TWM480188U - 用來耦接第一電路板與第二電路板之電連接器 - Google Patents

Description

用來耦接第一電路板與第二電路板之電連接器

本創作關於一種電連接器，尤指一種可拆卸地耦接於兩電路板之電連接器。

一般而言，板對板型(board-to-board)電連接器係可用來將硬碟耦接於電腦主機板，以使硬碟與電腦主機板間進行資料傳輸。習知的板對板型電連接器係將其端子之一側以焊接的方式固定於電腦主機之一電路板上，當使用者欲將硬碟裡的資料傳輸於電腦主機時，便將硬碟上的舌板插入板對板型電連接器另一側上的插接口，如此硬碟便可耦接電腦主機板以進行資料傳輸。

然而，由於板對板型電連接器之端子的一側係焊接並固定於電腦主機之電路板上，當電腦主機之電路板於生產製造的過程中需對板對板型電連接器進行測試，於測試期間若對板對板型電連接器功能不良或是於插拔過程中造成產品不良，則需對板對板型電連接器進行解焊以更換新的板對板型電連接器，其造成產品生產成本的提升，進而不利於產品於市場上的競爭力。

因此，本創作提供一種可拆卸地耦接於兩電路板之電連接器，以解決上述問題。

為了達成上述目的，本創作揭露一種用來耦接一第一電路板與一第二電路板之電連接器，該電連接器包含有複數個第一端子、複數個第二端子、一第一絕緣本體以及一第二絕緣本體。各該第一端子包含有一第一接觸 部與一第二接觸部，各該第二端子包含有一第一抵接部與一第二抵接部。該第一絕緣本體形成有一第一插接口、複數個第一組裝槽與複數個第二組裝槽，該些第一組裝槽與該些第二組裝槽連通於該第一插接口，且朝相對於該第一插接口之一側延伸，以分別形成複數個第一開口與複數個第二開口，其中各該第一端子之該第一接觸部由對應的該第一開口安裝於對應的該第一組裝槽內，並經由對應的該第一組裝槽伸入該第一插接口內；各該第二端子之該第一抵接部由對應的該第二開口安裝於對應的該第二組裝槽內，並經由對應的該第二組裝槽伸入該第一插接口內。該第二絕緣本體形成有一第二插接口、複數個第三組裝槽與複數個第四組裝槽，該些第三組裝槽與該些第四組裝槽連通於該第二插接口，且朝相對於該第二插接口之一側延伸，以分別形成複數個第三開口與複數個第四開口，其中各該第一端子之該第二接觸部由對應的該第三開口安裝於對應的該第三組裝槽內，並經由對應的該第三組裝槽伸入該第二插接口內；各該第二端子之該第二抵接部由對應的該第四開口安裝於對應的該第四組裝槽內，並經由對應的該第四組裝槽伸入該第二插接口內。

綜上所述，由於本創作之電連接器的各第一端子與各第二端子係分別利用抵接的方式電性導通於第一電路板與第二電路板，故本創作之電連接器可直接由第一電路板或第二電路板拆卸以進行更換，亦即當第一電路板於生產製造的過程中進行測試而其結果為功能不良或是電連接器於插拔過程中造成損壞時，可將第一電路板或第二電路板由電連接器拔出以更換電連接器，無需對第一電路板或第二電路板進行其它動作(例如解焊等)，如此一來本創作的電連接器可降低第一電路板或第二電路板損毀的風險，以大幅降低產品成本，進而有利於產品於市場上的競爭力。有關本創作之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

30‧‧‧電子裝置

32‧‧‧第一電路板

321‧‧‧第一連接接腳

323‧‧‧第二連接接腳

34‧‧‧第二電路板

341‧‧‧第一抵接接腳

343‧‧‧第二抵接接腳

36‧‧‧資料儲存裝置

38‧‧‧電連接器

40‧‧‧第一端子

401‧‧‧第一固定部

403‧‧‧第一接觸部

405‧‧‧第二接觸部

42‧‧‧第二端子

421‧‧‧第二固定部

423‧‧‧第一抵接部

425‧‧‧第二抵接部

44‧‧‧第一基座

441‧‧‧第一卡嵌結構

443‧‧‧第二卡嵌結構

445‧‧‧第三卡合結構

447‧‧‧第七卡合結構

46‧‧‧第二基座

461‧‧‧第三卡嵌結構

463‧‧‧第四卡嵌結構

465‧‧‧第四卡合結構

467‧‧‧第八卡合結構

48‧‧‧第一絕緣本體

481‧‧‧第一插接口

483‧‧‧第一組裝槽

485‧‧‧第二組裝槽

487‧‧‧第一開口

489‧‧‧第二開口

491‧‧‧第一容置凹槽

493‧‧‧第一卡合結構

495‧‧‧第二卡合結構

497‧‧‧第一導槽

499‧‧‧第二導槽

50‧‧‧第二絕緣本體

501‧‧‧第二插接口

503‧‧‧第三組裝槽

505‧‧‧第四組裝槽

507‧‧‧第三開口

509‧‧‧第四開口

511‧‧‧第二容置凹槽

513‧‧‧第五卡合結構

515‧‧‧第六卡合結構

517‧‧‧第三導槽

519‧‧‧第四導槽

X1‧‧‧第一方向

X2‧‧‧第二方向

Y1‧‧‧第一插接方向

Y2‧‧‧第二插接方向

第1圖為本創作實施例電子裝置之組合示意圖。

第2圖為本創作實施例電子裝置之爆炸示意圖。

第3圖為本創作實施例電連接器之爆炸示意圖。

第4圖為本創作實施例電連接器於另一視角之爆炸示意圖。

第5圖為本創作實施例電連接器處於第一組裝狀態之剖面示意圖。

第6圖為本創作實施例電連接器處於第二組裝狀態之剖面示意圖。

第7圖為本創作實施例電連接器之組合剖面示意圖。

如第1圖以及第2圖所示，電子裝置30包含有第一電路板32、第二電路板34以及資料儲存裝置36。第二電路板34安裝於資料儲存裝置36，第一電路板32則安裝於一主機殼體(未繪示)內。於此實施例中，主機殼體可為一桌上型電腦之主機殼體或可攜式電腦之殼體，亦即第一電路板32可為桌上型電腦之主機板或為可攜式電腦之主機板。另外，資料儲存裝置36可為一薄型硬碟，但不受此限，例如資料儲存裝置36亦可為一光碟。此外，電子裝置30另包含有電連接器38，電連接器38用來耦接第一電路板32與第二電路板34。

如第3圖以及第4圖所示，電連接器38包含有複數個第一端子40以及複數個第二端子42，各第一端子40包含有第一固定部401、第一接觸部403與第二接觸部405，第一接觸部403與第二接觸部405分別從第一固定部401的相對兩側延伸，各第二端子42包含有第二固定部421、第一抵接部423與第二抵接部425，第一抵接部423與第二抵接部425分別從第二固定部421的相對兩側延伸。此外，電連接器38另包含有第一基座44以及第二基座46，第一基座44連接各第一端子40的第一固定部401，以固定複數個第一端子40的相對位置，第二基座46連接各第二端子42之第二固定部421，以固定複數個第二端子42的相對位置。於實務上，複數個第一端子40 與第一基座44可利用埋入射出(insert molding)的方式裝置成型，複數個第二端子42與第二基座46亦可利用埋入射出的方式裝置成型。

另外，第一基座44包含有至少一第一卡嵌結構441與至少一第二卡嵌結構443，第二基座46包含有至少一第三卡嵌結構461與至少一第四卡嵌結構463。於組裝第一基座44與第二基座46時，第一卡嵌結構441可用以嵌合於第三卡嵌結構461，第四卡嵌結構463可用以嵌合於第二卡嵌結構443。如此一來，第二基座46便可結合於第一基座44，以固定該些第一端子40與該些第二端子42。

於此實施例中，第一卡嵌結構441與第四卡嵌結構463可分別為突柱，第三卡嵌結構461與第二卡嵌結構443可分別為固定孔，且突柱(即第一卡嵌結構441與第四卡嵌結構463)可以緊配的方式嵌合於固定孔(即第三卡嵌結構461與第二卡嵌結構443)。於此實施例中，第一基座44可包含有兩個第一卡嵌結構441(即突柱)與四個第二卡嵌結構443(即固定孔)，第二基座46可包含有兩個第四卡嵌結構463(即突柱)與四個第三卡嵌結構461(即固定孔)，而第一卡嵌結構441、第二卡嵌結構443、第三卡嵌結構461與第四卡嵌結構463的數量與位置可不侷限於此實施例圖式所繪示，於其它實施例中，第一基座44亦可僅包含有一個第一卡嵌結構441與一個第二卡嵌結構443，第二基座46亦可僅包含有一個第三卡嵌結構461與一個第四卡嵌結構463。另外，第一基座44與第二基座46可為實質上相同之兩結構體，但本創作不受此限，亦即於其它實施例中第一基座44與第二基座46亦可為獨立分開之兩結構體。

如第3圖以及第4圖所示，電連接器38另包含有第一絕緣本體48以及第二絕緣本體50，第一絕緣本體48形成有第一插接口481、複數個第一組裝槽483與複數個第二組裝槽485，第二絕緣本體50形成有第二插接口501、複數個第三組裝槽503與複數個第四組裝槽505。如第3圖至第5圖所示，該些第一組裝槽483與該些第二組裝槽485連通於第一插接口481， 且朝相對於第一插接口481之一側延伸，以分別在第一絕緣本體48相對第一插接口481的該側形成複數個第一開口487與複數個第二開口489，該些第三組裝槽503與該些第四組裝槽505連通於第二插接口501，且朝相對於第二插接口501之一側延伸，以分別在第二絕緣本體50相對第二插接口501的該側形成複數個第三開口507與複數個第四開口509。此外，第一絕緣本體48另形成有一第一容置凹槽491，第二絕緣本體50另形成有一第二容置凹槽511。第一容置凹槽491相對於第一插接口481，且該些第一開口487與該些第二開口489位於第一容置凹槽491內。第二容置凹槽511相對於第二插接口501，且該些第三開口507與該些第四開口509位於第二容置凹槽511內。

如第3圖至第5圖所示，第一絕緣本體48於第一容置凹槽491周圍處形成有至少一第一卡合結構493以及至少一第二卡合結構495。此外，第一基座44包含有至少一第三卡合結構445，設置於對應的第一卡合結構493處，第二基座46包含有至少一第四卡合結構465，設置於對應的第二卡合結構495處。於此實施例中，第一絕緣本體48可形成有多個第一卡合結構493以及多個第二卡合結構495，第三卡合結構445的數量對應第一卡合結構493的數量，第四卡合結構465的數量對應第二卡合結構495的數量，而本創作第一卡合結構493、第二卡合結構495、第三卡合結構445與第四卡合結構465的數量及位置可不侷限於此實施例圖式所繪示，在其它實施例中第一絕緣本體48亦可僅形成有一個第一卡合結構493以及一個第二卡合結構495，第一基座44亦可僅包含有一個第三卡合結構445，第二基座46亦可僅包含有一個第四卡合結構465。

此外，第二絕緣本體50於第二容置凹槽511周圍處形成有至少一第五卡合結構513以及至少一第六卡合結構515，第一基座44另包含有至少一第七卡合結構447，設置於對應至少一第五卡合結構513處，第二基座46另包含有至少一第八卡合結構467，設置於對應至少一第六卡合結構515處。於此實施例中，第二絕緣本體50可形成有多個第五卡合結構513以及多個第 六卡合結構515，第七卡合結構447的數量對應第五卡合結構513的數量，第八卡合結構467的數量對應第六卡合結構515的數量，而本創作第五卡合結構513、第六卡合結構515、第七卡合結構447與第八卡合結構467的數量及位置可不侷限於此實施例圖式所繪示，在其它實施例中第二絕緣本體50亦可僅形成有一個第五卡合結構513以及一個第六卡合結構515，第一基座44可僅包含有一個第七卡合結構447，第二基座46可僅包含有一個第八卡合結構467。

如第5圖以及第6圖所示，當電連接器38處於第5圖所示的第一組裝狀態時，第二基座46係結合於第一基座44以固定第一端子40與第二端子42的相對位置。接著將第一絕緣本體48沿第5圖所示的第一方向X1由第5圖所示的位置安裝至第6圖所示的位置，此時各第一端子40之第一接觸部403由對應的第一開口487安裝於對應的第一組裝槽483內，並經由對應的第一組裝槽483伸入第一插接口481內，各第二端子42之第一抵接部423由對應的第二開口489安裝於對應的第二組裝槽485內，並經由對應的第二組裝槽485伸入第一插接口481內。

當第一絕緣本體48位於第6圖所示的位置時，各第一端子40之第一接觸部403安裝於對應的第一組裝槽483內且各第二端子42之第一抵接部423安裝於對應的第二組裝槽485內，此時第一絕緣本體48的第一容置凹槽491可容置至少一部分的第一基座44的至少一部分的第二基座46，另外第一基座44的第三卡合結構445可用以卡合第一絕緣本體48的第一卡合結構493，以固定至少一部分的第一基座44於第一絕緣本體48的第一容置凹槽491內，且第二基座46的第四卡合結構465可用以卡合第一絕緣本體48的第二卡合結構495，以固定至少一部分的第二基座46於第一絕緣本體48的第一容置凹槽491內。於此實施例中，第一卡合結構493與第二卡合結構495可分別為卡槽，且第三卡合結構445與第四卡合結構465可分別為卡勾。

另一方面，當電連接器38處於第5圖所示的第一組裝狀態時，另 可將第二絕緣本體50沿第5圖所示的相反於第一方向X1的第二方向X2由第5圖所示的位置安裝至第6圖所示的位置，此時各第一端子40之第二接觸部405由對應的第三開口507安裝於對應的第三組裝槽503內，並經由對應的第三組裝槽503伸入第二插接口501內，各第二端子42之第二抵接部425由對應的第四開口509安裝於對應的第四組裝槽505內，並經由對應的第四組裝槽505伸入第二插接口501內。

當第二絕緣本體50位於第6圖所示的位置時，各第一端子40之第二接觸部405安裝於對應的第三組裝槽503內且各第二端子42之第二抵接部425安裝於對應的第四組裝槽505內，此時第二絕緣本體50的第二容置凹槽511可容置至少一部分的第一基座44的至少一部分的第二基座46，另外第一基座44的第七卡合結構447可用以卡合第二絕緣本體50的第五卡合結構513，以固定至少一部分的第一基座44於第二絕緣本體50的第二容置凹槽511內，且第二基座46的第八卡合結構467可用以卡合第二絕緣本體50的第六卡合結構515，以固定至少一部分的第二基座46於第二絕緣本體50的第二容置凹槽511內。於此實施例中，第五卡合結構513與第六卡合結構515可分別為卡槽，且第七卡合結構447與第八卡合結構467可分別為卡勾。

如第6圖以及第7圖所示，在完成第一絕緣本體48、第一基座44、第二絕緣本體50與第二基座46的組裝後(即電連接器38處於第6圖所示的第二組裝狀態時)，可將第一電路板32沿第6圖所示的第一插接方向Y1由如第6圖所示的位置插入至第7圖所示的位置。當第一電路板32插入至第7圖所示的位置時，第一端子40的第一接觸部403可彈性抵接於第一電路板32的第一連接接腳321，且第二端子42的第一抵接部423可彈性抵接於第一電路板32的第二連接接腳323，其中第一連接接腳321與第二連接接腳323係位於第一電路板32的相反兩側。

另一方面，當電連接器38處於第6圖所示的第二組裝狀態時，另可將第二電路板34沿第6圖所示的相反於第一插接方向Y1的第二插接方向 Y2由如第6圖所示的位置安裝至第7圖所示的位置。當第二電路板34插入至第7圖所示的位置時，第一端子40的第二接觸部405可彈性抵接於第二電路板34的第一抵接接腳341，且第二端子42的第二抵接部425可彈性抵接於第二電路板34的第二抵接接腳343，其中第一抵接接腳341與第二抵接接腳343係位於第二電路板34的相反兩側。如此一來，第一電路板32便可藉由本創作的電連接器38耦接於第二電路板34，使第一電路板32與第二電路板34間可進行訊號傳遞、資料傳輸等。

值得一提的是，如第2圖至第4圖所示，第一絕緣本體48另形成有第一導槽497與第二導槽499，在第一電路板32插接於電連接器38的過程中，第一導槽497與第二導槽499可用以可滑動地卡合於第一電路板32的板邊，以導引第一絕緣本體48的第一插接口481順利地插接於第一電路板32。另外第二絕緣本體50另形成有第三導槽517與第四導槽519，在第二電路板34插接於電連接器38的過程中，第三導槽517與第四導槽519可用以可滑動地卡合於第二電路板34的板邊，以導引第二絕緣本體50的第二插接口501順利地插接於第二電路板34。

相較於先前技術，由於本創作之電連接器的各第一端子與各第二端子係分別利用抵接的方式電性導通於第一電路板與第二電路板，故本創作之電連接器可直接由第一電路板或第二電路板拆卸以進行更換，亦即當第一電路板於生產製造的過程中進行測試而其結果為功能不良或是電連接器於插拔過程中造成損壞時，可將第一電路板或第二電路板由電連接器拔出以更換電連接器，無需對第一電路板或第二電路板進行其它動作(例如解焊等)，如此一來本創作的電連接器可降低第一電路板或第二電路板損毀的風險，以大幅降低產品成本，進而有利於產品於市場上的競爭力。以上所述僅為本創作之較佳實施例，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。

32‧‧‧第一電路板

321‧‧‧第一連接接腳

34‧‧‧第二電路板

341‧‧‧第一抵接接腳

36‧‧‧資料儲存裝置

38‧‧‧電連接器

40‧‧‧第一端子

401‧‧‧第一固定部

403‧‧‧第一接觸部

405‧‧‧第二接觸部

42‧‧‧第二端子

421‧‧‧第二固定部

423‧‧‧第一抵接部

425‧‧‧第二抵接部

44‧‧‧第一基座

441‧‧‧第一卡嵌結構

443‧‧‧第二卡嵌結構

445‧‧‧第三卡合結構

447‧‧‧第七卡合結構

46‧‧‧第二基座

461‧‧‧第三卡嵌結構

463‧‧‧第四卡嵌結構

48‧‧‧第一絕緣本體

481‧‧‧第一插接口

483‧‧‧第一組裝槽

485‧‧‧第二組裝槽

493‧‧‧第一卡合結構

497‧‧‧第一導槽

499‧‧‧第二導槽

50‧‧‧第二絕緣本體

509‧‧‧第四開口

511‧‧‧第二容置凹槽

513‧‧‧第五卡合結構

515‧‧‧第六卡合結構

517‧‧‧第三導槽

Claims (12)

1. 一種用來耦接一第一電路板與一第二電路板之電連接器，該電連接器包含有：複數個第一端子，各該第一端子包含有一第一接觸部與一第二接觸部；複數個第二端子，各該第二端子包含有一第一抵接部與一第二抵接部；一第一絕緣本體，形成有一第一插接口、複數個第一組裝槽與複數個第二組裝槽，該些第一組裝槽與該些第二組裝槽連通於該第一插接口，且朝相對於該第一插接口之一側延伸，以分別形成複數個第一開口與複數個第二開口，其中各該第一端子之該第一接觸部由對應的該第一開口安裝於對應的該第一組裝槽內，並經由對應的該第一組裝槽伸入該第一插接口內；各該第二端子之該第一抵接部由對應的該第二開口安裝於對應的該第二組裝槽內，並經由對應的該第二組裝槽伸入該第一插接口內；以及一第二絕緣本體，形成有一第二插接口、複數個第三組裝槽與複數個第四組裝槽，該些第三組裝槽與該些第四組裝槽連通於該第二插接口，且朝相對於該第二插接口之一側延伸，以分別形成複數個第三開口與複數個第四開口，其中各該第一端子之該第二接觸部由對應的該第三開口安裝於對應的該第三組裝槽內，並經由對應的該第三組裝槽伸入該第二插接口內；各該第二端子之該第二抵接部由對應的該第四開口安裝於對應的該第四組裝槽內，並經由對應的該第四組裝槽伸入該第二插接口內。
2. 如請求項1所述之電連接器，其中各該第一端子另包含有一第一固定部，各該第二端子另包含有一第二固定部，且該電連接器另包含有：一第一基座，連接各該第一端子之該第一固定部；以及一第二基座，連接各該第二端子之該第二固定部，該第二基座結合於該 第一基座，以固定該些第一端子與該些第二端子。
3. 如請求項2所述之電連接器，其中該第一絕緣本體另形成有一第一容置凹槽，相對於該第一插接口且該些第一開口與該些第二開口位於該第一容置凹槽內，當各該第一端子之該第一接觸部安裝於對應的該第一組裝槽內且各該第二端子之該第一抵接部安裝於對應的該第二組裝槽內時，該第一容置凹槽容置至少一部分之該第一基座與至少一部分之該第二基座。
4. 如請求項3所述之電連接器，其中該第一絕緣本體於該第一容置凹槽周圍處形成有至少一第一卡合結構以及至少一第二卡合結構，且該第一基座包含有至少一第三卡合結構，設置於對應該至少一第一卡合結構處，用以卡合該至少一第一卡合結構，該第二基座包含有至少一第四卡合結構，設置於對應該至少一第二卡合結構處，用以卡合該至少一第二卡合結構。
5. 如請求項4所述之電連接器，其中該至少一第一卡合結構與該至少一第二卡合結構分別為一卡槽，且該至少一第三卡合結構與該至少一第四卡合結構分別為一卡勾。
6. 如請求項4所述之電連接器，其中該第二絕緣本體另形成有一第二容置凹槽，相對於該第二插接口且該些第三開口與該些第四開口位於該第二容置凹槽內，當各該第一端子之該第二接觸部安裝於對應的該第三組裝槽內且各該第二端子之該第二抵接部安裝於對應的該第四組裝槽內時，該第二容置凹槽容置至少一部分之該第一基座與至少一部分之該第二基座。
7. 如請求項6所述之電連接器，其中該第二絕緣本體於該第二容置凹槽周圍處形成有至少一第五卡合結構以及至少一第六卡合結構，該第一基座另包含有至少一第七卡合結構，設置於對應該至少一第五卡合結構處，用以卡合該至少一第五卡合結構，該第二基座另包含有至少一第八卡合結構，設置於對應該至少一第六卡合結構處，用以卡合該至少一第六卡合結構。
8. 如請求項7所述之電連接器，其中該至少一第五卡合結構與該至少一第六卡合結構分別為一卡槽，且該至少一第七卡合結構與該至少一第八卡合結 構分別為一卡勾。
9. 如請求項2所述之電連接器，其中該第一基座包含有至少一第一卡嵌結構與至少一第二卡嵌結構，該第二基座包含有至少一第三卡嵌結構與至少一第四卡嵌結構，該至少一第一卡嵌結構用以嵌合於該至少一第三卡嵌結構，該至少一第四卡嵌結構用以嵌合於該至少一第二卡嵌結構。
10. 如請求項9所述之電連接器，其中該至少一第一卡嵌結構與該至少一第四卡嵌結構分別為一突柱，該至少一第三卡嵌結構與該至少一第二卡嵌結構分別為一固定孔，且該突柱以緊配的方式嵌合於該固定孔。
11. 如請求項1所述之電連接器，其中該第一絕緣本體另形成有一第一導槽與一第二導槽，該第一導槽與該第二導槽用以導引該第一絕緣本體之該第一插接口插接於該第一電路板。
12. 如請求項11所述之電連接器，其中該第二絕緣本體另形成有一第三導槽與一第四導槽，該第三導槽與該第四導槽用以導引該第二絕緣本體之該第二插接口插接於該第二電路板。