TWI610321B - 鍵盤及其鍵盤組件與組裝件 - Google Patents

Abstract

一種鍵盤包括殼體與鍵盤組件。鍵盤組件可包括鍵盤框架、按鍵模組與組裝件。組裝件具有螺接部、迫緊部與卡接部。螺接部可螺接殼體。迫緊部可將按鍵模組固定於殼體上方。卡接部可將鍵盤框架固定於按鍵模組。如此，單藉由組裝件就可完成鍵盤框架的組裝，而使鍵盤框架與按鍵模組兩者之間的結合或分離更加容易。

Description

鍵盤及其鍵盤組件與組裝件

本發明係有關於一種鍵盤，詳而言之，係關於一種容易組裝與維修的鍵盤結構設計。

按，目前鍵盤由上而下包含有鍵盤框架、按鍵模組與殼體。一般鍵盤的組裝，首先需要利用熱熔方式，將鍵盤框架與按鍵模組熔接成為結合體，而後在於殼體的背面透過鎖固方式，將上述結合體鎖固於殼體。然而，上述鍵盤的組裝方式有以下缺點：需要分別進行熱熔與螺接兩個程序，如此導致製造成本居高不下，且維修拆解時需要先解除殼體背面的螺接，再破壞鍵盤框架與按鍵模組的熔接，因此，會有維修不便的問題，且在拆解過程時還有可能損壞鍵盤框架與按鍵模組，如此導致維修成本無法降低。

因此，如何提出一種鍵盤的結構設計，以克服上述鍵盤組裝與維修所面臨的諸多缺失實已成爲目前業界亟待解決之難題。

鑒於上述先前技術之缺點，本發明係提供一種鍵盤組件，可裝設於一殼體，殼體具有一第一螺孔。鍵盤組件係包括鍵盤框架、按鍵模組與組裝件。鍵盤框架具有第一卡接部。按鍵模組具有多個按鍵開關、第一開孔與隔開區域。隔開區域係隔開多個按鍵開關。第一開孔係設置於隔開區域中且實質正對第一螺孔。組裝件具有螺接部、迫緊部與第二卡接部。迫緊部係位於螺接部與第二卡接部之間。迫緊部係大於螺接部，令螺接部可穿過第一開孔而螺接於第一螺孔中，而使迫緊部無法穿過第一開孔而抵接於按鍵模組，俾將按鍵模組固定於殼體上方。第一卡接部係卡接第二卡接部，而將鍵盤框架固定於按鍵模組。

另外，本發明還提供一種組裝件，用於鍵盤的組裝，鍵盤係具有殼體、鍵盤框架與按鍵模組。殼體具有第一螺孔。按鍵模組具有多個隔開的按鍵開關和第一開孔。組裝件係包括螺接部、迫緊部與第二卡接部。迫緊部係位於螺接部的尾端。第二卡接部係位於迫緊部的尾端。螺接部係穿過第一開孔而螺接於第一螺孔中，令迫緊部抵靠按鍵模組，而迫使按鍵模組緊靠殼體，俾將按鍵模組固定於該殼體上方；其中，第二卡接部係卡接鍵盤框架，而將鍵盤框架固定於按鍵模組。

再者，本發明更提供一種鍵盤，鍵盤係包括殼體、按鍵模組、鍵盤框架與組裝件。殼體具有第一螺孔。按鍵模組具有多個按鍵開關、第一開孔與隔開區域。隔開區域係隔開多個按鍵開關。第一開孔係設置於隔開區域中且實質正對第一螺孔。鍵盤框架具有第一卡接部。組裝件具有螺接部、迫緊部與第二卡接部，迫緊部係位於螺接部與第二卡接部之間，迫緊部係大於螺接部，令螺接部可穿過第一開孔而螺接於第一螺孔中，而使迫緊部無法穿過第一開孔而抵接於按鍵模組，俾將按鍵模組固定於殼體上方；其中，第一卡接部係卡接第二卡接部，而將鍵盤框架固定於按鍵模組。

相較於先前技術，本發明提供有組裝件，除可使按鍵模組固定於殼體，還可卡接鍵盤框架，完成鍵盤框架與按鍵模組的組裝，而可省略鍵盤框架與按鍵模組的熔接程序，且使鍵盤框架與按鍵模組的組裝容易拆解，即使鍵盤的組裝與維修容易，換言之，單藉由組裝件就可完成鍵盤框架的組裝，而使鍵盤框架與按鍵模組兩者之間的結合或分離更加容易，因而本發明鍵盤的製造與維修成本均可有效降低。

以下內容將搭配圖式，藉由特定的具體實施例說明本發明之技術內容，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不背離本發明之精神下，進行各種修飾與變更。尤其是，於圖式中各個元件的比例關係及相對位置僅具示範性用途，並非代表本發明實施的實際狀況。

針對本發明技術特徵的揭露，請一併參閱圖1至圖13。

如圖1至圖4所示，本發明的鍵盤1(keyboard)可包括殼體11(housing)與鍵盤組件12(keyboard module)。鍵盤組件12可包括鍵盤框架121(frame)、按鍵模組122(keyswitch module)與組裝件123。殼體11具有第一螺孔111。按鍵模組122具有多個按鍵開關1221(keyswitch)、第一開孔1222與隔開區域1223。隔開區域1223係隔開該些按鍵開關1221。第一開孔1222係避開該些按鍵開關1221，而設於隔開區域1223中並實質正對第一螺孔111，如此，組裝件123可經由第一開孔1222進入第一螺孔111。組裝件123具有外露於第一開孔1222的第二卡接部1233，而鍵盤框架121具有結構對應於第二卡接部1233的第一卡接部1211，使得鍵盤框架121可固定於按鍵模組122，而遮蔽按鍵模組122的隔開區域1223，以滿足美觀性的需求。

於本發明中，第一卡接部1211可為圓球狀結構或其它可卡接第二卡接部1233的結構。舉例而言，如圖12所示，第一卡接部1211係具有圓球狀結構，用於卡接為卡勾狀結構的第二卡接部1233；如圖13所示，第一卡接部1211係具有凹設於鍵盤框架121表面的卡槽結構，用於透過卡槽結構的槽壁卡接為圓球狀結構的第二卡接部1233。

如圖5至圖7所示，本發明的組裝件123具有成形為一單體的螺接部1231、迫緊部1232與第二卡接部1233。迫緊部1232係位於螺接部1231與第二卡接部1233之間，即迫緊部1232係位於螺接部1231的尾端，而第二卡接部1233係位於迫緊部1232的尾端。第二卡接部1233係用於卡接第一卡接部，具有圓球狀結構或其它可卡接第一卡接部的結構。舉例而言，如圖12所示，第二卡接部1233係具有卡勾狀結構，用於透過卡勾狀結構卡接為圓球狀結構的第一卡接部1211。

第二卡接部1233具有第二卡接部上表面12332。第二卡接部上表面12332係凹設有受力孔12333，俾接受外界例如來自於起子的轉動力，而讓螺接部1231、迫緊部1232與第二卡接部1233同步轉動。受力孔12333的斷面可為一字形（如圖5所示）、十字形（如圖6所示）或多角形（如圖7所示），但不以此為限。

圖8係示意本發明鍵盤之殼體、按鍵模組、鍵盤框架與組裝件的分解狀態圖。如圖8所示，第一卡接部1211具有卡接開口12111與收納空間12112，用於卡接第二卡接部1233而固定鍵盤框架121。迫緊部1232係與螺接部1231同心，且為自螺接部1231的尾端向上延伸（即錐狀體底面與螺接部1231尾端相接）而構成無尖端的錐狀體，其中，錐狀體頂面的表面積大於錐狀體底面的表面積，因而錐狀體底面的表面積與螺接部1231尾端的表面積實質相等，如此，迫緊部1232面對按鍵模組122的外側係形成有可抵接按鍵模組122的傾斜面12321。

圖9係示意本發明鍵盤之組裝件螺接按鍵模組與殼體的狀態圖。如圖9所示，迫緊部1232係大於螺接部1231，而使迫緊部1232無法穿過第一開孔1222，使傾斜面12321於第一開孔1222的周緣抵接按鍵模組122，俾將按鍵模組122固定於殼體11上方。

圖10係示意本發明鍵盤之鍵盤框架卡接於組裝件過程的狀態圖。如圖10所示，第一卡接部1211係由彈性材料製成因而可變形，使卡接開口與收納空間12112的尺寸可因應第二卡接部1233的卡接而改變。第二卡接部1233具有弧狀結構的導引面12331，俾引導第二卡接部1233本體經過卡接開口12111進入收納空間12112中，而完成與第一卡接部1211的卡接。應說明的是，導引面12331的結構形狀不以弧狀為限，舉凡可以引導第一、第二卡接部1211、1233卡接的結構形狀均可應用於本發明的導引面12331。

圖11係示意本發明鍵盤組裝後的狀態圖。如圖11所示，組裝件123的螺接部1231與迫緊部1232，可使按鍵模組122固定於殼體11。組裝件123的第二卡接部1233，可卡接鍵盤框架121的第一卡接部1211，而將鍵盤框架121固定於按鍵模組122，以構成鍵盤組件12。

綜上所述，本發明鍵盤的殼體、按鍵模組與鍵盤框架可單藉由組裝件而完成組裝，以省略鍵盤框架與按鍵模組的熔接程序，而可降低鍵盤的製造成本。另外，鍵盤框架係透過於組裝件上的卡接而完成與按鍵模組的組裝，如此，單藉由組裝件就可完成鍵盤框架的組裝，而使鍵盤框架與按鍵模組兩者之間的結合或分離更加容易，且在拆解鍵盤框架與按鍵模組的過程時不易造成損壞，因而鍵盤的組裝與維修成本均可有效降低。

上述實施例僅例示性說明本發明之原理及功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技術之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍，應如本發明申請專利範圍所列。

1‧‧‧鍵盤
11‧‧‧殼體
111‧‧‧第一螺孔
12‧‧‧鍵盤組件
121‧‧‧鍵盤框架
1211‧‧‧第一卡接部
12111‧‧‧卡接開口
12112‧‧‧收納空間
122‧‧‧按鍵模組
1221‧‧‧按鍵開關
1222‧‧‧第一開孔
1223‧‧‧隔開區域
123‧‧‧組裝件
1231‧‧‧螺接部
1232‧‧‧迫緊部
12321‧‧‧傾斜面
1233‧‧‧第二卡接部
12331‧‧‧導引面
12332‧‧‧第二卡接部上表面
12333‧‧‧受力孔

圖1，係本發明一實施例鍵盤的示意圖。

圖2，係圖1所示鍵盤的分解圖。

圖3，係圖2所示部分構件的組立圖。

圖3-1，係圖3中符號B所指區域的放大圖。

圖4，係圖2中符號A所指區域的放大圖。

圖5，係本發明組裝件第一結構例的示意圖。

圖6，係本發明組裝件第二結構例的示意圖。

圖7，係本發明組裝件第三結構例的示意圖。

圖8，係本發明鍵盤部分構件組立的第一狀態圖。

圖9，係本發明鍵盤部分構件組立的第二狀態圖。

圖10，係本發明鍵盤部分構件組立的第三狀態圖。

圖11，係本發明鍵盤部分構件組立的第四狀態圖。

圖12，係本發明另一實施例鍵盤的狀態圖。

圖13，係本發明再一實施例鍵盤的狀態圖。

11‧‧‧殼體

111‧‧‧第一螺孔

12‧‧‧鍵盤組件

121‧‧‧鍵盤框架

1211‧‧‧第一卡接部

12111‧‧‧卡接開口

12112‧‧‧收納空間

122‧‧‧按鍵模組

1222‧‧‧第一開孔

123‧‧‧組裝件

1231‧‧‧螺接部

1232‧‧‧迫緊部

12321‧‧‧傾斜面

1233‧‧‧第二卡接部

Claims (13)

1. 一種鍵盤組件，可裝設於一殼體，該殼體具有一第一螺孔，該鍵盤組件係包括：一鍵盤框架，該鍵盤框架具有一第一卡接部；一按鍵模組，該按鍵模組具有多個按鍵開關、一第一開孔與隔開區域；該隔開區域係隔開該些按鍵開關；該第一開孔係設置於該隔開區域中且實質正對該第一螺孔；以及一組裝件，該組裝件具有一螺接部、一迫緊部與一第二卡接部，該迫緊部係位於該螺接部與該第二卡接部之間，該迫緊部係大於該螺接部，令該螺接部可穿過該第一開孔而螺接於該第一螺孔中，而使該迫緊部無法穿過該第一開孔而抵接於該按鍵模組，俾將該按鍵模組固定於該殼體上方；其中，該第一卡接部係卡接該第二卡接部，而將該鍵盤框架固定於該按鍵模組；其中，該第一卡接部具有一卡接開口與一收納空間；該第二卡接部本體經過該卡接開口進入該收納空間中，而完成與該第一卡接部的卡接；其中，該第一卡接部係由彈性材料製成，使該卡接開口與該收納空間的尺寸可因應該第二卡接部的卡接而改變。
2. 一種鍵盤組件，可裝設於一殼體，該殼體具有一第一螺孔，該鍵盤組件係包括：一鍵盤框架，該鍵盤框架具有一第二卡接部； 一按鍵模組，該按鍵模組具有多個按鍵開關、一第一開孔與隔開區域；該隔開區域係隔開該些按鍵開關；該第一開孔係設置於該隔開區域中且實質正對該第一螺孔；以及一組裝件，該組裝件具有一螺接部、一迫緊部與一第一卡接部，該迫緊部係位於該螺接部與該第二卡接部之間，該迫緊部係大於該螺接部，令該螺接部可穿過該第一開孔而螺接於該第一螺孔中，而使該迫緊部無法穿過該第一開孔而抵接於該按鍵模組，俾將該按鍵模組固定於該殼體上方；其中，該第一卡接部係卡接該第二卡接部，而將該鍵盤框架固定於該按鍵模組；其中，該第一卡接部具有一卡接開口與一收納空間；該第二卡接部本體經過該卡接開口進入該收納空間中，而完成與該第一卡接部的卡接；其中，該第一卡接部係由彈性材料製成，使該卡接開口與該收納空間的尺寸可因應該第二卡接部的卡接而改變。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之鍵盤組件，其中，該第二卡接部具有一導引面，俾引導該第二卡接部本體經過該卡接開口進入該收納空間中，而完成與該第一卡接部的卡接。
4. 一種組裝件，用於一鍵盤的組裝，該鍵盤係具有一殼體、一鍵盤框架與一按鍵模組；其中，該殼體具有一第一螺孔；該按鍵模組具有多個隔開的按鍵開關和一第一開孔，該組裝件係包括：一螺接部；一迫緊部，該迫緊部係位於該螺接部的尾端；以及 一第二卡接部，該第二卡接部係位於該迫緊部的尾端；其中，該螺接部係穿過該第一開孔而螺接於該第一螺孔中，令該迫緊部抵靠該按鍵模組，而迫使該按鍵模組緊靠該殼體，俾將該按鍵模組固定於該殼體上方；其中，該第二卡接部係卡接該鍵盤框架，而將該鍵盤框架固定於該按鍵模組；其中，該迫緊部係與該螺接部同心，且為自該螺接部的尾端向上延伸而構成無尖端的一錐狀體，其中，該錐狀體頂面的表面積大於該錐狀體底面的表面積，該錐狀體底面的表面積與該螺接部尾端的表面積實質相等。
5. 如申請專利範圍第4項所述之組裝件，其中，該迫緊部的外側具有一傾斜面，該傾斜面係面對該按鍵模組，而可於該第一開孔的周緣抵接該按鍵模組。
6. 如申請專利範圍第4項所述之組裝件，其中，該螺接部、迫緊部與第二卡接部係成形為一單體。
7. 如申請專利範圍第4項所述之組裝件，其中，該第二卡接部具有一卡接部上表面，該卡接部上表面係凹設有受力孔，俾受力而令該螺接部、迫緊部與第二卡接部同步轉動。
8. 如申請專利範圍第7項所述之組裝件，其中，該受力孔的斷面係為一字形、十字形或多角形。
9. 如申請專利範圍第4項所述之組裝件，其中，該第二卡接部係具有圓球狀或卡勾狀。
10. 一種鍵盤，該鍵盤係包括：一殼體，該殼體具有一第一螺孔；一按鍵模組，該按鍵模組具有多個按鍵開關、一第一開孔與隔開區域；該隔開區域係隔開該些按鍵開關；該第一開孔係設置於該隔開區域中且實質正對該第一螺孔；一鍵盤框架，該鍵盤框架具有一第一卡接部；以及一組裝件，該組裝件具有一螺接部、一迫緊部與一第二卡接部，該迫緊部係位於該螺接部與該第二卡接部之間，該迫緊部係大於該螺接部，令該螺接部可穿過該第一開孔而螺接於該第一螺孔中，而使該迫緊部無法穿過該第一開孔而抵接於該按鍵模組，俾將該按鍵模組固定於該殼體上方；其中，該第一卡接部係卡接該第二卡接部，而將該鍵盤框架固定於該按鍵模組；其中，該第一卡接部具有一卡接開口與一收納空間；該第二卡接部本體經過該卡接開口進入該收納空間中，而完成與該第一卡接部的卡接；其中，該第一卡接部係由彈性材料製成，使該卡接開口與該收納空間的尺寸可因應該第二卡接部的卡接而改變。
11. 一種鍵盤，該鍵盤係包括：一殼體，該殼體具有一第一螺孔；一按鍵模組，該按鍵模組具有多個按鍵開關、一第一開孔與隔開區域；該隔開區域係隔開該些按鍵開關；該第一開孔係設置於該隔開區域中且實質正對該第一螺孔；一鍵盤框架，該鍵盤框架具有一第二卡接部；以及 一組裝件，該組裝件具有一螺接部、一迫緊部與一第一卡接部，該迫緊部係位於該螺接部與該第二卡接部之間，該迫緊部係大於該螺接部，令該螺接部可穿過該第一開孔而螺接於該第一螺孔中，而使該迫緊部無法穿過該第一開孔而抵接於該按鍵模組，俾將該按鍵模組固定於該殼體上方；其中，該第一卡接部係卡接該第二卡接部，而將該鍵盤框架固定於該按鍵模組；其中，該第一卡接部具有一卡接開口與一收納空間；該第二卡接部本體經過該卡接開口進入該收納空間中，而完成與該第一卡接部的卡接；其中，該第一卡接部係由彈性材料製成，使該卡接開口與該收納空間的尺寸可因應該第二卡接部的卡接而改變。
12. 如申請專利範圍第10或11項所述之鍵盤，其中，該第二卡接部具有一導引面，俾引導該第二卡接部本體經過該卡接開口進入該收納空間中，而完成與該第一卡接部的卡接。
13. 如申請專利範圍第10項所述之鍵盤，其中，該第一卡接部係具有凹設於該鍵盤框架表面的卡槽結構。