TWI527887B - 包含成形研磨粒子之研磨物品 - Google Patents

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TWI527887B
TWI527887B TW103121777A TW103121777A TWI527887B TW I527887 B TWI527887 B TW I527887B TW 103121777 A TW103121777 A TW 103121777A TW 103121777 A TW103121777 A TW 103121777A TW I527887 B TWI527887 B TW I527887B
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大衛 羅亞普雷
克里斯汀 Ｋ 布雷德
蘇杰薩 艾陽格
亞當 Ｄ 利奧爾
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聖高拜陶器塑膠公司
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
    • C09K3/1409—Abrasive particles per se
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2/00—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic
    • B01J2/26—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic on endless conveyor belts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents

Description

包含成形研磨粒子之研磨物品
以下是針對研磨物品，且特定言之，包含成形研磨粒子之研磨物品。
研磨粒子及由研磨粒子製成之研磨物品適用於各種材料移除操作，包含研磨、磨光以及拋光。視研磨材料之類型而定，此類研磨粒子可適用於在商品製造中使多種材料及表面成形或研磨其。迄今已調配某些類型之研磨粒子，其具有特定幾何形態，諸如三角形研磨粒子及併有此類物體之研磨物品。參見例如美國專利第5,201,916號；第5,366,523號；以及第5,984,988號。
已用於製造具有指定形狀之研磨粒子的三種基本技術為(1)熔化、(2)燒結以及(3)化工陶瓷。在熔化製程中，研磨粒子可藉由面部可經雕刻或可未經雕刻之冷卻輥、熔料傾倒入之模具或浸於氧化鋁熔體中之吸熱材料成形。參見例如美國專利第3,377,660號(揭露一種包含以下步驟之製程：使熔融的研磨材料自熔爐流動至冷的旋轉澆鑄圓 筒上，使材料快速凝固以形成薄的半固體彎曲薄片，用壓力輥壓實半固體材料，且接著藉由用快速驅動之冷傳送帶將半固體材料拉離圓筒，逆轉半固體材料之曲率，來使半固體材料條帶部分斷裂)。
在燒結製程中，研磨粒子可由粒徑在直徑上至多10微米的難熔粉末形成。黏合劑可連同潤滑劑及例如水之適合溶劑一起添加至粉末中。所得混合物或漿液可成形為各種長度及直徑之板或桿。參見例如美國專利第3,079,242號(揭露一種自煅燒鋁土礦材料製造研磨粒子之方法，其包含(1)將材料減小成細粉末，(2)在正面壓力下壓實且使所述粉末之細粒形成顆粒大小的結塊，及(3)在低於鋁土礦熔化溫度之溫度下燒結粒子結塊以誘發粒子有限的再結晶，藉此研磨顆粒直接製成應有尺寸)。
化工陶瓷技術涉及將膠態分散液或水溶膠(有時稱為溶膠)，視情況於與其他金屬氧化物前驅體之溶液的混合物中，轉變成凝膠或約束組分活動性之任何其他物理狀態，乾燥，且焙燒以獲得陶瓷材料。參見例如美國專利第4,744,802號及第4,848,041號。
然而，行業中仍需要提高研磨粒子及採用研磨粒子之研磨物品的效能、壽命以及功效。
根據一個態樣，成形研磨粒子包含不超過約35%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)。
在又一個態樣中，成形研磨粒子包含不超過約45%之最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)。
對於再一個態樣，一批研磨粒子包含第一部分，所述第一部分包含多個具有不超過約35%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)之成形研磨粒子。
根據另一個態樣，一批研磨粒子包括第一部分，所述第一部分包含多個具有不超過約45%之最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)之成形研磨粒子。
然而，在另一個態樣中，研磨物品包括襯底、覆蓋所述襯底之一批研磨粒子，此批研磨粒子包括包含多個成形研磨粒子之第一部分。第一部分之多個成形研磨粒子包括以下至少一者：不超過約35%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)、不超過約45%之最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)以及其組合。
對於一個態樣，一種方法包括自工件，藉由相對於工件之表面移動研磨物品，來移除材料，所述研磨物品包含襯底及覆蓋所述襯底的一批研磨粒子，此批研磨粒子包括包含多個成形研磨粒子之第一部分。第一部分之多個成形研磨粒子包括至少一種第一研磨特徵：不超過約35%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)、不超過約45%之最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)以及其組合。
101‧‧‧混合物
103‧‧‧模
105‧‧‧模口
107‧‧‧刀口
109‧‧‧帶
110‧‧‧平移方向
113‧‧‧成形區域
123‧‧‧前驅成形研磨粒子
125‧‧‧後形成區域
127‧‧‧箱
131‧‧‧施加區域
132‧‧‧噴霧嘴
150‧‧‧系統
151‧‧‧絲網
152‧‧‧開口
153‧‧‧方向
154‧‧‧第一邊緣
155‧‧‧第一平面
156‧‧‧第一列
157‧‧‧縱軸
158‧‧‧橫軸
171‧‧‧平移方向
180‧‧‧力
183‧‧‧施加區域
185‧‧‧脫模區域
191‧‧‧擠壓方向
196‧‧‧分離高度
197‧‧‧脫模距離
198‧‧‧底部平台
199‧‧‧活塞
300‧‧‧成形研磨粒子
301‧‧‧主體
303‧‧‧上表面
304‧‧‧底表面
305‧‧‧側表面
306‧‧‧側表面
307‧‧‧側表面
311‧‧‧轉角
312‧‧‧轉角
313‧‧‧轉角
314‧‧‧邊緣
315‧‧‧邊緣
316‧‧‧邊緣
317‧‧‧橢圓形區域
318‧‧‧溝槽區域
350‧‧‧軸
381‧‧‧中點
402‧‧‧盒
403‧‧‧盒
404‧‧‧盒
421‧‧‧側表面之最裏面點
422‧‧‧側表面上的最外面點
500‧‧‧經塗佈之磨料
501‧‧‧基板
503‧‧‧底塗層
504‧‧‧複塗層
505‧‧‧成形研磨粒子
507‧‧‧第二類型研磨粒狀材料
510‧‧‧研磨粒狀材料
701‧‧‧主體
702‧‧‧主表面
703‧‧‧轉角
705‧‧‧側表面
706‧‧‧第一側表面轉角
709‧‧‧第二側表面轉角
710‧‧‧平面部分
713‧‧‧主表面
801‧‧‧第一棒條
820‧‧‧第二棒條
830‧‧‧區域
901‧‧‧襯底
902‧‧‧成形研磨粒子
903‧‧‧另一個成形研磨粒子
931‧‧‧對分軸
963‧‧‧主表面
964‧‧‧主表面
965‧‧‧側表面
966‧‧‧側表面
971‧‧‧側表面
972‧‧‧側表面
973‧‧‧對分軸
980‧‧‧縱軸
981‧‧‧橫軸
985‧‧‧研磨方向
991‧‧‧主表面
992‧‧‧主表面
藉由參考附圖，可更好地瞭解本發明，且可使其 許多特徵及優點為熟習此項技術者顯而易見。
圖1A包含用於形成根據一個實施例之粒狀材料之系統的一部分。
圖1B包含用於形成根據一個實施例之粒狀材料之圖1A系統的一部分。
圖2包含用於形成根據一個實施例之粒狀材料之系統的一部分。
圖3A包含根據一個實施例之成形研磨粒子的透視圖。
圖3B包含圖3A之成形研磨粒子之橫截面圖。
圖4包含根據一個實施例之成形研磨粒子之側視圖及閃光百分比。
圖5包含根據一個實施例之經塗佈之研磨物品的一部分之橫截面圖。
圖6包含根據一個實施例之經塗佈之研磨物品的一部分之橫截面圖。
圖7A包含根據一個實施例之成形研磨粒子之主表面的俯視圖。
圖7B包含根據一個實施例之成形研磨粒子之側表面的側視圖。
圖8包含每一自工件移除之總面積之力的概括圖，其代表由SGGT衍生出之資料。
圖9包含根據一個實施例之研磨物品之一部分的透視圖，所述研磨物品包含相對於研磨方向具有預定取向特徵之成形研磨粒子。
圖10包含來自樣品S1之兩個代表性成形研磨粒子之影像。
圖11包含來自樣品CS2之兩個代表性成形研磨粒子之影像。
圖12包含來自樣品S3之兩個代表性成形研磨粒子之影像。
圖13包含成形研磨粒子之習知樣品及代表本文中實施例之成形研磨粒子根據SGGT之主表面研磨效率及側表面研磨效率圖。
圖14包含代表根據一個實施例之經塗佈磨料之部分且用以分析成形研磨粒子在襯底上之取向的影像。
以下是針對研磨物品，其包含例如固定之研磨物品，諸如經塗佈之研磨物品。研磨物品可包含成形研磨粒子。可衍生出成形研磨粒子的各種其他用途。本文中實施例之某些態樣是針對經塗佈之研磨物品之研磨特徵，且此類特徵不應解釋為限制經塗佈之研磨物品之預期目的或潛在應用。更確切些，所述一或多個研磨特徵為經塗佈之研磨物品根據已知之測試條件可計量之特徵，以顯示實施例之經塗佈之研磨物品優於習知物品之優點。
成形研磨粒子
可利用各種方法獲得成形研磨粒子。粒子可獲自 商業來源或製造。各種適合的製程可用於製造成形研磨粒子，包括(但不限於)網版印刷、模製、按壓、澆鑄、剖切、切割、切割成片、沖孔、乾燥、固化、沈積、塗佈、擠壓、滾壓以及其組合。
圖1A包含用於形成根據一個非限制性實施例之成形研磨粒子之系統150的圖示。形成成形研磨粒子之製程可藉由形成包含陶瓷材料及液體之混合物101開始。特定言之，混合物101可為由陶瓷粉末材料及液體形成之凝膠，其中凝膠可表徵為能夠甚至在生坯(亦即未經焙燒)狀態下實質上保持指定形狀的形狀穩定之材料。根據一個實施例，凝膠可由陶瓷粉末材料形成為離散粒子之整合網路。
混合物101可含有一定含量之固體材料、液體材料及添加劑，使得其具有適用於本文中詳述之製程的流變特徵。亦即，在一些情況下，混合物可具有一定黏度，且更特定言之，形成可經由如本文中指出之製程形成的尺寸穩定相材料之適合流變特徵。尺寸穩定相材料為一種經形成而可具有特定形狀且對形成之後的至少一部分加工實質上維持形狀的材料。在一些情況下，形狀可在整個後續加工期間保持，使得最初在形成製程中提供之形狀存在於最終形成之物體中。
混合物101可經形成為具有一定含量之固體材料，諸如陶瓷粉末材料。舉例而言，在一個實施例中，混合物101可具有針對混合物101之總重量，至少約25重量%，諸如至少約35重量%，或甚至至少約38重量%之固體含量。 然而，在至少一個非限制性實施例中，混合物101之固體含量可不超過約75重量%，諸如不超過約70重量%，不超過約65重量%，不超過約55重量%，不超過約45重量%，或不超過約42重量%。應瞭解，混合物101中固體材料之含量可在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內。
根據一個實施例，陶瓷粉末材料可包含氧化物、氮化物、碳化物、硼化物、氧碳化物、氧氮化物以及其組合。在特定情況下，陶瓷材料可包含氧化鋁。更特定言之，陶瓷材料可包含水鋁礦材料，水鋁礦材料可為α氧化鋁之前驅體。術語「水鋁礦」在本文中一般用以表示氧化鋁水合物，包含通常為Al2O3．H2O且具有約15%之水含量的礦物水鋁礦，以及水含量高於15%，諸如20-38重量%之假水鋁礦。應當指出，水鋁礦(包含假水鋁礦)具有特定且可鑑別之晶體結構，因此具有獨特的X光繞射圖案。因而，水鋁礦不同於其他含鋁材料，包含其他水合氧化鋁，諸如ATH(氫氧化鋁)，本文中用於製造水鋁礦粒狀材料之一種常用前驅材料。
此外，混合物101可經形成為具有特定含量之液體材料。一些適合的液體可包含水。根據一個實施例，混合物101可經形成為具有小於混合物101固體含量之液體含量。在更特定情況下，混合物101可具有針對混合物101之總重量，至少約25重量%之液體含量。在其他情況下，混合物101內液體之量可更大，諸如至少約35重量%、至少約45重量%、至少約50重量%或甚至至少約58重量%。然而，在至少一個非限制性實施例中，混合物之液體含量可不超過約 75重量%，諸如不超過約70重量%、不超過約65重量%、不超過約62重量%或甚至不超過約60重量%。應瞭解，混合物101中液體之含量可在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內。
此外，為促進加工及形成根據本文中之實施例之成形研磨粒子，混合物101可具有特定的儲存模數。舉例而言，混合物101可具有至少約1×104帕，諸如至少約4×104帕，或甚至至少約5×104帕之儲存模數。然而，在至少一個非限制性實施例中，混合物101可具有不超過約1×107帕，諸如不超過約2×106帕之儲存模數。應瞭解，混合物101之儲存模數可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。
儲存模數可經由平行板系統，使用ARES或AR-G2旋轉流變儀，在帕爾貼(Peltier)板式溫度控制系統下量測。為進行測試，混合物101可擠壓在兩塊板之間的間隙內，所述兩塊板設為彼此相距大約8毫米。將凝膠擠壓至間隙中之後，界定所述間隙之兩塊板之間的距離減小至2毫米，直至混合物101完全填充板之間的間隙。擦去過量的混合物後，間隙減小0.1毫米且開始測試。測試為一個振盪應變掃描測試，用如下儀器設置進行：應變範圍在0.01%至100%之間，在6.28弧度/秒(1Hz)下，使用25毫米平行板及每十個一組記錄10個點。在測試完成後1小時內，間隙再降低0.1毫米且重複測試。測試可重複至少6次。第一次測試可不同於第二次及第三次測試。僅應報導每一樣本由第二次及第三次測試產生之結果。
此外，為促進加工及形成根據本文中之實施例之成形研磨粒子，混合物101可具有特定的黏度。舉例而言，混合物101之黏度可為至少約4×103帕˙秒、至少約5×103帕˙秒、至少約6×103帕˙秒、至少約8×103帕˙秒、至少約10×103帕˙秒、至少約20×103帕˙秒、至少約30×103帕˙秒、至少約40×103帕˙秒、至少約50×103帕˙秒、至少約60×103帕˙秒或至少約65×103帕˙秒。在至少一個非限制性實施例中，混合物101之黏度可不超過約100×103帕˙秒，諸如不超過約95×103帕˙秒、不超過約90×103帕˙秒或甚至不超過約85×103帕˙秒。應瞭解，混合物101之黏度可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。黏度可用與如上所述之儲存模數相同的方式量測。
此外，混合物101可經形成為具有特定含量之有機材料，包含例如可不同於液體以促進根據本文中之實施例之成形研磨粒子加工及形成的有機添加劑。一些適合的有機添加劑可包含穩定劑、黏合劑(諸如果糖、蔗糖、乳糖、葡萄糖)、紫外線可固化樹脂及其類似物。
值得注意地，本文中之實施例可利用可不同於習知形成操作中使用之漿液的混合物101。舉例而言，混合物101內有機材料及尤其以上指出之任何有機添加劑的含量與混合物101內其他組分相比，可為較少的量。在至少一個實施例中，混合物101可經形成為具有針對混合物101之總重量，不超過約30重量%有機材料。在其他情況下，有機材料之量可更少，諸如不超過約15重量%、不超過約10重量%或 甚至不超過約5重量%。然而，在至少一個非限制性實施例中，混合物101內有機材料之量可為針對混合物101之總重量，至少約0.01重量%，諸如至少約0.5重量%。應瞭解，混合物101中有機材料之量可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。
此外，混合物101可經形成為具有特定含量之酸或鹼，不同於液體含量，以促進根據本文中之實施例之成形研磨粒子的加工及形成。一些適合的酸或鹼可包含硝酸、硫酸、檸檬酸、氯酸、酒石酸、磷酸、硝酸銨以及檸檬酸銨。根據使用硝酸添加劑之一個特定實施例，混合物101可具有小於約5之pH值，且更尤其，可具有在介於約2與約4之間的範圍內之pH值。
圖1A之系統150可包含模103。如所說明，混合物101可提供於模103內部且經配置以擠壓穿過位於模103一端之模口105。如進一步說明，擠壓可包含對混合物101施加力180(諸如壓力)以促進混合物101擠壓穿過模口105。在一個實施例中，系統150一般可稱為網版印刷製程。在施加區域183內擠壓期間，絲網151可直接接觸帶109之一部分。網版印刷製程可包含在方向191上將混合物101自模103擠壓穿過模口105。詳言之，網版印刷製程可利用絲網151，使得在混合物101擠壓穿過模口105時可用力使混合物101進入絲網151中之開口152中。
根據一個實施例，在擠壓期間可利用特定的壓力。舉例而言，壓力可為至少約10千帕，諸如至少約500千 帕。然而，在至少一個非限制性實施例中，在擠壓期間利用之壓力可不超過約4兆帕。應瞭解，用以擠壓混合物101之壓力可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。在特定情況下，藉由活塞199遞送之壓力的一致性可促進成形研磨粒子之加工及形成之改良。值得注意地，跨越混合物101及跨越模103之寬度的一致壓力之控制遞送可有助於改良加工控制及改良成形研磨粒子之尺寸特徵。
簡單參看圖1B，說明絲網151之一部分。如所示，絲網151可包含開口152，且更特定言之，多個延伸穿過絲網151體積之開口152。根據一個實施例，如在由絲網之長度(l)及寬度(w)界定之平面中觀察，開口152可具有二維形狀。二維形狀可包含各種形狀，諸如例如多邊形、橢圓形、數字、希臘字母表字母、拉丁字母表字母、俄語字母表符號、包含多邊形形狀組合之複雜形狀以及其組合。在特定情況下，開口152可具有二維多邊形形狀，諸如三角形、矩形、四邊形、五邊形、六邊形、七邊形、八邊形、九邊形、十邊形以及其組合。
如進一步說明，絲網151可具有以相對於彼此特定的方式取向之開口152。如所說明及根據一個實施例，每一開口152可具有相對於彼此實質上相同的取向，及相對於絲網表面實質上相同的取向。舉例而言，每一開口152可具有第一邊緣154，其為開口152之第一列156界定第一平面155，所述第一列156跨越絲網151之橫軸158橫向延伸。第一平面155可在實質上與絲網151之縱軸157正交的方向上延伸。 然而，應瞭解，在其他情況下，開口152無須相對於彼此具有相同的取向。
此外，開口152之第一列156可相對於平移方向取向以促進成形研磨粒子之特定加工及控制形成。舉例而言，開口152可排列在絲網151上，使得第一列156之第一平面155相對於平移方向171界定一個角度。如所說明，第一平面155可界定實質上與平移方向171正交的一個角度。然而，應瞭解，在一個實施例中，開口152可排列在絲網151上，使得第一列156之第一平面155相對於平移方向界定一個不同的角度，包含例如銳角或鈍角。然而，應瞭解，開口152可無須成列排列。開口152可以相對於彼此各種特定的有序分佈來排列在絲網151上，諸如呈二維圖案形式。或者，開口可以隨機的方式安置在絲網151上。
再次參看圖1A，在用力使混合物101穿過模口105及一部分混合物101穿過絲網151中之開口152後，一或多個前驅成形研磨粒子123可印在安置於絲網151下之帶109上。根據一個特定實施例，前驅成形研磨粒子123可具有實質上複製開口152之形狀的形狀。值得注意地，可以快速方式用力使混合物101穿過絲網，使得混合物101在開口152內之平均滯留時間可少於約2分鐘、少於約1分鐘、少於約40秒或甚至少於約20秒。在特定非限制性實施例中，混合物101在印刷期間在其穿過絲網開口152時可實質上不變，因此來自原始混合物之組分的量無變化，且在絲網151之開口152中可未進行明顯的乾燥。
另外，系統151可在施加區域183內包含底部平台198。在形成成形研磨粒子之製程期間，帶109可越過底部平台198，底部平台198可為形成提供適合的基板。根據一個實施例，底部平台198可包含特定剛性結構，包含例如無機材料，諸如金屬或金屬合金，其具有適於促進根據本文中之實施例之成形研磨粒子形成的結構。此外，底部平台198可具有上表面，所述上表面直接接觸帶109且具有特定幾何形狀及/或尺寸(例如平坦度、表面粗糙度等)，其亦可促進成形研磨粒子之尺寸特徵控制之改良。
在系統150操作期間，絲網151可在方向153上平移，而帶109可在實質上類似於方向153的方向110上平移，至少在施加區域183內，以促進連續印刷操作。因而，前驅成形研磨粒子123可印至帶109上且沿著帶109平移以進行進一步加工。應瞭解，此類進一步加工可包含本文中之實施例中所述之製程，包含例如成形、施加其他材料(例如摻雜材料)、乾燥及其類似製程。
在一些實施例中，帶109及/或絲網151可在將混合物101擠壓穿過模口105的同時平移。如系統100中所說明，混合物101可在方向191上擠壓。帶109及/或絲網151之平移方向110可相對於混合物101之擠壓方向191成角。雖然平移方向110與擠壓方向191之間的角度在系統100中說明為實質上正交，但涵蓋其他角度，包含例如銳角或鈍角。
帶109及/或絲網151可以特定速率平移以促進加工。舉例而言，帶109及/或絲網151可以至少約3公分/秒之 速率平移。在其他實施例中，帶109及/或絲網151之平移速率可更大，諸如至少約4公分/秒、至少約6公分/秒、至少約8公分/秒或甚至至少約10公分/秒。然而，在至少一個非限制性實施例中，帶109及/或絲網151可在方向110上以不超過約5公尺/秒、不超過約1公尺/秒或甚至不超過約0.5公尺/秒之速率平移。應瞭解，帶109及/或絲網151可以在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內之速率平移，且此外，可以相對於彼此實質上相同的速率平移。此外，對於根據本文中之實施例之某些製程，與混合物101在方向191上之擠壓速率相比，帶109之平移速率可加以控制以促進適當加工。
在混合物101擠壓穿過模口105後，混合物101可沿著帶109在連接於模103之表面的刀口107下平移。刀口107可在模103前面界定一個區域，所述區域促進混合物101移位至絲網151之開口152中。
某些加工參數可加以控制以促進前驅成形研磨粒子123及最終形成之本文所述之成形研磨粒子的特定特徵的形成。一些可加以控制之示例性製程參數包含脫模距離197、混合物黏度、混合物儲存模數、底部平台之機械性質、底部平台之幾何或尺寸特徵、絲網厚度、絲網硬度、混合物固體含量、混合物載劑含量、脫模角度、平移速度、溫度、脫模劑含量、施加於混合物上之壓力、帶速度以及其組合。
根據一個實施例，一個特定的製程參數可包含控制填充位置與脫模位置之間的脫模距離197。詳言之，脫模距 離197可為在帶109之平移方向110上量測的在模103之末端同絲網151與帶109之間的初始分離點之間的距離。根據一個實施例，控制脫模距離197可影響前驅成形研磨粒子123或最終形成之成形研磨粒子的至少一個尺寸特徵。此外，脫模距離197之控制可影響成形研磨粒子之尺寸特徵之組合，包含(但不限於)長度、寬度、內部高度(hi)、內部高度變化(Vhi)、高度差、輪廓比、閃光指數、凹陷指數、斜角、本文中之實施例之任何尺寸特徵變化以及其組合。
根據一個實施例，脫模距離197可不超過絲網151之長度。在其他情況下，脫模距離197可不超過絲網151之寬度。然而，在一個特定實施例中，脫模距離197可不超過絲網151中開口152之最大尺寸的10倍。舉例而言，開口152可具有三角形形狀，諸如圖1B中所說明，且脫模距離197可不超過界定三角形形狀之開口152一邊長度的10倍。在其他情況下，脫模距離197可更小，諸如不超過絲網151中開口152之最大尺寸的約8倍，諸如不超過約5倍、不超過約3倍、不超過約2倍或甚至不超過絲網151中開口152之最大尺寸。
在更特定情況下，脫模距離197可不超過約30毫米，諸如不超過約20毫米，或甚至不超過約10毫米。對於至少一個實施例，脫模距離可實質上為零，且更尤其可基本上為零。因此，混合物101可在施加區域183內安置於開口152中，且絲網151與帶109可在模103末端或甚至在模103末端之前彼此分離。
根據一個特定形成方法，脫模距離197可基本上為零，此可促進混合物101對開口152之填充與帶109及絲網151之間的分離同時進行。舉例而言，在絲網151及帶109通過模103末端且離開施加區域183之前，絲網151與帶109之分離可開始。在更特定實施例中，絲網151與帶109之間的分離可在開口152經混合物101填充後立即開始，在離開施加區域183之前以及在絲網151位於模103下時開始。在再一個實施例中，絲網151與帶109之間的分離可在混合物101正置放在絲網151之開口152內時開始。在一個替代性實施例中，絲網151與帶109之間的分離可在混合物101置放在絲網151之開口152內之前開始。舉例而言，在開口152通過模口105下之前，帶109與絲網151正在分離，使得在正用力使混合物101進入開口152中時帶109與絲網151之間存在間隙。
舉例而言，圖2說明印刷操作，其中脫模距離197實質上為零且帶109與絲網151之間的分離在帶109及絲網151通過模口105下之前開始。更特定言之，當帶109及絲網151進入施加區域183且通過模103前部下時，帶109與絲網151之間的脫模開始。然而，應瞭解，在一些實施例中，帶109與絲網151之分離可發生在帶109及絲網151進入施加區域183之前(由模103前部界定)，使得脫模距離197可為負值。
脫模距離197之控制可促進對具有改良尺寸特徵及改良尺寸公差(例如低尺寸特徵可變性)之成形研磨粒子 形成的控制。舉例而言，減小脫模距離197與控制其他加工參數組合可促進對具有更大內部高度(hi)值之成形研磨粒子形成的改良。
另外，如圖2中所說明，對帶109之表面與絲網151之下表面198之間的分離高度196之控制可促進對具有改良尺寸特徵及改良尺寸公差(例如低尺寸特徵可變性)之成形研磨粒子形成的控制。分離高度196可與絲網151之厚度、帶109與模103之間的距離以及其組合相關。此外，前驅成形研磨粒子123之一或多個尺寸特徵(例如內部高度)可藉由控制分離高度196及絲網151之厚度來加以控制。在特定情況下，絲網151之平均厚度可不超過約700微米，諸如不超過約690微米、不超過約680微米、不超過約670微米、不超過約650微米或不超過約640微米。然而，絲網之平均厚度可為至少約100微米，諸如至少約300微米，或甚至至少約400微米。
在一個實施例中，控制製程可包含多步製程，可包含量測、計算、調節以及其組合。所述製程可應用於製程參數、尺寸特徵、尺寸特徵之組合以及其組合。舉例而言，在一個實施例中，控制可包含量測一或多個尺寸特徵，基於量測一或多個尺寸特徵之過程計算一或多個值，以及基於一或多個計算值調節一或多個製程參數(例如脫模距離197)。控制製程及尤其量測、計算以及調節之任何製程可在成形研磨粒子形成之前、之後或期間完成。在一個特定實施例中，控制製程可為連續製程，其中對一或多個尺寸特徵進行量測 且一或多個製程參數響應於所量測之尺寸特徵而變化(亦即調節)。舉例而言，控制製程可包含量測尺寸特徵，諸如前驅成形研磨粒子123之高度差，計算前驅成形研磨粒子123之高度差值，及改變脫模距離197以改變前驅成形研磨粒子123之高度差值。
再次參看圖1，在混合物101擠壓進入絲網151之開口152中後，帶109及絲網151可平移至脫模區域185中，其中帶109及絲網151可分離以促進前驅成形研磨粒子123之形成。根據一個實施例，絲網151及帶109可在脫模區域185內以特定脫模角度彼此分離。
實際上，如所說明，前驅成形研磨粒子123可平移穿過一系列其中可進行各種處理製程之區域。一些適合的示例性處理製程可包含乾燥、加熱、固化、反應、輻射、混合、攪拌、攪動、平坦化、煅燒、燒結、粉碎、篩選、摻雜以及其組合。根據一個實施例，前驅成形研磨粒子123可平移穿過視情況存在之成形區域113，在成形區域113中粒子之至少一個外表面可如本文中之實施例中所述成形。此外，前驅成形研磨粒子123可平移穿過視情況存在之施加區域131，在施加區域131中摻雜材料可如本文中之實施例中所述施加於粒子之至少一個外表面。且進一步，前驅成形研磨粒子123可在帶109上平移穿過視情況存在之後形成區域125，在後形成區域125中可如本文中之實施例中所述對前驅成形研磨粒子123進行多種製程，包含例如乾燥。
施加區域131可用於將材料施加至一或多個前驅 成形研磨粒子123之至少一個外表面。根據一個實施例，摻雜材料可施加於前驅成形研磨粒子123。更特定言之，如圖1中所說明，施加區域131可位於後形成區域125之前。因而，施加摻雜材料之製程可在前驅成形研磨粒子123上完成。然而，應瞭解，施加區域131可位於系統100內的其他地方。舉例而言，施加摻雜材料之製程可在形成前驅成形研磨粒子123後，且更尤其在後形成區域125後完成。在本文中將更詳細描述之又其他情況下，施加摻雜材料之製程可與形成前驅成形研磨粒子123之製程同時進行。
在施加區域131內，摻雜材料可利用各種方法施加，包含例如噴霧、浸漬、沈積、浸滲、轉移、沖孔、切割、按壓、壓碎以及其任何組合。在特定情況下，施加區域131可利用噴霧嘴或噴霧嘴132與133之組合將摻雜材料噴霧至前驅成形研磨粒子123上。
根據一個實施例，施加摻雜材料可包含施加特定材料，諸如前驅體。在一些情況下，前驅體可為鹽，諸如金屬鹽，其包含有待併入最終形成之成形研磨粒子中的摻雜材料。舉例而言，金屬鹽可包含作為摻雜材料前驅體之元素或化合物。應瞭解，鹽材料可呈液體形式，諸如呈包括鹽與液體載劑之分散液。鹽可包含氮，且更尤其可包含硝酸鹽。在其他實施例中，鹽可為氯化物、硫酸鹽、磷酸鹽以及其組合。在一個實施例中，鹽可包含金屬硝酸鹽，且更尤其基本上由金屬硝酸鹽組成。
在一個實施例中，摻雜材料可包含元素或化合 物，諸如鹼金屬元素、鹼土金屬元素、稀土元素、鉿、鋯、鈮、鉭、鉬、釩或其組合。在一個特定實施例中，摻雜材料包含元素或化合物，包含諸如以下之元素：鋰、鈉、鉀、鎂、鈣、鍶、鋇、鈧、釔、鑭、銫、鐠、鈮、鉿、鋯、鉭、鉬、釩、鉻、鈷、鐵、鍺、錳、鎳、鈦、鋅以及其組合。
在特定情況下，施加摻雜材料之製程可包含將摻雜材料選擇性地置放在前驅成形研磨粒子123之至少一個外表面上。舉例而言，施加摻雜材料之製程可包含摻雜材料施加至前驅成形研磨粒子123之上表面或底表面。在再一個實施例中，前驅成形研磨粒子123之一或多個側表面可經處理，使得摻雜材料施加至其。應瞭解，各種方法可用於施加摻雜材料至前驅成形研磨粒子123之各種外表面。舉例而言，噴霧法可用於施加摻雜材料至前驅成形研磨粒子123之上表面或側表面。然而，在一個替代性實施例中，摻雜材料可經由諸如浸漬、沈積、浸滲或其組合之方法施加於前驅成形研磨粒子123之底表面。應瞭解，帶109之表面可用摻雜材料處理以促進摻雜材料轉移至前驅成形研磨粒子123之底表面。
形成前驅成形研磨粒子123後，粒子可平移穿過後形成區域125。各種製程可在後形成區域125中進行，包含處理前驅成形研磨粒子123。在一個實施例中，後形成區域125可包含加熱製程，其中前驅成形研磨粒子123可乾燥。乾燥可包含移除特定含量之材料，包含揮發性物質，諸如水。根據一個實施例，乾燥製程可在不超過約300℃，諸如不超過約280℃或甚至不超過約250℃之乾燥溫度下進行。然而，在 一個非限制性實施例中，乾燥製程可在至少約50℃之乾燥溫度下進行。應瞭解，乾燥溫度可在介於以上指出之任何最小與最高溫度之間的範圍內。此外，前驅成形研磨粒子123可以特定速率，諸如至少約0.2英尺/分鐘且不超過約8英尺/分鐘，平移穿過後形成區域125。
此外，乾燥製程可進行特定持續時間。舉例而言，乾燥製程可不超過約六個小時。
前驅成形研磨粒子123平移穿過後形成區域125後，前驅成形研磨粒子123可自帶109移除。前驅成形研磨粒子123可收集在箱127中供進一步加工。
根據一個實施例，成形研磨粒子之形成製程可進一步包含燒結製程。對於本文中之實施例之某些製程，燒結可在自帶109收集前驅成形研磨粒子123後進行。或者，燒結可為在前驅成形研磨粒子123在帶109上時進行的製程。前驅成形研磨粒子123之燒結可用以壓實一般呈生坯狀態之粒子。在一個特定情況下，燒結製程可促進陶瓷材料之高溫相之形成。舉例而言，在一個實施例中，前驅成形研磨粒子123可經燒結，使得諸如α氧化鋁之氧化鋁的高溫相形成。在一種情況下，成形研磨粒子可包含針對粒子總重量至少約90重量%之α氧化鋁。在其他情況下，α氧化鋁之含量可更大，使得成形研磨粒子可基本上由α氧化鋁組成。
另外，最終形成之成形研磨粒子之主體可具有特定的二維形狀。舉例而言，如在由主體之長度及寬度界定之平面中觀察，主體可具有二維形狀，且可具有包含多邊形形 狀、橢圓形形狀、數字、希臘字母表符號、拉丁字母表符號、俄語字母表符號、利用多邊形形狀組合之複雜形狀以及其組合的形狀。特定多邊形形狀包含三角形、矩形、梯形、五邊形、六邊形、七邊形、八邊形、九邊形、十邊形以及其任何組合。在另一個實施例中，如在由主體之長度及寬度界定之平面中觀察，主體可包含二維形狀，包含選自由橢圓形、希臘字母表符號、拉丁字母表符號、俄語字母表符號以及其組合所組成之族群的形狀。
圖3A包含根據一個實施例之成形研磨粒子300的透視圖。另外，圖3B包含圖3A之研磨粒子之橫截面圖。成形研磨粒子300之主體301包含上部主表面303(亦即第一主表面)及與上部主表面303相對的底部主表面304(亦即第二主表面)。上表面303及底表面304彼此可藉由側表面305、306以及307分離。如所說明，如在上表面303之平面中觀察，成形研磨粒子300之主體301可具有總體上三角形形狀。詳言之，主體301可具有如圖3B中所示之長度(L中間)，其可在主體301之底表面304上量測為自轉角313延伸，穿過主體301之中點381，至在相對主體邊緣314上的中點。或者，主體301可由第二長度或輪廓長度(Lp)界定，其為自上表面303上的側視圖，自第一轉角313至相鄰轉角312之主體301尺寸的量度。值得注意地，L中間之尺寸可為界定一轉角之高度(hc)與在所述轉角對面之中點邊緣的高度(hm)之間的距離之長度。尺寸Lp可為沿著粒子300之一側面(如自側視圖看，諸如圖2A及2B中所示)，界定h1與h2之間的距 離的輪廓長度。本文中提及長度可指L中間或者Lp。
主體301可進一步包含寬度(w)，其為主體301之最長尺寸且沿著一個側面延伸。主體301可進一步包含高度(h)，其可為主體301在垂直於長度及寬度之方向上在由主體301之側表面界定之方向上延伸的尺寸。值得注意地，如本文中將更詳細地描述，主體301可由視在主體301上之位置而定的各種高度界定。在特定情況下，寬度可大於或等於長度，長度可大於或等於高度，且寬度可大於或等於高度。
此外，本文中提及任何尺寸特徵(例如h1、h2、hi、w、L中間、Lp及其類似物)可為提及一批之單一成形研磨粒子之尺寸、自來自一批之成形研磨粒子之適合取樣分析衍生出的中位值或平均值。除非明確敍述，否則本文中提及尺寸特徵可視為提及基於自來自一批粒子之適合數目粒子之樣品大小衍生出的統計上顯著值的中位值。值得注意地，對於本文中之某些實施例，樣品大小可包含來自一批粒子之至少10個隨機選擇之粒子。一批粒子可為自單一製程操作收集之一組粒子。或者或另外，一批粒子可包含適於形成商品級研磨產品之量的成形研磨粒子，諸如至少約20磅粒子。
根據一個實施例，成形研磨粒子之主體301可在由轉角313界定之第一主體區域具有第一轉角高度(hc)。值得注意地，轉角313可表示主體301上最大高度點，然而轉角313之高度不一定表示主體301上最大高度點。轉角313可定義為主體301上由上表面303與兩個側表面305及307接合所界定之點或區域。主體301可進一步包含其他轉角， 彼此以定距離間隔，包含例如轉角311及轉角312。如進一步說明，主體301可包含邊緣314、315以及316，所述邊緣可藉由轉角311、312以及313彼此分離。邊緣314可由上表面303與側表面306之交叉點界定。邊緣315可由上表面303與側表面305在轉角311及313之間的交叉點界定。邊緣316可由上表面303與側表面307在轉角312及313之間的交叉點界定。
如進一步說明，主體301可包含在主體301之第二末端處的第二中點高度(hm)，其可由可與由轉角313界定之第一末端相對的邊緣314之中點上的區域界定。軸350可在主體301之兩個末端之間延伸。圖3B為主體301沿著軸350之橫截面圖，其可沿著轉角313與邊緣314之中點之間的長度尺寸(L中間)延伸穿過主體301之中點381。
根據一個實施例，本文中之實施例之成形研磨粒子，包含例如圖3A與3B之粒子，可具有一平均高度差，其為hc與hm之間的差異之量度。本文中為求便利，平均高度差將一般確定為hc-hm，然而其定義為差異之絕對值。因此，應瞭解，當在邊緣314之中點處主體301之高度超過轉角313處之高度時，平均高度差可計算為hm-hc。更特定言之，平均高度差可基於來自適合樣品大小之多個成形研磨粒子計算。粒子之高度hc與hm可使用STIL(法國之Sciences et Techniques Industrielles de la Lumiere)微量測3D表面輪廓儀(白光(LED)色差技術)量測且平均高度差可基於來自樣品之hc及hm之平均值計算。
如圖3B中所說明，在一個特定實施例中，成形研磨粒子300之主體301可在主體301上之不同位置處具有平均高度差。主體301可具有一平均高度差，其可為第一轉角高度(hc)與第二中點高度(hm)之間的[hc-hm]之絕對值，至少約20微米。應瞭解，當在邊緣之中點處主體301之高度超過相對轉角處之高度時，平均高度差可計算為hm-hc。在其他情況下，平均高度差[hc-hm]可為至少約25微米、至少約30微米、至少約36微米、至少約40微米、至少約60微米、諸如至少約65微米、至少約70微米、至少約75微米、至少約80微米、至少約90微米或甚至至少約100微米。在一個非限制性實施例中，平均高度差可不超過約300微米，諸如不超過約250微米，不超過約220微米，或甚至不超過約180微米。應瞭解，平均高度差可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。此外，應瞭解，平均高度差可基於hc之平均值。舉例而言，轉角處主體301之平均高度(Ahc)可藉由量測所有轉角處主體301之高度且對所述值求平均值來計算，且可不同於一個轉角處之單一高度值(hc)。因此，平均高度差可由方程式[Ahc-hi]之絕對值給出。此外，應瞭解，平均高度差可使用由來自一批成形研磨粒子之適合樣品大小計算之中位內部高度(Mhi)及樣品大小中所有粒子在轉角處之平均高度來計算。因此，平均高度差可由方程式[Ahc-Mhi]之絕對值給出。
在特定情況下，主體301可經形成為具有第一縱橫比，其為表示為寬度：長度之比率，具有至少1：1之值。在 其他情況下，主體301經形成，可使得第一縱橫比(w：l)為至少約1.5：1，諸如至少約2：1、至少約4：1或甚至至少約5：1。然而，在其他情況下，研磨粒子300經形成，可使得主體301具有不超過約10：1，諸如不超過9：1、不超過約8：1或甚至不超過約5：1之第一縱橫比。應瞭解，主體301可具有在介於以上指出之任一比率之間的範圍內的第一縱橫比。此外，應瞭解，本文中提及高度可為提及研磨粒子300之最大可量測高度。隨後將描述研磨粒子300可在研磨粒子300之主體301內的不同位置處具有不同的高度。
除第一縱橫比外，研磨粒子300經形成，可使得主體301包括第二縱橫比，其可定義為長度：高度之比率，其中高度為內部中位高度(Mhi)。在一些情況下，第二縱橫比可為至少約1：1，諸如至少約2：1、至少約4：1或甚至至少約5：1。然而，在其他情況下，研磨粒子300經形成，可使得主體301具有不超過約1：3，諸如不超過1：2或甚至不超過約1：1之第二縱橫比。應瞭解，主體301可具有在介於以上指出之任一比率之間的範圍內，諸如在介於約5：1與約1：1之間的範圍內的第二縱橫比。
根據另一個實施例，研磨粒子300經形成，可使得主體301包括第三縱橫比，其定義為寬度：高度之比率，其中高度為內部中位高度(Mhi)。主體301之第三縱橫比可為至少約1：1，諸如至少約2：1、至少約4：1、至少約5：1或甚至至少約6：1。然而，在其他情況下，研磨粒子300經形成，可使得主體301具有不超過約3：1，諸如不超過2：1或甚至不超 過約1：1之第三縱橫比。應瞭解，主體301可具有在介於以上指出之任一比率之間的範圍內，諸如在介於約6：1與約1：1之間的範圍內的第三縱橫比。
根據一個實施例，成形研磨粒子300之主體301可具有可促進效能提高之特定尺寸。舉例而言，在一種情況下，主體301可具有內部高度(hi)，其可為主體301之高度的最小尺寸，是沿著主體301上任何轉角與相對中點邊緣之間的尺寸量測的。在特定情況下，在主體301為總體上三角形二維形狀下，對於在三個轉角中之每一個與相對中點邊緣之間進行的三次量測，內部高度(hi)可為主體301之高度的最小尺寸(亦即在底表面304與上表面305之間量測)。成形研磨粒子300之主體301之內部高度(hi)在圖3B中說明。根據一個實施例，內部高度(hi)可為寬度(w)之至少約20%。高度(hi)可藉由剖切或安放及研磨成形研磨粒子300且以足夠(例如光顯微鏡或SEM)測定主體301內部內之最小高度(hi)的方式觀察來量測。在一個特定實施例中，高度(hi)可為寬度之至少約22%，諸如主體301之寬度的至少約25%、至少約30%或甚至至少約33%。對於一個非限制性實施例，主體301之高度(hi)可不超過主體301之寬度的約80%，諸如不超過約76%、不超過約73%、不超過約70%、不超過寬度之約68%、不超過寬度之約56%、不超過寬度之約48%或甚至不超過寬度之約40%。應瞭解，主體301之高度(hi)可在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內。
可製造一批成形研磨粒子，其中可控制中位內部 高度值(Mhi)，此可促進效能提高。詳言之，一批之中位內部高度(hi)可以與上述相同之方式與此批之成形研磨粒子之中位寬度有關。值得注意地，中位內部高度(Mhi)可為寬度之至少約20%，諸如此批之成形研磨粒子之中位寬度的至少約22%、至少約25%、至少約30%或甚至至少約33%。對於一個非限制性實施例，主體301之中位內部高度(Mhi)可不超過寬度之約80%，諸如不超過約76%、不超過約73%、不超過約70%、不超過約68%、不超過寬度之約56%，不超過寬度之約48%或甚至不超過主體301之中位寬度的約40%。應瞭解，主體301之中位內部高度(Mhi)可在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內。
此外，如藉由來自適合樣品大小之尺寸特徵的標準偏差所量測，此批成形研磨粒子可顯示出改良之尺寸一致性。根據一個實施例，成形研磨粒子可具有內部高度變化(Vhi)，其可計算為來自一批之粒子之適合樣品大小的內部高度(hi)之標準偏差。根據一個實施例，內部高度變化可不超過約60微米，諸如不超過約58微米、不超過約56微米或甚至不超過約54微米。在一個非限制性實施例中，內部高度變化(Vhi)可為至少約2微米。應瞭解，主體之內部高度變化可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。
對於另一個實施例，成形研磨粒子300之主體301可具有至少約400微米之內部高度(hi)。更特定言之，高度可為至少約450微米，諸如至少約475微米，或甚至至少約500微米。在再一個非限制性實施例中，主體301之高 度可不超過約3毫米，諸如不超過約2毫米、不超過約1.5毫米、不超過約1毫米或甚至不超過約800微米。應瞭解，主體301之高度可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。此外，應瞭解，以上值範圍可代表一批成形研磨粒子之中位內部高度(Mhi)值。
對於本文中之某些實施例，成形研磨粒子300之主體301可具有特定尺寸，包含例如寬度長度、長度高度以及寬度高度。更特定言之，成形研磨粒子300之主體301可具有至少約600微米，諸如至少約700微米、至少約800微米或甚至至少約900微米之寬度(w)。在一種非限制性情況下，主體301可具有不超過約4毫米，諸如不超過約3毫米、不超過約2.5毫米或甚至不超過約2毫米之寬度。應瞭解，主體301之寬度可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。此外，應瞭解，以上值範圍可代表一批成形研磨粒子之中位寬度(Mw)。
成形研磨粒子300之主體301可具有特定尺寸，包含例如至少約0.4毫米，諸如至少約0.6毫米、至少約0.8毫米或甚至至少約0.9毫米之長度(L中間或Lp)。然而，對於至少一個非限制性實施例，主體301可具有不超過約4毫米，諸如不超過約3毫米、不超過約2.5毫米或甚至不超過約2毫米之長度。應瞭解，主體301之長度可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。此外，應瞭解，以上值範圍可代表中位長度(Ml)，其可更尤其為一批成形研磨粒子之中位中間長度(ML中間)或中位輪廓長度(MLp)。
成形研磨粒子300可具有具特定凹陷量之主體301，其中凹陷值(d)可定義為轉角處主體301之平均高度(Ahc)與內部主體301之高度之最小尺寸(hi)相比之間的比率。轉角處主體301之平均高度(Ahc)可藉由量測所有轉角處主體301之高度且對所述值求平均值來計算，且可不同於一個轉角處之單一高度值(hc)。轉角或內部的主體301之平均高度可使用STIL(法國之Sciences et Techniques Industrielles de la Lumiere)微量測3D表面輪廓儀(白光(LED)色差技術)量測。或者，凹陷可基於由來自一批之粒子之適合取樣計算的轉角處粒子之中位高度(Mhc)。同樣，內部高度(hi)可為由來自一批之成形研磨粒子之適合取樣衍生出的中位內部高度(Mhi)。根據一個實施例，凹陷值(d)可不超過約2，諸如不超過約1.9、不超過約1.8、不超過約1.7、不超過約1.6、不超過約1.5或甚至不超過約1.2。然而，在至少一個非限制性實施例中，凹陷值(d)可為至少約0.9，諸如至少約1.0。應瞭解，凹陷比率可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。此外，應瞭解，以上凹陷值可代表一批成形研磨粒子之中位凹陷值(Md)。
本文中之實施例之成形研磨粒子，包含例如圖3A之粒子之主體301，可具有界定底部面積(Ab)之底表面304。在特定情況下，底表面304可為主體301之最大表面。底部主表面304可具有定義為底部面積(Ab)之表面積，其不同於上部主表面303之表面積。在一個特定實施例中，底部主表面304可具有定義為底部面積(Ab)之表面積，其不同於 上部主表面303之表面積。在另一個實施例中，底部主表面304可具有定義為底部面積(Ab)之表面積，其小於上部主表面303之表面積。
另外，主體301可具有橫截面中點面積(Am)，其定義垂直於底部面積(Ab)且延伸穿過粒子300之中點381之平面的面積。在一些情況下，主體301可具有不超過約6之底部面積與中點面積之面積比(Ab/Am)。在更特定情況下，面積比可不超過約5.5，諸如不超過約5，不超過約4.5，不超過約4，不超過約3.5，或甚至不超過約3。然而，在一個非限制性實施例中，面積比可為至少約1.1，諸如至少約1.3或甚至至少約1.8。應瞭解，面積比可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。此外，應瞭解，以上面積比可代表一批成形研磨粒子之中位面積比。
此外，本文中之實施例之成形研磨粒子，包含例如圖3B之粒子，可具有不超過約0.3之正規化高度差。正規化高度差可由方程式[(hc-hm)/(hi)]之絕對值來定義。在其他實施例中，正規化高度差可不超過約0.26，諸如不超過約0.22，或甚至不超過約0.19。然而，在一個特定實施例中，正規化高度差可為至少約0.04，諸如至少約0.05或甚至至少約0.06。應瞭解，正規化高度差可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。此外，應瞭解，以上正規化高度值可代表一批成形研磨粒子之中位正規化高度值。
在另一種情況下，主體301可具有至少約0.04之輪廓比，其中輪廓比定義為成形研磨粒子300之平均高度 差[hc-hm]與長度(L中間)的比率，定義為[(hc-hm)/(L中間)]之絕對值。應瞭解，主體301之長度(L中間)可為如圖3B中所說明，橫穿主體301之距離。此外，長度可為由來自如本文中定義之一批成形研磨粒子之粒子的適合取樣計算的平均或中位長度。根據一個特定實施例，輪廓比可為至少約0.05，至少約0.06，至少約0.07，至少約0.08，或甚至至少約0.09。然而，在一個非限制性實施例中，輪廓比可不超過約0.3，諸如不超過約0.2、不超過約0.18、不超過約0.16或甚至不超過約0.14。應瞭解，輪廓比可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。此外，應瞭解，以上輪廓比可代表一批成形研磨粒子之中位輪廓比。
根據另一個實施例，主體301可具有特定斜角，其可定義為主體301之底表面304與側表面305、306或307之間的角度。舉例而言，斜角可在介於約1°與約80°之間的範圍內。對於本文中之其他粒子，斜角可在介於約5°與55°之間，諸如約10°與約50°之間、約15°與50°之間或甚至約20°與50°之間的範圍內。具有此類斜角之研磨粒子的形成可提高研磨粒子300之研磨能力。值得注意地，斜角可在介於以上指出之任兩個斜角之間的範圍內。
根據另一個實施例，本文中之成形研磨粒子，包含例如圖3A及3B之粒子，可具有主體301之上表面303中之橢圓形區域317。橢圓形區域317可由溝槽區域318界定，溝槽區域318可環繞上表面303延伸且界定橢圓形區域317。橢圓形區域317可涵蓋中點381。此外，認為在上表面303中 界定之橢圓形區域317可為形成製程之人為產物，且可因根據本文所述之方法形成成形研磨粒子期間施加於混合物101之應力而形成。
成形研磨粒子300經形成，可使得主體301包含結晶物質，且更尤其多晶物質。值得注意地，多晶物質可包含研磨顆粒。在一個實施例中，主體301可基本上不含有機材料，包含例如黏合劑。更特定言之，主體301可基本上由多晶物質組成。
在一個態樣中，成形研磨粒子300之主體301可為包含多個研磨粒子、砂粒及/或顆粒之團塊，所述研磨粒子、砂粒及/或顆粒彼此黏結而形成研磨粒子300之主體301。適合的研磨顆粒可包含氮化物、氧化物、碳化物、硼化物、氧氮化物、氧硼化物、金剛石以及其組合。在特定情況下，研磨顆粒可包含氧化物或複合物，諸如氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦、氧化釔、氧化鉻、氧化鍶、氧化矽以及其組合。在一種特定情況下，研磨粒子300經形成，使得形成主體301之研磨顆粒包含氧化鋁，且更尤其可基本上由氧化鋁組成。此外，在特定情況下，成形研磨粒子300可由引入晶種之溶膠-凝膠形成。
主體301內含有之研磨顆粒(亦即微晶)可具有一般不超過約100微米之平均粒度。在其他實施例中，平均粒度可更小，諸如不超過約80微米、不超過約50微米、不超過約30微米、不超過約20微米、不超過約10微米或甚至不超過約1微米。然而，主體301內含有之研磨顆粒之平均 粒度可為至少約0.01微米，諸如至少約0.05微米，諸如至少約0.08微米、至少約0.1微米或甚至至少約0.5微米。應瞭解，研磨顆粒可具有在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內的平均粒度。
根據某些實施例，研磨粒子300可為在主體301內包含至少兩種不同類型研磨顆粒的複合物品。應瞭解，不同類型之研磨顆粒為關於彼此組成不同的研磨顆粒。舉例而言，主體301經形成，可使得包含至少兩種不同類型研磨顆粒，其中所述兩種不同類型研磨顆粒可為氮化物、氧化物、碳化物、硼化物、氧氮化物、氧硼化物、金剛石以及其組合。
根據一個實施例，研磨粒子300可具有如藉由在主體301上可量測的最大尺寸所量測，至少約100微米之平均粒徑。實際上，研磨粒子300可具有至少約150微米，諸如至少約200微米、至少約300微米、至少約400微米、至少約500微米、至少約600微米、至少約700微米、至少約800微米或甚至至少約900微米之平均粒徑。然而，研磨粒子300可具有不超過約5毫米，諸如不超過約3毫米、不超過約2毫米或甚至不超過約1.5毫米之平均粒徑。應瞭解，研磨粒子300可具有在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內的平均粒徑。
本文中之實施例之成形研磨粒子可具有可促進效能提高之閃光百分比。值得注意地，閃光界定當沿著一側觀察時粒子之面積，諸如圖4中說明，其中閃光自盒402及 403內主體301之側表面延伸。閃光可代表與主體301之上表面303及底表面304鄰近的楔形區域。閃光可量測為沿著盒內含有之側表面，在側表面之最裏面點(例如421)與主體301之側表面上的最外面點(例如422)之間延伸的主體301之面積百分比。在一種特定情況下，主體301可具有特定含量之閃光，其可為盒402及403內含有之主體301的面積相比於盒402、403與404內含有之主體301之總面積的百分比。根據一個實施例，主體301之閃光百分比(f)可為至少約1%。在另一個實施例中，閃光百分比可更大，諸如至少約2%、至少約3%、至少約5%、至少約8%、至少約10%、至少約12%，諸如至少約15%、至少約18%或甚至至少約20%。然而，在一個非限制性實施例中，主體301之閃光百分比可加以控制且可不超過約45%，諸如不超過約40%，不超過約35%，不超過約30%，不超過約25%，不超過約20%，不超過約18%，不超過約15%，不超過約12%，不超過約10%，不超過約8%，不超過約6%，或甚至不超過約4%。應瞭解，主體301之閃光百分比可在介於以上任何最小與最大百分比之間的範圍內。此外，應瞭解，以上閃光百分比可代表一批成形研磨粒子之平均閃光百分比或中位閃光百分比。
閃光百分比可藉由將成形研磨粒子300安放在其側面上且在側面觀察主體301以產生黑白圖像來量測，諸如圖4中說明。適用於所述之程序包含ImageJ軟體。閃光百分比可藉由測定盒402及403內之主體301的面積，相比於如在側面觀察之主體301之總面積(總陰影面積)，包含中心 404中及盒內之面積來計算。此類程序可針對粒子之適合取樣完成以產生平均值、中位值及/或標準偏差值。
如藉由來自適合樣品大小之尺寸特徵的標準偏差所量測，根據本文中之實施例之一批成形研磨粒子可顯示出改良之尺寸一致性。根據一個實施例，成形研磨粒子可具有閃光變化(Vf)，其可計算為來自一批之粒子之適合樣品大小的閃光百分比(f)之標準偏差。根據一個實施例，閃光變化可不超過約5.5%，諸如不超過約5.3%，不超過約5%，或不超過約4.8%，不超過約4.6%，或甚至不超過約4.4%。在一個非限制性實施例中，閃光變化(Vf)可為至少約0.1%。應瞭解，閃光百分比可在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內。
本文中之實施例之成形研磨粒子可具有至少4000之高度(hi)及閃光倍數值(hiF)，其中hiF=(hi)(f)，「hi」代表如上所述之主體301之最小內部高度且「f」代表閃光百分比。在一種特定情況下，主體301之高度及閃光倍數值(hiF)可更大，諸如至少約4500微米%、至少約5000微米%、至少約6000微米%、至少約7000微米%或甚至至少約8000微米%。然而，在一個非限制性實施例中，高度及閃光倍數值可不超過約45000微米%，諸如不超過約30000微米%、不超過約25000微米%、不超過約20000微米%或甚至不超過約18000微米%。應瞭解，主體301之高度及閃光倍數值可在介於以上任何最小與最大值之間的範圍內。此外，應瞭解，以上倍數值可代表一批成形研磨粒子之中位倍數值 (MhiF)。
經塗佈之研磨物品
形成成形研磨粒子300或獲得原料後，粒子可與襯底組合形成經塗佈之研磨物品。詳言之，經塗佈之研磨物品可利用多個成形研磨粒子，這些成形研磨粒子可分散在單一層中且覆蓋襯底。
如圖5中所說明，經塗佈之磨料500可包含基板501(亦即襯底)及至少一個覆蓋基板501表面之黏著層。黏著層可包含底塗層503及/或複塗層504。經塗佈之磨料500可包含研磨粒狀材料510，研磨粒狀材料510可包含本文中之實施例之成形研磨粒子505及呈具有隨機形狀之稀研磨粒子形式的第二類型研磨粒狀材料507，第二類型研磨粒狀材料507不一定為成形研磨粒子。底塗層503可覆蓋基板501之表面且圍繞成形研磨粒子505及第二類型研磨粒狀材料507之至少一部分。複塗層504可覆蓋及黏結至成形研磨粒子505及第二類型研磨粒狀材料507以及底塗層503。
根據一個實施例，基板501可包含有機材料、無機材料以及其組合。在一些情況下，基板501可包含編織材料。然而，基板501可由非編織材料製成。尤其適合之基板材料可包含有機材料，包含聚合物及尤其聚酯、聚胺基甲酸酯、聚丙烯、聚醯亞胺(諸如來自杜邦(DuPont)之卡普頓(KAPTON))、紙。一些適合的無機材料可包含金屬、金屬合金及尤其銅、鋁、鋼箔以及其組合。
聚合物調配物可用於形成多層研磨物品之任一者，諸如例如前填層、預塗層、底塗層、複塗層及/或超複塗層。當用以形成前填層時，聚合物調配物一般包含聚合物樹脂、原纖化纖維(較佳呈紙漿形式)、填充材料及其他視情況選用之添加劑。適用於一些前填層實施例之調配物可包含諸如酚系樹脂、矽灰石填充劑、消泡劑、界面活性劑、原纖化纖維以及其餘為水之材料。適合的聚合物樹脂材料包含可固化樹脂，選自包含酚系樹脂、尿素/甲醛樹脂、酚系/乳膠樹脂以及所述樹脂之組合的熱可固化樹脂。其他適合的聚合物樹脂材料亦可包含輻射可固化樹脂，諸如使用電子束、紫外輻射或可見光可固化之樹脂，諸如環氧樹脂、丙烯酸化環氧樹脂之丙烯酸化寡聚物、聚酯樹脂、丙烯酸化胺基甲酸酯以及聚酯丙烯酸酯以及包含單丙烯酸化、多丙烯酸化單體之丙烯酸化單體。調配物亦可包含不起反應之熱塑性樹脂黏合劑，其可藉由增強可蝕性而增強沈積之研磨複合物之自銳特徵。所述熱塑性樹脂之實例包含聚丙二醇、聚乙二醇以及聚氧化丙烯-聚氧化乙烯嵌段共聚物等。基板501上使用前填層可提高表面之均一性，以適當施加底塗層503及改良成形研磨粒子505在預定取向上之施加及取向。
底塗層503可在單一製程中施加於基板501之表面，或者，研磨粒狀材料510可與底塗層503材料組合且作為混合物施加至基板501之表面。底塗層503之適合材料可包含有機材料，尤其聚合物材料，包含例如聚酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸 酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚矽氧烷、矽酮、乙酸纖維素、硝酸纖維素、天然橡膠、澱粉、蟲膠以及其混合物。在一個實施例中，底塗層503可包含聚酯樹脂。接著經塗佈之基板可加熱以固化樹脂及研磨粒狀材料至基板。一般而言，在此固化過程期間經塗佈之基板501可加熱至介於約100℃至小於約250℃之間的溫度。
研磨粒狀材料510可包含根據本文中之實施例之成形研磨粒子505。在特定情況下，研磨粒狀材料510可包含不同類型成形研磨粒子505。不同類型成形研磨粒子彼此可在如本文中之實施例中所述的組成、二維形狀、三維形狀、大小以及其組合方面不同。如所說明，經塗佈之磨料500可包含具有總體上三角形二維形狀之成形研磨粒子505。
其他類型研磨粒子507可為不同於成形研磨粒子505之稀粒子。舉例而言，稀粒子可在組成、二維形狀、三維形狀、大小以及其組合方面不同於成形研磨粒子505。舉例而言，研磨粒子507可代表習知壓碎之具有隨機形狀的研磨砂粒。研磨粒子507之中位粒徑可小於成形研磨粒子505之中位粒徑。
用研磨粒狀材料510充分形成底塗層503後，可形成複塗層504以適當覆蓋及黏結研磨粒狀材料510。複塗層504可包含有機材料，可基本上由聚合物材料製成，且特別可使用聚酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯、聚乙烯、聚矽氧烷、矽酮、乙酸纖維素、硝酸纖維素、天然橡膠、澱粉、蟲膠以及 其混合物。
根據一個實施例，本文中之成形研磨粒子505可以相對於彼此及基板501預定取向來取向。雖然不完全瞭解，但認為一個尺寸特徵或尺寸特徵之組合影響成形研磨粒子505定位之改良。根據一個實施例，成形研磨粒子505可以相對於基板501平坦取向來取向，諸如圖5中所示。在平坦取向上，成形研磨粒子之底表面304可最靠近基板501之表面(亦即襯底)且成形研磨粒子505之上表面303可遠離基板501且經配置以與工件進行初始嚙合。
根據另一個實施例，成形研磨粒子505可以預定側面取向置放在基板501上，諸如圖6中所示。在特定情況下，研磨物品500上總含量成形研磨粒子505的多數成形研磨粒子505可具有預定及側面取向。在側面取向上，成形研磨粒子505之底表面304可與基板501之表面分開且相對於基板501之表面成角。在特定情況下，底表面304可相對於基板501之表面形成鈍角(A)。此外，上表面303與基板501之表面分開且相對於基板501之表面成角，其在特定情況下可界定總體上銳角(B)。在側面取向上，側表面(305、306或307)可最靠近基板501之表面，且更特定言之，可直接接觸基板501之表面。
對於本文中之某些其他研磨物品，研磨物品500上至少約55%之多個成形研磨粒子505可具有預定側面取向。然而，百分比可更大，諸如至少約60%、至少約65%、至少約70%、至少約75%、至少約77%、至少約80%、至少 約81%或甚至至少約82%。且對於一個非限制性實施例，研磨物品500可使用本文中之成形研磨粒子505形成，其中總含量成形研磨粒子中不超過約99%具有預定側面取向。
為測定呈預定取向之粒子的百分比，使用在下表1之條件下運作之CT掃描機獲得研磨物品500之2D微焦x射線影像。X射線2D成像在RB214上用品質保證軟體(Quality Assurance software)進行。樣本安裝夾具利用具有4"×4"窗及0.5"實心金屬桿之塑膠框，其頂端部分用兩顆螺釘擰入一半(half flattened)以固定框架。在成像之前，樣本夾在框架中螺釘頭面對X射線之入射方向之一側上。接著選擇4"×4"窗區域內之五個區域用於在120kV/80μA下成像。每一2D投影在X射線偏移/增益校正及15倍之放大倍數下記錄。
接著輸入影像且使用ImageJ程式分析，其中不同取向為根據下表2之指定值。圖14包含代表根據一個實施例之經塗佈磨料之部分且用以分析成形研磨粒子在襯底上之取向的影像。
接著如下表3中所提供，進行三項計算。進行計算後，可得出每平方公分呈特定取向(例如側面取向)之顆粒的百分比。
* -此等均相對於影像之代表性區域正規化。
+ -應用0.5之比例因子以解釋其不完全存在於影像中的事實。
此外，用成形研磨粒子製成之研磨物品可利用各種含量之成形研磨粒子。舉例而言，研磨物品可為經塗佈之研磨物品，其包含呈疏塗組態或密塗組態之單層成形研磨粒子。舉例而言，多個成形研磨粒子可界定成形研磨粒子之塗佈密度不超過約70個粒子/平方公分的疏塗研磨物品。在其他情況下，每平方公分疏塗研磨物品之成形研磨粒子之密度可不超過約65個粒子/平方公分，諸如不超過約60個粒子/平方公分、不超過約55個粒子/平方公分或甚至不超過約50個粒子/平方公分。然而，在一個非限制性實施例中，使用本文中之成形研磨粒子的疏塗式塗佈之磨料的密度可為至少約5個粒子/平方公分，或甚至至少約10個粒子/平方公分。應瞭解，每平方公分疏塗式塗佈之研磨物品的成形研磨粒子密度可在介於任何以上最小與最大值之間的範圍內。
在一個替代性實施例中，多個成形研磨粒子可界定成形研磨粒子之塗佈密度為至少約75個粒子/平方公分、諸如至少約80個粒子/平方公分、至少約85個粒子/平方公分、至少約90個粒子/平方公分、至少約100個粒子/平方公分的密塗研磨產品。然而，在一個非限制性實施例中，使用本文中之成形研磨粒子的密塗式塗佈之磨料的密度可不超過約500個粒子/平方公分。應瞭解，每平方公分密塗式塗佈之研磨物品的成形研磨粒子密度可在介於任何以上最小與最大值之間的範圍內。
在一些情況下，研磨物品可具有不超過約50%研磨粒子覆蓋物品之外部研磨表面的塗層疏塗密度。在其他實 施例中，相對於研磨表面總面積，研磨粒子之塗佈百分比可不超過約40%、不超過約30%、不超過約25%或甚至不超過約20%。然而，在一個非限制性實施例中，相對於研磨表面總面積，研磨粒子之塗佈百分比可為至少約5%，諸如至少約10%、至少約15%、至少約20%、至少約25%、至少約30%、至少約35%或甚至至少約40%。應瞭解，針對研磨表面總面積，成形研磨粒子之覆蓋百分比可在介於任何以上最小與最大值之間的範圍內。
一些研磨物品可針對一定長度(例如令)襯底或基板501具有特定含量之研磨粒子。舉例而言，在一個實施例中，研磨物品可利用至少約20磅/令，諸如至少約25磅/令或甚至至少約30磅/令之正規化重量之成形研磨粒子。然而，在一個非限制性實施例中，研磨物品可包含不超過約60磅/令，諸如不超過約50磅/令或甚至不超過約45磅/令之正規化重量之成形研磨粒子。應瞭解，本文中之實施例之研磨物品可利用在介於任何以上最小與最大值之間的範圍內的正規化重量之成形研磨粒子。
如本文所述之研磨物品上的多個成形研磨粒子可界定一批研磨粒子之第一部分，且本文中之實施例中描述之特徵可代表至少存在於一批成形研磨粒子之第一部分中的特徵。此外，根據一個實施例，控制一或多個如本文已描述之製程參數亦可控制本文中之實施例之成形研磨粒子的一或多個特徵之流行度。一批之任何成形研磨粒子之一或多個特徵的提供可促進研磨物品中粒子之替代性或改良使用且可進 一步促進研磨物品之效能或使用改良。
一批研磨粒子之第一部分可包含多個成形研磨粒子，其中第一部分之每一這些粒子可具有實質上相同的特徵，包含(但不限於)例如主表面之相同二維形狀。其他特徵包含本文所述之實施例之任何特徵。此批可包含各種含量之第一部分。第一部分可為一批中粒子總數之少數部分(例如小於50%及1%與49%之間的任何整數)、此批粒子總數之多數部分(例如50%或超過50%及50%與99%之間的任何整數)或甚至一批粒子之基本上所有(例如99%與100%之間)。舉例而言，此批之第一部分與此批中粒子總量相比可以少數量或多數量存在。在特定情況下，第一部分可以針對此批內部分之總含量，至少約1%，諸如至少約5%、至少約10%、至少約20%、至少約30%、至少約40%、至少約50%、至少約60%或甚至至少約70%之量存在。然而，在另一個實施例中，此批可包含針對此批內粒子之總量，不超過約99%，諸如不超過約90%、不超過約80%、不超過約70%、不超過約60%、不超過約50%、不超過約40%、不超過約30%、不超過約20%、不超過約10%、不超過約8%、不超過約6%或甚至不超過約4%之第一部分。此批可包含含量在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內的第一部分。
此批亦可包含第二部分研磨粒子。第二部分研磨粒子可包含稀粒子。此批之第二部分可包含具有至少一個不同於第一部分之多個成形研磨粒子之研磨特徵的多個研磨粒子，包含(但不限於)諸如二維形狀、平均粒徑、粒子顏色、 硬度、脆度、韌性、密度、比表面積、縱橫比、本文中之實施例之任何特徵以及其組合的研磨特徵。
在一些情況下，此批之第二部分可包含多個成形研磨粒子，其中第二部分之每一成形研磨粒子可具有實質上相同的特徵，包含(但不限於)例如主表面之相同二維形狀。第二部分可具有本文中之實施例之一或多個特徵，且第二部分之粒子之一或多個特徵可不同於第一部分之多個成形研磨粒子。在一些情況下，此批可包含相對於第一部分更少含量之第二部分，且更特定言之，可包含相對於此批中粒子之總含量少數含量之第二部分。舉例而言，此批可含有特定含量之第二部分，包含例如針對此批中粒子之總含量，不超過約40%，諸如不超過約30%、不超過約20%、不超過約10%、不超過約8%、不超過約6%或甚至不超過約4%。然而，在至少一個非限制性實施例中，此批可含有針對此批中粒子之總含量，至少約0.5%，諸如至少約1%、至少約2%、至少約3%、至少約4%、至少約10%、至少約15%或甚至至少約20%之第二部分。應瞭解，此批可含有含量在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內的第二部分。
然而，在一個替代性實施例中，此批可包含相對於第一部分更大含量之第二部分，且更特定言之，可包含針對此批中粒子之總含量，多數含量之第二部分。舉例而言，在至少一個實施例中，此批可含有針對此批粒子之總含量，至少約55%，諸如至少約60%之第二部分。
應瞭解，此批可包含其他部分，包含例如第三部 分，包括具有第三特徵之多個成形研磨粒子，所述第三特徵可不同於第一與第二部分之每一者或兩者的粒子享有之特徵。此批可包含相對於第二部分及/或第一部分各種含量之第三部分。第三部分可以針對第三部分之粒子總數與此批中粒子總數相比，少數量或多數量存在於此批中。在特定情況下，第三部分可以不超過此批內總粒子之約40%，諸如不超過約30%、不超過約20%、不超過約10%、不超過約8%、不超過約6%或甚至不超過約4%之量存在。然而，在其他實施例中，此批可包含最小含量之第三部分，諸如針對此批內總粒子，至少約1%，諸如至少約5%、至少約10%、至少約20%、至少約30%、至少約40%或甚至至少約50%之第三部分。此批可包含含量在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內的第三部分。此外，此批可包含一定含量之稀的隨機成形研磨粒子，其可以與本文中之實施例之任何部分相同的量存在。
根據另一個態樣，此批之第一部分可具有選自由以下組成之族群的預定分類特徵：平均粒子形狀、平均粒徑、粒子顏色、硬度、脆度、韌性、密度、比表面積、主表面轉角曲率半徑、側表面轉角曲率半徑、主表面轉角曲率半徑與側表面轉角曲率半徑的比率以及其組合。同樣，此批之任何其他部分可根據以上指出之分類特徵分類。
圖7A包含根據一個實施例之成形研磨粒子之主表面的俯視圖。如所說明，成形研磨粒子之主體701包含主表面702，主表面702可代表主體701之上部主表面或下部主 表面。如進一步說明，主體701可具有總體上三角形的二維形狀。此外，主體701可包含轉角703，轉角703具有由相對於轉角703之曲率最佳擬合的圓半徑界定之特定曲率半徑。主體701可包含主表面轉角曲率半徑，其可由單一轉角計算或計算為成形研磨粒子之單一主表面之所有轉角(例如主體701之主表面之三個轉角)的曲率半徑平均值。另外，主表面轉角曲率半徑值可為來自一批之成形研磨粒子之統計學上相關的樣品大小的平均值。轉角曲率半徑在用奧林帕斯DSX顯微鏡(Olympus DSX microscope)拍攝之光學影像上計算。自適合取向(亦即自頂向下以觀察主表面轉角，且自側面以評估側面轉角)觀察粒子，且使用裝在顯微鏡上之計算機軟體，在有待量測之轉角中產生最佳擬合圓。最佳擬合圓經產生，使得轉角曲率之最大長度對應於最佳擬合圓之圓周之最大長度。最佳擬合圓之半徑界定轉角曲率半徑。
本文中之實施例的成形研磨粒子可具有可促進某些效能特性之特定主表面轉角曲率半徑。根據一個實施例，主表面轉角曲率半徑可不超過約800微米，諸如不超過約700微米、不超過約600微米、不超過約500微米、不超過約400微米、不超過約300微米、不超過約280微米、不超過約260微米、不超過約240微米、不超過約220微米、不超過約200微米、不超過約180微米、不超過約160微米、不超過約140微米、不超過約120微米、不超過約100微米、不超過約80微米、不超過約70微米、不超過約60微米、不超過約50微米、不超過約40微米或不超過約30微米。然而， 在至少一個非限制性實施例中，主表面轉角曲率半徑可為至少約0.1微米、至少約0.5微米、至少約1微米、至少約2微米、至少約3微米、至少約4微米、至少約5微米、至少約8微米、至少約10微米、至少約12微米、至少約15微米、至少約18微米、至少約20微米或甚至至少約25微米。應瞭解，本文中之實施例之成形研磨粒子可具有主表面轉角曲率半徑在介於以上指出之任何以上最小與最大值之間的範圍內的主體。
在又一個實施例中，本文中之實施例之成形研磨粒子可具有具特定側表面轉角曲率半徑之主體。圖7B包含根據一個實施例之成形研磨粒子的側視圖。主體701可具有主表面702、與主表面702相對的主表面713以及在主表面702與713之間延伸的側表面705。如進一步說明，主體701可具有界定主表面之一(例如主表面713)與側表面705之間的邊緣之第一側表面轉角706。第一側表面轉角706可具有由相對於轉角706之曲率最佳擬合的圓半徑界定的特定曲率半徑。主體701可包含側表面轉角曲率半徑，其可由主體701之單一轉角計算或計算為界定成形研磨粒子之主體701之一或多個主表面與一或多個側表面之間的轉角的所有轉角曲率半徑平均值。另外，側表面轉角曲率半徑值可為來自一批之成形研磨粒子之統計學上相關的樣品大小的平均值。
本文中之實施例的成形研磨粒子可具有可促進某些效能特性之特定側表面轉角曲率半徑。根據一個實施例，側表面轉角曲率半徑可不超過約800微米，諸如不超過 約700微米、不超過約600微米、不超過約500微米、不超過約400微米、不超過約300微米、不超過約200微米、不超過約280微米、不超過約260微米、不超過約240微米、不超過約220微米、不超過約200微米、不超過約180微米、不超過約160微米、不超過約140微米、不超過約100微米、不超過約80微米或甚至不超過約60微米。然而，應瞭解主體可具有至少約0.1微米、至少約1微米，諸如至少約3微米、至少約6微米、至少約10微米、至少約12微米、至少約15微米、至少約20微米或甚至至少約25微米之側表面轉角曲率半徑。應瞭解，本文中之成形研磨粒子可具有側表面轉角曲率半徑在介於以上指出之任何以上最小與最大值之間的範圍內的主體。
本文中之實施例之成形研磨粒子在主表面轉角曲率半徑與側表面轉角曲率半徑之間可具有可促進某些效能之特定關係。在一種情況下，主體可具有不同於側表面轉角曲率半徑之主表面轉角曲率半徑。舉例而言，主體之主表面轉角曲率半徑可超過主體之側表面轉角曲率半徑。在另一個實施例中，主表面轉角曲率半徑可小於側表面轉角曲率半徑。然而，在一個非限制性實施例中，主表面轉角曲率半徑可實質上與側表面轉角曲率半徑相同。
此外，主體可具有特定SSCR/MSCR比率，其可定義側表面轉角曲率半徑(SSCR)與主表面轉角曲率半徑(MSCR)之比率。如本文中指出，比率可基於單一主表面轉角曲率半徑值、單一側表面轉角曲率半徑值、平均主表面轉 角曲率半徑值或平均側表面轉角曲率半徑值。在一個特定實施例中，比率(SSCR/MSCR)可不超過約1.5，諸如不超過約1.4、不超過約1.3、不超過約1.2、不超過約1.1、不超過約1、不超過約0.9、不超過約0.8。然而，在一個非限制性實施例中，主體可具有至少約0.1、至少約0.2、至少約0.3、至少約0.4、至少約0.5、至少約0.6、至少約0.7、至少約0.8、至少約0.9、至少約1之SSCR/MSCR比率。應瞭解，本文中之成形研磨粒子之主體可定義在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內的比率(SSCR/MSCR)。
不希望被束縛於特定理論，應當指出第一側表面轉角706與第二側表面轉角709之間的側表面705上主體701之平面部分710可具有可促進與本文中之實施例之成形研磨粒子有關之效能的特定長度。值得注意地，平面部分710之長度可加以控制以控制成形研磨粒子在主表面取向及側表面取向上的研磨效率。此外，平面部分710可具有沿著轉角706與709之間的側表面705可小於或等於第一側表面轉角706曲率半徑或第二側表面轉角709曲率半徑的長度，且此類長度可影響研磨效能。亦指出，第一側表面轉角706曲率半徑可與第二側表面轉角709曲率半徑相同或不同。在另一個實施例中，平面部分710之長度可不超過側表面轉角曲率半徑之曲率半徑的約99%，諸如不超過約95%、不超過約90%、不超過約80%、不超過約70%、不超過約60%、不超過約50%、不超過約40%、不超過約30%、不超過約20%、不超過約10%、不超過約8%、不超過約6%或甚至不超過約4%。在另一個非 限制性實施例中，平面部分710可具有至少一個側表面轉角曲率半徑之曲率半徑之至少約1%，諸如至少約5%、至少約10%、至少約20%、至少約30%、至少約40%、至少約50%、至少約60%或甚至至少約70%的長度。應瞭解，平面部分710可具有相對於平均側表面轉角曲率半徑的長度，平均側表面轉角曲率半徑由對兩個或超過兩個側表面轉角曲率半徑求平均值來獲得。
根據一個實施例，根據本文中之實施例之成形研磨粒子可具有與特定研磨取向有關之特定研磨效能，其可根據標準化單個砂粒研磨測試(SGGT)量測。在進行SGGT時，一個單一成形研磨粒子藉由環氧樹脂之黏結材料固持於砂粒固持器中。成形研磨粒子以所需取向固定(亦即主表面取向或側表面取向)且使用22公尺/秒之砂輪轉速及30微米之初始刮痕深度，移過304不鏽鋼工件，刮痕長度為8吋。成形研磨粒子在工件中產生具有橫截面積(AR)之凹槽。對於每一樣品組，每一成形研磨粒子橫穿8吋長度通過15次，每一取向測試10個個別粒子，且分析結果。測試量測由砂粒施加在工件上之在平行於工件表面之方向及凹槽方向上的切向力，且量測自刮痕長度開始至末端凹槽橫截面積之淨變化以測定成形研磨粒子磨損。可量測每次通過之凹槽橫截面積之淨變化。對於SGGT，對於每次通過，設置凹槽橫截面積至少1000平方微米之最小臨限值。若粒子無法形成具有最小臨限橫截面積之凹槽，則不記錄此次通過的資料。
SGGT使用成形研磨粒子相對於工件之兩種不同 取向進行。SGGT用第一樣品組之成形研磨粒子在主表面取向上進行，其中每一成形研磨粒子之主表面垂直於研磨方向取向，使得主表面開始工件上之研磨。使用主表面取向上的樣品組之成形研磨粒子的SGGT結果允許量測主表面取向上成形研磨粒子之研磨效率且計算主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)、主表面研磨效率中位值(MSM)以及主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)。
SGGT亦用第二樣品組之成形研磨粒子在側表面取向上進行，其中每一成形研磨粒子之側表面垂直於研磨方向取向，使得側表面開始工件之研磨。使用側面取向上的樣品組之成形研磨粒子的SGGT測試結果允許量測側面取向上成形研磨粒子之研磨效率且計算側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)、側表面研磨效率中位值(SSM)以及側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)。
圖8包含每一自工件移除之總面積之力的概括圖，其代表由SGGT衍生出之資料。每一移除之總面積的力為成形研磨粒子之研磨效率的量度，其中每一移除之總面積的力越低，表明研磨效能越有效。如所說明，圖8包含第一棒條801，其代表以主表面取向定位之第一樣品組之成形研磨粒子的SGGT資料，且因此界定主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)、主表面研磨效率中位值(MSM)以及主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)。圖8亦包含第二棒條820，其代表第二樣品組之成形研磨粒子的SGGT資料，其中粒子為用於第一樣品組中之相同類型的顆粒(亦即相同組成及形狀特 徵)，但在側面取向上測試。如所說明，來自第二樣品組之SGGT資料提供側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)、側表面研磨效率中位值(SSM)以及側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)。
根據一個實施例，本文中之成形研磨粒子可具有主表面研磨效率(亦即MSM)，根據SGGT其可小於側表面研磨效率(SSM)。亦即，本文中之實施例之成形研磨粒子可具有比在側表面上成形研磨粒子之研磨效率優良得多的使用主表面之研磨效率。然而，在一個替代性實施例中，本文中之實施例之成形研磨粒子可具有根據SGGT小於MSM之SSM。
在一個態樣中，本文中之實施例之成形研磨粒子可具有主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)，其可為界定資料點之最低75%的每單位面積之力的值且不包含來自根據SGGT之量測的資料集內值之最高25%的值。根據一個實施例，MSUQ可不超過約8.3千牛頓/平方毫米，諸如不超過約8千牛頓/平方毫米、不超過約7.8千牛頓/平方毫米、不超過約7.5千牛頓/平方毫米、不超過約7.2千牛頓/平方毫米、不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6.8千牛頓/平方毫米、不超過約6.5千牛頓/平方毫米、不超過約6.2千牛頓/平方毫米、不超過約6千牛頓/平方毫米。然而，在一個非限制性實施例中，MSUQ可為至少約0.1千牛頓/平方毫米。應瞭解，MSUQ可在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內。
根據另一個實施例，本文中之成形研磨粒子可具 有主表面研磨效率中位值(MSM)，其可界定根據SGGT測試之第一樣品組之成形研磨粒子的主表面研磨效率之中位值。MSM可具有相對於MSUQ之特定值。舉例而言，MSM可小於MSUQ。在一個特定實施例中，MSM之中位值可不超過約8千牛頓/平方毫米，諸如不超過約7.8千牛頓/平方毫米、不超過約7.5千牛頓/平方毫米、不超過約7.2千牛頓/平方毫米、不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6.8千牛頓/平方毫米、不超過約6.5千牛頓/平方毫米、不超過約6.2千牛頓/平方毫米、不超過約6千牛頓/平方毫米、不超過約5.8千牛頓/平方毫米、不超過約5.5千牛頓/平方毫米、不超過約5.2千牛頓/平方毫米、不超過約5千牛頓/平方毫米、不超過約4.8千牛頓/平方毫米或甚至不超過約4.6千牛頓/平方毫米。然而，應瞭解本文中之某些成形研磨粒子可具有至少約0.1千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率平均值(MSM)。應瞭解，本文中之成形研磨粒子可具有在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內的MSM。
在又一個實施例中，本文中之成形研磨粒子可具有特定主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)，其可為界定資料點之最低75%的每單位面積之力的值且不包含來自根據SGGT之量測的資料集內值之最低25%的值。在至少一個實施例中，MSLQ可具有相比於MSM之相對值。舉例而言，MSLQ可小於MSM。在另一個實施例中，MSLQ可不超過約8千牛頓/平方毫米，諸如不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6.5千牛頓/平方毫米、不超過約6.2千牛頓/平方毫米、不超過約 6千牛頓/平方毫米、不超過約5.8千牛頓/平方毫米、不超過約5.5千牛頓/平方毫米、不超過約5.2千牛頓/平方毫米、不超過約5千牛頓/平方毫米、不超過約4.8千牛頓/平方毫米、不超過約4.6千牛頓/平方毫米。在又一個實施例中，MSLQ可為至少約0.1千牛頓/平方毫米。應瞭解，本文中之成形研磨粒子可具有在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內的MSLQ。
在又一個實施例中，本文中之成形研磨粒子可具有特定側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)，其可為界定資料點之最低75%的每單位面積之力的值，不包含來自根據SGGT之量測的資料集內值之最高25%的值。根據一個實施例，SSUQ可不超過約8.3千牛頓/平方毫米、不超過約8千牛頓/平方毫米、不超過約7.8千牛頓/平方毫米、不超過約7.5千牛頓/平方毫米、不超過約7.2千牛頓/平方毫米、不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6.8千牛頓/平方毫米、不超過約6.5千牛頓/平方毫米、不超過約6.2千牛頓/平方毫米。然而，在一個非限制性實施例中，SSUQ可為至少約0.1千牛頓/平方毫米。應瞭解，本文中之成形研磨粒子可具有根據SSGT在介於以上指出之任何最小或最大值之間的範圍內的SSUQ。
根據另一個實施例，本文中之成形研磨粒子可具有特定側表面研磨效率中位值(SSM)，其可為如由SGGT計算之側表面研磨效率中位值的量度。SSM可具有相對於SSUQ特定的值，且更尤其可小於SSUQ。在一個特定實施例中，本文中之成形研磨粒子的SSM可不超過約8千牛頓/平方毫米， 諸如不超過約7.8千牛頓/平方毫米、不超過約7.5千牛頓/平方毫米、不超過約7.2千牛頓/平方毫米、不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6.8千牛頓/平方毫米、不超過約6.5千牛頓/平方毫米、不超過約6.2千牛頓/平方毫米、不超過約6千牛頓/平方毫米、不超過約5.8千牛頓/平方毫米、不超過約5.5千牛頓/平方毫米、不超過約5.2千牛頓/平方毫米、不超過約5千牛頓/平方毫米、不超過約4.8千牛頓/平方毫米、不超過約4.5千牛頓/平方毫米或甚至不超過約4.2千牛頓/平方毫米。在再一個實施例中，本文中之成形研磨粒子可具有可至少約0.1千牛頓/平方毫米之SSM。應瞭解，本文中之成形研磨粒子可具有在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內的SSM。
另外，本文中之成形研磨粒子可具有側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)，其可為界定資料點之最高75%的每單位面積之力的值，不包含來自根據SGGT之量測的資料集內值之最低25%的值。根據一個實施例，SSLQ與SSM可具有特定關係，且更尤其可小於SSM。在至少一個實施例中，本文中之成形研磨粒子之SSLQ可不超過約8千牛頓/平方毫米、不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6千牛頓/平方毫米、不超過約5千牛頓/平方毫米、不超過約4千牛頓/平方毫米、不超過約3.8千牛頓/平方毫米、不超過約3.5千牛頓/平方毫米。在又一個實施例中，本文中之成形研磨粒子可具有可至少約0.1千牛頓/平方毫米之SSLQ。應瞭解，本文中之成形研磨粒子可具有在介於以上指出之任何最小與最大值之間 的範圍內的SSLQ。
根據一個實施例，本文中之成形研磨粒子可具有不超過約35%之主表面與側表面研磨取向百分比差異(MSGPD)。MSGPD可描述主表面研磨效率中位值(MSM)與側表面研磨效率中位值(SSM)之間的差異百分比。若MSM超過SSM，則使用方程式MSGPD=[(MSM-SSM)/MSM]×100%計算MSGPD，其中MSM超過SSM。若SSM超過MSM，則使用方程式MSGPD=[(SSM-MSM)/SSM]×100%計算MSGPD。MSGPD中之此類差異百分比可促進固定研磨物品中之特定研磨效能。根據一個實施例，本文中之成形研磨粒子之MSGPD可不超過約34%、不超過約32%、不超過約30%、不超過約28%、不超過約26%、不超過約24%、不超過約22%、不超過約20%、不超過約18%、不超過約16%、不超過約14%、不超過約12%。然而，在一個非限制性實施例中，成形研磨粒子可具有至少約0.1%或甚至至少約1%之MSGPD。應瞭解，成形研磨粒子可具有在介於以上指出之任何最小或最大百分比之間的範圍內的MSGPD。
在又一個實施例中，本文中之成形研磨粒子可具有不超過約1.5千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率中位值與側表面研磨效率中位值差異(MSMD)。應瞭解，MSMD可描述MSM與SSM之間的差異之絕對值，由方程式MSMD=| MSM-SSM |計算。在另一個實施例中，MSMD可不超過約1.4千牛頓/平方毫米、不超過約1.3千牛頓/平方毫米、不超過約1.2千牛頓/平方毫米、不超過約1.1千牛頓/平方毫米、不超 過約1千牛頓/平方毫米、不超過約0.9千牛頓/平方毫米、不超過約0.8千牛頓/平方毫米、不超過約0.7千牛頓/平方毫米、不超過約0.6千牛頓/平方毫米、不超過約0.5千牛頓/平方毫米。然而，在一個非限制性實施例中，MSMD可為至少約0.01千牛頓/平方毫米。應瞭解，成形研磨粒子可具有在介於以上指出之任何最小或最大值之間的範圍內的MSMD。
在另一個態樣中，本文中之實施例之成形研磨粒子可具有特定最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)。MQMPD可描述中位值之一(例如MSM)與兩種相關四分位值(亦即MSUQ及MSLQ)之一的最大差異百分比，且可指示對於成形研磨粒子，中位值相對於兩種相對應四分位值之一之間的最大變化。應瞭解，主表面之值與側表面之值無關。舉例而言，圖8中說明之概括資料集的MSMPD將基於SSUQ與SSM之間的差異百分比。MQMPD之測定可包含計算MSUQ相對於MSM、MSLQ相對於MSM、SSUQ相對於SSM以及SSLQ相對於SSM之差異百分比。MSUQ與MSM之間的差異百分比基於方程式[(MSUQ-MSM)/MSUQ]×100%。MSLQ與MSM之間的差異百分比基於方程式[(MSM-MSLQ)/MSM]×100%。SSUQ與SSM之間的差異百分比基於方程式[(SSUQ-SSM)/SSUQ]×100%。SSLQ與SSM之間的差異百分比基於方程式[(SSM-SSLQ)/SSM]×100%。在上述四種差異百分比計算中，最大值之差異百分比界定SGGT資料之MQMPD。
根據一個實施例，本文中之成形研磨粒子之 MQMPD可不超過約45%，諸如不超過約44%、不超過約43%、不超過約42%、不超過約41%、不超過約40%、不超過約39%、不超過約38%、不超過約37%、不超過約36%、不超過約35%、不超過約32%、不超過約30%、不超過約28%、不超過約25%、不超過約22%或甚至不超過約20%。在又一個非限制性實施例中，成形研磨粒子可具有至少約0.1%、諸如至少約1%之MQMPD。應瞭解，本文中之成形研磨粒子可具有在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內的MQMPD。MSGPD中之此類差異百分比可促進固定研磨物品中之特定研磨效能。
在另一個態樣中，本文中之實施例之成形研磨粒子可具有特定最大四分位差異(MQD)。MQD可描述任何四分位值(亦即MSUQ、MSLQ、SSUQ以及SSLQ)之間的最大差異，且可指示主取向或側取向之四分位之間的最大變化。舉例而言，圖8中說明之概括資料集的MSD將基於SSUQ與MSLQ之間的差異百分比，因為SSUQ具有四分位值之力/面積(例如千牛頓/平方毫米)值的最大值，且MSLQ具有四分位值之力/面積值的最低值。根據一個實施例，本文中之成形研磨粒子之MQD可不超過約6千牛頓/平方毫米，諸如不超過約5.8千牛頓/平方毫米、不超過約5.5千牛頓/平方毫米、不超過約5.3千牛頓/平方毫米、不超過約5千牛頓/平方毫米、不超過約4.8千牛頓/平方毫米、不超過約4.5千牛頓/平方毫米、不超過約4.3千牛頓/平方毫米、不超過約4千牛頓/平方毫米、不超過約3.8千牛頓/平方毫米、不超過約3.5千 牛頓/平方毫米。在又一個非限制性實施例中，成形研磨粒子可具有至少約0.1千牛頓/平方毫米之MQD。應瞭解，本文中之成形研磨粒子可具有在介於以上指出之任何最小與最大值之間的範圍內的MQD。
對於又一個態樣，本文中之實施例之成形研磨粒子可顯示主表面與側表面四分位重疊百分比(MSQPO)，其可描述區域830中四分位相對於最大四分位差異之間的重疊程度，且可指示主表面取向與側面取向之間的研磨效率資料變化。舉例而言，圖8中說明之概括資料集的MSQPO將基於方程式[(MSUQ-SSLQ)/MQD]×100%。對於本文中之實施例之成形研磨粒子，MSQPO可為至少約15%、至少約20%、至少約25%、至少約30%、至少約35%、至少約40%、至少約45%、至少約50%、至少約55%、至少約60%、至少約65%、至少約70%、至少約75%、至少約80%、至少約85%、至少約90%。在一個非限制性實施例中，成形研磨粒子可具有不超過約99%、諸如不超過約95%之MSQPO。應瞭解，本文中之成形研磨粒子可具有在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內的MSQPO。
應瞭解，四分位之間的重疊程度亦可藉由計算具有(主表面或側表面研磨效率)兩個上四分位資料點之最低值的上四分位之間的差異且減去與取向無關的具有兩個下四分位資料點之間的最大值的下四分位研磨效率值來評估。因而，在一個資料集(例如主表面取向)之上四分位及下四分位值在其他取向(亦即側表面取向)之資料集的上四分位與 下四分位值之間的一些情況下，重疊程度可為100%且可為主表面上四分位與主表面下四分位之間的差異。
在又一個實施例中，本文中之成形研磨粒子可具有主表面與側表面上四分位差異百分比(MSUQPD)，其可描述與主表面研磨效率有關之上四分位值相對於與側表面研磨效率有關之上四分位值之間的差異。舉例而言，圖8中說明之概括資料集的MSUQPD將基於方程式[(SSUQ-MSUQ)/SSUQ]×100%，其中SSUQ超過MSUQ。若MSUQ超過SSUQ，則使用方程式[(MSUQ-SSUQ)/MSUQ]×100%定義MSUQPD。根據一個實施例，MSUQPD可不超過約50%、不超過約48%、不超過約45%、不超過約42%、不超過約40%、不超過約38%、不超過約35%、不超過約32%、不超過約30%、不超過約28%、不超過約25%、不超過約22%、不超過約20%、不超過約18%、不超過約15%、不超過約12%、不超過約10%、不超過約8%、不超過約6%。在一個非限制性實施例中，成形研磨粒子可具有至少約0.1%之MSUQPD。應瞭解，本文中之成形研磨粒子可具有在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內的MSUQPD。
根據一個態樣，本文中之實施例之成形研磨粒子可具有主表面與側表面下四分位差異百分比(MSLQPD)，其可描述與主表面研磨效率有關之下四分位值相對於與側表面研磨效率有關之下四分位值之間的差異。舉例而言，圖8中說明之概括資料集的MSLQPD將基於方程式 [(SSLQ-MSLQ)/SSLQ]×100%，其中SSLQ超過MSLQ。若MSLQ超過SSLQ，則使用方程式[(MSLQ-SSLQ)/MSLQ]×100%定義MSLQPD。在至少一個實施例中，MSLQPD可不超過約25%、不超過約22%、不超過約20%、不超過約18%、不超過約16%、不超過約14%、不超過約12%、不超過約10%、不超過約9%、不超過約8%、不超過約7%、不超過約6%。在一個非限制性實施例中，成形研磨粒子可具有至少約0.1%之MSLQPD。應瞭解，本文中之成形研磨粒子可具有在介於以上指出之任何最小與最大百分比之間的範圍內的MSLQPD。
雖然本文中已提及根據SGGT之成形研磨粒子之研磨特徵，但應瞭解此類值可代表一批研磨粒子、一批成形研磨粒子之第一部分或多個成形研磨粒子之中位值。詳言之，應瞭解本文中之實施例之任一特徵，包含SGGT研磨特徵，可代表一批成形研磨粒子、其任何部分或其任何多個成形研磨粒子。此類SGGT研磨特徵包含(但不限於)主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)、主表面研磨效率中位值(MSM)、主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)、側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)、側表面研磨效率中位值(SSM)、側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)、主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)、最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)、最大四分位差異(MQD)、主表面與側表面四分位重疊百分比(MSQPO)、主表面研磨效率中位值與側表面研磨效率中位值差異(MSMD)、主表面與側表面上四分位差異百分比(MSUQPD)、主表面與側表面下四分位差異百分比 (MSLQPD)以及其組合。
在一個特定實施例中，一批成形研磨粒子可包含含多個成形研磨粒子之第一部分，其中第一部分之成形研磨粒子包含根據SGGT之第一研磨特徵。舉例而言，第一部分可包含多個成形研磨粒子，其界定一或多個根據SGGT之第一研磨特徵，諸如第一主表面研磨效率上四分位值(MSUQ1)、第一主表面研磨效率中位值(MSM1)、第一主表面研磨效率下四分位值(MSLQ1)、第一側表面研磨效率上四分位值(SSUQ1)、第一側表面研磨效率中位值(SSM1)、第一側表面研磨效率下四分位值(SSLQ1)、第一主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD1)、第一最大四分位與中位差異百分比(MQMPD1)、第一最大四分位差異(MQD1)、第一主表面與側表面四分位重疊百分比(MSQPO1)、第一主表面研磨效率中位值與側表面研磨效率中位值差異(MSMD1)、第一主表面與側表面上四分位差異百分比(MSUQPD1)、第一主表面與側表面下四分位差異百分比(MSLQPD1)以及其組合。
此外，此批可包含可不同於第一部分之第二部分研磨粒子。在特定情況下，第二部分研磨粒子可包含多個研磨粒子，其可為多個成形研磨粒子，具有顯著不同於第一研磨特徵之一或多個第二研磨特徵。第二研磨特徵可包含本文所述之任一特徵，包含(但不限於)第二主表面研磨效率上四分位值(MSUQ2)、第二主表面研磨效率中位值(MSM2)、第二主表面研磨效率下四分位值(MSLQ2)、第二側表面研磨 效率上四分位值(SSUQ2)、第二側表面研磨效率中位值(SSM2)、第二側表面研磨效率下四分位值(SSLQ2)、第二主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD2)、第二最大四分位與中位差異百分比(MQMPD2)、第二最大四分位差異(MQD2)、第二主表面與側表面四分位重疊百分比(MSQPO2)、第二主表面研磨效率中位值與側表面研磨效率中位值差異(MSMD2)、第二主表面與側表面上四分位差異百分比(MSUQPD2)、第二主表面與側表面下四分位差異百分比(MSLQPD2)以及其組合。
在一些情況下，包含具有第一研磨特徵之第一部分研磨粒子及具有第二研磨特徵之第二部分研磨粒子的此批可具有至少約2%之相對應研磨特徵之間的差異。舉例而言，此批可包含具有特定第一主表面研磨效率中位值(MSM1)之第一部分且第二部分可具有特定第二主表面研磨效率中位值(MSM2)，MSM2可與MSM1相差至少約2%，其中差異百分比藉由方程式[(MSM1-MSM2)/MSM1]×100%計算，其中MSM1超過MSM2。若MSM2超過MSM1，則使用之方程式為[(MSM2-MSM1)/MSM2]×100%。在其他實施例中，第一研磨特徵與第二相對應研磨特徵之間的差異可為至少約5%，諸如至少約8%、至少約10%、至少約12%、至少約25%、至少約18%、至少約20%、至少約22%或甚至至少約25%。應瞭解，第一部分與第二部分之任何相對應研磨特徵之間的此類差異百分比可以相同方式計算。
圖9包含根據一個實施例之研磨物品之一部分的 透視圖，所述研磨物品包含相對於研磨方向具有預定取向特徵之成形研磨粒子。在一個實施例中，研磨物品可包含成形研磨粒子902，成形研磨粒子902相對於另一個成形研磨粒子903及/或相對於研磨方向985具有預定取向。預期藉由利用其中與粒子表面有關之某些研磨效能參數之差異(亦即，主表面研磨特徵對比側表面研磨特徵)最小的某些成形研磨粒子，可使經塗佈之磨料上粒子精確取向之重要性最小，且因此研磨物品之整體效能提高，與成形研磨粒子相對於基板之取向無關。
研磨方向985可為在材料移除操作中研磨物品相對於工件之意欲運動方向。在特定情況下，研磨方向985可相對於襯底901之尺寸定義。舉例而言，在一個實施例中，研磨方向985可實質上垂直於襯底之橫軸981且實質上平行於襯底901之縱軸980。成形研磨粒子902之預定取向特徵可界定成形研磨粒子902與工件之初次接觸表面。舉例而言，成形研磨粒子902可具有主表面963及964，以及在主表面963與964之間延伸的側表面965及966。成形研磨粒子902之預定取向特徵可使粒子定位，使得主表面963經配置以在成形研磨粒子902之其他表面之前與工件初次接觸。此類取向可視為相對於研磨方向985之主表面取向。更特定言之，成形研磨粒子902可具有相對於研磨方向985具有特定取向的對分軸931。舉例而言，如所說明，研磨方向985之向量與對分軸931實質上彼此垂直。應瞭解，正如對於成形研磨粒子涵蓋預定旋轉取向之任何範圍，涵蓋且可利用成形研磨粒 子相對於研磨方向985之任何取向範圍。
成形研磨粒子903可具有一或多種相比於成形研磨粒子902及研磨方向985不同的預定取向特徵。如所說明，成形研磨粒子903可包含主表面991及992，主表面991與992可藉由側表面971及972接合。此外，如所說明，成形研磨粒子903可具有對分軸973，其相對於研磨方向985之向量形成特定角度。如所說明，成形研磨粒子903之對分軸973可具有與研磨方向985實質上平行之取向，使得對分軸973與研磨方向985之間的角度基本上為0度。因此，成形研磨粒子之預定取向特徵促進側表面972與工件在成形研磨粒子903之任何其他表面之前的初次接觸。成形研磨粒子903之此類取向可視為相對於研磨方向985之側表面取向。
不管成形研磨粒子相對於襯底、相對於彼此以及相對於研磨方向之取向(例如主表面取向、側表面取向或兩者之間的一些取向)如何，使用本文中之實施例之成形研磨粒子的本文中之實施例之固定研磨物品均可具有提高之效能。本文中之實施例之成形研磨粒子可具有視其取向而定之有限的顯著效能變化，且因此可使成形研磨粒子相對於彼此、相對於襯底以及相對於研磨方向之取向的重要性最小。此類特徵可促進具有提高效能之固定研磨物品(例如經塗佈之研磨物品、黏結之研磨物品等)之形成。
然而，在一個非限制性實施例中，應瞭解，研磨物品可包含一或多組成形研磨粒子，這些組可以相對於基板及/或彼此預定之分佈來排列。舉例而言，如本文所述之一或 多組成形研磨粒子可具有相對於研磨方向預定的取向。此外，本文中之研磨物品可具有一或多組成形研磨粒子，每組具有相對於研磨方向不同的預定取向。利用具有相對於研磨方向不同的預定取向之成形研磨粒子組可促進研磨物品效能之提高。
實例1
使用SGGT分析成形研磨粒子之三個樣品。第一樣品為樣品S1，其包含由引入晶種之溶膠-凝膠製成之成形研磨粒子，具有大約80微米之平均主表面轉角曲率半徑、大約30微米之平均側表面轉角曲率半徑、大約0.4之SSCR/MSCR之比率、大約400微米之高度以及大約5.5%之閃光百分比。圖10包含來自樣品S1之兩個代表性成形研磨粒子之影像。
第二樣品為樣品S2，其包含由引入晶種之溶膠-凝膠製成之成形研磨粒子，具有大約80微米之平均主表面轉角曲率半徑、大約30微米之平均側表面轉角曲率半徑、大約0.4之SSCR/MSCR之比率、大約400微米之高度、大約5.5%之閃光百分比。圖11包含來自樣品S2之兩個代表性成形研磨粒子之影像。
習知樣品為樣品CS1，其為來自3M公司之以3M984F可購得的求必壯(Cubitron)II成形研磨粒子樣品。樣品CS1之成形研磨粒子具有稀土元素摻雜之α氧化鋁組成、大約30微米之平均主表面曲率半徑、大約30微米之平均側面轉角曲率半徑、大約1之SSCR/MSCR比率、大約260 微米之高度以及大約4%之閃光百分比。圖12包含來自樣品CS1之兩個代表性成形研磨粒子之影像。
所有樣品均根據SGGT在主表面取向及側面取向上測試。資料結果提供於圖13中，圖13包含各樣品之主表面研磨效率及側表面研磨效率的圖。樣品CS1具有37之MSGPD、約6之MQD、12之MSQPO、1.7之MSMD、47之MQMPD、54之MSUQPD以及27之MSLQPD。樣品S1具有約9之MSGPD、約3之MQD、約100之MSQPO、0.4之MSMD以及36之MQMPD、3.6之MSUQPD以及18之MSLQPD。樣品S2具有10之MSGPD、2.7之MQD、約86之MSQPO、0.47之MSMD、28之MQMPD、4之MSUQPD以及2.9之MSLQPD。
此外，比較起來，樣品S1及S2中之每一者之主表面研磨效率等於或超過樣品CS1之主表面研磨效率。此外，樣品S1及S2中之每一者的MSGPD值幾乎為樣品CS1之MSGPD值的1/3。樣品S1及S2的MQD值為樣品CS1之MQD值的1/2。MSUQPD值小於樣品CS1之MSUQPD值的1/10。樣品S1及S2之MSLQPD值顯著小於CS1之MSLQPD值，且在樣品S2情況下，幾乎為1/10。本文中之實施例之樣品S1及S2顯示如與樣品CS1相比，主表面取向相比於側表面取向之間的研磨效能選擇性較低，此可提高形成研磨物品之製造效率且亦提高利用此類成形研磨粒子之研磨物品的效能。
本申請案代表與目前先進水平之偏差。本文中之實施例之成形研磨粒子及固定研磨物品包含不同於其他物品 之特徵之特定組合。舉例而言，本文中之成形研磨粒子在MSUQ、MSM、MSLQ、SSUQ、SSM、SSLQ、MSGPD、MQMPD、MQD、MSQPO、MSMD、MSUQPD、MSLQPD以及其組合方面顯示出色及出乎意外之效能。此外，雖然不完全瞭解且不希望被束縛於特定理論，但認為本文中之實施例之一個特徵或特徵組合促進成形研磨粒子之效能，這些特徵包含(但不限於)縱橫比、組成、添加劑、二維形狀、三維形狀、高度差、高度輪廓差、閃光百分比、高度、凹陷、主表面轉角曲率半徑、側表面轉角曲率半徑、SSCR/MSCR比率、平面部分之相對側面以及其組合。
如本文所用之術語「包括(comprises/comprising)」、「包含(includes/including)」、「具有(has/having)」或其任何其他變體意欲涵蓋非獨占性包含。舉例而言，包括一系列特徵之製程、方法、物品或裝置不一定僅限制於這些特徵，亦可包含其他未明確列出或此類製程、方法、物品或裝置固有之特徵。此外，除非明確相反說明，否則「或」是指包含性或且並不指獨佔性或。舉例而言，條件A或B由以下任一者滿足：A真(或存在)且B假(或不存在)，A假(或不存在)且B真(或存在)以及A與B均真(或存在)。
「一(a/an)」之使用是用以描述本文所述之要素及組分。此舉僅為了方便起見且給出本發明範疇之一般含義。此描述應理解為包括一個或至少一個且除非明顯其另外意指，否則單數亦包含複數或反之亦然。
以上揭露之主題視為例示性的，而非限制性的，且隨附申請專利範圍意欲涵蓋所有此類修改、增強以及在本發明真實範疇內的其他實施例。因此，在法律允許之最大程度上，本發明之範疇藉由以下申請專利範圍及其同等物的最寬可允許解釋來決定，且不應受以上詳細描述限定或限制。
提供本發明之摘要以符合專利法且以其不會用以解釋或限制申請專利範圍之範疇或含義為條件進行呈遞。另外，在圖式之以上詳細描述中，各種特徵可集中在一起或描述於單一實施例中以求簡化本發明。本發明不應解釋為反映要求保護之實施例需要比每項申請專利範圍中明確所敍述更多之特徵的意圖。相反，如以下申請專利範圍所反映，本發明主題可針對任何所披露實施例之少於全部特徵。因此，以下申請專利範圍併入圖式之詳細描述中，其中每項申請專利範圍在界定分開要求保護之主題時均為獨創的。
條目
條目1. 一種成形研磨粒子，包括不超過約35%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)。
條目2. 一種成形研磨粒子，包括不超過約45%之最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)。
條目3. 一批研磨粒子，包括第一部分，所述第一部分包含多個具有不超過約35%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)之成形研磨粒子。
條目4. 一批研磨粒子，包括第一部分，所述第 一部分包含多個具有不超過約45%之最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)之成形研磨粒子。
條目5. 如條目1及3中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述成形研磨粒子包括不超過約45%之最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)。
條目6. 如條目2、4及5中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述MQMPD不超過約44%、不超過約43%、不超過約42%、不超過約41%、不超過約40%、不超過約39%、不超過約38%、不超過約37%、不超過約36%、不超過約35%。
條目7. 如條目2、4及5中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述MQMPD為至少約1%。
條目8. 如條目2及5中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述成形研磨粒子包括不超過約35%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)。
條目9. 如條目1、3及8中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述成形研磨粒子包括不超過約34%、不超過約32%、不超過約30%、不超過約28%、不超過約26%、不超過約24%、不超過約22%、不超過約20%、不超過約18%、不超過約16%、不超過約14%、不超過約12%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)。
條目10. 如條目1、3及8中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述成形研磨粒子包括至少約1%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)。
條目11. 如條目1、2、3及4中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述成形研磨粒子包括具有長度(l)、寬度(w)以及高度(h)之主體，其中所述寬度長度，所述長度高度且所述寬度高度。
條目12. 如條目1、2、3及4中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述成形研磨粒子包括具有第一主表面、第二主表面以及至少一個在所述第一主表面與所述第二主表面之間延伸之側表面的主體。
條目13. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括不超過約200微米、不超過約180微米、不超過約160微米、不超過約140微米、不超過約130微米、不超過約120微米、不超過約110微米、不超過約100微米、不超過約98微米、不超過約95微米、不超過約90微米、不超過約88微米、不超過約85微米之主表面轉角曲率半徑。
條目14. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括至少約1微米之主表面轉角曲率半徑。
條目15. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括不超過約800微米，諸如不超過約700微米、不超過約600微米、不超過約500微米、不超過約400微米、不超過約300微米、不超過約200微米、不超過約280微米、不超過約260微米、不超過約240微米、不超過約220微米、不超過約200微米、不超過約180 微米、不超過約160微米、不超過約140微米、不超過約100微米、不超過約80微米或甚至不超過約60微米之側表面轉角曲率半徑。
條目16. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括至少約1微米之側表面轉角曲率半徑。
條目17. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括不超過約1.5、不超過約1.4、不超過約1.3、不超過約1.2、不超過約1.1、不超過約1、不超過約0.9、不超過約0.8之側表面轉角曲率半徑(SSCR)與主表面轉角曲率半徑(MSCR)之比率(SSCR/MSCR)。
條目18. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括至少約0.1、至少約0.2、至少約0.3、至少約0.4、至少約0.5、至少約0.6、至少約0.7、至少約0.8、至少約0.9、至少約1之側表面轉角曲率半徑(SSCR)與主表面轉角曲率半徑(MSCR)之比率(SSCR/MSCR)。
條目19. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括超過側表面轉角曲率半徑之主表面轉角曲率半徑。
條目20. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括小於側表面轉角曲率半徑之主表面轉角曲率半徑。
條目21. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括實質上與側表面轉角曲率半徑相同之主表面轉角曲率半徑。
條目22. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述高度(h)為所述寬度(w)之至少約20%、至少約25%、至少約30%、至少約33%，且不超過所述寬度之約80%、不超過約76%、不超過約73%、不超過約70%、不超過約68%、不超過所述寬度之約56%、不超過所述寬度之約48%、不超過所述寬度之約40%。
條目23. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述高度(h)為至少約400微米、至少約450微米、至少約475微米、至少約500微米，且不超過約3毫米、不超過約2毫米、不超過約1.5毫米、不超過約1毫米、不超過約800微米。
條目24. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述寬度為至少約600微米、至少約700微米、至少約800微米、至少約900微米，且不超過約4毫米、不超過約3毫米、不超過約2.5毫米、不超過約2毫米。
條目25. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括不超過約20%、不超過約18%、不超過約15%、不超過約12%、不超過約10%、不超過約8%、不超過約6%、不超過約4%及至少約1%之閃光百分比。
條目26. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括不超過約2、不超過約1.9、不超過約1.8、不超過約1.7、不超過約1.6、不超過約1.5、不超過約1.2以及至少約0.9、至少約1.0之凹陷值(d)。
條目27. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括至少約1：1且不超過約10：1之寬度：長度之第一縱橫比。
條目28. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括在介於約5：1與約1：1之間的範圍內的由寬度：高度之比率界定的第二縱橫比。
條目29. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括在介於約6：1與約1.5：1之間的範圍內的由長度：高度之比率界定的第三縱橫比。
條目30. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中如在由長度與寬度界定之平面中觀察，所述主體包括二維多邊形形狀，其中所述主體包括選自由以下組成之族群的形狀：三角形、四邊形、矩形、梯形、五邊形、六邊形、七邊形、八邊形以及其組合，其中如在由所述主體之長度與寬度界定之平面中觀察，所述主體包括選自由以下組成之族群的二維形狀：橢圓形、希臘字母表符號、拉丁字母表符號、俄語字母表符號、三角形以及其組合。
條目31. 如條目12之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述第一主表面界定不同於所述第二主表面之面積，其中所述第一主表面界定超過所述第二主表面所界定之 面積的面積，其中所述第一主表面界定小於所述第二主表面所界定之面積的面積。
條目32. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體基本上不含黏合劑，其中所述主體基本上不含有機材料。
條目33. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括多晶物質，其中所述多晶物質包括顆粒，其中所述顆粒是選自由氮化物、氧化物、碳化物、硼化物、氧氮化物、金剛石以及其組合組成之材料的族群，其中所述顆粒包括選自由氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦、氧化釔、氧化鉻、氧化鍶、氧化矽以及其組合組成之氧化物族群的氧化物，其中所述顆粒包括氧化鋁，其中所述顆粒基本上由氧化鋁組成。
條目34. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體由引入晶種之溶膠凝膠形成。
條目35. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括平均粒度不超過約1微米之多晶物質。
條目36. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體為包括至少約2種不同類型研磨顆粒之複合物。
條目37. 如條目11及12中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主體包括添加劑，其中所述添 加劑包括氧化物，其中所述添加劑包括金屬元素，其中所述添加劑包括稀土元素。
條目38. 如條目37之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述添加劑包括摻雜材料，其中所述摻雜材料包含選自由鹼金屬元素、鹼土金屬元素、稀土元素、過渡金屬元素以及其組合組成之族群的元素，其中所述摻雜材料包括選自由鉿、鋯、鈮、鉭、鉬、釩、鋰、鈉、鉀、鎂、鈣、鍶、鋇、鈧、釔、鑭、銫、鐠、鉻、鈷、鐵、鍺、錳、鎳、鈦、鋅以及其組合組成之族群的元素。
條目39. 如條目1、2、3及4中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，進一步包括主表面研磨效率及側表面研磨效率，其中所述主表面研磨效率小於所述側表面研磨效率。
條目40. 如條目1、2、3及4中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，進一步包括主表面研磨效率及側表面研磨效率，其中所述主表面研磨效率超過所述側表面研磨效率。
條目41. 如條目1、2、3及4中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，進一步包括主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)、主表面研磨效率中位值(MSM)、主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)、側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)、側表面研磨效率中位值(SSM)以及側表面研磨效率下四分位(SSLQ)。
條目42. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或 此批研磨粒子，進一步包括不超過約6千牛頓/平方毫米、不超過約5.8千牛頓/平方毫米、不超過約5.5千牛頓/平方毫米、不超過約5.3千牛頓/平方毫米、不超過約5千牛頓/平方毫米、不超過約4.8千牛頓/平方毫米、不超過約4.5千牛頓/平方毫米、不超過約4.3千牛頓/平方毫米、不超過約4千牛頓/平方毫米、不超過約3.8千牛頓/平方毫米、不超過約3.5千牛頓/平方毫米之最大四分位差異(MQD)。
條目43. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，進一步包括至少約15%、至少約20%、至少約25%、至少約30%、至少約35%、至少約40%、至少約45%、至少約50%、至少約55%、至少約60%、至少約65%、至少約70%、至少約75%、至少約80%、至少約85%、至少約90%之主表面與側表面四分位重疊百分比(MSQPO)。
條目44. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，進一步包括不超過約1.5千牛頓/平方毫米、不超過約1.4千牛頓/平方毫米、不超過約1.3千牛頓/平方毫米、不超過約1.2千牛頓/平方毫米、不超過約1.1千牛頓/平方毫米、不超過約1千牛頓/平方毫米、不超過約0.9千牛頓/平方毫米、不超過約0.8千牛頓/平方毫米、不超過約0.7千牛頓/平方毫米、不超過約0.6千牛頓/平方毫米、不超過約0.5千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率中位值與側表面研磨效率中位值差異(MSMD)。
條目45. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，進一步包括不超過約50%、不超過約48%、 不超過約45%、不超過約42%、不超過約40%、不超過約38%、不超過約35%、不超過約32%、不超過約30%、不超過約28%、不超過約25%、不超過約22%、不超過約20%、不超過約18%、不超過約15%、不超過約12%、不超過約10%、不超過約8%、不超過約6%之主表面與側表面上四分位差異百分比(MSUQPD)。
條目46. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，進一步包括不超過約25%、不超過約22%、不超過約20%、不超過約18%、不超過約16%、不超過約14%、不超過約12%、不超過約10%、不超過約9%、不超過約8%、不超過約7%、不超過約6%之主表面與側表面下四分位差異百分比(MSLQPD)。
條目47. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)不超過約8.3千牛頓/平方毫米、不超過約8千牛頓/平方毫米、不超過約7.8千牛頓/平方毫米、不超過約7.5千牛頓/平方毫米、不超過約7.2千牛頓/平方毫米、不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6.8千牛頓/平方毫米、不超過約6.5千牛頓/平方毫米、不超過約6.2千牛頓/平方毫米、不超過約6千牛頓/平方毫米。
條目48. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)為至少約0.1千牛頓/平方毫米。
條目49. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或 此批研磨粒子，其中所述主表面研磨效率中位值(MSM)小於所述主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)，其中所述主表面研磨效率中位值(MSM)不超過約8千牛頓/平方毫米、不超過約7.8千牛頓/平方毫米、不超過約7.5千牛頓/平方毫米、不超過約7.2千牛頓/平方毫米、不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6.8千牛頓/平方毫米、不超過約6.5千牛頓/平方毫米、不超過約6.2千牛頓/平方毫米、不超過約6千牛頓/平方毫米、不超過約5.8千牛頓/平方毫米、不超過約5.5千牛頓/平方毫米、不超過約5.2千牛頓/平方毫米、不超過約5千牛頓/平方毫米、不超過約4.8千牛頓/平方毫米、不超過約4.6千牛頓/平方毫米。
條目50. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主表面研磨效率中位值(MSM)為至少約0.1千牛頓/平方毫米。
條目51. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)小於所述主表面研磨效率中位值(MSM)，其中所述主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)不超過約8千牛頓/平方毫米、不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6千牛頓/平方毫米、不超過約5千牛頓/平方毫米、不超過約4千牛頓/平方毫米、不超過約千牛頓/平方毫米、不超過約6.5千牛頓/平方毫米、不超過約6.2千牛頓/平方毫米、不超過約6千牛頓/平方毫米、不超過約5.8千牛頓/平方毫米、不超過約5.5千牛頓/平方毫米、不超過約5.2千牛頓/平方毫米、不超過約5千牛頓/ 平方毫米、不超過約4.8千牛頓/平方毫米、不超過約4.6千牛頓/平方毫米。
條目52. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)為至少約0.1千牛頓/平方毫米。
條目53. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)不超過約8.3千牛頓/平方毫米、不超過約8千牛頓/平方毫米、不超過約7.8千牛頓/平方毫米、不超過約7.5千牛頓/平方毫米、不超過約7.2千牛頓/平方毫米、不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6.8千牛頓/平方毫米、不超過約6.5千牛頓/平方毫米、不超過約6.2千牛頓/平方毫米。
條目54. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)為至少約0.1千牛頓/平方毫米。
條目55. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述側表面研磨效率中位值(SSM)小於所述側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)，其中所述側表面研磨效率中位值(SSM)不超過約8千牛頓/平方毫米、不超過約7.8千牛頓/平方毫米、不超過約7.5千牛頓/平方毫米、不超過約7.2千牛頓/平方毫米、不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6.8千牛頓/平方毫米、不超過約6.5千牛頓/平方毫米、不超過約6.2千牛頓/平方毫米、不超過約6千牛頓/平方毫米、不超過約5.8千牛頓/平方毫米、不超過約5.5千 牛頓/平方毫米、不超過約5.2千牛頓/平方毫米、不超過約5千牛頓/平方毫米、不超過約4.8千牛頓/平方毫米、不超過約4.5千牛頓/平方毫米、不超過約4.2千牛頓/平方毫米。
條目56. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述側表面研磨效率中位值(SSM)為至少約0.1千牛頓/平方毫米。
條目57. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)小於所述側表面研磨效率中位值(SSM)，其中所述側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)不超過約8千牛頓/平方毫米、不超過約7千牛頓/平方毫米、不超過約6千牛頓/平方毫米、不超過約5千牛頓/平方毫米、不超過約4千牛頓/平方毫米、不超過約3.8千牛頓/平方毫米、不超過約3.5千牛頓/平方毫米。
條目58. 如條目41中任一項之成形研磨粒子或此批研磨粒子，其中所述側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)為至少約0.1千牛頓/平方毫米。
條目59. 如條目3及4中任一項之此批研磨粒子，其中所述第一部分包括此批成形研磨粒子總數目之多數。
條目60. 如條目3及4中任一項之此批研磨粒子，其中所述第一部分包括此批成形研磨粒子總數目之少數。
條目61. 如條目3及4中任一項之此批研磨粒子，其中所述第一部分界定此批成形研磨粒子總數目之至少1%。
條目62. 如條目3及4中任一項之此批研磨粒 子，其中所述第一部分界定此批成形研磨粒子總數目之不超過約99%。
條目63. 如條目3及4中任一項之此批研磨粒子，其中此批進一步包括第二部分成形研磨粒子，其中所述第二部分成形研磨粒子具有不同於所述第一部分之第一研磨特徵的第二研磨特徵，其中所述第二研磨特徵是選自由以下組成之族群；主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)；主表面研磨效率中位值(MSM)；主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)；側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)；側表面研磨效率中位值(SSM)；側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)；主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)；最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)；最大四分位差異(MQD)；主表面與側表面四分位重疊百分比(MSQPO)；主表面研磨效率中位值與側表面研磨效率中位值差異(MSMD)；主表面與側表面上四分位差異百分比(MSUQPD)；主表面與側表面下四分位差異百分比(MSLQPD)；以及其組合。
條目64. 如條目3及4中任一項之此批研磨粒子，其中此批研磨粒子為固定研磨物品之一部分，其中所述固定研磨物品是選自由黏結之研磨物品、經塗佈之研磨物品以及其組合組成的族群。
條目65. 如條目3及4中任一項之此批研磨粒子，其中此批研磨粒子為固定研磨物品之一部分，其中所述固定研磨物品包括經塗佈之研磨物品，且其中此批之所述第一部分包含多個成形研磨粒子，所述多個成形研磨粒子之所 述成形研磨粒子每一者以相對於襯底之控制取向排列，所述控制取向包含預定旋轉取向、預定橫向取向以及預定縱向取向中之至少一者。
條目66. 如條目3及4中任一項之此批研磨粒子，其中所述第一部分成形研磨粒子之多數以側面取向耦接於襯底，其中所述第一部分之所述成形研磨粒子之至少約55%、至少約60%、至少約65%、至少約70%、至少約75%、至少約77%、至少約80%、至少約82%以及不超過約99%以側面取向耦接於所述襯底。
條目67. 如條目3及4中任一項之此批研磨粒子，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子界定疏塗層，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子界定密塗層，其中所述疏塗層包括不超過約70個粒子/平方公分之塗佈密度。
條目68. 如條目3及4中任一項之此批研磨粒子，其中此批研磨粒子為經塗佈之研磨物品之一部分，其中包含所述多個成形研磨粒子的所述第一部分覆蓋襯底，其中所述襯底包括編織材料，其中所述襯底包括非編織材料，其中所述襯底包括有機材料，其中所述襯底包括聚合物，其中所述襯底包括選自由以下組成之族群的材料：布、紙、膜、織物、起絨織物、硬化纖維、編織材料、非編織材料、帶子、聚合物、樹脂、酚系樹脂、酚系乳膠樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、尿素甲醛樹脂、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚丙烯、聚醯亞胺以及其組合。
條目69. 如條目68之此批研磨粒子，其中所述襯底包括選自由以下組成之族群的添加劑：催化劑、偶合劑、curant、抗靜電劑、懸浮劑、抗負載劑、潤滑劑、濕潤劑、染料、填充劑、黏度改質劑、分散劑、消泡劑以及研磨劑。
條目70. 如條目68之此批研磨粒子，進一步包括覆蓋所述襯底之黏著層，其中所述黏著層包括底塗層，其中所述底塗層覆蓋所述襯底，其中所述底塗層直接黏結於所述襯底之一部分，其中所述底塗層包括有機材料，其中所述底塗層包括聚合物材料，其中所述底塗層包括選自由以下組成之族群的材料：聚酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚矽氧烷、矽酮、乙酸纖維素、硝酸纖維素、天然橡膠、澱粉、蟲膠以及其組合。
條目71. 如條目70之此批研磨粒子，其中所述黏著層包括複塗層，其中所述複塗層覆蓋所述多個成形研磨粒子之一部分，其中所述複塗層覆蓋底塗層，其中所述複塗層直接黏結於所述第一研磨粒子之一部分，其中所述複塗層包括有機材料，其中所述複塗層包括聚合物材料，其中所述複塗層包括選自由以下組成之族群的材料：聚酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚矽氧烷、矽酮、乙酸纖維素、硝酸纖維素、天然橡膠、澱粉、蟲膠以及其組合。
條目72. 一種研磨物品，包括：襯底；覆蓋所述襯底之一批研磨粒子，此批研磨粒子包括包含多個成形研磨 粒子之第一部分，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子包括至少一種第一研磨特徵：不超過約35%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)；不超過約45%之最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)；以及其組合。
條目73. 如條目72之研磨物品，其中此批之所述第一部分之所述多個成形研磨粒子的多數以相對於所述襯底之側面取向排列。
條目74. 如條目72之研磨物品，其中此批之所述第一部分之所述多個成形研磨粒子的多數包括相對於所述襯底之實質上隨機旋轉取向。
條目75. 如條目72之研磨物品，其中此批之所述第一部分之所述多個成形研磨粒子的多數包括相對於預定研磨方向之實質上隨機旋轉取向。
條目76. 如條目72之研磨物品，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子之至少約55%、至少約60%、至少約65%、至少約70%、至少約75%、至少約77%、至少約80%、至少約82%以及不超過約99%以側面取向進行取向。
條目77. 如條目72之研磨物品，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子界定疏塗層，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子界定密塗層，其中所述疏塗層包括不超過約70個粒子/平方公分、不超過約65個粒子/平方公分、不超過約60個粒子/平方公分、不超過約55個粒子/平方公分、不超過約50個粒子/平方公分、至少約5個粒子/平方公分、至少約10個粒子/平方公分之塗佈密度。
條目78. 如條目72之研磨物品，其中所述襯底包括編織材料，其中所述襯底包括非編織材料，其中所述襯底包括有機材料，其中所述襯底包括聚合物，其中所述襯底包括選自由以下組成之族群的材料：布、紙、膜、織物、起絨織物、硬化纖維、編織材料、非編織材料、帶子、聚合物、樹脂、酚系樹脂、酚系乳膠樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、尿素甲醛樹脂、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚丙烯、聚醯亞胺以及其組合。
條目79. 如條目72之研磨物品，其中所述襯底包括選自由以下組成之族群的添加劑：催化劑、偶合劑、curant、抗靜電劑、懸浮劑、抗負載劑、潤滑劑、濕潤劑、染料、填充劑、黏度改質劑、分散劑、消泡劑以及研磨劑。
條目80. 如條目72之研磨物品，其中進一步包括覆蓋所述襯底之黏著層，其中所述黏著層包括底塗層，其中所述底塗層覆蓋所述襯底，其中所述底塗層直接黏結於所述襯底之一部分，其中所述底塗層包括有機材料，其中所述底塗層包括聚合物材料，其中所述底塗層包括選自由以下組成之族群的材料：聚酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚矽氧烷、矽酮、乙酸纖維素、硝酸纖維素、天然橡膠、澱粉、蟲膠以及其組合。
條目81. 如條目80之研磨物品，其中所述黏著層包括複塗層，其中所述複塗層覆蓋所述多個成形研磨粒子之一部分，其中所述複塗層覆蓋底塗層，其中所述複塗層直 接黏結於所述第一研磨粒子之一部分，其中所述複塗層包括有機材料，其中所述複塗層包括聚合物材料，其中所述複塗層包括選自由以下組成之族群的材料：聚酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚矽氧烷、矽酮、乙酸纖維素、硝酸纖維素、天然橡膠、澱粉、蟲膠以及其組合。
條目82. 如條目72之研磨物品，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子進一步包括選自由以下組成之族群的第一研磨特徵：不超過約8.3千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)；不超過約8千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)；不超過約8.3千牛頓/平方毫米之側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)；不超過約8千牛頓/平方毫米之側表面研磨效率中位值(SSM)；不超過約8千牛頓/平方毫米之側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)；不超過約6千牛頓/平方毫米之最大四分位差異(MQD)；至少約15%之主表面與側表面四分位重疊百分比(MSQPO)；不超過約1.5千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率中位值與側表面研磨效率中位值差異(MSMD)；不超過約50%之主表面與側表面上四分位差異百分比(MSUQPD)；不超過約25%之主表面與側表面下四分位差異百分比(MSLQPD)；不超過約8千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率中位值(MSM)；以及其組合。
條目83. 如條目72之研磨物品，其中此批進一步包括第二部分成形研磨粒子，其中所述第二部分成形研磨 粒子具有不同於所述第一部分之第一研磨特徵的第二研磨特徵，其中所述第二研磨特徵是選自由以下組成之族群：主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)；主表面研磨效率中位值(MSM)；主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)；側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)；側表面研磨效率中位值(SSM)；側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)；主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)；最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)；最大四分位差異(MQD)；主表面與側表面四分位重疊百分比(MSQPO)；主表面研磨效率中位值與側表面研磨效率中位值差異(MSMD)；主表面與側表面上四分位差異百分比(MSUQPD)；主表面與側表面下四分位差異百分比(MSLQPD)；以及其組合。
條目84. 如條目83之研磨物品，其中所述第一部分之所述第一研磨特徵中之至少一者與所述第二部分之相對應第二研磨特徵相比相差至少約2%、至少約5%、至少約8%、至少約10%、至少約12%、至少約25%、至少約18%、至少約20%、至少約22%、至少約25%。
條目85. 如條目83之研磨物品，其中所述第一部分之所述第一研磨特徵中之至少一者比所述第二部分之相對應第二研磨特徵大至少約2%、至少約5%、至少約8%、至少約10%、至少約12%、至少約25%、至少約18%、至少約20%、至少約22%、至少約25%。
條目86. 如條目83之研磨物品，其中所述第一部分之所述第一研磨特徵中之至少一者比所述第二部分之相 對應第二研磨特徵小至少約2%、至少約5%、至少約8%、至少約10%、至少約12%、至少約25%、至少約18%、至少約20%、至少約22%、至少約25%。
條目87. 如條目72之研磨物品，其中所述第一部分包括此批成形研磨粒子總數目之多數。
條目88. 如條目72之研磨物品，其中所述第一部分包括此批成形研磨粒子總數目之少數。
條目89. 如條目72之研磨物品，其中所述第一部分界定此批成形研磨粒子總數目之至少1%。
條目90. 如條目72之研磨物品，其中所述第一部分界定此批成形研磨粒子總數目之不超過約99%。
條目91. 如條目72之研磨物品，其中此批進一步包括第二部分研磨粒子，所述第二部分包含具有隨機形狀之壓碎之研磨粒子。
條目92. 如條目72之研磨物品，其中此批進一步包括第二部分研磨粒子，所述第二部分包含稀研磨粒子。
條目93. 一種方法，包括：自工件，藉由相對於所述工件之表面移動研磨物品，來移除材料，所述研磨物品包括襯底及覆蓋所述襯底之一批研磨粒子，所述研磨粒子包括包含多個成形研磨粒子之第一部分，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子包括至少一種第一研磨特徵：不超過約35%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)；不超過約45%之最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)；以及其組合。
條目94. 如條目93之方法，其中所述固定研磨物品包括經塗佈之研磨物品，所述經塗佈之研磨物品包含覆蓋所述襯底之此批的單一層。
條目95. 如條目93之方法，其中此批之所述第一部分之所述多個成形研磨粒子的多數以相對於所述襯底之側面取向排列。
條目96. 如條目93之方法，其中此批之所述第一部分之所述多個成形研磨粒子的多數包括相對於所述襯底之實質上隨機旋轉取向。
條目97. 如條目93之方法，其中此批之所述第一部分之所述多個成形研磨粒子的多數包括相對於預定研磨方向之實質上隨機旋轉取向。
條目98. 如條目93之方法，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子之至少約55%、至少約60%、至少約65%、至少約70%、至少約75%、至少約77%、至少約80%、至少約82%以及不超過約99%以側面取向進行取向。
條目99. 如條目93之方法，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子界定疏塗層，其中所述疏塗層包括不超過約70個粒子/平方公分、不超過約65個粒子/平方公分、不超過約60個粒子/平方公分、不超過約55個粒子/平方公分、不超過約50個粒子/平方公分、至少約5個粒子/平方公分、至少約10個粒子/平方公分之塗佈密度。
條目100. 如條目93之方法，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子界定密塗層，其中所述密塗層包括 至少約75個粒子/平方公分、至少約80個粒子/平方公分、至少約85個粒子/平方公分、至少約90個粒子/平方公分、至少約100個粒子/平方公分之塗佈密度。
條目101. 如條目93之方法，其中所述襯底包括編織材料，其中所述襯底包括非編織材料，其中所述襯底包括有機材料，其中所述襯底包括聚合物，其中所述襯底包括選自由以下組成之族群的材料：布、紙、膜、織物、起絨織物、硬化纖維、編織材料、非編織材料、帶子、聚合物、樹脂、酚系樹脂、酚系乳膠樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、尿素甲醛樹脂、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚丙烯、聚醯亞胺以及其組合。
條目102. 如條目93之方法，其中所述襯底包括選自由以下組成之族群的添加劑：催化劑、偶合劑、curant、抗靜電劑、懸浮劑、抗負載劑、潤滑劑、濕潤劑、染料、填充劑、黏度改質劑、分散劑、消泡劑以及研磨劑。
條目103. 如條目93之方法，進一步包括覆蓋所述襯底之黏著層，其中所述黏著層包括底塗層，其中所述底塗層覆蓋所述襯底，其中所述底塗層直接黏結於所述襯底之一部分，其中所述底塗層包括有機材料，其中所述底塗層包括聚合物材料，其中所述底塗層包括選自由以下組成之族群的材料：聚酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚矽氧烷、矽酮、乙酸纖維素、硝酸纖維素、天然橡膠、澱粉、蟲膠以及其組合。
條目104. 如條目93之方法，其中所述黏著層包括複塗層，其中所述複塗層覆蓋所述多個成形研磨粒子之一部分，其中所述複塗層覆蓋底塗層，其中所述複塗層直接黏結於所述第一研磨粒子之一部分，其中所述複塗層包括有機材料，其中所述複塗層包括聚合物材料，其中所述複塗層包括選自由以下組成之族群的材料：聚酯、環氧樹脂、聚胺基甲酸酯、聚醯胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯、聚矽氧烷、矽酮、乙酸纖維素、硝酸纖維素、天然橡膠、澱粉、蟲膠以及其組合。
條目105. 如條目93之方法，其中所述第一部分之所述多個成形研磨粒子進一步包括選自由以下組成之族群的第一研磨特徵：不超過約8.3千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)；不超過約8千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)；不超過約8.3千牛頓/平方毫米之側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)；不超過約8千牛頓/平方毫米之側表面研磨效率中位值(SSM)；不超過約8千牛頓/平方毫米之側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)；不超過約6千牛頓/平方毫米之最大四分位差異(MQD)；至少約15%之主表面與側表面四分位重疊百分比(MSQPO)；不超過約1.5千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率中位值與側表面研磨效率中位值差異(MSMD)；不超過約50%之主表面與側表面上四分位差異百分比(MSUQPD)；不超過約25%之主表面與側表面下四分位差異百分比(MSLQPD)；不超過約8千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率中位值(MSM)；其組合。
條目106. 如條目93之方法，其中所述第一部分包括此批成形研磨粒子總數目之多數。
條目107. 如條目93之方法，其中所述第一部分包括此批成形研磨粒子總數目之少數。
條目108. 如條目93之方法，其中所述第一部分界定此批成形研磨粒子總數目之至少1%。
條目109. 如條目93之方法，其中所述第一部分界定此批成形研磨粒子總數目之不超過約99%。
條目110. 如條目93之方法，其中此批進一步包括第二部分研磨粒子，所述第二部分包含具有隨機形狀之壓碎之研磨粒子。
條目111. 如條目93之方法，其中此批進一步包括第二部分研磨粒子，所述第二部分包含稀研磨粒子。
101‧‧‧混合物
103‧‧‧模
105‧‧‧模口
107‧‧‧刀口
109‧‧‧帶
110‧‧‧平移方向
113‧‧‧成形區域
123‧‧‧前驅成形研磨粒子
125‧‧‧後形成區域
127‧‧‧箱
131‧‧‧施加區域
132‧‧‧噴霧嘴
150‧‧‧系統
151‧‧‧絲網
152‧‧‧開口
153‧‧‧方向
180‧‧‧力
183‧‧‧施加區域
185‧‧‧脫模區域
191‧‧‧擠壓方向
197‧‧‧脫模距離
198‧‧‧底部平台
199‧‧‧活塞

Claims (15)

  1. 一種成形研磨粒子，包括不超過約35%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之成形研磨粒子，其中所述成形研磨粒子包括不超過約45%之最大四分位與中位差異百分比(MQMPD)。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之成形研磨粒子，其中所述MQMPD為至少約1%。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之成形研磨粒子，其中所述MSGPD為至少約1%。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之成形研磨粒子，其中所述成形研磨粒子進一步包括選自由以下組成之族群的第一研磨特徵：不超過約8.3千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率上四分位值(MSUQ)；不超過約8千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率下四分位值(MSLQ)；不超過約8.3千牛頓/平方毫米之側表面研磨效率上四分位值(SSUQ)；不超過約8千牛頓/平方毫米之側表面研磨效率中位值 (SSM)；不超過約8千牛頓/平方毫米之側表面研磨效率下四分位值(SSLQ)；不超過約6千牛頓/平方毫米之最大四分位差異(MQD)；至少約15%之主表面與側表面四分位重疊百分比(MSQPO)，不超過約1.5千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率中位值與側表面研磨效率中位值差異(MSMD)；不超過約50%之主表面與側表面上四分位差異百分比(MSUQPD)；不超過約25%之主表面與側表面下四分位差異百分比(MSLQPD)；不超過約8千牛頓/平方毫米之主表面研磨效率中位值(MSM)；以及其組合。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之成形研磨粒子，其中所述成形研磨粒子包括具有長度(l)、寬度(w)以及高度(h)之主體，其中所述寬度長度，所述長度高度且所述寬度高度。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之成形研磨粒子，其中所述成形研磨粒子包括具有第一主表面、第二主表面以及至少一個在所述第一主表面與所述第二主表面之間延伸之側表面 的主體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之成形研磨粒子，其中所述主體包括約1微米與約200微米之間的主表面轉角曲率半徑。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之成形研磨粒子，其中所述主體包括約1微米與約800微米之間的側表面轉角曲率半徑。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之成形研磨粒子，其中所述主體包括約0.1與約1.5之間的側表面轉角曲率半徑(SSCR)與主表面轉角曲率半徑(MSCR)之比率(SSCR/MSCR)。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之成形研磨粒子，其中所述主體包括超過側表面轉角曲率半徑之主表面轉角曲率半徑。
  12. 如申請專利範圍第6項所述之成形研磨粒子，其中所述主體包括約1%與約20%之間的閃光百分比。
  13. 如申請專利範圍第6項所述之成形研磨粒子，其中如在由所述主體之長度與寬度界定之平面中觀察，所述主體包括二維多邊形形狀，其中所述主體包括選自由以下組成之族群的形狀：三角形、四邊形、矩形、梯形、五邊形、六邊形、七邊形、八邊形以及其組合。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之成形研磨粒子，其中所述成形研磨粒子為固定研磨物品之一部分。
  15. 一批研磨粒子，包括第一部分，所述第一部分包含多個具有不超過約35%之主表面與側表面研磨取向差異百分比(MSGPD)之成形研磨粒子。
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