TWI540806B - 具有集成散熱座的氣動ｉｃ插座 - Google Patents

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TWI540806B
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Description

具有集成散熱座的氣動IC插座
本發明一般係有關積體電路之測試，特別是有關具有集成散熱座之氣動積體電路插座。
積體電路(IC)插座機械地及電氣地連接IC裝置至印刷電路板。舉例來說，IC插座可機械地固定及電氣地連接IC裝置至用以測試IC裝置之測試板。測試可基本上像是用於簡單開路-短路測試，或可更廣，涵蓋功能性及定時規格。於後者情況下，IC裝置可能在其全速操作同時加熱。於此情況下，可能需要冷卻或另外控制IC裝置之溫度以防其損壞。
當IC裝置被暫時裝在測試板上時，有利的是使用IC插座，其中，IC裝置可容易連接至測試板或與其分離。於此情況下，有利的亦是使用連接機構，其快速、可靠、可重覆、可調整、對使用者有益及安全，像是氣動。
美國專利U.S.2010/001979 A1揭示一種電子組件加壓裝置，其使用四個汽缸來使第一加壓構件透過常平機構壓抵IC裝置之晶片，以確保壓力均一施加於晶片及加熱頭之表面上，該加熱頭用來作為加熱及冷卻源以維持第一加壓構件上的溫度控制。在個別動作中，通過常平機構及加熱頭之用於吸氣及壓力之四根管子使第二加壓構件壓抵IC裝置之基板。
此一具有多數致動器及精緻溫度控制之加壓構件不易適用於IC插座。又，在可於操作期間用於冷卻IC裝置之簡單散熱器之應用中，此一加壓裝置之構造可能無法馬上適應散熱器之適當空氣冷卻。
因此，本發明之一個或更多態樣之一目的係用以測試IC裝置之具有集成散熱座之氣動IC插座。
本發明之一個或更多態樣之另一目的係使用氣動之IC插座。
本發明之一個或更多態樣之另一目的係不會因施加過度壓力於其晶片或基板而損壞IC裝置之IC插座。
本發明之一個或更多態樣之另一目的係一種IC插座，其在保持IC裝置定位時，均勻施加保持壓力於IC裝置之晶片及基板。
本發明之一個或更多態樣之又另一目的係一種IC插座，其容易接地至印刷電路板，以避免因靜電放電而損壞插入之IC裝置。
本發明之一個或更多態樣之又另一目的係一種IC插座，其有助於快速、可靠、可重覆、可調整、對使用者有益及/或安全的IC裝置測試。
此等及其他目的藉本發明之各種態樣完成，其中，扼要言之，一個態樣係一種積體電路插座，包括：氣動元件，係形成為有限寬度之封閉曲線，以在封閉曲線內界定一 開口；以及散熱座，具有熱導板，以及配置在板之頂部表面上之至少一個熱導元件，其中，熱導元件延伸穿過氣動元件的開口，且當氣動元件氣動啟動時，散熱座之底部表面之至少一部分熱接觸積體電路晶片。
另一個態樣係一種積體電路插座，包括：力量塊組；啟動板；中間板，係於中間板頂部表面上具有至少一個彈簧，且於中間板底部表面上具有至少一個塊組；具有一開口的負載塊組。啟動板相對於中間板配置，使得至少一個彈簧可被啟動板底部表面壓縮。中間板相對於負載塊組配置，使得中間板配置具有負載塊組開口。積體電路晶片配置在基板上。當積體電路晶片配置於中間板塊組下方時，負載塊組之底部表面施壓於該基板上，同時，中間板塊組施壓於積體電路晶片上，且力量塊組施力抵抗啟動板頂部表面，力量透過與負載塊組直接接觸被完全轉移至負載塊組，且透過至少一個彈簧之壓縮部分地被轉移至中間板塊組。
又另一個態樣係一種積體電路插座，包括：插座底座，係具有空腔區域，積體電路裝置可插入其中，使得當插座底座被安裝在印刷電路板上時，與積體電路板接觸；以及彈簧承載接地垂片，係附接至插座底座之底部表面上，使得當插座底座被安裝在印刷電路板上時，積體電路插座接地接至印刷電路板。
由以下應配合附圖所作之說明，本發明之各個態樣之其他目的、特點及優點將可瞭然。
在以下說明中，空間相對用詞-像是「在下面」、「在下方」、「下」、「在上面」、「上」、「近」、「遠」等-可用來描述如圖中所述一個元件或特點與另一個元件或特點的關係。此等空間相對用詞意圖除了圖中所示位置及位向外，涵蓋使用或操作中之裝置之不同位置(亦即座落)及位向(亦即旋轉配置)。例如，若圖中之裝置翻轉，被描述成其他元件或特點之「下面」或「下方」之元件即在其他元件或特點之「上面」或「上方」。因此，例示性用詞「下面」可涵蓋上面及下面之位置及位向兩者。裝置可以其他方向取位向(旋轉90度或以其他位向)，並據此解釋本文所用之空間相對描述。
第1圖顯示處於閉通位置之積體電路(IC)插座10之透視圖。IC插座10包含藉鉸鏈43樞轉耦接至插座底座42之上殼體單元41。閂鎖44可由作業員操作以如圖所示，在閉通位置中，固定上殼體單元41至插座底座42。IC插座10藉螺絲424(如於第7圖之爆炸透視圖中顯示)或其他功能上類似機構，安裝在印刷電路板30上，使IC插座10所保持定位之積體電路總成20可電連接至印刷電路板30。
第2圖顯示處於斷開位置之IC插座10之透視圖。於此斷開位置中，插座底座42之內部顯示包含空腔區域421，IC裝置20(包括晶片21及基板22)可插入其中並 保持定位(如由第7圖之透視圖更清楚觀看)。上殼體單元41之底視圖亦顯示IC插座10被保持於斷開位置。特別是顯示負載塊組90之底視圖。負載塊組90具有下表面區域94及開口91，散熱塊組53經此開口91延伸。當IC插座10被氣動時，散熱塊組53與IC裝置20之IC晶片21物理及熱接觸，且負載塊組下表面區域94與IC裝置20之基板22物理接觸，以保持IC裝置20定位，並與印刷電路板30電連接，供測試或其他用途。
第3圖顯示IC插座10之透視剖開視圖，顯示業已集成入IC插座10之氣動控制組件。氣動管線連接器451可連接至氣動管線45，此氣動管線45對IC插座10之氣動組件提供來自壓縮空氣源100之壓縮空氣源。壓力開關452在處於第一開關位置時，容許氣動管線45所提供之壓縮空氣進入IC插座10，且在處於第二開關位置時，容許業已在IC插座10中的壓縮空氣經由作為開關452之一部分之放洩閥釋放。壓力計端口453容許壓力計連接至IC插座10，以測量當時被供至IC插座10之活塞室60之氣壓。壓力調整器454容許作業員調整壓縮空氣之氣壓被供至活塞室60以在IC插座10中調節。因此，壓力開關452與壓力調整器454組合來作為壓力調節器455，其藉由壓力開關452釋放正好足夠之經由氣動管線45供應之壓縮空氣，維持被供至IC插座10之活塞室60之氣壓於所欲值，以維持IC插座10中之壓力於作業員藉由調整壓力調整器454之設定所設定之壓力。
第4圖顯示IC插座10之側視圖，其中，顯示氣動管線連接器451、壓力開關452、壓力計端口453及壓力調整器454之外部元件。亦顯示上殼體單元41、插座底座42及鉸鏈43，該鉸鏈43被用來藉由分別離開及朝向插座底座42向上及向下旋轉上殼體單元41，啟閉IC插座10。亦顯示：印刷電路板30，IC插座10連接於其上；以及彈簧負載接地垂片422，用來使IC插座10接地至印刷電路板30，以防對此時為IC插座10所保持之IC晶片21之靜電放電損壞。
第5圖顯示IC插座10之插座底座42之部分及放大視圖，其提供彈簧負載接地垂片422之進一步細節。導電插頭(或螺絲)4221插入(或螺入)偏置部4222中之插座底座42之底部內，該偏置部4222高設在印刷電路板30之頂部表面上方。v形垂片4223於一端耦接至插頭4221，並另一端與彈簧4224連接，該彈簧4224被埋入插座底座42之空腔4225中。彈簧4224提供偏壓力量於v形垂片4223之底座4226上，使得當插座底座42被固定於印刷電路板30上時，底座4226壓抵印刷電路板30上之接地接觸31。因此，當IC插座10固定於印刷電路板30時，彈簧負載接地垂片422提供立即將IC插座10接地至印刷電路板30之簡單機構。相對之下，用於此種接地之習知機構可能牽涉到連接接地帶至IC插座10及印刷電路板30兩者(或其他接地點)。
現在參考第6-12圖說明IC插座10之內部構造及操 作細節。IC插座10氣動並有集成散熱座50。為適應散熱座50，使用環形活塞70及改成適應環形活塞70之活塞室60，使得散熱座50之冷卻鰭片51可延伸穿過環形活塞70及活塞室60之個別開口71及411(如於第8圖之爆炸透視圖中更清楚顯示)。這容許冷卻鰭片51透過上殼體單元41之頂部開口空氣冷卻，在此情況下，其與活塞室60之開口411相同。為確保適當及非過大壓力均勻地施加於此時為IC插座10所保持之IC裝置上，使用多板常平及彈簧構造於IC插座10。
第6圖顯示IC插座10、為IC插座10所保持之IC裝置20以及上面安裝IC插座10之印刷電路板30之橫剖視圖。如參考第1及2圖所示，IC插座10主要由上殼體單元41及插座底座42構成。IC裝置20藉上殼體單元41之氣動組件被插入插座底座42之空腔421中並保持定位。IC裝置20包含積體電路(IC)21及上有IC晶片21之基板22。IC晶片21之信號、電力及接地接觸被電連接至插座底座42之底部表面上對應銷423。銷423接著被電連接至印刷電路板30上之對應接觸，以使IC晶片21可被電激勵。建入上殼體單元41之與IC晶片21接觸，以從IC晶片21，經由上殼體單元41之開口411消散熱。風扇46設在開口上方以協助消散熱。
用在IC插座10中之氣動機構包含環形(可於第7及8圖之透視圖中更清楚顯示之態樣)活塞70以及活塞室60，該活塞室60被形成來適應環形活塞70，使其可在室 60中自由滑上滑下。於此情況下，活塞室60配置成模仿二套合缸間之容積，其中，內缸體具有略小於環形活塞70之內徑(亦即其孔之直徑)之外徑，且外缸體具有略大於環形活塞70之外徑之內徑。內O形環72設在繞環形活塞70之內徑之長槽中，且外O形環73設在繞環形活塞70之外徑之相對長槽中。位於活塞70上方之室60之內部除了氣動管線開口64外，氣密密封，該開口64設成壓縮空氣可射入活塞室60內並自自該室釋放。O形環72、73經過潤滑，使得活塞70可沿室60之壁上下移動，同時在通至開口64之氣動管線被壓力開關452關掉時，保持室60氣密。藉由氣動控制組件供至活塞室60之壓縮空氣之供應、調節及釋放參考第3圖說明於前面。
亦於第6圖中顯示熱導散熱座50之橫剖視圖(可於第7-12圖之透視圖中更清楚顯示之態樣)。散熱座50包含熱導板52，其具有配置在板52之頂部表面上之複數個熱導冷卻鰭片51。散熱座50亦包含熱導接觸塊組53，其配置在板52之底部表面上。雖然被當作個別組件來說明，板52、冷卻鰭片51及塊組53可被成型或以其他方式製成單一單元。散熱座50亦具有繞複數個冷卻鰭片51配置在板52之頂部表面上之複數個彈簧54。接觸塊組53接觸IC晶片21之頂部表面，使得當IC晶片21加熱同時受到印刷電路板30電激勵時，散熱座50提供熱導路徑，讓熱從IC晶片21消散。冷卻鰭片51被設計來提供表面區域，讓熱透過空氣冷卻消散。透過環形活塞70與活塞 室60之對準「甜甜圈孔」，提供自冷卻鰭片51至上殼體單元41之頂部開口之空氣通道。為提供額外空氣冷卻，風扇46設在開口上方。
當壓縮空氣因操作員打開壓力開關452而射入活塞室60時，壓縮空氣迫使氣動活塞70滑下活塞室60，以接觸並施力於致動板80之頂部表面82之相對側上的一對凸出突起85(如於第8圖之透視圖中更清楚顯示)。此對凸出突起85用來作為常平元件，使得當氣動活塞60施加接觸力量於此對凸出突起85之至少一者時，致動板80可繞第一水平軸851(亦即，在此對凸出突起85間延伸的線)旋轉。第二對凸出突起86形成於致動板80之底部表面83上。此第二對凸出突起86偏離該第一對凸出突起85九十度，並被適用來與形成於負載塊組90之頂部表面中之一對凹入壓痕931(如於第8圖之透視圖中更清楚顯示)匹配。匹配之成對凸出突起及凹入壓痕86及931亦用來作為常平元件，使得當氣動活塞60施加接觸力量於此對凸出突起85之至少一者時，致動板80可繞第二水平軸861(亦即，在此對凸出突起86間延伸的線，此線與第一水平軸正交)旋轉。因而，以此方式，氣動活塞70施加至致動板80之力量被轉傳至負載塊組90。負載塊組90具有下表面區域94(如於第12圖之透視圖中更清楚顯示)，其在氣動活塞70施力於致動板80上時，接觸及施加均勻壓力於IC裝置20之基板22。因此，常平元件85及86確保壓力均一施加於基板22上。
散熱座50配置在致動板80與負載塊組90之間，使得散熱座冷卻鰭片51通過致動板開口81且散熱座接觸塊組53通過負載塊組開口91(如於第8圖之透視圖中更清楚顯示)。因此，當致動板80藉由氣動活塞70受到射入活塞室60內之壓縮空氣致動，被驅動來與負載塊組90接觸時，散熱座彈簧54被壓縮抵住致動板80之下表面區域83。散熱座彈簧54之壓縮造成向下力量被施加於散熱座板52上以及散熱座板52之下表面上之接觸塊組53上。接觸塊組53接著施加均勻壓力於IC晶片21之頂部，該IC晶片21在此時配置於塊組53正下方之插座底座42之空腔421中。
第13及14圖顯示氣動機構的橫剖視圖，該氣動機構可用來作為如前述包含IC插座10之環形活塞70及活塞室60之IC插座10之替代機構。此替代實施例中之機構包含氣動內管700，其配置於上殼體單元41之室601中。如於第13圖中所示，當氣動內管700處於非致動(例如非充氣)狀態時，在氣動內管700與室601之壁602間有空隙。在非致動狀態中，氣動內管700未施加力量於致動板80之相對兩側上的成對凸出突起85間。然而，如於第14圖中所示，當氣動內管700處於致動(例如充氣)狀態時，內管700在空氣經由線701供至其內時膨脹，該線701經由氣動管線連接器451及空氣線45耦接至壓縮空氣源100。氣動控制組件452-455以類似於先前參考活塞室60中壓力調節的方式，調節供至內管700的壓力。 於致動狀態中，氣動內管700施加力量於致動板80之相對側上的成對凸出突起85間，其如前述轉而直接及間接透過負載塊組90、彈簧54及散熱座50施加至IC裝置20之基板22及晶片21。於此致動狀態中，室601之壁602防止氣動內管700進一步沿其方向膨脹，使得留給膨脹之唯一方向如於第14圖中所示，係經由室601之開口及抵抗致動板80。
第15-18圖顯示氣動內管700之替代實施例之俯視圖。如於第15-17圖中所示，內管700在其洩氣狀態中可形成為五角形。替代地，如於第18圖中所示，內管700在其洩氣狀態中可形成為圓形。如可容易瞭解，內管700可形成為有限厚度之封閉曲線，以界定封閉曲線中的開口，且不受本文例子限制。同樣地，環形活塞70亦可形成為有限厚度之任何封閉曲線，以界定封閉曲線中的開口。其亦不受本文例子限制。不管活塞70之形狀如何，活塞室60適應活塞之形狀，使得根據本文所說明之氣動原理，活塞70可於其內移動。
雖然業已就一實施例說明本發明之各種態樣，惟須知，本發明理應在所附申請專利範圍的完全範疇內受到完全保護。
10‧‧‧IC插座
100‧‧‧壓縮空氣源
20‧‧‧IC裝置
21‧‧‧IC晶片
22‧‧‧基板
30‧‧‧印刷電路板
31‧‧‧接地接觸
41‧‧‧上殼體單元
411‧‧‧頂部開口
42‧‧‧插座底座
421‧‧‧空腔區域
4221‧‧‧插頭
4222‧‧‧偏置部
4223‧‧‧v形垂片
4224‧‧‧彈簧
4225‧‧‧空腔
4226‧‧‧底座
423‧‧‧銷
424‧‧‧螺絲
43‧‧‧鉸鏈
44‧‧‧閂鎖
45‧‧‧空氣線
451‧‧‧氣動管線連接器
452‧‧‧壓力調整器
453‧‧‧壓力計端口
454‧‧‧壓力調整器
455‧‧‧壓力調節器
46‧‧‧風扇
50‧‧‧散熱座
51‧‧‧冷卻鰭片
52‧‧‧散熱座板(熱導板)
53‧‧‧接觸塊組
54‧‧‧散熱座彈簧
60‧‧‧活塞室
601‧‧‧室
602‧‧‧壁
64‧‧‧開口
70‧‧‧活塞
701‧‧‧線
72‧‧‧內O形環
73‧‧‧外O形環
700‧‧‧內管
80‧‧‧致動板
81‧‧‧致動板開口
82‧‧‧頂部表面
83‧‧‧底部表面
85、86‧‧‧凸出突起(常平元件)
851‧‧‧第一二水平軸
861‧‧‧第二水平軸
90‧‧‧負載塊組
91‧‧‧負載塊組開口
931‧‧‧凹入壓痕
94‧‧‧下表面區
第1圖顯示處於閉通位置之積體電路插座之透視圖。
第2圖顯示處於斷開位置之積體電路插座之透視圖。
第3圖顯示詳示氣動控制組件之積體電路插座之透視剖開視圖。
第4圖顯示積體電路插座之側視圖。
第5圖顯示詳示彈簧承載之接地垂片之積體電路插座之插座底座之部分視圖。
第6圖顯示積體電路插座之橫剖視圖。
第7圖顯示積體電路插座之主總成之零件之分解圖。
第8圖顯示積體電路插座之致動總成之零件之分解圖。
第9圖顯示積體電路插座之散熱座之頂部透視圖。
第10圖顯示積體電路插座之散熱座之底部透視圖。
第11圖顯示積體電路插座中致動板、散熱座及負載板總成之頂部透視圖。
第12圖顯示積體電路插座中致動板、散熱座及負載板總成之底部透視圖。
第13圖顯示處於非致動狀態之氣動內管的橫剖視圖，該氣動內管可用於第1-12圖之IC插座之替代氣動機構。
第14圖顯示處於致動狀態之氣動內管的橫剖視圖，該氣動內管可用於第1-12圖之IC插座之替代氣動機構。
第15-18圖顯示氣動內管之替代實施例之俯視圖。
10‧‧‧IC插座
30‧‧‧印刷電路板
41‧‧‧上殼體單元
42‧‧‧插座底座
44‧‧‧閂鎖

Claims (20)

  1. 一種積體電路插座，包括：氣動元件，係成形為有限寬度之封閉曲線，以在該封閉曲線內界定一開口；以及散熱座，具有熱導板，以及配置在該板之頂部表面上之至少一個熱導元件，其中，該熱導元件延伸穿過該氣動元件的該開口，且當該氣動元件氣動啟動時，該散熱座之底部表面之至少一部分熱接觸積體電路晶片。
  2. 如申請專利範圍第1項之積體電路插座，更包括活塞室；其中，該氣動元件包含配置在該活塞室中之環形活塞。
  3. 如申請專利範圍第2項之積體電路插座，其中，該散熱座具有一塊組、至少一個熱導元件，其中，該至少一個熱導元件配置在該環形活塞之該開口內，且該塊組配置在該板之該底部表面上，使得當該環形活塞被氣動啟動而被朝該散熱座驅動時，與該積體電路晶片接觸。
  4. 如申請專利範圍第2項之積體電路插座，其中，該活塞室成形為一對套合缸體間之部分圍封之容積，使得內缸體之外徑小於該環形活塞之內徑，且外缸體之內徑大於該環形活塞之外徑，使得該環形活塞可沿該外缸體之內壁及該內缸體之外壁滑動。
  5. 如申請專利範圍第4項之積體電路插座，其中，該至少一個熱導元件延伸穿過該內缸體之開口端，以允許當該散熱座塊組接觸該積體電路時，該散熱座之該至少一 個熱導元件被冷卻。
  6. 如申請專利範圍第5項之積體電路插座，更包括：風扇，係配置在該活塞室之該內缸體之該開口端上方，以對該散熱座之該至少一個熱導元件提供額外冷卻。
  7. 如申請專利範圍第2項之積體電路插座，其中，該活塞室及該環形活塞被圍封在殼體單元中，且該積體電路插座更包括：管線，係被耦接至壓縮空氣源；以及開關，係被集成為該殼體單元之一部分，其中，該開關在第一位置時允許壓縮空氣透過該管線進入該活塞室，並在第二位置時允許該活塞室中之該壓縮空氣被釋放。
  8. 如申請專利範圍第2項之積體電路插座，其中，該活塞室及該環形活塞被圍封在殼體單元中，且該積體電路插座更包括：管線，係被耦接至壓縮空氣源；壓力計端口，係被集成為該殼體單元之一部分，其中，該壓力計端口適用來耦接至壓力計以測量自該管線流入該活塞室之壓縮空氣之壓力；以及壓力調整器，係被集成為該殼體單元之一部分，其中，該壓力調整器適用來調整自該管線流入該活塞室之壓縮空氣之壓力。
  9. 如申請專利範圍第2項之積體電路插座，其中，該活塞室及該環形活塞被圍封在殼體單元中，且該積體電 路插座更包括：管線，係被耦接至壓縮空氣源；壓力調節器，係被集成為該殼體單元之一部分，其中，該壓力調節器適用來將自該管線流入該活塞室之壓縮空氣調節至預定值。
  10. 如申請專利範圍第1項之積體電路插座，其中，該氣動元件係氣動內管。
  11. 如申請專利範圍第1項之積體電路插座，其中，該封閉曲線成形為多角形及圓形之一。
  12. 一種積體電路插座，包括：力量塊組；啟動板；中間板，係於該中間板頂部表面上具有至少一個彈簧，且於該中間板底部表面上具有至少一個塊組，其中，該啟動板相對於該中間板配置，使得該至少一個彈簧可被該啟動板底部表面壓縮；以及負載塊組，具有一開口，其中，該中間板相對於負載塊組配置，使得該中間板配置在該負載塊組開口內；其中，該積體電路晶片配置在基板上，當該積體電路晶片配置於該中間板塊組下方時，該負載塊組之底部表面施壓於該基板上，同時，該中間板塊組施壓於該積體電路晶片上，且該力量塊組施力抵抗該啟動板頂部表面，該力量透過與該負載塊組直接接觸被完全轉移至該負載塊組底部表面，且透過該至少一個彈簧之壓縮部分地被轉移至該 中間板塊組。
  13. 如申請專利範圍第12項之積體電路插座，更包括：常平架固定機構，係用來相對於該負載塊組繞第一及第二垂直軸常平架固定該啟動板，使得該負載塊組均勻施壓於該基板上，且該中間板塊組均勻施壓於該積體電路晶片。
  14. 如申請專利範圍第13項之積體電路插座，其中，該常平架固定機構包括：該啟動板頂部表面區域上至少一個頂部常平架固定元件，係當該力量塊組施加接觸力量於該啟動板之該至少一個頂部常平架固定元件時，該啟動板可繞該第一水平軸常平架固定；以及該啟動板底部區域上至少一個底部常平架固定元件以及該負載塊組頂部區域上至少一個常平架固定元件，使得該啟動板之至少一個底部常平架固定元件與該負載塊組之至少一個常平架固定元件協作而使該啟動板可繞該第二水平軸常平架固定。
  15. 如申請專利範圍第14項之積體電路插座，其中，該至少一個頂部常平架固定元件包括在該啟動板頂部表面區域上之相向側上的一對凸出突起。
  16. 如申請專利範圍第14項之積體電路插座，其中，該起動板架上之該至少一個底部常平架固定元件包括在該啟動板底部區域上之相向側上的一對凸出突起，且該 負載塊組頂部區域上之該至少一個常平架固定元件包括在該負載塊組頂部區域上之相向側上的一對凹入凹痕。
  17. 如申請專利範圍第12項之積體電路插座，其中，該力量塊組係氣動活塞。
  18. 如申請專利範圍第12項之積體電路插座，其中，該中間板係用以冷卻該積體電路之散熱座之一部分。
  19. 一種積體電路插座，包括：插座底座，係具有空腔區域，積體電路裝置可插入其中，使得當該插座底座被安裝在印刷電路板上時，與該印刷電路板電接觸；以及彈簧承載接地垂片，係附接至該插座底座之底部表面上，使得當該插座底座被安裝在該印刷電路板上時，該積體電路插座接地接至該印刷電路板。
  20. 如申請專利範圍第19項之積體電路插座，更包括：氣動元件，係成形為有限寬度之封閉曲線，以在該封閉曲線內界定一開口；以及散熱座，具有熱導板，以及配置在該板之頂部表面上之至少一個熱導元件，其中，該熱導元件延伸穿過該氣動元件的該開口，且當該氣動元件氣動啟動時，該散熱座之底部表面之至少一部分熱接觸該積體電路晶片。
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