TWI604682B - 伺服馬達及其電路板 - Google Patents

Description

伺服馬達及其電路板

本發明是有關於一種馬達，且特別是有關於一種伺服馬達及其電路板。

馬達被廣泛應用於車床、傳動裝置或機器人的控制，如：直流馬達、伺服馬達、感應馬達、步進馬達及同步馬達等。馬達之定子纏繞漆包銅線圈，並透過電流流過線圈產生磁場以驅動馬達之轉子運動。習知的定子線圈連接至一電路板，電路板用以提供時序電壓至不同分割塊的定子線圈上，以對轉子進行控制。一旦電路板上的焊錫與馬達殼體過於接近，在高壓測試時容易導致短路而未達到安全標準。

本發明係有關於一種伺服馬達及其電路板，可增加電路板上的焊接點與殼體之間的安全距離，以符合安全標準。

根據本發明之一方面，提出一種伺服馬達，包括一殼體、一定子、一轉子、一電路板。殼體具有一中空本體、一第一軸承以及一第二軸承，中空本體套接於第一軸承與第二軸承之 間。定子設置於中空本體內，定子圍繞在一軸心中空部的周圍。轉子設置於定子內並軸向穿設有一轉軸，轉軸之兩端分別套設在第一軸承與第二軸承上。電路板設置於中空本體內，且位於定子與第一軸承之間，電路板的外周緣具有複數個焊接點，此些焊接點與定子電性連接，電路板的外表面設有一保護層，保護層覆蓋此些焊接點靠近外周緣外側的區域。

根據本發明之一方面，提出一種電路板，電路板的外周緣具有複數個焊接點，電路板的外表面設有一保護層，保護層覆蓋此些焊接點靠近外周緣外側的區域。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

100‧‧‧伺服馬達

101‧‧‧中空本體

102‧‧‧第一軸承

103‧‧‧第二軸承

104‧‧‧第一軸承固定件

105‧‧‧第二軸承固定件

106‧‧‧定子

106a‧‧‧接腳

107‧‧‧轉子

108‧‧‧轉軸

109‧‧‧控制器

110‧‧‧電路板

111‧‧‧電路層

112‧‧‧絕緣層

113‧‧‧焊接點

113a‧‧‧裸露的區域

113b‧‧‧覆蓋的區域

114‧‧‧環狀外表面

115‧‧‧外表面

116‧‧‧外周緣

117‧‧‧保護層

118‧‧‧開口

D‧‧‧最小距離

第1圖繪示依照本發明一實施例之電路板的示意圖，此電路板上未覆蓋保護層。

第2圖繪示第1圖之電路板的外表面覆蓋有保護層的示意圖及放大圖。

第3圖繪示依照本發明一實施例之伺服馬達的分解示意圖。

以下係提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為範例說明，並非用以限縮本發明欲保護之範圍。

請參照第1及2圖，依照本發明一實施例之電路板110可由複數個電路層111以及絕緣層112堆疊而成，電路層111 例如是四層或六層，每一電路層111連接於不同焊接點113之間，以傳遞訊號。電路板110的外周緣116具有複數個貫穿絕緣層112並與至少一電路層111電性連接的焊接點113，例如是銅接點。在第1圖中，焊接點113為一中空圓形，且每一個焊接點113具有裸露的環狀外表面114，以供焊錫能覆蓋在環狀外表面114上並聚結成一球體。焊接點113的形狀亦可為非圓形，例如為橢圓形、正方形、長方形、其他多邊形或不規則形。

然而，為了避免焊錫與馬達殼體(第3圖的中空本體101)過於接近的情形，在第2圖中，電路板110的外表面115具有一保護層117，此保護層117例如是綠漆，其覆蓋各個焊接點113靠近外周緣116外側的區域，保護層117具有絕緣效果，以避免環狀外表面114上的焊錫在高壓測試時容易導致短路而未達到安全標準。

請參照第2圖，此些焊接點113被保護層117覆蓋的區域113b約為環狀外表面114的面積的1/4~1/2，當被保護層117覆蓋的面積達到1/4時，裸露的區域113a相對於電路板110最外緣的最小距離D約為環狀外表面114的直徑的1/4左右。當被保護層117覆蓋的面積達到1/2時，裸露的區域113a相對於電路板110最外緣的最小距離D約為環狀外表面114的直徑的1/2左右，但以不超過直徑的1/2以上為宜，以避免焊錫可沾附的面積變小。因此，可藉由調整焊接點113裸露的區域113a相對於電路板110最外側的最小距離D來設置安全距離，例如1mm~3mm， 以符合高壓測試時的安全標準。

請參照第3圖，依照本發明一實施例之伺服馬達100，包括一中空本體101、一第一軸承102、一第二軸承103、一定子106、一轉子107、一控制器109以及一電路板110。第一軸承固定件104及第二軸承固定件105設置在中空本體101的兩端，以使伺服馬達100藉由第一軸承固定件104及第二軸承固定件105固定在車床、傳動裝置或機器人等裝置上。中空本體101套接於第一軸承102與第二軸承103之間，以形成一封閉的殼體。定子106設置於中空本體101內，定子106圍繞在一軸心中空部的周圍。轉子107設置於定子106的軸心中空部內並軸向穿設有一轉軸108，且轉軸108之兩端分別套設在第一軸承102與第二軸承103上。

定子線圈纏繞在不同定子分割塊上，以產生驅動轉子107旋轉的磁場。此外，控制器109設置在第一軸承固定件104上，並與電路板110電性連接，以產生時序控制訊號。因此，電路板110可透過焊接點113提供時序電壓至不同區塊的定子線圈上，以對轉子107的轉速進行控制。

當然，本實施例之電路板110可適用在各種類型的馬達上，例如直流馬達、伺服馬達、感應馬達、步進馬達及同步馬達等，不限定在伺服馬達上。

請同時參照第2及3圖，電路板110設置於中空本體101內，且位於定子106與第一軸承固定件104之間。電路板 110的外周緣116具有多個焊接點113，此些焊接點113與定子與與定子106的接腳106a電性連接，其中定子106的接腳106a穿過焊接點113並以焊錫固定在焊接點113上。電路板110的外表面115設有一保護層117，此保護層117覆蓋此些焊接點113靠近外周緣116外側的區域，如第2圖所示。此外，電路板110之中心處具有一開口118，以使電路板110套設在第一軸承102上。

如上所述，由於保護層117覆蓋焊接點113靠近外周緣116外側的區域，因此能避免焊接點113上的焊錫與馬達殼體(中空本體101)過於接近，導致在高壓測試時容易短路而未達到安全標準，故本實施例之伺服馬達100的絕緣特性及高壓測試特性明顯提升。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧電路板

113‧‧‧焊接點

113a‧‧‧裸露的區域

113b‧‧‧覆蓋的區域

114‧‧‧環狀外表面

115‧‧‧外表面

116‧‧‧外周緣

117‧‧‧保護層

118‧‧‧開口

D‧‧‧最小距離

Claims (6)

1. 一種伺服馬達，包括：一殼體，具有一中空本體、一第一軸承以及一第二軸承，該中空本體套接於該第一軸承與該第二軸承之間；一定子，設置於該中空本體內，該定子圍繞在一軸心中空部的周圍；一轉子，設置於該定子內並軸向穿設有一轉軸，該轉軸之兩端分別套設在該第一軸承與該第二軸承上；以及一電路板，設置於該中空本體內，且位於該定子與該第一軸承之間，該電路板的外周緣具有複數個焊接點，該些焊接點與該定子電性連接，該電路板的外表面設有一保護層，該保護層覆蓋該些焊接點靠近該外周緣外側的區域，其中該些焊接點為一中空圓形，且各個焊接點具有環狀外表面，該些焊接點被該保護層覆蓋的區域為該環狀外表面的面積的1/4~1/2。
2. 如申請專利範圍第1項所述之伺服馬達，其中該電路板之中心處具有一開口，以使該電路板套設在該第一軸承上。
3. 一種伺服馬達，包括：一殼體，具有一中空本體、一第一軸承以及一第二軸承，該中空本體套接於該第一軸承與該第二軸承之間；一定子，設置於該中空本體內，該定子圍繞在一軸心中空部的周圍；一轉子，設置於該定子內並軸向穿設有一轉軸，該轉軸之兩端分別套設在該第一軸承與該第二軸承上；以及一電路板，設置於該中空本體內，且位於該定子與該第一軸 承之間，該電路板的外周緣具有複數個焊接點，該些焊接點與該定子電性連接，該電路板的外表面設有一保護層，該保護層覆蓋該些焊接點靠近該外周緣外側的區域，其中該些焊接點為一中空圓形，且各個焊接點具有環狀外表面，該些焊接點未被該保護層覆蓋的裸露區域相對於該電路板最外緣的最小距離為該環狀外表面的直徑的1/4~1/2。
4. 一種電路板，該電路板的外周緣具有複數個焊接點，該電路板的外表面設有一保護層，該保護層覆蓋該些焊接點靠近該外周緣外側的區域，其中該些焊接點為一中空圓形，且各個焊接點具有環狀外表面，該些焊接點被該保護層覆蓋的區域為該環狀外表面的面積的1/4~1/2。
5. 如申請專利範圍第6項所述之電路板，其中該電路板之中心處具有一開口。
6. 一種電路板，該電路板的外周緣具有複數個焊接點，該電路板的外表面設有一保護層，該保護層覆蓋該些焊接點靠近該外周緣外側的區域，其中該些焊接點為一中空圓形，且各個焊接點具有環狀外表面，該些焊接點未被該保護層覆蓋的裸露區域相對於該電路板最外緣的最小距離為該環狀外表面的直徑的1/4~1/2。