TWI585966B - 薄膜層化裝置及使用該薄膜層化裝置製造有機發光顯示裝置之方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 54
- 238000013517 stratification Methods 0.000 claims description 38
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 58
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 13
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 12
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 11
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 11
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 8
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005725 8-Hydroxyquinoline Substances 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B2038/1891—Using a robot for handling the layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1858—Handling of layers or the laminate using vacuum
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
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- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
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Description
本申請案主張於2012年10月18日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號第10-2012-0116074號之優先權及效益，其全部內容係於此併入作為參考。
本發明之實施例的態樣係有關於一種薄膜層化裝置以及使用薄膜層化裝置製造有機發光顯示裝置之方法。
有機發光顯示裝置係為具有寬廣視角、極好的對比性以及快反應速度的自發光顯示裝置，如此，有機發光顯示裝置係受到注意可作為下一世代顯示裝置。有機發光顯示裝置可包含中間層、第一電極與第二電極。中間層可包含當電壓施加至第一電極與第二電極時可發出可見光的有機發光層。
根據本發明之實施例的態樣，提供一種用於避免在貼合薄膜至顯示單元上時損害平面顯示面板之顯示單元的薄膜層化裝置，以及使用此薄膜層化裝置製造有機發光顯示裝置的方法。
根據本發明的一態樣，提供一種用於在平面顯示面板上貼合薄膜的薄膜層化裝置，含有在基板之表面上的顯示單元，薄膜層化裝置含有：配置以支撐平面顯示面板致使顯示單元在基板下方的工作臺；以及傳輸自控機器(transfer robot)，其用以支撐平面顯示面板致使顯示單元面朝向上，並於平面顯示面板翻轉致使顯示單元面朝向下時傳輸平面顯示面板至工作臺。
傳輸自控機器可包含：一機械臂，其含有彼此相分隔的複數個支撐桿，以及在複數個支撐桿之一側一起連接該複數個支撐桿的連接頭；連接至機械臂的關節構件，其係配置以改變該機械臂之位置；以及複數個第一黏接構件，係在複數個支撐桿之平面顯示面板配置以待定位的一表面上，第一黏接構件係配置以黏合平面顯示面板。
複數個鄰近的支撐桿之間的間隔可為相等。
根據本發明的實施例，機械臂係可圍繞關節構件旋轉。
平面顯示面板位於機械臂上時機械臂係定位致使第一黏接構件面向上，而第一黏接構件黏合在機械臂上的平面顯示面板之後，機械臂可旋轉致使平面顯示面板面朝向下。
傳輸自控機器可旋轉機械臂致使顯示單元面朝向下並且傳輸平面顯示面板到工作臺。
關節構件可連接至連接頭。
根據本發明的一實施例，關節構件係能夠向上、向下、向左、或向右移動機械臂。
每一支撐桿之長邊方向可垂直於連接頭之長邊方向。
第一黏接構件可包含複數個真空墊片(transfer robot)。
工作臺可包含：本體；在本體之底表面上的複數個支撐肋(support ribs)，其係配置以接收平面顯示面板；在複數個支撐肋之間用於分別地容置複數個支撐桿的複數個容置部；以及在複數個支撐肋之一表面上的複數個第二黏接構件，其係配置以牢固被該傳輸自控機器傳輸的該平面顯示面板。
每一容置部之深度可大於每一支撐桿之高度。
複數個支撐肋之間的間隔可大於支撐桿之寬度。
支撐肋可與本體一體成型。支撐肋可與本體個別地可形成，且形成在本體之底表面上。
複數個支撐桿分別地容置在複數個容置部之後，複數個第二黏接構件可配置以將平面顯示面板黏合並牢固至複數個支撐肋。
當顯示單元面朝向下時，複數個第二黏接構件可配置以黏合平面顯示面板之基板。
在複數個第二黏接構件黏合並牢固平面顯示面板之後，複數個第一黏接構件可用以釋放與平面顯示面板的黏接。
當平面顯示面板藉由該第二黏接構件牢固於工作臺時，傳輸自控機器可移動致使複數個支撐桿完全地離開容置部。
當平面顯示面板在複數個支撐桿上時，第一黏接構件可用以將平面顯示面板黏合並牢固在機械臂上，並且在平面顯示面板傳輸至工作臺之後，第一黏接構件係釋放與平面顯示面板的黏接。
根據本發明的另一態樣，提供一種製造有機發光顯示裝置的方法，該方法包含：在基板上準備含有顯示單元的平面顯示面板；使用傳輸自控機器牢固與支撐平面顯示面板致使顯示單元在基板上方；旋轉平面顯示面板致使顯示單元在基板下方；牢固與支撐平面顯示面板至一工作臺；以及將薄膜貼合在顯示單元上。
傳輸自控機器可包含：包含有彼此相分隔的複數個支撐桿以及在複數個支撐桿之一側一起連接複數個支撐桿的連接頭的機械臂；連接至機械臂並配置以改變機械臂之位置的關節構件；以及位於複數個支撐桿之平面顯示面板待定位的表面上的複數個第一黏接構件，其係用以黏合平面顯示面板。
使用傳輸自控機器以牢固與支撐平面顯示面板之步驟可包含：定位機械臂致使第一黏接構件面向上；安置基板在第一黏接構件上；以及藉由使用第一黏接構件黏合基板，將平面顯示面板牢固至機械臂。
平面顯示面板之旋轉可包含當基板黏合至第一黏接構件時使用機械臂旋轉平面顯示面板，致使顯示單元從面向上旋轉成面向下。
工作臺可包含：本體；在本體之一底表面上的複數個支撐肋，且平面顯示面板係待放置在複數個支撐肋上；在複數個支撐肋之間用於分別地容置複數個支撐桿的複數個容置部；以及在複數個支撐肋之
一表面上的複數個第二黏接構件，其係配置以牢固被該傳輸自控機器傳輸的該平面顯示面板。
每一容置部之深度可大於每一支撐桿之高度。
複數個支撐肋之間的間隔可大於複數個支撐桿之寬度。
將平面顯示面板牢固與支撐至工作臺之步驟可包含：將支撐平面顯示面板的機械臂朝向具有面向下之顯示單元的工作臺上升；使用第二黏接構件黏合基板；藉由第一黏接構件釋放基板之黏接；以及從容置部移除機械臂。
機械臂上升之步驟可包含上升機械臂直到第二黏接構件接觸基板且支撐桿容置在容置部中。
10‧‧‧平面顯示面板
100‧‧‧傳輸自控機器
1000‧‧‧薄膜層化裝置
110‧‧‧機械臂
111‧‧‧支撐桿
112‧‧‧連接頭
113‧‧‧第一黏接構件
120‧‧‧關節構件
121‧‧‧第一構件
122‧‧‧第二構件
123‧‧‧第三構件
125‧‧‧固定構件
200‧‧‧工作臺
201‧‧‧本體
202‧‧‧管口
211‧‧‧支撐肋
212‧‧‧第二黏接構件
213‧‧‧容置部
300‧‧‧薄膜
310‧‧‧檯子
320‧‧‧滾筒
50‧‧‧基板
50a‧‧‧顯示單元
51‧‧‧絕緣薄膜
52‧‧‧半導體主動層
53‧‧‧閘極絕緣薄膜
54‧‧‧閘極電極
55‧‧‧層間絕緣薄膜
56‧‧‧源極電極
57‧‧‧汲極電極
58‧‧‧鈍化膜
59‧‧‧絕緣薄膜
60‧‧‧像素定義薄膜
61‧‧‧第一電極
62‧‧‧有機層
63‧‧‧第二電極
W1、W2、W3、W4‧‧‧寬度
h1、h2‧‧‧深度
TFT‧‧‧薄膜電晶體
OLED‧‧‧有機發光裝置
藉由參考附圖，詳細描述例示性實施例本發明的上述內容與其他特性將變成更清楚明顯，其中：第1圖係為示意性繪示根據本發明的實施例之薄膜層化裝置之圖式；第2圖係為示意性繪示第1圖之薄膜層化裝置之機械臂的平面圖；第3圖係為一示意性繪示平面顯示面板的剖面圖；第4圖係為一示意性繪示藉由傳輸自控機器傳輸平面顯示面板至工作臺之流程的剖面圖；第5圖至第10圖係繪示在平面顯示面板上貼合薄膜之流程的示意性前視圖、側面圖或剖面圖；以及
第11圖係為一示意性繪示根據本發明的實施例之使用薄膜層化裝置製造有機發光顯示裝置的剖面圖。
下文中，揭露將參考附圖以詳細說明本發明之實施例。
第1圖係為示意性繪示根據本發明的實施例之薄膜層化裝置1000之圖式。
請參閱第1圖，薄膜層化裝置1000包含傳輸自控機器(robot)100與工作臺200。在此，傳輸自控機器100可包含機械臂110、關節構件120以及第一黏接構件113。工作臺200可包含本體201、支撐肋211、第二黏接構件212以及容置部213。
根據實施例，傳輸自控機器100從另一裝置接收(且黏合)平面顯示面板，然後傳輸平面顯示面板至工作臺200。
第2圖係為示意性繪示第1圖之薄膜層化裝置1000之機械臂110的平面圖。
請參閱第1圖與第2圖，機械臂110可包含支撐桿111、連接頭112以及第一黏接構件113。機械臂110可接收、黏合並支撐第3圖之平面顯示面板10。
在此可以有複數個支撐桿111。例如，如第1圖所示，其可有四個支撐桿111。然而，支撐桿111之數量並不因此受限制，可為2個或多於2個。
支撐桿111可彼此相分隔，且支撐桿111之間的所有間隔可為相等的。
為了讓平面顯示面板10放置其上，支撐桿111之一表面可為平坦的。在一實施例中，支撐桿111可為矩形柱狀。然而，支撐桿111之形狀不因此受限制，而且支撐桿111可為具有至少一平坦表面的多邊形柱(例如六角形柱)或半圓柱。
可安置支撐桿111致使其所有的對應平坦表面係面對相同方向，而支撐桿111之對應平坦表面可在相同平面上。因此，支撐桿111係彼此相分隔，而平面顯示面板10可安置在支撐桿111之平坦表面上。
複數個第一黏接構件113可安置在支撐桿111之平坦表面上。第一黏接構件113係黏合平面顯示面板10並固定(或牢固)平面顯示面板10至機械臂110之支撐桿111。第一黏接構件113可為真空墊片。
平面顯示面板10藉由傳輸自控機器100固定至工作臺200之後，第一黏接構件113可釋放對平面顯示面板10的黏接。因此，機械臂110可與平面顯示面板10相分隔。以下將詳細描述。
支撐桿111之複數端之其中一端可結合連接頭112。支撐桿111之複數端之其中一端可結合連接頭112。複數個支撐桿111可沿著連接頭112之縱長方向彼此相分隔。支撐桿111與連接頭112可個別地形成而然後彼此連接，或支撐桿111可與連接頭112一體成型。
關節構件120可連接至機械臂110以旋轉機械臂110，且可向上、向下、向前、向後、向左、向右移動機械臂110。
關節構件120可包含第一構件121、第二構件122、第三構件123以及固定構件125。固定構件125可位於地面以將傳輸自控機器100固定至地面。第一構件121之一端可結合固定構件125，而其他端可連接
至第二構件122。第二構件122可連接至第一構件121以上下左右移動。第三構件123之一端可連接至第二構件122，其他端可連接至機械臂110之連接頭112。第三構件123可圍繞第二構件122而上下左右移動。連接頭112係可旋轉地連接至第三構件123，如此機械臂110係可圍繞第三構件123旋轉。換句話說，如第5圖所示，機械臂110可維持第一黏接構件113面向上且可圍繞第三構件123旋轉致使第一黏接構件113面向下，如第6A圖所示。
工作臺200可包含本體201、容置部213(參見第1圖與第4圖)、第二黏接構件212以及支撐肋211。工作臺200係黏合與固定由傳輸自控機器100傳輸的平面顯示面板10，並於在平面顯示面板10上貼合薄膜時支撐平面顯示面板10。
支撐肋211係安置在本體201之底表面上。支撐肋211係在本體201之底表面上彼此相分隔，且支撐肋211之間的間隔可為相等。支撐肋211之間的間隔可大於支撐桿111之寬度。
為了在其上放置平面顯示面板10，支撐肋211之其中一表面可為平坦的。如所示第1圖與第4圖，支撐肋211可為柱狀(例如，矩形柱或六角形柱)。柱狀支撐肋211之一表面可結合本體201，而平面顯示面板10可放置在柱狀支撐肋211之另一表面上(例如，在相反表面上)。然而，支撐肋211之形狀並不因此受限制，例如，支撐肋211可為任何有至少一平坦表面的多邊形柱。
支撐肋211可在本體201之底表面上於長邊方向上彼此平行安置。支撐肋211之面向下(例如，面向地面)的底表面可全部安置在相同的虛擬平面上。因此，平面顯示面板10可安置在支撐肋211之底表面上。
第二黏接構件212可安置在支撐肋211之底表面上。在一實施例中，複數個第二黏接構件212可分別地安置在支撐肋211之底表面上。
第二黏接構件212係將安置在支撐肋211之底表面上的平面顯示面板10黏合並固定至工作臺200。第二黏接構件212可為，例如真空墊片，且可配置以待連接至管口202，而透過管口202能夠抽吸空氣或氣體。因為第二黏接構件212黏合並固定平面顯示面板10，所以可避免平面顯示面板10掉落(例如，掉到地面)。
第3圖係為一示意性繪示平面顯示面板10之剖面圖。
請參閱第3圖，平面顯示面板10可包含基板50與顯示單元50a。
顯示單元50a含有在基板50上的有機發光裝置。基板50不僅可用玻璃形成，亦可用各種塑膠形成，例如壓克力，再者，可用金屬板形成。緩衝層(圖中未顯示)可進一步安置在基板50上。
顯示單元50a可包含複數個有機發光裝置。顯示單元50a之有機發光顯示裝置可包含像素電極、面向像素電極的對電極、以及含有在像素電極與對電極之間之至少一發光層的中間層。像素電極可為透明電極或反射電極。當像素電極為透明電極時，像素電極可用氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、或氧化銦(In2O3)形成，而當像素電極為反射電極時，像素電極可包含以銀(Ag)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鉑
(Pt)、鈀(Pd)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)、或及其化合物形成的反射薄膜，以及在反射薄膜上以ITO、IZO、ZnO或In2O3形成的薄膜。對電極亦可是透明電極或反射電極。當對電極為透明電極時，對電極可包含以鋰(Li)、鈣(Ca)、氟化鋰/鈣(LiF)/Ca、氟化鋰/鋁(LiF/Al)、鋁、鎂或其化合物形成且面對在像素電極與對電極之間之中間層的薄膜，以及在薄膜上以用於形成透明電極之材料，例如ITO、IZO、ZnO或In2O3，所形成的輔助電極或匯流電極(bus electrode)線。當對電極為反射電極時，對電極可藉由沉積鋰、鈣、氟化鋰/鈣、氟化鋰/鋁、鋁、鎂或其化合物來形成。在像素電極與對電極之間的中間層可用低分子量有機材料或高分子量有機材料來形成。當使用低分子量有機材料，中間層可用電動注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、發光層(EML)、電子傳輸層(ETL)以及電子注入層(EIL)的單一結構或複雜結構來形成。而且，可用的有機材料能所變化，包含有銅酞菁(CuPc)、N,N'-雙(萘-1-基)-N,N'-二苯基-聯苯胺(N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine，NPB)以及三-8-羥基喹啉鋁(tris-8-hydroxyquinoline aluminum，Alq3)。低分子量有機材料可透過使用光罩的真空沉積方法來形成。當使用高分子量有機材料，中間層可包含HTL與EML。在此，聚-(3,4)-二氧乙基噻吩(poly(3,4-ethylenedioxythiophene，PEDOT)可使用作為HTL，而聚對苯乙炔(poly-phenylenevinylene，PPV)或聚芴系(polyfluorene-based)高分子量有機材料可使用作為EML。
如上所述，因為顯示單元50a係形成在基板50上，所以平面顯示面板10具有暴露顯示單元50a的一表面以及暴露基板50的其他表面。如第1圖所示，機械臂110定向第一黏接構件113以面向上並定位基板50致使其放置在第一黏接構件113上，而第一黏接構件113係黏合基板50以將平面顯示面板10固定至支撐桿111。因為機械臂110支撐基板50，以取代支撐平面顯示面板10之顯示單元50a，所以可避免傳輸自控機器100傳輸平面顯示面板10時顯示單元50a被機械臂110損壞。
第5圖係為一繪示藉由傳輸自控機器100傳輸平面顯示面板10至工作臺200的流程剖面圖。
平面顯示面板10係安置在機械臂110上，在此第一黏接構件113係安置在支撐桿111上以致於基板50係藉由第一黏接構件113而黏合。在此，安置平面顯示面板10以致於顯示單元50a面朝向上。然後，如第5圖所示，旋轉機械臂110以致於平面顯示面板10安置在支撐桿111下方(例如，依重力方向的下方)，而在此時，顯示單元50a係面朝向下(參見第6A圖)。
平面顯示面板10翻轉時，傳輸自控機器100係安置在工作臺200下方，平面顯示面板10係傳輸至工作臺200。在一實施例中，傳輸自控機器100定位平面顯示面板10在工作臺200下方，然後上升機械臂110以致於複數個支撐桿111分別容置在工作臺200之複數個容置部213中。
現在請參閱第4圖，因為容置部213之深度h1大於支撐桿111之厚度h2，容置部213之寬度W1大於支撐桿111之寬度W2，以及複
數個支撐桿111之間的寬度W4大於支撐肋之寬度W3，所以支撐桿111可容置在容置部213中。
傳輸自控機器100係上升機械臂110朝向工作臺200，直到工作臺200之第二黏接構件212接觸基板50。第二黏接構件212可為真空墊片。第二黏接構件212黏合至基板50並將平面顯示面板10固定至工作臺200。
第5圖至第10圖係繪示在平面顯示面板10上貼合薄膜之流程的示意性的前視圖、側面圖或剖面圖。
首先，請參閱第5圖，平面顯示面板10可安置在機械臂110上以致於基板50係在顯示單元50a下方。第一黏接構件113黏合基板50以將平面顯示面板10固定在機械臂110上。在此，可安置平面顯示面板10致使顯示單元50a面對工作臺200而基板50面對地面。
第6A圖與第7A圖包含傳輸自控機器100與工作臺200之側視圖，而第6B圖與第7B圖係為傳輸自控機器100之前視圖。
請參閱第6A圖與第6B圖，機械臂110從第5圖所示之位置旋轉180度。因此，安置平面顯示面板10以致於顯示單元50a面向下(例如，地面)而基板50面對工作臺200。根據一個或更多實施例，因為第一黏接構件113黏合基板50，甚至當機械臂110旋轉180度時，平面顯示面板10也不會掉落地面。
然後，參閱第7A圖與第7B圖，傳輸自控機器100上升機械臂110至工作臺200而機械臂110旋轉180度。
接著，參閱第8圖，傳輸自控機器100進一步上升機械臂110以固定平面顯示面板10至工作臺200。根據一或更多實施例，傳輸自控機器100上升機械臂110朝向工作臺200以致於複數個支撐桿111係分別地容置於複數個容置部213中。在此，傳輸自控機器100上升機械臂110直到基板50接觸工作臺200之第二黏接構件212。碰觸第二黏接構件212的基板50係黏合第二黏接構件212並固定至工作臺200。
然後，如第9圖所示，平面顯示面板10係固定至工作臺200，而機械臂110從容置部213移開。例如，平面顯示面板10固定至工作臺200之後，藉由第一黏接構件113釋放基板50之黏接，而基板50與機械臂110分隔。然後，可沿著容置部213之長邊方向移開(或後退)機械臂110以與工作臺200相分隔(或離開工作臺200)。
然後，如第10圖所示，薄膜係層疊在平面顯示面板10之顯示單元50a上。根據一或更多實施例，基板50係藉由第二黏接構件212黏合與固定至工作臺200，以致於顯示單元50a面向下(例如，地面)。在此，檯子310與薄膜300係黏合至顯示單元50a之一端，而當滾筒320對著顯示單元50a加壓薄膜300，薄膜300係層疊在顯示單元50a上因此，當薄膜300層疊在顯示單元50a下方，係更緊地維持薄膜300以防止在薄膜300與顯示單元50a之間產生泡泡，從而增加薄膜300之黏接精確性。
根據本發明之實施例，因為基板50(取代顯示單元50a)黏合至傳輸自控機器100時平面顯示面板10係被傳輸，然後當基板50黏合並固定至工作臺200時執行層化流程(使用薄膜層化裝置1000)，所以可避免顯示單元50a被傳輸自控機器100或工作臺200損壞。
第11圖係為一示意性繪示根據本發明的實施例之使用薄膜層化裝置製造有機發光顯示裝置的剖面圖。
請參閱第11圖，有機發光顯示裝置，其為主動矩陣類型顯示裝置，係形成在基板50上。基板50可用透明材料形成，例如玻璃、塑膠或金屬。絕緣薄膜51，例如緩衝層，可形成遍及於基板50上。
如第11圖所示，薄膜電晶體(TFT)與有機發光裝置(OLED)可形成在絕緣薄膜51上。
半導體主動層52可在絕緣薄膜51之上表面上形成一預設圖樣。半導體主動層52可嵌入在閘極絕緣薄膜53中。半導體主動層52可包含p型半導體或n型半導體。
在實施例中，薄膜電晶體之閘極電極54係形成在對應於半導體主動層52之閘極絕緣薄膜53之上表面上。而且，層間絕緣薄膜55係形成以覆蓋閘極電極54。層間絕緣薄膜55形成之後，經由蝕刻製程，例如乾蝕刻，以蝕刻閘極絕緣薄膜53與層間絕緣薄膜以形成接觸孔，如此暴露出半導體主動層52之一部分。
然後，源極電極56與汲極電極57可形成在層間絕緣薄膜55上，且可透過接觸孔接觸半導體主動層52。鈍化膜58可形成以覆蓋該源極電極56與該汲極電極57，而且可經由蝕刻製程暴露汲極電極57之一部分。為了平坦化鈍化膜58，單獨的絕緣薄膜59可進一步形成在鈍化膜58上。
根據本發明的一或更多實施例，有機發光裝置係藉由根據電流流通以發出紅色光、綠色光或藍色光而顯示適當(或預設)的影像資
訊。在此，第一電極61可形成在鈍化膜58上，而第一電極61可電性連接至薄膜電晶體之汲極電極57。
而且，像素定義薄膜60可形成以覆蓋第一電極61。一適當(或預設)的開口可形成在像素定義薄膜60中，而含有發光層的有機層62可藉由預設開口形成在有限區域中。而且，第二電極63可形成在有機層62上。
像素定義薄膜60係定義出每一像素且甚至可用有機材料形成在基板50中形成第一電極61之表面上，例如，鈍化層58之表面。
第一電極61與第二電極63係彼此相隔離，而含有發光層的有機層62係被施加不同極性的電壓而發光。
含有發光層的有機層62可用低分子量有機材料或高分子量有機材料形成。當使用低分子量有機材料時，有機層62可具有彼此堆疊的HIL、HTL、EML、ETL以及EIL之單一結構或複雜結構。而且，可使用例如銅酞菁(copper phthalocyanine，CuPc)、N,N'-雙(萘-1-基)-N,N'-二苯基-聯苯胺(NPB)以及三-8-羥基喹啉鋁(Alq3)，的有機材料。
形成有機層62之後，第二電極63可經由相同沉積製程來形成。
第一電極61可操作為陽極，而第二電極63可操作為陰極，或相反操作。而且，第一電極61可根據每一像素區而圖案化，第二電極63可形成以覆蓋所有像素。
第一電極61可為透明電極或反射電極。當第一電極61用作為透明電極時，第一電極61可用氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化
鋅(ZnO)、或氧化銦(In2O3)形成，而當第一電極61用作為反射電極時，可使用銀(Ag)、鎂(Mg)、鋁(Al)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、金(Au)、鎳(Ni)、釹(Nd)、銥(Ir)、鉻(Cr)、或及其化合物形成反射層，然後在反射層上使用ITO、IZO、ZnO或In2O3形成透明電極層以形成第一電極61。第一電極61可經由濺射方法形成，然後經由光刻方法(photolithography method)進行圖案化。
而且，第二電極63可為透明電極或反射電極。當第二電極63為透明電極，第二電極63可用作陰極。因此，可面對含有發光層的有機層62沉積具有低功函數的金屬，例如鋰(Li)、鈣(Ca)、氟化鋰/鈣、氟化鋰鋁鋁、鋁、銀、鎂或其化合物，然後在其上可使用ITO、IZO、ZnO或In2O3形成輔助電極層或匯流電極線。另一選擇，當第二電極63為反射電極時，可在有機層62之全部表面上沉積鋰、鈣、氟化鋰/鈣、氟化鋰/鋁、鋁、銀、鎂或其化合物。在此，第二電極63可用與有機層62相同的方式沉積。
根據本發明的一或更多實施例，薄膜300係黏合在第二電極63上。在此，薄膜300係藉由參考第1圖至第10圖描述之薄膜層化裝置1000層疊在第二電極63上。
本發明之一或更多實施例亦可用於沉積有機薄膜電晶體之有機層或是無機薄膜，且亦可應用於形成各種材料薄膜之流程。
根據本發明之一或更多實施例，可在薄膜貼合到顯示單元上之期間避免平面顯示面板之顯示單元被損壞。
本發明已參考其例示性實施例而特別地顯示及描述，此技術領域中的通常知識者將理解的是在未脫離下列的申請專利範圍與其等效範圍所定義之精神與範籌下形式與細節上的各種改變皆為可行。
100‧‧‧傳輸自控機器
1000‧‧‧薄膜層化裝置
110‧‧‧機械臂
111‧‧‧支撐桿
112‧‧‧連接頭
113‧‧‧第一黏接構件
120‧‧‧關節構件
121‧‧‧第一構件
122‧‧‧第二構件
123‧‧‧第三構件
125‧‧‧固定構件
200‧‧‧工作臺
201‧‧‧本體
211‧‧‧支撐肋
212‧‧‧第二黏接構件
213‧‧‧容置部
Claims (29)
- 一種用於貼合一薄膜在一平面顯示面板上的薄膜層化裝置，該平面顯示面板含有在一基板之一表面上的一顯示單元，該薄膜層化裝置包含：一工作臺，係用以支撐該平面顯示面板致使該顯示單元係位在該基板下方；以及一傳輸自控機器，係用以支撐該平面顯示面板致使該顯示單元面朝向上，且當該平面顯示面板翻轉以致於該顯示單元面朝向下時該傳輸自控機器傳輸該平面顯示面板到該工作臺。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄膜層化裝置，其中該傳輸自控機器包含：一機械臂，包含彼此相分隔的複數個支撐桿，以及在該複數個支撐桿之一側一起連接該複數個支撐桿的一連接頭；一關節構件，係連接至該機械臂，該關節構件係用以改變該機械臂之位置；以及複數個第一黏接構件，係在該複數個支撐桿之該平面顯示面板待定位的一表面上，該第一黏接構件係配置以黏合該平面顯示面板。
- 如申請專利範圍第2項所述之薄膜層化裝置，其中鄰近的該複數個支撐桿之間的間隔係為相等。
- 如申請專利範圍第2項所述之薄膜層化裝置，其中該機械臂能夠圍繞該關節構件旋轉。
- 如申請專利範圍第4項所述之薄膜層化裝置，其中，當該平面 顯示面板位於該機械臂上時，該機械臂係定位致使該第一黏接構件面向上，而該第一黏接構件黏合在該機械臂上的該平面顯示面板之後，該機械臂係旋轉致使該平面顯示面板面朝向下。
- 如申請專利範圍第2項所述之薄膜層化裝置，其中該傳輸自控機器係旋轉該機械臂以致於該顯示單元面朝向下並傳輸該平面顯示面板到該工作臺。
- 如申請專利範圍第2項所述之薄膜層化裝置，其中該關節構件係連接至該連接頭。
- 如申請專利範圍第2項所述之薄膜層化裝置，其中該關節構件係能夠向上、向下、向左、或向右移動該機械臂。
- 如申請專利範圍第2項所述之薄膜層化裝置，其中每一該複數個支撐桿之一長邊方向係垂直於該連接頭之一長邊方向。
- 如申請專利範圍第2項所述之薄膜層化裝置，其中該第一黏接構件包含真空墊片。
- 如申請專利範圍第2項所述之薄膜層化裝置，其中該工作臺包含：一本體；複數個支撐肋，係在該本體之一底表面上，該複數個支撐肋係配置以接收該平面顯示面板；複數個容置部，係在該複數個支撐肋之間用於分別地容置該複數個支撐桿；以及複數個第二黏接構件，係在該複數個支撐肋之一表面上，該複數個第二黏接構件係用以牢固被該傳輸自控機器傳輸的該平面 顯示面板。
- 如申請專利範圍第11項所述之薄膜層化裝置，其中每一該容置部之深度係大於每一該支撐桿之高度。
- 如申請專利範圍第11項所述之薄膜層化裝置，其中該複數個支撐肋之間的間隔係大於該支撐桿之寬度。
- 如申請專利範圍第11項所述之薄膜層化裝置，其中該複數個支撐肋係與該本體一體成型。
- 如申請專利範圍第11項所述之薄膜層化裝置，其中該複數個支撐肋係與該本體個別地形成。
- 如申請專利範圍第11項所述之薄膜層化裝置，其中該複數個第二黏接構件係用以在該複數個支撐桿分別地容置在該複數個容置部之後，將該平面顯示面板黏合並牢固至該複數個支撐肋。
- 如申請專利範圍第11項所述之薄膜層化裝置，其中當該顯示單元面朝向下時，該複數個第二黏接構件係用以黏合該平面顯示面板之該基板。
- 如申請專利範圍第11項所述之薄膜層化裝置，其中該複數個第一黏接構件係用以在該複數個第二黏接構件黏合並牢固該平面顯示面板之後，釋放與該平面顯示面板的黏接。
- 如申請專利範圍第18項所述之薄膜層化裝置，其中當該平面顯示面板被該第二黏接構件牢固於該工作臺後，該傳輸自控機器係移動致使該複數個支撐桿完全地離開該容置部。
- 如申請專利範圍第2項所述之薄膜層化裝置，其中當該平面顯 示面板在該複數個支撐桿上時，該第一黏接構件係用以將該平面顯示面板黏合並牢固在該機械臂上，並且在該平面顯示面板傳輸至該工作臺之後該第一黏接構件係釋放與該平面顯示面板之黏合。
- 一種製造一有機發光顯示裝置的方法，該方法包含：在一基板上準備包含一顯示單元的一平面顯示面板；使用一傳輸自控機器牢固並支撐該平面顯示面板致使該顯示單元係在該基板上方；使用該傳輸自控機器旋轉該平面顯示面板致使該顯示單元在該基板下方；當該顯示單元位於該基板下方時，使用該傳輸自控機器牢固並支撐該平面顯示面板至一工作臺；以及當該工作臺牢固並支撐該平面顯示面板時，將一薄膜貼合在該顯示單元上。
- 如申請專利範圍第21項所述之方法，其中該傳輸自控機器包含：一機械臂，包含彼此相分隔的複數個支撐桿，以及在該複數個支撐桿之一側一起連接該複數個支撐桿的一連接頭；一關節構件，係連接至該機械臂並用以改變該機械臂之位置；以及複數個第一黏接構件，係在該複數個支撐桿之該平面顯示面板配置以待定位的一表面上，該第一黏接構件係配置以黏合該平面顯示面板。
- 如申請專利範圍第22項所述之方法，其中使用該傳輸自控機器牢固並支撐該平面顯示面板之步驟包含：定位該機械臂致使該第一黏接構件面向上；安置該基板在該第一黏接構件上；以及使用該第一黏接構件黏合該基板，將該平面顯示面板牢固至該機械臂。
- 如申請專利範圍第23項所述之方法，其中該平面顯示面板之旋轉包含當該基板黏合至該第一黏接構件時，使用該機械臂旋轉該平面顯示面板，致使該顯示單元從面向上旋轉成面向下。
- 如申請專利範圍第22項所述之方法，其中工作臺包含：一本體；複數個支撐肋，係在該本體之一底表面上，且該平面顯示面板係待放置在該複數個支撐肋上；複數個容置部，係在該複數個支撐肋之間用於分別地容置該複數個支撐桿；以及複數個第二黏接構件，係在該複數個支撐肋之一表面上，該複數個第二黏接構件係用以牢固被該傳輸自控機器傳輸的該平面顯示面板。
- 如申請專利範圍第25項所述之方法，其中每一該容置部之深度係大於每一該支撐桿之高度。
- 如申請專利範圍第25項所述之方法，其中該複數個支撐肋之間的間隔係大於該複數個支撐桿之寬度。
- 如申請專利範圍第25項所述之方法，其中將該工作臺牢固並支撐至該平面顯示面板之步驟包含：將支撐具有面朝下的該顯示單元的該平面顯示面板的該機械臂朝該工作臺上升；使用該第二黏接構件黏合該基板；藉由該第一黏接構件釋放該基板之黏合；以及從該容置部移除該機械臂。
- 如申請專利範圍第28項所述之方法，其中該機械臂之上升包含上升該機械臂直到該第二黏接構件接觸該基板且該支撐桿係容置在該容置部中。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120116074A KR101996439B1 (ko) | 2012-10-18 | 2012-10-18 | 필름 라미네이션 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201417262A TW201417262A (zh) | 2014-05-01 |
| TWI585966B true TWI585966B (zh) | 2017-06-01 |
Family
ID=50485690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102109776A TWI585966B (zh) | 2012-10-18 | 2013-03-20 | 薄膜層化裝置及使用該薄膜層化裝置製造有機發光顯示裝置之方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8991461B2 (zh) |
| KR (1) | KR101996439B1 (zh) |
| CN (1) | CN103770429B (zh) |
| TW (1) | TWI585966B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104444364A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种基板搬运装置 |
| KR102442616B1 (ko) | 2015-04-08 | 2022-09-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
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| KR101159028B1 (ko) * | 2011-07-13 | 2012-06-21 | 주식회사 아바코 | 전자기기용 디스플레이 필름 부착방법 및 그 장치 |
| JP5411905B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2014-02-12 | オリジン電気株式会社 | 接合部材の製造装置及び接合部材の製造方法 |
| KR101407976B1 (ko) * | 2012-05-04 | 2014-07-03 | 코닝정밀소재 주식회사 | 실시간 파손 감지 기능을 구비한 유리기판용 레이저 절단 장치 및 이의 유리기판 파손 감지 방법 |
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2012
- 2012-10-18 KR KR1020120116074A patent/KR101996439B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-01-25 CN CN201310029488.6A patent/CN103770429B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-02-26 US US13/778,052 patent/US8991461B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-20 TW TW102109776A patent/TWI585966B/zh not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20140113394A1 (en) | 2014-04-24 |
| KR101996439B1 (ko) | 2019-10-02 |
| CN103770429B (zh) | 2017-06-09 |
| CN103770429A (zh) | 2014-05-07 |
| KR20140049808A (ko) | 2014-04-28 |
| US8991461B2 (en) | 2015-03-31 |
| TW201417262A (zh) | 2014-05-01 |
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