TWI552955B - 石墨烯奈米粒子作爲導電塡料用於電阻材料及其製備方法 - Google Patents

石墨烯奈米粒子作爲導電塡料用於電阻材料及其製備方法 Download PDF

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Description

石墨烯奈米粒子作為導電填料用於電阻材料及其製備方法 【專利相關】
已知吾人，Michael Harnadek(密歇根(Michigan)州英厄姆(Ingham)郡蘭辛(Lansing)市居民，美利堅合眾國公民)、Hiroyuki Fukushima(密歇根州英厄姆郡奧克諾斯(Okernos)市居民，日本公民)及Jeffri Narendra(密歇根州英厄姆郡奧克諾斯市居民，印度尼西亞共和國公民)已發明一種新穎且適用之物質組成物及方法，其為石墨烯奈米粒子作為導電填料用於電阻材料及其製備方法其描述於本說明書中。
本發明係關於石墨烯奈米粒子作為導電填料用於電阻材料及其製備方法。
已知於多種使用陶瓷基質之材料中使用石墨烯用於導電，然而，先前技術中沒有展示、揭示或使用可撓性高溫纖維連同石墨烯奈米小片及陶瓷填料用於此等類型之材料。
典型地，先前技術材料為薄膜或薄層且係藉由提供石墨烯氧化物、部分類型之二氧化矽基質來製備，且係自石墨烯氧化物懸浮液及二氧化矽前驅物或二氧化矽生成以形成懸浮液從而形成溶膠。其後，將溶 膠以薄膜或薄層形式沈積於基板上且縮減至含有導電石墨烯氧化物/石墨烯之薄板。其後熱固結薄膜或薄層以形成其中分散石墨烯氧化物之二氧化矽基質。本文發明人已知的一種該材料為Ruoff等人公佈於2010年12月23日的美國專利公開案2010/0323178。
本文所揭示及所主張的為一種包含石墨烯奈米小片、一或多種陶瓷填料及一或多種高溫纖維之物質之組成物。在另一具體實例中，本發明包含一種包含石墨烯奈米小片、一或多種陶瓷填料及一或多種高溫纖維壓延組合之平板物品，其中石墨烯存在於10重量%至80重量%範圍內，一或多種陶瓷填料存在於5重量%至80重量%範圍內，而一或多種高溫纖維存在於5重量%至60重量%範圍內。
此外，存在第二具體實例，其為一種用於製備含有石墨烯奈米粒子、一或多種陶瓷填料及一或多種高溫纖維之物品之方法。該方法包含提供預定量之石墨烯奈米小片、一或多種陶瓷填料及一或多種高溫纖維，且於水溶液中摻合該等物質歷時預定時間。石墨烯奈米小片及高溫纖維必須適當浸濕以防止凝聚及/或絮凝。添加分散劑(諸如界面活性劑或pH調節劑)與高剪切混合器或超音波均質機組合可能適用於分散石墨烯奈米小片及高溫纖維。
其後，添加經浸濕之石墨烯奈米小片與預定量之水至摻合器以形成漿料。其後，以預定比率添加一或多種陶瓷填料及一或多種高溫纖維歷時預定時間。可能添加耐火黏合劑以提高材料強度。其後，漿料轉移至攪拌槽且添加預定量之水至針對濕式非織造物方法之預定稠度。
然後，將漿料傾入至由流漿箱(headbox)、排液管及成型線組成之成型箱中。使用攪拌設備攪拌流漿箱中的漿料歷時預定時間且隨後使用施加於箱體之真空排出漿料以於成型線上形成濕腹板(wet web)。打開成型箱且置放成型線於濕成型腹板上。其後，成型腹板置放於預定溫度之乾燥設備(諸如熱鼓形輥或傳送帶式爐)中歷時預定時間。其後乾燥薄板。
經乾燥之腹板亦可稱為薄板，在預定夾持壓力下用輥壓延歷時預定時間。在壓延製程期間可藉由由耐綸、聚丙烯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚甲醛、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟烷氧基、聚伸苯硫(polyphenylene sulfide)、聚碸、聚醚醚酮、丙烯酸聚合物、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、鐵、鋼、不鏽鋼、鋁、鋁合金、銅、黃銅、青銅、鎳、鎳合金、鈦、鈦合金、錫、錫合金、鎢、鎢合金、鋅、鋅合金或此等材料之任何組合製成的支撐板/薄板/膜支撐薄板。
本發明將石墨烯奈米小片處理為其中亦存在一或多種陶瓷填料及一或多種高溫纖維之用於電阻材料之導電填料，其均合併於乾燥平板結構中以提供電阻材料。該等電阻材料極適用於電阻發熱應用諸如解凍汽車頂部發熱、飛機翼形部、家用電氣設備、具有低功率源的軍用或休閒加熱器及類似者。
可按壓或壓延純石墨烯奈米小片以形成可撓性高導電紙。然而，有時導電性太高而不可用於在高電阻率處最有效的電阻發熱應用。因此，石墨烯奈米顆粒與其他非導電材料(諸如陶瓷填料)混合可降低總體導電性。當石墨烯奈米粒子體積分率含量稍高於滲濾閾值時達成如電阻器的最高電阻率。「滲濾閾值」係為具有材料之完整連續網路所需材料的最小值。若不存在足夠的導電材料以連續連接，則幾乎不存在或不存在導電性且材料可視為介電質或絕緣體，其不起電阻加熱器的作用。僅混合石墨烯奈米粒子與陶瓷填料將使複合物太重且太脆。因此，混合較輕的高溫纖維。此有助於減輕重量同時保持紙的強度。此外，石墨烯奈米小片可按需要定製。
適用於本發明組成物之石墨烯量在10重量%至8o重量%範圍內。此類石墨烯可為例如xGnP石墨烯(可購自XG Sciences，Lansing，Michigan USA)。
適用於本發明之陶瓷填料為諸如氧化鋁、矽酸鋁、雲母氮化硼、矽酸鈣、二氧化矽、氮化矽、碳化矽、碳化鈦、碳化鎢及氧化鋯之材料。應注意陶瓷填料混合物可用於本發明。
適用於本發明之高溫纖維為諸如聚芳醯胺纖維(aramid fibers)、聚伸苯基苯并雙唑(poly-phenylene benzobisoxazole)、碳纖維、碳奈米管、碳奈米纖維、石墨烯帶狀物、聚伸苯硫纖維、三聚氰胺纖維、聚苯并咪唑纖維、聚醯亞胺纖維及Lastan(碳前驅物)之材料。應注意高溫纖維混合物可用於本發明。
本發明之方法可見下文實施例1中所說明。
實施例1(生產具高電阻率之材料)
使用AMC Formax手工薄板模具以形成材料，使用紅外線爐以乾燥材料，而使用兩個硬輥進行壓延。稱出xGnP(12wt%)、聚芳醯胺 纖維(9.2wt%)及二氧化矽與氧化鋁之比約50：50之78.8wt%二氧化矽/氧化鋁纖維(二氧化矽/氧化鋁纖維具有1.5至2.5微米之平均直徑及2.73gm/cc之密度)。使用超音波均質機浸濕聚芳醯胺纖維。二氧化矽/氧化鋁纖維混合物及聚芳醯胺纖維置放於弗利特伍德(Fleetwood)摻合器內且添加水以達成1%之最終固體稠度。使用製漿法摻合纖維歷時約30分鐘。典型地，此步驟根據纖維/水之組份及稠度比率變化。
用水潤濕之石墨烯奈米小片添加至摻合器中且摻合約15分鐘以均一地混合石墨烯奈米小片與纖維漿料。隨後漿料添加至含有提供所需稠度之量的水之攪拌槽中，並攪拌。
將漿料傾入於成型箱中直至其達到預定體積。使用流漿箱攪拌器輕輕攪拌漿料5秒並自漿流箱移除攪拌器。其後藉助於真空系統排出漿料。打開蓋子且將第二成型線置放於成型濕腹板之頂部上，繼之以氈合紙。使用輥按壓複合物以進一步排乾水且提供更加均一表面。
傳送成型腹板至XWAV紅外線傳送帶式爐且緩慢移動穿過烘箱及設備之此特定部分，一旦複合物移動穿過烘箱，翻轉該複合物並第二次移動穿過烘箱以提供未壓縮薄板。將薄板與成型線分開。以同樣的方式自漿料製備額外薄板。此時使薄板靜置整夜以進一步乾燥。
在壓延製程期間，隨後以下文方式處理薄板。使用切紙機裁剪薄板以得到「11"×11"」薄板。隨後藉由以耐綸薄板/鋼薄板/成型薄板/鋼板/成型薄板/鋼板/成型薄板/鋼板/耐綸薄板之次序配置各層來裝配成型複合物。隨後於機器中壓延成型複合物。其後，拆卸成型複合物且重新得到成型薄板。在壓延製程之後，用切紙機將薄板裁成「11"×11"」尺寸。
實施例2
使用陶瓷填料、獲自XG科學(XG Sciences)之xGnP及克維拉(Kevlar)纖維製備本發明之材料的樣品。漿料混合物之組份按重量計 為81.5%陶瓷纖維、10.5% xGnP及8%克維拉纖維。此混合比率轉換為15體積%石墨烯負載。藉由遵循實施例1中所用的相同程序製得薄板樣品。此組成提高成型薄板之電阻率以及耐高溫能力。
藉由使用少量石墨烯奈米小片，成型薄板具有高得多之電阻。此允許雙倍寬度樣品在較低瓦特處達成較高溫度。與不含陶瓷填料及克維拉纖維之石墨烯薄板相比，該等填料及纖維能夠耐受高得多之溫度，使得其等較佳適合於高熱應用。
可於圖1與圖2中觀測電阻薄板作為發熱元件之效能。所用樣品體電阻為127Ω且樣品為9.5cm×1cm。圖1顯示使用34V施加9.1瓦特的情況下樣品溫度為257℃。圖2顯示當使用44V施加15瓦特時幾乎整個樣品溫度超過270℃(量測儀器之最大範圍)。
圖1為施加9.1瓦功率下本發明之材料的紅外圖像。
圖2為施加15瓦功率下本發明之材料的紅外圖像。

Claims (6)

  1. 一種用於電阻材料之非導電物質組成物，其包含：A. 石墨烯奈米小片；B. 一或多種陶瓷填料及，C. 一或多種高溫纖維，其中該等石墨烯奈米小片以10重量%至80重量%範圍內存在，該一或多種陶瓷填料以5重量%至80重量%範圍內存在，且該一或多種高溫纖維以5重量%至60重量%範圍內存在。
  2. 如申請專利範圍第1項之用於電阻材料之非導電物質組成物，其係一種用於電阻材料之非導電平板物品。
  3. 如申請專利範圍第2項之用於電阻材料之非導電物質組成物，其中該陶瓷填料係選自由以下組成之群：i. 氧化鋁，ii. 矽酸鋁，iii. 雲母，iv. 氮化硼，v. 矽酸鈣，vi. 二氧化矽，vii. 氮化矽，viii. 碳化矽，ix. 碳化鈦，x. 碳化鎢， xi. 氧化鋯，及，xii. i.至xi.之任意組合。
  4. 如申請專利範圍第2項之用於電阻材料之非導電物質組成物，其中該高溫纖維係選自由以下組成之群：a. 聚芳醯胺纖維(aramid fibers)，b. 聚伸苯基苯并雙唑(poly-phenylene benzobisoxazole)，c. 碳纖維，d. 碳奈米管，e. 碳奈米纖維，f. 石墨烯帶狀物，g. 聚伸苯硫纖維(polyphenylene sulfide fibers)，h. 三聚氰胺纖維，i. 聚苯并咪唑纖維，j. 聚醯亞胺纖維，k. 碳前驅物纖維，及，l. a.至k.之任意組合。
  5. 一種製備如申請專利範圍第2項之用於電阻材料之非導電物質組成物的方法，該方法包含：a. 提供預定量之石墨烯奈米小片、一或多種陶瓷填料及一或多種高溫纖維；b. 於水中浸濕該一或多種高溫纖維；c. 在摻合器中以預定比率摻合該一或多種陶瓷填料及該一或多種高溫 纖維歷時預定時間；d. 添加該等石墨烯奈米小片至該摻合器中，且摻合歷時預定時間以提供漿料；e. 添加該漿料至攪拌槽並添加預定量之水，且攪拌歷時預定時間；f. 提供紙成型設備；g. 添加來自e.之該漿料至該紙成型設備中；h. 施加真空至該紙成型設備以形成濕腹板(wet web)；i. 在該紙成型設備中完成紙成型；j. 乾燥該成型薄板；k. 於支撐物上支撐該等成型薄板以形成成型複合物；l. 壓延該成型複合物歷時預定時間；m. 分離該成型複合物以提供乾燥平板物品。
  6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中該紙成型設備為成型箱。
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