TWI553374B - 液晶面板及其製作方法 - Google Patents

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Description

液晶面板及其製作方法
本發明係關於一種液晶面板及其製作方法，尤指一種利用圖案化撥水層來控制配向膜範圍之液晶面板及其製作方法。
在液晶面板的結構中，為了控制液晶分子於靠近基板(陣列基板或彩色濾光片基板)側的配向狀況，一般會於基板的內側表面形成配向材料膜並藉由摩擦製程(rubbing process)於配向膜上形成沿特定方向排列溝槽來控制後續形成之液晶分子的預傾角(pre-tilt angle)。上述之配向材料膜傳統上係用轉印的方式形成，但隨著面板的大尺寸化，轉印方式在設備(例如轉印所需之APR板)以及設備所需空間上均有許多不利於生產製造及降低成本之因素。因此，目前亦有使用噴塗(inkjet)方式來形成配向材料膜來改善上述之問題。然而，以噴塗方式噴出的材料為液態，為了控制其在特定範圍內分布，必須設置比此液態配向材料之厚度高出許多的擋牆來進行控制。為了形成擋牆亦須增加額外的製程，對於整體的製造流程以及結構設計上均有負面的影響。
本發明之主要目的之一在於提供一種液晶面板及其製作方法，利用圖案化撥水層來控制配向膜之範圍，藉此達到製程簡化以及提升面板結構設計變化性之目的。
為達上述目的，本發明之一實施例提供一種液晶面板，具有一顯 示區以及一周圍區，周圍區係圍繞顯示區。液晶面板包括第一基板、第二基板、液晶層、第一配向膜、第二配向膜以及至少一圖案化撥水層。第二基板與第一基板相對設置。液晶層設置於第一基板與第二基板之間。第一配向膜設置於第一基板上，第二配向膜設置於第二基板上。圖案化撥水層設置於第一基板或/及第二基板上，圖案化撥水層係位於周圍區，且圖案化撥水層之厚度係小於或等於第一配向膜之厚度或第二配向膜之厚度。
為達上述目的，本發明之另一實施例提供一種液晶面板的製作方法，包括下列步驟。首先，提供第一基板與第二基板。於第一基板與第二基板其中至少一者上形成一圖案化撥水層。於形成有圖案化撥水層之第一基板或第二基板上形成一配向膜，圖案化撥水層係圍繞配向膜，且圖案化撥水層之厚度係小於或等於配向膜之厚度。然後，於第一基板與第二基板之間形成一液晶層。
10‧‧‧第一基板
11‧‧‧共同電極
20‧‧‧第二基板
21‧‧‧第一圖案化導電層
21G‧‧‧閘極電極
21P‧‧‧第一接觸墊
22‧‧‧閘極介電層
23‧‧‧半導體層
24‧‧‧第二圖案化導電層
24S‧‧‧源極電極
24D‧‧‧汲極電極
24P‧‧‧第二接觸墊
25‧‧‧第一保護層
26‧‧‧彩色濾光層
26B‧‧‧第二擋牆
27‧‧‧第二保護層
28‧‧‧畫素電極
30‧‧‧液晶層
40‧‧‧配向膜
41‧‧‧第一配向膜
42‧‧‧第二配向膜
50‧‧‧圖案化撥水層
50C‧‧‧封閉圖案
50P‧‧‧塊狀圖案
50P1‧‧‧塊狀圖案
50P2‧‧‧塊狀圖案
50L‧‧‧液態撥水劑
51‧‧‧第一圖案化撥水層
52‧‧‧第二圖案化撥水層
60‧‧‧框膠層
70‧‧‧圖案化遮光層
70A‧‧‧第一遮光間隙物
70B‧‧‧第二遮光間隙物
70C‧‧‧遮光外框
80‧‧‧間隙材料
80A‧‧‧間隙物
80B‧‧‧第一擋牆
90‧‧‧噴嘴
101-105‧‧‧液晶面板
CR‧‧‧角落
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
RD1‧‧‧第一圈
RD2‧‧‧第二圈
SF‧‧‧平面
SP‧‧‧間距
R1‧‧‧顯示區
R2‧‧‧周圍區
TK1‧‧‧第一厚度
TK2‧‧‧第二厚度
Z‧‧‧垂直投影方向
第1圖繪示了本發明第一實施例之液晶面板的示意圖。
第2圖至第3繪示了本發明第一實施例之液晶面板的製作方法示意圖。
第4圖為沿第3圖中A-A’剖線所繪示之剖面示意圖。
第5圖繪示了本發明另一實施例之圖案化撥水層的示意圖。
第6圖繪示了本發明又一實施例之圖案化撥水層的示意圖。
第7圖繪示了本發明另一實施例之圖案化撥水層與框膠層之間搭配狀況的示意圖。
第8圖繪示了本發明又一實施例之圖案化撥水層與框膠層之間搭配狀況的示意圖。
第9圖繪示了本發明第二實施例之液晶面板的示意圖。
第10圖繪示了本發明第三實施例之液晶面板的示意圖。
第11圖繪示了本發明第四實施例之液晶面板的示意圖。
第12圖繪示了本發明第五實施例之液晶面板的示意圖。
為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。
請參考第1圖至第4圖。第1圖繪示了本發明第一實施例之液晶面板的示意圖，第2圖至第3繪示了本實施例之液晶面板的製作方法示意圖，而第4圖為沿第3圖中A-A’剖線所繪示之剖面示意圖。為了方便說明，本發明之各圖式僅為示意以更容易了解本發明，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。如第1圖所示，本實施例提供液晶面板101，具有顯示區R1以及周圍區R2，周圍區R2係圍繞顯示區R1。液晶面板101包括第一基板10、第二基板20、液晶層30、第一配向膜41、第二配向膜42以及至少一圖案化撥水層50。第二基板20與第一基板10相對設置。第一基板10與第二基板20可分別包括硬質基板例如玻璃基板與陶瓷基板或可撓式基板(flexible substrate)例如塑膠基板或其他適合材料所形成之基板。液晶層30設置於第一基板10與第二基板20之間。第一配向膜41設置於第一基板10上，第二配向膜42設置於第二基板20上。圖案化撥水層50設置於第一基板10或/及第二基板20上，圖案化撥水層50係位於周圍區R2，且圖案化撥水層50之厚度係小於或等於第一配向膜41之厚度或第二配向膜42之厚度。
更明確地說，本實施例之圖案化撥水層50包括第一圖案化撥水層51設置於第一基板10上。圖案化撥水層50之表面張力係小於第一配向膜41或/及第二配向膜42之表面張力，且圖案化撥水層50之表面張力較佳係介於13達因/公分(dyne/cm)至30達因/公分之間，但並不以此為限。圖案化撥水層 50的材料可包括含氟素撥水材料、矽酮類(silicon based)撥水材料或其他適合之具有撥水能力的低表面張力材料。上述之含氟素撥水材料可包括由含氟烷基丙烯酸酯單體[F(CF2)nCH2CH2OCOCH=CH2]、烷基丙烯酸酯單體[H(CF2)nCH2CH2OCOCH=CH2)]以及含架橋功能單體(X-CH=CH2)進行乳化共聚合反應而產生之含氟素聚合物，但並不以此為限。上述之矽酮類撥水材料可包括具有可交聯側鏈之矽烷(silane)、矽氧烷(siloxane)樹酯或高分子有機矽化合物例如聚二甲基矽氧烷彈性體(elastomeric polydimethylsiloxane)，但並不以此為限。
此外，液晶面板101可更包括框膠層60以及共同電極11。框膠層60設置於第一基板10與第二基板20之間且位於周圍區R2，框膠層60至少部分覆蓋圖案化撥水層50。共同電極11設置於第一基板10上，第一圖案化撥水層51設置於共同電極11上，第一配向膜41接觸第一圖案化撥水層51且亦設置於共同電極11上，且第一圖案化撥水層51之厚度係小於或等於第一配向膜41之厚度。換句話說，於周圍區R2之圖案化撥水層50與第一配向膜41係設置於共同電極11之同一平面上。在本實施例中，第二基板20較佳為彩色濾光陣列(color filter on array,COA)基板，且第一基板10較佳為對向基板。第一基板10上可設置有上述之共同電極11、第一配向膜41以及第一圖案化撥水層51，而第二基板20上可選擇性地設置有閘極電極21G、第一接觸墊21P、閘極介電層22、半導體層23、源極電極24S、汲極電極24D、第二接觸墊24P、第一保護層25、彩色濾光層26、第二保護層27、畫素電極28以及圖案化遮光層70。
閘極電極21G係設置於顯示區R1，第一接觸墊21P係設置於周圍區R2，而閘極電極21G與第一接觸墊21P可由同一導電層例如第一圖案化導電層21所形成，但並不以此為限。源極電極24S與汲極電極24D係設置 於顯示區R1，第二接觸墊24P係設置於周圍區並位於第一接觸墊21P上，而源極電極24S、汲極電極24D以及第二接觸墊24P可由同一導電層例如第二圖案化導電層24所形成，但並不以此為限。上述之第一圖案化導電層21與第二圖案化導電層24可包括金屬材料例如鋁、銅、銀、鉻、鈦、鉬之其中至少一者、上述材料之複合層或上述材料之合金，但並不以此為限而可使用其他具有導電性質之材料。
第一保護層25係覆蓋由閘極電極21G、閘極介電層22、半導體層23、源極電極24S以及汲極電極24D所構成之薄膜電晶體，而彩色濾光層26設置於第一保護層25上。第二保護層27覆蓋彩色濾光層26，畫素電極28設置於第二保護層27上，畫素電極28可通過貫穿第二保護層27、彩色濾光層26以及第一保護層25之開孔而與對應之汲極電極24D接觸而形成電性連接。第二配向膜42則部分設置於畫素電極28上。此外，本實施例之圖案化遮光層70可包括第一遮光間隙物70A、第二遮光間隙物70B以及遮光外框70C。第一遮光間隙物70A與第二遮光間隙物70B設置於顯示區R1，第一遮光間隙物70A與第二遮光間隙物70B的厚度可藉由製程方式(例如half tone半調式黃光製程)來形成差異，藉此達到維持液晶盒厚度(cell gap)的效果，但並不以此為限。遮光外框70C設置於周圍區R2且於一垂直投影方向Z上覆蓋第一接觸墊21P與第二接觸墊24P。至少部分之第一接觸墊21P或/及第二接觸墊24P可透過遮光外框70C的開孔(未圖示)以及框膠層60中的導電粒子(未圖示)而與第一基板10上之共同電極11電性連接，但並不以此為限。值得說明的是，本實施例之圖案化遮光層70係設置於為彩色濾光陣列(COA)基板之第二基板20上，故本實施例之液晶面板101可被視為Black Matrix on Array(BOA)面板，但並不以此為限。由於本案係利用第一圖案化撥水層51來控制第一配向膜41之範圍，故可適用於在第一基板10上無圖案化遮光層70可用來形成控制第一配向膜41範圍之擋牆的BOA面板結構。
如第1圖至第4圖所示，本實施例之液晶面板101的製作方法可包括下列步驟。首先，提供第一基板10與第二基板20。然後，如第2圖所示，於第一基板10與第二基板20其中至少一者上形成一圖案化撥水層50。圖案化撥水層50之形成方式可包括以噴塗方式經由噴嘴90塗佈液態撥水劑50L，此液態撥水劑50L可包括撥水材料、溶劑以及其他所需搭配之材料。上述之撥水材料可包括含氟素撥水材料、矽酮類(silicon based)-撥水材料或其他適合之具有撥水能力的低表面張力材料。上述之溶劑可包括非極性溶劑、極性非質子性溶劑(polar aprotic solvent)或極性質子性溶劑(polar protic solvent)。非極性溶劑可包括戊烷(pentane)、環戊烷(cyclopentane)、己烷(hexane)、環己烷(cyclohexane)、苯(benzene)、甲苯(toluene)、1,4-二氧六環(1,4-dioxane)、三氯甲烷(chloroform)、乙醚(diethyl ether)或其他適合之非極性溶劑。極性非質子性溶劑可包括二氯甲烷(dichloromethane，DCM)、四氫呋喃(tetrahydrofuran，THF)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、丙酮(acetone)、二甲基甲醯胺(dimethyl formamide，DMF)、乙腈(acetonitrile，MeCN)、二甲基亞碸(dimethyl sulfoxide，DMSO)、碳酸丙烯酯(propylene carbonate)或其他適合之極性非質子性溶劑。極性質子性溶劑可包括甲酸(formic acid)、正丁醇(n-butanol)、異丙醇(isopropanol，IPA)、正丙醇(n-propanol)、乙醇(ethanol)、甲醇(methanol)、醋酸(acetic acid)、水或其他適合之極性質子性溶劑。此外，其他類型之溶劑例如正戊醇(n-pentyl alcohol)或乙酸丁酯(butyl acetate)亦可視需要應用於本實施例之溶劑中。當液態撥水劑50L中的溶劑揮發後即可形成圖案化撥水層50。藉由上述不同溶劑成分選擇，可控制液態撥水劑50L中的溶劑揮發速度以及與不同撥水材料之間的搭配狀況。另請注意，本發明之圖案化撥水層50的形成方式並不以上述之噴塗方式為限，其它製程方式例如黃光蝕刻製程亦可用以形成圖案化撥水層50。
接著，如第3圖與第4圖所示，於形成有圖案化撥水層50之第一基板10或第二基板20上形成配向膜40。當在第一基板10上形成配向膜40時，此配向膜40即為上述之第一配向膜41，而當在第二基板20上形成配向膜40時，此配向膜40即為上述之第二配向膜42。值得說明的是，第一基板10與第二基板20上的其他部件例如上述之共同電極11、閘極電極21G、第一接觸墊21P、閘極介電層22、半導體層23、源極電極24S、汲極電極24D、第二接觸墊24P、第一保護層25、彩色濾光層26、第二保護層27、畫素電極28以及圖案化遮光層70等可於形成圖案化撥水層50以及配向膜40之前先分別形成於第一基板10與第二基板20上。此外，本實施例之配向膜40較佳係以噴塗方式形成，故可與同樣以噴塗方式形成之圖案化撥水層50的製程進行整合，藉此達到簡化製程的效果。此外，圖案化撥水層50係圍繞配向膜40，且圖案化撥水層50之厚度係小於或等於配向膜40之厚度。舉例來說，圖案化撥水層50可具有第一厚度TK1，而配向膜40可具有第二厚度TK2，第一厚度TK1係小於或等於第二厚度TK2。圖案化撥水層50之表面張力較佳係小於配向膜40之表面張力，藉此，當處於液態狀態之配向膜40因厚度大於圖案化撥水層50之厚度而溢流至圖案化撥水層50上時，圖案化撥水層50相對較低之表面張力可控制液態之配向膜40不易流出於圖案化撥水層50之外。由於本發明之圖案化撥水層50與配向膜40係形成且設置於第一基板10或/及第二基板20之同一平面SF上，且圖案化撥水層50具有相對較低之表面張力，故即使圖案化撥水層50的厚度小於或等於配向膜40之厚度，仍然可具有所需之控制配向膜40溢流之效果。此外，由於本發明之圖案化撥水層50的厚度需求相對較低，故可具有減少材料使用量、降低對於表面平整度以及液晶擴散能力的影響，並改善後續形成之框膠的黏著力等優點，對於製程以及成本來說都有正面的幫助。相對來說，習知技術利用厚度較厚的檔牆來控制液態配向膜材料，除了製程繁複之外，對於基板周圍區之地形起伏亦有負面的影響，造成在基板周圍區之線路與元件之配置設計上受到限制。
舉例來說，常用之配向膜材料聚醯亞胺(Polyimide)的表面張力約介於45達因/公分至50達因/公分之間，而玻璃基板之表面張力約大於30達因/公分，圖案化撥水層50之表面張力較佳係介於13達因/公分至30達因/公分之間，藉此產生所需之撥水效果，但並不以此為限。另請注意，藉由調整圖案化撥水層50的寬度狀況，亦可對配向膜40溢流的狀況進行控制調整。舉例來說，當圖案化撥水層50的厚度約為小於0.1微米以內且寬度為380微米時，在一將基板傾斜5度的狀態下滴入聚醯亞胺進行實驗，當一滴的聚醯亞胺約為200微升(microliter)時，約需滴入大於5滴的聚醯亞胺方能使聚醯亞胺超出圖案化撥水層50之外。此外，當圖案化撥水層50的寬度增加為1500微米時，在上述的實驗狀況下，約需滴入大於12滴的聚醯亞胺方能使聚醯亞胺超出圖案化撥水層50之外。換句話說，圖案化撥水層50之寬度的增加可相對地提升對於配向膜40溢流的狀況之限制能力。相對來說，不使用圖案化撥水層50而使用習知技術之以例如是遮光材料所形成之擋牆時，即使此擋牆的厚度厚至約3微米且寬度為5000微米，在上述的實驗狀況下，僅需滴入大於1滴的聚醯亞胺即能使聚醯亞胺超出於擋牆之外。由此可知，本發明之圖案化撥水層50可在相對較薄且寬度較窄的情況下提供比習知技術之擋牆更加之阻水與撥水效果。
然後，如第1圖所示，於第一基板10與第二基板20之間形成液晶層30與框膠層60，藉以形成本實施例之液晶面板101。如第3圖所示，本實施例之圖案化撥水層50可為一封閉圖案圍繞配向膜40，但本發明並不以此為限。在本發明之其他實施例中，如第5圖所示，圖案化撥水層50可包括一封閉圖案50C以及複數個塊狀圖案50P，其中複數個塊狀圖案50P可分散排列於封閉圖案50C的角落CR，且塊狀圖案50P可為L型或直線型，可減少材料的使用量，避免配向膜液體的溢流。在本發明之另一實施例中，如第 6圖所示，圖案化撥水層50亦可僅包括複數個塊狀圖案50P重複排列並圍繞配向膜40，該塊狀圖案50P可為L型或直線型，以間距SP方式間隔排列圍繞配向膜40成複數圈，例如第6圖中具有內外圈狀況之第一圈RD1與第二圈RD2，且第一圈RD1與第二圈RD2上之塊狀圖案50P1及50P2可呈交錯排列，且內外圈之塊狀圖案50P1及50P2在平行於第一基板10或第二基板20之表面的第一方向D1與第二方向D2上可部分重疊；這些排列方式，其塊狀圖案50P之間隙的大小、形狀及位置之設計，具有不同之阻擋配向膜功效。換句話說，圖案化撥水層50的形狀，排列方式可視設計需要而進行調整，進而改善配向膜液體的溢流的問題。此外，框膠層60係至少部分覆蓋圖案化撥水層50，如第1圖所示，框膠層60可完全覆蓋圖案化撥水層50，但本發明並不以此為限。此外，框膠層60較佳可設計成部分直接接觸共同電極11，也就是至少包覆部分圖案化撥水層50的側面，藉此提升框膠層60之黏著力。在本發明之其他實施例中，如第7圖所示，框膠層60亦可僅部分覆蓋圖案化撥水層50，即圖案化撥水層50可朝配向膜40之方向部分超出於框膠層60之外。在本發明之另一實施例中，如第8圖所示，圖案化撥水層50可包括複數個塊狀圖案50P，而框膠層60可包覆至少部分之塊狀圖案50P，藉此更進一步提升框膠層60之黏著力。值得說明的是，上述之各種圖案化撥水層50的形狀變化以及圖案化撥水層50與框膠層60之間的搭配設計均可視需要應用於後述其它實施例中。
下文將針對本發明的不同實施例進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同之處進行詳述，而不再對相同之處作重覆贅述。此外，本發明之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，以利於各實施例間互相對照。
請參考第9圖。第9圖繪示了本發明第二實施例之液晶面板的示 意圖。如第9圖所示，本實施例之液晶面板102與上述第一實施例不同的地方在於，本實施例之圖案化遮光層70係設置於第一基板10上，此外，本實施例之液晶面板102可更包括複數個第一擋牆80B、複數個第二擋牆26B以及間隙物80A。第一擋牆80B係設置於第一配向膜41上且位於周圍區R2，間隙物80A係設置於第一配向膜41上且位於顯示區R1，而第一擋牆80B與間隙物80A較佳可以同一間隙材料80來形成，但並不以此為限。第二擋牆26B係設置於第一保護層25上且位於周圍區R2，而第二擋牆26B較佳可與彩色濾光層26以相同的材料形成，但並不以此為限。值得說明的是，由於本實施例之圖案化遮光層70係設置於第一基板10上，故可利用第二擋牆26B來對第二配向膜42以噴塗方式形成時達到控制區域的效果。另一方面，第一檔牆80B以及第二擋牆26B亦可用以阻擋液晶層30而避免液晶層30與框膠層60之間的交互汙染。
請參考第10圖。第10圖繪示了本發明第三實施例之液晶面板的示意圖。如第10圖所示，與上述第一實施例不同的地方在於，在本實施例之液晶面板103中，圖案化遮光層70係設置於第一基板10上，且圖案化撥水層50可更包括第二圖案化撥水層52設置於第二基板20上，第二配向膜42接觸第二圖案化撥水層52，且第二圖案化撥水層52之厚度係小於或等於第二配向膜42之厚度。本實施例之第二圖案化撥水層52的製作方式與上述圖案化撥水層50的製作方式相似，故在此並不再贅述。值得說明的是，本實施例之液晶面板103可於第一基板10以及第二基板20上均設置圖案化撥水層50，故可不須於周圍區R2設置如習知技術之擋牆即可達到控制第一配向膜41與第二配向膜42之效果，進而可因此使液晶面板103的結構與製程達到簡化的效果。
請參考第11圖。第11圖繪示了本發明第四實施例之液晶面板的 示意圖。如第11圖所示，與上述第三實施例不同的地方在於，在本實施例之液晶面板104中，彩色濾光層26係設置於第一基板10上，故本實施例之第一基板10可為一彩色濾光基板，而第二基板20可為一陣列基板。
請參考第12圖。第12圖繪示了本發明第五實施例之液晶面板的示意圖。如第12圖所示，與上述第四實施例不同的地方在於，在本實施例之液晶面板105中，圖案化撥水層50可僅設置於第二基板20上，而設置於共同電極11上之第一擋牆80B可用以控制第一配向膜41之範圍，但並不以此為限。
綜上所述，本發明之液晶面板係利用圖案化撥水層來控制當配向膜以噴塗方式形成時之塗佈範圍，藉此可不須設置額外的擋牆而達到製程與結構簡化以及提升面板結構設計變化性之效果。此外，本發明之圖案化撥水層亦可利用噴塗的方式形成，藉此可與配向膜之製程進行整合而達到更進一步簡化製程的效果。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10‧‧‧第一基板
11‧‧‧共同電極
20‧‧‧第二基板
21‧‧‧第一圖案化導電層
21G‧‧‧閘極電極
21P‧‧‧第一接觸墊
22‧‧‧閘極介電層
23‧‧‧半導體層
24‧‧‧第二圖案化導電層
24S‧‧‧源極電極
24D‧‧‧汲極電極
24P‧‧‧第二接觸墊
25‧‧‧第一保護層
26‧‧‧彩色濾光層
27‧‧‧第二保護層
28‧‧‧畫素電極
30‧‧‧液晶層
40‧‧‧配向膜
41‧‧‧第一配向膜
42‧‧‧第二配向膜
50‧‧‧圖案化撥水層
51‧‧‧第一圖案化撥水層
60‧‧‧框膠層
70‧‧‧圖案化遮光層
70A‧‧‧第一遮光間隙物
70B‧‧‧第二遮光間隙物
70C‧‧‧遮光外框
101‧‧‧液晶面板
R1‧‧‧顯示區
R2‧‧‧周圍區
Z‧‧‧垂直投影方向

Claims (20)

  1. 一種液晶面板，具有一顯示區以及一周圍區，該周圍區係圍繞該顯示區，該液晶面板包括：一第一基板；一第二基板，與該第一基板相對設置；一框膠層，設置於該第一基板與該第二基板之間；一液晶層，設置於該第一基板與該第二基板之間；一共同電極設置於該第一基板上；一第一配向膜，設置於該共通電極上；一第二配向膜，設置於該第二基板上；以及至少一圖案化撥水層具有一側面，設置於該第一基板或/及該第二基板上，其中該圖案化撥水層係位於該周圍區，該圖案化撥水層之厚度係小於或等於該第一配向膜之厚度或該第二配向膜之厚度，該框膠層係至少部分覆蓋該圖案化撥水層之該側面且部分該框膠層直接接觸該共同電極。
  2. 如請求項1所述之液晶面板，其中該圖案化撥水層之表面張力係小於該第一配向膜或/及該第二配向膜之表面張力。
  3. 如請求項1所述之液晶面板，其中該圖案化撥水層之表面張力係介於13達因/公分(dyne/cm)至30達因/公分之間。
  4. 如請求項1所述之液晶面板，其中該圖案化撥水層包括一含氟素撥水材料或一矽酮類(silicon based)撥水材料。
  5. 請求項1所述之液晶面板，其中該框膠層係完全覆蓋該圖案化撥水層。
  6. 如請求項1所述之液晶面板，其中該圖案化撥水層包括一封閉圖案或/及一塊狀圖案。
  7. 如請求項1所述之液晶面板，其中該圖案化撥水層包括一第一圖案化撥水層設置於該共同電極上，該第一配向膜接觸該第一圖案化撥水層，且該第一圖案化撥水層之厚度係小於或等於該第一配向膜之該厚度。
  8. 如請求項7所述之液晶面板，更包括至少一第一擋牆，設置於該第一配向膜上且位於該周圍區。
  9. 如請求項1所述之液晶面板，其中該圖案化撥水層包括一第二圖案化撥水層設置於該第二基板上，該第二配向膜接觸該第二圖案化撥水層，且該第二圖案化撥水層之厚度係小於或等於該第二配向膜之該厚度。
  10. 如請求項1所述之液晶面板，其中該第二基板為一彩色濾光陣列(color filter on array,COA)基板，且該第一基板為一對向基板。
  11. 如請求項10所述之液晶面板，更包括一圖案化遮光層，設置於該第二基板上。
  12. 一種液晶面板的製作方法，包括：提供一第一基板與一第二基板，其中一共同電極形成於該第一基板上；於該第一基板與該第二基板之間形成一框膠層；於該第一基板與該第二基板其中至少一者上形成一圖案化撥水層；於形成有該圖案化撥水層之該第一基板或該第二基板上形成一配向膜，其中該圖案化撥水層係圍繞該配向膜，且該圖案化撥水層之厚度係小於 或等於該配向膜之厚度；以及於該第一基板與該第二基板之間形成一液晶層，其中該圖案化撥水層具有一側面，該框膠層係至少部分覆蓋該圖案化撥水層之該側面且部分該框膠層直接接觸該共同電極。
  13. 如請求項12所述之製作方法，其中該圖案化撥水層之表面張力係小於該配向膜之表面張力。
  14. 如請求項12所述之製作方法，其中該圖案化撥水層之表面張力係介於13達因/公分(dyne/cm)至30達因/公分之間。
  15. 如請求項12所述之製作方法，其中該圖案化撥水層之形成方式包括以噴塗方式塗佈一液態撥水劑，且該液態撥水劑包括一撥水材料以及一溶劑。
  16. 如請求項15所述之製作方法，其中該撥水材料包括一含氟素撥水材料或一矽酮類(silicon based)撥水材料。
  17. 如請求項15所述之製作方法，其中該溶劑包括非極性溶劑、極性非質子性溶劑(polar aprotic solvent)或極性質子性溶劑(polar protic solvent)。
  18. 如請求項15所述之製作方法，其中該配向膜係以噴塗方式形成。
  19. 如請求項12所述之製作方法，其中該框膠層係完全覆蓋該圖案化撥水層。
  20. 如請求項12所述之製作方法，其中該圖案化撥水層包括一封閉圖案或/及一塊狀圖案。
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