TWI543291B - 晶片清洗脫膠固定裝置 - Google Patents

Description

晶片清洗脫膠固定裝置

本發明是有關於一種晶片清洗脫膠裝置，特別是有關於一種可固定晶片之晶片清洗脫膠固定裝置。

近年來，由於環境污染的問題越來越嚴重，很多國家開始開發新的綠色能源來減少環境污染的問題。太陽能電池可將太陽的光能轉為電能，且這種轉換不會產生任何污染性的物質，因此太陽能電池逐漸受到重視。並且，隨著科技之進步，太陽能電池晶片之厚度亦愈來愈薄。

其中，於線切太陽能電池晶棒以取得複數個太陽能電池晶片後，會將此具有多個太陽能電池晶片之太陽能電池晶棒浸入清洗槽中，以清洗脫膠此些太陽能電池晶片。然而，脫膠之後之太陽能電池晶片可能無法承受整疊晶片之重力而造成之壓傷，或是因晶片傾斜倒下而互相碰撞之撞擊力，因而使得太陽能電池晶片產生裂痕而無法使用。雖然習知技術會以金屬間隔片將切割完但還在基座上之晶片分開，但仍有極大的可能發生上述之問題而使得太陽能電池晶片產生裂痕或破損。

有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之其中一目的 就是在提供一種晶片清洗脫膠固定裝置，藉由固定晶片之位置，藉以避免晶片破損或產生裂痕。

為達上述目的，本發明提供一種晶片清洗脫膠固定裝置，包含：輔助架，用以承載並連接複數個晶片；清洗架主體，放置此輔助架及容置此些連接於輔助架上之晶片；以及複數個連續緩衝固定物，設置於清洗架主體上，此些連續緩衝固定物接觸此些晶片以固定此些晶片之位置。

因此，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置之一特點在於，藉由此些連續緩衝固定物接觸晶片，藉以固定此些晶片之位置。

其中，清洗架主體至少包含：主支架；複數個側板，各別配置於主支架之二端；以及至少一固定支架，配置於側板之底部，且此固定支架實質平行於主支架之延伸方向，其中主支架、側板及固定支架共同形成容置空間，使得當輔助架放置於主支架上時，連接於輔助架之晶片係容置於容置空間中，且此些連續緩衝固定物接觸每一晶片之二側。

其中，此些連續緩衝固定物之材質係為軟性材質。其中，此些連續緩衝固定物可為毛刷、泡棉、橡膠或矽膠。

因此，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置之另一特點在於，藉由此些連續緩衝固定物之材質為軟性材質，藉以緩衝清洗時之晶片震盪，藉以避免晶片破損或產生裂痕。

此外，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置更可包含複數個延伸支架連接清洗架主體及連續緩衝固定物。其中，此些延伸支架之任一者可為可調式延伸支架。

其中，可調式延伸支架可具有張力控制元件以調整此可調式延伸支架之位置，藉以控制連續緩衝固定物與晶片之間之接觸壓力。其中，此張力控制元件可為可調式旋鈕。

因此，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置之又一特點在於，藉由張力控制元件調整延伸支架之位置，藉以控制連續緩衝固定物與晶片之間之接觸壓力。

此外，延伸支架可具有彈性元件。

綜上所述，依本發明之晶片清洗脫膠固定裝置，可具有一或多個下述優點：

(1)藉由此些連續緩衝固定物接觸晶片，藉以固定此些晶片之位置。

(2)藉由此些連續緩衝固定物設置於清洗架主體上，藉以可快速固定晶片之位置而節省固定晶片之人力。

(3)藉由此些連續緩衝固定物之材質為軟性材質，藉以緩衝清洗時之晶片震盪，藉以避免晶片破損或產生裂痕。

(4)藉由張力控制元件調整延伸支架之位置，藉以控制連續緩衝固定物與晶片之間之接觸壓力。

100‧‧‧晶片清洗脫膠固定裝置

110‧‧‧輔助架

111‧‧‧金屬支架

112‧‧‧玻璃基板

120‧‧‧清洗架主體

121‧‧‧主支架

122a、122b‧‧‧側板

123‧‧‧固定支架

124‧‧‧容置空間

130a、130b‧‧‧連續緩衝固定物

140a、140b‧‧‧延伸支架

141‧‧‧延伸支架主體

141a‧‧‧第一部

141b‧‧‧第二部

142‧‧‧張力控制元件

143‧‧‧彈性元件

200‧‧‧晶片

第1圖係為本發明之晶片清洗脫膠固定裝置之結構示意圖。

第2圖係為本發明之晶片清洗脫膠固定裝置之第一實施例之側視圖。

第3圖係為本發明之晶片清洗脫膠固定裝置之第二實施例之側視圖。

請參閱第1圖至第2圖，第1圖係為本發明之晶片清洗脫膠固定裝置之結構示意圖，第2圖係為本發明之晶片清洗脫膠固定裝置之第一實施例之側視圖。如第1圖至第2圖所示，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100至少包含輔助架110、清洗架主體120及複數個連續緩衝固定物(如130a及130b)，藉由將承載並連接有晶片200之本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100依序浸入清水清洗槽及酸液清洗槽中(未繪示)，藉以清洗及將晶片200脫膠，並可藉由連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b固定晶片200之位置，藉以避免晶片200相互碰撞或撞擊到硬物而產生裂痕或破損。

其中，輔助架110係用以承載並連接複數個晶片200。舉例而言，輔助架110可具有相互連接之金屬支架111及玻璃基板112，且金屬支架111可為一體成形或由多個金屬物件共同組成而成，而玻璃基板112之一面則連接金屬支架111。舉例而言，玻璃基板112可藉由例如為膠水之黏著劑連接金屬支架111。而玻璃基板112之另一面則連接複數個晶片200，藉以使得輔助架110承載及連接複數個晶片200。詳言之，可先將輔助架110之玻璃基板112之一面連接金屬支架111，而玻璃基板112之另一面則連接晶棒，之後再線切割晶棒成複數個晶片200，且此些晶片200之厚度可為約280微米(micrometer,μm)至約120微米之間。如此一來，輔助架110即承載並連接複數個晶片200。

而清洗架主體120則放置輔助架110及容置連接於輔助架110上之晶片。舉例而言，清洗架主體120可具有主支架121、複數個側板(如122a及122b)以及至少一固定支架123。其中，主支架121可為一體成形或由多個零組件共同組成，且主支架121可具有凹槽或導軌(未繪示)，藉以使得輔助架110可藉由凹槽或導軌放置或推入於主支架121上。而側板122a及側板122b則各別配置於主支架121相對之二端，且側板122a及側板122b之底部配置有至少一固定支架123，並且固定支架123實質平行於主支架121之延伸方向，使得主支架121、側板122a、側板122b及固定支架123共同形成容置空間124。當輔助架110放置於主支架121上時，晶片200係容置於容置空間124中。並且，當晶片200連接於輔助架110時，晶片200並未接觸固定支架123。

舉例而言，側板122a之頂部連接於主支架121之一端，而側板122b之頂部則連接於主支架121之另一端，藉以使得側板122a及側板122b彼此相互面對。此外，固定支架123之一端連接於側板122a之底部，另一端則連接於側板122b之底部，藉以使得固定支架123實質平行於主支架121之延伸方向。其中，固定支架123可例如為平板或條狀物，且固定支架123可包覆有橡膠，藉以使得當晶片200從輔助架110上脫離而向下碰觸到固定支架123時，避免撞擊到硬物而產生晶片200之損傷。

此外，連續緩衝固定物設置於清洗架主體120上，且連續緩衝固定物接觸此些晶片200以固定此些晶片200之位置。舉例而言，於清洗架主體120之一側邊可設置連續緩衝固定物130a，而於清洗架主體120相對之另一側邊可設置連續緩衝固定物130b，藉以使得當晶片200容置於清洗架主體120所形成之 容置空間124中時，連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b可各別接觸每一晶片200之一側，以固定每一晶片200之位置。其中，連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b均可例如為條狀物，且延伸方向亦實質平行於主支架121之延伸方向，藉以使得每一晶片200之相對之二側均可各別接觸連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b。

因此，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100之一特點在於，藉由連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b接觸晶片200，藉以固定每一晶片200之位置。

其中，連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b之材質可例如為橡膠、矽膠、毛刷、泡棉或其他適合之軟性材質，藉以使得當晶片200進行超音波震盪或脫膠時，可緩衝每一晶片200之震盪，藉以避免晶片200破損或產生裂痕。其中，晶片200與連續緩衝固定物130a之接觸深度可例如為0毫米至30毫米之間。當晶片200與連續緩衝固定物130a之接觸深度為0毫米時，即代表連續緩衝固定物130a僅非常輕微地接觸晶片200。

舉例而言，連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b均係由軟性材質製作而成，且各別成一條狀物。並且，連續緩衝固定物130a之一端設置於清洗架主體120之側板122a之一側，另一端則設置於側板122b之相同側，而連續緩衝固定物130b之一端則設置於側板122b之另一側，且另一端設置於側板122b不同於連續緩衝固定物130a之一側，藉以使得當晶片200容置於容置空間124中時，連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b各別接觸每一晶片200之不同側，藉以固定每一晶片200之位置。

此外，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100更可包含複數個延伸支架(例如140a及140b)，且此些延伸支架連接清洗架主體120及連續緩衝固定物(例如130a及130b)。舉例而言，延伸支架140a之一端連接於清洗架主體120之一側，另一端則連接連續緩衝固定物130a，而延伸支架140b之一端連接於清洗架主體120之另一側，另一端則連接連續緩衝固定物130b，藉以使得連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b設置於清洗架主體120之例如為主支架121上。另外，延伸支架140a及延伸支架140b均可例如為可拆式連接於清洗架主體120之主支架121上，且連續緩衝固定物130a可例如為可拆式連接於延伸支架140a，連續緩衝固定物130b可例如為可拆式連接於延伸支架140b。

除此之外，延伸支架140a及延伸支架140b之任一者或二者可例如為可調式延伸支架。請參閱第3圖，第3圖係為本發明之晶片清洗脫膠固定裝置之第二實施例之側視圖。第二實施例與第一實施例之最大差別在於，第二實施例之延伸支架係為可調式延伸支架。如第1圖及第3圖所示，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100之第二實施例之延伸支架140a係為可調式延伸支架。其中於第二實施例中，延伸支架140a可例如具有延伸支架主體141、張力控制元件142及彈性元件143。並且，延伸支架主體141可例如具有相互連接之第一部141a及第二部141b，使得本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100可藉由延伸支架主體141之第一部141a及第二部141b之相對位置，藉以改變例如為可調式延伸支架之延伸支架140a之位置。

舉例而言，延伸支架主體141之第一部141a之一端可樞接於第二部141b之一端，藉以使得本發明之晶片清洗脫膠 固定裝置100可調整延伸支架主體141之第一部141a及第二部141b之相對位置。而第一部141a之另一端可連接於張力控制元件142，第二部141b之另一端可連接於連續緩衝固定物130a，且張力控制元件142設置於清洗架主體120上，使得本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100可藉由張力控制元件142，調整可調式之延伸支架140a之位置，例如調整延伸支架主體141之第一部141a及第二部141b之相對位置，藉以可控制連續緩衝固定物130a與晶片200之間之接觸深度，進而可控制連續緩衝固定物130a與晶片200之間之接觸壓力。其中，張力控制元件142可例如為可調式旋鈕。

另外，延伸支架140a亦可具有彈性元件143連接張力控制元件142及延伸支架主體141之第二部141b。其中，張力控制元件142可調整彈性元件143之張力以控制延伸支架主體141之第二部141b之位置，進而可調整連續緩衝固定物130a之位置。舉例而言，彈性元件143可例如為彈簧，且彈性元件143之一端連接於張力控制元件142，而另一端則連接於延伸支架主體141之第二部141b。並且，張力控制元件142可例如為可調式旋鈕，當可調式旋鈕朝逆時針或順時針之其中一方向旋轉時，可壓縮例如為彈簧之彈性元件143，藉以使得延伸支架主體141之第二部141b向張力控制元件142靠攏，進而改變設置於第二部141b之另一端之連續緩衝固定物130a之位置。此外，當可調式旋鈕朝逆時針或順時針之另一方向旋轉時，可伸張例如為彈簧之彈性元件143，藉以使得延伸支架主體141之第二部141b遠離張力控制元件142，進而改變設置於第二部141b之另一端之連續緩衝固定物130a之位置。

因此，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100可藉由張力控制元件142調整延伸支架140a之位置，藉以控制連續緩衝固定物130a與晶片200之間之接觸壓力。

同樣地，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100之延伸支架140b亦更可具有相互連接之張力控制元件142及彈性元件143，並藉由張力控制元件142控制彈性元件143收縮或伸張之幅度，藉以控制連續緩衝固定物130b之位置，進而可控制連續緩衝固定物130b與晶片200之間之接觸壓力。

總言之，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100可藉由連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b接觸晶片200，藉以固定每一晶片200之位置。此外，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100更可藉由連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b之材質為軟性材質，藉以使得當晶片200進行超音波震盪或脫膠時，可緩衝每一晶片200之震盪，進而避免晶片200破損或產生裂痕。另外，本發明之晶片清洗脫膠固定裝置100更可藉由張力控制元件142調整延伸支架140a之位置，藉以控制連續緩衝固定物130a及連續緩衝固定物130b與晶片200之間之接觸壓力。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

100‧‧‧晶片清洗脫膠固定裝置

110‧‧‧輔助架

120‧‧‧清洗架主體

121‧‧‧主支架

122a、122b‧‧‧側板

123‧‧‧固定支架

124‧‧‧容置空間

130a‧‧‧連續緩衝固定物

140a‧‧‧延伸支架

200‧‧‧晶片

Claims (10)

1. 一種晶片清洗脫膠固定裝置，包含：一輔助架，用以承載並連接複數個晶片；一清洗架主體，放置該輔助架及容置該些連接於該輔助架上之晶片；以及複數個連續緩衝固定物，設置於該清洗架主體上，該些連續緩衝固定物接觸該些晶片以固定該些晶片之位置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之晶片清洗脫膠固定裝置，其中該清洗架主體至少包含：一主支架；複數個側板，各別配置於該主支架之二端；以及至少一固定支架，配置於該些側板之底部，該固定支架實質平行於該主支架之一延伸方向，其中該主支架、該些側板及該固定支架共同形成一容置空間，當該輔助架放置於該主支架上時，該些晶片係容置於該容置空間中，且該些連續緩衝固定物接觸每一該些晶片之二側。
3. 如申請專利範圍第1項所述之晶片清洗脫膠固定裝置，更包含複數個延伸支架連接該清洗架主體及該些連續緩衝固定物。
4. 如申請專利範圍第3項所述之晶片清洗脫膠固定裝置，其中該些延伸支架之任一者係一可調式延伸支架。
5. 如申請專利範圍第4項所述之晶片清洗脫膠固定裝置，其中 該可調式延伸支架具有一張力控制元件以調整該可調式延伸支架之位置，藉以控制該些連續緩衝固定物與該些晶片之間之一接觸壓力。
6. 如申請專利範圍第5項所述之晶片清洗脫膠固定裝置，其中該張力控制元件係為一可調式旋鈕。
7. 如申請專利範圍第3項所述之晶片清洗脫膠固定裝置，其中該些延伸支架之至少一者具有一彈性元件。
8. 如申請專利範圍第1項所述之晶片清洗脫膠固定裝置，其中該些連續緩衝固定物之材質係為一軟性材質。
9. 如申請專利範圍第1項所述之晶片清洗脫膠固定裝置，其中該些連續緩衝固定物係為毛刷或泡棉。
10. 如申請專利範圍第1項所述之晶片清洗脫膠固定裝置，其中該些連續緩衝固定物係為橡膠或矽膠。