TWI565135B - 包含一貼片天線及光伏打層之電子元件及相關方法 - Google Patents

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Description

包含一貼片天線及光伏打層之電子元件及相關方法
本發明係關於電子元件之場，且更特定而言，係關於包含天線之電子元件及相關方法。
天線可用於諸如通信或導航之各種目的，且無線元件可包含廣播接收器、呼叫器或無線電定位元件(「ID標籤」)。蜂巢式電話係幾乎普遍存在之一無線通信元件之一實例。一相對小之大小、增加之效率及一相對寬輻射場型通常係用於一可攜式無線電或無線元件之天線之所期望特性。
另外，隨著一無線元件之功能性繼續增加，對於一使用者而言更容易且更方便攜帶而使用相對較少電力及/或具有一較長待用時間之一較小無線元件之需求亦在增加。此對於無線元件製造者提出之一項挑戰係設計在可用於天線之相對有限空間量內提供所期望操作特性且與相關電路協作以使用一減小之電力量之天線。舉例而言，可期望一天線以所期望特性(舉例而言，諸如頻寬、極化、增益場型及輻射場型)在一既定頻率下通信，且可期望無線元件在一單個蓄電池或充電循環上操作達數天。
可期望一個人通信元件(舉例而言，一蜂巢式電話)之大小相對小。換言之，可期望元件體積及表面積相對有限。此又可導致組件之間的大小及效能折衷，舉例而言，具有一相對大蓄電池可能意指具有一相對小天線。可期望複合 設計(compound design)以改良組件整合。
舉例而言，通常已減小一電子元件之電力要求。舉例而言，甚至場效半導體亦已允許太陽能供電電子元件變得越來越普遍。然而，太陽能電池可能需要增加之產品表面積，其他目的(舉例而言，一鍵盤)亦可能需要增加之產品表面積。
舉例而言，針對效率，諸多天線可包含相對良好導體與相對良好絕緣體之一組合。舉例而言，在一微帶貼片天線中可能尤其如此，此乃因強近場反應能量在印刷導線板介電質中循環，此可導致加熱損失。舉例而言，包含半導體之一太陽能電池並非相對良好導體亦並非相對良好絕緣體。
為達成所期望天線特性，(舉例而言)可調整一貼片天線之大小及形狀。舉例而言，頒予Tabakovic之第2010/0103049號美國專利申請公開案揭示一種具有一貼片天線元件及一導電層以及耦合至其之雙重分離饋線之貼片天線。雙重饋線中之每一者具有一導體段及正交於該導體段之一個三角形形狀導電帶。頒予McCarrick等人之第2009/0051598號美國專利申請公開案揭示一種具有一實心幾何形狀(舉例而言，正方形、多邊形、橢圓形、卵形、半圓形及三角形)之貼片天線。
為減小電力消耗，可將一光伏打電池之功能性與一天線組合。舉例而言，頒予Kiefer之第6,590,150號美國專利嘗試將一光伏打電池之功能性與一天線組合於一單個單元 中。更特定而言，Kiefer揭示依一堆疊配置組態之一柵格或前部電觸點、一抗反射塗層、兩個半導體層、一介電層及一接地平面層。
在進一步提供空間節省之一嘗試中，數種方法揭示使用呈一堆疊關係之一顯示器及一天線。舉例而言，頒予Ying之第6,697,020號美國專利揭示一種用於包含耦合於一LCD顯示器與介電基板之間的一天線之一可攜式通信元件之經整合多層結構。頒予Epstein等人之第6,774,847號美國專利揭示依一堆疊配置耦合之一晶片天線、一剛性印刷電路、一導電材料、一透鏡材料及一顯示器。
鑒於前述背景，因此本發明之一目標係提供一種包含一貼片天線之電子元件，該貼片天線提供所期望操作特性且具有一減小之大小且與一光伏打層協作。
藉由一種包含一基板及在該基板上之一堆疊層配置之電子元件提供根據本發明之此及其他目標、特徵及優點。該堆疊層配置包含在該基板上面之一光伏打層及在該光伏打層上面之一天線接地平面。該天線接地平面包含係光學透射之一第一導電網孔層。該堆疊層配置亦包含在該光伏打層上面之一貼片天線且包含係光學透射之一第二導電網孔層。因此，該電子元件包含與該光伏打層協作且提供所期望操作特性之一光學透射貼片天線。
舉例而言，該電子元件可進一步包含由該光伏打層供電且耦合至該貼片天線之無線電路。該電子元件亦可包含介 於該天線接地平面與該貼片天線之間的一介電層。舉例而言，該介電層可係光學透射的。該電子元件可進一步包含在該介電層上之至少一個抗反射層。
該貼片天線可具有由複數個周界段界定之一周界，該複數個周界段包括其之間具有一交點之至少一對弓形周界段。舉例而言，該至少一對弓形周界段可向內延伸。
舉例而言，該貼片天線可係平坦的。該電子元件可進一步包含耦合至該貼片天線之至少一個天線饋線。舉例而言，該至少一個天線饋線可包含用於一非線性極化之一對天線饋線。
該第二導電網孔層可係一撓性交織導電網孔層。舉例而言，該第二導電網孔層可包含一主體部分及耦合至該主體部分之一邊緣部分。
一方法態樣係關於一種製作一電子元件之方法。該方法包含藉由至少在一基板上面定位一光伏打層且在該光伏打層上面定位一天線接地平面而在該基板上形成一堆疊層配置。該接地平面包含係光學透射之一第一導電網孔層。形成該堆疊層配置亦包含在該光伏打層上面定位一貼片天線。該貼片天線包含亦係光學透射之一第二導電網孔層。
現在，將在下文中參考其中展示本發明之較佳實施例之附圖更全面地闡述本發明。然而，本發明可以諸多不同形式體現且不應解釋為限於本文所陳述之該等實施例。而是，提供此等實施例以使得本發明將係透徹及完整的，且 將本發明之範疇完全傳達給熟習此項技術者。通篇中，相似編號指代相似元件，且使用帶撇號之符號及多個記號指示一替代實施例中之類似元件。
首先參考圖1至圖3，一電子元件20說明性地包含一殼體31。該電子元件亦包含由殼體31承載之電路34。電子元件20亦包含由殼體31承載之輸入元件33及一顯示器32。電路34亦包含一電力分配器38、耦合至電力分配器38之一接收器及/或傳輸器37。
電路34包含耦合至顯示器32及輸入元件33且由殼體31承載之一控制器35。當然，舉例而言，若該電路經組態以執行至少一個地理定位功能或其中可能不期望一顯示器32及/或輸入元件33之其他功能，則電子元件20可不包含此等組件。控制器35可執行至少一個無線通信功能。舉例而言，電子元件20可係一蜂巢式電話，且控制器35可與接收器及/或傳輸器37協作以與一蜂巢式基地台通信。當然，電子元件20可係另一類型之元件，舉例而言，一雙向無線電或一衛星接收器。控制器35可與接收器及/或傳輸器37協作以執行一接收及傳輸功能中之任一者或兩者。
電子元件20說明性地包含一基板21。該基板可係一電路板，諸如(舉例而言)一印刷電路板(PCB)。在某些實施例中，基板21可係元件殼體31。
基板21可由具有在彼此±50%內之介電係數及導磁係數之一材料製成以增加從中穿過之光傳輸。基板材料可具有在彼此±10%內之一介電係數及一導磁係數可係較佳的。 舉例而言，此可由於反射而減小光傳輸之損失。舉例而言，在基板21中介電係數及導磁係數在彼此±50%內可減小至空氣之反射，此可增加一太陽能電力實施例中之電力產生。
此可以數學方式展示。空氣至基板界面處之反射係數係根據以下方程式之空氣及基板21之特性阻抗之一函數：Γ=(η基板21-η空氣)/(η基板21+η空氣) (方程式1)其中：Γ係反射係數，係0與1之間的一無因次數，針對基板21優先係0，η1係以歐姆為單位之基板中之波阻抗，且η2係空氣中之波阻抗=377歐姆。
又可根據以下方程式計算空氣或基板21中之波阻抗： 其中：μr係空氣或基板之相對導磁係數，且εr係空氣或基板之相對介電導磁係數。
當在基板21中μr=εr時，發生零反射及增加之光傳輸，此乃因此條件導致方程式2中η基板=120π=η空氣。如可在方程式1中瞭解，當η基板=η空氣時分子係0，此意指方程式1係0，因此此意指不存在反射。
電子元件20亦包含由基板21承載之一貼片天線40。貼片 天線40包含具有界定四個弓形周界段42a至42d之一周界之一導電網孔層41。一各別交點43a至43d介於四個弓形周界段中之每一者之間。四個弓形周界段42a至42d中之每一者說明性地向內延伸。當然，並非所有周界段42a至42d皆可係弓形的，且並非所有周界段皆可向內延伸。舉例而言，單一對段可係弓形的。另外，儘管圖解說明瞭四個周界段，但貼片天線40可包含兩個或兩個以上周界段。實際上，如熟習此項技術者將瞭解，可將導電網孔層41之形狀闡述為類似一內擺線。舉例而言，一內擺線形狀可包含一個三角形形狀及一星形線。
弓形周界段42a至42d之向內或向外調整改變頻率。換言之，頻率取決於貼片天線40之總體大小。針對垂向輻射，周界可對應於360度導波波長，該導波波長亦可對應於(舉例而言)一介電印刷導線板中之所期望操作頻率之強制共振或1波長。用於提供垂向輻射之一實施例之周長之一近似公式係： 其中：C係貼片天線40之周長
c係光速
f係以赫茲為單位之操作頻率
μr係基板相對導磁係數
εr係基板相對介電係數
直徑a之一增加降低操作頻率，此亦減小天線大小(圖 3)。此係因穿過貼片天線40之電流具有旋繞此一形狀之周邊之一較長路徑。
有利地，可在不改變貼片天線40之包絡之情形下調整頻率，因此維持一較小貼片天線。如熟習此項技術者將瞭解，貼片天線40之形狀假定線性(矩形)及圓形貼片天線兩者之天線性質。換言之，藉由調整貼片天線40之形狀，存在發散度及旋度以及貼片天線之間的天線性質(諸如(舉例而言)大小、頻率及波束寬度)之一持續折衷。在圖3中更特定地圖解說明此關係，其中x2/3+y2/3=a2/3，x=a cos3 f，且y=a sin3 f，此係內擺線之方程式。內擺線方程式有利地提供貼片天線40之形狀之變化以形成偶極交叉天線(X形狀)與環路(圓形狀)貼片天線之間的混合。舉例而言，一凹弓形貼片實施例具有大於一凸弓形實施例之波束寬度且反之亦然。該凸弓形實施例具有大於一凹弓形實施例之面積增益且反之亦然。
導電網孔層41亦係撓性的。換言之，如熟習此項技術者將瞭解，導電網孔層41可(舉例而言)按殼體31、基板21或其他結構仿形。另外，導電網孔層41亦可係交織的。
導電網孔層41亦包含耦合至一主體部分之一邊緣部分48。邊緣部分48或實心邊界有利地增加貼片天線之總體強度且修平契比雪夫(Chebyshev)回應。更特定而言，邊緣部分48可使契比雪夫回應關於多項式零對稱。
導電網孔層41包含一金屬材料，舉例而言，鉬及金。可在兩者皆頒予Boan等人之第4,609,923號及第4,812,854號 美國專利中找到導電網孔層41之進一步細節，該等專利兩者皆轉讓給本申請案之受讓人且該等專利兩者以全文引用之方式併入本文中。
舉例而言，減小形成導電網孔層41之導體之直徑以增加透明度可係特別有利的。一實例性導體寬度對應於由以下方程式給出之射頻集膚深度： 其中：w係網孔導體寬度
ρ係網孔導體之電阻率
ω係角頻率=2πf
μ係網孔導體之導磁係數
作為一實例，針對處於1 GHz之銅導體，一所期望導體寬度計算為2.1×10-6米。因此，舉例而言，相對精細寬度網孔導體對於經改良顯示器可見度可係特別有利的。
貼片天線40說明性地係平坦的。實際上，舉例而言，儘管在一有限空間殼體31中貼片天線40為平坦的對於增加之空間節省可係特別有利的，但在某些實施例(未展示)中貼片天線可並非係平坦的。
電子元件20亦包含介於基板21與貼片天線40之間的一天線接地平面51。天線接地平面51可係由基板21或PCB承載之一導電層，且天線接地平面優先係光學透明的，舉例而言，一相對精細網孔。基板或PCB 21可包含天線接地平面 51或其可與天線接地平面51分離。一介電層52亦介於天線接地平面51與貼片天線40之間。一天線接地平面材料可係諸如(舉例而言)在以上所提及之兩者皆頒予Boan等人之第4,609,923號及第4,812,854號美國專利中所闡述之一導電織物。舉例而言，基板21可塗佈有抗反射塗層(未展示)以增加穿過介電層52之光傳輸。抗反射塗層可與其他層一起使用。
一對天線饋線44耦合至貼片天線。該對天線饋線44亦耦合至電路32，且更特定而言，耦合至電力分配器38。電力分配器38係一零度電力分配器，但可係另一類型之電力分配器。該對天線饋線44說明性地係同軸電纜饋線。同軸電纜饋線44a、44b中之每一者具有藉由一介電層47分離之一各別內導體45及外導體46。同軸電纜44a、44b中之每一者之內導體45或驅動銷通過接地平面51且耦合至貼片天線40。外導體46耦合至接地平面51。
耦合於導電網孔層41與電力分配器38之間的每一同軸電纜饋線44a、44b可係一不同長度。該等不同長度有利地將一90度交流(AC)相位差(亦即，一時間延遲)引入至信號中。因此，該信號具有一圓形(或非線性)極化。在某些實施例中，可使用一單個天線饋線，且因此該信號將具有一線性極化。
第一同軸電纜44a在一第一位置處耦合至導電網孔層41，而第二同軸電纜44b在相對於導電網孔層41與該第一位置成對角之一第二位置處耦合至天線。第一及第二位置 之定位判定在所圖解說明實例中係約50歐姆之阻抗。天線饋線44a、44b之角位置判定極化角度及定向角度。更特定而言，若施加(舉例而言)一正弦波至第一天線饋線44a，則由於同軸電纜或天線饋線之長度差，可在第二位置處施加一餘弦波。舉例而言，此配置提供一經傳輸信號之圓形極化。實際上，儘管天線饋線44a、44b說明性地係同軸電纜，但其可係其他類型之天線饋線，諸如(舉例而言)導電管。
現在參考圖4至圖5，在一電子元件20'中圖解說明包含類似於圖1中所圖解說明之貼片天線之一貼片天線40'之一特別有利實施例。電子元件20'包含一基板21'及一堆疊層配置。一光伏打層60'在基板21'上面。光伏打層60'說明性地係一太陽能電池層。如熟習此項技術者將瞭解，光伏打層60'可包含其他類型之光伏打電池或元件。
天線接地平面51'說明性地在光伏打層60'上面且介於基板21'與貼片天線40'之間。天線接地平面51'說明性地作為一網孔以使得其係光學透射的。舉例而言，天線接地平面51'可係銅。如熟習此項技術者將瞭解，天線接地平面51'可係另一類型之導電材料。天線接地平面51'係特別有利的，此乃因光伏打層60'之太陽能電池通常係一相對較差接地平面。
貼片天線40'說明性地在光伏打層60'及天線接地平面51'上面。貼片天線40'說明性地係一導電網孔材料或包含亦係光學透射之一導電網孔層41'。光學透射貼片天線40'及 天線接地平面51'有利地允許介於約51%至52%之間的光穿過而到達光伏打層60'。
介於天線接地平面51'與貼片天線40'之間的介電層52'亦係光透射的。介電層52'可係玻璃。然而，玻璃可易受增加之破裂且可係相對易碎的。介電層52'可係聚苯乙烯。如熟習此項技術者將瞭解，介電層52'亦可係展現增加之RF耗散之聚碳酸酯。
介電層52'說明性地包含在其兩側上以減小往回遠離光伏打層60'之光反射之一抗反射層53a'、53b'。當然，抗反射層53'可在介電層52'之一個側上且可在該介電層之一部分或若干部分上。
抗反射層53'之厚度可係相對於所期望光之四分之一波長。抗反射層53'可包含鈦及/或氟。當然，抗反射層53'可包含其他類型之材料。
另外，每一抗反射層53'可具有在介電係數之約±10%內之一導磁係數。此可有利地允許光通過而無論色彩或波長如何。
如熟習此項技術者將瞭解，將通過貼片天線40'、介電層52'及天線接地平面51'到達光伏打層60'之光轉換成電能量。舉例而言，來自光伏打層60'之經轉換電能可用於給無線電路34'供電。
舉例而言，一先前技術接地平面天線通常係具有在一接地平面上方之輻射元件之一金屬材料實心正方形。因此，光無法通過，此可使得將一光伏打層之功能性與一貼片天 線組合以達成所期望天線特性越來越困難。
實際上，一貼片天線與包含(舉例而言)一太陽能電池之光伏打層之組合在衛星通信中可係特別有利的。更特定而言，一組合天線與光伏打層元件可減小一衛星之表面積，且因此減小發射成本。舉例而言，2000年發射成本係約$11,729.00/磅。主要係矽之一太陽能電池重約5803磅/立方米，且係約0.002米厚。因此，一太陽能電池重約15磅/平方米，因此給出太陽能電池之$176,000.00/平方米之一發射成本。因此，總體重量之任何減小轉變成一成本減小。
現在參考圖6至圖7，在一電子元件20"中圖解說明貼片之另一特別有利實施例。電子元件20"說明性地係一行動無線通信元件且包含由殼體31"承載之輸入元件33"或鍵及一顯示器32"。電子元件20"包含一基板21"及一堆疊層配置(圖7)。一視覺顯示層70"在基板21'上面。視覺顯示層70"說明性地係一液晶顯示器(LCD)。如熟習此項技術者將瞭解，視覺顯示層70"可係另一類型之光發射或光調變視覺顯示器。
天線接地平面51"說明性地在視覺顯示層70"上面且介於基板21"與貼片天線40"之間。天線接地平面51"說明性地亦作為一網孔以使得其係光學透射的以允許透過天線接地平面51"看見視覺顯示層70"。在某些實施例中，可省略天線接地平面51"，此乃因視覺顯示層70"可包含接地 平面或足以作為接地平面。
貼片天線40"說明性地在視覺顯示層70"及天線接地平面51"上面。貼片天線40"說明性地係一導電網孔材料或包含亦係光學透射之一導電網孔層41"。
介於天線接地平面51"與貼片天線40"之間的介電層52"亦係光透射的。舉例而言，介電層52"可係塑膠且可係無線通信元件20"之殼體31"之部分。更特定而言，介電層52"可係通常覆蓋視覺顯示層70"或LCD之一無線通信元件殼體31"之透明塑膠層。
介電層52"亦可包含在其兩側上以減小往回遠離視覺顯示層70"之光反射之一抗反射層53a"、53b"。當然，抗反射層53"可在介電層52"之一個側上且可在該介電層之一部分或若干部分上。
如熟習此項技術者將瞭解，光自視覺顯示層70"通過貼片天線40"、介電層52"及天線接地平面51"有利地允許一使用者看見視覺顯示層，同時包含貼片天線之功能性。因此，由於堆疊層配置電子元件之總體大小增加相對小。
現在參考圖8至圖11中之圖表71、72、73、74、75，形成一原型電子元件且該原型電子元件包含具有一導電且光學透射網孔天線貼片層之貼片天線、光學透射介電層及亦具有一導電網孔層之光學透射天線接地平面。原型電子元件具有以下表1中所列之參數(舉例而言，大小)。
應注意，表1中之模擬資料假定完美無損材料，而所量測資料取自具有帶有熱損失之材料之一實體原型。關於該原型之所量測損失與模擬損失之間的差異，來自聚碳酸酯(亦即，光學透射介電層)之損失可歸因於聚碳酸酯並非作為一微波印刷導線板或介電材料出售。聚碳酸酯實際損失正切高於表中所列正切。用一聚苯乙烯材料替換聚碳酸酯可藉由減小損失而增加效能。使用一聚碳酸酯基板係因其高耐衝擊性且相對足夠高效以准許GPS接收。
另外，並未模擬同軸電纜及電力分配器。關於係一黃銅網孔或屏柵之接地平面層，所量測結果包含並非藉由模擬擷取之接觸電阻、方向偏差及機械容限。
特別參考圖8中之史密斯圓圖(Smith Chart)71，阻抗回應76之兩個旋度指示貼片天線具有一雙調諧契比雪夫多項式行為。一契比雪夫行為對於頻寬而言係相對良好的，此乃因其係(舉例而言)一個二次及/或單調諧回應之頻寬之約四倍。
在一天線範圍上量測實體原型之所實現增益。現在參考圖10中之圖表73，圖解說明關於頻率之所量測之所實現增益回應。此可稱作一掃描增益量測。以垂向或法向於天線實體平面之輻射場型峰值振幅之視角取得資料。所使用方法係增益比較法或代換法，且使用一細導線半波偶極作為已知具有2.1 dBil之一增益之增益標準。
藉由線81圖解說明參考偶極增益，且藉由線82及83圖解說明天線饋線中之每一者處之所實現之增益。存在關於混 合的兩個天線饋線埠：一個提供右旋圓形極化且另一個提供左旋圓形極化。原型接收係自半波偶極向下5.2 dB處。應用代換法：所量測貼片天線增益=參考偶極增益+極化損失因子+傳輸損失之差=2.1+3.0+(-5.2)=-0.1 dBic。
極化損失因子由源偶極經線性極化且受測試天線經圓形極化之事實產生。接收圓形極化之一經線性極化天線之極化損失因子係3 dB。所量測之所實現增益包含伴隨真實世界天線之損失機制，諸如(舉例而言)材料加熱及VSWR。在線82、83重疊之情形下，原型之極化實質上或幾乎係完全圓形，因此在接近1610 MHz處實現幾乎完全圓形極化。
圖11中之圖表74係藉由數值電磁模擬獲得之一立面平面輻射場型斷面，且其圖解說明半功率波束寬度係88度。輻射場型波瓣係垂向的，例如波束法向於天線所在之平面且天線平面中存在一最小輻射場型。由於使用一無限接地平面計算圖8，因此曲線圖中不存在旁波瓣或背波瓣。
形成另一原型電子元件且該另一原型電子元件進一步包含光伏打層。針對DC電力產生測試原型電子元件。該光伏打層包含如由California、Milpitas之IXYS公司製造之六種型號XOB 17-12 X1太陽能電池之一系列線連串。獨立地，太陽能電池串在相對明亮日光中以362毫安提供2.9伏特。在經包含作為原型電子元件之部分時，在幾乎相同電壓下所量測電流輸出係18.4毫安。因此，獲得無陰影功率輸出之50%。如熟習此項技術者將瞭解，貼片天線提供無線傳輸及接收之一有益折衷，同時准許來自同一表面區域 之有用太陽能電力產生，且可獲得增加位準之DC電力輸出。儘管原型電子元件中未使用一光學塗層，但該光學塗層可連同該等層中之任一者一起使用。另外，亦可使用一相對較精細之導電網孔。
在太陽能電力測試期間，未注意到貼片天線之光敏性。換言之，太陽能電池及日光皆不影響貼片天線之調諧。
一方法態樣係關於一種製作一電子元件20之方法。該方法包含形成待由一基板21承載且包含一導電網孔層41之一貼片天線40，貼片天線40具有由複數個周界段界定之一周界，該複數個周界段包括其之間具有一交點43a至43d之兩對弓形周界段42a至42d。該方法亦包含將至少一個天線饋線44耦合至該貼片天線。
另一方法態樣係關於一種製作一電子元件20'之方法。該方法包含藉由在一基板21'上面至少定位一光伏打層60'且在光伏打層60'上面定位一天線接地平面51'而在基板21'上形成一堆疊層配置。天線接地平面51'包含係光學透射之一第一導電網孔層。形成該堆疊配置亦包含在光伏打層60'上面定位包含係光學透射之一第二導電網孔層之一貼片天線40'。
又一方法態樣係關於一種製作一電子元件20"之方法。該方法包含藉由在一視覺顯示層70"上面至少定位一貼片天線40"而在一基板21"上形成一堆疊層配置。貼片天線40"包含係光學透射之一導電網孔。
2-2‧‧‧線
5-5‧‧‧線
20‧‧‧電子元件
20"‧‧‧電子元件/無線通信元件
21‧‧‧基板或印刷電路板/基板
21'‧‧‧基板
21"‧‧‧基板
31‧‧‧殼體
32‧‧‧顯示器/電路
32"‧‧‧顯示器
33‧‧‧輸入元件
33"‧‧‧輸入元件
34‧‧‧無線電路/電路
35‧‧‧控制器
37‧‧‧傳輸器
38‧‧‧電力分配器
40‧‧‧貼片天線
40'‧‧‧貼片天線
40"‧‧‧貼片天線
41‧‧‧導電網孔層
41'‧‧‧導電網孔層
41"‧‧‧導電網孔層
42a‧‧‧弓形周界段/周界段
42b‧‧‧弓形周界段/周界段
42c‧‧‧弓形周界段/周界段
42d‧‧‧弓形周界段/周界段
43a‧‧‧交點
43b‧‧‧交點
43c‧‧‧交點
43d‧‧‧交點
44a‧‧‧同軸電纜饋線/同軸電纜/第一同軸電纜/天線饋線
44b‧‧‧同軸電纜饋線/同軸電纜/第二同軸電纜/天線饋線
48‧‧‧邊緣部分
51‧‧‧天線接地平面/接地平面
51'‧‧‧天線接地平面
51"‧‧‧天線接地平面
52‧‧‧介電層
52'‧‧‧介電層
52"‧‧介電層
53a'‧‧‧抗反射層
53a"‧‧‧抗反射層
53b'‧‧‧抗反射層
53b"‧‧‧抗反射層
60'‧‧‧光伏打層
70"‧‧‧視覺顯示層
71‧‧‧史密斯原圖/圖表
72‧‧‧圖表
73‧‧‧圖表
76‧‧‧阻抗回應
81‧‧‧參考偶極增益
82‧‧‧天線饋線中之每一者處之所實現之增益
83‧‧‧天線饋線中之每一者處之所實現之增益
圖1係根據本發明之一電子元件之一部分之一透視圖。
圖2係沿線2-2截取之圖1中之電子元件之一部分之一放大剖面視圖。
圖3係圖解說明一圓形形狀天線與圖1之貼片天線之形狀之間的關係之圖表。
圖4係根據本發明之一電子元件之另一實施例之一部分之一分解透視圖。
圖5係沿線5-5截取之圖4中之電子元件之一部分之一放大剖面視圖。
圖6係根據本發明之一電子元件之另一實施例之一俯視圖。
圖7係圖6中之電子元件之一部分之一分解透視圖。
圖8係根據本發明之一原型電子元件之所量測阻抗之一圖表。
圖9係原型電子元件之所量測電壓駐波比之一圖表。
圖10係原型電子元件之所量測增益之一圖表。
圖11係原型電子元件之一經計算輻射場型之一圖表。
40'‧‧‧貼片天線
41'‧‧‧導電網孔層
51'‧‧‧天線接地平面
52'‧‧‧介電層
53a'‧‧‧抗反射層
53b'‧‧‧抗反射層
60'‧‧‧光伏打層

Claims (10)

  1. 一種電子元件，其包括：一基板及在該基板上之一堆疊層配置，該堆疊層配置包括一光伏打層，其在該基板上面，一天線接地平面，其在該光伏打層上面且包括一第一導電光學透射網孔層，及一貼片天線，其在該光伏打層上面且包括一第二導電光學透射網孔層。
  2. 如請求項1之電子元件，其進一步包括介於該天線接地平面與該貼片天線之間的一光學透射介電層。
  3. 如請求項2之電子元件，其進一步包括在該光學透射介電層上之至少一個抗反射層。
  4. 如請求項1之電子元件，其中該貼片天線具有由複數個周界段界定之一周界，該複數個周界段包括其之間具有一交點之至少一對弓形周界段。
  5. 如請求項4之電子元件，其中該至少一對弓形周界段向內延伸。
  6. 如請求項1之電子元件，其中該貼片天線係平坦的。
  7. 一種製作一電子元件之方法，其包括：藉由至少以下操作在一基板上形成一堆疊層配置在該基板上面定位一光伏打層，在該光伏打層上面定位一天線接地平面且該天線接地平面包括一第一導電光學透射網孔層，及 在該光伏打層上面定位一貼片天線且該貼片天線包括一第二導電光學透射網孔層。
  8. 如請求項7之方法，其中形成該堆疊配置進一步包括在該天線接地平面與該貼片天線、該介電層之間定位一光學透射介電層。
  9. 如請求項8之方法，其中形成該堆疊配置進一步包括在該光學透射介電層上形成至少一個抗反射層。
  10. 如請求項7之方法，其中該貼片天線具有由複數個周界段界定之一周界，該複數個周界段包括其之間具有一交點之至少一對弓形周界段。
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