TWI557998B - 天線模組 - Google Patents

Description

天線模組

本發明關於一種天線模組，特別關於一種能保護通訊元件不受靜電的破壞，同時達到靜電保護測試規範要求，更進一步，還能讓電子裝置保持良好通訊品質的天線模組。

攜帶型電子裝置藉由其體積輕巧、操作方便、功能強大等眾多優點，在近年來逐漸受到廣大消費者的青睞。同時現今的攜帶型電子裝置亦不斷地往輕薄的方向發展，目前許多攜帶型電子裝置都具有無線傳輸功能，在無線傳輸功能中又以天線為主要的元件之一。

然而，電子裝置在製造、生產、組裝、測試、存放、搬運等的過程中，在人體、儀器、儲放設備上會累積靜電，甚至在電子元件本身也會累積靜電，在不知情的情況下若使這些物體相互接觸，會形成放電路徑，使得電子裝置或元件受到靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)的干擾，除了會造成元件的損壞之外，還會導致通訊品質降低。

習知技術在具有無線通訊功能的電子裝置中，天線模組會設置在系統結構的內部(例如機殼內)，以避免靜電能量直接耦合在天線模組的輻射部，造成後端通訊元件的損壞。或者，在天線模組作部分的接地區域，來避免靜電能量直接耦合在天線模組的輻射部，從饋入點(feed point)流入造成後端射頻模組的損壞。然而，這兩種作法對天線模組的靈敏度(sensitivity)都會造成一定程度的降低。

上述的方式雖然可避免靜電能量直接耦合在天線模組，保護通訊元件不受靜電的影響，但對於較精密的電子裝置而言卻無法達到符合靜電保護測試規範要求，還會對天線模組訊號接收的靈敏度造成一定程度的影響，讓電子裝置處於通訊品質較差的狀態。

因此，如何提供一種天線模組，能保護通訊元件不受靜電 的破壞，同時達到靜電保護測試規範要求，更進一步，還能讓電子裝置保持良好的通訊品質，已成為重要的課題之一。

有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種天線模組，能保護通訊元件不受靜電的破壞，同時達到靜電保護測試規範要求，更進一步，還能讓電子裝置保持良好的通訊品質。

為達上述目的，依據本發明之一種天線模組，包括一輻射單元、一接地單元以及一靜電保護單元。輻射單元具有一金屬件與一基板，金屬件設置於基板的一表面，接地單元設置於基板的另一表面，靜電保護單元設置在基板內，靜電保護單元連接於金屬件與接地單元之間。

在一實施例中，天線模組更包括一電導元件，設置於基板內，電導元件與靜電保護單元串聯連接於金屬件與接地單元之間。

在一實施例中，在電導元件與靜電保護單元串聯連接的態樣下，電導元件連接接地單元，靜電保護單元連接金屬件。

在一實施例中，在電導元件與靜電保護單元串聯連接的態樣下，電導元件連接金屬件，靜電保護單元連接接地單元。

在一實施例中，在電導元件與靜電保護單元串聯連接的態樣下，靜電保護單元與電導元件設置於金屬件投影在基板的區域內。

在一實施例中，在電導元件與靜電保護單元串聯連接的態樣下，靜電保護單元與電導元件嵌設於基板內。

在一實施例中，電導元件的材料包括銅、銀、鋁、鋅、金、或其合金。

在一實施例中，靜電保護單元為壓敏電阻。

在一實施例中，靜電保護單元的材料包括氧化鋅、碳化矽、二氧化鈦、鈦酸鍶、或其組合。

在一實施例中，靜電保護單元為突波吸收器。

承上所述，本發明的天線模組係於輻射單元的金屬件與設置於基板的接地單元之間設置靜電保護單元，也就是將靜電保護單元設置在基板內，藉此防止靜電能量直接從輻射單元的饋入點流入，避免造成後 級的射頻模組損壞，以保護天線模組，更進一步達到靜電保護測試規範要求。另外，透過與靜電保護單元連接的電導元件，減少靜電保護單元在輻射單元的金屬件和接地單元之間所產生的電阻效應，降低電阻效應所損失的天線頻寬，能讓電子裝置保持良好的通訊品質。又，靜電保護單元與電導元件在電路的設計上可設置於基板內的任意位置，除了提高電路設計的自由度之外，還能讓天線模組對應各種不同的通訊需求，設置在電子裝置中任意的位置。

1、2‧‧‧天線模組

11、21‧‧‧基板

111、211‧‧‧接地單元

112、113、212、213‧‧‧表面

12、22‧‧‧輻射單元

121、221‧‧‧金屬件

13、23‧‧‧靜電保護單元

14、25‧‧‧饋電元件

24‧‧‧電導元件

A‧‧‧區域

F‧‧‧饋入點

G‧‧‧靜電保護接點

圖1A為本發明較佳實施例的天線模組的示意圖。

圖1B為本發明較佳實施例的天線模組的變化態樣示意圖。

圖2A為本發明另一較佳實施例的天線模組的示意圖。

圖2B至圖2D為本發明另一較佳實施例的天線模組的變化態樣示意圖。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例的天線模組，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請參考圖1A，圖1A為本發明較佳實施例的天線模組的示意圖。在圖1A中，天線模組1包括一接地單元111、一輻射單元12以及一靜電保護單元13。輻射單元12具有一金屬件121與一基板11，接地單元111設置於基板11的一表面112，輻射單元12的金屬件121設置在相對於表面112的另一表面113，靜電保護單元13設置在基板11內，靜電保護單元13連接於金屬件121與接地單元111之間。

在本實施例中，靜電保護單元13以壓敏電阻為例，然而本發明並不以此為限，在其他實施例中，可以是根據天線模組1應用於何種電子裝置的情況選擇不同的元件，例如是突波吸收器，本實施例以選用壓敏電阻作說明。另外，本實施例中基板11以玻璃基板為例，同樣並非用以限制本發明，基板可以例如是聚氯乙烯(Polyvinyl chloride，PVC)、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、(Acrylonitrile butadiene styrene，ABS)ABS樹脂、(Polyethylene terephthalate，PETG)共聚聚酯等基板。又，靜電保護單元13的材料包括氧化鋅、碳化矽、二氧化鈦、鈦酸鍶、或其組合。

透過上述的構成，當人體接觸電子裝置或者是元件間所產生的靜電放電發生時，由於靜電保護單元13的阻抗較低，使得金屬件121與接地單元111之間形成短路狀態，讓瞬間的靜電能量可藉由金屬件121、靜電保護單元13、接地單元111所形成的路徑短路，從輻射單元12上的靜電保護接點G傳導至設置於基板11的接地單元111流出，因此靜電能量不會直接流入至輻射單元12上的饋入點F後進入饋電元件14，可避免天線模組1後級的射頻模組(圖未標示)損壞。

更詳細地說，當靜電保護單元13(例如壓敏電阻)在預備狀態時，其阻抗值相對於輻射單元12的饋入點F為非常大的數值(數百萬歐姆)，但是當瞬間的突波電壓出現，也就是靜電放電出現時，靜電放電會超過壓敏電阻的崩潰電壓，使壓敏電阻的阻抗值會降低(降至幾歐姆)，因而形成短路，讓瞬間的靜電放電從輻射單元12上的靜電保護接點G，經由壓敏電阻所形成的短路傳導至接地單元111流出，避免靜電放電直接流入饋入點F後進入饋電元件14，而造成天線模組1後級的射頻模組損壞。藉由前述的構成，除了使天線模組1能更有效地對應外在環境影響所產生的靜電放電，滿足精密電子裝置所需的靜電保護測試規範要求之外，還能解決靜電放電流入饋入點F後干擾輻射單元12發送訊號的問題，有助於提高通訊品質。

值得一提的是，在圖1A中，靜電保護單元13在位置的設置上，以設置於金屬件121投影在基板11的區域A內為例，然本發明並不以此為限，可根據天線模組1電路上的設計安排等作任意的變化。例如請參考圖1B，圖1B為本發明較佳實施例的天線模組的變化態樣示意圖，靜電保護單元13的位置可以如同圖1B中的位置，是設置在金屬件121投影在基板11的區域A之外，如此的設置位置同樣也能讓靜電保護單元13發揮保護輻射單元12的功能，同時提高電路設計的自由度，進一步還能讓天線模組1對應各種不同的通訊需求，設置在電子裝置中任意的位置。

請參考圖2A，其係為本發明另一較佳實施例的天線模組的 示意圖。圖2A中，天線模組2除了包括一接地單元211、一輻射單元22以及一靜電保護單元23外，還更包括一電導元件24。關於金屬件221、接地單元211、基板21及饋電元件25的設置關係，其與圖1A、圖1B中的設置關係相同，於此不再贅述，以下僅針對電導元件24作說明。電導元件24設置於基板21內，且電導元件24與靜電保護單元23串聯連接於輻射單元22的金屬件221與設置於基板21的接地單元211之間。更進一步地說，靜電保護單元23的一端與輻射單元22的金屬件221連接，靜電保護單元23的另一端則與電導元件24連接，而電導元件24沒與靜電保護單元23連接的另一端則與設置於基板21的接地單元211連接，且靜電保護單元23與電導元件24嵌設於基板21內。

關於靜電保護單元23如何防止靜電直接流入饋入點F的過程與圖1A、圖1B中的實施例原理相同，於此不再贅述。不同的地方在於，因為基板21中設置了靜電保護單元23之後，靜電保護單元23處於預備狀態時的高阻抗特性相當於在輻射單元22的金屬件221與接地單元211之間多了電阻效應存在，電阻效應會導致天線頻寬的增加，透過電導元件24的設置可抵消電阻效應，更進一步提高電子裝置的通訊品質。

其中，圖2A的實施例以電導元件24連接接地單元211，靜電保護單元23連接金屬件221為例，且靜電保護單元23與電導元件24設置於金屬件221投影在基板21的區域A內，本發明並不以此為限。請同時參考圖2B至圖2D，圖2B至圖2D為本發明另一較佳實施例的天線模組的變化態樣示意圖。圖2B中，電導元件24連接金屬件221，靜電保護單元23連接接地單元211，詳細地說，電導元件24的一端與輻射單元22的金屬件221連接，電導元件24的另一端則與靜電保護單元23連接，而靜電保護單元23沒與電導元件24連接的另一端則與設置於基板21的接地單元211連接。又，在圖2C中，靜電保護單元23與電導元件24可以是設置在金屬件221投影在基板21的區域A之外，還可以是如圖2D中，靜電保護單元23設置在區域A之內，電導元件24設置在區域A之外。不論是圖2A至圖2D的何種設置位置，同樣都能讓靜電保護單元23與電導元件24發揮各自的功能。同樣地，圖2B所示電導元件24與靜電保護單元23的連 接關係，也可以有圖2C至圖2D的變化配置態樣。

總括地說，靜電保護單元23與電導元件24只要是嵌設在基板21內，靜電保護單元23與電導元件24在串聯的關係上無須限制先後的順序關係。此外，靜電保護單元23與電導元件24也可以是同時嵌設在區域A之中或者是嵌設在區域A之外，更進一步，靜電保護單元23與電導元件24還可以是其中之一嵌設在區域A之中，其中之另一嵌設在區域A之外。換句話說，靜電保護單元23與電導元件24不論是前後的連接順序、設置的區域位置或者是組合的變化設置皆不影響其功能，同時這些變化態樣也包含在本發明所保護的範圍中。透過上述圖2B至圖2D的變化態樣，除了能提高電路設計的自由度之外，進一步也能讓天線模組對應各種不同的通訊需求，設置在電子裝置中任意的位置。

另外，在本實施例中將靜電保護單元23與電導元件24串聯後嵌設在基板21內，為了能有效消除靜電保護單元23的電阻效應，考慮到靜電保護單元23具有高的阻抗值，電導元件24必須選擇電導率較高的材料，例如是銅、銀、鋁、鋅、金、或其合金，本實施例以銅為電導元件24的材料作說明，然並非用以限制本發明，可以是根據天線模組或電子裝置整體的製作成本考量來選擇其他材料，達到節省天線模組其製作成本之目的。

綜上所述，本發明的天線模組係於輻射單元的金屬件與設置於基板的接地單元之間設置靜電保護單元，也就是將靜電保護單元設置在基板內，藉此防止靜電能量直接從輻射單元的饋入點流入，避免造成後級的射頻模組損壞，以保護天線模組，更進一步達到靜電保護測試規範要求。另外，透過與靜電保護單元連接的電導元件，減少靜電保護單元在輻射單元的金屬件和接地單元之間所產生的電阻效應，降低電阻效應所損失的天線頻寬，能讓電子裝置保持良好的通訊品質。又，靜電保護單元與電導元件在電路的設計上可設置於基板內的任意位置，除了提高電路設計的自由度之外，還能讓天線模組對應各種不同的通訊需求，設置在電子裝置中任意的位置。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發 明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧天線模組

11‧‧‧基板

111‧‧‧接地單元

112、113‧‧‧表面

12‧‧‧輻射單元

121‧‧‧金屬件

13‧‧‧靜電保護單元

14‧‧‧饋電元件

A‧‧‧區域

F‧‧‧饋入點

G‧‧‧靜電保護接點

Claims (9)

1. 一種天線模組，包括：一輻射單元，具有一金屬件與一基板，該金屬件設置於該基板的一表面；一接地單元，設置於該基板的另一表面；一靜電保護單元，設置在該基板內，該靜電保護單元連接於該金屬件與該接地單元之間；以及一電導元件，設置在該基板內，該電導元件與該靜電保護單元串聯連接於該金屬件與該接地單元之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述的天線模組，其中該電導元件連接該接地單元，該靜電保護單元連接該金屬件。
3. 如申請專利範圍第1項所述的天線模組，其中該電導元件連接該金屬件，該靜電保護單元連接該接地單元。
4. 如申請專利範圍第1項所述的天線模組，其中該靜電保護單元與該電導元件設置於該金屬件投影在該基板的區域內。
5. 如申請專利範圍第1項所述的天線模組，其中該靜電保護單元與該電導元件嵌設於該基板內。
6. 如申請專利範圍第1項所述的天線模組，其中該電導元件的材料包括銅、銀、鋁、鋅、金、或其合金。
7. 如申請專利範圍第1項所述的天線模組，其中該靜電保護單元為壓敏電阻。
8. 如申請專利範圍第1項所述的天線模組，其中該靜電保護單元的材料包括氧化鋅、碳化矽、二氧化鈦、鈦酸鍶、或其組合。
9. 如申請專利範圍第1項所述的天線模組，其中該靜電保護單元為突波吸收器。