TW202227829A

TW202227829A - 低熱阻之測試座壓測裝置

Info

Publication number: TW202227829A
Application number: TW109147046A
Authority: TW
Inventors: 黃明政; 林宗毅; 吳惠榮; 陳建名
Original assignee: 致茂電子股份有限公司
Priority date: 2020-12-31
Filing date: 2020-12-31
Publication date: 2022-07-16
Also published as: US20220206059A1; US11630147B2; TWI760040B

Abstract

本發明係有關於一種低熱阻之測試座壓測裝置，主要包括殼體、內套環、導熱壓塊、軸承套環及鎖扣件；其中，殼體上的鎖扣件扣鎖於測試座，而內套環與殼體彼此螺合，且軸承套環介於內套環與導熱壓塊之間；故當轉動內套環時，內套環於殼體內轉動並產生軸向位移，而軸承套環則隔絕旋轉，僅帶動導熱壓塊軸向移動來對待測件施加軸向作用力。此外，因導熱壓塊自殼體之上、下表面凸露，故其一端可接觸溫度控制組件，另一端可接觸待測件，以此方式可將接觸介面熱阻減少至最少，可以大幅提升熱傳遞效果。

Description

低熱阻之測試座壓測裝置

本發明係關於一種低熱阻之測試座壓測裝置，尤指一種適用於直接耦接於測試座而可隨測試座移動並對待測件施加下壓力的低熱阻之測試座壓測裝置。

對於晶片的檢測治具、檢測設備、或甚至檢測方法都朝向多元發展，以因應各式各樣的需求。其中，手測蓋亦為一相當重要的測試治具，其係搭配測試座(socket)為手測工程驗證用，主要透過手動或機器自動旋轉手測蓋旋鈕，來對測試座內的待測晶片施加下壓力，以確保晶片上的所有接點都能完整地電性接觸測試座內的所有探針。

更進一步說明，請一併參閱圖1A，其係習知手測蓋10與測試座S接合時的剖面示意圖。其中，當習知手測蓋10之拉鈎11扣鎖於測試座S二側邊的鎖扣槽S1後，以手動轉動旋鈕12，而因旋鈕12與本體13之間是以內、外螺紋彼此螺合，且旋鈕12的下端面與壓板14之間設有一旋轉軸承15。因此，隨著旋鈕12的轉動，旋鈕12將相對於本體13下降並推壓壓板14，進而使壓板14下方的壓塊16去推擠晶片C1，以確保晶片C1得以完整電性接觸測試座C探針。

然而，隨著待測晶片C1的功能越來越強大，而晶片C1運作時的發熱量大增，將導致晶片C1溫度高升，此時手測蓋1的散熱機制就變得相當重要了。在習知技術領域中，已有在手測蓋上直接配置散熱鰭片和風扇，如我國新型專利公告第M340550號「半導體測試座的手測裝置」，然而此習知裝置體積過於龐大，且散熱效果有限。

再者，以圖1A所示之習知手測蓋10而言，較佳的方式是直接在旋鈕12上方連接一溫控模組17，其可為流通有冷卻水或冷媒之熱交換模組。然而，以一般測試規格之要求而言，晶片C1之發熱量為500W，而最高溫度不得超過125℃；另一方面，若流經溫控模組17之流體溫度為15℃，則習知手測蓋10的熱阻必須小於0.22K/W。也就是說，一旦習知手測蓋10的熱阻大於0.22 K/W，則晶片C1的溫度將高於125℃，此時除了無法符合測試規格之要求之外，嚴重者更有可能導致晶片C1之燒毀。

但是，再從圖1B所示之習知手測蓋1的熱阻模型示意圖來看，整組習知手測蓋10共有四個接觸介面，即如圖中所示四個接觸介面熱阻R1～R4，其中包括溫控模組17與旋鈕12之間的接觸介面熱阻R1、旋鈕12與壓板14之間(即旋轉軸承15)的接觸介面熱阻R2、壓板14與壓塊16之間的接觸介面熱阻R3以及壓塊16與晶片C1之間的介面熱阻R4。然而，按一般理論值而言，金屬與金屬間之接觸介面熱阻約為0.2℃/W，故此一習知手測蓋10的熱阻值將高達0.8℃/W，其遠遠超過前段所述的0.22 ℃/W，因此顯然無法提供良好的熱傳性能，即無法有效抑制晶片C1溫度上升。

本發明之主要目的係在提供一種低熱阻之測試座壓測裝置，俾能提供優異的熱傳導效果，以搭配溫度控制模組來實現對待測件的有效升溫或降溫。

為達成上述目的，本發明一種低熱阻之測試座壓測裝置，其係用於接合至一測試座，該測試座容設有一待測件，該裝置主要包括殼體、內套環、導熱壓塊、軸承套環以及至少一鎖扣件；其中，殼體包括一貫穿軸孔，其貫穿殼體之上、下表面，且貫穿軸孔包括一內螺紋；而內套環容設於貫穿軸孔，且內套環包括外螺紋，其係螺合於殼體之內螺紋；導熱壓塊貫穿於內套環，並自殼體之上、下表面凸露；又，軸承套環係介於內套環與導熱壓塊之間；至少一鎖扣件則組設於殼體。其中，當鎖扣件扣鎖於測試座，而旋轉內套環將帶動導熱壓塊之下表面接觸待測件，並產生一軸向作用力予該導熱壓塊，進而透過該導熱壓塊對待測件施加該軸向作用力。

承上所述，藉由內套環之外螺紋與殼體之內螺紋間的螺合，當轉動內套環時，內套環將透過內、外螺紋而相對於殼體產生軸向位移，進而推動軸承套環和導熱壓塊朝測試座內之待測件趨近或遠離；其中，軸承套環則用於隔離旋轉作動，亦即導熱壓塊將不會隨著內套環轉動，而僅進行軸向位移。然而，因導熱壓塊自殼體之上、下表面凸露，故一端可接觸溫度控制組件，另一端可接觸待測件，以此方式可將接觸介面熱阻減少至最少，以大幅提升熱傳遞效果。

另一方面，本發明可更包括一外旋環及一施力壓環，而外旋環可耦接於內套環之上表面；施力壓環可容設於內套環內並介於軸承套環與導熱壓塊之間；導熱壓塊可穿經外旋環及施力壓環。換言之，外旋環可以作為耦接至施力旋轉之帽蓋、手工具或電動工具的連接介面，而施力壓環則可作為對導熱壓塊施力的構件；其中，導熱壓塊可包括同軸部及弧形漸擴部，同軸部可穿經施力壓環、軸承套環、內套環及外旋環；而施力壓環包括內環弧面，其可抵接於弧形漸擴部。

較佳的是，本發明可更包括上扣環及下扣環，而上扣環可套設於導熱壓塊並抵靠於內套環之上表面；且下扣環可組設於內套環之下表面並用於卡止施力壓環。也就是說，本發明可以透過上扣環及下扣環來避免導熱壓塊自施力壓環、軸承套環以及內套環內脫出。

除此之外，本發明之軸承套環可為一止推軸承，其除了可隔絕內套環之旋轉作動外，亦可承受軸向載荷。此外，導熱壓塊之同軸部與施力壓環、軸承套環及內套環之間可保有一特定餘隙；藉此設定將允許導熱壓塊順應其與待測件間的接觸介面，而相對於施力壓環、軸承套環、內套環及外旋環傾斜一特定角度，故能使導熱壓塊所施加於待測件的作用力維持於正向且均勻。更簡單地說，該特定餘隙將允許導熱壓塊順應其與待測件間接觸介面的平整度而自適應地調整自身角度，進而使導熱壓塊與待測件二者維持完整接觸，而可維持對待測件表面之均勻施力與一致的熱交換。

再且，本發明之導熱壓塊亦可包括同軸部、段差部及斜線漸擴部，而段差部係介於同軸部與斜線漸擴部之間。此外，本發明又可更包括固定環，其可套設於導熱壓塊之同軸部；而軸承套環可為魚眼軸承，其可包括軸承內凸環及軸承外凹環，其中軸承內凸環可套設於同軸部，且軸承內凸環之一端可頂抵固定環，另一端可壓抵段差部，軸承外凹環可耦接於軸承內凸環並連接於內套環。據此，本發明亦可透過魚眼軸承來承受軸向載荷以及隔絕內套環之旋轉作動，而固定環則可用於將魚眼軸承之軸承內凸環固定於導熱壓塊上。

而且，本發明之固定環可容設於內套環，且固定環與內套環之間可保有一特定餘隙，藉此可吸收導熱壓塊與待測件之間接觸介面的誤差。進一步說明，因魚眼軸承的特性即允許軸承內凸環相對於軸承外凹環作軸向擺轉，而固定環與內套環之間的餘隙又提供了軸向擺轉的空間；因此，一旦導熱壓塊與待測件之間接觸介面有角度上的誤差時，魚眼軸承可自適應地調整導熱壓塊的軸向擺轉角度，進而使導熱壓塊所施加於待測件的作用力維持於正向且均勻，且同樣可對待測件表面維持良好的熱交換。

另外，本發明之軸承套環可為推力調心滾子軸承，其包括上座環、下座環及複數斜向滾子，而上座環與下座環可套設於導熱壓塊之同軸部，又上座環連接於內套環，且下座環壓抵於段差部，複數斜向滾子係佈設於上座環與該下座環之間。換言之，本發明亦可利用推力調心滾子軸承來承受軸向載荷以及隔絕內套環之旋轉作動，而且可以利用推力調心滾子軸承所自帶的調心角，而自適應地調整導熱壓塊與待測件之間接觸介面的角度，進而使導熱壓塊所施加於待測件的作用力維持於正向且均勻。

此外，本發明可更包括一溫度控制模組，其設置於殼體上方，並接觸於導熱壓塊。簡言之，透過本發明，溫度控制模組與待測件之間將僅隔一導熱壓塊，故可將接觸介面熱阻減少至最少，進而顯著提升熱傳導效果，來實現對待測件的有效升溫或降溫。

本發明低熱阻之測試座壓測裝置在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。再者，本發明之圖式僅作為示意說明，其未必按比例繪製，且所有細節也未必全部呈現於圖式中。

請同時參閱圖2A、圖2B及圖2C，圖2A係本發明第一實施例之立體圖，圖2B係本發明第一實施例之剖面圖，圖2C係本發明第一實施例之分解圖。如圖中所示，本實施例低熱阻之測試座壓測裝置1上方可連接一溫度控制模組9，為了清楚顯示各項元件間的連接關係，故該等圖面中特將溫度控制模組9與測試座壓測裝置1分離；然而，本實施例之溫度控制模組9可為一循環有溫控流體之熱交換器或循環有冷媒之蒸發器。另外，低熱阻之測試座壓測裝置1之下方可接合至一測試座S，而測試座S內容設有待測件C。

再者，如圖中所示，本發明之第一實施例的低熱阻之測試座壓測裝置1主要包括殼體2、內套環3、導熱壓塊4、軸承套環5、鎖扣件6、外旋環7、施力壓環8、上扣環32及下扣環33；其中，殼體2具有一貫穿軸孔21，其貫穿殼體2之上、下表面，且貫穿軸孔21內設有一內螺紋211；再者，內套環3容設於貫穿軸孔21，而內套環3之外表面布設一外螺紋31，其螺合於殼體2之貫穿軸孔21的內螺紋211。

另外，內套環3上方連接外旋環7，其中外旋環7係以螺絲鎖附於內套環3上，而外旋環7之上表面開設有六個插孔71，其主要供轉動工具(圖中未示)插設使用。也就是說，手工具或電動工具可透過插孔71而直接連接到外旋環7，並藉由該等工具驅動外旋環71旋轉並進而帶動內套環3轉動。

再者，內套環3內部裝設有軸承套環5和施力壓環8，本實施例之軸承套環5為一止推軸承，其上端面連接內套環3，下端面連接施力壓環8。另一方面，本實施例之導熱壓塊4包括一同軸部41及一弧形漸擴部42，而同軸部41依序穿經施力壓環8、軸承套環5、內套環3及外旋環7；且施力壓環8包括一內環弧面81，其係抵接於弧形漸擴部42。

另外，本實施例之上扣環32套設於導熱壓塊4上，並抵靠於內套環3之上表面，而下扣環33組設於內套環3之下表面並用於卡止施力壓環8。據此，本實施例透過上扣環32及下扣環33來避免導熱壓塊4自施力壓環8、軸承套環5以及內套環3內脫出。除此之外，下扣環33也可以避免施力壓環8和軸承套環5自內套環3內脫出。

此外，如圖中所示之二鎖扣件6，其係分設於殼體2之相對應二側，其中每一鎖扣件6係鉸接於殼體2，其一端可供人員手持按壓，而另一端將根據按壓與否而可選擇地扣入測試座S二側之鎖扣槽S1或從該槽脫離。

以下說明本實施例之運作方式，首先將低熱阻之測試座壓測裝置1與測試座S接合，且將二鎖扣件6分別扣入測試座S二側之鎖扣槽S1。再者，將手工具或電動工具(圖中未示)耦接到外旋環7，並驅動外旋環7轉動；此時，外旋環7將帶動內套環3相對於殼體2轉動，並驅使軸承套環5、施力壓環8與導熱壓塊4朝測試座S趨近，進而驅使導熱壓塊4之下表面接觸待測件C並產生一軸向作用力，而透過導熱壓塊4對該待測件C施加該軸向作用力，且隨著外旋環7轉動的程度而加大對待測件C所施加之軸向作用力。然而，作為軸承套環5之止推軸承除了承受來自於內套環3的下壓力之外，其也阻隔了內套環3的旋轉運動，即施力壓環8與導熱壓塊4將不會隨著內套環3旋轉。

除此之外，需要特別說明的是，本實施例特別將導熱壓塊4之同軸部41的外環面設定為與施力壓環8、軸承套環5及內套環3的內環面之間保有一特定餘隙g，故導熱壓塊4可微幅偏擺；其目的在於允許導熱壓塊4可順應其與待測件C間的接觸介面，而相對於施力壓環8、軸承套環5即內套環3傾斜一特定角度，本實施例設計可偏擺約1度。換言之，藉由該特定餘隙g之設計，將允許導熱壓塊4順應其與待測件C間之接觸面的表面情況而自適應地進行角度調整，進而使導熱壓塊4與待測件C維持完整接觸，即便待測件C的上表面或導熱壓塊4的下表面存有平整度誤差，亦可平整接觸而對待測件C提供均勻的熱交換效果與一致的下壓力。

再者，為佐證本實施例之熱阻極低，而可對待測件提供絕佳的溫度調控效果，提供模擬分析數據及相關模擬參數如後；其中，待測件C的發熱量為500Watt，溫度控制模組9內循環水溫度為15℃，而循環水的流量分別設定為0.1LPM、0.11LPM、0.15 LPM、0.5 LPM，環境溫度為25℃，導熱壓塊4的材質為純銅。

經模擬分析，當循環水量為0.1LPM時，導熱壓塊4之上表面(即與溫度控制模組9接觸之表面)的表面平均溫度為87.7℃，而待測件C之上表面(即與導熱壓塊4接觸之表面)的表面平均溫度為106.9℃；經過計算可得，待測件C與導熱壓塊4間的接觸介面熱阻為0.0384℃/W，而導熱壓塊4與溫度控制模組9間的接觸介面熱阻為0.1603℃/W，而二者之和仍小於0.22℃/W，故本實施例確實可有效將待測件C之工作溫度抑制低於125℃。至於，其他模擬參數以及所得結果請參考下方表格，然由下方表格可知，當套用循環水量為0.11LPM時可獲得頗佳之熱阻，且溫度控制模組(蒸發器)的壓損仍處於可以接受的範圍。

循環水量	待測件與導熱壓塊間的接觸介面熱阻 (℃/W)	導熱壓塊與溫度控制模組間的接觸介面熱阻 (℃/W)	溫度控制模組(蒸發器)壓損 (Pressure drop: pa)
0.10 LPM	0.0384	0.1603	129
0.11 LPM	0.0382	0.1540	188
0.15 LPM	0.0384	0.1047	407
0.50 LPM	0.0382	0.0392	5095

請同時參閱圖3A、圖3B及圖3C，圖3A係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第二實施例之立體圖，圖3B係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第二實施例之剖面圖，圖3C係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第二實施例之分解圖。本實施例與前述第一實施例最主要差異在於軸承套環5的形式，本實施例是採用魚眼軸承。

進一步說明，本實施例導熱壓塊4與前述實施例也稍有不同，其包括一同軸部41、一段差部44及一斜線漸擴部43，而段差部44係介於同軸部41與斜線漸擴部43之間。而且，本實施例更包括一固定環34，其係套設於導熱壓塊4之同軸部41，並用於固定軸承套環5。然而，如前段所述，軸承套環5為一魚眼軸承，其包括一軸承內凸環51及一軸承外凹環52，而軸承內凸環51係套設於同軸部41，軸承內凸環51之上面端頂抵固定環34，而其下面端壓抵段差部44，軸承外凹環52係耦接於軸承內凸環51並連接於內套環3。整體而言，本實施例透過魚眼軸承來承受軸向載荷，亦即傳遞來自內套環3之施力，並且隔絕內套環3之旋轉作動，而固定環34則可用於將魚眼軸承之軸承內凸環51固定於導熱壓塊4上。

除此之外，本實施例之固定環34容設於內套環3，且固定環34與內套環3之間可保有一特定餘隙g，藉此可吸收導熱壓塊4與待測件C之間接觸介面的平整度誤差。進一步說明，因魚眼軸承的特性即允許軸承內凸環51相對於軸承外凹環52作軸向擺轉，而固定環34與內套環3之間的特定餘隙g又提供了軸向擺轉的空間。因此，一旦導熱壓塊4與待測件C之間接觸介面有平整度(角度)的誤差時，魚眼軸承可自適應地調整角度，進而使導熱壓塊4所施加於待測件C的作用力維持於正向且均勻，同時又可保有優異的熱交換效率，以本實施例而言可容許導熱壓塊4偏擺約3～4度。

請同時參閱圖4A、圖4B及圖4C，圖4A係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第三實施例之立體圖，圖4B係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第三實施例之剖面圖，圖4C係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第三實施例之分解圖。本實施例與前述第一、二實施例最主要差異仍在於軸承套環5的形式，本實施例是採用推力調心滾子軸承。

詳言之，本實施例同樣包括一固定環34，其係套設於導熱壓塊4之同軸部41；而如前段所述本實施例之軸承套環5為一推力調心滾子軸承，其包括一上座環53、一下座環54及複數斜向滾子55；其中，上座環53與下座環54套設於導熱壓塊4之同軸部41，而上座環53連接於內套環3，下座環54壓抵於段差部44，且複數斜向滾子55係佈設於上座環53與下座環54之間。

如同前述第一、二實施例，本實施例亦可利用推力調心滾子軸承來承受軸向載荷(亦即欲施加於待測件C之下壓力)，以及隔絕內套環3之旋轉作動，而且可以利用推力調心滾子軸承所自帶的調心角，而自適應地調整導熱壓塊與待測件之間接觸介面的平整度(角度)，進而使導熱壓塊所施加於待測件的作用力維持於正向且均勻。

綜上所述，本實施例至少具備以下優勢： (1). 使用一體式導熱壓塊，可減少整體接觸介面的數量，組成熱傳導之最小層數架構，可顯著降低熱阻，即大幅提升熱交換效果，以有效對待測件升溫或降溫； (2). 導熱壓塊可根據其與待測件間接觸介面的平整度(角度)而自適應地調整自身的擺轉角度，以維持導熱壓塊之下表面可完整接觸待測件，進而提供均勻下壓力以及一致的熱交換效果； (3). 內套環之外螺紋與殼體之內螺紋具備自鎖機制，即對內套環施加徑向力矩使之旋轉後，即因物件擠壓產生軸向作用力，然而該軸向作用力將使螺紋機構達成自鎖，不會促使內套環沿螺紋逆轉；而且，內、外螺紋亦具備重複裝拆、重複使用等特性；

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

1:低熱阻之測試座壓測裝置 2:殼體 3:內套環 4:導熱壓塊 5:軸承套環 6:鎖扣件 7:外旋環 8:施力壓環 9:溫度控制模組 10:習知手測蓋 11:拉鈎 12:旋鈕 13:本體 14:壓板 15:旋轉軸承 16:壓塊 17:溫控模組 21:貫穿軸孔 31:外螺紋 32:上扣環 33:下扣環 34:固定環 41:同軸部 42:弧形漸擴部 43:斜線漸擴部 44:段差部 51:軸承內凸環 52:軸承外凹環 53:上座環 54:下座環 55:斜向滾子 71:插孔 81:內環弧面 211:內螺紋 C:待測件 S:測試座 C1:晶片

圖1A係顯示習知手測蓋之使用示意剖面圖。圖1B係顯示習知手測蓋之熱阻模型示意圖。圖2A係本發明第一實施例之立體圖。圖2B係本發明第一實施例之剖面圖。圖2C係本發明第一實施例之分解圖。圖3A係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第二實施例之立體圖。圖3B係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第二實施例之剖面圖。圖3C係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第二實施例之分解圖。圖4A係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第三實施例之立體圖。圖4B係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第三實施例之剖面圖。圖4C係本發明低熱阻之測試座壓測裝置第三實施例之分解圖。

1:低熱阻之測試座壓測裝置

2:殼體

4:導熱壓塊

6:鎖扣件

7:外旋環

9:溫度控制模組

71:插孔

S:測試座

Claims

一種低熱阻之測試座壓測裝置，其係用於接合至一測試座，該測試座容設有一待測件，該裝置包括：一殼體，包括一貫穿軸孔，其貫穿該殼體之上、下表面，該貫穿軸孔包括一內螺紋；一內套環，其容設於該貫穿軸孔，該內套環包括一外螺紋，其係螺合於該殼體之該內螺紋；一導熱壓塊，其係貫穿於該內套環，並自該殼體之上、下表面凸露；一軸承套環，其係介於該內套環與該導熱壓塊之間；以及至少一鎖扣件，其係組設於該殼體；其中，當該鎖扣件扣鎖於該測試座，旋轉該內套環將帶動該導熱壓塊之下表面接觸該待測件，並產生一軸向作用力予該導熱壓塊，進而透過該導熱壓塊對該待測件施加該軸向作用力。
如請求項1之低熱阻之測試座壓測裝置，其更包括一外旋環及一施力壓環，該外旋環係耦接於該內套環之上表面；該施力壓環係容設於該內套環內並介於該軸承套環與該導熱壓塊之間；該導熱壓塊穿經該外旋環及該施力壓環。
如請求項2之低熱阻之測試座壓測裝置，其中，該導熱壓塊包括一同軸部及一弧形漸擴部，該同軸部係穿經該施力壓環、該軸承套環、該內套環及該外旋環；該施力壓環包括一內環弧面，其係抵接於該弧形漸擴部。
如請求項3之低熱阻之測試座壓測裝置，其中，該軸承套環為一止推軸承；該導熱壓塊之該同軸部與該施力壓環、該軸承套環及該內套環之間保有一特定餘隙。
如請求項2之低熱阻之測試座壓測裝置，其更包括一上扣環及一下扣環，該上扣環套設於該導熱壓塊並抵靠於該內套環之上表面；該下扣環組設於該內套環之下表面並用於卡止該施力壓環。
如請求項1之低熱阻之測試座壓測裝置，其中，該導熱壓塊包括一同軸部、一段差部及一斜線漸擴部，該段差部係介於該同軸部與該斜線漸擴部之間。
如請求項6之低熱阻之測試座壓測裝置，其更包括一固定環，其係套設於該導熱壓塊之該同軸部；該軸承套環為一魚眼軸承，其包括一軸承內凸環及一軸承外凹環，該軸承內凸環係套設於該同軸部，該軸承內凸環之一端頂抵該固定環，另一端壓抵該段差部，該軸承外凹環係耦接於該軸承內凸環並連接於該內套環。
如請求項7之低熱阻之測試座壓測裝置，其中，該固定環係容設於該內套環，且該固定環與該內套環之間保有一特定餘隙。
如請求項6之低熱阻之測試座壓測裝置，其中，該軸承套環為一推力調心滾子軸承，其包括一上座環、一下座環及複數斜向滾子，該上座環與該下座環套設於該導熱壓塊之該同軸部，該上座環連接於該內套環，該下座環壓抵於該段差部，該複數斜向滾子係佈設於該上座環與該下座環之間。
如請求項1之低熱阻之測試座壓測裝置，其更包括一溫度控制模組，其設置於該殼體上方，並接觸該導熱壓塊。