TWI548226B - 差動至單端傳輸線介面 - Google Patents

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TWI548226B
TWI548226B TW103120169A TW103120169A TWI548226B TW I548226 B TWI548226 B TW I548226B TW 103120169 A TW103120169 A TW 103120169A TW 103120169 A TW103120169 A TW 103120169A TW I548226 B TWI548226 B TW I548226B
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華勒瑞 凱柏
安東尼 科帕
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雷森公司
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/026—Coplanar striplines [CPS]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/40—Bus structure
    • G06F13/4063—Device-to-bus coupling
    • G06F13/4068—Electrical coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H01P5/022—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
    • H01P5/028—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between strip lines

Description

差動至單端傳輸線介面
本發明主要係有關於差動至單端傳輸線介面。
眾所周知，單端資料傳輸係使用唯一信號線，其之電壓電位稱作接地。雖然該信號線提供該前向路徑給信號電流，但接地提供迴路電流路徑。單端介面優點在於其之簡單架構以及低實施成本，但是有三個主要缺點：
1)對拾波靈敏度高，因為引導至該信號或接地路徑之雜訊直接加至該接收器輸入，因此引起錯誤的接收器觸發。
2)另一個問題是串擾，其係於相鄰信號與控制線路之間的電容與電感耦合，尤其是在頻率較高的情形下。又，由於該信號線與該接地面之間存在外在上的差異，因此產生於單端系統內之橫向電磁波(TEM)可能向電路環境放射，所以對鄰近電路造成一電磁干擾(EMI)之主要 來源。
眾所周知，差動信號採用一由兩個導體構成之信號對，一個是用於順向，另一個則是用於回流電流。各信號導體具有一共模電壓、VCM，其係與SO百分比的差動驅動器輸出VOD重疊，但是極性相異。當一差動對之導體相互靠近，對兩導體感應之電氣耦合外部雜訊同樣於該接收器輸入端呈現為共模雜訊。具有差動輸入之接收器皆僅對信號差靈敏，但是不會被共模信號影響。該接收器因此排斥共模雜訊，維持信號完整性。近電耦合提供另一優點。於該兩導體中之電流幅度相等但極性相異，其產生之磁場皆抵銷。該兩導體之橫向電磁波(TEM wave)因此即被其磁場消除，無法放射於環境中。在該導體迴路外部只有較小的邊緣場可以放射，因此電磁干擾(EMI)顯著變得較低。
而且，一般所熟知的是有時必要將差動信號電路(諸如一利用例如一矽族技術所製造之驅動器)連接至單端電路(一利用III-V族技術所製造之驅動器)。該差動信號電路與該單端電路之間的適當介面對於系統性能是具有決定性的，甚至在多晶片模組的晶片間距之大小更加如此。
有一技術係將差動電路，諸如一驅動器，連接至單端電路，諸如一接收器，如圖1所示。於此，一差動驅動器包括一對形成於一矽晶片上之雙極電晶體，該矽晶片具有提供一差動信號之集極以及射極，該等射極係透 過一電流源一起連接至一參考電位，即本發明之接地，如圖所示。該等集極輸出之其中之一係被連接至一單端傳輸線(TL)之一端，其他集極係透過一電阻連接至該參考電位，如圖所示。該單端傳輸線之其他端係被連接至一接收器之輸入端。該接收器包括一形成於第III-V半導體晶片上之場效電晶體(Field Effect Transistor,FET)。該FET具有一透過一輸入阻抗匹配網路(IMN)連接至該單端傳輸線之閘極以及一連接至該參考電位之源極，如圖所示。該等缺點為：相互鄰接TL之間引起的串擾(Cross-talk)；驅動器於偏壓線路中對雜訊之靈敏度(「接地彈跳」)；放射所引起之額外的TL損耗；以及一半訊號在該驅動器內結束時發生損耗。
另一介面係利用一平衡-不平衡轉換器(被動式平衡-平衡轉換器(balun))，如圖2所示。依據該平衡-不平衡轉換器(balun)所處之位置(可能位於該兩晶片任一位置或者作為一個別元件)，該驅動器以及接收器係透過一單端傳輸線(TL)或者一驅動傳輸線(Diff TL)或者兩者之組合相互連接。利用平衡-不平衡轉換器(balun)時的缺點：如果利用單端傳輸線(S-E TL)，鄰接TL與放射損耗之間有一些串擾；平衡-不平衡轉換器(balun)損耗以及頻帶寬度限制；以及在低頻處之平衡-不平衡轉換器(balun)複雜度以及大小。
而另一介面係利用一主動轉換器，如圖3所示。依據該主動轉換器所處之位置(可能位於該兩晶片任 一位置或者作為一個別元件)，該驅動器以及接收器係透過一單端傳輸線(TL)或者一驅動傳輸線(Diff TL)或者兩者之組合相互連接。缺點：如果利用單端TL，鄰接傳輸線(TL)以及放射損耗之間產生一些串擾；該主動轉換器之頻帶寬度限制以及直流電壓源之直流功率消耗。
本發明係一種介面，用以將一具有一差動信號輸出以及一參考電位端之差動信號電路連接至一單端信號電路之一輸入以及一參考電位端。該介面包括一差動傳輸線，該介面包含一對電磁耦合微波傳輸線，該等電磁耦合微波傳輸線具有連接至該差動信號輸出之第一端以及第二端，該第二端之其中之一係被連接至該單端電路輸入，該第二端之另一者係被耦合至該等參考電位端。
於一實施例中，該差動傳輸線包含一對電磁耦合微帶傳輸線，該等電磁耦合微帶傳輸線具有一對設置於一共地平面導體上之帶狀導體。
於一實施例中，該差動傳輸線包含具有一對電磁耦合帶狀導體之帶狀線結構，該對電磁耦合帶狀導體係設置於一對共地平面導體之間以形成帶狀線傳輸線。
於一實施例中，該差動傳輸線具有一預定奇模特性阻抗，其中該等第二端之另一者係透過一組抗匹配電路連接至該等參考電位端，該組抗匹配電路具有一與該差動傳輸線之預定奇模特性阻抗匹配之阻抗。
於一實施例中，一種介面結構用以將複數個分別具有一差動信號輸出以及一參考電位端之差動信號電路連接至複數個單端信號電路，各單端信號電路具有一輸入以及一參考電位端。該介面結構包括：複數個堆疊差動傳輸線，該等差動傳輸線之每一個具有一對電磁耦合微波帶狀線結構，該等帶狀線結構之每一個具有一對帶狀導體，該等帶狀導體係被設置於一對接地平面導體之間的一平面中以形成一對用於該複數個之每一個堆疊帶狀線結構之帶狀線電路。該等帶狀線結構之每一個的帶狀導體對具被連接至該複數個差動信號電路之一對應電路的差動信號輸出的第一端、被連接至該複數個單端電路之一對應電路的輸入之第二端之其中一者、以及被耦合至該複數個差動信號電路與單端信號電路之該等參考電位端的第二端之另一者。
於一實施例中，該等帶狀線結構之其中之一的帶狀導體對之部位覆蓋住該等帶狀線結構之另一結構的帶狀導體對之部位。
為要能詳細說明，本發明之詳細內容以下將搭配下列本發明之一或多個實施例，如附圖所示。以下將配合附圖之實例來詳細說明本發明之其他要項及優點。
10‧‧‧差動信號電路發射器
10a‧‧‧差動信號電路發射器
10b‧‧‧差動信號電路發射器
10c‧‧‧差動信號電路發射器
12‧‧‧單端信號電路
12a‧‧‧單端信號電路
12b‧‧‧單端信號電路
12c‧‧‧單端信號電路
14‧‧‧介面
14a‧‧‧帶狀線結構
14b‧‧‧帶狀線結構
14c‧‧‧帶狀線結構
16‧‧‧差動驅動器
18‧‧‧矽基板
20‧‧‧輸入端
22‧‧‧輸入端
24‧‧‧電阻
26‧‧‧電阻
28‧‧‧電流源
30‧‧‧輸出端
32‧‧‧輸出端
34‧‧‧第III-V欄之基底
35‧‧‧單輸入
37‧‧‧差動傳輸線
37a‧‧‧差動傳輸線
37b‧‧‧差動傳輸線
37c‧‧‧差動傳輸線
40‧‧‧帶狀導體
40a‧‧‧帶狀導體
40b‧‧‧帶狀導體
40c‧‧‧帶狀導體
42‧‧‧帶狀導體
42a‧‧‧帶狀導體
42b‧‧‧帶狀導體
42c‧‧‧帶狀導體
44‧‧‧第一端
46‧‧‧第一端
50‧‧‧第二端
60‧‧‧微帶傳輸線
62‧‧‧微帶傳輸線
64‧‧‧接地平面導體
64a‧‧‧接地平面導體
64b‧‧‧接地平面導體
64c‧‧‧接地平面導體
64d‧‧‧接地平面導體
64e‧‧‧接地平面導體
66‧‧‧介電基板
74a1‧‧‧介電板
74a2‧‧‧介電板
74b1‧‧‧介電板
74b2‧‧‧介電板
74c1‧‧‧介電板
74c2‧‧‧介電板
76‧‧‧通孔
圖1係一習知差動信號電路圖，該差動信號電路具有一被連接至一單端信號電路之輸入端的差動信號 輸出端。
圖2係一習知差動信號電路圖，該差動信號電路具有一被連接至一單端信號電路之輸入端的差動信號輸出端。
圖3係一習知差動信號電路圖，該差動信號電路具有一被連接至一單端信號電路之輸入端的差動信號輸出端。
圖4係本發明之一差動信號電路圖，該差動信號電路具有一被連接至一單端信號電路之輸入端的差動信號輸出端。
圖5係圖4之電路示意圖。
圖5A係一使用於圖5之電路中的差動傳輸線示意圖。
圖6係本發明之電路示意圖，該電路圖顯示複數個互連至複數個單端信號電路之差動信號電路。
圖6A係一使用於圖6之電路中一堆疊之差動傳輸線之實例示意圖。
圖7係本發明之另一實施例之剖面圖，該剖面圖係圖6線段7-7之示意部位。
不同圖示所呈現之相同元件符號皆代表相同之元件。
請參照圖4，一差動信號電路發射器10係透 過一介面14連接至一單端信號電路接收器12。尤其，該發射器10包括一差動驅動器16，此處稱為一具有一對形成於一矽基板18上之雙極電晶體T1、T2之差動放大器。該等電晶體T1、T2具有一經由輸入端20、22饋送至其之基極的輸入。該等集極係透過電阻24、26連接至一電壓源V，如圖所示。該等射極係透過一電流源28一起連接至一參考電位，即本發明之接地，如圖所示。要注意是，該等集極之每一個係被連接至一對輸出端30、32之一對應端，如圖所示，由此產生一差動信號輸出於該等輸出端30、32之間。
該接收器12包括一具有一閘極之場效電晶體(FET)，該閘極係透過一阻抗匹配網路(IMN)連接至該介面14，如圖所示。於此，該場效電晶體係形成於一第III-V欄之基底34上，如圖所示。該汲極係被耦合至一電壓源VDD，而該源極係被連接至一參考電位，於此稱為接地，如圖所示。該接收器12係一具有一單輸入35之單端信號電路。
該介面14包括一具有一對電磁耦合帶狀導體40、42之差動傳輸線37，該等電磁耦合帶狀導體40、42具有連接至該差動信號輸出(輸出端30、32)之第一端44、46以及第二端48、50，該等第二端48之其中之一係被連接至該單端電路輸入35以及該等第二端50之另一者係被連接至該差動信號電路與單端信號電路之參考電位終端，於此稱為接地；要注意是，該第二端50係透過一電 阻R耦合至接地，該電阻R一係被形成於該第III-V欄之基底34，如圖所示。
請參照圖5，該對帶狀導體40、42尤其係被設置於一共地平面導體64上。尤其，該帶狀導體40、42係被設置於一介電基板66之一表面上，而該接地面導體64係被設置於該介電基板66之對應表面上。
要注意的是，該差動傳輸線37具有一預定奇模特性阻抗。當該驅動傳輸線中之兩條帶狀導體40、42以差動模式被驅動時(藉由相同振福以及相異極性之信號)時，該奇模特性阻抗係一單一傳輸線之特性阻抗。因此，請參照圖5A，該差動傳輸線37係由兩條微帶傳輸線60、62構成。該兩條微帶傳輸線之其中之一包括帶狀導體40以及位於該帶狀導體40下方之接地面傳導部位。因此，該帶狀導體40以及該帶狀導體40下方之接地面傳導部位之間有一電場，如圖5A之箭頭所示。該兩條微帶傳輸線之另一條包括帶狀導體42以及位於該帶狀導體42下方之接地面傳導部位。因此，該帶狀導體40以及該帶狀導體40下方之接地面傳導部位之間有一電場，如圖5A之箭頭所示。要注意的是該兩條帶狀導體40、40係緊鄰在一起，因此一電場存在於該兩條帶狀導體40、42之間，如圖5A之箭頭所示。因此，該差動傳輸線37包含一對電磁耦合微波傳輸線60、62。
該輸入端30與該輸入端32之間的阻抗，即該差動傳輸線37之奇模特性阻抗於此例如為50歐姆。因 此，阻抗匹配網路(IMN)之設計目的係提供一輸入阻抗至匹配該差動傳輸線37之預定奇模特性阻抗的輸入端35，於此創作中之阻抗例如為50歐姆。同樣的，該電阻R之設計目的係提供一匹配該差動傳輸線37之預定奇模特性阻抗的輸入阻抗，於此之阻抗例如為50歐姆。
請參照圖6，一介面結構70係將複數個(此處顯示為三個)差動信號電路發射器差動信號電路10a-10c(每一個具有一差動信號輸出以及一參考電位端)連接至複數個對應單端信號電路12a-12c，每一個電路皆具有一輸入以及一參考電位端。
該介面結構70包括：複數個(此處為三個)堆疊差動傳輸線37a、37b以及37c(圖7)，每一個包含一對電磁耦合微波傳輸線，於此稱為帶狀線結構14a-14c，該等帶狀線結構14a-14c之每一個分別具有一對帶狀導體40a、42a-40c、42c(如圖所示)，該等帶狀導體係被設置於一對接地平面導體64a-64d之間的一平面中以形成一對用於該複數個之每一個堆疊帶狀線結構14a-14c之帶狀線電路。該等帶狀線結構14a之該對帶狀導體40a、42a具有連接該等發射器差動信號電路10a之第一端以及連接單端信號電路12a之輸入的第二端之其中一者以及透過一匹配電阻Ra連接該複數個差動信號電路與單端信號電路之參考電位端的第二端之另一者。該等帶狀線結構14b之該對帶狀導體40b、42b具有連接該等發射器差動信號電路10b之第一端以及連接單端信號電路12b之輸 入的第二端之其中一者以及透過一匹配電阻Rb連接該複數個差動信號電路與單端信號電路之參考電位端的第二端之另一者。同樣的，該等帶狀線結構14c之該對帶狀導體40c、42c具有連接該等發射器差動信號電路10c之第一端以及連接單端信號電路12c之輸入的第二端之其中一者以及透過一匹配電阻Rc連接該複數個差動信號電路與單端信號電路之參考電位端的第二端之另一者。要注意的是，該等帶狀線結構之其中之一的帶狀導體對之部位覆蓋住該等帶狀線結構之另一結構的帶狀導體對之部位。
尤其，請再參照圖7，該等帶狀線結構14a-14c每一個包括一對介電板74a1、74a2-74c1、74c2，如圖所示。介電板74a1具有一接地平面導體64a於其之底部表面，而介電板74a2具有一接地平面導體64b於其之上部表面。該介電板74a1之上部表面以及該介電板74a2之底部表面之間設置有該對的帶狀導體40c以及42c。介電板74b1具有一接地平面導體64b於其之底部表面，而介電板74b2具有一接地平面導體64c於其之上部表面。該介電板74b1之上部表面以及該介電板74b2之底部表面之間設置有該對的帶狀導體40b以及42b。
同樣的，介電板74c1具有一接地平面導體64c於其之底部表面，而介電板74c2具有一接地平面導體64d於其之上部表面。該介電板74c1之上部表面以及該介電板74c2之底部表面之間設置有該對的帶狀導體40a以及42a。
因此，該接地平面導體64b以及64c使該等堆疊差動傳輸線37a、37b以及37c達到電氣隔離。
又，請參照圖6以及圖7，該等堆疊差動傳輸線37a、37b以及37c之每一條傳輸線具有一預定奇模特性阻抗，其中該等第二端之另一者係透過一組抗匹配電路連接至該等參考電位端，該組抗匹配電路具有一與該等堆疊差動傳輸線37a、37b以及37c之其中之一的預定奇模特性阻抗匹配之阻抗。該阻抗匹配電路包括一電阻Ra、Rb以及Rc。例如，於此之該等差動傳輸線之每一個的奇模阻抗為50歐姆。
如圖6A所示之該等堆疊差動傳輸線之一實例，即本創作之差動傳輸線37a具有一對含有該等帶狀導體40a、42a之傳輸線60a、62a，該等帶狀導體40a、42a具有一於其間耦合之電場，如圖6A所示，而且也具有一於該等帶狀導體40a、42a與該對接地平面導體64b、64c之間耦合的電場，如圖6A之箭頭所示。
要注意的是，該等帶狀導體40a、42a-40c、42c、該差動信號電路發射器10a-10c、以及單端信號電路接收器12a-12c係透過垂直延伸傳導通孔76連接在一起，該等通孔76通過該等介電板並藉由該等介電板74a1、74a2-74c1、74c2與該等接地平面導體64a-64d電氣隔離。
要注意的是，該等差動信號電路發射器差動信號電路10a-10c之底部表面以及該等單端信號電路12a- 12c之底部表面具有電氣連接至該介面結構之該等接地平面導體之接地平面導體64a-64d。此外，該等電路之接地均電氣互連在一起。
因此，吾人了解本發明一用於將具有一差動信號輸出端與一參考電位端之一差動信號電路連接至一單端信號電路之一輸入端與一參考電位端之介面包括一差動傳輸線，其包含一對電磁耦合微波傳輸線，該等電磁耦合微波傳輸線具有連接至該差動信號輸出之第一端以及第二端，該第二端之其中之一係被連接至該單端電路輸入，該第二端之另一者係被耦合至該等參考電位端。該介面得單獨包括下列一或多個特徵，或者結合其他特徵，包括：該差動傳輸線包含一對電磁耦合微波傳輸線，該等電磁耦合微波傳輸線包含微帶傳輸線，該微帶傳輸線具有一對被設置於一共地平面導體上之帶狀導體；該對微波傳輸線包含該對電磁耦合之微波傳輸線，該等電磁耦合之微波傳輸線包含帶狀線結構，該等帶狀線結構具有一對被設置於一對共地平面導體之間的帶狀導體以形成一對帶狀線電路；該差動傳輸線具有一預定奇模特性阻抗，其中該等第二端之另一者係透過一組抗匹配電路連接至該等參考電位端，該組抗匹配電路具有一與該差動傳輸線之預定奇模特性阻抗匹配之阻抗；該阻抗匹配電路包含一電阻器；該差動傳輸線具有一預定奇模特性阻抗，其中該等第二端之另一者係透過一組抗匹配電路連接至該等參考電位端，該組抗匹配電路具有一與該差動傳輸線之預定奇模特性阻抗匹配之阻 抗。
同樣地，吾人應了解本發明之一種介面結構用以將複數個分別具有一差動信號輸出以及一參考電位端之差動信號電路連接至複數個單端信號電路，各單端信號電路具有一輸入以及一參考電位端，該介面結構包括：複數個堆疊差動傳輸線，該等差動傳輸線之每一個包含一微波帶狀線結構，每個帶狀線結構具有一對電磁耦合帶狀導體，該等電磁耦合帶狀導體係配合該複數個堆疊差動傳輸線之每一條傳輸線被設置於一對接地面導體之間的平面以形成一對帶狀線電路；該等帶狀線結構之每一個的帶狀導體對具有被連接至該複數個差動信號電路之一對應電路的差動信號輸出的第一端、被連接至該複數個單端電路之一對應電路的輸入之第二端之其中一者、以及被耦合至該複數個差動信號電路與單端信號電路之該等參考電位端的第二端之另一者。該介面結構得單獨包括下列一或多個特徵，或者結合其他特徵，包括：該等帶狀線結構之其中之一的帶狀導體對之部位覆蓋住該等帶狀線結構之另一結構的帶狀導體對之部位；該等差動傳輸線之每一條傳輸線具有一預定奇模特性阻抗，其中該等第二端之另一者係透過一組抗匹配電路連接至該等參考電位端，該組抗匹配電路具有一與該差動傳輸線之其中之一的預定奇模特性阻抗匹配之阻抗；該阻抗匹配電路包括一電阻器。
由上述得知本發明已揭露許多實施例。例如，其他類型之差動傳輸線得被使用，諸如同軸傳輸線， 其中該同軸傳輸線包括一對電磁耦合導體。雖然本發明已結合其中該等較佳實施例做說明，但是熟習該技術者將容易明白本發明未受限於前述內容，而是得以其他不同方式作修改且不背離本發明之申請專利範圍之精神及範疇。
10‧‧‧差動信號電路發射器
12‧‧‧單端信號電路
14‧‧‧介面
16‧‧‧差動驅動器
18‧‧‧矽基板
20‧‧‧輸入端
22‧‧‧輸入端
24‧‧‧電阻
26‧‧‧電阻
28‧‧‧電流源
30‧‧‧輸出端
32‧‧‧輸出端
34‧‧‧第III-V欄之基底
35‧‧‧單輸入
37‧‧‧差動傳輸線
40‧‧‧帶狀導體
42‧‧‧帶狀導體
44‧‧‧第一端
46‧‧‧第一端
50‧‧‧第二端

Claims (8)

  1. 一種介面，用以將一具有一差動信號輸出以及一參考電位端之差動信號電路連接至一單端信號電路之一輸入，此單端信號電路具有預定輸入阻抗、以及一參考電位端，該介面包含：一差動傳輸線，其包含一對電磁耦合微波傳輸線，該等電磁耦合微波傳輸線具有連接至該差動信號輸出之第一端以及第二端，該等第二端之第一者係被連接至該單端信號電路輸入其中，該單端信號電路的該預定輸入阻抗係與該差動傳輸線之一預定奇模阻抗匹配，及其中，該等第二端之第二者係透過一具有一與該差動傳輸線之該預定奇模阻抗匹配的阻抗的阻抗匹配電路耦合至該參考電位。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之介面，其中，該差動傳輸線包含一對電磁耦合微波傳輸線，該等電磁耦合微波傳輸線包含微帶傳輸線，該微帶傳輸線具有一對被設置於一共同接地面導體上之帶狀導體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之介面，其中，該對微波傳輸線包含該對電磁耦合之微波傳輸線，該等電磁耦合之微波傳輸線包含帶狀線結構，該等帶狀線結構具有一對被設置於一對共同接地面導體之間的帶狀導體以形成一對帶狀線電路。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之介面，其中，該阻 抗匹配電路包含一電阻器。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之介面，其中，該單端信號電路的該預定輸入阻抗等於耦合於該等第二端之該第二者與該參考電位之間的阻抗。
  6. 一種介面結構，用以將複數個分別具有一差動信號輸出以及一參考電位端之差動信號電路連接至複數個單端信號電路，該等單端信號電路之每一者具有一輸入、一預定輸入阻抗、且耦合至一參考電位端，該介面結構包含：複數個堆疊差動傳輸線，該等差動傳輸線之每一者包含一微波帶狀線結構，每一帶狀線結構具有一對電磁耦合帶狀導體，該等電磁耦合帶狀導體係針對該複數個堆疊差動傳輸線之每一條傳輸線被設置於一對接地面導體之間的平面以形成一對帶狀線電路；其中，該等帶狀線結構之每一者的帶狀導體對包含：被連接至該複數個差動信號電路之一對應差動信號電路的該差動信號輸出的第一端、被連接至該複數個單端信號電路之一對應單端信號電路的該輸入之第二端之其中一者、以及被耦合至該等參考電位端的該等第二端之另一者，該等第二端之另一者係透過一與該複數個單端信號電路之該對應單端信號電路的該輸入阻抗有關的阻抗耦合至該等參考電位端，其中，該單端信號電路的該預定輸入阻抗係與該差動傳輸線之一預定奇模阻抗匹配，及 其中，該等第二端之第二者係透過一具有一與該差動傳輸線之該預定奇模阻抗匹配的阻抗的阻抗匹配電路耦合至該參考電位。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之介面結構，其中，該等帶狀線結構之其中之一的帶狀導體對之部位覆蓋住該等帶狀線結構之另一結構的帶狀導體對之部位。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之介面結構，其中，該阻抗匹配電路包含一電阻器。
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