TWI551400B - 研磨工具及其製造方法 - Google Patents

Description

研磨工具及其製造方法

本發明是有關於一種研磨工具，且特別是有關於一種提高整體精度、延長使用壽命、降低生產成本以及提昇效率之研磨工具及其製造方法。

研磨拋光係使工件表面粗糙度及平坦度達到可許範圍之超精密研磨技術，其常被廣泛使用於硬脆金屬、陶瓷、玻璃及晶圓等材料表面之精密加工，因此發展種種符合製程需求之研磨工具係目前極為重要之課題。

雖然研磨工具的製造及使用已有多年歷史，但仍有許多缺點急需改善，例如：研磨顆粒高度不一致。習知利用金屬或陶瓷燒結、硬焊方式製作研磨工具時，基材容易因高溫製程而發生熱變形，因而必須選擇熱變形較小之材質作為基材，進而導致選取基材之困難度增加及製品整體精度不易控制之問題。然而，若利用結合劑鍵結基材與研磨顆粒，則因結合劑熔解流動及結合劑與基材收縮率不同，同樣將造成製品工作面精度(平坦度、面凸度、面凹度)控制不易。

現行之研磨工具的製作流程中，當研磨薄片在加熱加壓貼合於支撐體時，研磨工具之工作面容易產生不平坦之問題。為解決上述的問題，研磨薄片上可在上下雙面分別分佈研磨顆粒，以在研磨薄片進行加熱時能平均分佈應力，使研磨薄片平坦化。然而，經實際研究發現，完全平坦的研磨薄片對於後續貼合步驟有不利的影響，可造成研磨薄片與硬質支撐體無法密合。因此，如何能使得研磨工具之工作面平坦，使得工作面上之研磨顆粒高度一致，並且解決上述的製程問題，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前相關領域極需改進的目標。

本發明內容之一技術態樣的是在提供一種研磨工具及其製造方法。

於一實施例中，研磨工具包含硬質的支撐體以及研磨載片，研磨載片與支撐體相固定並由支撐體支撐，研磨載片之相對兩側表面分別定義出工作面及非工作面，工作面上設有多個第一研磨顆粒，非工作面上設有多個第二研磨顆粒，多個第一研磨顆粒具有第一平均粒徑值，多個第二研磨顆粒具有小於第一平均粒徑值之第二平均粒徑值，且研磨載片係由非工作面固定至支撐體。

於一實施例中，第二平均粒徑值相對於第一平均粒徑值的百分比為90%至99.5%。

於一實施例中，第一平均粒徑值和第二平均粒徑值 分別介於50~300微米之間。

於一實施例中，第一、第二研磨顆粒分別以第一、第二結合層與研磨載片相固定，第一結合層具有第一厚度，第二結合層具有小於第一厚度的第二厚度。

於一實施例中，第二厚度為第一厚度之90%~99.5%。

於一實施例中，第一、第二結合層係以金屬材質或陶瓷材質組成。

於一實施例中，研磨載片係以金屬材質組成。

於一實施例中，研磨載片之厚度係介於0.07~2毫米之間。

於一實施例中，支撐體之厚度係介於1~20毫米之間。

於一實施例中，第一研磨顆粒及第二研磨顆粒係由鑽石、立方氮化硼、氧化鋁、碳化矽等高硬度性質之材質組成。

於一實施例中，支撐體係為不銹鋼或環氧樹脂。

於一實施例中，研磨載片由黏著層與支撐體相固定，且黏著層之材質係為環氧樹脂或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)。

於一實施例中，第一研磨顆粒在工作面上的第一分佈區域與第二研磨顆粒在非工作面上的第二分佈區域具有相同的形狀和面積。

於一實施例中，第一、第二研磨顆粒可藉由硬焊、 燒結或電鍍固接至研磨載片。

於一實施例中，研磨工具包含硬質的支撐體以及研磨載片，其研磨載片與支撐體相固定並由支撐體支撐，研磨載片的相對兩側表面分別定義出工作面及非工作面，工作面上設有多個第一研磨顆粒，非工作面上設有多個第二研磨顆粒，多個第一、第二研磨顆粒分別以第一、第二結合層與研磨載片相固定，第一結合層具有第一厚度，第二結合層具有小於第一厚度的第二厚度，且研磨載片係由非工作面固定至支撐體。

於一實施例中，研磨工具之製造方法包含：提供研磨載片，其相對兩側表面分別定義出工作面及非工作面；固接多個第一研磨顆粒至該工作面上，其中，多個第一研磨顆粒具有第一平均粒徑值；固接多個第二研磨顆粒至非工作面上，其中，多個第二研磨顆粒具有不同於第一平均粒徑值之第二平均粒徑值，且研磨載片與多個第一、第二研磨顆粒相固接後即在工作面上呈現微中凸形狀；以及將呈現微中凸形狀的研磨載片與支撐體相固接。

綜上所述，本發明之技術方案與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。藉由上述技術方案，可達到相當的技術進步，並具有產業上的廣泛利用價值，其優點係改善研磨工具之整體精度及使用壽命，並降低其生產成本及提升其效率。

以下將以實施方式對上述之說明作詳細的描述，並對本發明之技術方案提供更進一步的解釋。

1‧‧‧研磨工具

11‧‧‧支撐體

12‧‧‧研磨載片

12a‧‧‧工作面

12b‧‧‧非工作面

121‧‧‧第一研磨顆粒

122‧‧‧第二研磨顆粒

123‧‧‧第一結合層

124‧‧‧第二結合層

13‧‧‧黏著層

14‧‧‧模具

141‧‧‧控制面

T1‧‧‧第一厚度

T2‧‧‧第二厚度

T3‧‧‧研磨載片厚度

第1圖是依照本發明一實施例之一種研磨工具的示意圖。

第2A~2D圖是依照本發明一實施例之一種研磨工具之製造方法的流程圖。

為了使本發明內容之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同之號碼代表相同或相似之元件，且圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。但所提供之實施例並非用以限制本發明所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本發明所涵蓋的範圍。

第1圖是依照本發明一實施例之一種研磨工具1的示意圖。如第1圖所示，研磨工具1包含硬質的支撐體11以及研磨載片12，研磨載片12與支撐體11相固定並由支撐體11支撐。研磨載片12之相對兩側表面分別定義出工作面12a及非工作面12b，工作面12a上設有多個第一研磨顆粒121，非工作面12b上設有多個第二研磨顆粒122。多個第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122分別以第一結合層123及第二結合層124與研磨載片12相固定。研磨載片12係由非工作面12b固定至支撐體11。

於一實施例中，第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122可藉由硬焊、燒結或電鍍等方式，分別以第一結合層123及第二結合層124固接至研磨載片12。

於一實施例中，多個第一研磨顆粒121具有第一平均粒徑值D1，多個第二研磨顆粒122具有小於第一平均粒徑值D1之第二平均粒徑值D2(即D2<D1)。研磨顆粒可具有不同的形狀，而所謂“粒徑值”通常係指與研磨顆粒之投影面積相同面積之圓形的直徑值，或是以篩網對研磨顆粒進行篩選時相關於篩網之篩目大小的數值，熟悉此項技藝者應視當時需要彈性選擇粒徑值之量測方法以選取出研磨顆粒，並非限制研磨顆粒於特定形狀。由於多個第二研磨顆粒122之第二平均粒徑值D2小於多個第一研磨顆粒121之第一平均粒徑值D1時，第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122會因粒徑大小不同而產生不同的內應力，以致於當第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122藉由藉由硬焊、燒結或電鍍固接至研磨載片12時，研磨載片12之相對兩側的工作面12a及非工作面12b會產生不同的收縮力，以使得研磨載片12於收縮後形成一微中凸形狀，其中具有多個第一研磨顆粒121之工作面12a係為凸面。

於一實施例中，第二平均粒徑值D2相對於第一平均粒徑值D1的百分比為90%至99.5%。於一實施例中，第一平均粒徑值D1和第二平均粒徑值D2分別介於50~300微米(μm)之間。舉例而言，當第一平均粒徑值D1為250微米時，第二平均粒徑值D2可約為248微米；當第一平均 粒徑值D1為205微米時，第二平均粒徑值D2可約為200微米。

於一實施例中，第一結合層123具有第一厚度T1，第二結合層124具有小於第一厚度T1的第二厚度T2。由於第二厚度T2小於第一厚度T1時，第一結合層123及第二結合層124會因厚度大小不同而產生不同的內應力，以致於當第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122藉由藉由硬焊、燒結或電鍍固接至研磨載片12時，研磨載片12之相對兩側的工作面12a及非工作面12b也會產生不同的收縮力，導致得研磨載片12於收縮後亦可形成一微中凸形狀，其中藉由第一結合層123固定多個第一研磨顆粒121之工作面12a係為凸面。

於一實施例中，第二厚度T2為第一厚度T1之90%~99.5%。舉例而言，當第一厚度T1為0.17毫米(mm)時，第二厚度T2可約為0.167毫米。於一實施例中，第一結合層123及第二結合層124係以金屬材質或陶瓷材質組成。

於一實施例中，多個第二研磨顆粒122之第二平均粒徑值D2小於多個第一研磨顆粒121之第一平均粒徑值D1，同時，第二結合層124之第二厚度T2小於第一結合層123之第一厚度T1。如前所述，當第二平均粒徑值D2小於第一平均粒徑值D1時，第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122會因粒徑大小不同而產生不同的內應力；再者，當第二厚度T2小於第一厚度T1時，第一結合層123及第二結合 層124會因厚度大小不同而產生不同的內應力。所以，當第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122藉由藉由硬焊、燒結或電鍍固接至研磨載片12時，研磨載片12之相對兩側的工作面12a及非工作面12b會產生不同的收縮力，以使得研磨載片12於收縮後形成一微中凸形狀，其中藉由第一結合層123固定多個第一研磨顆粒121之工作面12a係為凸面。

具體而言，當研磨載片12收縮形成如前所述之微中凸形狀時，於研磨載片12之工作面12a上的中央位置，係為凸起最高的位置。呈現中凸形狀的研磨載片12之邊緣所形成之圓切面具有圓切面直徑及圓切面中心點，而自圓切面中心點至研磨載片12之垂直距離為中凸高度，中凸高度為圓切面直徑之0.5~1%。

於一實施例中，第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122可為任何具有高硬度性質之材質，例如：鑽石、立方氮化硼、氧化鋁、碳化矽等，其中，較佳為鑽石。

於一實施例中，第一研磨顆粒121在工作面12a上的第一分佈區域與第二研磨顆粒122在非工作面12b上的第二分佈區域具有相同的形狀和面積。舉例而言，多個第一研磨顆粒121於工作面12a上的第一分佈區域所分佈之位置可形成多個同心圓、棋盤格、菱格狀等，無論多個第一研磨顆粒121於工作面12a上的第一分佈區域所分佈之位置呈現何種形狀，以及多個第一研磨顆粒121於工作面12a上的第一分佈區域所分佈的面積是多少，則多個第二研 磨顆粒122於非工作面12b上的第二分佈區域所分佈之形狀和面積，均與多個第一研磨顆粒121於工作面12a上的第一分佈區域之分佈相同。

於一實施例中，研磨載片12係以金屬材質組成。

於一實施例中，研磨載片12之研磨載片厚度T3係介於0.07~2毫米之間。舉例而言，研磨載片12之研磨載片厚度T3可為0.2毫米。

於一實施例中，研磨載片12係藉由黏著層13與支撐體11相固定，且黏著層之材質係為環氧樹脂或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)。

於一實施例中，支撐體11之厚度係介於1~20毫米之間。於一實施例中，支撐體11係為不銹鋼或環氧樹脂。

第2A~2D圖是依照本發明一實施例之一種研磨工具之製造方法的流程圖。於一實施例中，如第2A圖所示，首先，提供研磨載片12，於研磨載片12上相對兩側表面分別定義出工作面12a及非工作面12b。

如第1、2B圖所示，於研磨載片12之工作面12a上塗佈第一結合層123，藉由第一結合層123固接多個第一研磨顆粒121至工作面12a上，其中，多個第一研磨顆粒121具有第一平均粒徑值D1。於一實施例中，第一研磨顆粒121可藉由硬焊、燒結或電鍍等方式，以第一結合層123固接至研磨載片12。

如第1、2C圖所示，於研磨載片12之非工作面12b上塗佈第二結合層124，藉由第二結合層124固接多個第二 研磨顆粒122至非工作面12b上，其中，多個第二研磨顆粒122具有不同於第一平均粒徑值D1之第二平均粒徑值D2。於此實施例中，第二平均粒徑值D2小於第一平均粒徑值D1。於一實施例中，第二研磨顆粒122可藉由硬焊、燒結或電鍍等方式，以第二結合層124固接至研磨載片12。

如前所述，由於多個第二研磨顆粒122之第二平均粒徑值D2小於多個第一研磨顆粒121之第一平均粒徑值D1，第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122會因粒徑大小不同而產生不同的內應力，以致於當第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122藉由硬焊、燒結或電鍍固接至研磨載片12時，研磨載片12之相對兩側的工作面12a及非工作面12b會產生不同的收縮力，使得研磨載片12於收縮後在工作面12a上呈現微中凸形狀，其中具有多個第一研磨顆粒121之工作面12a係為凸面。

如第1、2D圖所示，將研磨載片12與支撐體11相固接。於研磨載片12與支撐體11相固接之前，研磨載片12係呈現微中凸形狀。於研磨載片12與支撐體11相固接時，利用一模具14上與支撐體11之表面平行的控制面141朝向研磨載片12之工作面12a，將呈現微中凸形狀之研磨載片12的非工作面12b經加熱(如：加熱溫度約60℃~100℃)加壓貼合並固定於支撐體11上。

如第1圖所示，由於研磨載片12具有可撓性，當呈現中凸形狀之研磨載片12貼合並固定於支撐體11上時，模具14之控制面141朝向支撐體11的方向加壓於研 磨載片12上，研磨載片12會由中凸形狀逐漸形成為平面，最後，研磨載片12之非工作面12b便會平行密貼於支撐體11上。

模具14之控制面141與研磨載片12之工作面12a之間可具有一緩衝層，可確保模具14將研磨載片12壓合並密貼至支撐體11上時，工作面12a可符合控制面141之平面形狀，且又不傷害工作面12a上之第一研磨顆粒121。再者，由於研磨載片12具有可撓性，其工作面12a可完全與模具14之控制面141完全服貼，避免研磨載片12於加熱加壓貼合至支撐體11上時邊緣翹起。如此一來，可準確控制研磨載片12之精度，並進一步調整工作面12a上之第一研磨顆粒121的高度，確保全部第一研磨顆粒121皆能達到研磨作用，大幅提升了工作面12a的加工效率及精度，使研磨工具1更適用於精密加工。

如第1、2C圖所示，除前述可透過第一平均粒徑值D1及第二平均粒徑值D2不同以使得研磨載片12於收縮後在工作面12a上呈現中凸形狀外，於另一實施例中，可透過第一結合層123及第二結合層124之厚度不同以使得研磨載片12於收縮後在工作面12a上呈現中凸形狀。

第一結合層123具有第一厚度T1，第二結合層124具有小於第一厚度T1的第二厚度T2。由於第二厚度T2小於第一厚度T1時，第一結合層123及第二結合層124會因厚度大小不同而產生不同的內應力，以致於當第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122藉由藉由硬焊、燒結或電鍍固 接至研磨載片12時，研磨載片12之相對兩側的工作面12a及非工作面12b會產生不同的收縮力，以使得研磨載片12於收縮後在工作面12a上呈現中凸形狀，其中具有多個第一研磨顆粒121之工作面12a係為凸面。

於又一實施例中，可同時透過第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122之粒徑大小不同，以及第一結合層123及第二結合層124之厚度不同，以使得研磨載片12於收縮後在工作面12a上呈現中凸形狀。

於一實施例中，第二平均粒徑值D2相對於該第一平均粒徑值D1的百分比為90%至99.5%。於一實施例中，第一平均粒徑值D1和第二平均粒徑值D2分別介於50~300微米之間。舉例而言，當第一平均粒徑值D1為250微米時，第二平均粒徑值D2可約為248微米；當第一平均粒徑值D1為205微米時，第二平均粒徑值D2可約為200微米。

於一實施例中，第一研磨顆粒121及第二研磨顆粒122可為任何具有高硬度性質之材質，例如：鑽石、立方氮化硼、氧化鋁、碳化矽等，其中，較佳為鑽石。

於一實施例中，第一研磨顆粒121在工作面12a上的第一分佈區域與第二研磨顆粒122在非工作面12b上的第二分佈區域具有相同的形狀和面積。舉例而言，多個第一研磨顆粒121於工作面12a上的第一分佈區域所分佈之位置可形成多個同心圓、棋盤格、菱格狀等，無論多個第一研磨顆粒121於工作面12a上的第一分佈區域所分佈之位置呈現何種形狀，以及多個第一研磨顆粒121於工作面 12a上的第一分佈區域所分佈的面積是多少，則多個第二研磨顆粒122於非工作面12b上的第二分佈區域所分佈之形狀和面積，均與多個第一研磨顆粒121於工作面12a上的第一分佈區域之分佈相同。

於一實施例中，第二厚度T2為第一厚度T1之90%~99.5%。舉例而言，當第一厚度T1為0.17毫米時，第二厚度T2可約為0.167毫米。於一實施例中，第一結合層123及第二結合層124為金屬材質或陶瓷材質。

於一實施例中，研磨載片12係以金屬材質組成。

於一實施例中，研磨載片12之研磨載片厚度T3係介於0.07~2毫米之間。舉例而言，研磨載片12之研磨載片厚度T3可為0.2毫米。

於一實施例中，支撐體11之厚度係介於1~20毫米之間。於一實施例中，支撐體11係為不銹鋼或環氧樹脂。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧研磨工具

11‧‧‧支撐體

12‧‧‧研磨載片

12a‧‧‧工作面

12b‧‧‧非工作面

121‧‧‧第一研磨顆粒

122‧‧‧第二研磨顆粒

123‧‧‧第一結合層

124‧‧‧第二結合層

13‧‧‧黏著層

T1‧‧‧第一厚度

T2‧‧‧第二厚度

T3‧‧‧研磨載片厚度

Claims (34)

1. 一種研磨工具，包含：一硬質的支撐體；以及一研磨載片，其與該支撐體相固定並由該支撐體支撐，該研磨載片之相對兩側表面分別定義出一工作面及一非工作面，該工作面上設有複數個第一研磨顆粒，該非工作面上設有複數個第二研磨顆粒，該些第一研磨顆粒具有第一平均粒徑值，該些第二研磨顆粒具有小於該第一平均粒徑值之一第二平均粒徑值，且該研磨載片係由該非工作面固定至該支撐體，其中，該第二平均粒徑值相對於該第一平均粒徑值的百分比為90%至99.5%。
2. 如請求項1所述之研磨工具，其中，該第一平均粒徑值和該第二平均粒徑值分別介於50~300微米之間。
3. 如請求項1所述之研磨工具，其中，該些第一、第二研磨顆粒分別以一第一、第二結合層與該研磨載片相固定，該第一結合層具有一第一厚度，該第二結合層具有小於該第一厚度的一第二厚度。
4. 如請求項3所述之研磨工具，其中，該第二厚度為該第一厚度之90%~99.5%。
5. 如請求項3所述之研磨工具，其中，該第一、第二結合層為金屬材質或陶瓷材質。
6. 如請求項1所述之研磨工具，其中，該研磨載片為金屬材質。
7. 如請求項1所述之研磨工具，其中，該研磨載片之厚度係介於0.07~2毫米之間。
8. 如請求項1所述之研磨工具，其中，該支撐體之厚度係介於1~20毫米之間。
9. 如請求項1所述之研磨工具，其中，該些第一研磨顆粒及該些第二研磨顆粒之材質係包括鑽石、立方氮化硼、氧化鋁、或碳化矽等高硬度性質。
10. 如請求項1所述之研磨工具，其中，該支撐體係為不銹鋼或環氧樹脂。
11. 如請求項1所述之研磨工具，其中，該研磨載片經由一黏著層與該支撐體相固定，且該黏著層之材質係為環氧樹脂或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)。
12. 如請求項1所述之研磨工具，其中，該些第一研磨顆粒在該工作面上的第一分佈區域與該些第二研磨顆粒在該非工作面上的第二分佈區域具有實質相同的形狀和面積。
13. 如請求項1所述之研磨工具，其中，該些第一、第二研磨顆粒可藉由硬焊、燒結或電鍍固接至該研磨載片。
14. 一種研磨工具，包含：一硬質的支撐體；以及一研磨載片，其與該支撐體相固定並由該支撐體支撐，該研磨載片的相對兩側表面分別定義出一工作面及一非工作面，該工作面上設有複數個第一研磨顆粒，該非工作面上設有複數個第二研磨顆粒，該些第一、第二研磨顆粒分別以一第一、第二結合層與該研磨載片相固定，該第一結合層具有一第一厚度，該第二結合層具有小於該第一厚度的一第二厚度，且該研磨載片係由該非工作面固定至該支撐體，其中，該第二厚度為該第一厚度之90%~99.5%。
15. 如請求項14所述之研磨工具，其中，該第一、第二結合層為金屬材質或陶瓷材質。
16. 如請求項14所述之研磨工具，其中，該研磨載片為金屬材質。
17. 如請求項14所述之研磨工具，其中，該研磨載片之厚度係介於0.07~2毫米之間。
18. 如請求項14所述之研磨工具，其中，該支撐體之厚度係介於1~20毫米之間。
19. 如請求項14所述之研磨工具，其中，該些第一研磨顆粒及該些第二研磨顆粒之材質係包括鑽石、立方氮化硼、氧化鋁、或碳化矽等高硬度性質。
20. 如請求項14所述之研磨工具，其中，該支撐體係為不銹鋼或環氧樹脂。
21. 如請求項14所述之研磨工具，其中，該研磨載片經由一黏著層與該支撐體相固定，且該黏著層之材質係為環氧樹脂或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)。
22. 如請求項14所述之研磨工具，其中，該些第一研磨顆粒在該工作面上的第一分佈區域與該些第二研磨顆粒在該非工作面上的第二分佈區域具有實質相同的形狀和面積。
23. 如請求項14所述之研磨工具，其中，該些第一、第二研磨顆粒可藉由硬焊、燒結或電鍍固接至該研磨載片。
24. 一種研磨工具之製造方法，包含：提供一研磨載片，其相對兩側表面分別定義出一工作面及一非工作面；固接複數個第一研磨顆粒至該工作面上，其中，該些第一研磨顆粒具有一第一平均粒徑值；固接複數個第二研磨顆粒至該非工作面上，其中，該些第二研磨顆粒具有不同於該第一平均粒徑值之一第二平均粒徑值，且該研磨載片與該些第一、第二研磨顆粒相固接後即在該工作面上呈現微中凸形狀；以及將呈現微中凸形狀的該研磨載片與一支撐體相固接並密貼於該支撐體，其中，該第二平均粒徑值相對於該第一平均粒徑值的百分比為90%至99.5%。
25. 如請求項24所述之製造方法，其中，該第一平均粒徑值和該第二平均粒徑值分別介於50~300微米之間。
26. 如請求項24所述之製造方法，其中，該些第一、第二研磨顆粒分別以一第一、第二結合層與該研磨載片相固定，該第一結合層具有一第一厚度，該第二結合層具有小於該第一厚度的一第二厚度。
27. 如請求項26所述之製造方法，其中，該第二厚度為該第一厚度之90%~99.5%。
28. 如請求項26所述之研磨工具，其中，該第一、第二結合層為金屬材質或陶瓷材質。
29. 如請求項24所述之製造方法，其中，該研磨載片為金屬材質。
30. 如請求項24所述之製造方法，其中，該研磨載片之厚度係介於0.07~2毫米之間。
31. 如請求項24所述之研磨工具，其中，該支撐體之厚度係介於1~20毫米之間。
32. 如請求項24所述之製造方法，其中，該些第一研磨顆粒及該些第二研磨顆粒之材質係包括鑽石、立方氮化硼、氧化鋁、或碳化矽等高硬度性質。
33. 如請求項24所述之製造方法，其中，該支撐體係為不銹鋼或環氧樹脂。
34. 如請求項24所述之製造方法，其中，該研磨載片經由一黏著層與該支撐體相固定，且該黏著層之材質係為 環氧樹脂或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)。