TWI552843B - Seamless belts for wafer cutting - Google Patents

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TWI552843B
TWI552843B TW099107596A TW99107596A TWI552843B TW I552843 B TWI552843 B TW I552843B TW 099107596 A TW099107596 A TW 099107596A TW 99107596 A TW99107596 A TW 99107596A TW I552843 B TWI552843 B TW I552843B
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Shunichi Nishiwaki
Yoshihiro Konishi
Hiroaki Tajima
Haruhide Okamura
Takashi Yamamoto
Norio Shirai
Akihiko Kuriya
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Nitta Corp
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    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G15/00—Conveyors having endless load-conveying surfaces, i.e. belts and like continuous members, to which tractive effort is transmitted by means other than endless driving elements of similar configuration
    • B65G15/30—Belts or like endless load-carriers
    • B65G15/32—Belts or like endless load-carriers made of rubber or plastics
    • B65G15/34—Belts or like endless load-carriers made of rubber or plastics with reinforcing layers, e.g. of fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
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Description

供晶片切割用之無縫皮帶
本發明係關於一種用於以特定間距切割陶瓷製晶片電阻器(resistor)等晶片之晶片切割無縫皮帶(endless belt)。
近年來，陶瓷製的晶片電阻器等的晶片尺寸，例如0603尺寸或前者以下尺寸之持續小型化。因此，採用將晶片以刀刃物切斷的切丁(Dicer)法時，生產性低落，並增加晶片製造成本。
這種小型化的晶片經由上下一對的晶片切割無縫皮帶間來分割。為了使在晶片切割產量提升，提出一種採用織布做為晶片切割無縫皮帶的芯體。(參照專利文件1)
晶片切割無縫皮帶需要良好的運行性，為了得到良好的運行性，織布周圍方向的絲為無撚紗(untwisted yarn)，周圍方向採用並列S撚以及Z撚紗的織布(參照專利文件2)。
採用無撚紗時，晶片切割無縫皮帶在使用時容易從側面起毛，又由於帶的側面有起伏，相較於採用具有S撚以及Z撚紗的織布，耐久性較低。又，採用具有S撚以及Z撚紗的織布時，由於不同撚的撚紗需要形成織布，使織布的製造步驟複雜化，製造成本也增加。
【先前技術文件】
【專利文件1】特開2006-62141號公報
【專利文件2】實開平02-124916號公報
因此，本發明的目的是為了防止運行性的惡化以及製造成本的增加，並提升晶片切割無縫皮帶的耐久性。
為達成上述目的，本發明的晶片切割無縫皮帶具有織布做 為芯體，該織布之一撚紗朝向該晶片切割無縫皮帶之周圍方向延伸，該撚紗係撚成S撚以及Z撚中任一種且撚數為30~150T/m。
又，撚數以90T/m以下為較佳。又，撚數以60T/m以上為較佳。
根據本發明，經由採用以周圍方向延伸且撚成同方向的撚紗做為芯體而能抑制製造成本並能提升耐久性。又，經由限制撚數也能抑制運行性的惡化。
以下參照圖式說明本發明的實施形態。
以下說明關於採用本實施形態的晶片切割無縫皮帶切割晶片。如第一圖所示，首先，經由將基板30沿著1方向切割，而形成複數個列狀體32。然後再將各列狀體32沿著垂直方向切割，形成複數個晶片34。
如此，在切割基板30形成列狀體32的步驟以及切割列狀體32形成晶片34的步驟中，採用晶片切割裝置40(參照第二圖)。晶片切割裝置40採用一對的晶片切割無縫皮帶。
一邊的晶片切割無縫皮帶，即第一晶片切割無縫皮帶10a係懸掛於第一滑輪41以及第二滑輪42周圍。另一邊的晶片切割無縫皮帶，即第二晶片切割無縫皮帶10b係懸掛於第一滑輪41以及第三滑輪43周圍。
第二滑輪42形成為較第三滑輪43更大直徑。第一晶片切割無縫皮帶10a經第二滑輪42推進於第二晶片切割無縫皮帶10b。第二晶片切割無縫皮帶10b經第三滑輪43推進於第一晶片切割無縫皮帶10a。經由推進第一、第二晶片切割無縫皮帶10a、10b，而在第一、第二晶片切割無縫皮帶10a、10b形成彎曲部44。
基板30或列狀體32被導入於第一、第二晶片切割無縫皮帶10a、10b的隙間S。導入隙間S的基板30或列狀體32在 彎曲部44以上下方向被押壓，而被切割為列狀體32或晶片34。
接下來說明晶片切割無縫皮帶的結構。如第三圖所示，晶片切割無縫皮帶10形成為以表面材12被覆織布11的兩面。
織布11是採用以第一方向延伸的第一紗11a，以及與第一方向直交的第二方向延伸的第二紗11b，以0.3mm以下的厚度編織而形成。第一、第二紗11a、11b是採用例如聚芳醯胺纖維(aramid fiber)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)絲、聚醯胺纖維(polyamide fiber)、聚酯纖維(polyester fiber)、玻璃纖維以及棉絲或上述的組合。
第一紗11a係採用90T/m撚數以S撚撚成之撚紗。以第一紗11a朝向晶片切割無縫皮帶10的長方向延伸之方式來配置織布11，而形成晶片切割無縫皮帶10。
表面材12是以橡膠或樹脂等形成，例如丁腈橡膠(nitrile rubber)、氯丁橡膠(chloroprene rubber)、聚丁二烯橡膠(polybutadiene rubber)、三元乙丙橡膠(EPDM)、氫化丁腈橡膠(H-NBR)、丁苯橡膠(styrene-butadiene rubber)、碳氟橡膠、矽橡膠、天然橡膠、混煉型聚氨酯膠(MPR)、聚氨酯(polyurethane)、聚酰胺(polyamide)、聚氯乙烯、酚醛樹脂(PF)、聚亞醯胺(polyimide)、聚酯、碳氟樹脂或上述混合所成之物。
接下來具體說明本發明的結構。
【耐久性測試與其評價】
採用將無撚紗以及撚數為30、90T/m的撚紗做為第一紗11a的織布11，分別製造比較例的無縫皮帶、實施例的無縫皮帶1以及實施例的無縫皮帶2。將比較例的無縫皮帶、實施例的無縫皮帶1以及實施例的無縫皮帶2用於上述晶片切割裝置以進行耐久性測試。
在耐久性測試中，到晶片切割無縫皮帶10故障為止，採用晶片切割裝置40來切割列狀體32。又，從晶片切割無縫皮 帶10的側面起毛時，或晶片切割無縫皮帶的表面變成凹凸起伏狀態時，視為晶片切割無縫皮帶10處於故障狀態。測量到晶片切割無縫皮帶10故障為止切割的列狀體32的數量，來做為晶片切割無縫皮帶的壽命，以評價耐久性。測量結果如表一所示。
在上述表一中，※1代表以下事項。
※1 對比較例的無縫皮帶所切割的列狀體數量，各無縫皮帶所切割的列狀體數量比B/A(A：比較例無縫皮帶所切割的列狀體的數量、B：無縫皮帶所切割的列狀體數量)。
從表一可知，增加第一紗11a採用的撚數，晶片切割無縫皮帶的壽命也會增加。相較於採用無撚紗的狀況，採用撚數30T/m的撚紗，耐久性會有相當地提升。又，採用撚數90T/m的撚紗，耐久性會大幅地提升。因此，可以推測撚數越大耐久性也越高。
【運行性測試以及其評價】
採用將撚數為30、60、90、150T/m的撚紗做為第一紗11a的織布11，製造實施例的無縫皮帶1~4。實施例的無縫皮帶1~4形成為寬10mm，1周的長度為875。實施例的無縫皮帶1~4如第四圖所示，採用運行性測試機50進行運行性測試。
運行性測試機50是以兩個齒冠滑輪51a、51b所構成。一邊的齒冠滑輪51a以能自由轉動地被支持。另一邊的齒冠滑輪 51b以馬達(圖未顯示)設定的回轉數來回轉。又，採用以齒冠高度/帶寬為0.13、0.063、0.042以及0.013加工之直徑20mm的齒冠滑輪於運行性測試機50。
接下來，昇送機120下降至如第六圖(c)所示位置。結果輸送板500載置於最上端的支持臂的爪部111h~114h。
實施例的無縫皮帶1~4以伸張率1.0%懸掛於齒冠滑輪51a、51b周圍，回轉齒冠滑輪51b使實施例的無縫皮帶1~4運行。約運行5秒左右，經由從實施例的無縫皮帶的齒冠滑輪51a、51b周圍懸掛位置測量偏移量，來評價運行性。測量結果如表二所示。
如表二所示，在齒冠高度/帶寬為0.13~0.025的範圍，無縫皮帶並沒有偏移。而且約運行5秒後，也沒有偏移產生而維持安定地運行。又，在齒冠高度/帶寬為0.13時，實施例的無縫皮帶2~3產生0.5mm的偏移，但之後的運行並沒有產生0.5mm以上的偏移而維持運行。在10mm寬度的無縫皮帶，0.5mm的偏移是運行上不會有問題的範圍。因此，可以知道就 算是採用撚數為60~150T/m的撚紗，也不會有運行性的問題。
根據本實施形態的上述結構的晶片切割無縫皮帶，採用特定撚數以下的撚紗可以實現良好的運行性，且採用S撚或Z撚任一種撚紗也能防止成本增加並提升耐久性。
又，在本實施形態中，第一紗11a雖然是以S撚所撚成的撚紗，但也能採用Z撚所撚成的撚紗。若採用S撚以及Z撚的任一種撚成的撚紗，可得到相同於本實施形態的效果。
在本實施形態中，雖然採用厚度為0.3mm以下的織布，但織布厚度並不限於0.3mm以下。不論織布的厚度為何，依然能維持良好的運行性以及防止成本的增加，而獲得具有高耐久性的晶片切割無縫皮帶。但是，為了獲得小型化的晶片，以採用薄織布為較佳。
又，本實施形態中，雖然是以橡膠或樹脂等部材形成表面材的結構，但也能以其他彈性部材來形成表面材。再者，就算不設置表面材，也能獲得相同於本實施形態的效果。
10a‧‧‧第一晶片切割無縫皮帶
10b‧‧‧第二晶片切割無縫皮帶
11‧‧‧織布
12‧‧‧表面材
30‧‧‧基板
32‧‧‧列狀體
34‧‧‧晶片
40‧‧‧晶片切割裝置
41‧‧‧第一滑輪
42‧‧‧第二滑輪
43‧‧‧第三滑輪
44‧‧‧彎曲部
50‧‧‧運行性測試機
51a、51b‧‧‧齒冠滑輪
S‧‧‧隙間
第一圖：說明晶片切割無縫皮帶的晶片切割方法的概略圖。
第二圖：本實施形態中採用晶片切割無縫皮帶的晶片切割裝置的概略結構圖。
第三圖：本實施形態中包括晶片切割無縫皮帶的厚度方向截面的斜視圖。
第四圖：運行實驗機的示意圖。
10‧‧‧晶片切割無縫皮帶
11‧‧‧織布
11a、11b‧‧‧第一、第二紗
12‧‧‧表面材

Claims (1)

  1. 一種晶片切割無縫皮帶，其係以含有橡膠或樹脂之表面材被覆做為一芯體之一織布之兩面而形成，該織布係將以該晶片切割無縫皮帶之周圍方向延伸之第一紗以及以與該周圍方向直交之方向延伸之第二紗加以編織而形成；該第一紗係撚紗，該撚紗係撚成S撚以及Z撚中任一種且撚數為60~150T/m。
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