TWI518247B - 具有防護結構之定子模組及其風扇與製造方法 - Google Patents

Description

具有防護結構之定子模組及其風扇與製造方法

本發明是有關於一種風扇及其製造方法，尤指一種具有防護結構之定子模組及其風扇與製造方法。

按由於風扇被應用於各種裝置或場合，如個人電腦、伺服器、儲存設備、通訊設備、電源應用、汽車工業、工控儀器、醫療設備、船舶運輸設備、空調制冷設備及其他工業使用。

一般風扇的定子包括一矽鋼片組，複數線圈，一電路板及其他電子元件係暴露在空氣中，與空氣中的水氣或灰塵接觸，可能造成該等元件損壞，受潮而短路，甚至使電路燒毀而無法運作，進而影響電子設備的運作。

因此風扇內的定子及其他電子元件必須防潮及防鹽霧以適合各種裝置及場合。

現行保護定子及其他電子元件的方式有以下四種：

1.蓋體保護

利用蓋體將定子罩住後密封，以令定子被密封在殼蓋體內，隔離定子結構與空氣直接接觸，達到防水氣及鹽霧的目的。

惟這種方式實際上有其問題存在，由於蓋體設置在定子與轉子之 間，並罩設在定子的外側，造成定子與轉子間的距離增加，亦即定子內的矽鋼片組與轉子的磁鐵兩者間的間距增加，造成激磁感應的效能降低，進而影響風扇轉動功率。

再者，因為蓋體使用點膠或O型環緊配合的方式將定子密封在其內，點膠的製程時間長，膠量難以控制容易溢流；O型環有壽命問題，隨著時間長久，會產生裂化，水氣及鹽霧隨之滲入蓋體內。

2.殼蓋體加封膠保護

為了改善僅用上述蓋體密封的問題，並強化蓋體內部的密封性，因此發展出在蓋體內灌注封膠，令封膠封住定子及電子元件。

惟這種方式實際上有其問題存在，除了有前述造成激磁感應的效能降低，影響風扇轉動功率外，等待封膠硬化的時間長，且膠體在硬化過程會因熱變化產生應力，容易造成電子元件異常，必須非常重視電子元件與電路板之間的表面黏著(SMT)強度。

再者，蓋體設置在最外層，灌入封膠後，無法檢驗蓋體內的封膠狀況，如灌注不正常產生氣泡，就會有滲漏的可能性，且封膠後定子內的線圈矽鋼片及電子元件散熱效果變差，造成定子溫度上升。

3.封膠保護

隨著膠體的進步，可以不使用蓋體，將一模型罩住該定子後，令膠體直接灌封或射出密封整個定子，膠體硬化後脫膜，定子即被密封在膠體內。

惟這種方式實際上有其問題存在，除了有前述封膠的各種問題外，射出需考量射出壓力，射出溫度對電子元件的影響且射出後無法檢驗元 件是否因為射出壓力產生位移。

4.鍍膜保護

利用塗佈或真空鍍膜的方式，令膠體均勻披覆在定子及其他電子元件的外表面上，達到防潮及防水的效果。

惟這種方式實際上有其問題存在，披覆在定子及其他電子元件的外表面上鍍膜層較薄，容易在製程中或運送中被外物破壞；定子或其他電子元件的材質會影響鍍膜層的表面黏著或貼合效果不佳，在高溫下鍍膜層可能會浮起進而被破壞。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人及相關領域者所亟欲研究改善之方向。

爰此，本發明之主要目的在於提供一種不增加轉子與矽鋼片組之間的間隙，不影響馬達功率表現之防護結構及其定子模組與風扇。

本發明之另一目的，在於提供一種電子元件不受封膠熱應力影響而受損之防護結構及其定子模組與風扇。

本發明之另一目的，在於提供一種降低接觸水氣與鹽霧且散熱效果佳之防護結構及其定子模組與風扇。

本發明之另一目的，在於提供一種焊接精度高，密封效果佳之防護結構及其定子模組與風扇。

本發明之另一目的，在於提供一種利用雷射焊接令焊接精度高，密封效果佳，焊接時間短及熱變形低之製造方法。

本發明之另一目的，在於提供一種利用雷射焊接以令加工快速、不需 等待硬化時間及成本價格低之製造方法。

本發明之另一目的，在於提供一種利用機械手臂操作移動雷射焊接，以對複雜接合處進行快速焊接之製造方法。

為達上述目的，本發明提供一種防護模組包括一第一蓋體，設於該定子模組之一端，該第一蓋體包括複數肋條對應該矽鋼片組的複數槽，該等肋條的兩側與該等槽的兩側的矽鋼片組熔接形成一熔接部以密封該等槽；一第二蓋體，設於該定子模組之另一端，其中該複數肋條分別從該第一蓋體朝該第二蓋體方向延伸，且具有一延伸端結合該第二蓋體。

為達上述目的，本發明提供另一種防護模組包括一第一蓋體，設於該定子模組一端；一第二蓋體，設於該定子模組另一端，該第二蓋體包括複數肋條對應該矽鋼片組的複數槽，該等肋條的兩側與該等槽的兩側的矽鋼片組熔接形成一熔接部以密封該等槽。

為達上述目的，本發明提供一種定子模組，包括：一電路板；一絕緣架組；一矽鋼片組，套接該絕緣架組，且包括一第一端及一第二端及複數外側面形成在該第一端及該第二端之間，及複數槽分別形成在兩相鄰外側面之間且軸向貫穿該第一端及第二端；一線圈組，纏繞該矽鋼片組，且結合該電路板；以及一防護結構，該防護結構包括：一第一蓋體，設於該矽鋼片組之第一端，該第一蓋體包括複數肋條分別對應該矽鋼片組的複數槽，該等肋條的兩側與該等槽的兩側的矽鋼片組熔接形成一熔接部以密封該等槽，該矽鋼片組之複數外側面分別設置於每兩肋條之間，且暴露於外面。

為達上述目的，本發明提供另一種定子模組，包括：一電路板；一絕 緣架組；一矽鋼片組，套接該絕緣架組，且包括一第一端及一第二端及複數外側面形成在該第一端及該第二端之間，及複數槽分別形成在兩相鄰外側面之間且軸向貫穿該第一端及第二端；一線圈組，纏繞該矽鋼片組，且結合該電路板；以及一防護結構，該防護結構包括：一第一蓋體，設於該矽鋼片組之第一端；一第二蓋體，設於該矽鋼片組之第二端，且包括複數肋條分別對應該矽鋼片組的複數槽，該等肋條的兩側與該等槽的兩側的矽鋼片組熔接形成一熔接部以密封該等槽，該矽鋼片組之複數外側面分別設置於每兩肋條之間，且暴露於外面。

為達上述目的，本發明提供一種風扇，包括：一底座係設置該扇框之中央位置；一電路板；一絕緣架組；一矽鋼片組，套接該絕緣架組，包括一第一端及一第二端及複數外側面形成在該第一端及該第二端之間，及複數槽分別形成在兩相鄰外側面之間且軸向貫穿該第一端及第二端；一線圈組，纏繞該矽鋼片組，且結合該電路板；以及一轉子，設置於該扇框內對應該矽鋼片組之複數外側面；一防護結構，該防護結構包括：一第一蓋體，設於該矽鋼片組之第一端，該第一蓋體包括複數肋條分別對應該矽鋼片組的複數槽，該等肋條的兩側與該等槽的兩側的矽鋼片組熔接形成一熔接部以密封該等槽，該矽鋼片組之複數外側面分別設置於每兩肋條之間，且暴露於外面對應該轉子。

為達上述目的，本發明提供另一種風扇，包括：一底座係設置該扇框之中央位置；一電路板；一絕緣架組；一矽鋼片組，套接該絕緣架組，包括一第一端及一第二端及複數外側面形成在該第一端及該第二端之間，及複數槽分別形成在兩相鄰外側面之間，且軸向貫穿該第一端及第二端；一 線圈組，纏繞該矽鋼片組，且結合該電路板；以及一轉子，設置於該扇框內對應該矽鋼片組之複數外側面；一防護結構，該防護結構包括：一第一蓋體，設於該矽鋼片組之第一端；一第二蓋體，設於該矽鋼片組之第二端，且包括複數肋條分別對應該矽鋼片組的複數槽，該等肋條的兩側與該等槽的兩側的矽鋼片組熔接形成一熔接部以密封該等槽，該矽鋼片組之複數外側面分別設置於每兩肋條之間，且暴露於外面對應該轉子。

為達上述目的，本發明提供一種風扇之定子模組製造方法，包括以下步驟：提供一定子模組，包括一矽鋼片組具有一第一端、一第二端、複數槽及複數外側面，該複數外側面形成在兩相鄰槽之間；提供一第一蓋體蓋住該矽鋼片組之第一端，該第一蓋體包括複數肋條對應插入該複數槽，且該複數肋條的兩側分別接觸該複數槽的兩側；提供一第二蓋體蓋住該矽鋼片組之第二端，且該第一蓋體之複數肋條往第二蓋體延伸；利用一雷射焊接，令該第一蓋體與該矽鋼片組之第一端結合一起，及該複數肋條的兩側與該複數槽的兩側結合一起。

為達上述目的，本發明提供另一種風扇之定子模組製造方法，包括以下步驟：提供一定子模組包括一矽鋼片組，該矽鋼片組具有一第一端、一第二端、複數槽及複數外側面，該複數外側面形成在兩相鄰槽之間；提供一第一蓋體及一第二蓋體分別蓋住該矽鋼片組之第一端及第二端，該第二蓋體包括複數肋條具有一延伸端往該第一蓋體延伸並對應插入該複數槽，且該複數肋條的兩側分別接觸該複數槽的兩側；利用一雷射焊接，令該第一蓋體與該矽鋼片組之第一端及該複數肋條之延伸端結合一起，及令該第二蓋體與該矽鋼片組之第二端結合一起，及令該複數肋條的兩側與該 複數槽的兩側結合一起。

本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。

10‧‧‧底座

101‧‧‧軸管部

102‧‧‧支撐部

12‧‧‧轉子

13‧‧‧扇框

2‧‧‧定子模組

21‧‧‧絕緣架組

211‧‧‧上絕緣架

212‧‧‧下絕緣架

22‧‧‧矽鋼片組

221‧‧‧第一端

222‧‧‧第二端

223‧‧‧外側面

224‧‧‧槽

23‧‧‧線圈組

24‧‧‧電路板

241‧‧‧中心孔

25、35、45‧‧‧防護結構

251、351、451‧‧‧第一蓋體

2511、3511、4511‧‧‧第一中心孔

2512、3512、4512‧‧‧第一環牆

2513、3513、4525‧‧‧肋條

25131、35131、45251‧‧‧延伸端

252、352、452‧‧‧第二蓋體

2521、3521、4521‧‧‧第二中心孔

2522、3522、4522‧‧‧第二環牆

2523、3523、4523‧‧‧第三環牆

2524、3524、4524‧‧‧容置空間

37、47‧‧‧第三蓋體

371、471‧‧‧第三中心孔

372、472‧‧‧第四環牆

3、4、5‧‧‧熔接部

61~64，71~74，81~84‧‧‧步驟

67‧‧‧雷射器

671‧‧‧雷射光束

68‧‧‧機械手臂

第1圖係為本發明第一較佳實施結構之立體分解示意圖；第2圖係為本發明第一較佳實施結構之分解剖面示意圖；第3圖係為本發明第一較佳實施結構之立體組合示意圖；第4圖係為本發明第一較佳實施結構之組合剖面示意圖；第5圖係為第4圖中局部放大示意圖；第6圖係為本發明第二較佳實施結構之立體分解示意圖；第7圖係為本發明第二較佳實施結構之分解剖面示意圖；第8A圖係為本發明第二較佳實施結構第三蓋體的直徑略小於該第二蓋體的直徑之組合剖面示意圖；第8B圖係為本發明第二較佳實施結構第三蓋體的直徑略大於該第二蓋體的直徑之組合剖面示意圖；第8C圖係為本發明第二較佳實施結構第三蓋體的直徑等於該第二蓋體的直徑之組合剖面示意圖；第9A圖係為本發明第二較佳實施結構之立體組合示意圖；第9B圖係為本發明第二較佳實施結構之立體組合另一視角示意圖；第10圖係為本發明第三較佳實施結構之立體分解示意圖；第11圖係為本發明第三較佳實施結構之分解剖面示意圖；第12圖係為本發明第三較佳實施結構之組合剖面示意圖； 第13A圖係為本發明第三較佳實施結構之立體組合示意圖；第13B圖係為本發明第三較佳實施結構之立體組合另一視角示意圖；第14圖係為本發明第一種製造方法之流程示意圖；第15圖係為本發明第二種製造方法之流程示意圖；第16A及16B圖係為本發明利用雷射焊接對一物體之鄰接處焊接之作動示意圖；第17圖係為本發明第三種製造方法之流程示意圖。

第一較佳實施

請參照第1及2圖係為本發明立體分解與分解剖面示意圖，本創作之風扇1包括一底座10、一定子模組2及一轉子12。

該底座10包括一軸管部101及複數支撐部102，該軸管部101係從該底座10軸向朝上凸伸，該複數支撐部102連接該底座10外側面及一扇框13內側面之間，以支撐該底座10設置於該扇框13之中央位置。

請一併參閱第1至5圖，該定子模組2包括一絕緣架組21，一矽鋼片組22，一線圈組23、一電路板24及一防護結構25。

該電路板24設置於該底座10上，包括一中心孔241對應套設於該軸管部101外側。

該絕緣架組21包括一上絕緣架211及一下絕緣架212。

該矽鋼片組22由複數矽鋼片堆疊組成，且套設於該絕緣架組之間21，該矽鋼片組22包括一第一端221及一第二端222及複數外側面223 形成在該第一端221及該第二端222之間，複數槽224分別形成在兩相鄰外側面223之間且軸向貫穿該第一端221及第二端222。

該線圈組23纏繞該矽鋼片組22及絕緣架組21，且電性連結該電路板24。

該防護結構25包括：一第一蓋體251及一第二蓋體252分別設於該定子模組2的兩端。

該第一蓋體251係結合該矽鋼片組22之第一端221，該第一蓋體251包括一第一中心孔2511形成在該第一蓋體251中央處且結合該絕緣架組21，及一第一環牆2512形成在該第一蓋體251外周，且結合該矽鋼片組22之第一端221，及複數肋條2513沿著該第一環牆2512間隔設置，且分別對應結合該複數槽224，該複數肋條2513具有一延伸端25131從該第一蓋體251朝該第二蓋體252方向延伸，該矽鋼片組22之複數外側面223分別設置於每兩肋條2513之間，且顯露於外面。

該第二蓋體252係結合該矽鋼片組22之第二端222，該第二蓋體252包括一第二中心孔2521及一第二環牆2522及一第三環牆2523及一容置空間2524(如第2圖所示)，該第二環牆2522環繞形成在該第二中心孔2521周圍，且結合該矽鋼片組22之第二端222，並與前述第一蓋體251之複數肋條2513之延伸端25131結合，該第三環牆2523環繞形成在該第二蓋體252外周並與該底座10結合，該容置空間2524形成在該第二中心孔2521與該第三環牆2523之間，以容設該電路板24。

該轉子12設置於該扇框13內對應該定子模組2，該轉子12包括一磁性元件121對應該矽鋼片組22之複數外側面223及該複數肋條2513。

如第2、3、4及5圖所示、前述該第一環牆2512與該矽鋼片組22之第一端221的結合，及該肋條2513的兩側與該槽224的兩側的矽鋼片組22結合，及該第一中心孔2511與該絕緣架組21的結合，及該肋條2513之延伸端25131與第二環牆2522的結合，及該第二環牆2522與該矽鋼片組22之第二端222的結合，及該第三環牆2523與該底座10的結合，係以一雷射焊接熔接結合，一熔接部3則在雷射焊接後分別由這些結合處熔接形成。

第二較佳實施

請參閱第6~9A及9B圖，係為本發明第二較佳實施例示意圖，如圖所示，本實施例部分結構與組合係與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述相同結構及符號，惟本實施例與前述第一實施例不同處係為本實施例之防護結構35包括一第一蓋體351、一第二蓋體352及一第三蓋體37。

該第一蓋體351係結合該矽鋼片組22之第一端221，該第一蓋體351包括一第一中心孔3511形成在該第一蓋體351中央處且結合該絕緣架組21，及一第一環牆3512形成在該第一蓋體351外周，且結合該矽鋼片組22之第一端221，及複數肋條3513沿著該第一環牆3512間隔設置，且分別對應結合該複數槽224，則該矽鋼片組22之複數外側 面223分別設置於每兩肋條3513之間，且顯露於外面，該複數肋條3513具有一延伸端35131從該第一蓋體351朝該第二蓋體352方向延伸。

該第二蓋體352係結合該矽鋼片組22之第二端222，該第二蓋體352包括一第二中心孔3521及一第二環牆3522及一第三環牆3523及一容置空間3524(如第7圖所示)，該第二環牆3522環繞形成在該第二中心孔3521周圍，且結合該矽鋼片組22之第二端222，並與前述第一蓋體351之複數肋條3513之延伸端35131結合，該第三環牆3523環繞形成在該第二蓋體352外周，該容置空間3524(如第7圖所示)形成在該第二中心孔3521與該第三環牆3523之間。

該第三蓋體37對接第二蓋體352，且設置於該底座10上，該第三蓋體37包括一第三中心孔371設在第三蓋體37中央處，及一第四環牆372形成在該第三蓋體37的外周，該第三蓋體37的直徑係略小於或大於或等於該第二蓋體352的直徑，令該第四環牆372對接在該第三環牆3523的內側或外側或直接對接該第三環牆3523。

如第7、8A圖所示，係顯示該第三蓋體37的直徑係小於該第二蓋體352的直徑，且頂抵該電路板24設置於該第二蓋體352之容置空間3524內，該第四環牆372的外側相對結合該第三環牆3523的內側，進而該第二蓋體352與該第三蓋體37結合，同時該第三中心孔371與該絕緣架組21結合。另外如第7、8B圖所示，係顯示該第三蓋體37的直徑係大於該第二蓋體352的直徑，該電路板24設置於該第三蓋體37上，該第四環牆372的內側相對結合該第三環牆3523的外側。另外如第7、8C圖所示，係顯示該第三蓋體37的直徑係等於該第二蓋體352 的直徑，該電路板24設置於該第三蓋體37上，該第四環牆372對接該第三環牆3523，同時該第三中心孔371與該絕緣架組21結合。

藉由上述組合，本較佳實施例之定子模組2之絕緣架21、矽鋼片組22、線圈組23係與第一蓋體351及第二蓋體352結合，該定子模組2之電路板24係設置在第二蓋體352與第三蓋體37之間。

如第9A及9B圖所示前述該第一環牆3512與該矽鋼片組22之第一端221的結合，及該肋條3513的兩側與該槽224的兩側的矽鋼片組22結合，及該第一中心孔3511與該絕緣架組21的結合，及該肋條3513之延伸端35131與第二環牆3522的結合，及該第二環牆3522與該矽鋼片組22之第二端222的結合，及該第三環牆3523與該第三蓋體37的結合，及該第三蓋體37與該絕緣架組21的結合，係以一雷射焊接熔接結合，一熔接部4則在雷射焊接後分別由這些結合處熔接形成。

第三較佳實施

請參閱第10~13A及13B圖，係為本發明第三較佳實施例示意圖，如圖所示，本實施例部分結構與組合係與前述第二實施例相同，故在此將不再贅述相同結構及符號，惟本實施例與前述第二實施例不同處係為本實施例之防護結構45包括一第一蓋體451、一第二蓋體452及一第三蓋體47。

該第一蓋體451係結合該矽鋼片組22之第一端221，該第一蓋體451包括一第一中心孔4511形成在該第一蓋體451中央處且結合該絕緣架組21，及一第一環牆4512形成在該第一蓋體451外周，且結合該 矽鋼片組22之第一端221。

該第二蓋體452係結合該矽鋼片組22之第二端222，該第二蓋體452包括一第二中心孔4521及一第二環牆4522及一第三環牆4523及一容置空間4524(如第11圖所示)及複數肋條4525。

該第二環牆4522環繞形成在該第二中心孔4521周圍，且結合該矽鋼片組22之第二端222，該第三環牆4523環繞形成在該第二蓋體452外周，該容置空間4524形成在該第二中心孔4521與該第三環牆4523之間，以容設該電路板24。

該複數肋條4525沿著該第二環牆4522間隔設置，且分別對應結合該複數槽224，該複數肋條4525具有一延伸端45251從該第二蓋體452朝該第一蓋體451方向延伸，並結合該第一蓋體451之第一環牆4512，該矽鋼片組22之複數外側面223分別設置於每兩肋條4525之間，且顯露於外面。

該第三蓋體47對應該第二蓋體452，該第三蓋體47包括一第三中心孔471設在第三蓋體47中央處，及一第四環牆472形成在該第三蓋體47的外周，該第三蓋體47的直徑略小於或大於或等於該第二蓋體452的直徑。

如第12圖所示，係舉例顯示該第三蓋體47的直徑係略小於該第二蓋體452的直徑，且頂抵該電路板24設置於該第二蓋體452之容置空間4524內，該第四環牆472的外側相對結合該第三環牆4523的內側，進而該第二蓋體452與該第三蓋體47結合，同時該第三中心孔471與該絕緣架組21結合。

藉由上述組合，本較佳實施例之定子模組2之絕緣架21、矽鋼片組22、線圈組23係與第一蓋體451及第二蓋體452結合，該定子模組2之電路板24係設置在第二蓋體452與第三蓋體47之間。

如第10、13A及13B圖所示前述該第一環牆4512與該矽鋼片組22之第一端221的結合，及該第一中心孔4511與該絕緣架組21的結合，該第二環牆4522與該矽鋼片組22之第二端222的結合，及該肋條4525的兩側與該槽224的兩側的矽鋼片組22結合，及該肋條4525之延伸端45251與第一環牆4512的結合，及該第三環牆4523與該第三蓋體47的結合，及該第三蓋體47與該絕緣架組21的結合，係以一雷射焊接熔接結合，一熔接部5則在雷射焊接後分別由這些結合處熔接形成。

藉由上述第一至第三較佳實施的結構，本發明具有以下優點：

1.矽鋼片組之外側面外露，不增加轉子與定子模組之間的間隙，馬達功率表現不受影響。

2.沒有封膠熱應力，電子元件不受損。

3.焊接精度高，密封效果佳，降低接觸水氣與鹽霧且散熱效果佳。以下將介紹本發明的製造方法。

如第14圖所示係為本發明第一種製造方法，適用前述第一較佳實施之結構，請輔以對照前述第一較佳實施例之說明，該製造方法包括以下步驟：

步驟1(61)：提供一定子模組2，包括一矽鋼片組22具有一第一端 221、一第二端222、複數槽224及複數外側面223及一絕緣架組21，該複數外側面223形成在兩相鄰槽224之間；

步驟2(62)：提供一第一蓋體251蓋住該矽鋼片組22之第一端221且接觸該絕緣架21，該第一蓋體251包括複數肋條2513對應插入該複數槽224，且該複數肋條2513的兩側分別接觸該複數槽224的兩側；

步驟3(63)：提供一第二蓋體252蓋住該矽鋼片組22之第二端222，且該第一蓋體251之複數肋條2513係往第二蓋體252延伸。

步驟4(64)：利用一雷射焊接，沿著該第一蓋體251與該矽鋼片組22之第一端221鄰接處焊接，及沿著該第一蓋體251與絕緣架組21鄰接處焊接，及沿著該複數肋條2513的兩側與該複數槽224的兩側的鄰接處焊接，及沿著該第二蓋體252與該第二端222的鄰接處焊接，及沿著該肋條2513與該第二蓋體252鄰接處焊接。

請參閱第15圖，係為本發明第二種製造方法，適用前述第二較佳實施之結構，請一併對照前述第二較佳實施之說明，本實施例部分製造方法係與前述第一種製造方法相同，故在此將不再贅述相同製造方法，本實施之製造方法與第一種製造方法不同處係為：步驟1(71)：提供一定子模組2，包括一矽鋼片組22具有一第一端 221、一第二端222、複數槽224及複數外側面223及一絕緣架組21，該複數外側面223形成在兩相鄰槽224之間；步驟2(72)：提供一第一蓋體351蓋住該矽鋼片組22之第一端221且接觸該絕緣架組21，該第一蓋體351包括複數肋條3513對應插入該複數槽224，且該複數肋條3513的兩側分別接觸該複數槽224的兩側；步驟3(73)：提供一第二蓋體352蓋住該矽鋼片組22之第二端222，且該複數肋條3513係往第二蓋體352延伸，及一第三蓋體37對應該第二蓋體352且接觸該絕緣架組21；步驟4(74)：利用一雷射焊接，沿著該第一蓋體351與該矽鋼片組22之第一端221鄰接處焊接，及沿著該第一蓋體351與絕緣架組21鄰接處焊接，及沿著該複數肋條3513的兩側與該複數槽224的兩側的鄰接處焊接，及沿著該第二蓋體352與該第二端222的鄰接處焊接，及沿著該肋條3513與該第二蓋體352鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體37與該第二蓋體352鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體37與該絕緣架組21鄰接處焊接。

請一併參閱第16A及16B圖，並輔以參照前述第一及第二較佳實施例的結構說明，前述製作方法中所述的雷射焊接係由一雷射器67產生一雷射光束671連續照射上述鄰接處的表面，雷射器例如為氣體 CO2雷射器和固體YAG雷射器但不限於此。本發明所述的雷射焊接包括雷射熱傳導焊接和雷射深熔焊接但不限於此。

其中該雷射熱傳導焊接，係令欲連接的物體在焊接中被熔化，雷射光被物體表面的接縫吸收，然後凝固的熔化物使物體連接一起。這種方式的焊接深度一般小於2mm。

雷射深熔焊接，在功率密度大約每立方釐米106瓦時啟動，基於局部加熱達到蒸發溫度從而在欲連接物體的內部形成蒸汽毛細管。由此產生的物體內部的蒸汽壓力製造一個雷射光束焦點直徑約1.5倍的毛細管，穿過物體沿著焊縫焊接。液體靜壓力，熔體表面張力還有毛細管內的蒸汽壓力達到平衡，防止毛細管被壓扁。這種方式的焊接深度可達到25mm。前述雷射器67係連接一機械手臂68，藉由機械手臂68帶動該雷射器67沿著上述的鄰接處移動。

以下將以雷射深熔焊接作為舉例說明雷射焊接的運作：當雷射光束671照射各鄰接處表面，由於雷射功率熱密度足夠高，使雷射光束的光能傳向兩相鄰物體連接觸內部，並在兩相鄰物體的鄰接觸內部形成毛細管當雷射光束671相對於鄰接處移動時，毛細管也隨之移動，被雷射光束671照射過的鄰接處的材料則熔接一起，並有一熔接部3或4形成在鄰接處。

請參閱第17圖，係為本發明第三種製造方法，適用前述第三較佳實施之結構，本實施例部分製造方法係與前述第一種製造方法相同，故在此將不再贅述相同製造方法及雷射焊接的工作原理，本實施 之製造方法與第一種製造方法不同處係為：步驟1(81)：提供一定子模組2，包括一矽鋼片組22具有一第一端221、一第二端222、複數槽224及複數外側面223及一絕緣架組21，該複數外側面223形成在兩相鄰槽224之間；步驟2(82)：提供一第一蓋體451及一第二蓋體452分別蓋住該矽鋼片組22之第一端221及第二端222，該第一蓋體451接觸該絕緣架組21，該第二蓋體452包括複數肋條4525具有一延伸端45251往該第一蓋體451延伸並對應插入該複數槽224，且該複數肋條4525的兩側分別接觸該複數槽224的兩側；步驟3(83)：提供一第三蓋體47對應該第二蓋體452且接觸該絕緣架組21；步驟4(84)：利用一雷射焊接，沿著該第一蓋體451與該矽鋼片組22之第一端221鄰接處焊接，及沿著該第一蓋體451與絕緣架組21鄰接處焊接，及沿著該複數肋條45251的兩側與該複數槽224的兩側的鄰接處焊接，及沿著該第二蓋體452與該第二端222的鄰接處焊接，及沿著該肋條4525與該第二蓋體452鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體47與該第二蓋體452鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體47與該絕緣架組21鄰接處焊接。

藉由上述第一至第三種製作方法，本發明具有以下優點：

1.焊接精度高，密封效果佳，焊接時間短及熱變形低。

2.加工快速、不需等待硬化時間及成本價格低。

3.可對複雜接合處進行快速焊接。

以上已將本發明做一詳細說明，惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，當不能限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本發明之專利涵蓋範圍。

10‧‧‧底座

101‧‧‧軸管部

102‧‧‧支撐部

12‧‧‧轉子

13‧‧‧扇框

2‧‧‧定子模組

21‧‧‧絕緣架組

211‧‧‧上絕緣架

212‧‧‧下絕緣架

22‧‧‧矽鋼片組

221‧‧‧第一端

222‧‧‧第二端

223‧‧‧外側面

224‧‧‧槽

23‧‧‧線圈組

24‧‧‧電路板

241‧‧‧中心孔

35‧‧‧防護結構

351‧‧‧第一蓋體

3511‧‧‧第一中心孔

3512‧‧‧第一環牆

3513‧‧‧肋條

35131‧‧‧延伸端

352‧‧‧第二蓋體

3521‧‧‧第二中心孔

3522‧‧‧第二環牆

3523‧‧‧第三環牆

37‧‧‧第三蓋體

371‧‧‧第三中心孔

372‧‧‧第四環牆

Claims (26)

1. 一種防護結構，應用於密封具有堆疊的一矽鋼片組的一定子模組，該矽鋼片組具有複數槽及複數外側面，該每一槽位於兩外側面之間，該防護結構包括：一第一蓋體，設於該定子模組之一端，該第一蓋體包括複數肋條對應該矽鋼片組的複數槽，該等肋條的兩側與該等槽的兩側的矽鋼片組熔接形成一熔接部以密封該等槽，一第二蓋體，設於該定子模組之另一端；及其中該複數肋條分別從該第一蓋體朝該第二蓋體方向延伸，且具有一延伸端結合該第二蓋體，其中該矽鋼片組的每一外側面位於每兩肋條之間且顯露於外面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之防護結構，其中該第一蓋體更包括：一第一中心孔形成在該第一蓋體中央處結合該定子模組，及一第一環牆形成在該第一蓋體外周且結合該定子模組之一端，該複數肋條沿著該第一環牆間隔設置，其中該熔接部更形成在該第一環牆與該矽鋼片組之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之防護結構，其中該第二蓋體更包括：一第二中心孔及一第二環牆及一第三環牆及一容置空間，該第二環牆環繞形成在該第二中心孔周圍且結合該定子模組之另一端，該第三環牆環繞形成在該第二蓋體外周，該容置空間形成在該第二中心孔與該第三環牆之間，其中該熔接部更形成在該第二環牆與該矽鋼片組及該肋條之延伸端與該第二環牆之間。
4. 一種防護結構，應用於密封具有堆疊的一矽鋼片組的一定子模組，該矽鋼 片組具有複數槽及複數外側面，該每一槽位於兩外側面之間，該防護結構包括：一第一蓋體，設於該定子模組一端；及一第二蓋體，設於該定子模組另一端，該第二蓋體包括複數肋條對應該矽鋼片組的複數槽，該等肋條的兩側與該等槽的兩側的矽鋼片組熔接形成一熔接部以密封該等槽，該等肋條分別具有一延伸端從該第二蓋體朝該第一蓋體方向延伸，且結合該第一蓋體，其中該矽鋼片組的每一外側面位於每兩肋條之間且顯露於外面。
5. 如申請專利範圍第4項所述之防護結構，其中該第一蓋體更包括：一第一中心孔形成在該第一蓋體中央處結合該定子模組，及一第一環牆形成在該第一蓋體外周且結合該定子模組之一端，其中該熔接部更形成在該第一環牆與該矽鋼片組之間及該肋條之延伸端與該第一環牆之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述之防護結構，其中該第二蓋體更包括：一第二中心孔及一第二環牆及一第三環牆及一容置空間，該第二環牆環繞形成在該第二中心孔周圍結合該定子模組之另一端，該第三環牆環繞形成在該第二蓋體外周，該容置空間形成在該第二中心孔與該第三環牆之間，該複數肋條沿著該第二環牆間隔設置，其中該熔接部更形成在該第二環牆與該矽鋼片組之間。
7. 一種風扇，包括：一底座，設置一扇框之中央位置；一轉子，設置於該扇框內；一定子模組，設在該底座上對應該轉子，該定子模組包含： 一電路板；一絕緣架組；一矽鋼片組，由複數矽鋼片堆疊並套接該絕緣架組，包括一第一端及一第二端及複數外側面形成在該第一端及該第二端之間，及複數槽分別形成在兩相鄰外側面之間且軸向貫穿該第一端及第二端；一線圈組，纏繞該矽鋼片組及該絕緣架組，且結合該電路板；以及一防護結構，應用於密封該定子模組，該防護結構包括：一第一蓋體，設於該矽鋼片組之第一端，該第一蓋體包括複數肋條分別對應該矽鋼片組的複數槽，該等肋條的兩側與該等槽的兩側的矽鋼片組熔接形成一熔接部以密封該等槽，該矽鋼片組之複數外側面分別設置於每兩肋條之間，且外露對應該轉子；一第二蓋體，設於該矽鋼片組之第二端；及其中該複數肋條分別從該第一蓋體朝該第二蓋體方向延伸，且具有一延伸端結合該第二蓋體，其中該矽鋼片組的每一外側面位於每兩肋條之間且顯露於外面。
8. 如申請專利範圍第7項所述之風扇，其中該第一蓋體更包括：一第一中心孔形成在該第一蓋體中央處且結合該絕緣架組，及一第一環牆形成在該第一蓋體外周，且結合該矽鋼片組之第一端，該複數肋條沿著該第一環牆間隔設置。
9. 如申請專利範圍第8項所述之風扇，其中該第二蓋體更包括一第二中心孔及一第二環牆及一第三環牆及一容置空間，該第二環牆環繞形成在該第二中心孔周圍，且結合該矽鋼片組之第二端，該第三環牆環繞形成在該 第二蓋體外周，該容置空間形成在該第二中心孔與該第三環牆之間，以容設該電路板。
10. 如申請專利範圍第9項所述之風扇，熔接部更形成在該第一環牆與該矽鋼片組之第一端之間，及該第二環牆與該矽鋼片組之第二端之間，及該第一中心孔與該絕緣架組之間，及該肋條之延伸端與該第二環牆之間，並以一雷射焊接熔接形成。
11. 如申請專利範圍第9項所述之風扇，該防護結構更包括一第三蓋體對接該第二蓋體，且具有一第三中心孔結合該絕緣架組。
12. 如申請專利範圍第11項所述之風扇，該熔接部更形成在該第一環牆與該矽鋼片組之第一端之間，及該第二環牆與該矽鋼片組之第二端之間，及該第一中心孔與該絕緣架組之間，及該肋條之延伸端與該第二環牆之間，及該第三中心孔與該絕緣架組之間，及該第二蓋體之第三環牆與第三蓋體之間，並以一雷射焊接熔接形成。
13. 一種風扇，包括：一底座，係設置一扇框之中央位置；一轉子，設置於該扇框內；一定子模組，設在該底座上對應該轉子，該定子模組包含：一電路板；一絕緣架組；一矽鋼片組，由複數矽鋼片堆疊並套接該絕緣架組，包括一第一端及一第二端及複數外側面形成在該第一端及該第二端之間，及複數槽分別形成在兩相鄰外側面之間，且軸向貫穿該第一端及第二端； 一線圈組，纏繞該矽鋼片組及該絕緣架組，且結合該電路板；以及一防護結構，應用於密封該定子模組，係包括：一第一蓋體，設於該矽鋼片組之第一端；及一第二蓋體，設於該矽鋼片組之第二端，且包括複數肋條分別對應該矽鋼片組的複數槽，該等肋條的兩側與該等槽的兩側的矽鋼片組熔接形成一熔接部以密封該等槽，該矽鋼片組之複數外側面分別設置於每兩肋條之間，且外露對應該轉子，該等肋條分別具有一延伸端從該第二蓋體朝該第一蓋體方向延伸，且結合該第一蓋體，其中該矽鋼片組的每一外側面位於每兩肋條之間且顯露於外面。
14. 如申請專利範圍第13項所述之風扇，其中該第一蓋體更包括：一第一中心孔形成在該第一蓋體中央處且結合該絕緣架組，及一第一環牆形成在該第一蓋體外周，且結合該矽鋼片組之第一端，該複數肋條沿著該第一環牆間隔設置。
15. 如申請專利範圍第14項所述之風扇，其中該第二蓋體更包括一第二中心孔及一第二環牆及一第三環牆及一容置空間，該第二環牆環繞形成在該第二中心孔周圍，且結合該矽鋼片組之第二端，該第三環牆環繞形成在該第二蓋體外周，該容置空間形成在該第二中心孔與該第三環牆之間以容設該電路板，該複數肋條沿著該第二環牆間隔設置。
16. 如申請專利範圍第15項所述之風扇，該熔接部更形成在該第一環牆與該矽鋼片組之第一端之間，及該第一中心孔與該絕緣架組之間，及該肋條之延伸端與該第一環牆之間，及由該肋條與該槽之間，及由該第二環牆與該矽鋼片組之第二端之間，並以一雷射焊接熔接形成。
17. 如申請專利範圍第15項所述之風扇，該防護結構更包括一第三蓋體對接該第二蓋體，且具有一第三中心孔與該絕緣架組結合。
18. 如申請專利範圍第17項所述之風扇，該熔接部更形成在該第一環牆與該矽鋼片組之第一端之間，及該第二環牆與該矽鋼片組之第二端之間，及該第一中心孔與該絕緣架組之間，及該肋條之延伸端與該第一環牆之間，及該第三中心孔與該絕緣架組之間，及該第二蓋體之第三環牆與第三蓋體之間，並以一雷射焊接熔接形成。
19. 一種風扇之定子模組製造方法，包括以下步驟：提供一定子模組，包括一矽鋼片組具有一第一端、一第二端、複數槽及複數外側面及一絕緣架組，該複數外側面形成在兩相鄰槽之間；提供一第一蓋體蓋住該矽鋼片組之第一端且接觸該絕緣架組，該第一蓋體包括複數肋條對應插入該複數槽，且該複數肋條的兩側分別接觸該複數槽的兩側；提供一第二蓋體蓋住該矽鋼片組之第二端，且該第一蓋體之複數肋條往第二蓋體延伸；利用一雷射焊接，沿著該第一蓋體與該矽鋼片組之第一端鄰接處焊接，及沿著該第一蓋體與絕緣架組鄰接處焊接，及沿著該複數肋條的兩側與該複數槽的兩側的鄰接處焊接，及沿著該第二蓋體與該第二端的鄰接處焊接，及沿著該肋條與該第二蓋體鄰接處焊接。
20. 如申請專利範圍第19項所述之製造方法，更包括：在雷射焊接之前提供一第三蓋體對應該第二蓋體且接觸該絕緣架組，該雷射焊接沿著該第三蓋體與第二蓋體鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體與該絕緣架組鄰接處 焊接。
21. 如申請專利範圍第20項所述之製造方法，其中該雷射焊接產生一雷射光束。
22. 如申請專利範圍第21項所述之製造方法，其中該雷射焊接係經由一機械手臂操作移動。
23. 一種風扇之定子模組製造方法，包括以下步驟：提供一定子模組包括一矽鋼片組，該矽鋼片組具有一第一端、一第二端、複數槽及複數外側面及一絕緣架組，該複數外側面形成在兩相鄰槽之間；提供一第一蓋體及一第二蓋體分別蓋住該矽鋼片組之第一端及第二端，該第一蓋體接觸該絕緣架組，該第二蓋體包括複數肋條具有一延伸端往該第一蓋體延伸並對應插入該複數槽，且該複數肋條的兩側分別接觸該複數槽的兩側；利用一雷射焊接，沿著該第一蓋體與該矽鋼片組之第一端及該複數肋條之延伸端的鄰接處焊接，及沿著該第一蓋體與該絕緣架組鄰接處焊接，及沿著該第二蓋體與該矽鋼片組之第二端鄰接處焊接，及沿著該複數肋條的兩側與該複數槽的兩側鄰接處焊接。
24. 如申請專利範圍第23項所述之製造方法，更包括：在雷射焊接之前提供一第三蓋體對應該第二蓋體且接觸該絕緣架組，該雷射焊接沿著該第三蓋體與第二蓋體鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體與該絕緣架組鄰接處焊接。
25. 如申請專利範圍第24項所述之製造方法，其中該雷射焊接係產生一雷 射光束。
26. 如申請專利範圍第25項所述之製造方法，其中該雷射焊接係經由一機械手臂操作移動。