TWI531282B - 電路板及電路板製作方法 - Google Patents

Description

電路板及電路板製作方法

本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種電路板及一種電路板製作方法。

隨著電子產品向個性化發展，應用於電子產品的印刷電路板也呈現出多樣化。目前有一種印刷電路板，其用於承載和保護導電線路層的絕緣基板、覆蓋膜等為透明材料，內部的導電線路層由於基板和覆蓋膜為透明材料而變得可見。先前技術中，為使電路板線路清晰可見，通常會在壓合介電層之前，對線路進行黑染色處理。惟，在鍍鎳金時，黑色層的存在使鎳金層與銅層不能很好的結合，需將黑色層蝕刻掉，導致流程冗長，成本增加。

有鑒於此，有必要提供一種電路板及一種電路板製作方法。

一種電路板，包括基底、導電線路、覆蓋膜層及鍍覆層。所述導電線路形成於所述基底上。所述導電線路平行於所述基底的方向包括導線區及手指連接區。所述導電線路厚度方向包括導電線路芯層及過渡金屬層。所述導電線路芯層較所述過渡金屬層靠近所述基底。所述過渡金屬層為鎳鎢層。所述過渡金屬層包覆所述導線區及手指連接區的導線。所述覆蓋膜層覆蓋所述導電線路。所 述覆蓋膜層具有一個開口。所述手指連接區從所述開口露出。所述鍍覆層包覆所述手指連接區的過渡金屬層表面。

一種電路板製作方法，包括步驟：提供一個基板，所述基板包括基底及導電層，所述導電層位於所述基底的一側；將所述導電層通過影像轉移和蝕刻的方式製作形成導電線路芯層；在所述導電線路芯層的表面電鍍一層鎳鎢層，得到導電線路，所述導電線路平行於所述基底的方向包括導線區及手指連接區；在所述導電線路表面壓合覆蓋膜層，所述覆蓋膜層具有一個開口，所述手指連接區從所述開口露出；及在所述手指連接區的鎳鎢層表面電鍍一層鍍覆層，得到所述電路板。

相較於先前技術，本技術方案提供的電路板，所述導電線路芯層表面鍍有鎳鎢層，所述手指連接區的鎳鎢層表面還形成有鍍覆層，所述鎳鎢層能有效的提升導線層與鍍覆層之間的結合強度，使鍍層整體硬度增強，從而提高手指連接區鍍層耐磨性。本技術方案提供的電路板製作方法，由於所述鎳鎢層本身呈灰色，故不用對線路進行黑染色處理；所述鎳鎢層可直接作為過渡金屬層，在電鍍鍍覆層前，不用將其蝕刻去除。即精簡了流程，又節省了成本，同時還避免了形成鍍覆層前黑化層咬噬不足，造成鍍覆層與導電線路結合欠佳或黑染色及鍍鎳時對環境污染較大等問題。

100‧‧‧電路板

110‧‧‧基底

120‧‧‧第一膠層

130‧‧‧導電線路

140‧‧‧覆蓋膜層

150‧‧‧鍍覆層

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

131‧‧‧黑化層

132‧‧‧導電線路芯層

133‧‧‧過渡金屬層

134‧‧‧導線區

1341‧‧‧第一導線區

135‧‧‧手指連接區

1351‧‧‧第一手指連接區

141‧‧‧第二膠層

142‧‧‧介電層

143‧‧‧開口

13‧‧‧導電層

圖1係本發明實施例提供的電路板的剖面示意圖。

圖2係本發明實施例提供的基板的剖面示意圖。

圖3係將圖2中的導電層製作形成導電線路芯層後的剖面示意圖。

圖4係在圖3的導電線路芯層表面電鍍一層過渡金屬層後的剖面示意圖。

圖5係在圖4的導電線路層上壓合覆蓋膜層後的剖面示意圖。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的電路板及其製作方法作進一步的詳細說明。

請參閱圖1，本技術方案提供的電路板100包括基底110、第一膠層120、導電線路130、覆蓋膜層140及鍍覆層150。

所述基底110可採用透明聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)製成，其具有良好的光學性能及耐候性，且具有良好的光學性。所述基底110具有相對的第一表面111及第二表面112。

所述第一膠層120形成於所述第一表面111。所述第一膠層120採用透明膠體制成。

所述導電線路130形成於所述第一膠層120遠離所述基底110的一側。所述導電線路130之間存在空隙。部分所述第一膠層120從導電線路130之間的空隙露出。所述導電線路130在厚度方向上包括黑化層131、導電線路芯層132及過渡金屬層133。所述黑化層131為所述導電線路130靠近第一膠層120的表面經黑化處理後得到。所述黑化層131與所述第一膠層120接觸。所述導電線路芯層132位於所述黑化層131遠離第一膠層120的一側。所述過渡金屬層133形成於所述導電線路芯層132的表面，並包覆所述導電線路芯層132。優選地，所述過渡金屬層133為鎳鎢層，且其厚度為1.5微米。所述導電線路130平行於所述第一膠層120的方向上包括導 線區134及手指連接區135。所述手指連接區135位於所述導電線路130的一個端部。所述導線區134與所述手指連接區135電性連接。

所述覆蓋膜層140壓合於所述導電線路130上。

所述覆蓋膜層140包括第二膠層141及介電層142。所述第二膠層141較介電層142靠近所述基底110。所述第二膠層141形成於所述導電線路130的表面及從所述導電線路130之間的空隙露出的第一膠層120表面，並與第一膠層120相互結合。所述介電層142位於所述第二膠層141遠離所述基底110的一側。所述覆蓋膜層140設置有開口143。所述手指連接區135從所述開口143露出。

所述介電層142可採用與所述基底110相同的材料製成。所述第二膠層141亦採用透明膠體制成。

所述鍍覆層150形成於所述手指連接區135的過渡金屬層133表面，並包覆所述手指連接區135中的過渡金屬層133。優選地，所述鍍覆層150為金層。所述鍍覆層150的厚度範圍為0.05微米至0.25微米，純度為99.5~99.9%。

本技術方案還提供所述電路板100的製作方法，包括步驟：

第一步，請參閱圖2，提供一個基板10，所述基板10包括基底110，第一膠層120及導電層13。所述基底110包括相對的第一表面111及第二表面112。所述第一膠層120位於所述第一表面111。所述導電層13位於所述第一膠層120遠離所述基底110的一側。所述導電層13可採用銅、鋁等導電金屬製成。所述導電層13與所述第一膠層120接觸的表面經過黑化處理，形成黑化層131。

第二步，請參閱圖3，將所述導電層13通過影像轉移和蝕刻的方式製作形成導電線路芯層132，部分所述第一膠層120從導電線路芯層132導線之間的空隙露出。所述導電線路芯層132包括第一導線區1341及第一手指連接區1351。所述第一手指連接區1351位於所述導電線路芯層132的一端。所述第一導線區1341與所述第一手指連接區1351電性連接。

第三步，請參閱圖4，在所述導電線路芯層132的表面電鍍一層過渡金屬層133，得到所述導電線路130。即，在第一導線區1341表面電鍍一層過渡金屬層133，得到所述導線區134；在所述第一手指連接區1351表面電鍍一層過渡金屬層133，得到所述手指連接區135。優選地，所述過渡金屬層133為鎳鎢層，所述過渡金屬層133包覆所述導電線路芯層132。本實施例中，形成所述鎳鎢層的電鍍槽槽液主要成分包括：鎢酸鈉(Na ₂ WO ₄)，硫酸鎳(NiSO ₄)，氨水(NH ₄ OH)及螯合劑(Chelating Agent)，其化學反應式為：

第四步，請參閱圖5，在所述導電線路130遠離基底110的一側壓合覆蓋膜層140。所述覆蓋膜層140包括第二膠層141及介電層142。所述第二膠層141較所述介電層142靠近所述導電線路130。所述第二膠層141覆蓋於所述導電線路130的表面，並覆蓋第一膠層120從所述導電線路130之間的空隙露出的表面。所述覆蓋膜層140具有開口143。所述手指連接區135從所述開口143露出。

第五步，在所述手指連接區135的過渡金屬層133表面電鍍一層鍍 覆層150，得到如圖1所示電路板100。所述鍍覆層150包覆所述手指連接區135的過渡金屬層133。優選地，所述鍍覆層150為金層。

可以理解的是，在所述手指連接區135的過渡金屬層133上電鍍上一層鍍覆層150之前，還包括等離子清潔待鍍表面的步驟。

本技術方案提供的電路板，所述導電線路芯層表面鍍有鎳鎢層，所述手指連接區的鎳鎢層表面形成有鍍覆層，使所述手指連接區的硬度增加。本技術方案提供的電路板製作方法，由於所述鎳鎢層本身呈灰色，故不用對線路進行黑染色處理；所述鎳鎢層可直接作為過渡金屬層，在電鍍鍍覆層前，不用將其蝕刻去除。即精簡了流程，又節省了成本，同時還避免了電鍍鍍覆層前黑化層咬噬不足，造成鍍覆層與導電線路結合欠佳或黑染色及鍍鎳時對環境污染較大等問題。

另外，表1為分別通過硬金和鍍鎳鎢/金獲得的鍍層硬度在未經回流焊和經三次回流焊後硬度情況對比表。

從表1中可以得知，相較於具有表面鍍有硬金的導電線路芯層的電路板，本技術方案提供的導電線路芯層表面鍍有鎳鎢層的電路 板在未經過回流焊的情況下，平均硬度提高70HV；在經過3次回流焊的情況下，平均硬度提高103HV。另外，在對硬金經過回流焊前後的硬度進行對比時，發現其硬度表現為有所減弱，而本技術方案之鎳鎢/金層在經過回流焊前後，硬度有所提升。因此，本技術方案提供電路板由於導電線路芯層表面電鍍有鎳鎢層，能有效的提升導電線路芯層與鍍覆層之間的結合強度，使鍍層硬度增強，從而提高鍍層耐磨性。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧電路板

110‧‧‧基底

120‧‧‧第一膠層

130‧‧‧導電線路

140‧‧‧覆蓋膜層

150‧‧‧鍍覆層

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

131‧‧‧黑化層

132‧‧‧導電線路芯層

133‧‧‧過渡金屬層

134‧‧‧導線區

135‧‧‧手指連接區

141‧‧‧第二膠層

142‧‧‧介電層

143‧‧‧開口

Claims (3)

1. 一種電路板製作方法，包括步驟：提供一個基板，所述基板包括基底及導電層，所述導電層位於所述基底的一側；將所述導電層通過影像轉移和蝕刻的方式製作形成導電線路芯層；在所述導電線路芯層的表面電鍍一層鎳鎢層，得到導電線路，所述導電線路平行於所述基底的方向包括導線區及手指連接區；在所述導電線路表面壓合覆蓋膜層，所述覆蓋膜層具有一個開口，所述手指連接區從所述開口露出；及在所述手指連接區的鎳鎢層表面電鍍一層鍍覆層，得到所述電路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電路板製作方法，其中，在所述手指連接區的鎳鎢層表面電鍍一層鍍覆層之前，所述電路板製作方法還包括等離子清潔待鍍表面的步驟。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電路板製作方法，其中，電鍍形成所述鎳鎢層的電鍍槽槽液包括鎢酸鈉、硫酸鎳、氨水及螯合劑。