TWI569948B - 電子裝置與其元件拆卸方法 - Google Patents

Description

電子裝置與其元件拆卸方法

本申請是有關於一種裝置及其元件拆卸方式，特別是有關於一種電子裝置與其元件拆卸方式。

近年來，隨著科技產業日益發達，電子裝置，例如是行動電話(mobile phone)、平板電腦(tablet computer)以及智慧型手機(smart phone)等裝置，可在日常生活中提供使用者隨時取得所需的資訊，且朝著便利、多功能且美觀的設計方向發展。同時，電子裝置也逐漸朝向輕薄短小的趨勢發展，以提高電子裝置的操作性與攜帶性。

電子裝置的內部具有許多元件，這些元件通常會依其性質與配置位置而選擇不同的固定方式，例如是以結構干涉固定、以螺絲鎖附固定或者是以黏膠貼合固定。上述的固定方法在固定兩個元件之後，通常會使兩個元件難以分離，以提高穩固力。因此，當元件故障或損毀而須經由拆卸而進行檢測或修復時，若上述元件為精密元件，或者僅需些微修復即可重複使用的元件，電 子裝置在元件拆卸過程會造成元件的損傷，而不利於元件的重工(rework)，進而提高電子裝置的修復成本。

本申請提供一種電子裝置，其具有簡易的元件拆卸方式，以便於元件的重工(rework)。

本申請提供一種電子裝置的元件拆卸方法，能避免元件在拆卸時的損傷。

本申請提出一種電子裝置，包括一第一元件、一第二元件以及一雙面膠帶(double-sided adhesive tape)。雙面膠帶配置於第一元件與第二元件之間。雙面膠帶具有相對的一第一黏著面以及一第二黏著面，分別黏貼於第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合區。雙面膠帶的一施力端突出於接合區之外，用以經由向外拉伸施力端而自接合區移除雙面膠帶，以分離第一元件與第二元件。

本申請更提出一種電子裝置的元件拆卸方法，電子裝置包括一第一元件、一第二元件以及配置於第一元件與第二元件之間的一雙面膠帶。雙面膠帶具有相對的一第一黏著面以及一第二黏著面，分別黏貼於第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合區，且雙面膠帶的一施力端突出於接合區之外。電子裝置的元件拆卸方法包括下列步驟：向外拉伸施力端而自接合區移除雙面膠帶，以分離第一元件與第二元件。

基於上述，本申請的電子裝置將雙面膠帶配置於第一元件與第二元件之間，以固定第一元件至第二元件的一接合區。雙面膠帶的一施力端突出於接合區之外，用以經由向外拉伸施力端而自接合區移除雙面膠帶，以分離第一元件與第二元件。藉此，本申請的電子裝置可達成簡易且快速的元件拆卸，以便於元件的重工，降低生產成本。另外，此元件拆卸方法能避免元件在拆卸時的損傷，確保生產良率。

為讓本申請的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100、100a、100b、100c‧‧‧電子裝置

110‧‧‧第一元件

120、120a‧‧‧第二元件

122‧‧‧接合區

124‧‧‧凹槽

126‧‧‧開口

130、230、330‧‧‧雙面膠帶

130a‧‧‧第一雙面膠帶

130b‧‧‧第二雙面膠帶

132‧‧‧軟性基材

132a、132b‧‧‧承載面

134‧‧‧黏膠層

140、140a‧‧‧拉拔片

232‧‧‧單層黏性基材

E1‧‧‧施力端

E2‧‧‧內端

S1‧‧‧第一黏著面

S2‧‧‧第二黏著面

w1、w2‧‧‧寬度

圖1是本申請一實施例的電子裝置的爆炸圖。

圖2是圖1的電子裝置的部份構件的示意圖。

圖3是圖1的雙面膠帶的側視示意圖。

圖4是本申請另一實施例的雙面膠帶的側視示意圖。

圖5是圖1的電子裝置的元件拆卸方法的流程圖。

圖6A至圖6C是圖5的電子裝置的元件拆卸方法的示意圖。

圖7是本申請另一實施例的電子裝置的爆炸圖。

圖8是圖7的電子裝置的局部剖視示意圖。

圖9是本申請另一實施例的雙面膠帶的俯視示意圖。

圖10A是本申請另一實施例的電子裝置的側視圖。

圖10B是本申請另一實施例的電子裝置的側視圖。

圖1是本申請一實施例的電子裝置的爆炸圖。圖2是圖1的電子裝置的部份構件的示意圖。為使圖式更為清楚，圖2從相對於圖1的另一視角繪示電子裝置100，並省略繪示圖1中的第二元件120。請參考圖1與圖2，在本實施例中，電子裝置100包括第一元件110、第二元件120以及雙面膠帶(double-sided adhesive tape)130。雙面膠帶130配置於第一元件110與第二元件120之間，用以固定第一元件110至第二元件120的接合區122，其中接合區122可視為是第一元件110預定配置於第二元件120上的區域，或可視為是第一元件110與第二元件120之間的重疊區域。在本實施例中，電子裝置100例如是智慧型手機(smart phone)，而第一元件110、第二元件120以及雙面膠帶130可配置於其殼體(未繪示)內，其中第一元件110例如是電池模組，而第二元件120例如是支撐結構(例如是內部機架(internal chassis))或其他元件。然而，本申請並不限制第一元件110與第二元件120的種類，其可為電子裝置100中任何兩個有固定需求且適於使用雙面膠帶130進行固定的元件。

在本實施例中，雙面膠帶130包括分別平行設置於接合區122之相對兩側的第一雙面膠帶130a以及第二雙面膠帶130b。進一步而言，本實施例的第一雙面膠帶130a以及第二雙面膠帶 130b為長條型的雙面膠帶，且分別配置於第一元件110的相對兩側邊，使得第一元件110的相對兩側邊藉由第一雙面膠帶130a以及第二雙面膠帶130b而固定至第二元件120的接合區122。然而，本申請不限制雙面膠帶的數量、形狀與位置。在其他實施例中，可採用一條或三條以上的雙面膠帶，其中雙面膠帶可依據需求裁剪成適當形狀，亦可依據需求調整雙面膠帶的位置。

請參考圖1與圖2，在本實施例中，雙面膠帶130具有相對的第一黏著面S1以及第二黏著面S2，分別黏貼於第一元件110以及第二元件120，以固定第一元件110至第二元件120的接合區122。在雙面膠帶130經由第一黏著面S1以及第二黏著面S2而將第一元件110固定至第二元件120之後，雙面膠帶130的施力端E1突出於接合區122之外。換言之，雙面膠帶130的施力端E1突出於第一元件110與第二元件120之間的重疊區域。在本實施例中，雙面膠帶130的施力端E1突出於接合區122之外，用以經由向外拉伸而自接合區122移除雙面膠帶130，以分離第一元件110與第二元件120。

圖3是圖1的雙面膠帶的側視示意圖。請參考圖1與圖3，在本實施例中，雙面膠帶130包括軟性基材132與兩黏膠層134。軟性基材132具有相對兩承載面132a與132b，而兩黏膠層134位在軟性基材132的相對兩承載面132a與132b上，用以黏貼於第一元件110以及第二元件120。換言之，兩黏膠層134位在軟性基材132的相對兩承載面132a與132b上，以作為雙面膠帶130 的第一黏著面S1以及第二黏著面S2。此外，兩黏膠層134分別暴露出鄰近軟性基材132的一端的部分兩承載面132a與132b，以將軟性基材132被暴露的一端作為施力端E1。

圖4是本申請另一實施例的雙面膠帶的側視示意圖。請參考圖1與圖4，在其他實施例中，雙面膠帶230亦可應用於圖1的電子裝置100中。雙面膠帶230是由單層黏性基材232所構成。單層黏性基材232具有相對的第一黏著面S1以及第二黏著面S2，用以將第一元件110固定至第二元件120。此外，單層黏性基材232的一端能作為雙面膠帶230的施力端E1，用以經由向外拉伸施力端E1而自接合區122移除雙面膠帶230，以分離第一元件110與第二元件120。由此可知，本申請可依據需求選擇使用雙面膠帶130、雙面膠帶230或其他具有相同功能的雙面膠帶，本申請不限制雙面膠帶的具體實施方式。

圖5是圖1的電子裝置的元件拆卸方法的流程圖。圖6A至圖6C是圖5的電子裝置的元件拆卸方法的示意圖。舉例而言，在本實施例中，第一元件110可視為是以雙面膠帶130固定在第二元件120上。因此，當要更換第一元件110時，第一元件110可經由電子裝置的元件拆卸方法從第二元件120上拆卸，以分離第一元件110與第二元件120。以下將藉由圖5與圖6A至圖6C依序說明電子裝置100的元件拆卸方法。

首先，在步驟S110中，提供電子裝置100。請參考圖5與圖6A，在本實施例中，電子裝置100包括第一元件110、第二 元件120以及配置於第一元件110與第二元件120之間的雙面膠帶130。雙面膠帶130具有相對的第一黏著面S1以及第二黏著面S2(繪示於圖2)，分別黏貼於第一元件110以及第二元件120，以固定第一元件110至第二元件120的接合區122，且雙面膠帶130的施力端E1突出於接合區122之外。

在步驟S120中，向外拉伸施力端E1而自接合區122移除雙面膠帶130，以分離第一元件110與第二元件120。請參考圖5、圖6B與圖6C，在本實施例中，突出於接合區122之外的施力端E1可視為是凸出於第一元件110與第二元件120的重疊處，使得施力端E1能向外拉伸，如圖6B所示。向外拉伸施力端E1的方法例如是對施力端E1施加拉力F，且拉力F與第一黏著面S1具有夾角，其中圖6B將夾角繪示為0度，亦即向外拉伸施力端E1的拉力F平行於第一黏著面S1。然而，在其他實施例中，夾角可為0至90度，其可依據需求作調整。當雙面膠帶130的施力端E1經由拉力F向外拉伸時，位在第一元件110與第二元件120之間的雙面膠帶130經由拉伸而產生變形。更進一步地說，當雙面膠帶130的施力端E1經由拉力F向外拉伸時，雙面膠帶130受到拉伸的部分(例如是位在接合區122內部分雙面膠帶130)的寬度逐漸變小。如此，藉由持續向外拉伸施力端E1，可以使雙面膠帶130藉由寬度逐漸變小而逐漸從接合區122上移除。在持續向外拉伸施力端E1直到雙面膠帶130從接合區122上移除之後，第一元件110與第二元件120分離，其過程如圖6B至圖6C所示。

由此可知，當電子裝置100中的第一元件110產生損毀或發生故障，需拆卸並進行檢測或修復後再重新固定至第二元件120，或者要將原本的第一元件110更換成新的第一元件110時，第一元件110可經由電子裝置的元件拆卸方法從第二元件120上拆卸，以分離第一元件110與第二元件120，使得第一元件110能進行檢測或修復，或者直接更換新的第一元件110。雙面膠帶130經由拉伸施力端E1而分離第一元件110與第二元件120，且不會在拆卸過程中對第一元件110或第二元件120造成損傷，亦不會殘留於第一元件110或第二元件120上，可省略後續清理雙面膠帶130的殘膠的步驟。檢測後或者修復後的第一元件110或者新的第一元件110能以新的雙面膠帶130重新固定至第二元件120。據此，電子裝置100具有簡易的元件拆卸方式，以便於元件的重工(rework)，而其元件拆卸方法能避免元件在拆卸時的損傷。

圖7是本申請另一實施例的電子裝置的爆炸圖。圖8是圖7的電子裝置的局部剖視示意圖。請參考圖7與圖8，在本實施例中，電子裝置100a與電子裝置100具有類似的結構與組成，其主要差異在於，在電子裝置100a中，作為第二元件120a的支撐結構為一槽狀結構，其具有凹槽124，且接合區122對應於凹槽124。當第一元件110藉由雙面膠帶130貼合於凹槽124的底面而固定於第二元件120a上時，第一元件110可視為是嵌入凹槽124內，故配置在第一元件110與第二元件120a之間的雙面膠帶130也在凹槽124內。因此，為使雙面膠帶130的施力端E1可以突出 於接合區122之外，本實施例作為第二元件120a的支撐結構具有開口126，配置在凹槽124的側壁上，並且對應雙面膠帶130。據此，在第一元件110藉由雙面膠帶130固定於第二元件120a的凹槽124內之後，雙面膠帶130的施力端E1經由開口126而突出於作為第二元件120a的支撐結構之外，使得雙面膠帶130可以藉由露出於支撐結構外的施力端E1向外拉伸而自接合區122移除，進而分離第一元件110與第二元件120a。然而，在其他實施例中，開口126也可以配置在凹槽124的底面上，只要開口126能使施力端E1外露即可，本申請不限制開口126的位置。由此可知，針對不同類型的第二元件，可以藉由適當更改第二元件的結構而使雙面膠帶130的施力端E1外露，而不影響元件拆卸方法。

圖9是本申請另一實施例的雙面膠帶的俯視示意圖。請參考圖1與圖9，在本實施例中，雙面膠帶330也可以應用於圖1的電子裝置100，其中雙面膠帶330具有相對於施力端E1的內端E2，而內端E2位在第一元件110與第二元件120之間。換言之，當雙面膠帶330黏貼於第一元件110以及第二元件120之間時，雙面膠帶330的施力端E1突出於接合區122之外，而內端E2位在第一元件110以及第二元件120之間。雙面膠帶330與雙面膠帶130的主要差異在於，雙面膠帶330的施力端E1與內端E2分別具有寬度w1與w2，其中內端E2的寬度w2小於施力端E1的寬度w1，且內端E2的寬度w2朝向遠離施力端E1的方向遞減。如圖9所示，本實施例的雙面膠帶330大致上為與施力端E1的寬 度w1等寬的長條型雙面膠帶。另一方面，內端E2相對於施力端E1的一側面為圓弧形，例如是呈現圓弧角，而使其寬度w2朝向遠離施力端E1的方向遞減。由於本實施例的內端E2的寬度w2小於施力端E1的寬度w1，且內端E2的寬度w2朝向遠離施力端E1的方向遞減，故可以降低雙面膠帶330位在第一元件110與第二元件120之間的面積，且面積朝向遠離施力端E1的方向遞減。因此，當雙面膠帶330的施力端E1經由拉力F向外拉伸時，可加速位在第一元件110與第二元件120之間的雙面膠帶330藉由寬度逐漸變小而從接合區122上移除的步驟，使得分離第一元件110與第二元件120的步驟更為簡易。然而，本申請並不限制內端E2的形狀，其可以依據需求調整。

圖10A是本申請另一實施例的電子裝置的側視圖。圖10B是本申請另一實施例的電子裝置的側視圖。請先參考圖1與圖10A，在本實施例中，圖10A的電子裝置100b與圖1的電子裝置100的主要差異在於，電子裝置100b更包括拉拔片140。拉拔片140配置在施力端E1上，並且突出於接合區122之外。因此，向外拉伸施力端E1的方法包括經由向外拉拔配置在施力端E1上的拉拔片140而拉伸施力端E1。換言之，拉拔片140配置在施力端E1上，有助於使用者施力於施力端E1而拉伸施力端E1。此外，在本實施例中，拉拔片140位在接合區122之外且不與第一元件110以及第二元件120(繪示於圖1)重疊。然而，在圖10B的實施例中，電子裝置100c的拉拔片140a延伸至第一元件110與第 二元件120之間，同樣也有助於使用者施力於施力端E1而拉伸施力端E1。因此，在其他實施例中，拉拔片也可以僅配置於施力端E1的局部，同樣能助於使用者施力於施力端E1。本申請並不限制拉拔片的尺寸以及設置與否。

雖然本申請已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本申請，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本申請的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本申請的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧第一元件

120‧‧‧第二元件

122‧‧‧接合區

130‧‧‧雙面膠帶

130a‧‧‧第一雙面膠帶

130b‧‧‧第二雙面膠帶

E1‧‧‧施力端

S1‧‧‧第一黏著面

Claims (13)

1. 一種電子裝置，包括：一第一元件；一第二元件；以及一雙面膠帶(double-sided adhesive tape)，配置於該第一元件與該第二元件之間，該雙面膠帶具有相對的一第一黏著面以及一第二黏著面，分別黏貼於該第一元件以及該第二元件，以固定該第一元件至該第二元件的一接合區，該雙面膠帶的一施力端突出於該接合區之外，用以經由向外拉伸該施力端而使該雙面膠帶的寬度自位在該接合區內的部分逐漸變小，進而自該接合區移除該雙面膠帶，以分離該第一元件與該第二元件，其中該雙面膠帶具有相對於該施力端的一內端，該內端位在該第一元件與該第二元件之間，該內端的寬度小於該施力端的寬度，且該內端的寬度朝向遠離該施力端的方向遞減。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該雙面膠帶包括分別平行設置於該接合區之相對兩側的一第一雙面膠帶以及一第二雙面膠帶。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該雙面膠帶包括一軟性基材與兩黏膠層，該兩黏膠層位在該軟性基材的相對兩承載面上，用以黏貼於該第一元件以及該第二元件，且該兩黏膠層分別暴露出鄰近該軟性基材一端的部分該兩承載面，以將該軟性基材被暴露的該端作為該施力端。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該雙面膠帶包括一單層黏性基材，具有相對的該第一黏著面以及該第二黏著面。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該第一元件為一電池模組。
6. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該第二元件為一支撐結構。
7. 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置，其中該支撐結構具有一開口，以使該施力端露出於該支撐結構。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該內端相對於該施力端的一側面為圓弧形。
9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，更包括：一拉拔片，配置在該施力端上，並且突出於該接合區之外，用以經由向外拉拔該拉拔片而拉伸該施力端。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該拉拔片延伸至該第一元件與該第二元件之間。
11. 一種電子裝置的元件拆卸方法，該電子裝置包括一第一元件、一第二元件以及配置於該第一元件與該第二元件之間的一雙面膠帶，該雙面膠帶具有相對的一第一黏著面以及一第二黏著面，分別黏貼於該第一元件以及該第二元件，以固定該第一元件至該第二元件的一接合區，且該雙面膠帶的一施力端突出於該接合區之外，該元件拆卸方法包括： 向外拉伸該施力端而使該雙面膠帶的寬度自位在該接合區內的部分逐漸變小，進而自該接合區移除該雙面膠帶，以分離該第一元件與該第二元件，其中該雙面膠帶具有相對於該施力端的一內端，該內端位在該第一元件與該第二元件之間，該內端的寬度小於該施力端的寬度，且該內端的寬度朝向遠離該施力端的方向遞減，而在向外拉伸該施力端的步驟中，該雙面膠帶的寬度逐漸變小。
12. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置的元件拆卸方法，其中向外拉伸該施力端的方法包括對該施力端施加一拉力，且該拉力與該第一黏著面具有一夾角。
13. 如申請專利範圍第11項所述的電子裝置的元件拆卸方法，其中該電子裝置更包括一拉拔片，配置在該施力端上，並且突出於該接合區之外，而向外拉伸該施力端的方法包括經由向外拉拔該拉拔片而拉伸該施力端。