TWI583542B - 偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法 - Google Patents

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Description

偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法
本發明係有關偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法。
偏光板係作為液晶顯示裝置中之偏光供給元件、及作為偏光檢測元件而被廣泛使用。以往，主要係使用將包含纖維素三乙酸酯等之保護膜經由接著劑貼合於包含聚乙烯醇系樹脂之偏光膜而成者作為偏光板，惟，近年來，隨著對液晶顯示裝置之筆記型個人電腦、行動電話等行動式機器之研發，更進一步係隨著對大型電視之研發等，而要求偏光板之薄型輕量化。
以往，偏光膜係藉由將聚乙烯醇系樹脂之原片膜(一般之厚度為75μm左右)延伸及染色而製造，延伸後之膜之厚度一般為30μm左右。更進一步之薄膜化，係有延伸時膜易變得破裂等生產性之問題而為困難。
於此，日本特開2000-338329號公報(專利文獻1)中，已提案以含有聚乙烯醇系樹脂之塗佈液塗佈於熱塑性樹脂膜上而形成聚乙烯醇系樹脂層後，藉由施以延伸 倍率2倍以上5倍以下之單軸延伸及染色處理，使該聚乙烯醇系樹脂層成為薄膜之偏光元件層之方法。
再者，日本專利第4751481號說明書(專利文獻2)中，已記載以與專利文獻1所記載之方法相同的方式，將含有聚乙烯醇系樹脂之塗佈液塗佈於熱塑性樹脂基材上而形成聚乙烯醇系樹脂層後，使其於空中延伸，繼而進行染色處理後，進行硼酸水中延伸，使該聚乙烯醇系樹脂層成為偏光膜之方法。
根據專利文獻1及2中所記載之方法，是藉由塗佈而於基材上形成聚乙烯醇系樹脂層以作為經染色處理之偏光器層(polarizer layer)，並將所得之積層膜與基材一起延伸，因而不只對於偏光器層之薄膜化有利，更對於偏光板之薄膜化為極有利。但是，所得之偏光器層之偏光性能仍有改善餘地。
亦即，關於使偏光性能提升之方法，雖可考慮提高延伸步驟中之延伸倍率，但若只提高延伸倍率，即使有利於薄膜化，惟仍難以展現極優異之偏光性能。再者，極高之延伸倍率會引起膜之破裂、或膜寬極度減少等生產性問題。
本發明有鑑於上述課題，其目的係提供一種偏光性積層膜(基材膜與偏光器層之積層體)或偏光板的製造方法，其係將含有聚乙烯醇系樹脂之塗佈液塗佈於基材膜以形成聚乙烯醇系樹脂層，而獲得積層膜後，藉由對 該積層膜進行延伸及染色處理，使聚乙烯醇系樹脂層成為偏光器層；該方法係可製造偏光性能優異之偏光性積層膜或偏光板的方法。
本發明提供下述手段。
[1]一種偏光性積層膜的製造方法，其依序具有下列步驟：樹脂層形成步驟，係將含有聚乙烯醇系樹脂之塗佈液塗佈於基材膜之至少一面後，藉由其乾燥以形成聚乙烯醇系樹脂層，而獲得積層膜；延伸步驟，係將前述積層膜延伸而獲得延伸膜；以及染色步驟，係以二色性色素將前述延伸膜之聚乙烯醇系樹脂層染色而形成偏光器層，藉此以獲得偏光性積層膜；其中，前述延伸步驟依序包含下列步驟：第1延伸步驟，係進行延伸而使下述式(1)所示之第1寬度殘餘率R1成為60%以上且未達100%：第1寬度殘餘率R1=第1延伸步驟後之膜寬/第1延伸步驟前之膜寬×100(%) (1)；以及第2延伸步驟，係進行自由端單軸延伸而使下述式(2)所示之第2寬度殘餘率R2變得小於前述第1寬度殘餘率R1：第2寬度殘餘率R2=第2延伸步驟後之膜寬/第1延伸步驟後之膜寬×100(%) (2)。
[2]如上述[1]所記載之方法，其中，於前述 第2延伸步驟中，進行自由端單軸延伸而使前述第2寬度殘餘率R2成為70%以下。
[3]如上述[1]或[2]所記載之方法，其中，對前述積層膜所進行之延伸之總延伸倍率係超過5倍。
[4]如上述[1]至[3]中任一項所記載之方法，其中，於前述第1延伸步驟中，係藉由使經加熱之輥與前述積層膜接觸而進行延伸；於前述第2延伸步驟中，係藉由在加熱環境下之空中延伸而進行延伸。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之方法，其中，前述積層膜之聚乙烯醇系樹脂層之厚度為3至30μm。
[6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之方法，其中，前述基材膜包含聚丙烯系樹脂。
[7]一種偏光板的製造方法，其具有下列步驟：藉由上述[1]至[6]中任一項所述之方法製造偏光性積層膜之步驟、將保護膜貼合於前述偏光性積層膜之偏光器層上而獲得貼合膜之步驟、與將前述基材膜從前述貼合膜剝離之步驟。
根據本發明之方法，可製造偏光性能優異之偏光性積層膜或偏光板。
1‧‧‧熱輥
2‧‧‧導輥
3‧‧‧第1壓料輥
4‧‧‧第2壓料輥
10‧‧‧積層膜
15‧‧‧第1延伸步驟後之膜
20‧‧‧加熱爐
第1圖係顯示本發明之偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法之較佳實施態樣的流程圖。
第2圖係以示意性方式說明熱輥延伸方式之一例的側視圖。
第3圖係以示意性方式說明加熱爐內之輥間延伸方式之一例的側視圖。
以下，顯示實施態樣，以詳細說明關於本發明之偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法。
<偏光性積層膜的製造方法>
第1圖係顯示本發明之偏光性積層膜的製造方法及偏光板的製造方法之較佳實施形態之流程圖。本實施形態之偏光性積層膜的製造方法係依序包含下列步驟[1]至[3]。
[1]樹脂層形成步驟S10，係將含有聚乙烯醇系樹脂之塗佈液塗佈於基材膜之至少一面後，藉由乾燥以形成聚乙烯醇系樹脂層，而獲得積層膜。
[2]延伸步驟S20，係將積層膜延伸而獲得延伸膜。
[3]染色步驟S30，係以二色性色素將前述延伸膜之聚乙烯醇系樹脂層染色而形成偏光器層，藉此以獲得偏光性積層膜。
如後述，本實施形態中，偏光板係可藉由下述製程而獲得：將保護膜貼合於實施至染色步驟S30所 得之偏光性積層膜之偏光器層上而獲得貼合膜(貼合步驟S40)，然後從貼合膜剝離去除基材膜(剝離步驟S50)。
以下，詳細說明關於本實施形態之偏光性積層膜的製造方法所具備之S10至S30各步驟。
[1]樹脂層形成步驟S10
本步驟係於基材膜之至少一面形成聚乙烯醇系樹脂層而獲得積層膜之步驟。此聚乙烯醇系樹脂層係經由延伸步驟S20及染色步驟S30而成為偏光器層之層。聚乙烯醇系樹脂層係可藉由將含有聚乙烯醇系樹脂之塗佈液塗佈於基材膜之單面或兩面並使塗佈層乾燥而形成者。藉由此方法，由於可使聚乙烯醇系樹脂層、甚至是偏光器層之厚度變小，故有利於使偏光性積層膜及偏光板薄型輕量化。一般而言，樹脂層形成步驟S10係從長條之基材膜之膜輥持續捲出基材膜，並一邊運送該膜而一邊持續地進行。可使用導輥等進行膜運送。
(基材膜)
基材膜可由熱塑性樹脂所構成，其中，較佳為由具有優異之透明性、機械性強度、熱安定性、延伸性等之熱塑性樹脂所構成。如此之熱塑性樹脂之具體實例包含：例如，如鏈狀聚烯烴系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯(norbornene)系樹脂等)等聚烯烴系樹脂；聚酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；如纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯等纖維素酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚芳酯(polyarylate)系樹脂；聚苯乙烯 系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；及其混合物、共聚物等。
基材膜可為包括含有1種或2種以上熱塑性樹脂之單一樹脂層的單層結構，亦可為將含有1種或2種以上熱塑性樹脂之樹脂層予以複數積層而成之多層結構。
就鏈狀聚烯烴系樹脂而言，除了可列舉如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等鏈狀烯烴之單獨聚合物以外，還可列舉如包含2種以上鏈狀烯烴之共聚物。包含鏈狀聚烯烴系樹脂之基材膜，係因易於安定地高倍率延伸之特點而較佳。其中，基材膜係更佳為包含聚丙烯系樹脂(屬於丙烯之單獨聚合物的聚丙烯樹脂、或以丙烯為主體之共聚物)、聚乙烯系樹脂(屬於乙烯之單獨聚合物的聚乙烯樹脂、或以乙烯為主體之共聚物)等。
適用於作為構成基材膜之熱塑性樹脂之一例的以丙烯為主體之共聚物，係丙烯及可與該丙烯共聚合之其他單體的共聚物。
可與丙烯共聚合之其他單體可列舉例如乙烯、α-烯烴。就α-烯烴而言，較佳為使用碳數4以上之α-烯烴，更佳為碳數4至10之α-烯烴。碳數4至10之α-烯烴之具體實例包含例如：如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯等直鏈狀單烯烴類；如3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯等分支狀單烯烴類；乙烯基環己烷等。丙烯及可與該丙烯共聚合之其他單體的共聚物，係可為隨機共聚物(random copolymer)，亦可為嵌 段共聚物(block copolymer)。
於共聚物中，上述其他單體之含量係例如0.1至20重量%，較佳為0.5至10重量%。共聚物中之其他單體之含量可按照「高分子分析手冊」(1995年，紀伊國屋書店出版)之第616頁所記載之方法，藉由進行紅外線(IR)光譜測定而求得。
上述之中，就聚丙烯系樹脂而言，較佳可使用丙烯之單獨聚合物、丙烯-乙烯隨機共聚物、丙烯-1-丁烯隨機共聚物、或丙烯-乙烯-1-丁烯隨機共聚物。
聚丙烯系樹脂之立體規則性較佳係實質上為等規(isotactic)或間規(syndiotactic)。包含具有實質上為等規或間規之立體規則性之聚丙烯系樹脂的基材膜，其操作性較佳，且其於高溫環境下之機械性強度為優異。
基材膜可由1種鏈狀聚烯烴系樹脂所構成，也可由2種以上鏈狀聚烯烴系樹脂之混合物所構成，亦可由2種以上鏈狀聚烯烴系樹脂之共聚物所構成。
環狀聚烯烴系樹脂係以環狀烯烴為聚合單元所聚合之樹脂之總稱，可列舉例如日本特開平1-240517號公報、日本特開平3-14882號公報、日本特開平3-122137號公報等所記載之樹脂。若要列舉環狀聚烯烴系樹脂之具體實例，則為環狀烯烴之開環(共)聚合物、環狀烯烴之加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯或丙烯等鏈狀烯烴之共聚物(代表性為隨機共聚物)、以不飽和羧酸或其衍生物將此等予以改質而成之接枝聚合物、以及該等之氫化物等。其中， 係以使用降莰烯或多環降莰烯系單體等降莰烯系單體作為環狀烯烴之降莰烯系樹脂為較適用。
環狀聚烯烴系樹脂有多種市售製品。環狀聚烯烴系樹脂之市售品之例包含「Topas」(TOPAS ADVANCED POLYMERS GmbH公司所製造，可取得自Polyplastics股份有限公司)、「ARTON」(JSR股份有限公司所製造)、「ZEONOR」(日本ZEON股份有限公司所製造)、「ZEONEX」(日本ZEON股份有限公司所製造)、「APEL」(三井化學股份有限公司所製造)，任一者均為商品名。
再者，亦可使用「ESUSHINA」(積水化學工業股份有限公司所製造)、「SCA40」(積水化學工業股份有限公司所製造)、「ZEONOR膜」(日本ZEON股份有限公司所製造)等經製成膜之環狀聚烯烴系樹脂膜之市售品作為基材膜，任一者均為商品名。
基材膜可由1種環狀聚烯烴系樹脂所構成，也可由2種以上環狀聚烯烴系樹脂之混合物所構成，亦可由2種以上環狀聚烯烴系樹脂之共聚物所構成。
聚酯系樹脂係具有酯鍵之樹脂，一般為包含多元羧酸或其衍生物與多元醇之聚縮合物者。就多元羧酸或其衍生物而言，可使用二元之二羧酸或其衍生物，可列舉例如對酞酸、異酞酸、對酞酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯等。就多元醇而言，可使用二元之二醇，可列舉例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇等。
聚酯系樹脂之代表例可列舉如屬於對酞酸 與乙二醇之聚縮合物的聚對酞酸乙二酯。聚對酞酸乙二酯係結晶性樹脂，且以於結晶化處理前之狀態者為較易於施以延伸等處理。若有需要，亦可藉由延伸時或延伸後之熱處理等而進行結晶化處理。再者，在聚對酞酸乙二酯之骨架中再共聚合其他種單體而使結晶性下降(或者變成非晶性)之共聚聚酯亦為適用。此種樹脂之例可列舉例如使環己烷二甲醇或異酞酸共聚合者等。此種樹脂係因延伸性優異而可適用之。
聚對酞酸乙二酯及其共聚物以外之聚酯系樹脂之具體實例可列舉例如聚對酞酸丁二酯、聚萘二酸乙二酯、聚萘二酸丁二酯、聚對酞酸丙二酯、聚萘二酸丙二酯、聚對酞酸環己烷二甲酯、聚萘二酸環己烷二甲酯等。
基材膜可由1種聚酯系樹脂所構成，也可由2種以上聚酯系樹脂之混合物所構成，亦可由2種以上聚酯系樹脂之共聚物所構成。
(甲基)丙烯酸系樹脂係以具有(甲基)丙烯醯基之化合物為主要構成單體之樹脂。(甲基)丙烯酸系樹脂之具體實例包含例如：如聚甲基丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物；(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)；甲基丙烯酸甲酯與具有脂環族烴基之化合物的共聚物(例如，甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰酯共聚物等)。較佳 為使用以如聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸C1-6烷酯為主成分之聚合物，更佳為使用以甲基丙烯酸甲酯為主成分(50至100重量%，較佳為70至100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
基材膜可由1種(甲基)丙烯酸系樹脂所構成，也可由2種以上(甲基)丙烯酸系樹脂之混合物所構成，亦可由2種以上(甲基)丙烯酸系樹脂之共聚物所構成。
纖維素酯系樹脂係纖維素與脂肪酸之酯。纖維素酯系樹脂之具體實例包含：纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯、纖維素二丙酸酯等。再者，亦可列舉該等之共聚物、或一部分羥基被其他取代基修飾者。其中，特佳為纖維素三乙酸酯(三乙酸纖維素)。纖維素三乙酸酯有多種市售製品，從易得性或成本之觀點來看亦為有利。三乙酸纖維素之市售品之例可列舉為「FUJITAC TD80」(富士FILM股份有限公司所製造)、「FUJITAC TD80UF」(富士FILM股份有限公司所製造)、「FUJITAC TD80UZ」(富士FILM股份有限公司所製造)、「FUJITAC TD40UZ」(富士FILM股份有限公司所製造)、「KC8UX2M」(Konica Minolta Opto股份有限公司所製造)、「KC4UY」(Konica Minolta Opto股份有限公司所製造)等，任一者均為商品名。
基材膜可由1種纖維素酯系樹脂所構成，也可由2種以上纖維素酯系樹脂之混合物所構成，亦可由2種以上纖維素酯系樹脂之共聚物所構成。
聚碳酸酯系樹脂係包含經由碳酸基將單體單元結合而成之聚合物的工程塑膠，且係具有高耐衝撃性、耐熱性、難燃性、透明性之樹脂。構成基材膜之聚碳酸酯系樹脂係可為：為了降低光彈性係數(photoelastic coefficient)而修飾聚合物骨架之被稱為改質聚碳酸酯之樹脂、或已改良波長依存性之共聚合聚碳酸酯等。
聚碳酸酯系樹脂有各種市售製品。聚碳酸酯系樹脂之市售品之例可列舉為「Panlite」(帝人化成股份有限公司所製造)、「Iupilon」(三菱Engineering Plastics股份有限公司所製造)、「SD POLICA」(住友Dow股份有限公司所製造)、「CALIBRE」(陶氏化學股份有限公司所製造)等，任一者均為商品名。
基材膜可由1種聚碳酸酯系樹脂所構成，也可由2種以上聚碳酸酯系樹脂之混合物所構成，亦可由2種以上聚碳酸酯系樹脂之共聚物所構成。
其中，從延伸性或耐熱性等之觀點來看，較佳為使用聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、或聚碳酸酯系樹脂，更佳為使用聚丙烯系樹脂或聚酯系樹脂，特佳為使用聚丙烯系樹脂。
除了上述熱塑性樹脂以外，亦可將任何適當之添加劑添加於基材膜中。如此之添加劑可列舉例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、脫模劑、抗著色劑、難燃劑、成核劑(nucleating agent)、抗靜電劑、顏料、及著色劑等。基材膜中之熱塑性樹脂之含量較佳為50至 100重量%，更佳為50至99重量%，再更佳為60至98重量%，特佳為70至97重量%。基材膜中之熱塑性樹脂之含量未達50重量%時，恐有熱塑性樹脂無法充分表現原有之高透明性等之虞。
基材膜之厚度雖可適當決定，但一般而言從強度或操作性等作業性之觀點來看，較佳為1至500μm，更佳為1至300μm，再更佳為5至200μm，最佳為5至150μm。
(含有聚乙烯醇系樹脂之塗佈液)
塗佈液較佳為使聚乙烯醇系樹脂之粉末溶解於良溶媒(例如水)中所得之聚乙烯醇系樹脂溶液。聚乙烯醇系樹脂可列舉如聚乙烯醇樹脂及其衍生物。就聚乙烯醇樹脂之衍生物而言，除了可列舉如聚乙烯甲醛(polyvinyl formal)、聚乙烯縮醛(polyvinyl acetal)等以外，還可列舉如：將聚乙烯醇樹脂以乙烯、丙烯等烯烴類進行改質者；以丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸(crotonic acid)等不飽和羧酸類進行改質者；以不飽和羧酸之烷基酯進行改質者；以丙烯醯胺進行改質者等。改質之比率較佳為未達30莫耳%，更佳為未達10莫耳%。進行超過30莫耳%之改質時，可能會發生變得難以吸附二色性色素，偏光性能變低之不良狀況。上述聚乙烯醇系樹脂之中，較佳為使用聚乙烯醇樹脂。
聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度較佳為100至10000之範圍，更佳為1000至10000之範圍，再更佳為1500至8000之範圍，最佳為2000至5000之範圍。平均聚 合度可依據JIS K 6726-1994「聚乙烯醇試驗方法」所規定之方法而求得。平均聚合度若未達100，則難以獲得較佳之偏光性能，若超過10000，則對溶媒之溶解性惡化，變得難以形成聚乙烯醇系樹脂層。
聚乙烯醇系樹脂較佳為聚乙酸乙烯酯系樹脂之皂化品。皂化度之範圍較佳為80莫耳%以上，再更佳為90莫耳%以上，特佳為94莫耳%以上。若皂化度過低，則作成偏光性積層膜或偏光板時之耐水性或耐濕熱性可能變得不夠充分。再者，雖可為完全皂化品(皂化度為100莫耳%者)，但若皂化度過高，則染色速度變慢，為了賦予充足的偏光性能而使製造時間變長，根據情況可能無法獲得具有充足的偏光性能之偏光器層。因此，其皂化度較佳為99.5莫耳%以下，再更佳為99.0莫耳%以下。
皂化度係指以單元比(莫耳%)表現屬於聚乙烯醇系樹脂之原料的聚乙酸乙烯酯系樹脂所含之乙酸基(乙醯氧基：-OCOCH3)經皂化處理而變化成羥基之比率者，係以下式定義。
皂化度(莫耳%)=[(羥基數)÷(羥基數+乙酸基數)]×100
皂化度越高係意指羥基之比率多，因此，意指阻礙結晶化之乙酸基之比率少。皂化度可依據JIS K 6726-1994「聚乙烯醇試驗方法」所規定之方法而求得。
就聚乙酸乙烯酯系樹脂而言，除了可例示如屬於乙酸乙烯酯之單獨聚合物的聚乙酸乙烯酯以外，還可例示如乙酸乙烯酯與其他可共聚合之單體的共聚物等。 可與乙酸乙烯酯共聚合之其他單體可列舉例如不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、具有銨基之丙烯醯胺類等。
可適用的聚乙烯醇系樹脂之市售品之例係包含：kuraray股份有限公司所製造之「PVA124」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)、「PVA 117」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)、「PVA 117H」(皂化度：99.5莫耳%以上)、「PVA 624」(皂化度：95.0至96.0莫耳%)及「PVA 617」(皂化度：94.5至95.5莫耳%)；日本合成化學工業股份有限公司所製造之「AH-26」(皂化度：97.0至98.8莫耳%)、「AH-22」(皂化度：97.5至98.5莫耳%)、「NH-18」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)及「N-300」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)；日本VAM & POVAL股份有限公司所製造之「JC-33」(皂化度：99.0莫耳%以上)、「JM-33」(皂化度：93.5至95.5莫耳%)、「JM-26」(皂化度：95.5至97.5莫耳%)、「JP-45」(皂化度：86.5至89.5莫耳%)、「JF-17」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)、「JF-17L」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)及「JF-20」(皂化度：98.0至99.0莫耳%)，任一者均為商品名。
塗佈液中可視需要而含有塑化劑、界面活性劑等添加劑。就塑化劑而言，可使用多元醇或其縮合物等，例如可例示如甘油、二甘油、三甘油、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇等。添加劑之調配量較佳為聚乙烯醇系樹脂之20重量%以下。
(塗佈液之塗佈及塗佈層之乾燥)
將上述塗佈液塗佈於基材膜之方法可適當選自：線棒塗佈法；逆輥式塗佈法(reverse coating)、凹版塗佈法(gravure coating)等輥塗法；模具塗佈法(die coating)；逗號式塗佈法(comma coating)；唇嘴塗佈法(lip coating)；旋塗法；網版塗佈法(screen coating)；噴泉塗佈法(fountain coating)；浸漬法(dipping)；噴霧法(spray)等周知方法。
將塗佈液塗佈於基材膜之兩面時，可使用上述方法依序塗佈各單面，亦可使用浸漬法或噴霧塗佈法或其他特殊裝置等而同時塗佈基材膜之兩面。
塗佈層(乾燥前之聚乙烯醇系樹脂層)之乾燥溫度及乾燥時間係依據塗佈液所含之溶媒種類而設定。乾燥溫度係例如50至200℃，較佳為60至150℃。溶媒含水時，乾燥溫度較佳為80℃以上。乾燥時間係例如2至20分鐘。
聚乙烯醇系樹脂層可僅形成於基材膜之一面，亦可形成於兩面。若形成於兩面，則可抑制在製造偏光性積層膜或偏光板時所產生的膜捲曲，並且可從1片偏光性積層膜獲得2片偏光板，因此，於偏光板之生產效率之層面亦為有利。
積層膜中之聚乙烯醇系樹脂層之厚度較佳為3至30μm，更佳為5至20μm。若是具有此範圍內之厚度的聚乙烯醇系樹脂層，則經由後述之延伸步驟S20及染色步驟S30，可獲得二色性色素之染色性良好且偏光性能優異，並且之厚度夠小之偏光器層。若聚乙烯醇系樹脂 層之厚度超過30μm，則偏光器層之厚度會超過10μm。再者，若聚乙烯醇系樹脂層之厚度未達3μm，則延伸後會變得過薄而有染色性惡化之傾向。
在塗佈塗佈液前，為了提升基材膜與聚乙烯醇系樹脂層之密合性，至少可於形成有聚乙烯醇系樹脂層之基材膜表面施以電暈處理(corona treatment)、電漿處理、火焰(flame)處理等。
再者，為了提升基材膜與聚乙烯醇系樹脂層之密合性，亦可經由底漆層(primer layer)或接著劑層而於基材膜上形成聚乙烯醇系樹脂層。
(底漆層)
底漆層係可藉由在將底漆層形成用塗佈液塗佈於基材膜表面後，使其乾燥而形成。底漆層形成用塗佈液包含對基材膜與聚乙烯醇系樹脂層兩者發揮某種程度的強密合力之成分。底漆層形成用塗佈液通常含有賦予如此之密合力之樹脂成分與溶媒。就樹脂成分而言，較佳為使用透明性、熱安定性、延伸性等優異之熱塑性樹脂，可列舉例如(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇系樹脂等。其中，較佳為使用賦予良好密合力之聚乙烯醇系樹脂。
聚乙烯醇系樹脂可列舉例如聚乙烯醇樹脂及其衍生物。就聚乙烯醇樹脂之衍生物而言，除了可列舉如聚乙烯甲醛、聚乙烯縮醛等以外，還可列舉如：將聚乙烯醇樹脂以乙烯、丙烯等烯烴類進行改質者；以丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等不飽和羧酸類進行改質者；以不飽 和羧酸脂烷基酯進行改質者；以丙烯醯胺進行改質者等。上述聚乙烯醇系樹脂之中，較佳為使用聚乙烯醇樹脂。
溶媒通常係可使用可將上述樹脂成分溶解之一般的有機溶媒或水性溶媒。溶媒之例可列舉例如：苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丙基酮等酮類；乙酸乙酯、乙酸異丁酯等酯類；二氯甲烷、三氯乙烯、氯仿等氯化烴類；乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇等醇類。惟，使用包含有機溶媒之底漆層形成用塗佈液來形成底漆層時，有會使基材膜溶解之情形，因此，較佳為亦考慮基材膜之溶解性而選擇溶媒。較佳為亦考慮對環境之影響而由以水為溶媒之塗佈液形成底漆層。
為了提高底漆層之強度，亦可於底漆層形成用塗佈液中添加交聯劑。交聯劑係依據使用之熱塑性樹脂之種類而從有機系、無機系等周知者中適當選擇適合者。交聯劑之例可列舉例如環氧基系、異氰酸酯系、二醛系、金屬系之交聯劑。
環氧基系交聯劑係可使用一液硬化型、二液硬化型之任一者，可列舉乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二-或三-環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二環氧丙基胺等。
異氰酸酯交聯劑可列舉二異氰酸甲苯酯、氫化二異氰酸甲苯酯、三羥甲基丙烷-二異氰酸甲苯酯加成物、三異氰酸三苯基甲烷酯、三異氰酸亞甲基雙(4-苯基甲 烷)酯、異佛酮二異氰酸酯、及此等之酮肟嵌段物或酚嵌段物等。
二醛交聯劑可列舉乙二醛、丙二醛、丁二醛、戊二醛、順丁烯二醛、酞二醛等。
金屬系交聯劑可列舉例如金屬鹽、金屬氧化物、金屬氫氧化物、有機金屬化合物。金屬鹽、金屬氧化物、金屬氫氧化物可列舉例如具有鎂、鈣、鋁、鐵、鎳、鋯、鈦、矽、硼、鋅、銅、釩、鉻、錫等二價以上之原子價之金屬的鹽、氧化物及氫氧化物。
有機金屬化合物係指分子內至少具有1個由有機基直接鍵結於金屬原子、或是有機基經由氧原子或氮原子等鍵結於金屬原子而成之結構的化合物。有機基係意指至少包含碳元素之一價或多價之基，可為例如烷基、烷氧基、醯基等。再者，鍵結並非僅意指共價鍵，亦指藉由螯合狀化合物等之配位所致之配位鍵。
有機金屬化合物之較佳例係包含有機鈦化合物、有機鋯化合物、有機鋁化合物、有機矽化合物。有機金屬化合物可為僅單獨使用1種，亦可併用2種以上。
有機鈦化合物可列舉例如：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸丁酯二聚物、鈦酸四(2-乙基己基)酯、鈦酸四甲酯等鈦原酯類(titanium orthoester)；乙醯丙酮鈦、四乙醯丙酮鈦、聚乙醯丙酮鈦、伸辛基羥乙酸鈦(titanium octylene glycolate)、乳酸鈦、三乙醇胺鈦、鈦乙醯乙酸乙酯等鈦螯合物類；多羥基硬脂酸鈦等醯化鈦類等。
有機鋯化合物可列舉例如正丙酸鋯、正丁酸鋯、四乙醯丙酮鋯、單乙醯丙酮鋯、雙乙醯丙酮鋯、鋯乙醯丙酮雙乙醯乙酸乙酯等。
有機鋁化合物可列舉例如乙醯丙酮鋁、鋁有機酸螯合物等。有機矽化合物可列舉例如在前述之有機鈦化合物及有機鋯化合物中所例示之配位子鍵結於矽之化合物。
除了以上之低分子系交聯劑以外，亦可使用羥甲基化三聚氰胺樹脂、聚醯胺環氧樹脂等高分子系交聯劑。聚醯胺環氧樹脂之市售品之例可列舉如田岡化學工業股份有限公司所販賣的「SUMIREZ RESIN 650(30)」或「SUMIREZ RESIN 675」(任一者均為商品名)等。
當使用聚乙烯醇系樹脂作為形成底漆層之樹脂成分時，較佳為使用聚醯胺環氧樹脂、羥甲基化三聚氰胺樹脂、二醛系交聯劑、金屬螯合化合物系交聯劑等作為交聯劑。
底漆層形成用塗佈液中之樹脂成分與交聯劑之比率，相對於樹脂成分100重量份，係從交聯劑0.1至100重量份左右之範圍中，依據樹脂成分之種類或交聯劑之種類等適當決定即可，特佳為從0.1至50重量份左右之範圍中選擇。再者，底漆層形成用塗佈液較佳為使其固形分濃度為1至25重量%左右。
底漆層之厚度較佳為0.05至1μm左右，更佳為0.1至0.4μm。若較0.05μm薄，則基材膜與聚乙烯 醇系樹脂層之密合力之提升效果小，若較1μm厚，則不利於偏光性積層膜或偏光板之薄膜化。
將底漆層形成用塗佈液塗佈於基材膜之方法，可為與聚乙烯醇系樹脂層形成用之塗佈液時相同者。底漆層係塗佈於聚乙烯醇系樹脂層形成用之塗佈液所塗佈之面(基材膜之單面或兩面)。包含底漆層形成用塗佈液之塗佈層之乾燥溫度及乾燥時間係依據塗佈液所含溶媒之種類而設定。乾燥溫度係例如50至200℃，較佳為60至150℃。溶媒含水時，乾燥溫度較佳為80℃以上。乾燥時間係例如30秒至20分鐘。
設置底漆層時，對基材膜之塗佈順序並無特別限制，例如在基材膜之兩面形成聚乙烯醇系樹脂層時，可於基材膜之兩面形成底漆層後，於兩面形成聚乙烯醇系樹脂層，亦可於基材膜之一面依序形成底漆層、聚乙烯醇系樹脂層後，於基材膜之另一面依序形成底漆層、聚乙烯醇系樹脂層。
[2]延伸步驟S20
本步驟係將包含基材膜及聚乙烯醇系樹脂層之積層膜延伸而獲得延伸膜之步驟。本發明中之延伸步驟S20係包含多段延伸。亦即，其依序包含下列步驟：第1延伸步驟，係進行延伸而使第1寬度殘餘率R1成為60%以上且未達100%；以及第2延伸步驟，係進行自由端單軸延伸而使第2寬度殘餘率R2變得小於第1寬度殘餘率R1。
本文中，「第1寬度殘餘率R1」係如下式(1) 所示，「第2寬度殘餘率R2」係如下式(2)所示。
第1寬度殘餘率R1=第1延伸步驟後之膜寬÷第1延伸步驟前之膜寬×100(%) (1)
第2寬度殘餘率R2=第2延伸步驟後之膜寬÷第1延伸步驟後之膜寬×100(%) (2)
此外，所謂「延伸步驟為多段延伸」係意指至少具有下列步驟：將積層膜延伸之第1段延伸處理步驟；以及經過不延伸積層膜(於膜運送方向不延伸)之區間(時間帶)，將經第1段延伸處理之積層膜再度延伸之第2段延伸處理步驟。延伸步驟S20可包含3段以上之延伸處理步驟，此時，於各段延伸處理步驟之間亦介置有積層膜不延伸之區間(時間帶)。
關於延伸步驟S20，其典型上係一邊運送長條之積層膜、或從長條之積層膜之膜輥持續地捲出積層膜並將其運送，而一邊持續地進行。可使用導輥等進行膜運送。
以往，在該發明領域中之認知為，為了提升偏光器層之偏光性能，若欲使構成聚乙烯醇系樹脂層之聚乙烯醇系樹脂之高分子鏈高度定向，則較佳為進行使膜寬方向自由之自由端單軸延伸，但是，依據本發明可知，藉由在自由端單軸延伸(第2延伸步驟)之前實施使膜寬收縮受到某種程度限制的延伸(第1延伸步驟)，相較於只進行自由端單軸延伸時，係顯現更高之偏光性能。
(第1延伸步驟)
第1延伸步驟係進行延伸而盡可能不產生積層膜寬之收縮之步驟，具體而言，係進行延伸而使以上所定義之第1寬度殘餘率R1成為60%以上且未達100%。第1寬度殘餘率R1較佳為62%以上，更佳為65%以上。再者，第1寬度殘餘率R1較佳為95%以下，更佳為90%以下，再更佳為80%以下。藉由抑制積層膜寬之收縮並進行延伸，且使第1寬度殘餘率R1成為60%以上，即可獲得偏光性能提升之效果。若第1寬度殘餘率R1太高，則設置第1延伸步驟之意義有變小的傾向。
第1延伸步驟中之延伸，係可採用熱輥延伸、同時雙軸延伸或壓延等可限制膜寬收縮的延伸方式，其中，較佳為熱輥延伸方式。熱輥延伸方式中，參照以示意性方式顯示其一例的第2圖而說明，係藉由運送積層膜10，使其通過表面被加熱至可延伸之所期望溫度之熱輥1、及與熱輥1之轉速不同(大於熱輥1之轉速)之導輥2(或亦可為熱輥)之間，而在因與熱輥1接觸所產生之加熱狀態下，於與熱輥1接觸時(熱輥1上)或於其旁邊鄰近處進行縱單軸延伸。此外，第2圖中之積層膜10上之箭頭係表示膜之運送方向。
此外，熱輥延伸方式並不限定於第2圖所示之實施態様。例如，亦可將第2圖中之熱輥1與導輥2交換，使下流側之熱輥1之轉速變更大而進行積層膜10之運送，藉由與下流側之熱輥1接觸而實施延伸處理。
亦可設置複數個熱輥1，使第1延伸步驟成 為多段延伸。設置複數個熱輥1時，可使用比用以進行第1延伸步驟之熱輥更上游處之熱輥，來實施後述之預熱處理步驟。再者，亦可使用比用以進行第1延伸步驟之熱輥更下游處之熱輥，來實施第1延伸步驟後之熱固定處理步驟。關於熱固定處理步驟之意義或處理條件係如後所述。
亦可參考第2圖，設置熱輥1以代替導輥2，於轉速不同之2個熱輥1之間實施延伸。此時，為了使第1寬度殘餘率R1盡可能不減少，較佳為縮短2個熱輥1之間之距離。
熱輥延伸方式中，因積層膜10係於加熱狀態之熱輥1上或其附近朝膜運送方向延伸，故可一邊限制膜寬之收縮並一邊延伸。熱輥延伸方式中之第1寬度殘餘率R1可依據延伸倍率而調整，延伸倍率可依據積層膜10之運送速度、熱輥1之表面溫度、熱輥1與導輥2之轉速差等而調整。熱輥延伸方式中，通常延伸倍率越高，第1寬度殘餘率R1就變越大。此係由於若延伸倍率越高，則膜之厚度減少對延伸倍率之貢獻度變得大於膜之寬度減少之貢獻度。
第1延伸步驟之延伸倍率B1只要是使第1寬度殘餘率R1成為60%以上者則無特別限制，惟隨著熱輥延伸方式之情形，通常為1.1倍以上，較佳為1.5倍以上。再者，由於第1延伸步驟之延伸倍率過高時，雙軸性變強，且有聚乙烯醇系樹脂之高分子鏈之定向不夠高之傾向，故第1延伸步驟之延伸倍率B1通常為3.9倍以下，較佳為 3.5倍以下。「第1延伸步驟之延伸倍率B1」係指當以供給至延伸步驟S20前之積層膜10所延伸之方向(膜運送方向(長度方向))的長度作為1時，第1延伸步驟結束時之膜所延伸之方向的長度。
第1延伸步驟之延伸溫度(熱輥延伸方式的情形時則為熱輥之表面溫度)係設定成使聚乙烯醇系樹脂層及基材膜整體呈現可延伸程度之流動性的溫度以上，較佳為[基材膜之相轉移溫度(熔點或玻璃轉移溫度)-30]℃至[基材膜之相轉移溫度+30]℃之範圍，更佳為[基材膜之相轉移溫度-30]℃至[基材膜之相轉移溫度+5]℃之範圍，再更佳為[基材膜之相轉移溫度-25]℃至[基材膜之相轉移溫度]℃之範圍。當基材膜包含複數層樹脂層時，上述相轉移溫度係意指該複數層樹脂層所顯示之相轉移溫度中最高的相轉移溫度。
若使延伸溫度低於[基材膜之相轉移溫度-30]℃，則基材膜之流動性過低而有延伸處理變得困難之傾向。若延伸溫度超過[基材膜之相轉移溫度+30]℃，則基材膜之流動性過大，且同樣有延伸處理變得困難之傾向。有鑒於延伸處理之容易性，延伸溫度係於上述範圍內，再更佳為120℃以上。
(第2延伸步驟)
第2延伸步驟係進行自由端單軸延伸而使上述所定義之第2寬度殘餘率R2變得小於第1寬度殘餘率R1之步驟，係於第1延伸步驟後進行。於進行自由端單軸延伸之 第2延伸步驟前若未實施限制膜寬收縮的第1延伸步驟時，如上所述，無法獲得本發明所要求之高偏光性能，並且，在僅進行第1延伸步驟而不實施第2延伸步驟時、或是第2寬度殘餘率R2變成在第1寬度殘餘率R1以上時，亦皆無法獲得本發明所要求之高偏光性能。其係由於在第1延伸步驟中，抵抗膜寬方向收縮而限制膜寬收縮並進行延伸，故於膜寬方向亦有產生延伸效果，使對於膜運送方向之聚乙烯醇系樹脂之高分子鏈的定向性不夠高。因此，為了獲得優異之偏光性能，本發明之第1延伸步驟、及其後之使膜寬收縮限制變較緩和的第2延伸步驟係，皆為必須之步驟。
第2延伸步驟中，為了提升聚乙烯醇系樹脂之高分子鏈之定向性，除了滿足R1>R2以外，亦較佳為以較小之寬度殘餘率進行單軸延伸。具體而言，較佳係第2寬度殘餘率R2為70%以下，更佳為68%以下，再更佳為65%以下，特佳為未達60%。再者，若第2寬度殘餘率R2太低，則作為製品之膜寬會減少，製造效率下降。因此，第2寬度殘餘率R2係較佳為40%以上，更佳為50%以上。若第2寬度殘餘率R2超過70%，則聚乙烯醇系樹脂之高分子鏈之定向性不夠高，而無法獲得優異之偏光性能。
關於可實現使第2寬度殘餘率R2變得小於第1寬度殘餘率R1，且較佳係使第2寬度殘餘率R2成為70%以下之自由端單軸延伸的較佳延伸方式，可列舉如於加熱環境下之空中延伸。此空中延伸之典型例係於加熱爐 內之輥間延伸。藉由該輥間延伸，可進行自由端縱單軸延伸。
輥間延伸方式係一邊於隔著距離而設置之2個壓料輥(nip roll)間運送，一邊藉由此等2個壓料輥之間之轉速差而進行延伸之方式。參考以示意性方式顯示其一例之第3圖而更具體說明，係運送第1延伸步驟後之膜15，並使其依序通過第1壓料輥3、加熱爐20及第2壓料輥4。第2壓料輥4之轉速大於第1壓料輥3。被加熱爐20加熱成預定溫度之第1延伸步驟後之膜15，係於第1壓料輥3與第2壓料輥4之間，藉由此等之轉速差而被縱單軸延伸。此外，第3圖中之第1延伸步驟後之膜15上的箭頭係表示膜之運送方向。
就加熱爐20而言，除了可列舉如以熱風進行加熱之加熱爐以外，還可列舉如：設置於欲運送之膜上下，具有以輻射熱進行加熱之紅外線加熱器、鹵素加熱器、板式加熱器(panel heater)等加熱器的爐。此外，第1及/或第2壓料輥3、4亦可設置於加熱爐20內，惟為了防止膜與壓料輥之黏著，而較佳係設置於加熱爐20外。
輥間延伸方式中，第2寬度殘餘率R2可依據延伸倍率調整，延伸倍率可依據第1延伸步驟後之膜15之運送速度、加熱爐20內之環境溫度、第1壓料輥3與第2壓料輥4之轉速差等調整。輥間延伸方式中，通常為延伸倍率越高，則第2寬度殘餘率R2變小。
第2延伸步驟之延伸倍率B2，係只要使第 2寬度殘餘率R2小於第1寬度殘餘率R1，則無特別限制，惟隨著加熱爐內之輥間延伸方式而定，通常為1.1倍以上，較佳為1.5倍以上。再者，第2延伸步驟之延伸倍率B2若太高，則作為製品之膜寬會減少，製造效率會降低。因此，第2延伸步驟之延伸倍率B2通常為4倍以下，較佳為3倍以下。「第2延伸步驟之延伸倍率B2」係指當以在第1延伸步驟後之膜15所延伸之方向(膜運送方向(長度方向))的長度作為1時，第2延伸步驟結束時之膜所延伸之方向的長度。
相對於積層膜10而進行之延伸之總延伸倍率較佳為超過5倍。若延伸倍率為5倍以下，由於聚乙烯醇系樹脂之高分子鏈未充分定向，故偏光性能有不夠高之傾向。再者，總延伸倍率較佳為8倍以下。若總延伸倍率超過8倍，則任一延伸步驟中易發生膜之破裂，並且恐有延伸膜之厚度變得比所需厚度薄，後步驟之加工性及處理性降低之虞。
「總延伸倍率」意指將各段之延伸步驟(如後所述，染色步驟S30中亦可施以追加之延伸處理，此時，亦包含該追加之延伸處理步驟。)之延伸倍率相乘而成之最終延伸倍率，換言之，係當以供給至延伸步驟S20前之積層膜10所延伸之方向的長度作為1時，所有延伸處理結束之膜所延伸之方向的長度。例如，當延伸步驟S20僅由第1及第2延伸步驟而構成，且在染色步驟S30中未進行追加之延伸處理時，總延伸倍率為B1×B2。
第2延伸步驟之延伸溫度(若為加熱環境下之空中延伸時則為其環境溫度，當該空中延伸為加熱爐內之輥間延伸時，則為加熱爐內之環境溫度)係與第1延伸步驟之延伸溫度相同，並引用關於第1延伸步驟之延伸溫度所記載之上述內容。
延伸步驟S20可包含第1及第2延伸步驟以外之延伸步驟。亦即，可於從第1延伸步驟前、第1延伸步驟與第2延伸步驟間、第2延伸步驟後中所選出之任一種以上之期間中包含追加之延伸步驟。惟，即使延伸步驟S20僅由第1及第2延伸步驟所構成時，亦可獲得充分優異之偏光性能。
於延伸步驟S20中，可於每次各段之延伸步驟結束時將膜捲取，於實施下一段之延伸步驟時使其再度捲出，亦可不進行膜之捲取、捲出，連續進行各段延伸步驟。
亦可於延伸步驟S20前，設置將積層膜預熱之預熱處理步驟。就預熱方法而言，可使用與輥間延伸方式相同之加熱方法。預熱溫度較佳為[延伸溫度-50]℃至[延伸溫度±0]℃之範圍，更佳為[延伸溫度-40]℃至[延伸溫度-10]℃之範圍。
再者，亦可於延伸步驟S20之最終段之延伸處理後，設置熱固定處理步驟。熱固定處理係一邊於以夾子夾持延伸膜之端部之狀態下而維持緊張狀態，一邊以結晶化溫度以上進行熱處理之處理。藉由此熱固定處理，可 促進聚乙烯醇系樹脂層之結晶化。熱固定處理之溫度較佳為[延伸溫度]℃至[延伸溫度-80]℃之範圍，更佳為[延伸溫度]℃至[延伸溫度-50]℃之範圍。
[3]染色步驟S30
本步驟係以二色性色素將延伸膜之聚乙烯醇系樹脂層予以染色，並使其吸附及定向，而製成偏光器層之步驟。經由本步驟，可獲得於基材膜之單面或兩面積層有偏光器層之偏光性積層膜。染色步驟S30在典型地係一邊運送長條之延伸膜、或從長條之延伸膜之膜輥將延伸膜持續地捲出並運送該膜，而一邊持續地進行。膜運送可使用導輥等進行。
就二色性色素而言，具體而言可列舉碘及二色性有機染料。二色性有機染料之具體實例包含例如：紅BR、紅LR、紅R、粉紅LB、寶石紅(rubine)BL、波爾多紅(bordeaux)GS、天空藍LG、檸檬黃、藍BR、藍2R、藏青(navy)RY、綠LG、紫LB、紫B、黑H、黑B、黑GSP、黃3G、黃R、橘LR、橘3R、緋紅(scarlet)GL、緋紅KGL、剛果紅、亮紫(brilliant violet)BK、翠藍(supra blue)G、翠藍GL、橙橘(supra orange)GL、直接天空藍、直接堅牢橘(direct fast orange)S、堅牢黑(fast black)等。二色性色素可單獨只使用1種，亦可併用2種以上。
染色步驟係可藉由將延伸膜整體浸漬於含有二色性色素之溶液(染色溶液)中而進行。染色溶液係可使用將上述二色性色素溶解於溶媒中之溶液。關於染色溶 液之溶媒，一般而言係使用水，但亦可再添加與水具相溶性之有機溶媒。染色溶液中之二色性色素之濃度較佳為0.01至10重量%，更佳為0.02至7重量%，再更佳為0.025至5重量%。
當使用碘作為二色性色素時，由於可更加提升染色效率，故較佳為於含碘之染色溶液中更進一步再添加碘化物。碘化物可列舉例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。染色溶液中之碘化物之濃度較佳為0.01至20重量%。碘化物中，較佳為添加碘化鉀。添加碘化鉀時，碘與碘化鉀之比率係以重量比計，較佳為1：5至1：100之範圍，更佳為1：6至1：80之範圍，再更佳為1：7至1：70之範圍。
染色溶液對延伸膜之浸漬時間通常為15秒至15分鐘之範圍，較佳為30秒至3分鐘間。再者，染色溶液之溫度較佳為10至60℃之範圍，更佳為20至40℃之範圍。
此外，亦可於染色步驟S30中再對延伸膜施以追加的延伸處理。此時之實施態樣可列舉：1)於上述延伸步驟S20中，在施以低於目標倍率之延伸處理後，於染色步驟S30之染色處理中，進行使總延伸倍率成為目標之倍率的延伸處理之態様；或如後述，當在染色處理後進行交聯處理時，2)於上述延伸步驟S20中，在以低於目標倍率進行後，於染色步驟S30之染色處理中，進行延伸處理 直到總延伸倍率未達目標倍率之程度為止，繼而，於交聯處理中進行使最終之總延伸倍率成為目標倍率之延伸處理的態様等。
染色步驟S30可包含接續於染色處理後所實施之交聯處理步驟。交聯處理可藉由將經染色之膜浸漬於含交聯劑之溶液(交聯溶液)中而進行。交聯劑可使用以往公知之物質，可列舉例如硼酸、硼砂等硼化合物、乙二醛、戊二醛等。交聯劑可單獨只使用1種，亦可併用2種以上。
具體而言，交聯溶液可為將交聯劑溶解於溶媒中之溶液。溶媒係可使用例如水，亦可包含與水具相溶性之有機溶媒。交聯溶液中之交聯劑之濃度較佳為1至20重量%之範圍，更佳為6至15重量%之範圍。
交聯溶液可包含碘化物。藉由碘化物之添加，可使偏光器層之面內部的偏光性能更為均勻。碘化物可列舉例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。交聯溶液中之碘化物之濃度較佳為0.05至15重量%，更佳為0.5至8重量%。
交聯溶液對經染色之膜的浸漬時間通常為15秒至20分鐘，較佳為30秒至15分鐘。再者，交聯溶液之溫度較佳為10至90℃之範圍。
此外，交聯處理可藉由將交聯劑調配於染色溶液中而與染色處理同時進行。再者，亦可於交聯處理 中進行延伸處理。於交聯處理中實施延伸處理之具體態様係如上所述。
較佳為在染色步驟S30後，且在後述之貼合步驟S40前，進行洗淨步驟及乾燥步驟。洗淨步驟通常包含水洗淨步驟。水洗淨處理可藉由將染色處理後或交聯處理後之膜浸漬於離子交換水、蒸餾水等純水中而進行。水洗淨溫度通常為3至50℃，較佳為4至20℃之範圍。對水之浸漬時間通常為2至300秒，較佳為3至240秒。
洗淨步驟亦可為水洗淨步驟與由碘化物溶液所進行之洗淨步驟的組合。再者，水洗淨步驟及/或由碘化物溶液所進行之洗淨處理中使用之洗淨液，除了可含有水以外，還可適當含有甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、戊醇等液體醇類。
洗淨步驟後所進行之乾燥步驟，係可採用自然乾燥、通風乾燥、加熱乾燥等任意之適當方法。例如當採用加熱乾燥時，乾燥溫度通常為20至95℃，乾燥時間通常為1至15分鐘左右。經上述所得之偏光性積層膜可直接作為偏光構件使用，且亦適用於作為用以製作包含偏光器層與保護膜之偏光板的中間物。
偏光性積層膜所具有之偏光器層之厚度為10μm以下，較佳為7μm以下。藉由使偏光器層之厚度成為10μm以下，即可構成薄型之偏光性積層膜。
<偏光板的製造方法>
本發明之偏光板的製造方法基本上係依序包含下列步 驟：製造上述偏光性積層膜之步驟、將保護膜貼合於偏光性積層膜之偏光器層上而獲得貼合膜之貼合步驟S40、從貼合膜剝離去除基材膜之剝離步驟S50。再者，亦可不實施剝離步驟S50，而使用經貼合步驟S40所得之包含基材膜、偏光器層及保護膜之積層體作為偏光板。
[4]貼合步驟S40
本步驟係將保護膜貼合於偏光性積層膜之偏光器層上，亦即，貼合於偏光器層之與基材膜側相反側之面上，而獲得貼合膜之步驟。可使用接著劑或黏著劑將保護膜貼合於偏光器層上。偏光性積層膜在基材膜之兩面皆有偏光器層時，通常係於兩面之偏光器層上分別貼合保護膜。此時，該等保護膜可為同種之保護膜，亦可為不同種之保護膜。
(保護膜)
保護膜可為包括例如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂；三乙酸纖維素、二乙酸纖維素等纖維素酯系樹脂；聚對酞酸乙二酯、聚萘二酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂；或該等之混合物、共聚物等之膜。環狀聚烯烴系樹脂及其膜、以及三乙酸纖維素等可使用之市售品之例係如上所述。
保護膜亦可為相位差膜、亮度提升膜等兼具光學功能之保護膜。例如，藉由將包括上述材料之樹脂膜延伸(單軸延伸或雙軸延伸等)，或於該膜上形成液晶層 等，而可成為賦予任意相位差值之相位差膜。
保護膜之與偏光器層相反側之表面上亦可形成硬塗層、防眩層、抗反射層等光學層。於保護膜表面形成該等光學層之方法並無特別限制，可使用公知之方法。光學層可於實施貼合步驟S40前先形成於保護膜上，亦可於貼合步驟S40實施後或後述剝離步驟S50實施後形成。
偏光器層上貼合保護膜後，為了提升與偏光器層之接著性，可於保護膜之偏光器層側表面進行電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰處理、皂化處理等表面處理(易接著處理)，其中，較佳為進行電漿處理、電暈處理或皂化處理。例如，當保護膜包含環狀聚烯烴系樹脂時，通常是進行電漿處理或電暈處理。再者，包含纖維素酯系樹脂時，通常是進行皂化處理。皂化處理可列舉如浸漬於氫氧化鈉或氫氧化鉀等鹼水溶液中之方法。
保護膜之厚度較佳為薄，但過薄則強度降低，加工性不良。另一方面，過厚則發生透明性降低、貼合後所需之養護時間變長等問題。因此，保護膜之厚度較佳為90μm以下，更佳為5至60μm，再更佳為5至50μm。再者，從偏光板之薄膜化之觀點來看，偏光器層與保護膜之總厚度較佳為100μm以下，更佳為90μm以下，再更佳為80μm以下。
(接著劑)
接著劑可使用水系接著劑或光硬化性接著劑。水系接 著劑可列舉包含聚乙烯醇系樹脂水溶液之接著劑、水系二液型胺甲酸乙酯系乳液接著劑等。尤其是在使用經皂化處理等所表面處理(親水化處理)之纖維素酯系樹脂膜作為保護膜時，較佳為使用包含聚乙烯醇系樹脂水溶液之水系接著劑。
就聚乙烯醇系樹脂而言，除了可使用將屬於乙酸乙烯酯之單獨聚合物的聚乙酸乙烯酯予以皂化處理所獲得之乙烯醇均聚物以外，還可使用將乙酸乙烯酯及可與其共聚合之其他單體的共聚物予以皂化處理所獲得之聚乙烯醇系共聚物或將該等之羥基部分改質而成之改質聚乙烯醇系聚合物等。水系接著劑可包含多元醛、水溶性環氧化合物、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物等添加劑。使用水系接著劑時，其所得之接著劑層之厚度通常為1μm以下。
將水系接著劑塗佈於偏光性積層膜之偏光器層上及/或保護膜上，經由接著劑層而貼合該等膜，且較佳為使用貼合輥等進行加壓密合，藉此而實施貼合步驟。水系接著劑(關於光硬化性接著劑亦相同)之塗佈方法並無特別限制，可使用流延法、梅耶(Meyer)棒塗法、凹版塗佈法、逗號式塗佈法、刮刀法(doctor blade method)、模具塗佈法、浸漬法、噴霧法等以往公知之方法。
使用水系接著劑時，較佳為於實施上述貼合後，為了去除水系接著劑中所含水分而實施使膜乾燥之乾燥步驟。乾燥係可藉由例如將膜導入乾燥爐中而進行。 乾燥溫度(乾燥爐之溫度)較佳為30至90℃。若未達30℃，則有保護膜易從偏光器層剝離之傾向。再者，若乾燥溫度超過90℃，則恐有因熱而使偏光器層之偏光性能而變差之虞。乾燥時間可為10至1000秒左右，從生產性之觀點來看，較佳為60至750秒，更佳為150至600秒。
乾燥步驟後，亦可設置以室溫或比室溫稍高溫度，例如20至45℃左右之溫度養護12至600小時左右之養護步驟。養護溫度通常是設定為低於乾燥溫度。
上述光硬化性接著劑係指以紫外線等活性能量線照射而硬化之接著劑，可列舉例如包含聚合性化合物及光聚合起始劑者、包含光反應性樹脂者、包含黏結劑(binder)樹脂及光反應性交聯劑者等。聚合性化合物可列舉光硬化性環氧系單體、光硬化性丙烯酸系單體、光硬化性胺甲酸乙酯系單體等光聚合性單體、或源自光聚合性單體之寡聚物等。光聚合起始劑可列舉包含因紫外線等活性能量線之照射而產生中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基等活性物種的物質者。包含聚合性化合物及光聚合起始劑之光硬化性接著劑，係可適合使用包含光硬化性環氧系單體及光陽離子聚合起始劑者。
使用光硬化性接著劑時，係於實施上述貼合後，視需要而進行乾燥步驟(在光硬化性接著劑包含溶媒的情形等)，然後進行藉由照射活性能量線而使光硬化性接著劑硬化之硬化步驟。活性能量線之光源並無特別限制，較佳為於波長400nm以下具有發光分布之活性能量線，具 體而言，較佳為使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。
對光硬化性接著劑之光照強度，係依據光硬化性接著劑之組成而適當決定，較佳為設定成使對聚合起始劑之活性化有效之波長區域的照射強度成為0.1至6000mW/cm2。照射強度為0.1mW/cm2以上時，反應時間不會變得過長，6000mW/cm2以下時，較少發生因來自光源所發射之熱及光硬化性接著劑硬化時之發熱所導致的光硬化性接著劑之黄變或偏光器層之劣化。
關於對光硬化性接著劑之光照時間，亦是依據光硬化性接著劑之組成而適當決定，較佳為設定成使上述照射強度與照射時間之積所示之積算光量成為10至10000mJ/cm2。積算光量為10mJ/cm2以上時，可使來自聚合起始劑之活性物種產生充足量而使硬化反應更確實地進行，10000mJ/cm2以下時，照射時間不會變得過長，可維持良好生產性。
此外，活性能量線照射後之接著劑層之厚度通常為0.001至5μm左右，較佳為0.01至2μm，再更佳為0.01至1μm。
(黏著劑)
可用於保護膜之貼合的黏著劑通常係包含以丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚矽氧(silicone)系樹脂等作為基劑聚合物，並於其中添加異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮 雜環丙烷(aziridine)化合物等交聯劑而成之黏著劑組成物。再者，亦可含有微粒而作為顯示光散射性之黏著劑層。
黏著劑層之厚度可為1至40μm，但在無損加工性、耐久性之特性的範圍中，較佳為薄塗，具體而言，較佳為3至25μm。3至25μm之厚度係具有良好之加工性，且在抑制偏光器層之尺寸變化之方面來說亦為適合。若黏著劑層未達1μm，則黏著性降低，若超過40μm，則變得易產生黏著劑溢出等缺陷。在使用黏著劑將保護膜貼合於偏光器層之方法中，可在保護膜面設置黏著劑層後，再貼合於偏光器層，亦可在偏光器層面設置黏著劑層，再將保護膜貼合至此。
形成黏著劑層之方法並無特別限制，可於保護膜面或偏光器層面上，將含有以上述基劑聚合物為首之各成分的黏著劑組成物(黏著劑溶液)塗佈，經乾燥而形成黏著劑層後，將保護膜與偏光器層貼合，亦可於隔片(separator)(剝離膜)上形成黏著劑層後，將此黏著劑層轉印至保護膜面或偏光膜面，然後使保護膜與偏光器層貼合。將黏著劑層形成於保護膜面或偏光器層面時，視需要亦可於保護膜面或者偏光器層面、或黏著劑層之單面或者兩面實施表面處理，例如電暈處理等。
[5]剝離步驟S50
本步驟係從貼合保護膜所得之貼合膜中剝離去除基材膜之步驟。歷經此步驟，可獲得在偏光器層上積層有保護膜但不具有基材膜之偏光板。當偏光性積層膜係於基材膜 之兩面具有偏光器層，且在此兩層偏光器層上皆貼合有保護膜時，藉由此剝離步驟S50，可由1片偏光性積層膜獲得2片偏光板。
將基材膜剝離去除之方法並無特別限制，可依據與在一般附黏著劑之偏光板所進行之隔片(剝離膜)之剝離步驟相同之方法剝離。基材膜係可在貼合步驟S40之後直接立刻剝離，亦可在貼合步驟S40之後，先捲取成輥狀一次，再於其後步驟中捲出並剝離。
經上述過程所製造之偏光板，在實際使用時亦可作為積層其他光學層之光學膜而使用。再者，保護膜亦可具有此種光學層之功能。該其他光學層可列舉如：使某種偏振光穿透並使顯示與其相反性質之偏振光反射的反射型偏光膜；表面具有凹凸形狀之附有防眩功能之膜；附有抗表面反射功能之膜；表面具有反射功能之反射膜；同時具有反射功能與穿透功能之半穿透反射膜；視角補償膜等。
相當於使某種偏振光穿透並使顯示與其相反性質之偏振光反射的反射型偏光膜之市售品可列舉例如「DBEF」(3M股份有限公司所製造，在日本可從住友3M股份有限公司獲得)、「APF」(3M股份有限公司所製造，在日本可從住友3M股份有限公司獲得)。
視角補償膜可列舉如：在基材表面塗佈有液晶性化合物且經定向‧固定之光學補償膜、包含聚碳酸酯系樹脂之相位差膜、包含環狀聚烯烴系樹脂之相位差膜 等。
相當於在基材表面塗佈有液晶性化合物且經定向‧固定之光學補償膜之市售品可列舉「WV膜」(FUJIFIL股份有限公司所製造)、「NH膜」(JX日礦日石能源股份有限公司所製造)、「NR膜」(JX日礦日石能源股份有限公司所製造)等。
相當於包含環狀聚烯烴系樹脂之相位差膜之市售品可列舉「ARTON膜」(JSR股份有限公司所製造)、「ESUSHINA」(積水化學工業股份有限公司所製造)、「ZEONOR膜」(日本ZEON股份有限公司所製造)等。
實施例
以下顯示實施例以更具體地說明本發明，惟本發明並非被該等例所限制者。
<實施例1>
(1)基材膜之製作
藉由使用多層擠壓成形機之共同擠壓成形，而製作3層結構之長條之基材膜，該3層結構係於含有包含約5重量%乙烯單元之丙烯/乙烯隨機共聚物(住友化學股份有限公司所製造之「住友NOBLEN W 151」，熔點Tm=138℃)的樹脂層之兩面配置包含丙烯之單獨聚合物(住友化學股份有限公司所製造之「住友NOBLEN FLX80E4」，熔點Tm=163℃)之樹脂層。基材膜之總厚度為90μm，各層之厚度比(FLX80E4/W151/FLX80E4)為3/4/3。
(2)底漆層之形成步驟
將聚乙烯醇粉末(日本合成化學工業股份有限公司所製造之「Z-200」，平均聚合度1100，平均皂化度99.5莫耳%)溶解於95℃之熱水中，調製濃度3重量%之聚乙烯醇水溶液。以6重量份聚乙烯醇粉末相對於5重量份交聯劑(田岡化學工業股份有限公司所製造之「SUMIREZ RESIN 650」)之比例將交聯劑混合於所得水溶液中，獲得底漆層形成用塗佈液。
一邊持續運送上述(1)所製作之基材膜，一邊於其單面施以電暈處理，並使用小口徑凹版塗佈機將上述底漆層形成用塗佈液持續塗佈於其電暈處理面，於80℃乾燥10分鐘，藉此而形成厚度0.2μm之底漆層。又，於基材膜之另一面亦施以電暈處理，於該電暈處理面進行與上述相同操作而形成厚度0.2μm之底漆層，藉此而獲得在兩面具有底漆層之基材膜。
(3)積層膜之製作(樹脂層之形成步驟)
將聚乙烯醇粉末(kuraray股份有限公司製之「PVA124」，平均聚合度2400，平均皂化度98.0至99.0莫耳%)溶解於95℃之熱水中，調製濃度8重量%之聚乙烯醇水溶液，將其作為聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液。
一邊持續運送上述(2)所製作之在兩面具有底漆層之基材膜，一邊使用唇嘴塗佈機將上述聚乙烯醇系樹脂層形成用塗佈液持續塗佈於其中一面之底漆層表面，於80℃乾燥2分鐘，70℃乾燥2分鐘，然後於60℃乾燥4分鐘，藉此而於底漆層上形成聚乙烯醇系樹脂層。又，於 另一面之底漆層表面亦進行與上述相同操作而形成聚乙烯醇系樹脂層，藉此獲得積層膜。積層膜中之聚乙烯醇系樹脂層之厚度各為10.5μm、10.2μm。
(4)延伸膜之製作(延伸步驟)
使用第2圖所示之熱輥延伸裝置，一邊持續運送上述(3)所製作之積層膜，一邊藉由熱輥延伸方式進行積層膜之縱單軸延伸(第1延伸步驟)。第1延伸步驟之延伸溫度(熱輥1之表面溫度)係設為150℃。再者，第1延伸步驟之第1寬度殘餘率R1為65.7%，延伸倍率B1為2.00倍。
繼而，一邊持續運送已結束第1延伸步驟之膜，一邊使用第3圖所示之延伸裝置，以輥間延伸(空中延伸)進行該膜之自由端縱單軸延伸，而獲得延伸膜(第2延伸步驟)。第2延伸步驟之延伸溫度(加熱爐20之環境溫度)係設為160℃。再者，第2延伸步驟之第2寬度殘餘率R2為55.2%，延伸倍率B2為2.90倍。
(5)偏光性積層膜之製作(染色步驟)
一邊持續運送上述(4)所製作之延伸膜，一邊將該膜持續浸漬於包含碘與碘化鉀之30℃之染色水溶液(每100重量份的水包含0.35重量份的碘、10重量份的碘化鉀)，而進行聚乙烯醇系樹脂層之染色處理。此時，調整膜在染色水溶液中之滯留時間，以使後述之視感度補正偏光度變成為約99.997%。
然後，以10℃之純水將多餘之染色溶液洗掉。繼而，將該膜持續浸漬於包含硼酸與碘化鉀之76℃之 交聯水溶液(每100重量份的水包含9.5重量份的硼酸、5重量份的碘化鉀)並使滯留時間為600秒，而進行交聯處理。之後，藉由以10℃之純水清洗4秒，於80℃乾燥300秒，而獲得在基材膜之兩面具有偏光器層的偏光性積層膜。
<實施例2>
除了將第1延伸步驟之第1寬度殘餘率R1改為68.0%且將延伸倍率B1改為3.00倍，將第2延伸步驟之第2寬度殘餘率R2改為64.7%且將延伸倍率B2改為1.93倍以外，其餘以與實施例1相同方式操作而獲得偏光性積層膜。與實施例1相同地，於染色處理中，調整膜在染色水溶液中之滯留時間，以使後述之視感度補正偏光度變成為約99.997%。
<比較例1>
除了不實施第1延伸步驟，並將第2延伸步驟之第2寬度殘餘率R2改為39.9%且將延伸倍率B2改為5.80倍以外，以與實施例1相同方式操作而獲得偏光性積層膜。與實施例1相同地，於染色處理中，調整膜在染色水溶液中之滯留時間，以使後述之視感度補正偏光度變成為約99.997%。
<比較例2>
除了不實施第1延伸步驟，並將第2延伸步驟之第2寬度殘餘率R2改為41.9%且將延伸倍率B2改為5.20倍以外，以與實施例1相同方式操作而獲得偏光性積層膜。與實施例1相同地，於染色處理中，調整膜在染色水溶液中 之滯留時間，以使後述之視感度補正偏光度變成為約99.997%。
<比較例3>
除了將第1延伸步驟之第1寬度殘餘率R1改為74.3%且將延伸倍率B1改為4.00倍，將第2延伸步驟之第2寬度殘餘率R2改為76.7%且將延伸倍率B2改為1.45倍以外，以與實施例1相同方式操作而獲得偏光性積層膜。
[偏光性積層膜之偏光性能之評估]
偏光器之偏光性能，通常係以視感度補正單體穿透率及視感度補正偏光度這2種參數進行評估。視感度補正偏光度係表示偏光之分離程度之參數，此參數越高則意指分離佳。關於視感度補正單體穿透率，此參數越高則表示穿透之光量多，因而意指可減少光之損失。亦即，視感度補正偏光度越高且視感度補正單體穿透率越高之偏光器係可謂偏光性能越優異。
如上所述，實施例1至2及比較例1至2中，因調整膜在染色水溶液中之滯留時間而將偏光性積層膜之視感度補正偏光度統一至約99.997%，故視感度補正單體透過率越高，而可評估為偏光性能越優異。
基於如上述之評估手法，測定偏光性積層膜之視感度補正單體穿透率，評估偏光性能。其結果顯示於表1。偏光性積層膜之視感度補正偏光度及視感度補正單體穿透率，係以使用黏著膠帶將位於基材膜兩面之偏光器層之其中一層偏光器層剝離去除者作為測定樣本，並使 用日本分光股份有限公司所製造之分光光度計「V7100」，藉由從偏光器層側入射光而測定。
如表1所示，實施例1及2之偏光性積層膜係顯示相較於比較例1及2之偏光性積層膜而高0.5%以上之視感度補正單體穿透率。比較例3之偏光性積層膜係在視感度補正單體穿透率為40%以上時，視感度補正偏光度為99.994%以下，而無法達到99.997%之視感度補正偏光度。
<實施例3：偏光板之製作>
將聚乙烯醇粉末(kuraray股份有限公司所製造之「KL-318」，平均聚合度1800)溶解於95℃之熱水中，調製 濃度3重量%之聚乙烯醇水溶液。以2重量份聚乙烯醇粉末相對於1重量份交聯劑(田岡化學工業股份有限公司所製造之「SUMIREZ RESIN 650」)之比率將交聯劑混合於所得水溶液中，製成接著劑水溶液。
繼而，一邊持續運送實施例1所製作之偏光性積層膜，一邊將上述接著劑水溶液塗佈於兩面之偏光器層上後，將貼合面經實施皂化處理之保護膜[包含三乙酸纖維素(TAC)之透明保護膜(Konica Minolta Opto股份有限公司所製造之「KC4UY」)，厚度40μm]貼合於偏光器層上，使其通過一對貼合輥之間而予以壓合，以製作包含TAC/偏光器層/底漆層/基材膜/底漆層/偏光器層/TAC之層構成的貼合膜(貼合步驟)。
然後，將貼合膜從基材膜與底漆層之界面剝離分割，獲得包含TAC/偏光器層/底漆層/基材膜之膜、與包含底漆層/偏光器層/TAC之偏光板後，再從前者之膜中將基材膜剝離除去，而獲得另1片偏光板。在剝離基材膜之步驟中，未產生破裂等缺陷。
[產業上之可利用性]
藉由本發明之方法，可製造偏光性能優異之偏光性積層膜或偏光板。

Claims (7)

  1. 一種偏光性積層膜的製造方法，其依序具有下述步驟：樹脂層形成步驟，係將含有聚乙烯醇系樹脂之塗佈液塗佈於基材膜之至少一面後，藉由乾燥以形成聚乙烯醇系樹脂層，而獲得積層膜；延伸步驟，係將前述積層膜延伸而獲得延伸膜；以及染色步驟，係藉由以二色性色素將前述延伸膜之聚乙烯醇系樹脂層染色而形成偏光器層，以獲得偏光性積層膜；其中，前述延伸步驟依序包含下述步驟：第1延伸步驟，係進行延伸而使下式(1)所示之第1寬度殘餘率R1成為60%以上且未達100%：第1寬度殘餘率R1=第1延伸步驟後之膜寬÷第1延伸步驟前之膜寬×100(%) (1)；以及第2延伸步驟，係進行自由端單軸延伸而使下式(2)所示之第2寬度殘餘率R2變得小於前述第1寬度殘餘率R1：第2寬度殘餘率R2=第2延伸步驟後之膜寬÷第1延伸步驟後之膜寬×100(%) (2)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中，於前述第2延伸步驟中，進行自由端單軸延伸而使前述第2寬度殘餘率R2成為70%以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之製造方法，其中， 對前述積層膜所進行之延伸之總延伸倍率係超過5倍。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之製造方法，其中，於前述第1延伸步驟中，藉由使經加熱之輥與前述積層膜接觸而進行延伸，於前述第2延伸步驟中，藉由在加熱環境下之空中延伸而進行延伸。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之製造方法，其中，前述積層膜之聚乙烯醇系樹脂層之厚度為3至30μm。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之製造方法，其中，前述基材膜包含聚丙烯系樹脂。
  7. 一種偏光板的製造方法，其具有下列步驟：藉由申請專利範圍第1至6項中任一項所述之製造方法製造偏光性積層膜之步驟、將保護膜貼合於前述偏光性積層膜之偏光器層上而獲得貼合膜之步驟、以及將前述基材膜從前述貼合膜剝離之步驟。
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