TWI559844B - 伺服器機架次總成、使電子設備冷卻之方法及伺服器冷卻系統 - Google Patents

伺服器機架次總成、使電子設備冷卻之方法及伺服器冷卻系統 Download PDF

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麥可 劉
瑞查德Ｃ 布魯恩斯
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Description

伺服器機架次總成、使電子設備冷卻之方法及伺服器冷卻系統
本揭示內容係關於給電子設備提供冷卻之系統及方法，且更特定言之，本揭示內容係關於使電腦資料中心中伺服器機架上之電子裝置冷卻之系統及方法。
電腦使用者通常關注電腦微處理器之速度(例如兆赫及吉赫)。多數人並不關心此速度通常伴隨一成本--較高的功率消耗。當與一家庭中之諸多其他電氣用具之運行成本比較時，一或多個家庭PC之此額外功率可忽略。但在可操作數千個微處理器之資料中心應用中，電功率需求會非常重要。
功率消耗及電子裝置操作亦可產生熱。這是因為，依據簡單的物理定律，所有功率必須變為某一形式且該形式最後轉換為熱。安裝在一單一母板上之一對微處理器可汲取數百瓦或更多之功率。將該數字乘以數千(或數萬)以服務於一大資料中心之諸多電腦，且吾人可容易地瞭解可產生之熱量。當吾人併入用於支援臨界負載所需之全部輔助設備時，由資料中心之臨界負載消耗之功率之效應通常被複合。
諸多技術可用以使位於一伺服器機架托盤上之電子裝置(例如處理器、記憶體及其他發熱裝置)冷卻。例如，可藉由在裝置上方提供一冷卻氣流而產生強制對流。位於裝置附近之風扇、位於電腦伺服器機房中之風扇及/或位於與 包圍電子裝置之空氣流體連通之管路中之風扇可推動含有裝置之托盤上方之冷卻氣流。在一些例子中，一伺服器托盤上之一或多個組件或裝置可位於托盤之一難以冷卻區域中，例如，強制對流不是特別有效或無法取得之一區域。
不適當及/或不充足冷卻之結果可為托架上之一或多個電子裝置失效，這是因為裝置之一溫度超過一最大額定溫度。雖然某些冗餘可嵌入一電腦資料中心、一伺服器機架及甚至個別托盤，但由過熱引起之裝置失效會帶來速度、效率及費用方面之巨大成本。
在一通用實施方案中，一種伺服器機架次總成包含：至少一母板，其具有一周邊；複數個發熱電子裝置，其等經由與該母板周邊熱解耦之該母板之一區域而安裝在該母板上；一或多個托架，其(等)包含傳熱表面且沿該母板周邊之至少一部分附接至該母板；及一傳熱裝置，其熱耦合至與該母板周邊熱解耦之該母板之該區域及該一或多個托架。該一或多個托架係經調適以接收在該托架上方循環之一冷卻氣流且以對流方式將熱傳遞至該冷卻氣流中，且經進一步調適以將該母板耦合至一伺服器機架總成。該傳熱裝置係經配置用於以傳導方式將熱自該一或多個電子裝置傳遞至該等托架。
在另一通用實施方案中，一種使電子設備冷卻之方法包含：提供至少一伺服器機架次總成，該次總成具有至少一母板及沿該母板之一周邊之至少一部分耦合至該母板之一 或多個托架，其中該一或多個托架係經調適以將該母板耦合至一伺服器機架總成且該母板包含經由與該周邊熱解耦之一區域而安裝在該母板上之複數個發熱計算裝置；使引導至與該周邊相鄰之該一或多個托架上方之一冷卻氣流循環；以傳導方式將由安裝在該熱解耦區域上之該複數個計算裝置產生之熱傳遞至該一或多個托架；及以對流方式將所產生之熱自該一或多個托架傳遞至該冷卻氣流。
在另一通用實施方案中，一種系統包含一伺服器機架總成，該伺服器機架總成包含兩個或兩個以上伺服器機架次總成及一或多個風扇。該等伺服器機架次總成之至少一者包含：至少一母板，其具有一周邊；複數個發熱電子裝置，其等經由與該母板周邊熱解耦之該母板之一區域而安裝在該母板上；一或多個托架，其(等)將該伺服器機架次總成耦合至該伺服器機架總成，其中該一或多個托架包含傳熱表面且沿該母板周邊之至少一部分附接至該母板；及一熱導管，其熱耦合至與該母板周邊熱解耦之該母板之該區域，其中該熱導管係經配置用於以傳導方式將熱自該一或多個電子裝置傳遞至該一或多個托架。該等風扇係經調適以使冷卻空氣在該等傳熱表面上方循環以使熱對流遠離與該母板周邊熱解耦之該母板之該區域及該一或多個托架。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，一伺服器機架次總成可進一步包含經由與該母板周邊熱解耦之該母板之該區域而安裝在該母板上之一散熱器， 該散熱器熱耦合至該母板之該區域及該傳熱裝置。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，該散熱器之至少一部分可包含該一或多個托架。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，一散熱器可包含介於複數個發熱電子裝置之至少一部分與散熱器之一平坦部分之間之一熱介面，其中該熱介面係經調適以在散熱器之一溫度升高時增加該複數個發熱電子裝置之該部分與散熱器之間之接觸。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，該熱介面可包含藉由一薄膜而抵靠該散熱器之該平坦部分圍封之一相變材料，其中該相變材料係經調適以在散熱器之溫度升高時自一實質上固體材料改變至一半固體或液體材料。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，經改變之相變材料可實質上填充該複數個發熱電子裝置之該部分與該散熱器之間之一氣隙。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，經改變之相變材料可實質上填充該母板與該散熱器之間之一氣隙。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，一傳熱裝置可包含圍封一工作材料之一熱導管。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，該熱導管可進一步包含一蒸發器及至少一冷凝器，其中該蒸發器熱耦合至與該周邊熱解耦之該母板之該區域， 該冷凝器熱耦合至該等托架之一或多者。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，該工作材料可經調適以接收由該等電子裝置產生之熱且將熱傳遞至一或多個托架。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，該傳熱裝置可包含一熱網狀物，其熱耦合至與周邊熱解耦之該母板之該區域及該等托架之至少一者。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，該散熱器可進一步包含自散熱器之一平坦部分延伸之一或多個鰭片，其中該熱網狀物係通過該等鰭片而耦合至散熱器使得該熱網狀物與該散熱器係熱接觸。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，該熱網狀物可包含自該熱網狀物之一實質上平坦部分延伸之一或多個翼部，其中該等翼部係經調適以將熱自該熱網狀物之平坦部分熱傳送至該等托架之至少一者。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，該一或多個托架可經調適以將至少三個母板耦合至伺服器機架總成。
該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣亦可包含：以傳導方式將由安裝在熱解耦區域上之複數個計算裝置產生之熱傳遞至經由與周邊熱解耦之區域而安裝在母板上之一散熱器；及以傳導方式將該熱自該散熱器傳遞至托架。
該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣亦可 包含通過散熱器與母板之間之一熱介面而以傳導方式將由安裝在熱解耦區域上之複數個計算裝置產生之熱傳遞至散熱器，其中該熱介面包含一相變材料。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，以傳導方式將由安裝在熱解耦區域上之複數個計算裝置產生之熱傳遞至一或多個托架可包含經由熱耦合至母板及一或多個托架之一熱導管而以傳導方式將由安裝在熱解耦區域上之複數個計算裝置產生之熱傳遞至一或多個托架，其中該熱導管包含圍封在與一冷凝器流體連通之一蒸發器中之一工作材料。
該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣亦可包含：將所產生之熱自安裝在熱解耦區域上之複數個計算裝置傳遞至蒸發器內之工作材料；及將所產生之熱自工作材料傳遞至一或多個托架。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，以傳導方式將由安裝在熱解耦區域上之複數個計算裝置產生之熱傳遞至周邊可包含經由熱耦合至母板及周邊之一熱網狀物而以傳導方式將由安裝在熱解耦區域上之複數個計算裝置產生之熱傳遞至周邊，其中該熱網狀物包含複數個孔隙及一或多個翼部。
該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣亦可包含：藉由在安裝於散熱器上之對應鰭片上方滑動該複數個孔隙而將熱網狀物耦合至散熱器；及將各翼部耦合至與周邊相鄰之一對應托架。
該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣亦可包含：以傳導方式使該產生之熱自安裝在熱解耦區域上之複數個計算裝置傳遞通過翼部且至對應托架。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，一系統可進一步包含熱耦合於與母板周邊熱解耦之母板之區域與熱導管之間之一散熱器。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，一或多個風扇之至少一者係安裝在伺服器機架總成上。
在該等通用實施方案之一或多者之一或多個特定態樣中，一或多個風扇可使空氣不在與母板周邊熱解耦之母板之區域上方循環。
根據本揭示內容之一伺服器機架托盤總成之各種實施方案可包含以下特徵及/或優點之一或多者。例如，該托盤總成可允許藉由將電子裝置所產生之熱遷移至該托盤總成上方或旁邊之具有一冷卻氣流之一區域而使對流冷卻更有效。該托盤總成亦可提供通過傳導傳遞以遠離該托盤之一難以冷卻區域而使該托盤上之發熱裝置冷卻。該托盤總成亦可結合傳導與對流冷卻技術以使熱遠離該托盤之難以冷卻區域。作為另一實例，該托盤總成亦可有助於防止由過熱(即使裝置周圍幾乎無顯著氣流)引起之一或多個電子裝置之失效及甚至災難性失效。該托架總成可在串行及/或並行傳熱操作中使用傳導及對流傳熱技術來冷卻幾乎無氣流之裝置。該托盤總成亦可使用輻射傳熱技術來驅散由幾 乎無氣流之裝置產生之熱。
根據本揭示內容之一伺服器機架托盤總成之各種實施方案亦可包含以下特徵及/或優點之一或多者。例如，該托盤總成可提供一插入式熱解決方案(或傳熱系統)，其將由一或多個發熱組件產生之熱之部分或全部自強制對流受限或無強制對流之一鄰近處傳送至具有實質強制對流之一鄰近處。例如，若強制對流在該一或多個組件鄰近處無法取得或受限，則可將熱傳送至該托盤總成上之一更有利位置。此外，該托盤總成可取決於該等組件經歷空氣對流之程度而將熱傳送至經歷強制空氣對流之鄰近處。作為一實例，若該等組件經歷空氣對流，則該插入式熱解決方案可類似於一傳統散熱器裝置而運作，其中由該等組件產生之熱係傳遞至空氣(例如藉由熱解決方案之一或多個鰭片)。然而，若該等組件附近或上方不存在氣流(自然對流)，則大部分熱可輸送至可取得強制對流之一更有利位置(例如，托架或托盤側面)。另外，若該等組件附近或上方不存在氣流(自然對流)，則大部分熱可輸送至可取得自然對流之一更有利位置(例如，托架或托盤側面)。
可使用一種裝置、系統或方法，或裝置、系統或方法之任何組合來實施此等通用及特定態樣。附圖及以下描述中闡述一或多個實施方案之細節。將自描述及圖式、及技術方案明白其他特徵、目的及優點。
本發明論述冷卻裝置，其等可實施為計算設備之散熱器 且可用以將熱自產生熱之組件鄰近處移除以便防止設備過熱及隨後失效。在一些實施方案中，一傳熱系統可安裝在一伺服器機架之一伺服器機架總成上或與一伺服器機架之一伺服器機架總成整合。另外，該傳熱系統可安裝在電路卡總成、子卡及/或其他電子電路支援裝置上。一伺服器機架次總成可含有或支援用以促進資料通信、儲存、處理或其他之諸多發熱電子裝置。此類型之一些裝置可經由不接收冷卻氣流循環之一第一區域而定位在一母板(例如印刷電路板(PCB))上。其他此等裝置可經由接收極少冷卻氣流之一第二區域而定位在該母板上。相比而言，該母板及/或與該母板耦合之伺服器機架次總成之一第三區域可接收相對更大量或更大速率之冷卻氣流。因此，該母板及/或伺服器機架次總成之部分可經歷其他部分無法經歷之一對流傳熱效應。在一些實施方案中，一傳熱裝置可熱耦合至該等第一及/或第二區域及該第三區域使得由該等電子裝置產生之熱係以傳導方式及/或以對流方式自該等第一及第二區域傳遞至該第三區域。因此，由其上方具有極少或無冷卻氣流循環之該母板上之裝置產生之熱可傳遞至其上方具有冷卻氣流循環之一位置。
圖1繪示一例示性系統100，其包含一伺服器機架105及經組態以安裝在機架105內之一例示性伺服器機架總成110，其中伺服器機架總成110收容一或多個發熱裝置。伺服器機架總成110可僅為其上可放置及安裝一母板之一平坦結構，使得技術人員可抓握總成110以將該母板移動至 適當位置且將其固持在機架105內之適當位置。在某些實施方案中，伺服器機架次總成110可經修改(例如藉由將其實施為圍繞該母板之一周邊框架)或可經消除使得該母板本身係位於機架105中。
伺服器機架總成110可為各種伺服器結構。例如，在一些實施方案中，伺服器機架總成110可為可滑動地插入至伺服器機架105中之一「托盤」或托盤總成。一托盤可為在該托盤之一或多個邊緣上具有或不具有一唇緣或凸緣之一平坦組件。另外，在一些實施方案中，伺服器機架總成110可包含在一單一托盤上之多個次總成(諸如下述之伺服器機架次總成200及300)。替代地，在一些實施方案中，伺服器機架總成110可為一硬碟機罩。替代地，在一些實施方案中，伺服器機架總成110可為一伺服器機殼或伺服器容器(例如伺服器箱)。
為本揭示內容之用途，術語「托盤」不受限於任何特定配置，且代以應用於母板或附屬於一母板之其他相對平坦結構以將母板支撐在一機架結構中之適當位置。托盤可大體上平行於其他托盤而安裝以呈一水平或垂直堆疊，以便比具有獨立外殼及其他組件之電腦具有更緊密封裝。術語「葉片」亦可用以意指此等裝置，但該術語不應過多受限於一特定配置。托盤可實施成特定組態，包含作為電腦伺服器、開關(例如電氣及光學)、路由器、驅動裝置或驅動裝置群組及其他計算相關裝置之支撐件。一般而言，一系統中之托盤可呈一標準化實體及電氣形式使得其等將使該 系統中之一位置與另一位置可容易地互換，但托盤可呈其他適當形式。
雖然圖中繪示一單一伺服器機架105，但伺服器機架105可為系統100內之諸多伺服器機架之一者，其可包含含有各種機架安裝電腦系統之一伺服器場(server farm)或一主機代管設施。一般而言，伺服器機架105界定多個插槽107，其等係以一有序及重複方式配置在伺服器機架105內(諸如所繪示之水平配置)且可將一或多個伺服器機架總成110各接收在其等內。各插槽107係機架中其內可放置一對應托盤或若干托盤且可自其內移除一對應托盤或若干托盤之一空間。例如，可藉由在兩側上之匹配高度處將角鐵件(或機架外殼之金屬片形式)附接在一機架框架之內部部件之相對側向側上而形成插槽107，以便產生可使托盤在其上滑動且可支撐托盤之小架子。替代地，插槽107可經垂直堆疊且接收經由安裝軌道或其他適合機構而安裝在伺服器機架105中之一或多個伺服器機架總成110。各插槽107可含有或包含任何數量之伺服器機架總成110且通常可圍封諸多電腦組件，諸如中央處理單元(CPU)、記憶體、磁碟機、電源、輸入/輸出卡與介面、冷卻硬體及其他計算裝置。
伺服器機架105(例如作為一較大資料中心之部分)可提供資料處理及儲存能力。在操作中，一資料中心可連接至一網路且可自該網路接收各種請求及對各種請求作出回應以擷取、處理及/或儲存資料。例如，在操作中，伺服器 機架105通常促進一網路上之資訊與由使用者之網頁瀏覽器應用程式產生之使用者介面的通信(該等使用者請求資料中心之電腦上運行之應用程式提供服務)。例如，伺服器機架105可使或有助於使一使用者(其使用一網頁瀏覽器)存取網際網路或全球資訊網上之網站。
各伺服器機架105可收容一或多個伺服器機架總成110。圖1中繪示一伺服器機架總成110之一例示性實施方案。伺服器機架總成110可(諸如)藉由將伺服器機架總成110自機架前部滑入至伺服器機架105之一插槽107中而平坦水平地安裝在伺服器機架105中。一技術人員將站在橫穿一長列機架之前部之一走道中。伺服器機架總成110可擱置在位於伺服器機架總成110之相對側上之機架105中之一對軌道上--與將一餐盤滑入至一自選架中或將一托盤滑入至一麵包架中非常相似。替代地，伺服器總成110可垂直安裝(諸如)在安裝於伺服器機架105中之某一高度處之一組托盤中。可在伺服器機架105之正常操作期間使伺服器機架105之前部朝一走道或工作區敞開(其中可在操作期間自該走道汲取冷卻空氣)以允許容易接達及替換托盤且允許空氣自工作區(操作一資料中心之技術人員或其他專業人士所處之位置)流動於伺服器機架總成110上方。術語工作區意指其中技術人員或其他人員在一資料中心之電腦上工作時通常所處之區域。
作為一實例，伺服器機架總成110可包含安裝在伺服器機架總成110上之一次總成。該次總成可包含含有一或多 個發熱裝置之一電路板。因此，當(例如)伺服器機架105之操作可指定時，不同或額外次總成可替換或被添加至伺服器機架總成110。例如，一特定伺服器機架總成110可經包含一傳熱系統(例如，如下所述)之一次總成改進以替換不包含該傳熱系統之一既有次總成。因此，經改進之伺服器機架總成110能夠比一更習知伺服器機架總成110/次總成組合更好地解決與由該次總成上之計算裝置產生之熱相關聯之問題。
所繪示之伺服器機架總成110收容其上安裝各種組件之一母板115。雖然一個母板115係繪示為安裝在伺服器機架總成110上，但多個母板可根據特定應用而安裝在各伺服器機架總成110上。在一些態樣中，母板115可經配置使得空氣自其前緣(在所繪示板115之底部)進入、選路越過板115上之諸多發熱組件且自伺服器機架總成110排出。
在所繪示實施方案中，至少一處理器120及一或多個記憶體125可安裝在母板115上。但在各種實施方案中，母板115可包含兩個、三個、四個或任何其他可行數量之處理器120。在一些實施方案中，母板115可由資料儲存裝置(例如硬碟機、快閃記憶體、RAM或此等或其他類型記憶體之任何組合)之一托盤替換。在各種實施方案中，處理器120可包含整合式或離散之類比及/或數位邏輯電路之任何組合，且可進一步包含可執行儲存在一記憶體(諸如記憶體125)中之指令之可程式化及/或經程式化裝置。
記憶體或若干記憶體125可包含可藉由處理器120而被讀 取及/或寫入之揮發性及/或非揮發性記憶體。例如，記憶體125可呈諸多單列直插記憶體模組(SIMM)形式、雙列直插記憶體模組(DIMM)形式或其他適當形式。為清晰起見，電腦系統之其他組件(諸如晶片組及其他晶片)在圖中已被省略且可以任何適當方式加以選擇及配置。例如，板115亦可具有至其他裝置之連接，諸如呈一RJ-45插口或一光學聯網連接形式之一網路插口。亦可提供其他連接(例如除電源連接或其他發熱連接以外)，諸如其他光學聯網連接、視訊輸出連接及輸入連接(諸如鍵盤或指向裝置連接(圖中未顯示))。
通常，在操作安裝於母板115上之處理器120、記憶體125及其他計算裝置(圖1中未顯示)時，可因為板115上之此等裝置及所繪示組件低效而產生熱。在一些實施方案中，一風扇130(或多個風扇130)亦可經配置以推動或牽引冷卻空氣越過或跨過安裝在母板115上之處理器120、記憶體125及/或其他計算裝置之一或多者。例如，風扇130可安裝在板115之一前側上或可安裝至伺服器機架總成110，且可推動冷卻空氣越過此等組件。替代地，風扇130可安裝在母板115(或伺服器機架總成110)之一後緣處且將由所繪示組件及其他計算裝置加熱之空氣自伺服器機架總成110及/或伺服器機架105排出。在其他實施方案中，風扇130或多個風扇可經配置以促進冷卻空氣橫越母板115交叉流動(例如自左至右或自右至左，與自前至後或自後至前相對)以驅散由處理器120、記憶體125及/或其他發熱組件產 生之熱。
在一些實施方案中，冷卻空氣可包含自一人體可佔用工作區汲取，接著藉由風扇130或其他空氣移動裝置而選路越過母板115的周圍空氣。替代地，冷卻空氣可為在被汲取至母板115上方之前已被機械冷卻(例如通過一冷卻線圈、藉由蒸發冷卻或其他冷卻技術)之周圍空氣。無論如何，為避免板115上之處理器120、記憶體125及/或其他計算裝置之一或多者因過熱而裝置失效，可藉由風扇130、其他空氣移動裝置、通過伺服器機架105之自然對流氣流及/或其等之一組合而在母板115上方提供冷卻流體(諸如冷空氣或周圍空氣)。
在一些實施方案中，母板115及/或伺服器機架總成110可不包含安裝在其上之風扇130或任何空氣移動裝置。例如，位於系統100中之其他位置之一或多個風扇(諸如位於管路中之排氣風扇、位於電腦機房空調機(CRAC)、送風機、暖氣室或其他空氣調節設備中之供氣風扇)可使冷卻空氣在板115之至少一部分上方循環(且在某些實施方案中可增補安裝在板或托盤上之風扇)。在一些實施方案中，板115可包含其中存在極少或實質上不存在空氣移動(諸如藉由風扇130或另一空氣移動裝置)之一或多個部分或區域。在此等實施方案中，經歷極少氣流或不經歷氣流之此等區域極少或無法經由一冷卻氣流而使由處理器120、記憶體125及/或其他計算裝置產生之熱經歷對流傳熱。在一些實施方案中，板115及/或伺服器機架總成110之全部或 幾乎全部極少或實質無法經由板115之一中間部分上方之一冷卻氣流而經歷對流傳熱。例如，雖然冷卻氣流可越過或跨過母板115之一或多個邊緣循環，但極少或無氣流可在安裝於板115之中間區域處或安裝朝向板115之中間區域之發熱裝置上方循環。
圖2A至圖2C繪示包含一傳熱系統之一伺服器機架次總成200之一例示性實施方案之俯視圖及仰視圖。在一些實施方案中，伺服器機架次總成200可為若干次總成或替代地唯一次總成之一者，其安裝在圖1中所繪示之伺服器機架總成110上且經組態以滑入至伺服器機架105之插槽107之一者中。替代地，伺服器機架次總成200本身可經組態以滑入至與一或多個其他伺服器機架次總成200及/或伺服器機架總成110相鄰之伺服器機架105中之插槽107之一者中。
通常，伺服器機架次總成200收容安裝在一母板205上之一或多個電子裝置215，其(等)促進資料處理、資料儲存、網路通信或任何其他計算功能及/或環境。此等裝置215可在其等之操作期間產生熱，諸如因裝置215電效率低而產生熱。電子裝置215可經由任何適當技術而安裝至母板205(例如電路卡或PCB、場可程式化閘陣列(FPGA))。雖然圖2B繪示一單一母板205，但多個母板205可與其上所安裝之電子裝置215安裝在一起。在一些實施方案中，伺服器機架次總成200之一或多個結構組件可充當一散熱器且(例如)可與熱耦合至次總成200之散熱器220一起工作。
伺服器機架次總成200亦包含安裝在母板205之一或多個邊緣上之托架210。在一些例子中，托架210可經組態以將兩個或兩個以上母板205耦合在一起。例如，如圖所繪示，托架210可包含用於待耦合至其之三個母板205之空間，藉此提供使母板205安裝至(例如)伺服器機架總成110之一支撐結構。另外，托架210可促進或有助於促進伺服器機架次總成200安裝至伺服器機架105中。在一些實施方案中，額外組件(諸如一或多個軌道(圖中未顯示))可安裝至托架以有助於促進伺服器機架次總成200安裝至伺服器機架總成110上及/或安裝至伺服器機架105中。
在一些實施方案中，托架210可對伺服器機架次總成200提供結構穩定性或剛性。例如，托架210可提供結構組件以實體耦合伺服器機架次總成200之散熱器220、母板205、一熱導管230及/或此等組件之部分之組合。另外，托架210可提供結構組件以將伺服器機架次總成200實體耦合至(例如)伺服器機架總成110及/或伺服器機架105中之對應結構。再者，在一些實施方案中，托架210可為自電子裝置215之一或多者傳導熱之一散熱器組件或一散熱器組件之一部分。例如，在一些實施方案中，托架210可與直接與一母板及/或一母板上之電子組件接觸之散熱器組件之全部或一部分為一體。
在一些實施方案中，托架210可由具有良好導熱性之鋁、銅或其他材料製成。例如，托架210之一或多者在被安裝為伺服器機架次總成200之部分且被安裝在伺服器機 架105中時可位於在伺服器機架105內循環之一冷卻氣流內。在一些實施方案中，該冷卻氣流(諸如圖2B中所繪示之冷卻氣流201)可僅在托架210上方循環而不在伺服器機架次總成200之其他部分上方循環。
散熱器220可經由一或多個止動器225而安裝至母板205。在一些實施方案中，止動器225可插入穿過與穿過板205之一或多個孔隙對準之散熱器220之一或多個孔隙。例如，在一些實施方案中，散熱器220可藉由使止動器225下壓穿過對應孔隙以對準穿過板205及散熱器220而安裝至板205。可藉由將散熱器220安裝至母板205而在散熱器220與板205之間及/或散熱器220與電子裝置215之至少部分之間產生實體接觸。替代地，散熱器220至板205之安裝可提供介於散熱器220之一底部(在圖2C中顯示)與板205之間之一小或微小氣隙。可經由(例如)一熱介面(如圖2C中所示且下文更詳細論述)而填充此氣隙以在散熱器220與板205及/或裝置215之間產生接觸。
如圖所繪示，母板205係經由機械緊固件、在四個分離位置安裝至托架210。然而，母板205可在任何數量之位置、在不同於圖2A至圖2C中所示之位置及藉由不同於所繪示或除所繪示以外之安裝技術而安裝至托架210。另外，雖然母板205係繪示為在母板205之四個角或四個角附近安裝至托架210，但母板205可縱向地延伸跨過托架210，使得托架210係在板205之一中間部分或該中間部分附近耦合至板205，但不延伸至板205之一端部。另外，在 一些實施方案中，母板205可為一次總成(諸如伺服器機架次總成200)之部分，其中板205未安裝至任何托架。代之，在此等替代實施方案中，母板205可機械地耦合至伺服器機架次總成200(或一托盤(諸如伺服器機架總成110)或一伺服器機架結構(諸如伺服器機架105))。
一或多個托架210可包含一或多個孔隙207。孔隙207可有助於促進伺服器機架次總成200附接及/或耦合至一伺服器機架總成110及/或一或多個軌道(圖中未顯示)，該一或多個軌道用以促進伺服器機架次總成200安裝至伺服器機架105及/或一伺服器托盤中。另外，在一些實施方案中，當冷卻空氣201被遞送越過托架210時，孔隙207可用來增加托架210之一傳熱面積。例如，因為托架210與冷卻氣流之間之對流傳熱係直接相關於暴露於冷卻氣流之托架210之一表面積，所以藉由在托架210中形成一或多個孔隙207而增加托架210之此面積可增加自托架210至氣流(諸如氣流201)之對流傳熱。
伺服器機架次總成200亦包含經由一或多個止動器225而安裝至母板205之一散熱器220。如圖所繪示，散熱器220包含在其上一體地安裝多個鰭片227之一平坦部分223。另外，散熱器220係與板205之至少一部分及/或電子裝置215之至少部分實體接觸(如本文中進一步所述)。例如，特定參考圖2C，圖中繪示包含平坦部分223及一熱介面235之散熱器220之一底側。例如，在圖2C之所繪示實施方案中，平坦部分223可與部分223之一底側上之一凹入區域或切口 實質上在同一平面上。平坦部分223之一頂側(在圖2B中顯示)可實質上為平坦。換言之，雖然散熱器220之部分223實質上為平坦，但部分223之至少部分可為凹入。
一般而言，熱介面235促進或有助於促進散熱器220與母板205及/或母板205上之一或多個發熱組件之間之實體接觸。在一些實施方案中，熱介面235包含覆蓋一熱材料240之一薄膜237。在一些實施方案中，熱材料240可為一相變材料使得當材料240之一溫度升高時材料240變相(例如固體至液體、固體至近似液體、固體至半固體及其他)。當熱材料240(例如)因由一或多個電子裝置215產生且傳導至散熱器220之熱而變相時，熱材料240可流向板205及/或電子裝置215以增加薄膜237與板205之間之一接觸面積(例如藉由填充板205與散熱器220之間之一氣隙及/或填充板205(或裝置215)與散熱器220之一不規則表面)。
在一些替代實施方案中，熱材料240可流動以填充散熱器220之一基部與一外覆蓋層(即，一或多個電子裝置215之外表面)之間之小缺陷(例如不規則部分及/或粗糙表面)。例如，板205與電子裝置215之間之氣隙、或板205或電子裝置215之一部分之氣隙可為微小的。例如，氣隙可由散熱器220與板205及/或電子裝置215上之表面缺陷引起。
在一些實施方案中，熱介面235可不包含薄膜237。在此等實施方案中，熱材料240可流動以直接接觸板205。例如，當熱材料240變相為一液體及/或一半固體材料時，熱 材料240可在散熱器220與板205之間產生一黏著介面。
當散熱器220與母板205(或電子裝置215)之間之實體接觸完成或增加時，由電子裝置215產生之熱可經由熱介面235而以傳導方式傳遞至散熱器220。因此，由電子裝置215(其等可具有或可不具有在此等裝置215上方循環之一冷卻氣流201)產生之熱可自裝置215移除或部分移除至散熱器220。
伺服器機架次總成200包含安裝至散熱器220及托架210之一熱導管230。由電子裝置215產生且傳遞至散熱器220之熱可傳遞至熱導管230。例如，熱導管230可利用經由傳導之傳熱及熱導管230內之一工作材料(例如流體(諸如液體或氣體)、或凝膠或其他材料)之相轉變來將熱自散熱器220傳遞至托架210之一或多者。例如，在散熱器220與熱導管230之間之一介面處，與管230之一外表面熱接觸之管230內之一工作材料(例如水、液氦、汞、鈉、銦、氨水、酒精或其他)接收自散熱器220所傳遞之熱且蒸發。在一些實施方案中，使工作材料於其中蒸發之熱導管230之部分可為一蒸發器區段。
熱導管230之蒸發工作材料可(例如經由壓力及/或熱梯度)自熱導管230之一中間部分行進至安裝至托架210之熱導管230之兩端。當蒸發工作材料接近與托架210(其等由於(例如)冷卻氣流201而處於比蒸發工作材料更低之一溫度)接觸之熱導管230之該兩端時，蒸發工作材料冷凝變回液體，藉此將自散熱器220傳遞之熱釋放至托架210。在一 些實施方案中，使工作材料於其中冷凝之熱導管230之部分可為一冷凝器區段。在冷凝形式時，工作材料可接著往回移動朝向熱導管230之中間部分(例如藉由壓力梯度、溫度梯度及/或藉由重力)且可重複上述傳熱循環。在一些實施方案中，熱導管230可為一熱虹吸管。
因而，可存在一熱迴路使得熱能自電子裝置215及/或母板205行進至散熱器220之熱介面235、自熱介面235行進至散熱器220之平坦部分223、自平坦部分223行進至熱導管230且因此行進至熱導管230之工作材料及自工作材料行進至托架210。以此方式，由可經歷極少或不經歷冷卻氣流對流傳熱之伺服器機架次總成200上之組件產生之熱可傳遞至經歷因冷卻氣流201引起之對流傳熱之一或多個組件，諸如托架210。因此，熱迴路內之伺服器機架次總成200之組件可界定用於與伺服器機架次總成200一起使用之一傳熱系統。替代地，一傳熱裝置可用以替代熱導管230以將由電子裝置215產生且以傳導方式傳遞至散熱器220之熱傳遞至托架210。
圖3繪示包含一傳熱系統之一伺服器機架次總成300之另一例示性實施方案之一俯視圖。在一些實施方案中，伺服器機架次總成300可實質上類似於圖1中所繪示之伺服器機架總成110且經組態以滑入至伺服器機架105中之插槽107之一者中。替代地，伺服器機架次總成300可耦合及/或附接至圖1中所繪示之一或多個伺服器機架總成110。替代地，伺服器機架次總成300本身可經組態以滑入至與一或 多個其他伺服器機架次總成300、伺服器機架次總成200及/或伺服器機架總成110相鄰之伺服器機架105中之插槽107之一者中。例如，伺服器機架次總成300可用以替代伺服器機架105中之伺服器機架次總成200，或除伺服器機架105中之伺服器機架次總成200外，亦可使用伺服器機架次總成300。
通常，伺服器機架次總成300具有安裝在一母板305上之一或多個電子裝置315，其(等)促進資料處理、資料儲存、網路通信或任何其他計算功能及/或環境。此等裝置315可在其等之操作期間產生熱，諸如因裝置315之電效率低而產生熱。電子裝置315可經由任何適當技術而安裝至母板305(例如電路卡或PCB、場可程式化閘陣列(FPGA))。雖然圖3繪示一單一母板305，但多個母板305可與其上所安裝之電子裝置315安裝在一起。
伺服器機架次總成300亦具有安裝在母板305之一或多個邊緣上之托架310。在一些例子中，托架310可經組態以將兩個或兩個以上母板305耦合在一起。另外，托架310可促進或有助於促進伺服器機架次總成300安裝至一伺服器機架總成110(在圖1中顯示)中及/或伺服器機架次總成300安裝至伺服器機架105中。在一些實施方案中，額外組件(諸如一或多個軌道(圖中未顯示))可安裝至托架以有助於促進伺服器機架次總成300安裝至伺服器機架總成110上及/或安裝至伺服器機架105中。
在一些實施方案中，托架310可由具有良好導熱性之 鋁、銅或其他材料製成。例如，托架310之一或多者在被安裝為伺服器機架次總成300之部分且被安裝在伺服器機架105中時可位於在伺服器機架105內循環之一冷卻氣流內。在一些實施方案中，該冷卻氣流(諸如圖3中所繪示之冷卻氣流301)可僅在托架310上方循環而不在伺服器機架次總成300之其他部分上方循環。
散熱器320可經由一或多個止動器325而安裝至母板305。在一些實施方案中，止動器325可插入穿過與穿過板305之一或多個孔隙對準之散熱器320之一或多個孔隙。例如，在一些實施方案中，散熱器320可藉由使止動器325下壓穿過對應孔隙以對準穿過板305及散熱器320而安裝至板305。可藉由將散熱器320安裝至母板305而在散熱器320與板305(及/或散熱器320與電子裝置315)之間產生實體接觸。替代地，散熱器320至板305之安裝可提供介於散熱器320之一底部與板305(或裝置315)之間之一小或微小氣隙。可經由(例如)一熱介面235(如圖2C中所示)而填充此氣隙以在散熱器320與板305(或裝置315)之間產生接觸。
如圖所繪示，母板305係經由機械緊固件、在四個分離位置安裝至托架310。然而，母板305可在任何數量之位置、在不同於圖3中所示之位置及藉由不同於所繪示或除所繪示以外之安裝技術而安裝至托架310。另外，雖然母板305係繪示為在板305之四個角或四個角附近安裝至托架310，但母板305可縱向地延伸跨過托架310，使得托架310係在板305之一中間部分或該中間部分附近耦合至板305。
一或多個托架310可包含一或多個孔隙307。孔隙307可有助於促進伺服器機架次總成300附接及/或耦合至一伺服器機架總成110及/或一或多個軌道(圖中未顯示)，該一或多個軌道用以促進伺服器機架次總成300安裝至伺服器機架105中。另外，在一些實施方案中，當冷卻空氣被遞送越過托架310時，孔隙307可用來增加托架310之一傳熱面積。例如，因為托架310與冷卻氣流301之間之對流傳熱係直接相關於暴露於冷卻氣流之托架310之一表面積，所以藉由在托架310中形成一或多個孔隙307而增加托架310之此面積可增加自托架310至氣流301之對流傳熱。此外，在一些實施方案中，一或多個孔隙307可促進或有助於促進空氣流動至伺服器機架次總成300之某些部分，諸如母板305之一中間部分。
伺服器機架次總成300具有經由一或多個止動器325而安裝至母板305之一散熱器320。如圖所繪示，散熱器320包含在其上一體地安裝多個鰭片327之一平坦部分323。另外，散熱器320係與板305之至少一部分實體接觸(參考以上圖2A至圖2C而描述)。
當散熱器320與母板305(及/或母板305上之一或多個發熱組件)之間之實體接觸完成及/或增加時，由電子裝置315產生之熱可經由一熱介面(諸如類似於熱介面235(如圖2C中所示)之一熱介面)而以傳導方式傳遞至散熱器320。因此，由電子裝置315(其等可具有或可不具有在此等裝置315上方循環之一冷卻氣流301)產生之熱可自裝置315移除或部 分移除至散熱器320。
伺服器機架次總成300可提供安裝至散熱器320及托架310之一熱網狀物330。如圖所繪示，熱網狀物330係安裝在散熱器320之鰭片327之一或多者上方使得熱網狀物330係經由平坦部分323及/或鰭片327而與散熱器320至少熱連通。例如，熱網狀物330可經組態及安裝以擱置在散熱器320之平坦部分323上。另外，熱網狀物330包含自熱網狀物330之一柵格部分延伸且經組態以耦合至托架310之一或多個翼部335。例如，在一些實施方案中，翼部335可經形成為具有一邊緣337以配合在各托架310上之一唇緣311下方且藉由該唇緣311而固持在適當位置。唇緣311可約束翼部335且因此將熱網狀物330約束至散熱器320上，甚至無需在翼部335與唇緣311之間應用機械或黏著緊固技術。
在圖3繪示之實施方案中，翼部335可呈黏著至熱網狀物330或與熱網狀物330成一體之材料(例如鋁及/或銅)之導熱條片形式。若呈條片形式，則翼部335可具有較大撓性且因此具有一較大彈力。例如，如圖4中所示，熱網狀物330可包含一曲率使得熱網狀物330之邊緣(翼部335自該等邊緣延伸)向上彎曲。在此等實施方案中，當翼部335受托架310之唇緣311約束時，一向下導引力可施加至翼部335。當施加此力F時，熱網狀物330可被向下推以於熱網狀物330與散熱器320之平坦部分323之間產生更多實體接觸。此外，在一些實施方案中，熱網狀物330亦可與散熱器320具有一微小干涉配合以增加鰭片327與熱網狀物330之間之 一接觸力。
由電子裝置315產生且傳遞至散熱器320之熱可進一步傳遞至熱網狀物330。熱網狀物330可使此熱傳導通過翼部335且至與翼部335熱接觸之托架310。因而，可存在一熱迴路使得熱能自電子裝置315及/或母板305行進至散熱器320之一熱介面(若被提供)、自熱介面行進至散熱器320之平坦部分323、自平坦部分323行進至外熱網狀物330、自熱網狀物330行進通過翼部335且自翼部335行進至托架310。以此方式，由可經歷極少或不經歷冷卻氣流對流傳熱的伺服器機架次總成300上之組件產生之熱可傳遞至經歷因冷卻氣流301引起之對流傳熱之一或多個組件，諸如托架310。因此，熱迴路內之伺服器機架次總成300之組件可界定與伺服器機架次總成300一起使用之一傳熱系統。
本發明已描述諸多實施方案。然而，應瞭解可作出各種修改。例如，在一些實施方案中，當冷卻氣流301在托架310及翼部335之至少部分上方循環時，翼部335可促進來自熱網狀物330之對流傳熱。另外，在一些實施方案中，鰭片227及/或鰭片327可分別促進自散熱器220及320至冷卻氣流301之對流傳熱。鰭片227及/或鰭片327亦可分別促進自散熱器220及320至固定在鰭片周圍及鄰近處之空氣之對流傳熱。因此，其他實施方案係在以下申請專利範圍之範疇內。
100‧‧‧系統
105‧‧‧伺服器機架
107‧‧‧插槽
110‧‧‧伺服器機架總成/伺服器機架次總成
115‧‧‧板/母板
120‧‧‧處理器
125‧‧‧記憶體
130‧‧‧風扇
200‧‧‧伺服器機架次總成
201‧‧‧冷卻氣流/冷卻空氣
205‧‧‧板/母板
207‧‧‧孔隙
210‧‧‧托架
215‧‧‧電子裝置
220‧‧‧散熱器
223‧‧‧平坦部分
225‧‧‧止動器
227‧‧‧鰭片
230‧‧‧熱導管
235‧‧‧熱介面
237‧‧‧薄膜
240‧‧‧熱材料
300‧‧‧伺服器機架次總成
301‧‧‧冷卻氣流
305‧‧‧板/母板
307‧‧‧孔隙
310‧‧‧托架
311‧‧‧唇緣
315‧‧‧電子裝置
320‧‧‧散熱器
325‧‧‧止動器
327‧‧‧鰭片
330‧‧‧熱網狀物
335‧‧‧翼部
337‧‧‧邊緣
圖1繪示根據本揭示內容之一伺服器機架及經組態以安 裝在該機架內之一例示性伺服器機架總成(其包含一或多個發熱裝置)；圖2A至圖2C繪示根據本揭示內容之包含一傳熱系統之一伺服器機架次總成之一例示性實施方案之俯視圖及仰視圖；圖3繪示根據本揭示內容之包含一傳熱系統之一伺服器機架次總成之另一例示性實施方案之一俯視圖；及圖4繪示根據本揭示內容之可用在一伺服器機架次總成之一傳熱系統中之一傳熱裝置之一例示性實施方案。
100‧‧‧系統
105‧‧‧伺服器機架
107‧‧‧插槽
110‧‧‧伺服器機架總成/伺服器機架次總成
115‧‧‧板/母板
120‧‧‧處理器
125‧‧‧記憶體
130‧‧‧風扇

Claims (26)

  1. 一種伺服器機架次總成，其包括：至少一母板，其具有一周邊；複數個發熱電子裝置，其等經由與該母板周邊實質上熱解耦之該母板之一區域而安裝在該母板上；一或多個托架，其(等)包括傳熱表面且沿該母板周邊之至少一部分附接至該母板，該一或多個托架接收藉由一或多個風扇在該托架上方循環之一冷卻氣流且以對流方式將熱傳遞至該冷卻氣流中，且同時與該母板周邊實質上熱解耦之該母板之該區域大致未接收到該冷卻氣流，該一或多個托架經調適以將該母板耦合至一伺服器機架總成；及一傳熱裝置，其熱耦合至與該母板周邊實質上熱解耦之該母板之該區域及該一或多個托架，其中該傳熱裝置係經配置用於以傳導方式將熱自該一或多個電子裝置傳遞至該等托架。
  2. 如請求項1之伺服器機架次總成，其進一步包括經由與該母板周邊實質上熱解耦之該母板之該區域而安裝在該母板上之一散熱器，該散熱器熱耦合至該母板之該區域及該傳熱裝置。
  3. 如請求項1之伺服器機架次總成，其中該傳熱裝置之至少一部分包含該一或多個托架。
  4. 如請求項2之伺服器機架次總成，其中該散熱器包括介於該複數個發熱電子裝置之至少一部分與該散熱器之一 平坦部分之間之一熱介面，該熱介面經調適以在該散熱器之一溫度升高時增加該複數個發熱電子裝置之該部分與該散熱器之間之接觸。
  5. 如請求項4之伺服器機架次總成，其中該熱介面包括藉由一薄膜而抵靠該散熱器之該平坦部分圍封之一相變材料，該相變材料經調適以在該散熱器之該溫度升高時自一實質上固體材料改變至一半固體或液體材料。
  6. 如請求項5之伺服器機架次總成，其中該經改變之相變材料實質上填充該複數個發熱電子裝置之該部分與該散熱器之間之一氣隙。
  7. 如請求項5之伺服器機架次總成，其中該經改變之相變材料實質上填充該母板與該散熱器之間之一氣隙。
  8. 如請求項1之伺服器機架次總成，其中該傳熱裝置包括圍封一工作材料之一熱導管。
  9. 如請求項8之伺服器機架次總成，其中該熱導管進一步包括一蒸發器及至少一冷凝器，該蒸發器熱耦合至與該周邊實質上熱解耦之該母板之該區域，該冷凝器熱耦合至該等托架之一或多者。
  10. 如請求項8之伺服器機架次總成，其中該工作材料係經調適以接收由該等電子裝置產生之該熱且將該熱傳遞至該一或多個托架。
  11. 如請求項2之伺服器機架次總成，其中該傳熱裝置包括一熱網狀物，該熱網狀物熱耦合至與該周邊實質上熱解耦之該母板之該區域及該等托架之至少一者。
  12. 如請求項11之伺服器機架次總成，其中該散熱器進一步包括自該散熱器之一平坦部分延伸之一或多個鰭片；且其中該熱網狀物係經由該等鰭片而耦合至該散熱器使得該熱網狀物與該散熱器係熱接觸。
  13. 如請求項11之伺服器機架次總成，其中該熱網狀物包括自該熱網狀物之一實質上平坦部分延伸之一或多個翼部，該等翼部經調適以將熱自該熱網狀物之該平坦部分熱傳送至該等托架之至少一者。
  14. 如請求項1之伺服器機架次總成，其中該一或多個托架係經調適以將至少三個母板耦合至該伺服器機架總成。
  15. 一種用於使電子設備冷卻之方法，其包括：提供包括至少一母板及沿該母板之一周邊之至少一部分耦合至該母板之一或多個托架之至少一伺服器機架次總成，該一或多個托架經調適以將該母板耦合至一伺服器機架總成，該母板包括經由與該周邊實質上熱解耦之一區域而安裝在該母板上之複數個發熱計算裝置；使引導至與該周邊相鄰之該一或多個托架上方之一冷卻氣流循環，同時實質上未使冷卻氣流在與該周邊實質上熱解耦之該母板之該區域上方循環；以傳導方式將由安裝在該實質上熱解耦區域上之該複數個計算裝置產生之熱傳遞至該一或多個托架；及以對流方式將該產生之熱自該一或多個托架傳遞至該冷卻氣流。
  16. 如請求項15之方法，其進一步包括： 以傳導方式將由安裝在該實質上熱解耦區域上之該複數個計算裝置產生之熱傳遞至經由與該周邊實質上熱解耦之該區域而安裝在該母板上之一散熱器；及以傳導方式將該熱自該散熱器傳遞至該等托架。
  17. 如請求項16之方法，其進一步包括：透過該散熱器與該母板之間之一熱介面而以傳導方式將由安裝在該實質上熱解耦區域上之該複數個計算裝置產生之熱傳遞至該散熱器，該熱介面包括一相變材料。
  18. 如請求項15之方法，其中以傳導方式將由安裝在該實質上熱解耦區域上之該複數個計算裝置產生之熱傳遞至該一或多個托架包括經由熱耦合至該母板及該一或多個托架之一熱導管而以傳導方式將由安裝在該實質上熱解耦區域上之該複數個計算裝置產生之熱傳遞至該一或多個托架，該熱導管包括圍封在與一冷凝器流體連通之一蒸發器中之一工作材料。
  19. 如請求項18之方法，其進一步包括：將該產生之熱自安裝在該實質上熱解耦區域上之該複數個計算裝置傳遞至該蒸發器內之該工作材料；及將該產生之熱自該工作材料傳遞至該一或多個托架。
  20. 如請求項16之方法，其中以傳導方式將由安裝在該實質上熱解耦區域上之該複數個計算裝置產生之熱傳遞至該周邊包括經由熱耦合至該母板及該周邊之一熱網狀物而以傳導方式將由安裝在該實質上熱解耦區域上之該複數個計算裝置產生之熱傳遞至該周邊，該熱網狀物包括複 數個孔隙及一或多個翼部。
  21. 如請求項20之方法，其進一步包括：藉由在安裝於該散熱器上之對應鰭片上方滑動該複數個孔隙而將該熱網狀物耦合至該散熱器；及將各翼部耦合至與該周邊相鄰之一對應托架。
  22. 如請求項21之方法，其進一步包括：以傳導方式使該產生之熱自安裝在該實質上熱解耦區域上之該複數個計算裝置傳遞通過該翼部且至該對應托架。
  23. 一種伺服器冷卻系統，其包括：一伺服器機架總成，其包括兩個或兩個以上伺服器機架次總成，該等伺服器機架次總成之至少一者包括：至少一母板，其具有一周邊；複數個發熱電子裝置，其等經由與該母板周邊實質上熱解耦之該母板之一區域而安裝在該母板上；一或多個托架，其(等)將該伺服器機架次總成耦合至該伺服器機架總成，該一或多個托架包括傳熱表面且沿該母板周邊之至少一部分附接至該母板；及一傳熱裝置，其耦合至與該母板周邊實質上熱解耦之該母板之該區域，其中該傳熱裝置係經配置用於以傳導方式將熱自該一或多個電子裝置傳遞至該一或多個托架；及一或多個風扇，其(等)經調適以使冷卻空氣在該等傳熱表面上方循環以使熱對流遠離與該母板周邊實質上熱 解耦之該母板之該區域及該一或多個托架，同時實質上未使冷卻氣流在與該母板周邊實質上熱解耦之該母板之該區域上方循環。
  24. 如請求項23之伺服器冷卻系統，其進一步包括熱耦合於與該母板周邊實質上熱解耦之該母板之該區域與該傳熱裝置之間之一散熱器。
  25. 如請求項23之伺服器冷卻系統，其中該一或多個風扇之至少一者係安裝在該伺服器機架總成上。
  26. 如請求項23之伺服器冷卻系統，其中該傳熱裝置係一熱導管。
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