TWI556980B - 用於在印刷處理期間偵測基板對準的系統與方法 - Google Patents

Description

用於在印刷處理期間偵測基板對準的系統與方法

除了在紙上印刷文字與圖案之外，印刷技術已經用於多種目的。許多發展涉及到將印刷裝置(例如，噴墨印刷機與捲繞式印刷機)整合進已知的處理中，來產生新的、更有效的方法。例如，噴墨技術已經用於高親合性化學感測器中，以用比先前技術更準確且受控制的方式來沉積高親合性材料於樣本上。在另一範例中，壓電噴墨印刷頭已經用於沉積發光聚合物於平板顯示器上。捲繞式印刷系統已經用於產生電子電路。通常，使用導電的、金屬型墨，可使用捲繞式印刷設備來印刷電路線於撓性基板上。

對於大量製造電子裝置而言，使傳統的印刷處理搭配於導電墨可能是經濟實惠的方法。因此，印刷的電子產品市場被預測在下個十年會成長大約十倍，特別是針對涉及撓性顯示器與射頻標籤(RFID,radio-frequency identification)元件的應用。但是，此成長可能被電子電路與其他電子元件的印刷中所產生的某些無效率事項所阻礙。例如，在印刷期間，基板的失準會使整個印刷電路失效。傳統的印刷系統無法適當地偵測失準，直到印刷處理完成，這導致處理成本與製造時間上的增加。因此，印刷處理將無法經濟實惠地大量製造印刷式電子產品，直到在印刷處理期間與之前，此種無效率事項可以被解決。

本揭露不限於所述的特定系統、裝置與方法，因為這些可以改變。在敘述中所使用的術語僅為了說明特定版本或具體實施例的目的，且不欲限制其範圍。

在本文中使用時，單數形式「一」與「該」包含複數參考， 除非內文清楚指明。除非另外定義，本文中使用的所有技術與科學術語具有相同於本領域中熟習技藝者所共同了解的意義。本揭露中無任一事項是被建構成允許本揭露中所述的具體實施例會由於先前發明較早的此種揭露而無法獲得該有的權利。在本文中使用時，術語「包含」表示「包括，但不限於」。

在一具體實施例中，用於在一印刷處理期間偵測基板對準的一種方法包含：提供一印刷設備，其包含至少一設備偏光區域；以及提供至少一基板，其包含至少一基板偏光區域。該至少一基板可在該印刷設備上對準，使得該至少一設備偏光區域與該至少一基板偏光區域重疊而形成至少一對準區域。藉由將光導引於該至少一對準區域處可產生偏光。使用該印刷設備，可將至少一圖案印刷於該至少一基板上。在印刷該至少一圖案的期間，可監測與該偏光相關的至少一特性，其中該至少一特性中的一改變是表示該基板與該印刷設備之間的一失準。

在一具體實施例中，配置來在印刷期間偵測基板對準的一種印刷設備可包括：一印刷裝置，其包含至少一設備偏光區域，該至少一設備偏光區域是配置來接收至少一基板，該至少一基板包含至少一基板偏光區域。該至少一基板在印刷期間可在該印刷裝置上對準，使得該至少一設備偏光區域與該至少一基板偏光區域重疊而形成至少一對準區域。一光源可配置來藉由將光導引於該至少一對準區域處而產生偏光。一偏光接收裝置可配置來在藉由該印刷裝置印刷於該至少一基板上的期間，監測與該偏光相關的至少一特性。該至少一特性中的一改變可表示該至少一基板並未在該印刷裝置上對準。

在一具體實施例中，用於製造一印刷設備(該印刷設備是配置來在印刷期間偵測基板對準)的一種方法可包含：提供一印刷裝置，其包含至少一設備偏光區域。該印刷裝置可配置來接收用於印刷一圖案於其上的至少一基板。該至少一基板可包含至少一基板偏光區域。該至少一基板可被對準，使得該至少一設備偏光區域與該至少一基板偏光區域重疊而形成至少一對準區域。可配置一光源，以藉由將光導引於該至少一對準區域處而產生偏光。可定位一偏光接收裝置，以在印刷期間，監測與該偏光 相關的至少一特性，使得該至少一特性中的一改變是表示該至少一基板並未在該印刷設備上對準。

在一具體實施例中，用於一印刷設備(該印刷設備是配置來在印刷期間偵測基板對準)的一種基板可包含：至少一基板材料，其配置來用於藉由該印刷設備，將一圖案印刷於其上。該基板可包含至少一基板偏光區域，其配置於該基板材料內。該至少一基板偏光區域可配置成對應於該印刷設備的至少一設備偏光區域，使得當該基板在該印刷設備上對準時，該至少一基板偏光區域與該至少一設備偏光區域重疊而形成至少一對準區域。該至少一對準區域可配置來將導引至其的光加以偏光，使得該偏光的至少一特性中的一改變是表示該基板並未在該印刷設備上對準。

100‧‧‧印刷系統

105‧‧‧運算裝置

110‧‧‧控制器

101‧‧‧墨

115‧‧‧光源

120‧‧‧偏光接收裝置

125‧‧‧滾筒

130‧‧‧印刷設備

135‧‧‧基板

140‧‧‧基板襯背

145‧‧‧基板偏光區域

150‧‧‧設備偏光區域

155‧‧‧光

160‧‧‧偏光

165‧‧‧偏光

170‧‧‧對準裝置

200‧‧‧印刷系統

205‧‧‧運算裝置

210‧‧‧滾筒

215‧‧‧基板

220‧‧‧設備偏光區域

225‧‧‧基板偏光區域

230‧‧‧印刷設備

235‧‧‧光源

240‧‧‧墨

245‧‧‧光

250‧‧‧偏光

255‧‧‧偏光

260‧‧‧偏光接收裝置

305,310,315,320,325,330‧‧‧步驟

400‧‧‧運算裝置

402‧‧‧基本配置

404‧‧‧處理器

406‧‧‧系統記憶體

408‧‧‧記憶體匯流排

410‧‧‧一階快取

412‧‧‧二階快取

414‧‧‧處理器核心

416‧‧‧暫存器

418‧‧‧記憶體控制器

420‧‧‧作業系統

422‧‧‧應用程式

424‧‧‧程式資料

426‧‧‧印刷系統管理器

428‧‧‧元件

430‧‧‧匯流排/介面控制器

432‧‧‧資料儲存裝置

434‧‧‧儲存介面匯流排

436‧‧‧可移除的儲存裝置

438‧‧‧不可移除的儲存裝置

440‧‧‧介面匯流排

442‧‧‧輸出裝置

444‧‧‧周邊介面

446‧‧‧通訊裝置

448‧‧‧圖形處理單元

450‧‧‧音訊處理單元

452‧‧‧A/V埠

454‧‧‧串列介面控制器

456‧‧‧並列介面控制器

458‧‧‧I/O埠

460‧‧‧網路控制器

462‧‧‧其他的運算裝置

464‧‧‧通訊埠

根據第一具體實施例，第一圖繪示例示的印刷系統。

根據第二具體實施例，第二圖繪示例示的印刷系統。

根據某些具體實施例，第三圖繪示用於在印刷處理期間偵測基板對準的例示方法的流程圖。

根據某些具體實施例，第四圖繪示了例示的運算裝置，其可用於包含或實施用於控制印刷系統之態樣的程式指令。

為了本申請案的目的，下面的術語將具有下面所提出的個別意義。

「印刷設備」是指：使用各種印刷技術(例如，噴墨或捲繞式印刷技術)，以一圖形將材料印刷或沉積於基板上。例示的捲繞式印刷設備可包含壓印有圖案的滾筒或圓筒。墨被塗於滾筒，且滾筒在壓力之下滾動於基板上，導致墨以滾筒上所壓印的圖案被沉積於基板上。捲繞式印刷處理可用於印刷各種圖案於基板材料上，包括電子電路。例示的捲繞式印刷設備可包括凹版印刷設備與柔版(flexographic)印刷設備。其他例示的印刷設備包括網版印刷設備與噴墨印刷設備。噴墨印刷設備可包含壓電印刷頭。

「基板」是指：在印刷處理期間在其上壓印圖案的材料。基 板可包含各種材料，包括聚合物材料，例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)。其他材料可包括(但不限於)玻璃、纖維素(例如，紙)、蛋白質(例如，絲)、陶瓷、金屬(例如，不鏽鋼、金屬合金、或類似者)、或複合材料。基板可由某些材料或複合材料的膜所形成。使用沉積於基板上的一或多種墨材料來形成該圖案，可壓印該圖案。

「墨」是指：在印刷處理期間沉積於基板上的材料。墨可包含可以沉積於基板上的任何材料，例如導電的、金屬型的、或非金屬型的墨，包括例如用於電子電路的墨或用於薄膜電晶體(TFT,thin film transistor)顯示器的結晶矽。因此，墨並不限於含有顏料或染料來用於著色一表面的流體。在某些應用中，多層墨可沉積於單一基板上。例如，TFT可包含一基板，其中沉積一墨層來形成閘極電極，且沉積另一墨層來作為絕緣體。

「偏光」是指：線性或實質上線性偏振的光。偏光的產生，可例如：藉由將光通過一或多個偏光濾光器、藉由將光從介電質表面反射、藉由散射、或藉由從線性偏光源發射，例如半導體雷射。偏光可具有與光通過濾光器之前的特性不同的特性。例如，偏光可具有不同的強度。在另一範例中，在通過濾光器之前，光可包含相對於入射平面的多個平面中的光波(例如，垂直的、水平的、與相對於垂直平面45°)，且偏光可包含較少平面中的光波(例如，只有垂直的與水平的)。偏光可由光偵測器接收，而光偵測器可配置來偵測所要的一或多個特性。

「偏光區域」是指：包含濾光器的區域，濾光器可配置來將撞擊於濾光器的光加以偏光。濾光器可配置來使用各種方法(包含(但不限於)反射、折射、與散射)來將光加以偏光。偏光區域可配置於基板或印刷設備的任何組件上或內。

本揭露大體上是討論：使用偏光，在印刷處理期間偵測基板的失準，例如捲繞式印刷處理。在一具體實施例中，印刷處理的基板可包含基板偏光區域，且印刷設備的一組件可包含設備偏光區域。在某些具體實施例中，基板偏光區域與設備偏光區域可配置來產生相同的偏光效果。在印刷期間，基板可定位在印刷設備上，使得基板偏光區域與設備偏光區域重疊而形成對準區域。來自光源的光可放射於基板偏光區域上，以產生 第一偏光，第一偏光通過設備偏光區域而產生第二偏光。光偵測器可配置來接收偏光(例如，第一偏光及/或第二偏光)。在印刷處理期間可監測偏光的一或多個特性，例如偏光的光波形或強度。一或多個特性中的改變可表示基板並未適當地對準於印刷設備。根據某些具體實施例，回應於偵測到基板的失準，可實施一或多個步驟，包括(但不限於)停止印刷處理或調整基板的位置。

根據第一具體實施例，第一圖繪示例示的印刷系統。如同第一圖所示，印刷系統100可包含印刷設備130(例如，捲繞式印刷設備)，其包含具有圖案配置於其表面上的滾筒125。基板襯背140可配置來固持基板135，以用於印刷系統100的印刷。根據某些具體實施例，基板135可配置成卷狀，該卷狀可配置來固定在印刷設備130上。在印刷期間，基板135可不卷起，以允許滾筒125接觸基板135的更多表面積。滾筒125可具有大體上圓柱形的形狀，且可配置來滾動於大體上平坦、片狀的基板135之上。滾筒125可由各種材料形成，例如金屬或塑膠材料。墨101可塗覆於滾筒125，墨101可以以滾筒表面上所配置的圖案而沉積於基板135上。

具體實施例不限於第一圖繪示的印刷系統100，因為這只是提供來用於說明的目的。可以根據具體實施例來操作的任何印刷系統及/或設備都可在本文中詳加考慮。印刷設備的非限制性範例包括噴墨印刷設備、網版印刷設備、奈米壓印設備、平版印刷設備、膠印印刷設備、UV平版印刷設備、凹版印刷設備、膠印凹版印刷設備、與柔版印刷設備。

根據某些具體實施例，基板135可包含各種材料，包括(但不限於)聚對苯二甲酸乙二酯(PET,polyethylene terephthalate)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate)、聚醯亞胺(polyimide)、玻璃、陶瓷、聚合物、金屬、矽、纖維素(紙)、複合材料、薄板、與其組合。一個例示的金屬型基板是不鏽鋼板或膜。

印刷設備130可配置來印刷各種組件，例如電子組件。例示的組件包括(但不限於)被動電子與光學組件、主動電子與光電組件、感測器、指示器、發光二極體(LED)、有機發光二極體(OLED)組件、印刷式有機電晶體電路、電子電路、記憶體、記憶體裝置、太陽能電池、微型燃 料電池、光波導、光學微機電系統(MEMS,microelectromechanical systems)陣列、光學唯讀記憶體元件(OROM,optical read-only memory)元件(例如，熱浮凸的OROM、具有行動閱讀器的OROM)、電晶體、有機場效電晶體(O-FET,organic field-effect transistors)、電路、射頻識別(RFID)電路、生物相容式電子設備、電池、電容、顯示器(例如，主動矩陣背板)、撓性顯示器、與奈米大小的光伏元件。

在一具體實施例中，被動電子與光學組件可包含導線、電阻、導體(例如，介電質)、電感、繞射光學元件、光導、與OROM。在一具體實施例中，主動電子與光電組件可包含二極體、電晶體、LED、與太陽能電池。

如同第一圖所示，基板135可包含基板偏光區域145。基板偏光區域145可包含濾光器，濾光器可配置來藉由將通過濾光器的光加以濾光而產生偏光。濾光器可配置來使用各種方法(包括(但不限於)反射、折射、與散射)來將光加以偏光。

基板偏光區域145可配置為設置於基板135的邊緣處的細長片。但是，具體實施例不限於此種配置，因為基板偏光區域145可配置在基板135內或上並可以根據本文所述之具體實施例來操作的任何位置處。基板偏光區域145配置的非限制性範例包括連續的細長片、細長片陣列、片段的細長片、與點陣列。

來自光源115的光155可照射於基板偏光區域145上，以產生偏光160。偏光160可具有與光155不同的特性。例如，偏光160可具有比光155更小的強度。在另一實例中，光155可包含在相對於入射平面的垂直與水平平面中的光波，且偏光區域145可配置來將光155偏光，以產生只包含垂直平面中的光波的偏光160。

光源115可發射可以根據本文所提供之具體實施例來操作的任何類型的光，包括(但不限於)紫外線(UV)光、可見光、紅外線(IR)光、無線電波(例如，振幅調變(AM)及/或頻率調變(FM))、長的無線電波、雷射光、與微波。雷射光可包括線性偏光，例如由半導體雷射所產生的光，以及隨意偏振(例如，液態、氣態、與固態雷射)且可與配置來 產生線性偏振雷射光的偏光元件一起結合使用的雷射光。

基板襯背140可包括設備偏光區域150，其包含配置來產生偏光165的濾光器。在印刷期間，基板135可配置在基板襯背140上，使得在印刷處理的至少一部分期間，基板偏光區域145的至少一部分重疊於設備偏光區域150的至少一部分。如同上面參考基板偏光區域145所述的，設備偏光區域150可用可以根據本文所述之具體實施例來操作的任何合適方式來配置，包括細長片、細長片陣列、及/或點陣列。偏光區域145、150的重疊部分形成對準區域(未示)。在一具體實施例中，基板偏光區域145與設備偏光區域150可配置成對應或實質上對應於彼此，以促進重疊以及對準區域的形成。來自光源115的光155可照射於對準區域上，使得通過偏光區域145、150兩者的光產生偏光165。

在一具體實施例中，設備偏光區域150可配置成以相似於基板偏光區域145的濾光器的方式來使光偏振。例如，光155可具有40燭光的強度，且基板偏光區域145與設備偏光區域150兩者可配置成只允許20燭光的光通過。因此，當基板135被適當地對準時，偏光160與偏光165可具有20燭光的強度。如果基板135未被適當地對準，偏光165的強度會小於20燭光(例如，10燭光)。在另一範例中，光155可包含在相對於入射平面與基板偏光區域145的垂直與水平平面中的光波，且設備偏光區域150可濾除水平平面中的光波。因此，當基板135被適當地對準時，偏光160與偏光165可包含在垂直平面中的光波。當基板135未被適當地對準時，可能阻擋垂直與水平平面兩者中的光波。

在另一具體實施例中，設備偏光區域150可配置成以不同於基板偏光區域145的方式來使光偏振。例如，基板偏光區域145可配置成允許某種強度(例如，20燭光)的光通過，且設備偏光區域150可配置成允許較低強度(例如，10燭光)的光通過。在另一範例中，光155可包含在相對於入射平面的超過兩個平面中的光波(例如，垂直的、水平的、相對於垂直的順時鐘45°、與相對於垂直的逆時鐘45°等等)。基板偏光區域145可配置成將一種光波濾除，且設備偏光區域150可配置成將另一種光波濾除。因此，當基板135被適當地對準時，偏光165將不會含有基板偏光 區域145與設備偏光區域150所濾除的光波。如果基板135未被適當地對準，偏光165可能包含與當基板被適當地對準時不同的光波組合(例如，只在垂直平面中)。

偏光165可包含具有預定值及/或性質的至少一特性，例如強度或光波類型。印刷設備130可包含至少一偏光接收裝置120，其配置來接收偏光165。偏光接收裝置120可操作來量測及/或偵測偏光165的特性。偏光接收裝置120的非限制性範例包括光強度計量器、光偵測器、與偏光偵測器(其配置來偵測偏光波的方向)。該特性的改變可指示出基板135在印刷設備130內失準。例如，印刷設備130可配置成使得偏光165具有某個值的強度，例如20燭光。如果偏光接收裝置120偵測到偏光165強度的改變(例如，+/-臨界值燭光)，該改變可指示出基板偏光區域145並未適當地對準於設備偏光區域155。

偏光接收裝置120可操作通訊於控制器110，控制器110包含一或多個處理器與系統記憶體(未示)，例如相關於下面第四圖所述的運算裝置400、處理器404與系統記憶體406。控制器110可配置來接收來自偏光接收裝置120的資訊，包括相關於偏光165中的所要特性的資訊。控制器110可相關於軟體，該軟體可配置來管理及/或控制印刷設備130、相關資料、以及本文所述的其組件。例如，在控制器110上操作的軟體應用程式可接收偏光接收裝置120所獲得的資訊，該資訊相關於偏光165的至少一特性。軟體應用程式可將該資訊饋送給配置來決定基板135是否在印刷設備130上對準的程序。

印刷設備130可操作連接於運算裝置105，例如通過控制器110。運算裝置105可包含一或多個處理器與系統記憶體(未示)，例如相關於下面第四圖所述的運算裝置400、處理器404與系統記憶體406。運算裝置105可操作來執行軟體，該軟體配置來管理及/或控制印刷設備130、相關資料、以及本文所述的其組件。在一具體實施例中，在運算裝置105上執行的軟體可直接控制印刷設備130及/或其組件。在另一具體實施例中，在運算裝置105上執行的軟體可通過控制器110來控制印刷設備130及/或其組件。

根據某些具體實施例，如果軟體應用程式決定基板135未被適當地對準，軟體應用程式可操作來控制印刷設備130及/或其組件。回應於接收了指示出基板135失準的資訊，軟體應用程式(例如通過控制器110)可傳送停止信號至印刷設備130，以停止印刷。

如同第一圖所示，印刷設備130可包含對準裝置170，其配置來將基板135定位在印刷設備上。對準裝置170可包含多種組件(例如，馬達)，可操作來移動基板135或印刷設備130的元件(例如，襯背、台等等)，以使基板在印刷設備內對準。在一具體實施例中，回應於接收了基板135未被適當地對準的資訊，軟體應用程式可傳送對準信號至對準裝置170。對準信號可指示對準裝置170重新定位基板135。

有很多種因素會影響基板135在印刷設備130內的對準。例如，基板135及/或印刷設備130組件的熱膨脹、基板及/或基板卷被固定在失準的位置中、固持基板的裝置(例如，固持器、夾持器等等)在印刷期間可能會移動、基板及/或襯背在印刷期間的變形、及/或基板及/或基板卷由於印刷設備組件(例如，刮刀、壓印滾筒等等)而導致的移動。第一圖繪示的印刷系統100相較於傳統的方法與系統，可提供高的偵測靈敏度、連續性監測、與減少的機械錯誤。

根據第二具體實施例，第二圖繪示例示的印刷系統。如同第二圖所示，印刷系統200可包括印刷設備230，其包含具有圖案配置於其上的滾筒210。基板215可配置來用於透過印刷設備230來印刷。墨240可塗覆於滾筒210，墨240可以以滾筒上所配置的圖案在印刷期間沉積於基板215上。

滾筒210可包含設備偏光區域220，其配置來接收來自光源235的光245。在一具體實施例中，光源235可包含光纖光源，其配置成通過設備偏光區域220來發射光245。藉由使光245通過設備偏光區域220，可產生偏光250。基板215可包含基板偏光區域225，其配置來接收偏光250。藉由使光(例如，光245及/或偏光250)通過基板偏光區域，基板偏光區域225可配置來產生偏光255。針對滾筒210的至少旋轉部分，設備偏光區域220與基板偏光區域225可至少部分重疊，以形成對準區域(未示)。

偏光接收裝置260可配置來接收通過對準區域的偏光255。偏光接收裝置260可操作與運算裝置205通訊，運算裝置205配置來執行軟體應用程式，軟體應用程式被編程來根據從偏光接收裝置260接收的資訊，決定基板215是否在印刷設備230上對準。例如，軟體應用程式可拿偏光255的一或多個特性與預定特性相比較，例如光強度。如果偏光255的一或多個特性未在預定特性的臨界值內，則軟體應用程式可決定基板215為失準；否則，軟體應用程式可決定基板215為對準的。

在一具體實施例中，印刷系統200可包含一複數偏光接收裝置260。一個偏光接收裝置260可配置來接收設備偏光區域220所偏振的偏光250。第二偏光接收裝置可配置來接收基板偏光區域225所偏振的偏光255。軟體應用程式可配置來比較偏光250與偏光255的一或多個特性。如果偏光250與偏光255的特性是在彼此的臨界值內，則軟體應用程式可決定基板為適當地對準的；否則，軟體應用程式可決定基板並未適當地對準。

根據某些具體實施例，第三圖繪示用於在印刷處理期間偵測基板對準的例示方法的流程圖。可提供印刷設備305，其包含設備偏光區域。例如，捲繞式印刷設備可包含基板襯背組件，其配置來固持且支撐基板。基板襯背可包括設備偏光區域，其包含濾光器，濾光器可配置來將入射至其的光加以偏振。可提供基板310，其包含基板偏光區域。基板偏光區域可配置來將通過基板偏光區域的濾光器的光加以偏振。設備偏光區域與基板偏光區域可配置來根據本文所述之具體實施例來操作的任何合適方法使光偏振。例如，可根據強度、光波類型、及/或光波特性(例如，光波振幅)來使光偏振。

基板可在印刷裝置上對準315，使得設備偏光區域至少部分重疊於基板偏光區域，以形成對準區域。對準區域可包含：來自光源的光可以通過設備偏光區域與基板偏光區域兩者的區域。通過對準區域的光可藉由每一偏光區域而偏光，例如不會有可能影響所產生之偏光之特性的干涉。在印刷處理期間，藉由將光導引於光對準區域處，可產生偏光320。例如，印刷設備可包含或可相關於配置來將光照射至對準區域上的光源。光源的非限制性範例包括可見光、UV光、IR光、雷射光、與微波。

在印刷期間，可監測偏光的特性325。例如，可配置來接收偏光且偵測及/或量測一或多個特性，例如強度及/或波長的偏光接收裝置。偏光的特性可指示出基板是否在印刷設備上適當地對準。特性的改變可用於決定330基板是否在印刷設備上對準。例如，當基板適當地對準時，偏光接收裝置所偵測的偏光的強度可能在某個範圍內，且當基板未適當地對準時，偏光接收裝置所偵測的偏光的強度可能在此範圍之外。

根據本文所述的某些具體實施例，第四圖繪示了例示的運算裝置400，運算裝置400可用於包含或實施用於控制印刷系統之態樣的程式指令。在很基本的配置402中，運算裝置400通常包括一或多個處理器404與系統記憶體406。記憶體匯流排408可用於處理器404與系統記憶體406之間的通訊。

根據所要的配置，處理器404可為任何類型，包括(但不限於)微處理器(μP)、微控制器(μC)、數位信號處理器(DSP)、或任何其組合。處理器404可包括一或多階的快取(例如，一個一階快取410與一個二階快取412)、處理器核心414、及/或暫存器416。處理器核心414可包括算術邏輯單元(ALU,arithmetic logic unit)、浮點單元(FPU,floating point unit)、數位信號處理核心(DSP Core)、或任何其組合。記憶體控制器418也可與處理器404一起使用。在某些實施中，記憶體控制器418可為處理器404的內部部分。

根據所要的配置，系統記憶體406可為任何類型，包括(但不限於)揮發性記憶體(例如，RAM)、非揮發性記憶體(例如，ROM、快閃記憶體等等)、或任何其組合。系統記憶體406可包括作業系統420、一或多個應用程式422、與程式資料424。應用程式422可包括印刷系統管理器426，其配置來管理參見第一至二圖的印刷設備的態樣。程式資料424可包括從印刷設備、偏光偵測器(例如，120)、控制器(例如，110)、光源(例如，115)、對準裝置(例如，170)、以及與其通訊的元件428的操作所獲得的資料。在某些具體實施例中，應用程式422可配置來與程式資料424一起在作業系統420上操作，使得印刷系統的某些組件(例如，控制器、印刷設備、及/或對準裝置)可根據本文所述的某些具體實施例來操 作。藉由內部虛線內的那些組件，在第四圖中例示了這個所述的基本配置402。

運算裝置400可具有額外的特徵或功能，以及額外的介面來促成基本配置402與任何所需的裝置和介面之間的通訊。例如，匯流排/介面控制器430可用於促成基本配置402與一或多個資料儲存裝置432之間透過儲存介面匯流排434的通訊。資料儲存裝置432可為可移除的儲存裝置436、不可移除的儲存裝置438或其組合。可移除的儲存裝置與不可移除的儲存裝置的範例包括磁碟裝置(例如，軟碟機與硬碟機(HDD,hard-disk drives))、光碟機(例如，光碟(CD)機、多功能數位碟片(DVD)機)、固態碟機(SSD,solid state drives)、與磁帶機，在此僅舉出某些例子。範例電腦儲存媒介可包括以任何方法或技術實施的揮發性與非揮發性、可移除與不可移除的媒介，用於儲存資訊，例如電腦可讀取指令、資料結構、程式模組、或其他資料。

系統記憶體406、可移除的儲存裝置436、與不可移除的儲存裝置438是電腦儲存媒介的範例。電腦儲存媒介包括(但不限於)RAM、ROM、EEPROM、快閃記憶體或其他記憶體技術、CD-ROM、DVD(digital versatile disk)、或其他光學儲存裝置、磁匣、磁帶、磁碟儲存裝置、或其他磁性儲存裝置或者可用於儲存所要的資訊且可由運算裝置400存取的任何其他媒介。任何此種電腦儲存媒介可為運算裝置400的部分。

運算裝置400也可包括介面匯流排440，用於促成透過匯流排/介面控制器430從各種介面裝置(例如，輸出裝置442、周邊介面444、與通訊裝置446)到基本配置402的通訊。範例輸出裝置442包括圖形處理單元448與音訊處理單元450，其可配置來透過一或多個A/V埠452而與各種外部裝置(例如，顯示器或揚聲器)通訊。範例周邊介面444包括串列介面控制器454或並列介面控制器456，其可配置來透過一或多個I/O埠458而與外部裝置(像是輸入裝置(例如，鍵盤、滑鼠、觸控筆、聲音輸入裝置、觸控輸入裝置等))或其他周邊裝置(例如，印表機、掃描器等)通訊。範例通訊裝置446包括網路控制器460，其可配置來促成透過一或多個通訊埠464在網路通訊鏈路之上與一或多個其他的運算裝置462通訊。

網路通訊鏈路可為通訊媒介的一範例。通訊媒介通常可藉由電腦可讀取指令、資料結構、程式模組、或調變的資料信號(例如，載波或其他傳輸機制)中的其他資料而實施，且可包括任何資訊傳送媒介。「調變的資料信號」可為一種信號，其具有一或多個其特徵被設定或改變成是將資訊編碼在信號中。藉由範例之方式，且非限制的，通訊媒介可包括有線媒介(例如，有線網路或直接接線連接)、與無線媒介(例如，聽覺的、射頻(RF)、微波、紅外線(IR)與其他無線媒介)。本文所用的術語「電腦可讀取媒介」可包括儲存媒介與通訊媒介兩者。

運算裝置400可實施為小型可攜式(或行動)電子裝置的一部分，電子裝置例如是行動電話、個人數位助理(PDA)、個人媒體播放裝置、無線上網裝置、個人頭戴式裝置、特定應用裝置、或包括任何上述功能的複合裝置。運算裝置400也可實施為個人電腦，包括膝上型電腦與非膝上型電腦的配置。

範例 範例1：雷射噴射印刷設備

具有壓電按需供給式(DOD,drop-on-demand)噴墨印刷頭的印刷設備將配置來沉積有機發光二極體(OLED)材料至撓性聚對苯二甲酸乙二酯基板上，以產生撓性OLED。基板將配置於固定至印刷設備的卷上。在印刷處理期間，基板將不捲繞，以如同所需地曝露基板的更多表面積，直到實質上整個卷都已經印刷有OLED材料。

基板偏光區域將配置為沿著基板的整個邊緣的薄細長片。基板偏光區域將藉由濾除光的強度而使入射至其的光偏振。通過基板偏光區域的偏光將具有大約30燭光的強度。

在印刷期間，基板將由基板襯背來支撐。設備偏光區域將配置於與基板偏光區域相對應的基板襯背內。設備偏光區域將藉由濾除光的強度而使入射至其的光偏振。通過設備偏光區域的偏光將具有大約30燭光的強度。基板將於基板襯背上對準，使得基板偏光區域的一部分重疊於設備偏光區域的一部分，以形成對準區域。

光源將配置來照射具有大約60燭光強度的可見光至對準區域上。當基板被適當地對準時，可見光將通過對準區域，以產生偏光。產生的偏光將具有大約30燭光的強度。

光強度計量器將配置來接收該偏光且量測其強度。光強度計量器將可操作來與控制器進行通訊，控制器配置來控制印刷設備的操作態樣。在印刷期間，控制器將接收來自光強度計量器的光強度資訊。如果偏光的強度不是大約30燭光+/-3燭光，控制器將決定基板為失準的。回應於決定基板為失準的，控制器將傳送停止信號給印刷設備，以停止印刷。

範例2：凹版印刷系統

凹版捲繞式印刷系統將操作來把凹版圓筒上配置的圖案印刷至基板上，基板包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。使用兩夾具，將基板固定於樣本固持器上，樣本固持器具有橡膠襯背。利用兩個高精準雙列球珠軸承Newport台，將樣本固持器夾設於較大的基座板(例如，頂板)上。使用三個Navitar顯微鏡，將基板對準於凹版圓筒。Newport台將配置來移動於相關於圓柱形座標系統的y與theta方向中，且Parker-Hafnin線性馬達將配置來使該等台移動於相關於圓柱形座標系統的x方向中。Newport台、Parker-Hafnin線性馬達、與Navitar顯微鏡將可操作來與印刷系統控制器進行通訊，其配置來執行軟體應用程式(「控制應用程式」)，軟體應用程式配置來控制印刷系統以及特別是前述的組件的操作態樣。

基板將包括基板偏光區域，其配置來濾除來自光源且相對於入射平面是水平的光波。樣本固持器將包括設備偏光區域，其亦配置來濾除來自光源且相對於入射平面是水平的光波。凹版捲繞式印刷系統將包括光源，其配置來發射可見光，可見光具有相對於入射平面是至少水平的、垂直的、相關於垂直為順時鐘45°、與相關於垂直為逆時鐘45°的光波。基板將於襯背上對準，使得基板偏光區域與設備偏光區域重疊，以形成對準區域。

在印刷期間，光源將發射光至對準區域上，光將通過基板偏光區域與設備偏光區域，且將被光偵測器接收。光偵測器將配置來偵測構 成入射至其的光的光波之類型。控制器將可操作來與光偵測器進行通訊。因此，控制應用程式將配置來接收來自光偵測器的資訊，該資訊包含光偵測器所接收的光。控制應用程式將操作來決定是否偵測器所接收的光包含水平及/或垂直的光，如果有包含，則基板可能在襯背上為失準的。

基板將在印刷系統內安裝且對準，其中凹版圓筒定位於基板的些微上方處且不接觸於基板。凹版圓筒將降低至基板上，且利用彈簧型壓縮系統而裝載有大約10公斤(kg)的重量，且在裝載期間，將重新檢查該對準，以偵測移動。如果基板適當地對準，則刮刀將設置相抵於凹版圓筒，凹版圓筒被上墨，且使用Parker-Hafnin線性馬達將基板移動於凹版圓筒(凹版圓筒係旋轉)之下，以將墨轉移至基板。

在印刷處理期間，如果控制應用程式決定基板為失準的，則控制應用程式可傳送停止信號給凹版捲繞式印刷系統及/或其組件(例如，Parker-Hafnin線性馬達、凹版圓筒等)以停止印刷。控制應用程式可傳送一或多個信號給凹版捲繞式印刷系統及/或其組件(例如，Newport台、Parker-Hafnin線性馬達、與Navitar顯微鏡)，以調整基板的位置，之後控制應用程式將重新檢查基板的位置。如果基板適當地對準，控制應用程式可傳送開始信號給凹版捲繞式印刷系統及/或其組件，以重新開始印刷。

本揭露不限於本申請案所述的特定具體實施例，其打算作為各種態樣的例示。可做出許多修改與改變，而不悖離其精神與範圍，如同本領域中熟習技藝者將明顯得知的。除了那些本文所列舉的之外，本揭露的範圍內之功能均等的方法與設備對於本領域中熟習技藝者來說將可從前面的敘述而明顯得知。此種修改與改變是打算落入所附申請專利範圍的範圍內。本揭露僅受限於所附申請專利範圍的術語，以及此種申請專利範圍所應得的均等物的全部範圍。也將了解，本揭露不限於特定方法、反應物、化合物、合成物或生物系統，其當然可變化。也將了解，本文所用的術語僅是為了敘述特定具體實施例的目的，且不打算作為限制。

關於本文所用的實質上任何複數及/或單數術語，當對於內文及/或應用為適當時，本領域中熟習技藝者可從複數轉譯至單數，及/或從單數轉譯至複數。為了清楚的緣故，各種單數/複數變更可在本文中提出。

本領域中熟習技藝者將了解，大體上，本文所用的術語，且特別是所附申請專利範圍所用的術語(例如，所附申請專利範圍的主體)大體上是打算作為「開放式」術語(例如，術語「包括」應解釋為「包括(但不限於)」，術語「具有」應解釋為「至少具有」，術語「包括」應解釋為「包括(但不限於)」等)。雖然各種組成、方法、與裝置是用「包含」各種組件或步驟來敘述(解釋為表示「包括，但不限於」)，組成、方法、與裝置也可「實質上含有」或「含有」各種組件與步驟，且此種術語應解釋為定義了實質上封閉式的構件群組。本領域中熟習技藝者將額外了解，如果打算有介紹的申請專利範圍敘述的特定數量，則此種打算將明白地敘述在申請專利範圍中，且少了此種敘述，就不存在此種打算。例如，作為協助了解，下面的所附申請專利範圍可包含介紹式語詞「至少一」與「一或多個」的使用，以介紹申請專利範圍的敘述。但是，使用此種語詞不應解釋成暗示不定冠詞「一(a)」或「一(an)」介紹的申請專利範圍敘述會將包含此種介紹式申請專利範圍敘述的任何特定申請專利範圍限制成包含只有一個此種敘述的具體實施例，甚至當相同的申請專利範圍包括介紹式語詞「一或多個」或「至少一」與不定冠詞，例如，「一(a)」或「一(an)」(例如，「一(a)」及/或「一(an)」應解釋為表示「至少一」或「一或多個」；針對用於介紹申請專利範圍敘述的定冠詞的使用，這也適用。另外，即使介紹式申請專利範圍敘述的具體數量係明白地敘述，本領域中熟習技藝者將承認，此種敘述應解釋為表示至少該敘述的數量(例如，「兩敘述」的明白敘述，沒有其他的修飾詞語，是表示至少兩敘述，或者兩個或更多個敘述)。另外，在使用類似於「A、B、與C之至少一者」的習慣的那些例子中，通常，此種架構是認為本領域中熟習技藝者將理解該習慣(例如，「具有A、B、與C之至少一者的一系統」將包括(但不限於)：具有單獨A、單獨B、單獨C、A與B兩者、A與C兩者、B與C兩者、及/或A、B與C三者的系統等)。在使用類似於「A、B或C之至少一者」的習慣的那些例子中，通常，此種架構是認為本領域中熟習技藝者將理解該習慣(例如，「具有A、B或C之至少一者的一系統」將包括(但不限於)：具有單獨A、單獨B、單獨C、A與B兩者、A與C兩者、B與C兩者、及/或A、 B與C三者的系統等)。本領域中熟習技藝者將額外了解，事實上，代表二者或更多替代項目的任何反意連接字及/或語詞(不論是在說明、申請專利範圍、或圖式中)應被理解成有設想到包括一個項目、任一個項目、或兩個項目的可能。例如，語詞「A或B」應被理解成包括「A」或「B」或「A與B」的可能。

另外，在用馬庫斯(Markush)群組來敘述本揭露的特徵與態樣的地方，本領域中熟習技藝者將承認，本揭露也藉此用馬庫斯(Markush)群組的任何個別構件或子群組構件來敘述。

如同本領域中熟習技藝者將理解的，針對任何與所有目的，例如關於提供寫出的敘述，本文所揭露的所有範圍也涵蓋任何與所有可能的子範圍以及其子範圍的組合。任何列出的範圍可簡單地認為是足夠敘述與促成相同的範圍被分成至少相等的一半、三分之一、四分之一、五分之一、十分之一等。作為非限制性範例，本文所討論的每一範圍可簡單地被分成下三分之一、中三分之一、與上三分之一等。如同本領域中熟習技藝者也將理解的，所有措辭(例如，「高達」、「至少」與類似者)包括所述的數量，且表示了如同上面所討論的可以後續被分成子範圍的範圍。最後，如同本領域中熟習技藝者將理解的，一範圍包括每一個別構件。因此，例如，具有1-3單元的群組是表示具有1、2、或3單元的群組。類似的，具有1-5單元的群組是表示具有1、2、3、4、或5單元的群組，以及諸如此類。

各種上面揭露的與其他的特徵和功能或其替代物可結合成許多其他不同的系統與應用中。其中各種目前未見或未預期的替代、修改、變化或改良可後續由本領域中熟習技藝者做出，每一者也都打算被所揭露的具體實施例涵蓋。

100‧‧‧印刷系統

105‧‧‧運算裝置

110‧‧‧控制器

101‧‧‧墨

115‧‧‧光源

120‧‧‧偏光接收裝置

125‧‧‧滾筒

130‧‧‧印刷設備

135‧‧‧基板

140‧‧‧基板襯背

145‧‧‧基板偏光區域

150‧‧‧設備偏光區域

155‧‧‧光

160‧‧‧偏光

165‧‧‧偏光

170‧‧‧對準裝置

Claims (82)

1. 一種方法，用於在一印刷處理期間偵測基板對準，該方法包括：提供一印刷設備，其包含至少一設備偏光區域；提供至少一基板，其包含至少一基板偏光區域；將該至少一基板在該印刷設備上對準，使得該至少一設備偏光區域與該至少一基板偏光區域重疊而形成至少一對準區域；藉由將光導引於該至少一對準區域處而產生偏光；使用該印刷設備，將至少一圖案印刷於該至少一基板上；及在印刷該至少一圖案的期間，監測與該偏光相關的至少一特性，其中該至少一特性中的一改變是表示該至少一基板與該印刷設備之間的一失準。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該印刷處理是配置為一捲繞式印刷處理。
3. 如申請專利範圍第1項之方法，另包含：回應於決定該基板並未於該印刷設備上對準，停止該至少一圖案的該印刷。
4. 如申請專利範圍第1項之方法，另包含：回應於決定該基板並未於該印刷設備上對準，調整該至少一基板在該印刷設備上的一位置。
5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中提供該印刷設備包括提供包含至少一基板固持器，其具有該至少一設備偏光區域配置於其上的一印刷設備，該至少一基板固持器是配置來在印刷期間固持該至少一基板。
6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中提供該印刷設備包括提供包含至少一圖案滾筒，其具有該至少一設備偏光區域配置於其上的一印刷設備，該至少一圖案滾筒是配置來在印刷期間將該圖案印刷於該至少一基板上。
7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中提供該至少一基板包括提供包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺、玻璃、陶瓷、金屬、矽、纖維素與薄板中至少一者的至少一基板。
8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中提供該印刷設備包含提供一印刷設備是配置為一噴墨印刷機設備、一網版印刷機設備、一奈米壓印機 設備、一平版印刷機設備、膠印印刷機設備、一UV平版印刷機設備、一凹版印刷機設備、膠印凹版印刷機設備與一柔版印刷機設備中之一者。
9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中監測該至少一特性包括監測該偏光的一強度。
10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中監測該至少一特性包括監測該偏光的至少一偏光特性。
11. 如申請專利範圍第1項之方法，其中提供該至少一基板包括該至少一基板偏光區域包含提供該基板具該至少一基板偏光區域是配置來通過反射來偏光、折射來偏光與散射來偏光中的一者來使光偏光。
12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中提供該印刷設備包括該至少一設備偏光區域包含提供該印刷設備具該至少一設備偏光區域是配置來通過反射來偏光、折射來偏光與散射來偏光中的一者來使光偏光。
13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中將光導引於該至少一對準區域處包含導引具有大約20燭光的一強度的一光。
14. 如申請專利範圍第1項之方法，其中印刷該至少一圖案包括印刷至少一電子元件。
15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中印刷該至少一電子元件包括印刷一電導線、一導體、一電阻、一介電質、一電感、一繞射光學元件、一光導與一光學唯讀記憶體中的至少一者。
16. 如申請專利範圍第14項之方法，其中印刷該至少一電子元件包括印刷一二極體、一電晶體、一發光二極體與一太陽能電池中的至少一者。
17. 如申請專利範圍第14項之方法，其中印刷該至少一電子元件包括印刷一感測器與一指示器中的至少一者。
18. 如申請專利範圍第14項之方法，其中印刷該至少一電子元件包括印刷一有機發光二極體與一有機發光二極體信號器中的至少一者。
19. 如申請專利範圍第14項之方法，其中印刷該至少一電子元件包括印刷有機電晶體電路與多層電子電路中的至少一者。
20. 如申請專利範圍第14項之方法，其中印刷該至少一電子元件包括印刷 一記憶體裝置。
21. 如申請專利範圍第14項之方法，其中印刷該至少一電子元件包括印刷一太陽能電池與一微型燃料電池中的至少一者。
22. 如申請專利範圍第14項之方法，其中印刷該至少一電子元件包括印刷一光波導、一光學微機電系統陣列與一有機唯讀記憶體元件中的至少一者。
23. 如申請專利範圍第14項之方法，其中印刷該至少一電子元件包括印刷一電晶體、一有機場效電晶體、一電子電路、一射頻識別元件、用於感測器的一電子電路、用於感測器的一電子裝置、一記憶體元件與一記憶體裝置中的至少一者。
24. 如申請專利範圍第14項之方法，其中印刷該至少一電子元件包括印刷一生物相容式電子元件、一電池、一顯示器、一顯示器主動矩陣背板、一發光二極體與一奈米大小的光伏元件中的至少一者。
25. 如申請專利範圍第14項之方法，其中印刷該至少一電子元件包括印刷一電子電路、一半導體、一射頻識別標籤、一薄膜電池、一電容、一電阻、一感測器、一太陽能電池、一光伏組件、一發光二極體與一有機發光二極體中的至少一者。
26. 如申請專利範圍第1項之方法，其中提供包括該至少一基板偏光區域的該至少一基板包括提供具有該至少一基板偏光區域的該至少一基板是配置為設置於該至少一基板的一邊緣處的一細長片。
27. 一種印刷設備，其配置來在印刷期間偵測基板對準，該設備包括：一印刷裝置，其包含至少一設備偏光區域，該印刷裝置是配置來接收至少一基板，該至少一基板包含至少一基板偏光區域，其中該至少一基板在印刷期間在該印刷裝置上對準，使得該至少一設備偏光區域與該至少一基板偏光區域重疊而形成至少一對準區域；至少一光源，其配置來導引光於該至少一對準區域處以產生偏光；及至少一偏光接收機裝置，其配置來在藉由該印刷裝置在印刷於該至少一基板上的期間，監測與該偏光相關的至少一特性，其中該至少一 特性中的一改變是表示該至少一基板並未在該印刷裝置上對準。
28. 如申請專利範圍第27項之印刷設備，其中該印刷設備是配置為一捲繞式印刷設備。
29. 如申請專利範圍第27項之印刷設備，另包含至少一控制裝置，其通訊式耦接於該印刷裝置，該至少一控制裝置是配置來接收來自該至少一偏光接收機裝置的資訊，該資訊指示該至少一基板並未在該印刷裝置上對準。
30. 如申請專利範圍第29項之印刷設備，其中該至少一控制裝置是配置來：回應於接收來自該至少一偏光接收機裝置的資訊，該資訊指示該至少一基板並未在該印刷裝置上對準，而將至少一停止信號傳送至該印刷裝置，及其中該印刷裝置是配置來：回應於接收該至少一停止信號，而停止在該至少一基板上的印刷。
31. 如申請專利範圍第29項之印刷設備，另包含一對準裝置，其通訊式耦接於該至少一控制裝置，該對準裝置是配置來將該至少一基板定位在該印刷裝置上。
32. 如申請專利範圍第31項之印刷設備，其中該至少一控制裝置是配置來：回應於接收來自該至少一偏光接收機裝置的資訊，該資訊指示該至少一基板並未在該印刷裝置上對準，而將至少一重新對準信號傳送至該對準裝置，及其中該對準裝置是配置來：回應於接收該至少一重新對準信號，而將該至少一基板定位在該印刷裝置上，以將該至少一基板對準於該印刷裝置。
33. 如申請專利範圍第31項之印刷設備，其中該對準裝置包括至少一線性台導引器與至少一線性馬達中的至少一者。
34. 如申請專利範圍第27項之印刷設備，其中該印刷裝置包含至少一基板固持器，其具有該至少一設備偏光區域配置於其上，該至少一基板固持器是配置來在印刷期間固持該至少一基板。
35. 如申請專利範圍第27項之印刷設備，其中該印刷裝置包含至少一圖案 滾筒，其具有該至少一設備偏光區域配置於其上，該至少一圖案滾筒是配置來在印刷期間將一圖案壓印於該至少一基板上。
36. 如申請專利範圍第27項之印刷設備，其中該至少一基板包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺、玻璃、陶瓷、金屬、矽、纖維素、與薄板中的至少一者。
37. 如申請專利範圍第27項之印刷設備，其中該印刷設備是配置為一噴墨印刷機設備、一網版印刷機設備、一奈米壓印機設備、一平版印刷機設備、膠印印刷機設備、一UV平版印刷機設備、一凹版印刷機設備、膠印凹版印刷機設備與一柔版印刷機設備中的一者。
38. 如申請專利範圍第27項之印刷設備，其中該至少一特性包括該偏光的一強度。
39. 如申請專利範圍第27項之印刷設備，其中該至少一特性包含該偏光的至少一偏光特性。
40. 如申請專利範圍第27項之印刷設備，其中該至少一基板偏光區域是配置來通過反射來偏光、折射來偏光與散射來偏光中的一者來使光偏光。
41. 如申請專利範圍第27項之印刷設備，其中該印刷設備是配置來印刷至少一電子元件於該至少一基板上。
42. 如申請專利範圍第41項之印刷設備，其中該至少一電子元件包括一電導線、一導體、一電阻、一介電質、一電感、一繞射光學元件、一光導與一光學唯讀記憶體中的至少一者。
43. 如申請專利範圍第41項之印刷設備，其中該至少一電子元件包括一二極體、一電晶體、一發光二極體與一太陽能電池中的至少一者。
44. 如申請專利範圍第41項之印刷設備，其中該至少一電子元件包括一感測器與一指示器中的至少一者。
45. 如申請專利範圍第41項之印刷設備，其中該至少一電子元件包括一有機發光二極體與一有機發光二極體信號器中的至少一者。
46. 如申請專利範圍第41項之印刷設備，其中該至少一電子元件包括有機電晶體電路與多層電子電路中的至少一者。
47. 如申請專利範圍第41項之印刷設備，其中該至少一電子元件包括一記憶體裝置。
48. 如申請專利範圍第41項之印刷設備，其中該至少一電子元件包括下面的至少一者：一太陽能電池與一微型燃料電池。
49. 如申請專利範圍第41項之印刷設備，其中該至少一電子元件包括一光波導、一光學微機電系統陣列與一有機唯讀記憶體元件中的至少一者。
50. 如申請專利範圍第41項之印刷設備，其中該至少一電子元件包括一電晶體、一有機場效電晶體、一電子電路、一射頻識別元件、用於感測器的一電子電路、用於感測器的一電子裝置、一記憶體元件與一記憶體裝置中的至少一者。
51. 如申請專利範圍第41項之印刷設備，其中該至少一電子元件包括一生物相容式電子元件、一電池、一顯示器、一顯示器主動矩陣背板、一發光二極體與一奈米大小的光伏元件中的至少一者。
52. 如申請專利範圍第41項之印刷設備，其中該至少一電子元件包括一電子電路、一半導體、一射頻識別標籤、一薄膜電池、一電容、一電阻、一感測器、一太陽能電池、一光伏組件、一發光二極體與一有機發光二極體中的至少一者。
53. 一種方法，用於製造一印刷設備，該印刷設備是配置來在印刷期間偵測基板對準，該方法包括：提供一印刷裝置，其包含至少一設備偏光區域；配置該印刷裝置，以接收用於印刷一圖案於其上的至少一基板，該至少一基板包含至少一基板偏光區域，其中該至少一基板在印刷期間在該印刷裝置上對準，使得該至少一設備偏光區域與該至少一基板偏光區域重疊而形成至少一對準區域；配置至少一光源，以藉由將光導引於該至少一對準區域處而產生偏光；及定位至少一偏光接收機裝置，以在藉由該印刷裝置在印刷於該至少一基板上的期間，監測與該偏光相關的至少一特性，其中該至少一特 性中的一改變是表示該至少一基板並未在該印刷設備上對準。
54. 如申請專利範圍第53項之方法，其中該印刷設備是配置為一捲繞式印刷設備。
55. 如申請專利範圍第53項之方法，另包含提供至少一控制裝置，其通訊式耦接於該印刷裝置，該至少一控制裝置是配置來接收來自該至少一偏光接收機裝置的資訊，該資訊指示該至少一基板並未在該印刷裝置上對準。
56. 如申請專利範圍第55項之方法，其中提供該至少一控制裝置包含提供至少一控制裝置而配置來：回應於接收來自該至少一偏光接收機裝置的資訊，該資訊指示該至少一基板並未在該印刷裝置上對準，而將至少一停止信號傳送至該印刷裝置，及其中該印刷裝置是配置來：回應於接收該至少一停止信號，而停止在該至少一基板上的印刷。
57. 如申請專利範圍第55項之方法，另包含提供一對準裝置，其通訊式耦接於該至少一控制裝置，該對準裝置是配置來將該至少一基板定位在該印刷裝置上。
58. 如申請專利範圍第57項之方法，另包含回應於接收來自該至少一偏光接收機裝置的資訊，該資訊指示該至少一基板並未在該印刷裝置上對準，而通過該至少一控制裝置來將至少一重新對準信號傳送至該對準裝置，及其中該對準裝置是配置來：回應於接收該至少一重新對準信號，而將該至少一基板定位在該印刷裝置上，以將該至少一基板對準於該印刷裝置。
59. 如申請專利範圍第57項之方法，其中該對準裝置包括至少一線性台導引器與至少一線性馬達中的至少一者。
60. 如申請專利範圍第53項之方法，另包含配置至少一基板固持器，以在印刷期間固持該至少一基板，該至少一基板固持器包含該至少一設備偏光區域。
61. 如申請專利範圍第53項之方法，另包含配置至少一圖案滾筒，以在印 刷期間將該圖案壓印於該至少一基板上，該至少一圖案滾筒包含該至少一設備偏光區域。
62. 如申請專利範圍第53項之方法，其中該至少一基板包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺、玻璃、陶瓷、金屬、矽、纖維素、與薄板中的至少一者。
63. 如申請專利範圍第53項之方法，其中該印刷設備是配置為一噴墨印刷機設備、一網版印刷機設備、一奈米壓印機設備、一平版印刷機設備、膠印印刷機設備、一UV平版印刷機設備、一凹版印刷機設備、膠印凹版印刷機設備與一柔版印刷機設備中的一者。
64. 如申請專利範圍第53項之方法，另包括配置該至少一基板偏光區域是通過反射來偏光、折射來偏光與散射來偏光中的一者來使光偏光。
65. 如申請專利範圍第53項之方法，另包括配置該至少一設備偏光區域是通過反射來偏光、折射來偏光與散射來偏光中的一者來使光偏光。
66. 如申請專利範圍第53項之方法，另包含配置該印刷設備，以印刷至少一電子元件於該至少一基板上。
67. 如申請專利範圍第66項之方法，其中配置該印刷設備來印刷該至少一電子元件包括配置該印刷設備來印刷一電導線、一導體、一電阻、一介電質、一電感、一繞射光學元件、一光導與一光學唯讀記憶體中的至少一者。
68. 如申請專利範圍第66項之方法，其中配置該印刷設備來印刷該至少一電子元件包括配置該印刷設備來印刷一二極體、一電晶體、一發光二極體與一太陽能電池中的至少一者。
69. 如申請專利範圍第66項之方法，其中配置該印刷設備來印刷該至少一電子元件包括配置該印刷設備來印刷一感測器與一指示器中的至少一者。
70. 如申請專利範圍第66項之方法，其中配置該印刷設備來印刷該至少一電子元件包括配置該印刷設備來印刷一有機發光二極體與一有機發光二極體信號器中的至少一者。
71. 如申請專利範圍第66項之方法，其中配置該印刷設備來印刷該至少一 電子元件包括配置該印刷設備來印刷有機電晶體電路與多層電子電路中的至少一者。
72. 如申請專利範圍第66項之方法，其中配置該印刷設備來印刷該至少一電子元件包括配置該印刷設備來印刷一記憶體裝置。
73. 如申請專利範圍第66項之方法，其中配置該印刷設備來印刷該至少一電子元件包括配置該印刷設備來印刷一太陽能電池與一微型燃料電池中的至少一者。
74. 如申請專利範圍第66項之方法，其中配置該印刷設備來印刷該至少一電子元件包括配置該印刷設備來印刷一光波導、一光學微機電系統陣列與一有機唯讀記憶體元件中的至少一者。
75. 如申請專利範圍第66項之方法，其中配置該印刷設備來印刷該至少一電子元件包括配置該印刷設備來印刷一電晶體、一有機場效電晶體、一電子電路、一射頻識別元件、用於感測器的一電子電路、用於感測器的一電子裝置、一記憶體元件與一記憶體裝置中的至少一者。
76. 如申請專利範圍第66項之方法，其中配置該印刷設備來印刷該至少一電子元件包括配置該印刷設備來印刷一生物相容式電子元件、一電池、一顯示器、一顯示器主動矩陣背板、一發光二極體與一奈米大小的光伏元件中的至少一者。
77. 如申請專利範圍第66項之方法，其中配置該印刷設備來印刷該至少一電子元件包括配置該印刷設備來印刷一電子電路、一半導體、一射頻識別標籤、一薄膜電池、一電容、一電阻、一感測器、一太陽能電池、一光伏組件、一發光二極體與一有機發光二極體中的至少一者。
78. 一種基板，用於一印刷設備，該印刷設備是配置來在印刷期間偵測基板對準，該基板包括：至少一基板材料，其配置來用於藉由該印刷設備，使一圖案被印刷於其上；至少一基板偏光區域，其配置於該至少一基板材料內，該至少一基板偏光區域是配置成對應於該印刷設備的至少一設備偏光區域，使得當該基板在該印刷設備上對準時，該至少一基板偏光區域與該至少一 設備偏光區域重疊而形成至少一對準區域，該至少一對準區域是配置來將導引至其的光加以偏光，其中該偏光的至少一特性中的一改變是表示該基板並未在該印刷設備上對準。
79. 如申請專利範圍第78項之基板，其中該至少一基板偏光區域是配置來通過反射來偏光、折射來偏光與散射來偏光中的一者來使光偏光。
80. 如申請專利範圍第78項之基板，其中該至少一基板材料包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺、玻璃、陶瓷、金屬、矽、纖維素、與薄板中的至少一者。
81. 如申請專利範圍第78項之基板，其中該至少一基板偏光區域為配置來設置於該至少一基板的一邊緣處的一細長片。
82. 如申請專利範圍第78項之基板，其中該至少一基板偏光區域配置為一細長片陣列。