TWI527004B - 檢測系統及檢測方法 - Google Patents

Description

檢測系統及檢測方法

本發明係關於一種檢測系統及檢測方法，且特別係關於一種應用於驅動晶片之檢測系統及檢測方法。

近年來，顯示器已成為現今消費電子產品不可或缺的元件之一。顯示器除了顯示面板之外，通常更包含了多數個驅動晶片以驅動顯示面板。一般而言，這些驅動晶片彼此是以串聯方式連接，當第一顆驅動晶片接收訊號後，會將訊號傳輸至下一顆驅動晶片，以此類推，藉此使上述驅動晶片依序操作，以驅動顯示面板，使顯示器產生影像。

惟，當某一顆驅動晶片發生問題時，往往會造成其相鄰之驅動晶片無法正常的進行訊號傳輸，因此顯示面板會出現部份性或全面性的影像輸出不良。然而，在檢測這些驅動晶片時，並無法對單一驅動晶片或某些特定驅動晶片進行檢測，故在顯示面板出現部份性或整面性影像輸出不適當的時候，是很難判斷出有問題的驅動晶片。因此，在檢測驅動晶片時，不僅耗費時間，也容易產生誤修、浪費材料及人力成本等問題。

有鑑於此，本發明之目的係在於提供一種檢測系統及檢測方法，其可選擇性地針對單一驅動晶片或特定多數個驅動晶片進行檢測，判斷出無法正常動作的驅動晶片，以減少誤修所造成的材料及人力成本的耗費。

為達到上述目的，本發明提供一種驅動晶片之檢測系統，應用於一顯示器，該顯示器包含複數個驅動晶片，且電性連接至該顯示器。該檢測系統包含複數個開關元件、複數個偵測單元及一處理單元。該等開關元件分別電性連接至該等驅動晶片，且該等驅動晶片透過該等開關元件接收一控制訊號。該等偵測單元分別電性連接至該等驅動晶片，每一偵測單元用以接收該等驅動晶片根據該控制訊號產生的一回授訊號，並根據該回授訊號產生一偵測訊號。該處理單元電性連接至該等偵測單元，自該等偵測單元接收該等偵測訊號，並根據該等偵測訊號判斷該等驅動晶片是否正常動作。

為達上述目的，本發明另提供一種驅動晶片之檢測方法，應用於一顯示器，該顯示器包含複數個驅動晶片。該檢測方法包含下列步驟：提供一控制訊號給該等驅動晶片使每一驅動晶片根據該控制訊號產生一回授訊號；根據該回授訊號，產生複數個偵測訊號；以及，根據該等偵測訊號判斷該等驅動晶片是否正常動作。

為讓本發明之上述目的、技術特徵和優點能更明顯 易懂，下文係以較佳實施例配合所附圖式進行詳細說明。

1、2、3‧‧‧檢測系統

11‧‧‧顯示面板

13-1~13-N‧‧‧驅動晶片

15-1~15-N‧‧‧偵測單元

17‧‧‧處理單元

102‧‧‧控制訊號

104‧‧‧回授訊號

106‧‧‧偵測訊號

108‧‧‧資料訊號

111‧‧‧第一控制單元

113‧‧‧第二控制單元

S1-1~S1-N‧‧‧第一開關元件

S2-1~S2-(N-1)‧‧‧第二開關元件

R1~RN‧‧‧電阻

VDD‧‧‧電壓源

S401~S403‧‧‧步驟

第1A圖為第一實施例之驅動晶片之檢測系統之示意圖；第1B圖為第一實施例之驅動晶片之檢測系統之示意圖；第2圖為第二實施例之驅動晶片之檢測系統之示意圖；第3A圖為第三實施例之驅動晶片之檢測系統之示意圖；第3B圖為第三實施例之驅動晶片之檢測系統之示意圖；以及第4圖為第四實施例之驅動晶片之檢測方法之流程圖。

本發明的內容可透過以下實施例來解釋，但本發明的實施例並非用以限制本發明必須在如以下實施例中所述的任何特定的環境、應用或方式方能實施。因此，以下實施例的說明僅在於闡釋本發明，而非用以限制本發明。在以下實施例及圖式中，與本發明非直接相關的元件已省略而未繪示，且繪示於圖式中的各元件之間的尺寸比例僅為便於理解，而非用以限制為本發明實際的實施比例。

關於本文中所使用之『第一』、『第二』、...等，並 非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本案，其僅為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。

關於本文中所使用之『電性連接』或『耦接』，可指二或多個元件相互直接作實體或電性接觸，或是相互間接作實體或電性接觸，而『電性連接』還可指二或多個元件元件相互操作或動作。

本發明之第一實施例為一種驅動晶片之檢測系統1，其示意圖係描繪於第1A圖中。檢測系統1係應用於一顯示器(未標示)。顯示器包含顯示面板11以及複數個驅動晶片13-1~13-N(N為大於1的整數)。進一步而言，驅動晶片13-1~13-N係用以驅動顯示面板11，並使顯示面板11產生影像。

於本實施例中，檢測系統1包含複數個第一開關元件S1-1~S1-N、複數個偵測單元15-1~15-N及一處理單元17。第一開關元件S1-1~S1-N分別電性連接至驅動晶片13-1~13-N，驅動晶片13-1~13-N用以透過第一開關元件S1-1~S1-N接收一控制訊號102，控制訊號102可為任何用以控制驅動晶片13-1~13-N之訊號。

如第1A圖所示，偵測單元15-1~15-N分別電性連接至驅動晶片13-1~13-N，當驅動晶片13-1~13-N分別透過第一開關S1-1~S1-N接收控制訊號102時，會產生一回授訊號104。接著，偵測單元15-1~15-N會分別接收驅動晶片13-1~13-N根據控制訊號102所產生的回授訊號104，並根據回授訊號104分別產生一偵測訊號106。舉例而言，當第 一開關元件S1-1被導通時，驅動晶片13-1會接收控制訊號102，並產生回授訊號104。之後，偵測單元15-1會因應所接收到之回授訊號104，進而產生偵測訊號106。

在本實施例中，處理單元17電性連接至偵測單元15-1~15-N，用以自偵測單元15-1~15-N接收偵測訊號106，並根據偵測訊號106判斷判驅動晶片13-1~13-N是否正常動作。需說明者，處理單元17可為本發明所屬技領域中具有通常知識者所熟知之各種處理器，例如：中央處理器(CPU)、微處理器或其它計算裝置其中之任一種。

為方便說明起見，下述實施例係以N為4的情形來舉例說明，但不以其為限。當欲檢測驅動晶片13-1及13-3時，可選擇性地將第一開關元件S1-1及S1-3導通，其他第一開關元件S1-2、S1-4為斷開狀態，使待測的驅動晶片13-1及13-3透過第一開關元件S1-1及S1-3接收控制訊號102，並分別產生回授訊號104。於此情況下，偵測單元15-1及15-3會接收驅動晶片13-1及13-3所產生的回授訊號104，並根據回授訊號104產生偵測訊號106。接著，處理單元17會接收自偵測單元15-1及15-3所產生的偵測訊號106，並據以判斷出驅動晶片13-1及13-3是否正常工作。

另一方面，若欲檢測全部的驅動晶片13-1~13-4是否正常工作時，則將第一開關元件S1-1~S1-4全部導通，驅動晶片13-1~13-4透過相對應的第一開關元件S1-1~S1-4接收控制訊號102，當驅動晶片13-1~13-4皆為正常動作時，驅動晶片13-1~13-4皆會產生回授訊號104，而其相對 應的偵測單元15-1~15-4則根據各個回授訊號104產生相對應的偵測訊號106。處理單元17會根據所接收到的偵測訊號106判斷出驅動晶片13-1~13-4皆為正常。需說明者，上述僅用以說明本發明之一種實施態樣，本發明並未限制第一開關元件及偵測單元之配置數目。

在另一實施例中，如第1B圖所示，檢測系統1更包含一第一控制單元111，第一控制單元111可有線或/及無線連接至第一開關元件S1-1~S1-N，用以控制第一開關元件S1-1~S1-N，選擇性地使驅動晶片13-1~13-N接收控制訊號102。需說明者，第一開關元件S1-1~S1-N亦可藉由手動控制而被開啟或關閉，亦或者可藉由使用跳線(jumper)的方式使第一開關元件S1-1~S1-N被導通或斷開。換言之，任何可控制第一開關元件S1-1~S1-N被開啟及關閉的方式皆屬於本發明所欲保護之範圍。

本發明之第二實施例為一種驅動晶片之檢測系統2，其示意圖係描繪於第2圖中。相較於第一實施例，於本實施例中，檢測系統2之偵測單元15-1~15-N更分別包含一電阻，而這些電阻係以R1~RN標示。

具體而言，偵測單元15-1~15-N分別包含電阻R1~RN，電阻R1~RN的第一端用以接收一電壓源VDD，而電阻R1~RN的第二端分別電性連接至驅動晶片中對應的驅動晶片13-1~13-N。之後，處理單元17會將每一電阻R1~RN兩端的跨壓與一參考電壓值(圖未繪示)比較以判斷驅動晶片13-1~13-N是否工常工作。

舉例而言，當處理單元17將電阻R1~RN兩端的跨壓與參考電壓值做比較後，R1兩端的阻值與參考電壓值產生較大的差異，而剩下的電阻R2~RN兩端的跨壓與參考電壓值比較後仍屬於合理的範圍，則處理單元17會判斷驅動晶片13-1未正常運作。然而，於其他實施例中，處理單元17亦可藉由將流入偵測單元15-1~15-N的電流值與一參考電流值(圖未繪示)做比較，據以判斷驅動晶片13-1~13-N是否正常工作。亦或者，利用熱感應的原理對驅動晶片13-1~13-N進行偵測，再據以判斷驅動晶片13-1~13-N是否正常運作。需說明者，上述之判斷方式僅用以舉例說明本發明，並非用以限制本發明。

本發明之第三實施例為一種驅動晶片之檢測系統3，其示意圖係描繪於第3A圖中。檢測系統3相較於檢測系統1更包含複數個第二開關元件S2-1~S2-(N-1)(即，數目N減1)，分別設置於驅動晶片13-1~13-N之間，且這些驅動晶片13-1~13-N係透過第二開關元件S2-1~S2-(N-1)產生電性連接。由於第三實施例之檢測系統3與第一實施例之檢測系統1近似，以下將僅描述第三實施例與第一實施例之差異。

舉例而言，若N的數目為4，即顯示面板11包含驅動晶片13-1~13-4以及檢測系統3包含第一開關元件S1-1~S1-4、第二開關元件S2-1~S2-3、偵測單元15-1~15-4及處理單元17。若欲對驅動晶片13-1~13-4進行檢測，除了可選擇性地將第一開關元件S1-1~S1-4導通之外，亦可 選擇性地將第二開關元件S1-1~S1-3導通。如此一來，當第二開關元件S1-1~S1-3皆被導通時，驅動晶片13-1~13-4之間會產生電性連接。在僅有第一開關元件S1-1被導通的情況下，當驅動晶片13-1在接收控制訊號102後，產生一資料訊號108，驅動晶片13-2~13-4會透過第二開關元件S2-1~S2-3接收資料訊號108。類似地，當僅有第一開關元件S1-4被導通時，驅動晶片13-4會接收控制訊號102，並產生資料訊號108，且透過第二開關元件S2-3~S2-1將資料訊號108傳送至驅動晶片13-3~13-1。

於本實施例中，當第一開關元件S1-1及第二開關元件S2-1同時被導通時，驅動晶片13-1會接收控制訊號102，並傳送資料訊號108至驅動晶片13-2，偵測單元15-1會根據自驅動晶片13-1接收到的回授訊號104，產生偵測訊號106。接著，處理單元17會根據偵測單元15-1所產生的偵測訊號106判斷出驅動晶片13-1及13-2是否正常工作。換句話說，處理單元17無需透過接收偵測單元15-2所產生的偵測訊號106來判斷驅動晶片13-2是否正常工作。換言之，透過選擇性地將第一開關元件S1-1~S1-4及/或第二開關元件S2-1~S2-3導通或斷開，可以同時對驅動晶片13-1~13-4進行檢測，因訊號係透過第二開關元件S2-1~S2-3來傳遞，所以透過第二開關元件S2-1~S2-3導通或斷開也可以控制訊號在各晶片13-1~13-4之間的傳遞，因此能夠更方便的對晶片進行測試。需說明者，上述僅為說明本發明之一種實施態樣，本發明並未限制第一開關元 件、第二開開元件及偵測單元之配置數目。

在另一實施例中，如第3B圖所示，檢測系統3更包含一第二控制單元113，第二控制單元113可有線或/及無線連接至第二開關元件S2-1~S2-N，用以控制第二開關元件S2-1~S2-N，選擇性地使驅動晶片13-1~13-N彼此之間產生電性連接，使驅動晶片13-1~13-N可透過第二開關元件S2-1~S2-N彼此傳送資料訊號108。需說明者，第二開關元件S2-1~S2-N亦可藉由手動控制將其開啟或關閉，亦或者藉由使用跳線(jumper)的方式使第二開關元件S2-1~S2-N被導通或斷開。換言之，任何可控制第二開關元件S2-1~S2-N被開啟或關閉之方式皆屬於本發明所欲保護之範圍。

本發明之第四實施例為一種驅動晶片之檢測方法4，其流程圖係描繪於第4圖中。本發明之檢測方法4可應用於一顯示器，此顯示器包含複數個驅動晶片。

此外，應瞭解到，在本實施方式中所提及的檢測方法的步驟，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調整其前後順序，甚至可同時或部分同時執行。且此實施方式可以透過上述的各驅動晶片之檢測系統實施例來實現。

首先，於步驟S410中，提供一控制訊號給多個驅動晶片使每一驅動晶片根據控制訊號產生一回授訊號。於另一實施例中，步驟S410更包含下列步驟，在多個不同的時段，依序提供控制訊號給多個驅動晶片中的單一驅動晶片或多個驅動晶片。另外，於上述步驟中更包含下列步驟， 在多個不同的時段斷開多個驅動晶片中不接收控制訊號的驅動晶片的控制訊號的傳輸路徑。此外，於另一實施例中，更包含下列步驟，選擇性地使多個驅動晶片之間的傳輸路徑導通或斷開。接著，於步驟S420中，根據回授訊號，產生複數個偵測訊號。最後，於步驟S430中，根據多個偵測訊號判斷多個驅動晶片是否正常動作。

在另一實施例中，於步驟S410中，更可包含下列步驟，提供控制訊號給多個驅動晶片，使每一驅動晶片根據控制訊號而運作，且回授訊號為多個驅動晶片運作時，耦接於多個驅動晶片與一電壓源之間的一電阻的跨壓。接著，執行步驟S420，根據回授訊號，產生複數個偵測訊號。最後，執行步驟S430，根據多個偵測訊號判斷多個驅動晶片是否正常動作。

除此之外，第四實施例之檢測方法4亦能執行第一實施例至第三實施例所描述之所有操作及功能，所屬技術領域具有通常知識者可直接瞭解第四實施例如何基於第一實施例至第三實施例以執行該等操作及功能，故在此不再贅述。

由上述各實施例之說明可知，本發明係利用偵測單元，透過多個開關元件對單一驅動晶片或多個驅動晶片進行偵測，並將其偵測結果傳送至處理單元。接著，處理單元再根據接收到的偵測訊號判斷驅動晶片是否正常運作。如此一來，可判斷出無法正常動作的驅動晶片，更可以減少誤修所造成的材料及人力成本的耗費。

雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案，任何熟習此技藝者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧檢測系統

11‧‧‧顯示面板

13-1~13-N‧‧‧驅動晶片

15-1~15-N‧‧‧偵測單元

17‧‧‧處理單元

102‧‧‧控制訊號

104‧‧‧回授訊號

106‧‧‧偵測訊號

S1-1~S1-N‧‧‧第一開關元件

Claims (8)

1. 一種驅動晶片之檢測系統，應用於一顯示器，該顯示器包含複數個驅動晶片該檢測系統包含：複數個第一開關元件，分別電性連接至該等驅動晶片，且該等驅動晶片用以透過該等第一開關元件接收一控制訊號；複數個第二開關元件，分別設置於該等驅動晶片之間，且該等驅動晶片透過該等第二開關元件電性連接；複數個偵測單元，分別電性連接至該等驅動晶片，每一偵測單元用以接收該等驅動晶片根據該控制訊號產生的一回授訊號，並根據該回授訊號產生一偵測訊號；以及一處理單元，電性連接至該等偵測單元，用以自該等偵測單元接收該等偵測訊號，並根據該等偵測訊號判斷該等驅動晶片是否正常動作。
2. 如請求項1所述之檢測系統，更包含一第一控制單元，用以控制各該等第一開關元件，選擇性地使該等驅動晶片接收該控制訊號。
3. 如請求項1所述之檢測系統，更包含一第二控制單元，用以控制該等第二開關元件，選擇性地使該等驅動晶片產生電性連接。
4. 如請求項1或2所述之檢測系統，每一偵測單元包含 一電阻，每一電阻的第一端用以接收一電壓源，每一電阻的第二端電性連接至該等驅動晶片中對應的驅動晶片，該處理單元將每一電阻兩端的跨壓與一參考電壓值比較以判斷該等驅動晶片是否正常工作。
5. 一種驅動晶片之檢測方法，應用於一顯示器，該顯示器包含複數個驅動晶片，包含下列步驟：提供一控制訊號給該等驅動晶片使每一驅動晶片根據該控制訊號產生一回授訊號，其中更包括：選擇性地使該等驅動晶片之間的傳輸路徑導通或斷開；根據該回授訊號，產生複數個偵測訊號；以及根據該等偵測訊號判斷該等驅動晶片是否正常動作。
6. 如請求項5所述之檢測方法，其中提供該控制訊號給該等驅動晶片使每一驅動晶片根據該控制訊號產生該回授訊號包含：在多個不同的時段，依序提供該控制訊號給該等驅動晶片中的單一驅動晶片或多個驅動晶片。
7. 如請求項6所述之檢測方法，其中在多個不同的時段，依序提供該控制訊號給該等驅動晶片中的單一驅動晶片或多個驅動晶片包含：在該等不同的時段斷開該等驅動晶片中不接收該控制 訊號的驅動晶片的該控制訊號的傳輸路徑。
8. 如請求項5至7任一項所述之檢測方法，其中提供該控制訊號給該等驅動晶片使每一驅動晶片根據該控制訊號產生該回授訊號包含：提供該控制訊號給該等驅動晶片，使每一驅動晶片根據該控制訊號而運作，且該回授訊號為該等驅動晶片運作時，耦接於該等驅動晶片與一電壓源之間的一電阻的跨壓。