CN107671711A - 一种新型研磨盘装置 - Google Patents
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- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
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- B24B37/16—Lapping plates for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping plate surface, e.g. grooved
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Abstract
本发明涉及一种新型研磨盘装置,具有盘体,所述的盘体通过磁力固定连接在磁盘上,磁盘连接在研磨机上,盘体上设置有扇形凹槽,凹槽上均匀粘结有研磨粒。本发明结构简单,使用方便,提高工作环境和自然环境质量,提高生产效率,研磨盘和产品表面不易产生高温受损,提高研磨盘的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型研磨盘装置。
背景技术
研磨是在精加工基础上用研具和磨料从工件表面磨去一层极薄金属的一种磨料精密加工方法,属于钳工工艺。表面研磨是对石英、硅、玻璃、陶瓷灯材料片的表面加工,使其达到一定的厚度、光洁度、平面度的方法。现有的研磨盘在高速转动表面产生很高的热量,很容易使研磨盘和产品的物品烧伤,降低研磨盘的使用寿命;而且在研磨过程中会产生很多磨屑,由于研磨盘不利于磨屑的排除,会产生很多的粉尘,污染环境,也会造成研磨面受损,达不到预定的粗糙度。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术中之不足,提供一种提高环境质量和具有较好表面粗糙度得新型研磨盘装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型研磨盘装置,具有盘体,所述的盘体通过磁力固定连接在磁盘上,磁盘连接在研磨机上,盘体上设置有扇形凹槽,凹槽上均匀粘结有研磨粒。
进一步的,本发明所述的凹槽的数量为2-6个。
进一步的,本发明所述的研磨粒的横截面的形状为圆形、方形、多边形、多角形。
本发明的有益效果是:本发明结构简单,使用方便,提高工作环境和自然环境质量,提高生产效率,研磨盘和产品表面不易产生高温受损,提高研磨盘的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图中1.盘体,2.磁盘,3.凹槽,4.研磨粒。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1所示的一种新型研磨盘装置,具有盘体1,盘体1通过磁力固定连接在磁盘2上,磁盘2连接在研磨机上,盘体1上设置有扇形凹槽3,凹槽3上均匀粘结有研磨粒4,凹槽3的数量为2-6个,研磨粒4的横截面的形状为圆形、方形、多边形、多角形。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (3)
1.一种新型研磨盘装置,具有盘体(1),其特征在于:所述的盘体(1)通过磁力固定连接在磁盘(2)上,磁盘(2)连接在研磨机上,盘体(1)上设置有扇形凹槽(3),凹槽(3)上均匀粘结有研磨粒(4)。
2.根据权利要求1所述的一种新型研磨盘装置,其特征在于:所述的凹槽(3)的数量为2-6个。
3.根据权利要求1所述的一种新型研磨盘装置,其特征在于:所述的研磨粒(4)的横截面的形状为圆形、方形、多边形、多角形。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201711074122.5A CN107671711A (zh) | 2017-11-05 | 2017-11-05 | 一种新型研磨盘装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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CN107671711A true CN107671711A (zh) | 2018-02-09 |
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ID=61146131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201711074122.5A Pending CN107671711A (zh) | 2017-11-05 | 2017-11-05 | 一种新型研磨盘装置 |
Country Status (1)
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CN (1) | CN107671711A (zh) |
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2017
- 2017-11-05 CN CN201711074122.5A patent/CN107671711A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180209 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |