TWI555036B - 參數調校系統與高頻主動線 - Google Patents

Description

參數調校系統與高頻主動線

本發明是有關於一種主動線，特別是一種參數調校系統與高頻主動線。

訊號連接線泛指所有應用在電子訊號及電源上的連接元件及其附屬配件，是所有訊號的橋樑，其品質會對電流與訊號傳輸的可靠度產生影響，且亦與電子系統運作息息相關。在電子產品講求高速化與微型化的發展趨勢下，現今所使用的訊號連接線大多以高頻率傳輸介面為主流。高頻率傳輸介面例如為Mini SAS HD、PCI Express、InfiniBand、SerialATA、Serial SCSI、DVI、HDMI...等。

業者發現採用高頻率傳輸介面來傳輸訊號雖然可大幅提升傳輸速度，但傳輸速度的提升或傳輸距離的拉長卻會連帶產生串音干擾(Crosstalk)、訊號衰減等影響，而降低訊號連接線的傳輸品質(例如訊號衰減)。如此一來，訊號衰減將成為訊號連接線之傳輸速度成長的絆腳石。因此，業界出現可參數調整之主動式訊號連接線，藉由通訊的方式可調整主動式訊號連接線之參數，以降低訊號衰減的程度。然而， 可參數調整之主動式訊號連接線在使用上卻延伸出其餘問題。舉例來說，訊號調整不便，使得參數調校的效率不彰，以及，連接器之體積難以有效縮減，使得採用主動式訊號連接線之電子裝置的擴充性受限。因此，如何提升主動式訊號連接線之調整便利性與進一步縮減連接器之體積，則為業者需解決的問題之一。

本發明是關於一種參數調校系統與高頻主動線，藉以提升主動式訊號連接線之調整便利性與進一步縮減連接器之體積。

本發明所揭露之高頻主動線，包含一第一高頻連接器、一第二高頻連接器、一第一線纜、一第二線纜及一第一參數調整組件。第一線纜與第二線纜分別電性連接於第一高頻連接器與第二高頻連接器。第一參數調整組件位於第一高頻連接器與第二高頻連接器外。第一參數調整組件包含一第一電路板、一第一參數調整晶片及一第一訊號通訊埠，第一參數調整組件之第一電路板銜接第一線纜與第二線纜，第一參數調整晶片與第一訊號通訊埠皆疊設於第一電路板，並彼此電性連接。

本發明所揭露之參數調校系統，包含一電子設備、一通訊設備及一高頻主動線。通訊設備具有一通訊頭。高頻主動線包含一第一高頻連接器、一第二高頻連接器、一 第一線纜、一第二線纜及一第一參數調整組件。第一高頻連接器插接於通訊設備。第二高頻連接器插接於電子設備。第一線纜與第二線纜分別電性連接於第一高頻連接器與第二高頻連接器。第一參數調整組件位於第一高頻連接器與第二高頻連接器外。第一參數調整組件包含一第一電路板、一第一參數調整晶片及一第一訊號通訊埠。第一參數調整組件之第一電路板銜接第一線纜與第二線纜。第一參數調整晶片與第一訊號通訊埠疊設於第一電路板，並彼此電性連接。通訊頭可分離地電性插接於第一訊號通訊埠。

本發明所揭露之參數調校系統，包含二電子設備、一通訊設備及一高頻主動線。通訊設備具有一通訊頭。高頻主動線包含一第一高頻連接器、一第二高頻連接器、一第一線纜、一第二線纜及一第一參數調整組件。第一高頻連接器與第二高頻連接器分別插接於二電子設備。第一線纜與第二線纜分別電性連接於第一高頻連接器與第二高頻連接器。第一參數調整組件位於第一高頻連接器與第二高頻連接器外。第一參數調整組件包含一第一電路板、一第一參數調整晶片及一第一訊號通訊埠。第一參數調整組件之第一電路板銜接第一線纜與第二線纜。第一參數調整晶片與第一訊號通訊埠疊設於第一電路板，並彼此電性連接。通訊頭可分離地電性插接於第一訊號通訊埠。

根據上述實施例所揭露之參數調校系統與高 頻主動線，由於第一參數調整組件獨立地位於第一高頻連接器與一第二高頻連接器外，且第一參數調整組件之第一外殼具有將第一訊號通訊埠顯露於外之穿孔，故參數校正人員不用將第一高頻連接器與第二高頻連接器拆開，即可進行高頻主動線之參數燒錄作業，進而提升高頻主動線之參數校正效率。

再者，由於第一參數調整組件獨立地位於第一高頻連接器與一第二高頻連接器外，故第一高頻連接器與第二高頻連接器的體積可有效縮減。如此一來，可改善雙排第一高頻連接器彼此的干涉情形而讓二第一高頻連接器能夠同時插設於上下密集排列之二電性插槽，以提升供第一高頻連接器插接之電子設備的擴充性能。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

1、2、3‧‧‧參數調校系統

10‧‧‧電子設備

20‧‧‧通訊設備

21‧‧‧通訊頭

22‧‧‧導電探針

30、30’‧‧‧高頻主動線

40‧‧‧控制設備

100‧‧‧第一高頻連接器

200‧‧‧第二高頻連接器

300‧‧‧第一線纜

310‧‧‧第一訊號線

320‧‧‧第一電源線

330‧‧‧第一屏蔽層

400‧‧‧第二線纜

410‧‧‧第二訊號線

420‧‧‧第二屏蔽層

430‧‧‧第二電源線

500‧‧‧第一參數調整組件

510‧‧‧第一電路板

511‧‧‧電源接點

512‧‧‧第一訊號接點

513‧‧‧第二訊號接點

520‧‧‧第一參數調整晶片

530‧‧‧第一訊號通訊埠

531‧‧‧第一插接孔

540‧‧‧第一外殼

541‧‧‧第一穿孔

550‧‧‧調整電路

551‧‧‧回復模組

552‧‧‧驅動模組

553‧‧‧記憶模組

553a‧‧‧非揮發性記憶單元

553b‧‧‧揮發性記憶單元

554‧‧‧控制模組

555‧‧‧判斷模組

600‧‧‧第二參數調整組件

610‧‧‧第二電路板

611‧‧‧電源接點

612‧‧‧第一訊號接點

613‧‧‧第二訊號接點

620‧‧‧第二參數調整晶片

630‧‧‧第二訊號通訊埠

631‧‧‧第二插接孔

640‧‧‧第二外殼

641‧‧‧第二穿孔

700‧‧‧銜接線纜

710‧‧‧第三訊號線

720‧‧‧第三屏蔽層

S1‧‧‧第一訊號

S2‧‧‧第二訊號

S3‧‧‧第三訊號

S4‧‧‧第四訊號

S5‧‧‧第五訊號

Si‧‧‧輸入訊號

So‧‧‧輸出訊號

第1圖為根據本發明第一實施例所述之參數調校系統的平面示意圖。

第2圖為第1圖之第一參數調整晶片的調整電路之方塊示意圖。

第3圖為根據本發明第二實施例所述之參數調校系統的平 面示意圖。

第4圖為根據本發明第三實施例所述之參數調校系統的平面示意圖。

請參閱第1圖。第1圖為根據本發明第一實施例所述之參數調校系統的平面示意圖。

本實施例之參數調校系統1包含一電子設備10、一通訊設備20及一高頻主動線30。電子設備10例如為高頻通訊設備與高頻測試設備。通訊設備20例如為一燒錄器，其連接一電源(未繪示)與一控制設備40，並具有一通訊頭21。通訊頭21具有二導電探針22。控制設備40例如為筆記型電腦、平板電腦、伺服器或桌上型電腦。藉此透過通訊設備20提供電力與訊號。

高頻主動線30包含一第一高頻連接器100、一第二高頻連接器200、一第一線纜300、一第二線纜400及一第一參數調整組件500。

第一高頻連接器100與第二高頻連接器200例如為Mini SAS HD(SFF-8644)，其外殼(未繪示)內包覆有雙層電路板(未繪示)。

第一線纜300與第二線纜400之一端分別電性連接於第一高頻連接器100與第二高頻連接器200。詳細來說，第一線纜300包含多條第一訊號線310、一第一電源線 320及一第一屏蔽層330。第一屏蔽層330例如由橡膠皮與屏蔽導電網組成，並將這些第一訊號線310與第一電源線320包覆於內，且這些第一訊號線310與第一電源線320之一端皆電性連接於第一高頻連接器100之外殼內的電路板。第二線纜400包含多條第二訊號線410及一第二屏蔽層420。第二屏蔽層420例如由橡膠皮與屏蔽導電網組成，並將這些第二訊號線410包覆於內，且這些第二訊號線410之一端皆電性連接於第二高頻連接器200之外殼內的電路板。其中，上述之第一訊號線310與第二訊號線410是用來傳訊號，以及第一電源線320是用來傳遞電力。

第一參數調整組件500位於第一高頻連接器100與第二高頻連接器200外。換言之，第一參數調整組件500未被第一高頻連接器100與第二高頻連接器200之外殼包覆於內。

第一參數調整組件500包含一第一電路板510、一第一參數調整晶片520及一第一訊號通訊埠530。第一參數調整組件500之第一電路板510銜接第一線纜300與第二線纜400。詳細來說，第一電路板510具有一電源接點511、多個第一訊號接點512及多個第二訊號接點513。第一電源線320例如焊接於電源接點511。這些第一訊號線310例如焊接於這些第一訊號接點512。這些第二訊號線410例如焊接於這些第二訊號接點513。第一參數調整晶片520與第一訊 號通訊埠530皆設置於第一電路板510，並透過第一電路板510彼此電性連接，以及透過第一電路板510電性連接電源接點511、多個第一訊號接點512及多個第二訊號接點513，以分別透過第一線纜300與第二線纜400來和第一高頻連接器100與第二高頻連接器200電性連接。

請一併參閱第1圖與第2圖。第2圖為第1圖之第一參數調整晶片的調整電路之方塊示意圖。上述之第一參數調整晶片520包含一調整電路550。調整電路550包含一回復模組551、一驅動模組552、一記憶模組553及一控制模組554。回復模組551例如為一放大器，並依據一控制訊號Sc補償一輸入訊號Si之波形與相位以輸出一第一訊號S1。其中，在上述實施例中，由於第一高頻連接器100與第二高頻連接器200分別插設於通訊設備20與電子設備10上，使得輸入訊號Si為電子設備10透過第二線纜400傳輸至調整電路550的訊號。但並不以此為限，若將高頻主動線30對調使用，改將第一高頻連接器100與第二高頻連接器200分別插設於電子設備10與通訊設備20上，使得輸入訊號Si改為電子設備10透過第一線纜300傳輸至調整電路550的訊號。

驅動模組552加強第一訊號Si之高頻成份以獲得一第二訊號S2，並放大第二訊號S2之增益以獲得一輸出訊號So。詳細來說，驅動模組552例如包含至少兩個放大器。第一個放大器加強第一訊號S1之高頻成份以獲得第二訊號 S2。第二個放大器放大第二訊號S2之增益以獲得輸出訊號So。

記憶模組553包含相電性連接之一非揮發性記憶單元553a(EEPROM)及一揮發性記憶單元553b(SMBus Register)。

控制模組554藉由揮發性記憶單元553b從非揮發性記憶單元553a讀取第三訊號S3以提供控制訊號Sc。

在本實施例及其他實施例中，調整電路550更包含一判斷模組555。判斷模組555依據第一訊號S1判斷輸入訊號Si為數據訊號或是控制指令，以提升訊號調整的準確度。

在本實施例及其他實施例中，驅動模組552更耦接於記憶模組553之揮發性記憶單元553b。驅動模組552藉由揮發性記憶單元553b從非揮發性記憶單元553a讀取一第四訊號S4及一第五訊號S5，並依據第四訊號S4加強第一訊號S1之高頻成份以獲得第二訊號S2，以及依據第五訊號S5放大第二訊號S2之增益以獲得輸出訊號So。

在本實施例中，第一訊號通訊埠530為插槽形式，其具有二第一插接孔531。此外，第一參數調整組件500更包含一第一外殼540。第一外殼540具有二第一穿孔541。第一外殼540將第一電路板510、第一參數調整晶片520及第一訊號通訊埠530包覆於內。二第一穿孔541顯露二第一插 接孔531，以令通訊頭21之二導電探針22得以穿過二第一穿孔541，並電性插接於二第一插接孔531。

參數調整的狀況例如有眼關閉(Eye Close)、訊號抖動(Signal Jitter)、眼偏高或偏低(Eye High too Much(Low))或電路板佈線太長(PCB trace too long)。其參數調整的步驟如下。

將第一高頻連接器100與一第二高頻連接器200分別插接於通訊設備20與電子設備10，使得通訊設備20可透過第一線纜300之第一電源線320傳輸電力給第一參數調整晶片520。將通訊頭21之二導電探針22插設於第一插接孔531，使得控制設備40能夠透過通訊設備20與通訊頭21將所需之參數燒錄於第一參數調整晶片520，以補償高頻主動線30的訊號衰減狀況。

值得注意的是，上述步驟的順序並非用以限制本發明，實際操作時，也可以先將通訊頭21之二導電探針22插設於第一插接孔531，再將第一高頻連接器100與一第二高頻連接器200分別插接於通訊設備20與電子設備10。

從上述說明可知，由於第一參數調整組件500獨立地位於第一高頻連接器100與一第二高頻連接器200外，且第一參數調整組件500之第一外殼540具有將第一訊號通訊埠530顯露於外之第一穿孔541，故參數校正人員不用將第一高頻連接器100與第二高頻連接器200拆開，即可進 行高頻主動線30之參數燒錄作業，進而提升高頻主動線30之參數校正效率。

此外，因廠商建立新系統時，參數調校系統1的參數調校作業並無前例可尋，故參數調校系統1的調校作業通常需多次嘗試才能夠符合新系統的需求。本實施例之參數調校系統1正是透過獨立於第一高頻連接器100、一第二高頻連接器200之外的第一參數調整組件500來讓參數校正人員能夠現場即時調校與檢閱調校狀況，以省去多次將不符合需求的線材寄回原廠調校再寄回現場測試的繁瑣的作業流程，進而縮短參數校正作業的時間。

再者，由於第一參數調整組件500獨立地位於第一高頻連接器100與一第二高頻連接器200外，故第一高頻連接器100與第二高頻連接器200的體積可有效縮減。如此一來，可改善雙排第一高頻連接器100彼此的干涉情形而讓二第一高頻連接器100能夠同時插設於上下密集排列之二電性插槽，以提升供第一高頻連接器100插接之電子設備10的擴充性能。

此外，由於輸送電力給第一參數調整晶片520之電源線共同包覆於第一屏蔽層330內，故第一參數調整組件500無需額外設置外接插頭，以進一步縮減第一參數調整組件500的體積。

上述第一實施例之第一參數調整晶片520的電 力是透過通訊設備20提供，但並不以此為限。請參閱第3圖。第3圖為根據本發明第二實施例所述之參數調校系統的平面示意圖。

本實施例之參數調校系統2包含二電子設備10，而高頻主動線30之第一高頻連接器100與一第二高頻連接器200分別插接於二電子設備10上，以透過其中一電子設備10提供電力。如此一來，參數調校人員在進行高頻主動線30之參數調校時，無需額外插拔高頻連接器而能夠簡化調校步驟。

上述第一實施例之參數調整組件的數量為一個，但並不以此為限。請參閱第4圖。第4圖為根據本發明第三實施例所述之參數調校系統的平面示意圖。

本實施例之參數調校系統3包含一電子設備10、一通訊設備20及一高頻主動線30’。

高頻主動線30’包含一第一高頻連接器100、一第二高頻連接器200、一第一線纜300、一第二線纜400、一第一參數調整組件500、一第二參數調整組件600及一銜接線纜700。

第一高頻連接器100與第二高頻連接器200例如為Mini SAS HD(SFF-8644)，其外殼(未繪示)內包覆有雙層電路板(未繪示)。

第一線纜300與第二線纜400之一端分別電性 連接於第一高頻連接器100與第二高頻連接器200。詳細來說，第一線纜300包含多條第一訊號線310、一第一電源線320及一第一屏蔽層330。第一屏蔽層330例如由橡膠皮與屏蔽導電網組成，並將這些第一訊號線310與第一電源線320包覆於內，且這些第一訊號線310與第一電源線320之一端皆電性連接於第一高頻連接器100之外殼內的電路板。第二線纜400包含多條第二訊號線410、一第二電源線430及一第二屏蔽層420。第二屏蔽層420例如由橡膠皮與屏蔽導電網組成，並將這些第二訊號線410與第二電源線430包覆於內，且這些第二訊號線410與第二電源線430之一端皆電性連接於第二高頻連接器200之外殼內的電路板。其中，上述之第一訊號線310與第二訊號線410是用來傳訊號，以及第一電源線320與第二電源線430是用來傳遞電力。

第一參數調整組件500位於第一高頻連接器100與第二高頻連接器200外。換言之，第一參數調整組件500未被第一高頻連接器100與第二高頻連接器200之外殼包覆於內。第一參數調整組件500包含一第一電路板510、一第一參數調整晶片520及一第一訊號通訊埠530。第一參數調整組件500之第一電路板510銜接第一線纜300與第二線纜400。詳細來說，第一電路板510具有一電源接點511、多個第一訊號接點512及多個第二訊號接點513。第一電源線320例如焊接於第一電路板510之電源接點511。這些第一訊號線 310例如焊接於第一電路板510之這些第一訊號接點512。這些第二訊號線410例如焊接於第一電路板510之這些第二訊號接點513。第一參數調整晶片520與第一訊號通訊埠530皆設置於第一電路板510，並透過第一電路板510彼此電性連接，以及透過第一電路板510電性連接第一電路板510上的電源接點511、多個第一訊號接點512及多個第二訊號接點513，以分別透過第一線纜300與第二線纜400來和第一高頻連接器100與第二高頻連接器200電性連接。

第二參數調整組件600位於第一高頻連接器100與第二高頻連接器200外。換言之，第二參數調整組件600未被第一高頻連接器100與第二高頻連接器200之外殼包覆於內。第二參數調整組件600包含一第二電路板610、一第二參數調整晶片620及一第二訊號通訊埠630。第二參數調整組件600之第二電路板610銜接第二線纜400與銜接線纜700。詳細來說，第二電路板610具有一電源接點611、多個第一訊號接點612及多個第二訊號接點613。第二電源線430例如焊接於第二電路板610之電源接點611。這些第一訊號線310例如焊接於第二電路板610之這些第一訊號接點612。這些第二訊號線410例如焊接於第二電路板610之這些第二訊號接點613。第二參數調整晶片620與第二訊號通訊埠630皆設置於第二電路板610，並透過第二電路板610彼此電性連接，以及透過第二電路板610電性連接第二電路板610上的 電源接點611、多個第一訊號接點612及多個第二訊號接點613。銜接線纜700包含多個第三訊號線710及一第三屏蔽層720。這些第三訊號線710銜接第一電路板510之第二訊號接點513與第二電路板610之第一訊號接點612。第三屏蔽層720將這些第三訊號線710包覆於內。如此一來，令第一參數調整組件500與第二參數調整組件600透過第一線纜300、第二線纜400與銜接線纜700而分別和第一高頻連接器100與第二高頻連接器200電性連接。

在本實施例中，第一訊號通訊埠530與第二訊號通訊埠630皆為插槽形式，其分別具有二第一插接孔531與二第二插接孔631。此外，第一參數調整組件500更包含一第一外殼540。第一外殼540具有二第一穿孔541。第一外殼540將第一電路板510、第一參數調整晶片520及第一訊號通訊埠530包覆於內。二第一穿孔541顯露二第一插接孔531，以令通訊頭21之二導電探針22得以穿過二第一穿孔541，並電性插接於二第一插接孔531。

第二參數調整組件600更包含一第二外殼640。第二外殼640具有二第二穿孔641。第二外殼640將第二電路板610、第二參數調整晶片620及第二訊號通訊埠630包覆於內。二第二穿孔641顯露二第二插接孔631，以令通訊頭21之二導電探針22得以穿過二第二穿孔641，並電性插接於二第二插接孔631。

值得注意的是，在本實施例中，通訊設備20僅具有一組通訊頭21。在進行參數調校時，參數調校人員可將單一通訊頭21分次插接於第一訊號通訊埠530與第二訊號通訊埠630，以分次調校第一參數調整晶片520與第二參數調整晶片620的參數。但並不以此為限，在其他實施例中，通訊設備20也可以具有兩組通訊頭21，使得在進行參數調校時，參數調校人員可將兩組通訊頭21一併插接於第一訊號通訊埠530與第二訊號通訊埠630，以一併調校第一參數調整晶片520與第二參數調整晶片620的參數。如此一來，將有助於進一步縮減校調時間。

根據上述實施例所揭露之參數調校系統與高頻主動線，由於第一參數調整組件獨立地位於第一高頻連接器與一第二高頻連接器外，且第一參數調整組件之第一外殼具有將第一訊號通訊埠顯露於外之穿孔，故參數校正人員不用將第一高頻連接器與第二高頻連接器拆開，即可進行高頻主動線之參數燒錄作業，進而提升高頻主動線之參數校正效率。

再者，由於第一參數調整組件獨立地位於第一高頻連接器與一第二高頻連接器外，故第一高頻連接器與第二高頻連接器的體積可有效縮減。如此一來，可改善雙排第一高頻連接器彼此的干涉情形而讓二第一高頻連接器能夠同時插設於上下密集排列之二電性插槽，以提升供第一高頻連 接器插接之電子設備的擴充性能。

此外，由於輸送電力給第一參數調整晶片之電源線共同包覆於第一屏蔽層內，故第一參數調整組件無需額外設置外接插頭，以進一步縮減第一參數調整組件的體積。

雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及精神當可做些許之變更，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧參數調校系統

10‧‧‧電子設備

20‧‧‧通訊設備

21‧‧‧通訊頭

22‧‧‧導電探針

30‧‧‧高頻主動線

40‧‧‧控制設備

100‧‧‧第一高頻連接器

200‧‧‧第二高頻連接器

300‧‧‧第一線纜

310‧‧‧第一訊號線

320‧‧‧第一電源線

330‧‧‧第一屏蔽層

400‧‧‧第二線纜

410‧‧‧第二訊號線

420‧‧‧第二屏蔽層

500‧‧‧第一參數調整組件

510‧‧‧第一電路板

511‧‧‧電源接點

512‧‧‧第一訊號接點

513‧‧‧第二訊號接點

520‧‧‧第一參數調整晶片

530‧‧‧第一訊號通訊埠

531‧‧‧第一插接孔

540‧‧‧第一外殼

541‧‧‧第一穿孔

Claims (15)

1. 一種高頻主動線，包含：一第一高頻連接器與一第二高頻連接器；一第一線纜與一第二線纜，該第一線纜與該第二線纜分別電性連接於該第一高頻連接器與該第二高頻連接器；以及一第一參數調整組件，位於該第一高頻連接器與該第二高頻連接器外，該第一參數調整組件包含一第一電路板、一第一參數調整晶片及一第一訊號通訊埠，該第一參數調整組件之該第一電路板銜接該第一線纜與該第二線纜，該第一參數調整晶片與該第一訊號通訊埠疊設於該第一電路板，並彼此電性連接；其中，該第一參數調整晶片經由該第一訊號通訊埠接收一參數燒錄訊號。
2. 如請求項1所述之高頻主動線，其中該第一高頻連接器與該第二高頻連接器為Mini SAS HD。
3. 如請求項1所述之高頻主動線，其中該第一線纜包含多條第一訊號線及一第一屏蔽層，該些第一訊號線銜接該第一高頻連接器與該第一參數調整組件之該第一電路板，該第一屏蔽層將該些第一訊號線包覆於內，該第二線纜包含多條第二訊號線及一第二屏蔽層，該些第二訊號線銜接該第二高頻連接器與該第一參數調整組件之該第一電路板，該第二屏蔽層將該些第二訊號線包覆於內。
4. 如請求項3所述之高頻主動線，其中該第一線纜更包含一第一電源線，該第一電源線銜接該第一高頻連接器與該第一參數調整組件之該第一電路板，該第一屏蔽層將該些第一訊號線與該第一電源線包覆於內。
5. 如請求項3所述之高頻主動線，更包含一第一外殼，該第一外殼將該第一電路板、該第一參數調整晶片及該第一訊號通訊埠包覆於內，該第一外殼具有二第一穿孔，該第一訊號通訊埠具有二第一插接孔，該二第一插接孔對應該二第一穿孔。
6. 如請求項3所述之高頻主動線，更包含一第二參數調整組件及一銜接線纜，該第二參數調整組件位於該第一高頻連接器與該第二高頻連接器外，並連接於該第二線纜，該銜接線纜串接該第一參數調整組件與該第二參數調整組件。
7. 如請求項6所述之高頻主動線，其中該第二參數調整組件，位於該第一高頻連接器與該第二高頻連接器外，該第二參數調整組件包含一第二電路板、一第二參數調整晶片及一第二訊號通訊埠，該第二參數調整組件之該第二電路板銜接該第二線纜與該銜接線纜，該第二參數調整晶片設置於該第二電路板。
8. 如請求項7所述之高頻主動線，其中該第二參數調整組件更包含一第二外殼，該第二外殼將該第二電路板、該第二參數調整晶片及該第二訊號通訊埠包覆於內，該第二外殼具有二第二穿孔，該第二訊號通訊埠具有二第二插接孔，該二第二插接孔對應該二第二穿孔。
9. 如請求項8所述之高頻主動線，其中該第二線纜更包含一第二電源線，該第二電源線銜接該第二高頻連接器與該第二參數調整組件之該第二電路板，該第二屏蔽層將該些第二訊號線與該第二電源線包覆於內。
10. 如請求項1所述之高頻主動線，其中該第一參數調整晶片包含一調整電路，該調整電路包含：一回復模組，依據一控制訊號補償一輸入訊號之波形與相位以輸出一第一訊號；一驅動模組，加強該第一訊號之高頻成份以獲得一第二訊號，並放大該第二訊號之增益以獲得一輸出訊號；一記憶模組；以及一控制模組，從該記憶模組讀取一第三訊號以提供該控制訊號。
11. 如請求項10所述之高頻主動線，其中該調整電路更包含一判斷模組，該判斷模組依據該第一訊號判斷該輸入訊號為數據訊號或是控制指令。
12. 如請求項10所述之高頻主動線，其中該記憶模組包含相電性連接之一非揮發性記憶單元及一揮發性記憶單元，該控制模組藉由該揮發性記憶單元從該非揮發性記憶單元讀取該第三訊號。
13. 如請求項12所述之高頻主動線，其中該驅動模組耦接於該記憶模組之該揮發性記憶單元，該驅動模組藉由該揮發性記憶單 元從該非揮發性記憶單元讀取一第四訊號及一第五訊號，並依據該第四訊號加強該第一訊號之高頻成份以獲得該第二訊號，以及依據該第五訊號放大該第二訊號之增益以獲得該輸出訊號。
14. 一種參數調校系統，包含：一電子設備；一通訊設備，具有一通訊頭；以及一種高頻主動線，包含：一第一高頻連接器與一第二高頻連接器，該第一高頻連接器插接於該通訊設備，該第二高頻連接器插接於該電子設備；一第一線纜與一第二線纜，該第一線纜與該第二線纜分別電性連接於該第一高頻連接器與該第二高頻連接器；以及一第一參數調整組件，位於該第一高頻連接器與該第二高頻連接器外，該第一參數調整組件包含一第一電路板、一第一參數調整晶片及一第一訊號通訊埠，該第一參數調整組件之該第一電路板銜接該第一線纜與該第二線纜，該第一參數調整晶片與該第一訊號通訊埠疊設於該第一電路板，並彼此電性連接，該通訊頭可分離地電性插接於該第一訊號通訊埠。
15. 一種參數調校系統，包含： 二電子設備；一通訊設備，具有一通訊頭；以及一高頻主動線，包含：一第一高頻連接器與一第二高頻連接器，該第一高頻連接器與該第二高頻連接器分別插接於該二電子設備；一第一線纜與一第二線纜，該第一線纜與該第二線纜分別電性連接於該第一高頻連接器與該第二高頻連接器；以及一第一參數調整組件，位於該第一高頻連接器與該第二高頻連接器外，該第一參數調整組件包含一第一電路板、一第一參數調整晶片及一第一訊號通訊埠，該第一參數調整組件之該第一電路板銜接該第一線纜與該第二線纜，該第一參數調整晶片與該第一訊號通訊埠疊設於該第一電路板，並彼此電性連接，該通訊頭可分離地電性插接於該第一訊號通訊埠。