TWI584710B - 電路板結合治具、電路板結合裝置及電路板的結合方法 - Google Patents

Description

電路板結合治具、電路板結合裝置及電路板的結合方法

本發明是有關於一種結合治具、結合裝置及結合方法，且特別是有關於一種電路板的結合治具、電路板的結合裝置及電路板的結合方法。

在電路板的生產過程中，通常伴隨著多道清潔製程，以清潔電路板因加工而產生的污垢或雜質。舉例來說，當在電路板上形成電路圖案後，還需對電路圖案進行進一步之清潔、鈍化、鍍覆或其它處理。例如，對電路板進行電漿清潔處理，以使電漿中各種具有高能量之自由基、分子、電子、紫外線等與電路圖案表面之污垢或雜質發生物理反應與化學反應，從而氧化、裂解污垢或雜質，而將其徹底去除。

惟，此舉應用於大量製造的生產線時，由於需考慮批量上的管理不易，因此需藉由自動化設備提高製程的效率。有鑑於 此，有必要提供一種能將電路板結合的前置製程與相關機構，以讓電路板在進行前述清潔製程之前即能處於容易被操作或運送的狀態，以利於後續清潔製程的進行。

本發明提供一種電路板結合治具、電路板結合裝置與電路板的結合方法，其用以讓電路板在進行後續製程之前能處於容易被操作或運送的狀態，以提高製程的生產效率。

本發明的電路板結合治具用以結合一對電路板。電路板結合治具包括一對框體與多個扣具。框體彼此疊置且電路板適於被夾持在框體之間。各扣具包括基座、滑塊以及彈片。基座設置於其中一框體的邊緣且基座具有滑槽。滑塊可滑動地設置於滑槽中。彈片組裝至滑塊且位於基座上。彈片隨滑塊相對於基座移動，以抵壓在另一框體上而扣持框體，或從另一框體移離而解扣框體。

本發明的電路板結合裝置，用以藉由如上述的電路板結合治具而結合一對電路板。電路板結合裝置包括機台本體與結合模組。結合模組設置於機台本體內，且結合模組包括第一傳動組件、一對第二傳動組件、一對承載台以及多個作動組件。第二傳動組件設置於第一傳動組件上，承載台配置於第二傳動組件上，其中第一傳動組件驅動第二傳動組件與承載台相對於機台本體移動，而第二傳動組件驅動承載台彼此相對地開闔。作動組件分別配置於承載台上，其中作動組件分別對應於電路板結合治具上的 扣具，以卡扣或解扣扣具而使框體結合或分離。

一種電路板的結合方法，用以將一對電路板結合至電路板結合治具中。各電路板具有存在電路圖案的第一表面與背對第一表面的第二表面。電路板結合治具包括一對框體與多個扣具。電路板的結合方法包括，解扣電路板結合治具的多個扣具；分離並展開電路板結合治具的一對框體；分別配置電路板於框體上；閉闔框體以使電路板被夾持在框體之間，其中電路板的第二表面彼此接觸且第一表面彼此背對；以及，卡扣扣具以使電路板與框體固定在一起。

在本發明的一實施例中，上述的基座包括第一部件與第二部件。框體的局部夾置在第一部件與第二部件之間，以在第一部件與第二部件之間形成間隙。第二部件具有開槽，框體具有第一凹口輪廓，且間隙、開槽與第一凹口輪廓形成上述的滑槽。

在本發明的一實施例中，上述的滑塊包括第三部件與第四部件。第三部件可移動地設置於間隙中，第四部件疊置於第三部件上，且第四部件可移動地耦接於開槽。

在本發明的一實施例中，上述的彈片具有相對的固定端與抵接端。固定端固定於第四部件，抵接端從第四部件朝向凹口輪廓延伸至另一框體上。

在本發明的一實施例中，上述另一框體具有第二凹口輪廓。當框體彼此疊置時，第二部件的局部座落於第二凹口輪廓中。

在本發明的一實施例中，上述的各扣具還具有作動孔。 作動孔是由彈片的開口、第三部件的另一開口與第四部件的又一開口所共同形成。作動孔適於受物件伸入以控制滑塊與彈片相對於基座的移動。

在本發明的一實施例中，上述的機台本體具有進料區與出料區。結合模組位於進料區與出料區之間。進料區用以存置未結合的電路板結合治具與電路板，而出料區用以存置已結合的電路板結合治具與電路板。

在本發明的一實施例中，上述的結合模組還包括夾取器，可移動地設置於承載台之間。夾取器用以從進料區夾取電路板結合治具與電路板至承載台。

在本發明的一實施例中，上述的結合模組還包括至少一定位件與至少一吸附件。定位件可移動地設置於承載台之間。當電路板結合治具移至承載台之間後，定位件用以調整電路板結合治具相對於承載台的位置。

在本發明的一實施例中，在上述電路板結合治具的各扣具中，滑塊具有作動孔，而各作動組件包括驅動件與作動柱。驅動件設置各承載台的一側，作動柱設置且受控於驅動件，以伸入或移離作動孔。當作動柱移入作動孔後，驅動件適於進一步驅動滑塊相對於基座移動，以卡扣或解扣扣具。

在本發明的一實施例中，當上述的承載台彼此相對閉闔時，電路板結合治具與電路板是位於承載台彼此相對的表面上，而作動組件是位於承載台彼此背對的表面上。

在本發明的一實施例中，上述各扣具包括基座、滑塊與彈片。基座設置於其中一框體的邊緣且具有滑槽。滑塊可滑動地設置於滑槽中。彈片組裝至滑塊且位於基座上。所述卡扣扣具的動作包括：在各扣具中，驅動滑塊與彈片相對於基座移動，以使彈片抵壓在另一框體上。

在本發明的一實施例中，上述各扣具包括基座、滑塊與彈片。基座設置於其中一框體的邊緣且具有滑槽。滑塊可滑動地設置於滑槽中。彈片組裝至滑塊且位於基座上。所述解扣扣具的動作包括：在各扣具中，驅動滑塊與彈片相對於基座移動，以使彈片移離另一框體。

在本發明的一實施例中，上述各扣具還具有作動孔，由彈片與滑塊共同形成，而所述卡扣或解扣扣具的動作還包括：以物件伸入各扣具的作動孔中，以使物件驅動彈片與滑塊相對於基座移動，而使彈片抵壓於另一框體上或遠離該另一框體。

基於上述，在本發明的上述實施例中，一對電路板將能藉由電路板結合治具、電路板結合裝置而以電路板的結合方式予以結合至電路板結合治具中，以讓所述電路板能順利地進行後續的相關製程。此舉將原需以人力逐一操作的特徵藉由相關治具與裝置而得以完全自動化，因此能有效提高製程效率。同時，亦因人員與電路板之間的觸碰機會降低，而有利於降低電路板受到額外污染的機會。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉 實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧電路板結合裝置

100‧‧‧電路板結合治具

110A、110B‧‧‧框體

110A1、110B1‧‧‧凹口輪廓

112A、112B‧‧‧凹陷部

120‧‧‧扣具

122‧‧‧基座

122a‧‧‧第一部件

122a1‧‧‧開槽

122b‧‧‧第二部件

122b1‧‧‧開槽

122b2、124b1‧‧‧頂面

122c‧‧‧滑槽

124‧‧‧滑塊

124a‧‧‧第三部件

124b‧‧‧第四部件

126‧‧‧彈片

126a、124a1、124b1‧‧‧開口

128‧‧‧作動孔

200‧‧‧機台本體

210‧‧‧結合模組

211、212‧‧‧傳動組件

211a‧‧‧移動平台

212a‧‧‧承載台

213‧‧‧夾取器

214‧‧‧吸附件

215‧‧‧作動組件

215a‧‧‧驅動件

215b‧‧‧作動柱

217‧‧‧定位件

300‧‧‧料架

B1、B2‧‧‧電路板

E1‧‧‧抵接端

E2‧‧‧固定端

G1‧‧‧間隙

M1‧‧‧進料區

M2‧‧‧出料區

P1‧‧‧第一位置

P2‧‧‧第二位置

P3‧‧‧平面

S1、S2、B11、B21、S3、S4、S5‧‧‧表面

圖1繪示本發明一實施例的一種電路板結合治具的示意圖。

圖2繪示圖1的電路板結合治具的部分構件爆炸圖。

圖3繪示圖1的電路板結合治具的部分構件的組裝示意圖。

圖4與圖5分別繪示扣具於不同狀態的剖面圖。

圖6繪示電路板結合治具的結合示意圖。

圖7繪示結合電路板的流程圖。

圖8繪示本發明一實施例的一種電路板結合裝置的示意圖。

圖9與圖10分別繪示圖8之電路板結合裝置的部分構件示意圖。

圖11繪示圖9或圖10中作動組件的放大示意圖。

圖12與圖13分別繪示圖9的結合模組於其他狀態的示意圖。

圖14繪示圖13中作動組件的放大示意圖。

圖1繪示本發明一實施例的一種電路板結合治具的示意圖。圖2繪示圖1的電路板結合治具的部分構件爆炸圖。請同時參考圖1與圖2，在本實施例中，電路板結合治具100用以將一對電路板B1、B2結合在一起，所述電路板B1、B2各自在其中一面 形成有電路圖案而另一面則否，因此藉由電路板結合治具100將該對電路板B1、B2結合之後，能使該對電路板B1、B2未形成電路圖案的一面相互接觸，而使該對電路板B1、B2具有電路圖案的的表面彼此背對且同朝於外，進而使結合在電路板結合治具100中的該對電路板B1、B2能以疊置的狀態連同電路板結合治具100進行後續相關製程(如前述對電路板B1與B2形成有電路圖案的表面進行電漿清潔等)，一旦完成所述製程後再視情形將該對電路板B1、B2從電路板結合治具100中卸下、分離。

進一步地說，電路板結合治具100包括一對框體110A、110B以及多個扣具120，框體110A、110B對應於電路板B1、B2的外形而各呈矩形環繞的封閉輪廓，扣具120設置在其中一框體的邊緣(在此以框體110A為例，但不以此為限)，另一框體110B則用以疊置在框體110A上且讓電路板B1、B2能被夾持在框體110A、110B之間，進而再以扣具120將框體110A、110B扣合在一起，便能完成結合電路板B1、B2的動作。在此需說明的是，本實施例雖以四個扣具120為例但並不以此為限，且所述四個扣具120的結構特徵與作動方式均相同，因此後續將以其中一個或其中二個扣具120作為代表以進行說明，且在圖1的四個扣具120中，右下方的扣具120是呈解扣狀態，而其餘三個扣具120是呈扣持(或卡扣)狀態。

圖3繪示圖1的電路板結合治具的部分構件的組裝示意圖，以能清楚辨識扣具120的相關部件。在此將圖1位於電路板 結合治具100右側的兩個扣具120同以解扣狀態予以繪示。請同時參考圖1至圖3，在本實施例中，扣具120包括基座122、滑塊124以及彈片126，基座122設置於框體110A的邊緣，且進一步地說，基座122是由第一部件122a與第二部件122b所組成，其中第一部件122a固定在框體110A背對框體110B的表面S1，而第二部件122b則固定在框體110A與框體110B接觸的表面S2。如此，框體110A實質上是被夾在基座122的第一部件122a與第二部件122b之間，且第一部件122a與第二部件122b均與框體110A、110B部分重疊，亦即第一部件122a的局部與第二部件122b的局部均沿X軸突出於框體110A、110B之外(在圖2中，第一部件122a的局部與第二部件122b的局部實質上是朝向負X軸方向而突出於框體110A)，此舉除達到讓基座122固定於框體110A的效果外，也有利於後續扣具120進行扣持或解扣的動作。

圖4與圖5分別繪示扣具於不同狀態的剖面圖。請同時參考圖2至圖5，在本實施例中，所述基座122具有滑槽122c，其位於第一部件122a與第二部件122b之間及第二部件122b中。滑塊124可移動地耦接於滑槽122c而能相對於基座122(及框體110A、110B)移動，彈片126設置於滑塊124上且隨滑塊124移動。當框體110A、110B彼此疊置時，彈片126隨滑塊124移動至第一位置P1，以使彈片126的抵接端E1抵接於框體110B上，因而讓框體110A、110B得以藉由彈片126扣持而固定在一起。當彈片126隨滑塊124移動至第二位置P2而讓彈片的抵接端E1移離 框體110B時，則扣具120呈解扣狀態而讓框體110A、110B得以分離。如此，一旦將電路板B1、B2疊置於框體110A、110B之間時，便能藉由上述扣具120的動作而達到結合或分離電路板B1、B2的效果。

詳細而言，滑塊124是由第三部件124a與第四部件124b彼此疊置而成，而如前述，框體110A是被夾在第一部件122a與第二部件122b之間，因此第一部件122a與第二部件122b之間能保持間隙G1，加上框體110A還具有凹口輪廓110A1，因而所述間隙G1能與凹口輪廓110A1共同形成能讓第三部件124a移動的空間，此空間即為滑槽122c的一部分。換句話說，滑塊124的第三部件124a是可滑動地夾持在基座122的第一部件122a與第二部件122b之間。再者，第二部件122b還具有開槽122b1，其用以形成滑槽122c的另一部分，第四部件124b疊置在第三部件124a上且第四部件124b以其側邊可滑動地耦接於開槽122b。據此，當滑塊124組裝於基座122內時，由於滑槽122c的存在(亦即上述間隙G1與凹口輪廓110A1形成讓第三部件124a移動的空間，再加上開槽122b1提供第四部件124b沿Y軸的限位效果)，因而得以使滑塊124產生沿X軸且相對於基座122的來回滑動。

如圖4與圖5所繪示，框體110A、110B分別具有凹陷部112A、112B，用以容置電路板B1、B2，以使電路板B1、B2承載於框體110A、110B後，電路板B1、B2各自的表面B11、B21能與框體110A、110B於外緣處的表面S3、S4共平面。另外，請參 考圖3，框體110B具有另一凹口輪廓110B1，其對應於設置在框體110A上的扣具120，因此當框體110B疊合至框體110A時，第二部件122b實質上容置於凹口輪廓110B1中，且第二部件122b的頂面122b2與第四部件124b的頂面124b1實質上與框體110B的表面S5共平面。

請再參考圖4與圖5，彈片126是以其固定端E2固定於第四部件124b上，而其抵接端E1從固定端E2朝向框體110A的內側延伸(在此所述內、外側或內、外緣是以框體110A或110B與電路板B1、B2為基準，即，以電路板B1、B2所在位置視為框體110A或110B的內側或內緣，而以背離電路板B1、B2所在的位置視為框體110A或110B的外側或外緣)。在本實施例中，抵接端E1是從固定端E2朝向正X軸方向延伸的同時亦會朝向負Z軸延伸，因此方能在其隨著滑塊124移動至第二位置P2時藉由其彈力而施予框體110B朝向負Z軸方向的扣持力。

圖6繪示電路板結合治具的結合示意圖。圖7繪示結合電路板的流程圖。請同時參考圖6與圖7，首先，在步驟S110中，先行讓扣具120解扣並使框體110A、110B彼此分離，其中較佳的是使框體110A、110B呈現彼此攤開且水平的狀態，即讓框體110A、110B是位於垂直於平面P3的平面上。接著，於步驟S120中，將電路板B1、B2分別置於框體110A、110B上。在圖6中，左側以虛線繪示電路板B2且描述其置於框體110B上的過程，而右側繪示實線輪廓的電路板B1是已置於框體110A上的狀態，且 如前所述，此時電路板B1、B2具有電路圖案的表面分別是朝向圖式中的下方。

接著，於步驟S130中，需分別固定前述框體110A、110B與電路板B1、B2，以將電路板B1定位於框體110A上，且將電路板B2定位於框體110B上，避免電路板B1、B2會相對於框體110A、110B產生移動。在本實施例中，電路板B1、B2能藉由相關的定位結構與固定手段而順利地放置並定位於對應的框體110A、110B上，後續實施例將有進一步說明。

接著，於步驟S140中，藉由將框體110A、110B相互閉闔(即讓框體110A、110B沿所繪示的虛線弧形箭號進行轉動，並讓其轉動且疊置於平面P3上)，而使電路板B1、B2被夾持於框體110A、110B之間。在圖6所示過程中，分別固定於框體110A、110B上的電路板B1、B2是隨著框體110A、110B相互旋轉而閉闔，以讓電路板B1、B2不具電路圖案的表面能彼此接觸。但，本實施例並未限定用以閉闔框體110A、110B與電路板B1、B2的方式。

最終，於步驟S150中，作動扣具120，以使滑塊124及其上的彈片126移動至第二位置P2，便能使彈片126抵壓在框體110B上，而達到固定框體110A、110B與結合電路板B1、B2的效果。屆此，藉由框體110A、110B而結合的電路板B1、B2便能適於隨著電路板結合治具100進行後續的製程動作，而當欲將電路板B1、B2從電路板結合治具100上卸除時，僅需將扣具120 解扣後即可達到所需效果，在此便不再贅述。

圖8繪示本發明一實施例的一種電路板結合裝置的示意圖。圖9與圖10分別繪示圖8之電路板結合裝置的部分構件示意圖，在此繪示的是電路板結合裝置10中結合模組210處於不同的狀態。請同時參考圖8至圖10，在本實施例中，電路板結合裝置10包括機台本體200與結合模組210，機台本體200具有進料區M1與出料區M2，而結合模組210設置於機台本體200之內且位於進料區M1與出料區M2之間。當然，本實施例中的電路板結合裝置10尚包括電源系統、傳輸模組、空壓系統與控制模組等自動化設備所需之相關構件，惟其均能由現有技術所得知且非本案主要特徵，故在此省略而不加以贅述。

如圖8所示，進料區M1與出料區M2均存放有多個料架300，其中位於進料區M1的料架300用以承載空置的電路板結合治具100與各自獨立的電路板B1與B2，而位於出料區M2的料架300則用以承載以結合有電路板B1、B2的電路板結合治具100。換句話說，本實施例的結合模組210能從進料區M1的料架300夾取空置的電路板結合治具100與各自獨立的電路板B1與B2後進行結合動作，並將已經結合完畢的電路板結合治具100與電路板B1與B2從出料區M2移出機台本體200。

圖11繪示圖9或圖10中作動組件的放大示意圖。圖12與圖13分別繪示圖9的結合模組於其他狀態的示意圖。圖14繪示圖13中作動組件的放大示意圖。由圖9、圖10、圖12與圖13 能瞭解電路板結合裝置10中結合模組210的作動過程，以藉由結合模組210將電路板結合治具100與電路板B1與B2組裝在一起，在此同樣提供直角座標系以利於後續的相關描述。另需說明的是，圖10與圖13所述作動組件215對於扣具120的相關運動將於圖11與圖14的放大圖中描述，而圖10與圖13僅繪示其作動完成時的狀態。

請依序參考圖9至圖14，在本實施例中，結合模組210包括傳動組件211、212，其中傳動組件211用以提供沿X軸移動的效果，而傳動組件212設置在傳動組件211的移動平台211a上，傳動組件212各具有承載台212a，且能驅動承載台212a相對於Y軸進行旋轉運動，亦即圖9所示兩個承載台212a能因此相對於Y軸產生轉動而呈現相互地開闔的運動效果。

請同時參考圖9與圖10，在圖9中，電路板結合治具100與電路板B1、B2依所繪示箭號方向分批移入結合模組210，並從結合模組210移出(如所示虛線輪廓)。其中，結合模組210還包括夾取器213，其沿Y軸可移動地設置在移動平台211a上。據此，結合模組210藉由驅動夾取器213朝向負Y軸移動至圖中左側，而能將位於進料區M1的電路板結合治具100夾取至兩個承載台212a之間，即如圖10所示。需先說明的是，圖10已省略其中一個承載台212a，以便於辨識相關構件。接著，當電路板結合治具100移至承載台212a之間後，結合模組210再藉由其定位件217(如圖所示的定位叉)與吸附件214(如圖所示的真空吸盤，在此 僅標示其中之一)將電路板結合治具100固定於承載台212a上。定位件217具有倒V輪廓，其用以夾置在電路板結合治具100的上緣，而在圖9與圖10中由上而下地壓制電路板結合治具100，以確保電路板結合治具100在承載台212a之間能彼此定位，而後再以吸附件214將定位好的電路板結合治具100與電路板B1、B2分別吸附且固定在承載台212a上。在此需說明的是，所述多個吸附件214分別設置在兩個承載台212a上，以讓承載台212a分別能固定住對應的框體110A、110B，而本實施例並未限制定位件217與吸附件214的數量，其端賴電路板B1、B2的外形尺寸及其與電路板結合治具100與結合時的需求而定。

此外，結合模組210還包括設置在承載台212a邊緣處的多個作動組件215，其與電路板結合治具100的四個扣具120相互對應。進一步地說，電路板結合治具100與電路板B1、B2是位於承載台212a彼此相對的表面，而作動組件215則是位於承載台212a彼此背對的表面。請再參考圖11，各作動組件215包括驅動件215a與作動柱215b，其中驅動件215a用以驅動作動柱215b沿X軸來回移動。相對地，請先對照圖2至圖5，各扣具120還包括作動孔128，其主要是由彈片126的開口126a、第三部件124a的開口124a1與第四部件124b的開口124b1所共同組成，加上第一部件122a的開槽122a1與第二部件122b的開槽122b1，而使驅動件215a得以驅動作動柱215b伸入作動孔128，進而再藉由驅動作動柱128沿Y軸移動，即朝向正Y軸方向移動，便能讓作動柱215b 驅動扣具120的滑塊124與彈片126同往正Y軸移動，以達到將扣具120解扣的狀態。

接著，請參考圖11與圖12，經解扣的電路板結合治具100，由於已經由前述吸附件214而固定於承載台212a上，因此能再藉由結合模組210的傳動組件212而隨承載台212a彼此相對地展開，之後，結合模組210便能再由進料區M1夾取電路板B1、B2並將其分置於展開的框體110A、110B上。接著，藉由真空吸附而將電路板B1、B2分別定位於框體110A、110B上，使電路板B1、B2不會因後續的製程動作而相對於框體110A、110B產生相對運動。

接著，請參考圖13與圖14，當完成電路板的B1、B2的安置動作後，傳動組件212再次驅動承載台212a相對地閉闔。而後，作動組件215再次以其驅動件215a驅動作動柱215b伸入扣具120的作動孔128，惟此時是將滑塊124與彈片126朝向負Y軸方向帶動，而使扣具120恢復其扣持框體110A、110B的狀態。屆此，便完成將電路板B1、B2夾持於框體110A、110B之間的動作。而後，產線的作業者可將組合完畢的電路板結合治具100與其內的電路板B1、B2移出，或是以自動化設備將其傳送至下一製程工站，在此並未限定將結合完畢的電路板結合治具100與電路板B1、B2移出機台本體200的方式。換句話說，在一未繪示的實施例中，結合後的電路板結合治具100與電路板B1、B2能藉由作業者取出置入料架300後再移至下一製程，而在另一未繪示的實 施例中，本案的電路板結合裝置10能組裝在兩個電路板相關製程設備之間，以利於產線自動化的進行。

綜上所述，在本發明的上述實施例中，電路板將能藉由結合治具、結合裝置而以特定方式予以結合至電路板結合治具中，以讓所述電路板能順利地進行後續的相關製程。此舉將原先需以人力逐一操作的狀態而藉由相關治具與裝置得以完全自動化，因此能有效提高製程效率。同時，亦因人員與電路板之間的觸碰機會降低，而有利於降低電路板受到額外污染的機會。換句話說，本案的電路板結合治具、電路板結合裝置與電路板的結合方法能應用並銜接於電路板相關的兩個製程之間，藉以避免相續的兩個製程產生任何外界的影響(或污染)，而能有效地提高製程效率與良率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電路板結合治具

110A、110B‧‧‧框體

120‧‧‧扣具

B2‧‧‧電路板

Claims (15)

1. 一種電路板結合治具，用以結合一對電路板，該電路板結合治具包括：一對框體，彼此疊置且該對電路板適於夾持在該對框體之間；以及多個扣具，各該扣具包括：一基座，設置於其中一框體的邊緣，該基座具有一滑槽；一滑塊，可滑動地設置於該滑槽中；以及一彈片，組裝至該滑塊且位於該基座上，且該彈片隨該滑塊相對於該基座移動，以抵壓在另一框體上而扣持該對框體，或從另一框體移離而解扣該對框體。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板結合治具，其中該基座包括一第一部件與一第二部件，該框體的局部夾置在該第一部件與該第二部件之間，以在該第一部件與該第二部件之間形成一間隙，而該第二部件具有一開槽，該框體具有一第一凹口輪廓，該間隙、該開槽與該第一凹口輪廓形成該滑槽。
3. 如申請專利範圍第2項所述的電路板結合治具，其中該滑塊包括一第三部件與一第四部件，該第三部件可移動地設置於該間隙中，該第四部件疊置於該第三部件上，且該第四部件可移動地耦接於該開槽。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電路板結合治具，該彈片具有相對的一固定端與一抵接端，該固定端固定於該第四部件，該 抵接端從該第四部件朝向該凹口輪廓延伸至該另一框體上。
5. 如申請專利範圍第2項所述的電路板結合治具，其中該另一框體具有一第二凹口輪廓，當該對框體彼此疊置時，該第二部件的局部座落於該第二凹口輪廓中。
6. 如申請專利範圍第3項所述的電路板結合治具，其中各該扣具還具有一作動孔，該作動孔是由該彈片的一開口、該第三部件的另一開口與該第四部件的又一開口所共同形成，該作動孔適於受一物件伸入以控制該滑塊與該彈片相對於該基座的移動。
7. 一種電路板結合裝置，用以藉由如申請專利範圍第1項所述的電路板結合治具而結合一對電路板，該電路板結合裝置包括：一機台本體；一結合模組，設置於該機台本體內，該結合模組包括：一第一傳動組件；一對第二傳動組件，設置於該第一傳動組件上；一對承載台，配置於該對第二傳動組件上，其中該第一傳動組件驅動該對第二傳動組件與該對承載台相對於該機台本體移動，而該對第二傳動組件驅動該對承載台彼此相對地開闔；以及多個作動組件，分別配置於該對承載台上，其中該些作動組件分別對應於該電路板結合治具上的該些扣具，以卡扣或解扣該些扣具而使該對框體結合或分離。
8. 如申請專利範圍第7項所述的電路板結合裝置，其中該機 台本體具有一進料區與一出料區，該結合模組位於該進料區與該出料區之間，且該進料區用以存置未結合的該電路板結合治具與該對電路板，該出料區用以存置已結合的該電路板結合治具與該對電路板。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電路板結合裝置，其中該結合模組還包括：一夾取器，可移動地設置於該對承載台之間，該夾取器從該進料區夾取該電路板結合治具與該對電路板至該承載台。
10. 如申請專利範圍第7項所述的電路板結合裝置，其中該結合模組還包括：至少一定位件，可移動地設置於該對承載台之間，當該電路板結合治具移至該對承載台之間後，該定位件調整該電路板結合治具相對於該對承載台的位置；以及至少一吸附件，設置於該對承載台之間，該吸附件將該電路板結合治具與該對電路板固定於該對承載盤上。
11. 如申請專利範圍第7項所述的電路板結合裝置，其中所述電路板結合治具的各該扣具中，該滑塊具有一作動孔，而各該作動組件包括：一驅動件，設置各該承載台的一側；以及一作動柱，設置且受控於該驅動件，以伸入或移離該作動孔，當該作動柱移入該作動孔後，該驅動件適於進一步驅動該滑塊相對於該基座移動，以卡扣或解扣該扣具。
12. 如申請專利範圍第7項所述的電路板結合裝置，當該對承載台彼此相對閉闔時，其中該電路板結合治具與該對電路板位於該對承載台彼此相對的表面，而該些作動組件位於該對承載台彼此背對的表面。
13. 一種電路板的結合方法，用以將一對電路板結合至一電路板結合治具中，其中各該電路板具有存在電路圖案的一第一表面與背對該第一表面的一第二表面，該電路板結合治具包括一對框體與多個扣具，該電路板的結合方法包括：解扣該電路板結合治具的多個扣具；分離並展開該電路板結合治具的該對框體；分別配置該對電路板於該對框體上；閉闔該對框體以使該對電路板被夾持在該對框體之間，其中該對電路板的該對第二表面彼此接觸且該對第一表面彼此背對；以及卡扣該些扣具，以使該對電路板與該對框體固定在一起，其中各該扣具包括一基座、一滑塊與一彈片，該基座設置於其中一框體的邊緣且具有一滑槽，該滑塊可滑動地設置於該滑槽中，該彈片組裝至該滑塊且位於該基座上，而所述卡扣該些扣具包括：在各扣具中，驅動該滑塊與該彈片相對於該基座移動，以使該彈片抵壓在另一框體上。
14. 如申請專利範圍第13項所述的電路板的結合方法，其中各該扣具包括一基座、一滑塊與一彈片，該基座設置於其中一框 體的邊緣且具有一滑槽，該滑塊可滑動地設置於該滑槽中，該彈片組裝至該滑塊且位於該基座上，而所述解扣該些扣具包括：在各扣具中，驅動該滑塊與該彈片相對於該基座移動，以使該彈片移離另一框體。
15. 如申請專利範圍第13項所述的電路板的結合方法，其中各該扣具還具有一作動孔，由該彈片與該滑塊共同形成，而所述卡扣或解扣該些扣具還包括：以一物件伸入各該扣具的該作動孔中，以使該物件驅動該彈片與該滑塊相對於該基座移動。