TWI600547B - 用於光學透明膜的改質剝離性塗膜 - Google Patents

用於光學透明膜的改質剝離性塗膜 Download PDF

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Description

用於光學透明膜的改質剝離性塗膜 【相關申請案的交叉引用】
本專利申請案根據專利法主張於2011年12月9日提出申請的美國專利申請案序號第61/568,945號的優先權權益,該申請案之全部內容以引用方式併入本文中。
本揭示係關於剝離性塗膜的領域,該剝離性塗膜對捲繞的襯墊提供抗黏附特性,而不會在之後的層壓中引入有問題的霧度。
剝離性塗膜通常是用來防止東西黏在一起,這個簡單的陳述與功能涵蓋了廣泛的技術基礎與涉及矽氧烷和非矽氧烷材料的大型全球性產業。一種產業中非常常見的剝離性塗膜係利用一般基於以下反應的熱硬化:
在以上反應中,高分子量的矽烷醇預聚物(如聚二甲基矽氧烷(PDMS)結構的α,ω-二羥基矽烷醇,其分子量約為5 kg/mol)與低分子量的矽烷(如分子量約為2 kg/mol者)反應。 矽烷的高功能性提供用於矽烷醇的交聯,並且經由無窮3D聚合網絡的形成而產生塗膜的硬化。該反應在室溫下係緩慢進行,但在催化劑存在和升溫下會激烈地加速反應。該反應為脫氫縮合反應,並且伴隨二氫釋出。
矽氧烷剝離性塗膜一般係用於作為襯墊,以保護施加於其他膜或材料(在本揭示中稱為基材)的膠黏劑層。在常見的實施例中,襯墊將包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜,該聚對苯二甲酸乙二酯膜之後被塗覆矽氧烷剝離劑,以形成襯墊。製造該襯墊係用於後續的使用,其中該矽氧烷剝離劑塗覆有膠黏劑,該膠黏劑被施加於基材上並經過層壓而使該膠黏劑黏附於該基材。或者,基材可以塗覆有乾燥或硬化的膠黏劑,然後將塗覆矽氧烷的剝離襯墊層壓於膠黏劑。在任一情況下,襯墊時常在層壓之後保持在原位一段時間,以保護膠黏劑。在襯墊黏附的期間,通常需要結合的材料(基材與襯墊)大致為光學透明且顯現極少的光學變形,此對於後續用於需要非常高光學透明度應用(如觸控螢幕)的膜尤其成立。
在這種襯墊的製造中,該襯墊通常被製成長片而後再被捲起,以提供運輸與儲存的便利。具體而言,所提供的長捲膜被展開、在展開過程中被塗覆剝離劑以及被重新捲起而形成襯墊捲。問題在於在捲起襯墊之後,若襯墊捲靜置一段時間,在接續的捲之間相鄰的層往往會黏附在一起。該黏附(矽氧烷剝離性塗膜與相鄰膜的背側黏在一起)可由數種特徵導致,但一般相信當膜與剝離劑表面皆非常平滑時更常 發生,而且通常較大的捲更常發生,因較大的捲中捲繞的膜上有較大的張力。雖然具體的黏附機制並未被完全瞭解,據信當非常平滑的表面處於接觸時會傾向於黏附,因為有足夠的表面接觸容許凡得瓦力具有宏觀效應,這和將少量的水放在兩片玻璃之間產生的效應類似。
減少平滑的膜一般不會黏在一起,因此一種消除黏附問題的方法僅僅是使一個或兩個表面變粗糙。雖然這在一些實施例中可以有效,但時常會使產生的膜顯得朦朧。如果膜並不需要是光學透明的,那麼這一般不會有問題。然而,對於需要膜是光學透明的應用而言,則不是一個可以接受的解決方案。
黏附會有問題是因為它會導致襯墊結構發生一些不良的改變。在第一個例子中,剝離層可能會以比膜層的主側(前面)更大的力黏附到膜層的相對側(背面)。因此,在展開過程中剝離層會被從前側移除,而可能會導致在膠黏劑層壓過程中剝離層已被移除的襯墊有缺陷存在。這會導致襯墊不正確地被從膠黏劑移除,而且會產生不良的最終產品。
更主要的問題在於黏附會使得膜在展開過程中被扯破,而且在添加膠黏劑之前造成部分的襯墊捲無法使用。在極端的情況下,黏附會變得如此嚴重,使得該捲一點也無法被展開,而毀壞了整個襯墊捲。
對於光滑、透明的聚合物薄膜,黏附尤其是個問題,特別是光滑、透明的聚合物膜,如塗覆有矽氧烷剝離性塗膜的PET。這些膜和塗膜的設計通常非常光滑,以提供低霧度, 並且經由表面積增加而提高黏附強度,從而提高聚合物膜片的表面平滑性。因此,當塗覆有矽氧烷剝離性塗膜的PET膜為了儲存和運輸的目的被捲起時,會傾向於具有增加的、自身鍵結的親和力,因其品質(透明度)提高了。
一般情況下,普遍使用的防黏劑(為化學層)用在這些襯墊中是不能令人滿意的。通常會將這樣的防黏劑施加於初始的膜捲(在該膜被塗覆剝離層之前),但是施加剝離層的動作通常會導致剝離層被移除或覆蓋。因此,防黏劑往往無法防止襯墊捲內的黏附。或者,可以將化學品混入剝離層,但這樣會產生不良反應。再者,為防黏所施加的化學品與剝離層不相容,因此無法用於襯墊捲,因為會導致剝離層損壞、霧度增加(透明度喪失與鏡面反射率減少)或其他不良的性質。
由於本技術領域中的這些及其他問題,本文所述者為改質的矽氧烷剝離性塗膜,該矽氧烷剝離性塗膜適用於透明的聚合膜,當產生的襯墊被捲入大捲筒且平滑的軟性表面互相接觸地放置時,該聚合膜表現降低的黏附性。該黏附性係藉由提供剝離層而降低,該剝離層具有次微米粗糙的頂表面,該頂表面抑制剝離層黏附於該膜的背側。此次微米粗糙的表面係由內含相對少量的相對大顆粒而產生。這些適用於生產在絕大多數的面積上仍極為平滑的表面,同時在該區域中具有大的突出物。
本文中所描述的,除了其他的之外係一種剝離性襯 墊,包含:膜;以第一厚度分佈於該膜的該矽氧烷剝離性塗膜層;及複數個分佈並內嵌於該矽氧烷剝離性塗膜層中的二氧化矽顆粒;其中該二氧化矽顆粒具有大於該第一厚度的直徑。
在該襯墊之一實施例中,該二氧化矽顆粒之該直徑至少為該第一厚度的5倍。
在該襯墊之一實施例中,該膜為聚對苯二甲酸乙二酯。
在該襯墊之一實施例中,該第一厚度係介於約50 nm和約200 nm之間、介於約70 nm和約100 nm之間或為約100 nm。
在該襯墊之一實施例中,該顆粒之該直徑為約500 nm。
在該襯墊之一實施例中,該襯墊具有2或更小的、1.5或更小的、1或更小的或0.5或更小的霧度值。
在該襯墊之一實施例中,在該矽氧烷剝離性襯墊硬化之後,該顆粒之量以重量計約為該矽氧烷剝離性塗膜層的1.5%或更少、或約0.5至約1.5%。此包括霧度為2或更小的襯墊,其中該顆粒之量以重量計約為0.68%,及霧度約0.5的襯墊,其中該顆粒之量以重量計約為1.34%。
本文中亦描述一種形成矽氧烷剝離性塗膜的方法,包含以下步驟:形成包含二氧化矽顆粒和溶劑的預混物,該二氧化矽顆粒具有一直徑;混合該預混物、額外的溶劑、矽烷醇、矽烷及催化劑,以形成剝離性塗膜混合物;及熱硬化 該混合物以形成矽氧烷剝離性塗膜,該矽氧烷剝離性塗膜具有一厚度;其中該矽氧烷剝離性塗膜之該厚度小於該二氧化矽顆粒之該直徑。
本文中亦描述一種低霧度剝離性襯墊,包含:膜;以約100 nm或更小的厚度分佈於該膜的矽氧烷剝離性塗膜層;及複數個分佈並內嵌於該矽氧烷剝離性塗膜層中的二氧化矽顆粒;其中該二氧化矽顆粒之直徑至少為該矽氧烷剝離性塗膜之該厚度的5倍;及其中該襯墊具有2或更小的霧度。
100‧‧‧襯墊
101‧‧‧膜
103‧‧‧剝離層
105‧‧‧顆粒
D‧‧‧直徑
H‧‧‧距離
T‧‧‧厚度
第1圖提供由膜與包括小顆粒的剝離層形成的襯墊之剖面圖。第1圖為放大的視圖,而且並未依比例繪製。
第1圖中圖示的是襯墊(100)的實施例,襯墊(100)包含膜(101)、剝離層(103)及填充物,該填充物係由一系列的小顆粒(105)所形成,小顆粒(105)內嵌於剝離層(103)中。膜(101)通常是由非常平滑的PET膜所構成,但此絕非必須的,而且也可以使用其他的膜。膜(101)通常足夠平滑而可被視為是光學透明的。剝離層(103)通常包含矽氧烷剝離層,該矽氧烷剝離層係由矽氧烷與各種溶劑及其他具有通常技藝者習知的材料所形成,但也可以包含其他形成於剝離層(103)中的化學剝離劑,如同具有通常技藝之人士所習知者。此外,剝離層(103)較佳為光學透明的。
在組合中,襯墊(100)通常包含非常平滑的外部表面,而且襯墊(100)通常為光學透明的。在標準的霧度量測中, 這會是低於2的霧度、低於1.5的霧度、低於1.0的霧度或低於0.5的霧度,取決於實施例並如ASTM D1003所量測。通常這會對應到藉由前向散射使少於2%的穿透光偏離入射光束大於2.5度的膜。
填充物(105)通常包含小顆粒的聚集,該等小顆粒係內嵌於層(103)中且分佈於層(103)各處。在剝離層(103)包含矽氧烷剝離劑的實施例中,填充物(105)可以包含二氧化矽顆粒。通常較佳的是填充物小顆粒(105)是由微球或其他相對堅硬的顆粒所組成,該相對堅硬的顆粒是由折射率與剝離層(103)相近的材料所組成。在一實施例中,該小顆粒包含二氧化矽微球,例如但不限於可在商標TospearlTM下購得且由邁圖專用化學品公司(Momentive Specialty Chemicals,Inc.)販售者。
在剝離層(103)被塗覆到膜(101)上並乾燥或硬化之前,通常會將小顆粒(105)摻入剝離層(103)中,例如但不限於經由使用高速螺旋混合器。可提供小顆粒(105)用於以非混合乾燥粉末的形式混合,小顆粒(105)可被放置在液體懸浮液(例如預混物)中以便被添加到剝離層(103),或可以其他方式提供小顆粒(105)而作為另一種預混物的一部分,以在剝離混合物被分佈於膜(101)之前增進小顆粒(105)在整個剝離層混合物中的均勻分佈。
在添加填充物(105)到剝離層(103)之前使用液體懸浮液來懸浮填充物(105)的情況中,通常較佳的是該懸浮液為溶劑或其他已經用於或相容於剝離層(103)的材料,或是可在剝離層(103)被塗覆於膜(101)之前立即被從剝離層(103)移除 (例如藉由蒸發)的材料。以這種方式,沒有額外的或不良的化學品經由引入懸浮液而被添加到剝離層(103),而且剝離層(103)的化學性質未被改變。在以下實例1中圖示一個這樣的實施例。
提供的小顆粒(105)之尺寸通常將與產生的剝離層(103)厚度相關。具體而言,由第1圖應可顯而易見地,顆粒(105)將被混入剝離層(103)並因此可與剝離層材料一起被塗覆,而且可以使一些剝離層(103)與顆粒(105)重疊。為了使剝離層(103)的表面為次微米粗糙的,理想的是小顆粒(105)的直徑(D)大於施加於膜(101)的剝離層(103)之厚度(T),而且通常是明顯較大的。因此,選擇的小顆粒(105)尺寸通常將取決於剝離層(103)的本質與厚度。
在一實施例中,使用矽氧烷剝離劑與二氧化矽微球,剝離層(103)將被以捲對捲塗覆法如捲筒凹版(或基於一般技藝用法簡稱「凹版」)印刷製程塗覆在膜上,如本技術領域中具有通常技術之人士所瞭解者。剝離層(103)通常具有相當均勻的厚度,然而理解到,貫穿整個表面可以存在變異,因此此處提供的所有厚度係處於一些內部變異。再者,由於剝離層(103)包括顆粒(105)(在本討論中指明顆粒(105)比剝離層(103)「更厚」),故應理解到,本文中使用的術語剝離層(103)之厚度係指在該層中沒有顆粒(105)的位置處的厚度,這在第1圖中以厚度(T)指示。
亦應理解到,顆粒(105)通常不會從剝離層(103)往膜(101)的方向延伸,亦即剝離層(103)與膜(101)相鄰的表面通常 是平滑的。因為層(103)與顆粒通常作為液體混合物被施加於固體的膜,故應為顯而易見的是,顆粒(105)通常會靜置於膜(101)上或靠近膜(101),而且剝離層(103)會在顆粒周圍流動而產生第1圖的一般性結構。
應理解到,可以使用多種厚度(T)的剝離層(103)與多種尺寸的顆粒(105)。視實施例而定,剝離層(103)的厚度(T)通常在約50至約200奈米(nm)的範圍中,更佳為從約50至約150 nm,而且更佳為約50至約100 nm。微球(105)的平均尺寸(直徑)較佳為在約200至約1000 nm的範圍中,更佳為從約500至約700 nm,而且更佳為約500 nm。
在繪示的實施例中,矽氧烷剝離層(103)係被施加為約100 nm的厚度(T)。在此案例中,使用平均直徑(D)通常為約500 nm的二氧化矽微球作為小顆粒(105),這允許微球(105)確實地黏在矽剝離層(103)上,即使微球(105)未懸浮於剝離層(103)上但卻與膜(101)處於表面(直接)接觸。在一實施例中,遍及剝離層(103)的不同厚度(T)各處保持此約5比1的平均顆粒(105)直徑(D)對層(103)厚度(T)的比例,因此,若可以可靠地將剝離層(103)作得更薄,則使用較小的顆粒(105),而且較大的顆粒可以用於較厚的剝離層。然而,在一實施例中,可靠地獲得並使用直徑(D)尺寸遠小於約500 nm的顆粒會很難,故尺寸約500 nm的顆粒可以與厚度約70 nm和約50 nm的層一起使用,而產生遠較大的平均顆粒(105)直徑(D)對層(103)厚度(T)的比例。目前極難製造比50 nm更薄的層,因此,預期相同尺寸比例的顆粒將可與更薄的層(103)運作良好,然而,亦 預期又進一步增加的比例仍為可用的。
應理解到,較小的微球(105)通常是較佳的,只要該層一旦已經硬化後,該微球仍具有足夠的直徑(D)可以延伸到剝離劑層(103)的表面上方。因此,在一實施例中,100 nm的剝離層(103)可以包括任何平均直徑大於100 nm的顆粒(105)。然而,可用的顆粒(105)尺寸往往會有實際的限制,而且差異需要足以產生次微米粗糙的表面。尺寸小於500 nm的小顆粒(105)可能必須儲存在懸浮液中使用,以避免凝聚,而且許多一般用於二氧化矽顆粒的懸浮液與矽氧烷剝離劑是不相容的。因此,一般來說往往會將500 nm的小顆粒(105)用於相當多數的不同剝離層(103)厚度(T),以避免在較小顆粒中混合的潛在實施困難。或者,較小的顆粒可能需要交替混合的技術,以在混合之前減少任何儲存顆粒的懸浮液。
亦應理解到,距離(H)(顆粒(105)在層(103)中的「尖峰」高度)並非必需與顆粒的直徑(D)相等,雖然距離(H)與顆粒的直徑(D)通常為非常接近。具體而言,如第1圖中可看到的,在一些案例中,顆粒(105)的外表面上可以具有薄的層(103)材料塗膜,這意謂著顆粒(105)並非直接靜置於膜(101)上,及/或顆粒(105)的上表面上可以具有層(103)材料的薄層。這些效應的任一者或兩者可以稍微提高與膜(101)相比的尖峰高度(H),而且假使這種現象足夠明顯(例如假使層(103)足夠黏),則可以使用較小的顆粒(105)來提供與較大的顆粒可以在其他層(103)中提供的相同的尖峰高度(H)。在一實施例中,此尖峰高度(H)對剝離層(103)的厚度(T)之比例亦為約5比1或更大 的值比1。
添加小顆粒(105)到剝離層(103)以防止黏附的一個問題係有關當將剝離層(103)施加於膠黏劑並層壓於基材(或將膠黏劑施加於剝離層(103))時潛在的霧度引入。在許多的應用中,在襯墊(100)已經被層壓於基材之後,光必須能夠通過結合的材料而沒有明顯的變形。如以上所討論的,此種變形通常被稱為霧度。
為了減少霧度的量,如上所述,首先通常較佳地是選擇小顆粒(105),以便小顆粒(105)的折射率與剝離層(103)的折射率相近。以這種方式,通常比較不可能因為入射光在剝離層(103)和小顆粒(105)之間的內部反射或其他散射而使顆粒引入霧度。因此,矽氧烷基底的剝離層通常將與二氧化矽顆粒一起使用。烴類或石蠟基底的剝離劑較佳地可使用聚烯烴奈米顆粒來實現相同的效果。然而,視霧度要求及視使用的個別材料之折射率而定,仍可相互結合使用不同的材料。
通常也可以藉由將顆粒(105)的量保持在相對低的總重量百分比而降低霧度,並使剝離層(103)保持相當地薄,而從厚度降低霧度,並減少存在襯墊(100)中的小顆粒(105)總量。因此,與大量的較小(或化學上類似)顆粒相比,理想的是使用少量的較大顆粒(或較少的不同化學組成的顆粒)。在霧度為2或更小的膜之實施例中,所提供的顆粒之重量比為乾燥/硬化剝離性塗膜重量之約0.01至約1%,更佳為約0.25至約0.75%,甚至更佳為約0.65至約0.68%。對於非常平滑的膜(霧度為1或更低者),從約0.01%至約1.5%的較大比例 是較佳的。更佳地是使用約0.5%至約1.5%的範圍,且更佳地是使用從約1%至約1.5%的範圍。該使用量永遠是可以有效降低或防止捲膜黏附的量,因此,雖然這些範圍提供有用的指導方針,但是視特定材料與本技術的一般技能而定,也可以使用其他的比例。
較少的較大顆粒比例會對減少既定區段的襯墊(100)中潛在的霧度特別有益,可以僅有單一(或甚至無)顆粒(105)存在。因此,由此顆粒引入的霧度不僅相當地輕微,而且對於層(100)區域的影響也非常小。具體而言,由單一顆粒造成的影響量雖然可能是局部顯著的,但對於產生的大尺度襯墊膜片而言可能是不明顯的。在作用上,襯墊(100)變得就像平滑池塘的表面,且內部具有許多非常大的岩石。雖然當直接看著岩石時岩石可能是可見的,但是當看著水時則完全無法看到岩石,因為岩石在視野之外。同樣地,假使以大尺度的視線(例如從高處)看池塘,則岩石往往會消失在池塘表面中,因為岩石相對而言是如此地小(並且如此地分散)。可以使用此相同效果來提供光學透明度給產生的襯墊(100),因為由於顆粒本身與觀察的襯墊膜量相比相當小,故由任何特定顆粒引起的變形雖然在顆粒處相當地大,但在巨觀尺度中是小的,而且變形係局部孤立的。
使用包含平均直徑約500 nm的二氧化矽微球(105)的剝離性塗膜配方(其中矽微球對矽氧烷剝離層(103)的重量比為約0.68%)時也發現到,不管使用的膜種類為何,通常減少施加的剝離層(103)量會產生較薄的剝離層(103)及霧度普 遍降低。再者,通常也會改良抗黏效能或不影響抗黏效能(維持相同且不變差)。因此,使用較少的剝離層(103)材料(因而較少的顆粒(105))通常是較佳的,只要剝離層(103)的厚度足以允許層壓後使用的膠黏劑剝離。
已經發現到,對於作為剝離顆粒的二氧化矽微球(105)而言,一般來說霧度會隨著二氧化矽顆粒的使用量(ppm)增加而提高。因此,在增加的表面粗糙度與襯墊(100)的光學性能之間似乎有反比的關係。這允許熟悉本技藝之實施者得以選擇二氧化矽微球(105)量與矽氧烷剝離層(103)厚度(T)來提供所需的剝離劑性質、抗黏性質,並獲得低霧度特性。具體而言,假使不需要光學透明度,則可以使用比例較多的顆粒,然而假使需要較高標準的光學透明度(即較低的霧度),而且一些黏性是可接受的,則可以使用比例遠較少的顆粒。
雖然以上意圖使用各種不同的比例,但以下的實例說明包括顆粒(105)的具體襯墊(100)可保持非常高的光學透明度(小於2的霧度),同時在分離上顯示出顯著的改良。
實例1:
製造包括分散內嵌的微球顆粒之矽氧烷剝離襯墊。第一個步驟在高速混合機中形成顆粒預混物,微球顆粒的預混物是藉由以表1中的比例摻合矽氧烷樹脂與溶劑所製作,這提供顆粒懸浮在液體溶劑中,以改良顆粒在矽氧烷剝離層混合物中的分佈。
然後使用本技術領域中具有通常知識之人士習知的技術以下表2中顯示的量(以重量計)將預混物摻入剝離性塗膜混合物中,這得到微球顆粒對產生的剝離層之比率以重量計約為0.68%。所有以參照編號、名稱或商標指稱的材料皆為邁圖專用化學品公司(Momentive Specialty Chemicals,Inc.)之產品。
一旦製作出剝離性塗膜配方後,則使用捲對捲塗膜法將剝離性塗膜配方施加到PET基材膜,且施加厚度為約80至約100 nm。藉由凹版捲塗法完成基材膜的捲對捲塗覆。在熱空氣烘箱中將矽氧烷剝離性塗膜乾燥及硬化持續一段材料供應商指定的建議時間。測得產出的膜具有改良的滑度,而且當如以下討論進行試驗時不會黏附。
此剝離性塗膜配方證明可適用於需要產生小於2的霧度之襯墊。對於具有非常低霧度的膜,如霧度為0.5或更小的膜,更高水準的顆粒是必要的。具體來說,在表2的配方中使用重量為1.8492的顆粒預混物來獲得1.34%的顆粒比。隨著顆粒水準上升至1.34%(以重量計)的微球顆粒,塗膜和具有非常低霧度(約0.5)的膜之平滑未塗覆背側之間的滑度持續改善。在此顆粒水準下,塗膜(層)霧度增加至約0.9(從約0.5),此仍然被認為是非常低的霧度(非常透明的),但在塗覆之前在下方膜基材上的霧度水準為大幅增加。
以上討論的矽塗覆剝離膜和膜背側(未塗覆側)之間的「滑度」係藉由將非常乾淨的膜片(不允許聚集灰塵者)放置在平滑表面上(如未塗覆側朝上的平板玻璃)而測定。然後將具有矽氧烷剝離性塗膜(具有微球)的試驗膜放到第一膜上,使得矽氧烷塗膜與第一膜接觸。將空氣從膜間壓出,例如使用拇指,就如同把水從表面刮除一樣。之後,在將第 一膜的邊緣保持靜止(或黏住)的同時,嚐試藉由在試驗膜邊緣上拉而滑動矽氧烷剝離塗膜(試驗膜)穿過第一膜的未塗覆背側。顆粒不足的膜將會黏住而且不允許頂部的矽氧烷塗膜沿著第一膜表面滑動。在未塗覆的膜上滑動剝離塗膜是一種磨擦力的量測。假使表面黏住,則使膜滑動的力會非常大,但假使膜未黏住,則需要非常少的力來滑動矽氧烷剝離塗膜穿過第一未塗覆膜。因此,當捲成大捲時,通常不會預期具有相對低(容易)滑度(用手)的膜會黏住。
雖然已經結合某些實施例的描述(包括目前認為係較佳實施例者)來揭示本發明,但詳細實施方式意圖為說明性的,且不應將實施方式解讀為用以限制本揭示之範疇。如本技術領域中具有通常知識之人士可瞭解的,本發明也涵括除了本文中詳述的實施例以外的實施例。可以在不偏離本文中揭示的任何發明之精神與範疇下對描述的實施例進行修改與變更。
進一步將瞭解到,在相容之處,為了本揭示之任何單一元件所給定的任何範圍、數值或特性可以與為了本揭示之任何其他元件所給定的任何範圍、數值或特性互相交換使用,以形成具有每一元件的界定數值之實施例,如貫穿本文所給出的。再者,為一個種類或類型提供的範圍也可以被應用到該種類內的物種或該類型的成員,除非另有說明。
100‧‧‧襯墊
101‧‧‧膜
103‧‧‧剝離層
105‧‧‧顆粒
D‧‧‧直徑
H‧‧‧距離
T‧‧‧厚度

Claims (16)

  1. 一種剝離性襯墊,包含:一膜;一矽氧烷剝離性塗膜層,該矽氧烷剝離性塗膜層以一第一厚度分佈於該膜;及複數個分佈並內嵌於該矽氧烷剝離性塗膜層中的二氧化矽顆粒;其中該二氧化矽顆粒具有一直徑,該直徑大於該第一厚度,且其中該襯墊具有一為2或更小的霧度值。
  2. 如請求項1所述之襯墊,其中該二氧化矽顆粒之該直徑至少為該第一厚度的5倍。
  3. 如請求項1所述之襯墊,其中該膜為聚對苯二甲酸乙二酯。
  4. 一種剝離性襯墊,包含:一膜;一矽氧烷剝離性塗膜層,該矽氧烷剝離性塗膜層以一第一厚度分佈於該膜;及複數個分佈並內嵌於該矽氧烷剝離性塗膜層中的二氧化矽顆粒;其中該二氧化矽顆粒具有一直徑,該直徑大於該第一厚度,且該第一厚度係介於約50nm和約200nm之間。
  5. 如請求項4所述之襯墊,其中該第一厚度係介於約70nm和約100nm之間。
  6. 如請求項4所述之襯墊,其中該第一厚度為約100nm。
  7. 如請求項1所述之襯墊,其中該顆粒之該直徑為約500nm。
  8. 如請求項1所述之襯墊,其中該襯墊具有一為1.5或更小的霧度值。
  9. 如請求項1所述之襯墊,其中該襯墊具有一為1或更小的霧度值。
  10. 如請求項1所述之襯墊,其中該襯墊具有一約為0.5的霧度值。
  11. 如請求項1所述之襯墊,其中在該矽氧烷剝離性塗膜層硬化之後,該顆粒之量以重量計約為該矽氧烷剝離性塗膜層的1.5%或更少。
  12. 如請求項11所述之襯墊,其中在該矽氧烷剝離性塗膜層硬化之後,該顆粒之量以重量計約為該矽氧烷剝離性塗膜層的0.5%至約1.5%。
  13. 如請求項12所述之襯墊,其中在該矽氧烷剝離性塗膜層硬化之後,該顆粒之量以重量計約為該矽氧烷剝離性塗膜層的0.68%。
  14. 如請求項11所述之襯墊,其中該襯墊具有一約為0.5的霧度。
  15. 如請求項14所述之襯墊,其中在該矽氧烷剝離性塗膜層硬化之後,該顆粒之量以重量計約為該矽氧烷剝離性塗膜層的1.34%。
  16. 一種低霧度剝離性襯墊,包含:一膜;一矽氧烷剝離性塗膜層,該矽氧烷剝離性塗膜層以一約 100nm或更小的厚度分佈於該膜;及複數個分佈並內嵌於該矽氧烷剝離性塗膜層中的二氧化矽顆粒;其中該二氧化矽顆粒具有一直徑,該直徑至少為該矽氧烷剝離性塗膜之該厚度的5倍;及其中該襯墊具有一為2或更小的霧度。
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