示意圖，其用於基板之濕式處理；以及第4圖，繪示根據本發明的微量液位控制方法之流程圖，其用於基板之濕式處理。
以下參照附圖詳細說明的實施例將會使得本發明的優點和特徵以及實現這些優點和特徵的方法更加明確。但是，本發明不局限於以下所公開的實施例，本發明能夠以互不相同的各種方式實施，以下所公開的實施例僅用於使本發明的公開內容更加完整，有助於本發明所屬技術領域的普通技術人員能夠完整地理解本發明之範疇，本發明是根據申請專利範圍而定義。在說明書全文中，相同的附圖標記表示相同的裝置元件。
參考第2圖，繪示根據本發明的第一較佳實施例的液位控制系統100之示意圖，其用於基板之濕式處理。該液位控制系統100包括一水槽110、一固定裝置130以及一液體移除裝置150。應當注意的是，在本圖中的該液體移除裝置150是一微量閥，且另外還有設置一過濾器160以及一滴 管170。該滴管170可連通大氣或是一負壓裝置172。在其他較佳實施例中，也可以選擇性地不設置該過濾器160及/或該滴管170及/或該負壓裝置172，並不以此為限。
該水槽110用於儲放一液體120。一般而言，該液體120是一種處理液體，像是蝕刻液及/或生物溶液，或者是其他在溼式製程會使用的液體。該固定裝置130用於固定一基板140於該液體120中。該液體移除裝置150和該水槽110流體地相連通並用於將該液體120自該水槽110中移除。因為在面板或晶圓產業中，需要對該基板140進行固定時間均勻分段浸泡程序，簡言之，就是讓該基板140浸泡在該液體120中的部份逐漸減少。本發明棄用傳統的移動該基板140的方式，而是採用讓該液體120自該水槽110中逐漸移除，進而使該基板140浸泡於該液體120中的部分會隨之減少。至於移除的速度，可以採用定時定量的方式及/或持續定量的方式，端看實際需求而定。
在第2圖中，該固定裝置130是安裝於該水槽110底部。然而，在其他較佳實施例中，該固定裝置130亦可安裝於該水槽110的側邊以及外部其中一個位置。只要能夠讓該基板140距離該水槽110的底部的距離是不變的即可，以便只要通過改變該液體120的液面高度便能對該基板140進行固定時間均勻分段浸泡程序。
一般而言，該基板140是玻璃基板或晶圓，故該基板140在該液體120中是沉體。
在本較佳實施例中，考量該液體120可能會產生蝕刻沉澱物或其他雜質，因此在該液體120進入該液體移除裝置150前的位置設置該過 濾器160。另外，一般而言，該液體移除裝置150所設定的液體移除量相當小，可能會產生真空或其他問題造成該液體120無法順利移除，因此在該液體120離開該液體移除裝置150後的一側設置該滴管170可連接該負壓裝置172，通過施加而外的負壓，以確保該液體120能夠持續自該水槽110移除。
第3圖，繪示根據本發明的第二較佳實施例的液位控制系統200之示意圖，其用於基板之濕式處理。本較佳實施例與第一較佳實施例的差異在於：該液體移除裝置150是一毛細單元，藉由接觸該液體120以便將該液體120通過毛細現象從該水槽110中移除。
第4圖，繪示根據本發明的微量液位控制方法之流程圖，其用於基板之濕式處理。關於本方法所使用的元件，請參考前述較佳實施例，不在此贅述。該微量液位控制方法包括：首先，執行步驟S01，設置一水槽110以儲放一液體120；接著，執行步驟S02，將一基板140藉由一固定裝置130固定在該液體120中，其中該液體120用來對於該基板140浸泡於該液體120中的部分進行處理；接著，執行步驟S03，接著利用一液體移除裝置150將該液體120自該水槽110中逐漸移除，以使該基板140沉沒在該液體120中的部份逐漸減少。
綜上所述，本發明中通過將該基板固定在距離該水槽底部的一特定距離的位置，以及利用該液體移除裝置將該液體根據不同需求而逐漸自該水槽中移出，完全避免掉先前技術利用機械方式伴隨的振動以及液面擾動問題而產生的問題：基板因處理不均勻而報廢。
雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和 範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧液位控制系統
110‧‧‧水槽
120‧‧‧液體
130‧‧‧固定裝置
140‧‧‧基板
150‧‧‧液體移除裝置
160‧‧‧過濾器
170‧‧‧滴管
172‧‧‧負壓裝置

Claims (12)

  1. 一種液位控制系統，用於基板之濕式處理，包括：一水槽，用於儲放一液體；一固定裝置，用於固定一基板於該液體中，其中該液體用來對於該基板浸泡於該液體中的部分進行處理；以及一液體移除裝置，和該水槽流體地相連通並用於將該液體自該水槽中移除；其中，隨著該液體自該水槽中逐漸移除，該基板浸泡於該液體中的部分會隨之減少；其中該液體移除裝置是一微量閥和一定量幫浦中之一者；其中該液位控制系統還包括一過濾器，設置於該液體進入該液體移除裝置前的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之液位控制系統，其中該液體是蝕刻液及/或生物溶液。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之液位控制系統，其中該固定裝置可以是安裝於該水槽的底部、側邊以及外部其中一個位置。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之液位控制系統，其中該液位控制系統還包括一滴管，設置在該液體離開該液體移除裝置後的一側。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之液位控制系統，其中該液位控制系統還包括一負壓裝置和該滴管相連接。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之液位控制系統，其中該液體移除裝置是一毛細單元，藉由接觸該液體以便將該液體通過毛細現象從該水槽中移除。
  7. 一種液位控制方法，用於基板之濕式處理，包括：設置一水槽以儲放一液體；將一基板藉由一固定裝置固定在該液體中，其中該液體用來對於該基板浸泡於該液體中的部分進行處理；以及利用一液體移除裝置和該水槽流體地相連通並將該液體自該水槽中逐漸移除，以使該基板浸泡在該液體中的部份逐漸減少；其中該液體移除裝置是一微量閥和一定量幫浦中之一者； 液位控制方法還包括一過濾器，設置於該液體進入該液體移除裝置前的位置。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之液位控制方法，其中該液體是蝕刻液及/或生物溶液。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之液位控制方法，其中該固定裝置可以是安裝於該水槽的底部、側邊以及外部其中一個位置。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之液位控制方法，其還包括一滴管，設置在該液體離開該液體移除裝置後的一側。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之液位控制方法，其還包括一負壓裝置和該滴管相連接。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之液位控制方法，其中該液體移除裝置是一毛細單元，藉由接觸該液體以便將該液體通過毛細現象從該水槽中移除。
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