TWI774259B

TWI774259B - 電子裝置及天線饋入裝置

Info

Publication number: TWI774259B
Application number: TW110108128A
Authority: TW
Inventors: 魏仕強; 林協志
Original assignee: 啟碁科技股份有限公司
Priority date: 2021-03-08
Filing date: 2021-03-08
Publication date: 2022-08-11
Also published as: TW202236740A; US20220285833A1; US11916286B2

Abstract

本發明公開一種電子裝置及天線饋入裝置，電子裝置包括金屬殼體、輻射件、基板以及靜電防護元件。天線饋入裝置包括基板以及靜電防護元件。輻射件沿著電子裝置的邊緣設置，且輻射件與金屬殼體之間彼此分離。基板設置在金屬殼體上，基板包括饋入部與接地部，饋入部耦接於輻射件，接地部耦接於金屬殼體。接地件電性連接金屬殼體，且接地件耦接於接地部。靜電防護元件電性連接饋入部及該接地部之間。

Description

電子裝置及天線饋入裝置

本發明涉及一種電子裝置及天線饋入裝置，特別是涉及一種具有靜電放電保護設計的電子裝置與天線饋入裝置。

近年來，電子裝置在設計上朝向輕薄短小的發展趨勢。以筆記型電腦、平板電腦等3C產品來說，為滿足輕薄美觀的設計，會在顯示器部分都導入窄邊框，且同時為兼顧結構強度，多會採用金屬背蓋。

然而，對於上述結構，會在裝置內部設計天線時增加難度。現有技術中，在金屬殼體斷開相對波長的金屬框設計天線是一種設計方式，但此方式設計又將會有天線所發出的電磁波會對人體造成影響，也就是SAR (Specific Absorption Rate)過高的疑慮。此外，因天線的位置是在外框邊緣，也會衍生出ESD(Electro Static Discharge)損壞電子元件的問題產生。故考量這些情況研究新的架構同時滿足天線特性及SAR安規。

故，如何通過結構設計的改良，以同時滿足天線特性及SAR安全規範，來克服上述的缺陷，已成為該領域所欲解決的重要課題之一。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種電子裝置與天線饋入裝置。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種電子裝置，其包括：金屬殼體、輻射件、基板以及靜電防護元件。該輻射件沿著該電子裝置的邊緣設置，且該輻射件與該金屬殼體之間彼此分離。該基板設置在該金屬殼體上，該基板包括一饋入部與一接地部，該饋入部耦接於該輻射件，該接地部耦接於該金屬殼體。該接地件電性連接該金屬殼體，且該接地件耦接於該接地部。該靜電防護元件電性連接該饋入部及該接地部之間。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種天線饋入裝置，其包括：基板以及靜電防護元件。該基板設置在該金屬殼體上，該基板包括一饋入部與一接地部，該饋入部耦接於該輻射件。該靜電防護元件電性連接該饋入部。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的電子裝置與天線饋入裝置，其能通過“輻射件與金屬殼體之間彼此分離”以及“靜電防護元件電性連接饋入部”的技術方案，使該輻射件同時作為天線輻射體及感測電極(sensor electrode或sensor pad)來改善SAR過高而影響人體的問題，並且通過靜電防護元件來將解決電子裝置內部的元件遭到靜電放電的破壞。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“電子裝置與天線饋入裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件，但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。另外，本發明全文中的「連接(connect)」是兩個元件之間有實體連接且為直接連接或者是間接連接。

[實施例]

首先，參閱圖1所示，本發明實施例提供一種電子裝置D，電子裝置D可具有收發無線射頻(Radio Frequency，RF)訊號的功能。舉例來說，電子裝置D可為一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)或是一筆記型電腦(Notebook Computer)，然本發明不以此為限。此外，舉例來說，電子裝置D能產生一頻率範圍介於617MHz至5925MHz之間的操作頻帶，然而本發明不以此為限。

承上述，本發明將以電子裝置D為筆記型電腦作為舉例說明，電子裝置D包括金屬殼體1、輻射件2、基板3以及靜電防護元件5。進一步來說，電子裝置D還可包括一第一殼體H1以及一第二殼體H2。第一殼體H1可為筆記型電腦的C件，第二殼體H2可為筆記型電腦的D件，金屬殼體1、輻射件2、基板3以及靜電防護元件5設置在電子裝置D中，而基板3以及靜電防護元件5形成一設置在電子裝置D中且用於收發無線射頻訊號的天線饋入裝置U，亦即天線饋入裝置U包括基板3以及靜電防護元件5，且天線饋入裝置U設置在金屬殼體1上且耦接於輻射件2。

參閱圖2與圖3所示，圖2為電子裝置內部未加上天線饋入裝置的俯視示意圖，圖3為本發明實施例的電子裝置的輻射件與金屬殼體之間斷開的示意圖。具體來說，輻射件2是埋設在電子裝置D的內部，且輻射件2沿著電子裝置D的邊緣設置。輻射件2與金屬殼體1之間彼此分離，或者說輻射件2兩側與金屬殼體1之間斷開而形成一淨空區域T(如圖3所示)。確切來說，輻射件2本身屬於金屬殼體1的一部分，其主要設置在金屬殼體1的邊緣，也就是邊緣的金屬框。因此，將輻射件2(邊緣的金屬框)與金屬殼體1斷開之後，輻射件2即形成一獨立元件，輻射件2的兩側分別與金屬殼體1之間的斷開位置分別形成一淨空區域T。

輻射件2的具體形狀可參閱圖4所示，輻射件2包括一長臂21、一短臂22與一金屬連接部23，短臂22垂直連接於長臂21的一端以形成一L型結構，金屬連接部23開設於長臂21與短臂22之間的交界處。另外，需說明的是，圖2所示的輻射件2，輻射件2的長臂21是以負X方向沿著電子裝置D的邊緣設置，短臂22是以正Y方向沿著電子裝置D的邊緣設置。值得一提的是，復參閱圖3所示，短臂22的平均寬度W1大於長臂21的平均寬度W2。藉此，輻射件2能夠利用短臂22的平均寬度W1大於長臂21的平均寬度W2的結構特徵，來增大高頻頻帶的頻寬範圍。

參閱圖5至圖7所示。天線饋入裝置U還進一步包括一接地件4，意即天線饋入裝置U包括基板3、接地件4以及靜電防護元件5。如圖5所示，當天線饋入裝置U設置在金屬殼體1上，實際上是疊置在輻射件2上方，因而基板3亦設置在金屬殼體1上，且饋入部33的位置與金屬連接部23的位置重疊。如圖6所示，基板3包括一饋入部33、一接地部34、一長本體部301與一短本體部302。饋入部33耦接於輻射件2，接地部34耦接於金屬殼體1，長本體部301垂直連接於短本體部302，其中，饋入部33設置於長本體部301與短本體部302之間的交界處。饋入部33開設一貫穿基板3的貫穿孔303。因此，當天線饋入裝置U疊置在輻射件2上方時，貫穿孔303的位置會與金屬連接部23的位置重疊，且金屬連接部23電性連接饋入部33。上述已提到，在本實施例中，金屬連接部23為一螺絲孔，因此可利用一螺柱(圖未示出)插入貫穿孔303及金屬連接部23而將天線饋入裝置U與輻射件2相固定，且饋入部33耦接於輻射件2，進而使天線饋入裝置U與輻射件2電性連接，天線饋入裝置U透過輻射件2產生一頻率範圍介於617MHz至5925MHz之間的操作頻帶。

值得一提的是，在本實施例中，金屬連接部23為一螺絲孔，但本發明不此為限。也就是說，金屬連接部23不一定是螺絲孔，而饋入部33也不一定需要開設一貫穿基板3的貫穿孔303，本發明不對金屬連接部23與饋入部33之間的耦接方式加以限制。舉例來說，金屬連接部23也可為其他的結構型態，例如表面粘著彈片(SMT彈片)，意即輻射件2可通過SMT彈片來2電性連接饋入部33。或者，舉例來說，SMT彈片也可以設置在基板3上以電性連接饋入部33，而饋入部33再透過SMT彈片電性連接金屬連接部23。

繼續參閱圖6與圖7所示，圖6為本發明實施例的電子裝置的天線饋入裝置的第一表面示意圖，圖7為本發明實施例的電子裝置的天線饋入裝置的第二表面示意圖。基板3包括相對的第一表面31與第二表面32，第一表面31設有饋入部33與接地部34，而接地件4設置在第二表面32且耦接於金屬殼體1。天線饋入裝置U的接地部34透過接地件4接地(即連接至金屬殼體1)。舉例來說，饋入部33、接地部34及接地件4可為一金屬片、一金屬導線或者是其他具有導電效果的導電體，饋入件6可為一同軸電纜線(Coaxial cable)，基板3可為一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)或是一柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)，然本發明不以此為限。

舉例來說，接地部34包括一第一區段341、一連接於第一區段341且相對於第一區段341呈轉折的第二區段342、一連接於第一區段341且相對於第二區段342呈轉折的第三區段343、一連接於第二區段342且相對於第二區段342呈轉折的第四區段344以及連接於第二區段342的第五區段345。電子裝置D可通過接地部34的第四區段344及第五區段345調整輻射件2所產生的操作頻帶(中高頻帶)、阻抗匹配、返回損失及/或輻射效率。其中，第五區段345耦合饋入部33。此外，饋入部33包括一耦合於接地部34之第一區段341的第六區段331，電子裝置D可通過饋入部33的第六區段331調整輻射件2所產生的操作頻帶、阻抗匹配、返回損失及/或輻射效率。

接地件4電性連接金屬殼體1，且接地件4耦接於接地部34。舉例來說，接地部34利用在基板3上的導孔(via hole)304而使得接地部34耦接於接地件4。此外，接地件4包括一層導電泡棉或一金屬彈片，而在本實施例中，接地件4是以導電泡棉作為示例，導電泡棉可黏在由金屬片或金屬導線所形成的接地件4上。值得一提的是，在本實施例中，接地部34雖是透過接地件4接地，但在其他實施例中，在基板3的第二表面32上不一定需要設置接地件4(即天線饋入裝置U只包含基板3以及靜電防護元件5)，接地部34也可以直接接地，即直接連接金屬殼體1，也就是說，本發明不對接地部34的接地方式加以限制。接地部34可以透過接地件4連接金屬殼體1的間接接地方式來接地，也可以不需透過接地件4而直接連接金屬殼體1的直接接地方式來接地。

進一步參閱圖2與圖6所示，靜電防護元件5電性連接饋入部33及接地部34之間，具體來說，靜電防護元件5的一端電性連接饋入部33，另一端透過電性連接接地部34而接地。電子裝置D進一步包括一饋入件6，饋入件6包括一饋入端61與一接地端62。饋入端61耦接於饋入部33，接地端62耦接於接地部34。天線饋入裝置U透過饋入件6的饋入端61饋入訊號，訊號經由饋入部33再透過金屬連接部23導通到輻射件2上後再輻射出去，也就是說，本發明是以與金屬殼體1斷開的金屬邊框(即輻射件2)形成一單極天線。進一步來說，本發明採用在金屬殼體1邊緣斷開一段金屬邊框(Metal Ring)來做天線輻射體，在天線設計上能形成相對較大的淨空區域T使天線有較好輻射特性。

前述已提及，以金屬邊框作為天線輻射體雖能有較好的輻射特性，然而因輻射件2靠近電子裝置D邊緣，容易產生靜電放電問題。因此，本發明採用以金屬邊框作為天線輻射體，同時再以靜電防護元件5電性連接該饋入部33，以防止靜電放電或者突波引起的系統故障。舉例來說，靜電防護元件5可為瞬變電壓抑制二極體(Transient Voltage Suppressor diode)，但本發明不限於此。

繼續參閱圖3、圖6及圖7所示，須說明的是，圖3所示出的電路僅作為方便說明之用，並非表示電路直接電性連接輻射件。前述已提及天線饋入裝置U實際上是疊置在輻射件2上方，天線饋入裝置U透過饋入件6的饋入端61饋入訊號，訊號經由饋入部33再透過螺柱導通到輻射件2上後再輻射出去。另外，電子裝置D還進一步包括至少一電容元件7，更確切地說，電子裝置D內部的天線饋入裝置U除了包括基板3、接地件4以及靜電防護元件5，還可包括至少一電容元件7。至少一電容元件7串聯於饋入部33與饋入端61之間，也就是串聯於饋入部33與饋入端61之間的導電路徑上。除此之外，至少一電容元件7為也能夠進一步做為天線饋入裝置U的阻抗匹配(impedance matching)使用。需說明的是，本發明不以電容元件7的數量為限制。電子裝置D中也可以設置多個串聯於饋入部33與饋入端61之間的電容元件7。此外，串聯於饋入部33與饋入端61之間的至少一電容元件7的總電容值大於6 pF。也就是說，當饋入部33與饋入端61之間只有串聯一個電容元件7時，此電容元件7的電感值大於6 pF，當饋入部33與饋入端61之間串聯有多個電容元件7時，多個電容元件7的總電容值大於6 pF。此外，當饋入部33與饋入端61之間串聯有多個電容元件7時，電子裝置D可搭配切換電路(圖未示出)來切換不同電容值，進而調整天線匹配與共振頻率偏移，使天線饋入裝置U透過輻射件2產生一頻率範圍介於617MHz至5925MHz之間的操作頻帶。

較佳地，電子裝置D還可包括至少一電感元件8以及一近接感測電路P，更確切地說，電子裝置D內部的天線饋入裝置U除了包括基板3、接地件4、靜電防護元件5以及至少一電容元件7，還進一步包括至少一電感元件8以及一近接感測電路P。至少一電感元件8串聯於輻射件2與近接感測電路P之間，也就是串聯於輻射件2與近接感測電路P之間的導電路徑上，且近接感測電路P可直接或間接電性連接於接地件4。以本實施例來說，至少一電感元件8可串聯於饋入部33與近接感測電路P之間的導電路徑上，並且鄰近於饋入部33。也就是說，至少一電感元件8會盡量靠近基板3上的饋入部33，藉以能夠減少高頻訊號的傳輸路徑，避免高頻訊號的多餘傳輸路徑而產生干擾。另外，需說明的是，雖然圖6中的近接感測電路P是通過連接接地部34而接地，但是，本發明不以近接感測電路P的接地方式為限制，也就是說，近接感測電路P可直接或間接電性連接於接地件4。通過至少一電感元件8及一近接感測電路P的設置，電子裝置D可具有用於感測人體是否接近天線饋入裝置U的功能，進而能調整天線饋入裝置U的輻射功率，避免生物體單位質量對電磁波能量比吸收率(Specific Absorption Rate，SAR)過高的問題。

進一步來說，在其中一實施方式中，近接感測電路P可電性連接於控制電路(圖未示出)，以使得控制電路能夠依據近接感測電路P所感測到的一訊號而調整天線饋入裝置U的輻射功率。但是，須說明的是，在其他實施方式中，用於接收近接感測電路P的訊號的電路或控制元件可整合在近接感測電路P中，而不需要另外通過控制電路接收訊號。藉此，近接感測電路P可用於判斷物體(例如使用者的腿部或是其他部位)與天線饋入裝置U之間的距離。進一步來說，近接感測電路P可為一電容值感測電路，此時，由於輻射件2與金屬殼體1彼此分離，輻射件2(金屬邊框)可視為一感測電極(sensor electrode或sensor pad)而非天線輻射體，以供近接感測電路P量測電容值。藉此，控制電路可以通過近接感測電路P所感測到的電容值變化而判斷使用者的腿部或是其他部位是否位於一鄰近天線饋入裝置U的預定偵測範圍內。當使用者的腿部或其他部位位於預定偵測範圍內時，控制電路可以調降天線饋入裝置U的輻射功率，以避免SAR值過高。當使用者的腿部或其他部位位於預定偵測範圍外時，控制電路可以調天線饋入裝置U的輻射功率，以維持天線饋入裝置U的整體效率。

需說明的是，本發明不以電感元件8的數量為限制。電子裝置D中也可以設置多個串聯於輻射件2與近接感測電路P之間的電感元件8。此外，串聯於輻射件2與近接感測電路P之間的至少一電感元件8的總電感值大於20 nH。也就是說，當輻射件2與近接感測電路P之間只有串聯一個電感元件8時，此電感元件8的電感值大於20 nH，當輻射件2與近接感測電路P之間串聯有多個電感元件8時，多個電感元件8的總電感值大於20 nH。藉此，本發明利用至少一電感元件8做為射頻阻軛器(RF choke)，避免天線饋入裝置U與近接感測電路P相互干擾，用以阻隔饋入件6饋入的交流訊號(即RF訊號)往近接感測電路P而產生干擾。

承上述，更進一步來說，靜電防護元件5並聯於近接感測電路P，靜電防護元件5的一端與近接感測電路P電性連接於一連接點，該連接點位於至少一電感元件8與近接感測電路P之間。也就是說，靜電防護元件5在近接感測電路P之前而並聯接系統接地，藉以防止靜電放電或突波對近接感測電路P造成損害。此外，此設計還能夠避免ESD元件的一端直接連接饋入部33而使得高頻訊號直接傳輸至ESD元件，造成ESD元件與該高頻訊號之間相互干擾而產生雜訊，影響由輻射件2與天線饋入裝置U所組成的天線結構的效能。需說明的是，雖然圖6中的靜電防護元件5是通過連接接地部34而接地，但是，本發明不以靜電防護元件5的接地方式為限制，也就是說，靜電防護元件5可直接或間接電性連接於接地件4。此外，上述提及的至少一電容元件7可作為直流阻隔器(DC block)，用以防止近接感測電路P所產生的直流訊號透過饋入件6流進系統而對電子裝置D內部的其他元件造成影響或損壞。

另外，繼續參閱圖6所示，電子裝置D還進一步包括一寄生元件9以及一切換電路S，更確切地說，電子裝置D內部的天線饋入裝置U除了包括基板3、接地件4以及靜電防護元件5、至少一電感元件8、一近接感測電路P及至少一電容元件7之外，還可包括一寄生元件9以及一切換電路S。寄生元件9耦接於接地件4。寄生元件9可為一金屬微帶線，天線饋入裝置U更包括若干個被動元件E，但本發明不以被動元件的種類及數量為限制。被動元件E可例如為至少一電感元件、至少一電容元件、至少一電阻元件或其組合，而切換電路S包括一或多個切換開關。舉例來說，被動元件E可為二個電感元件，或者為一個電感元件與一電容元件，或者為一個電感元件、一電容元件及一電阻元件。然而，須說明的是，在其他實施方式中，接地路徑上也可不設置有任何被動元件，本發明不以被動元件的設置與否為限制。切換電路S及被動元件E電性連接於寄生元件9與接地件4之間，而電子裝置D藉由切換電路S的設置，能夠切換至不同的訊號傳導路徑。每一訊號傳導路徑對應設置一切換開關以及不同的被動元件(電感元件、電容元件及/或電阻元件)的組合。電子裝置D可利用被動元件E的設置而調整天線饋入裝置U的操作頻帶、阻抗匹配、返回損失的數值及/或輻射效率。

[實施例的有益效果]

本發明的其中一有益效果在於，發明所提供的電子裝置D與天線饋入裝置U，其能通過“輻射件2與金屬殼體1之間斷開而形成一淨空區域T”以及“靜電防護元件5電性連接饋入部33”的技術方案，使輻射件2同時作為天線輻射體及感測電極(sensor electrode或sensor pad)，不僅可用以發送出射頻訊號，也能夠改善SAR過高而影響人體的問題。此外，通過靜電防護元件5來將解決電子裝置D內部的元件遭到靜電放電或者突波引起的系統故障。

進一步來說，由於輻射件2本身屬於金屬殼體1的一部分，其主要設置在金屬殼體1的邊緣，因此，電子裝置D中的電子電路元件(例如靜電防護元件5、電容元件7、電感元件8、近接感測電路P等)無法直接電性連接輻射件2，而是需要透過天線饋入裝置U的基板3及其上的饋入部33與接地部34電性連接輻射件2。

更進一步來說，本發明利用至少一電感元件8做為射頻阻軛器(RF choke)，避免天線饋入裝置U與近接感測電路P相互干擾，用以阻隔饋入件6饋入的交流訊號(即RF訊號)往近接感測電路P而產生干擾。此外，本發明通過至少一電容元件7作為直流阻隔器(DC block)的設置，以防止近接感測電路P所產生的直流訊號透過饋入件6流進系統而對電子裝置D內部的其他元件造成影響或損壞。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

D:電子裝置 U:天線饋入裝置 T:淨空區域 1:金屬殼體 2:輻射件 21:長臂 22:短臂 23:金屬連接部 3:基板 301:長本體部 302:短本體部 303:貫穿孔 304導孔 31:第一表面 32:第二表面 33:饋入部 331:第六區段 34:接地部 341:第一區段 342:第二區段 343:第三區段 344:第四區段 345:第五區段 4:接地件 5:靜電防護元件 6:饋入件 61:饋入端 62:接地端 7:電容元件 8:電感元件 9:寄生元件 S:切換電路 H1:第一殼體 H2:第二殼體 E:被動元件 P:近接感測電路 W1、W2:平均寬度

圖1為本發明實施例的電子裝置的立體示意圖。

圖2為電子裝置內部未加上天線饋入裝置的俯視示意圖。

圖3為本發明實施例的電子裝置的輻射件與金屬殼體之間斷開的示意圖。

圖4為本發明實施例的電子裝置的輻射件的立體示意圖。

圖5為本發明實施例的電子裝置內部加上天線饋入裝置的俯視示意圖。

圖6為本發明實施例的天線饋入裝置的第一表面示意圖。

圖7為本發明實施例的天線饋入裝置的第二表面示意圖。

D:電子裝置

U:天線饋入裝置

2:輻射件

3:基板

33:饋入部

34:接地部

Claims

一種電子裝置，其包括：一金屬殼體；一輻射件，具有一金屬連接部，該輻射件設置在該金屬殼體的邊緣，且該輻射件與該金屬殼體彼此分離；一基板，設置在該金屬殼體上，該基板包括一饋入部與一接地部，該饋入部耦接於該輻射件，該饋入部的位置與該金屬連接部的位置重疊，該接地部耦接於該金屬殼體；以及一靜電防護元件，電性連接該饋入部及該接地部之間。
如請求項1所述的電子裝置，其中，該輻射件包括一長臂與一短臂，該短臂垂直連接於該長臂的一端，該金屬連接部開設於該長臂與該短臂之間的交界處，該饋入部電性連接於該金屬連接部。
如請求項2所述的電子裝置，其中，所述長臂與所述短臂相連接以形成一L型結構，且所述短臂的平均寬度大於所述長臂的平均寬度。
如請求項2所述的電子裝置，其中，該基板還包括一長本體部與一短本體部，該短本體部垂直連接於該長本體部，其中，該饋入部設置於該長本體部與該短本體部之間的交界處。
如請求項4所述的電子裝置，進一步包括：一饋入件與至少一電容元件，該饋入件包括一饋入端與一接地端，該饋入端耦接於該饋入部，該接地端耦接於該接地部，該至少一電容元件串聯於該饋入部與該饋入端之間。
如請求項1所述的電子裝置，進一步包括：一接地件，該接地件電性連接該金屬殼體，且該接地件耦接於該接地部。
如請求項5所述的電子裝置，其中，該至少一電容元件的電容值為大於6pF。
如請求項1所述的電子裝置，進一步包括：至少一電感元件以及一近接感測電路，該至少一電感元件串聯於該饋入部與該近接感測電路之間且鄰近於該饋入部，其中，該靜電防護元件並聯於該近接感測電路，且該靜電防護元件的一端與該近接感測電路電性連接於一連接點，該連接點位於該至少一電感元件與該近接感測電路之間。
如請求項8所述的電子裝置，其中，該至少一電感元件的電感值為大於20nH。
如請求項6所述的電子裝置，進一步包括：一寄生元件以及一切換電路，該寄生元件耦接於該接地件，且該切換電路電性連接於該寄生元件與該接地件之間。
如請求項1所述的電子裝置，其中，該靜電防護元件為瞬變電壓抑制二極體。
如請求項1所述的電子裝置，其中，該輻射件為單極天線。
一種天線饋入裝置，設置在一金屬殼體上且耦接於一輻射件，該輻射件與該金屬殼體之間彼此分離，所述天線饋入裝置包括：一基板，設置在該金屬殼體上，該基板包括一饋入部與一接地部，該饋入部耦接於該輻射件，該饋入部的位置與該輻射件的一金屬連接部的位置重疊，該接地部耦接於該金屬殼體；以及一靜電防護元件，電性連接該饋入部及該接地部之間。
如請求項13所述的天線饋入裝置，其中，該基板包括一長本體部與一短本體部，該短本體部垂直連接於該長本體部，其中，該饋入部設置於該長本體部與該短本體部之間的交界處。
如請求項14所述的天線饋入裝置，進一步包括：至少一電容元件、至少一電感元件以及一近接感測電路，該至少一電容元件串聯於該饋入部與一饋入件的一饋入端之間，該至少一電感元件串聯於該饋入部與該近接感測電路之間，其中，該靜電防護元件並聯於該近接感測電路，且該靜電防護元件的一端與該近接感測電路電性連接於一連接點，該連接點位於該至少一電感元件與該近接感測電路之間。
如請求項15所述的天線饋入裝置，其中，該至少一電容元件的電容值為大於6pF，該至少一電感元件的電感值為大於20nH。
如請求項13所述的天線饋入裝置，進一步包括：一接地件，該接地件電性連接該金屬殼體，且該接地件耦接於該接地部。
如請求項17所述的天線饋入裝置，進一步包括：一寄生元件以及一切換電路，該寄生元件電性連接該接地件，且該切換電路電性連接於該寄生元件與該接地件之間。