TWI515050B - 摩擦滾筒及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種於液晶顯示元件之製造步驟之一部分之配向處理步驟中使用之摩擦滾筒，及其製造方法。
液晶顯示元件之基本構造係形成有切換元件或電極，其係藉由施加電壓來控制表面之液晶分子排列；於其上面，形成有對液晶分子賦予預傾角之配向膜之2片液晶顯示元件基板係採取中介配向膜，切換元件與或電極相對向之方式，以散布之間隔件保持距離並以密封材料固定。然後，在由密封材料及2片液晶顯示元件基板所圍起的部分，設有液晶層，於各個液晶顯示元件基板外面，設有偏光板。於該類液晶顯示元件基板之構造中，配向膜係由聚醯亞胺系樹脂等有機高分子膜所組成，以聚醯亞胺系之合成纖維，將配向膜表面進行擦動(摩擦)等，藉此可對液晶分子賦予特定的配向。
使用於該類配向裝置之摩擦裝置係如第7圖所示，一面令於圓柱狀之金屬滾筒21貼附有摩擦布22之摩擦滾筒20，往箭頭方向旋轉，一面於形成在液晶顯示元件基板A之配向膜B表面，往單一方向摩擦，藉此將設於2片液晶顯示元件基板間之液晶層之分子排列方向限制在摩擦方向(參考專利文獻1)。
於該類配向步驟中，配向處理之進行須以均勻的壓力，遍及液晶顯示基板整面來摩擦配向膜，且須使得塵埃或毛羽等不會由於摩擦時之靜電而吸附於液晶顯示元件基板之配向膜。又，近年來，液晶顯示元件傾向大型化，伴隨於此，摩擦滾筒亦長條化，長度方向之中央部因自重而撓曲的現象因而構成問題。當發生該類自重撓曲時，會以不均勻的壓力摩擦摩擦形成於液晶顯示元件基板之配向膜，液晶顯示元件整面的顯示喪失均勻性，有損顯示品質，因此本申請案之申請人提案一種採用剛性高、圓筒狀之碳纖維強化塑膠（CFRP）之摩擦滾筒（參考專利文獻2）。
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平5-88179號公報
[專利文獻2]日本專利第4181894號公報
[先行技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平5-88179號公報
[專利文獻2]日本專利第4181894號公報
（發明所欲解決之問題）
然而，液晶顯示元件進一步傾向大型化，摩擦滾筒亦長條化，大部分均達4m的長度。因此，亦明顯出現自重撓曲，故如專利文獻2所提案，藉由以圓筒狀之碳纖維強化塑膠之不鏽鋼、鋁等作為材料之金屬補強管經一體化之複合構造，來嘗試提升剛性。然而，採用該類金屬材料之摩擦滾筒無法降低自重，無法完全消除自重撓曲發生。
如此，摩擦滾筒之重量變大，唯恐發生自重撓曲時，無法提高作為實現摩擦之穩定處理的上限之臨限旋轉數，因此為了使得靜電流往滾筒端部之凸緣蓋，故於圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面，要求形成金屬電鍍層（一般為銅電鍍層）之特殊處理。
如此，於形成有金屬電鍍層之摩擦滾筒，殘留於該金屬電鍍層之電鍍處理成分隨著時間經過而逐漸滲出，該金屬處理成分造成影響而於金屬補強管表面形成針孔，亦或生成銅綠。如此所生成的銅綠係微粒化而進入摩擦布。若已至此狀態，則由有機高分子所組成的配向膜容易受到銅綠之鹼性碳酸銅侵入，導致液晶顯示基板之品質劣化。
本發明係有鑑於該類以往的問題而完成者，其目的在於製成一種適合大型化液晶顯示元件之摩擦之摩擦滾筒，其係不採用金屬補強管，達成不會有發生自重撓曲之疑慮之輕量化，且為高剛性之摩擦滾筒，提高摩擦時之臨界旋轉數，並且不形成產生銅綠的原因之金屬電鍍層，以便可容易將伴隨於摩擦所產生的靜電，對外部進行放電。
（解決問題之技術手段）
因此，本發明係藉由以下所述之各機構來解決上述課題。亦即，技術方案1所記載的發明為一種摩擦滾筒，係於液晶顯示元件基板之配向膜之配向處理步驟中使用，而前述液晶顯示元件基板係以覆蓋配設於表面之切換元件或電極之方式，形成有前述配向膜；於形成在圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面之導電性熱硬化性樹脂層表面，黏貼有摩擦布。
技術方案2所記載的發明係如技術方案1之摩擦滾筒，其中導電性熱硬化性樹脂層之主劑為環氧樹脂。
技術方案3所記載的發明為一種摩擦滾筒之製造方法，係於液晶顯示元件基板之配向膜之配向處理步驟中使用者，而前述液晶顯示元件基板係以覆蓋配設於表面之切換元件或電極之方式，形成有前述配向膜；於圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面，塗布混合主劑、硬化材料與導電性材料而在常溫下不硬化之環氧樹脂溶液，其後以常溫以上之溫度，加熱該環氧樹脂溶液以使其硬化，形成前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面具備導電性環氧樹脂層之滾筒芯體，於前述導電性環氧樹脂層表面黏貼摩擦布。
技術方案4所記載的發明為一種摩擦滾筒之製造方法，係於液晶顯示元件基板之配向膜之配向處理步驟中使用者，而前述液晶顯示元件基板係以覆蓋配設於表面之切換元件或電極之方式，形成有前述配向膜；於內徑大於圓筒狀之碳纖維強化塑膠之外徑之成型筒，以前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠之軸向中心與前述成型筒之軸向中心一致的方式收納，於前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面與成型筒之內周面之間所形成的空隙，注入混合主劑、硬化材料與導電性材料而在常溫下不硬化之環氧樹脂溶液而填充，其後以常溫以上之溫度加熱成型筒，令前述環氧樹脂溶液硬化，形成前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面具備導電性環氧樹脂層之滾筒芯體，於該滾筒芯體黏貼摩擦布。
技術方案5所記載的發明係如技術方案4之摩擦滾筒之製造方法，其中於成型筒之內周面形成有脫模層。
技術方案6所記載的發明係如技術方案5之摩擦滾筒之製造方法，其中脫模層係由鐵氟龍（Teflon）（註冊商標）所形成。
技術方案7所記載的發明為一種摩擦滾筒，係於藉由如技術方案3或4之摩擦滾筒之製造方法所形成的滾筒芯體，黏貼有摩擦布者。
（發明之效果）
由於為了提升滾筒芯體之剛性而不採用金屬補強管，因此可達成不會發生自重撓曲之輕量化，且為高剛性之摩擦滾筒，可提高摩擦時之臨界旋轉數。又，由於在滾筒芯體形成導電性熱硬化性樹脂層，因此可容易將伴隨於摩擦所產生的靜電，對外部進行放電，並且由於不形成金屬電鍍層，因此可防止於液晶顯示元件產生有害的銅綠。
然而，液晶顯示元件進一步傾向大型化，摩擦滾筒亦長條化，大部分均達4m的長度。因此，亦明顯出現自重撓曲，故如專利文獻2所提案，藉由以圓筒狀之碳纖維強化塑膠之不鏽鋼、鋁等作為材料之金屬補強管經一體化之複合構造，來嘗試提升剛性。然而，採用該類金屬材料之摩擦滾筒無法降低自重，無法完全消除自重撓曲發生。
如此，摩擦滾筒之重量變大，唯恐發生自重撓曲時，無法提高作為實現摩擦之穩定處理的上限之臨限旋轉數，因此為了使得靜電流往滾筒端部之凸緣蓋，故於圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面，要求形成金屬電鍍層（一般為銅電鍍層）之特殊處理。
如此，於形成有金屬電鍍層之摩擦滾筒，殘留於該金屬電鍍層之電鍍處理成分隨著時間經過而逐漸滲出，該金屬處理成分造成影響而於金屬補強管表面形成針孔，亦或生成銅綠。如此所生成的銅綠係微粒化而進入摩擦布。若已至此狀態，則由有機高分子所組成的配向膜容易受到銅綠之鹼性碳酸銅侵入，導致液晶顯示基板之品質劣化。
本發明係有鑑於該類以往的問題而完成者，其目的在於製成一種適合大型化液晶顯示元件之摩擦之摩擦滾筒，其係不採用金屬補強管，達成不會有發生自重撓曲之疑慮之輕量化，且為高剛性之摩擦滾筒，提高摩擦時之臨界旋轉數，並且不形成產生銅綠的原因之金屬電鍍層，以便可容易將伴隨於摩擦所產生的靜電，對外部進行放電。
（解決問題之技術手段）
因此，本發明係藉由以下所述之各機構來解決上述課題。亦即，技術方案1所記載的發明為一種摩擦滾筒，係於液晶顯示元件基板之配向膜之配向處理步驟中使用，而前述液晶顯示元件基板係以覆蓋配設於表面之切換元件或電極之方式，形成有前述配向膜；於形成在圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面之導電性熱硬化性樹脂層表面，黏貼有摩擦布。
技術方案2所記載的發明係如技術方案1之摩擦滾筒，其中導電性熱硬化性樹脂層之主劑為環氧樹脂。
技術方案3所記載的發明為一種摩擦滾筒之製造方法，係於液晶顯示元件基板之配向膜之配向處理步驟中使用者，而前述液晶顯示元件基板係以覆蓋配設於表面之切換元件或電極之方式，形成有前述配向膜；於圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面，塗布混合主劑、硬化材料與導電性材料而在常溫下不硬化之環氧樹脂溶液，其後以常溫以上之溫度，加熱該環氧樹脂溶液以使其硬化，形成前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面具備導電性環氧樹脂層之滾筒芯體，於前述導電性環氧樹脂層表面黏貼摩擦布。
技術方案4所記載的發明為一種摩擦滾筒之製造方法，係於液晶顯示元件基板之配向膜之配向處理步驟中使用者，而前述液晶顯示元件基板係以覆蓋配設於表面之切換元件或電極之方式，形成有前述配向膜；於內徑大於圓筒狀之碳纖維強化塑膠之外徑之成型筒，以前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠之軸向中心與前述成型筒之軸向中心一致的方式收納，於前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面與成型筒之內周面之間所形成的空隙，注入混合主劑、硬化材料與導電性材料而在常溫下不硬化之環氧樹脂溶液而填充，其後以常溫以上之溫度加熱成型筒，令前述環氧樹脂溶液硬化，形成前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面具備導電性環氧樹脂層之滾筒芯體，於該滾筒芯體黏貼摩擦布。
技術方案5所記載的發明係如技術方案4之摩擦滾筒之製造方法，其中於成型筒之內周面形成有脫模層。
技術方案6所記載的發明係如技術方案5之摩擦滾筒之製造方法，其中脫模層係由鐵氟龍（Teflon）（註冊商標）所形成。
技術方案7所記載的發明為一種摩擦滾筒，係於藉由如技術方案3或4之摩擦滾筒之製造方法所形成的滾筒芯體，黏貼有摩擦布者。
（發明之效果）
由於為了提升滾筒芯體之剛性而不採用金屬補強管，因此可達成不會發生自重撓曲之輕量化，且為高剛性之摩擦滾筒，可提高摩擦時之臨界旋轉數。又，由於在滾筒芯體形成導電性熱硬化性樹脂層，因此可容易將伴隨於摩擦所產生的靜電，對外部進行放電，並且由於不形成金屬電鍍層，因此可防止於液晶顯示元件產生有害的銅綠。
以下說明本發明之實施形態。本發明係關於在碳纖維強化塑膠（以下簡稱為CFRP）表面，直接形成導電性熱硬化性樹脂層之製造方法。實施例1係說明適合摩擦滾筒之長度較短，不甚要求由該導電性熱硬化性樹脂層所造成的剛性，亦可較薄地成型時之方法；另，實施例2係說明適合摩擦滾筒變長變大，要求CFRP之剛性，並且亦要求導電性熱硬化性樹脂層之剛性時之方法。
[實施例1]
第1圖係表示依據實施例1之本發明之摩擦滾筒之製造方法之步驟圖，如同圖所示，於步驟A1，在預先以特定直徑成形為中空圓筒狀之CFRP1之兩端，安裝金屬製之旋轉支撐凸緣2，進行成形處理的準備。接著，於步驟B1，在前述CFRP1上方，配置複數個噴射噴嘴3a排列成一排之噴霧裝置3。該噴霧裝置連接於泵4，並進而連接於混合機5。
若以熱硬化樹脂之環氧樹脂為例子，於前述混合機5，連接有如下裝置：貯存其主劑之主劑槽6；貯存與該主劑混合以使硬化開始之硬化劑之硬化劑槽7；及貯存與主劑及硬化劑一同混合之導電性材料之導電性材料槽8。
前述各材料係於混合機5充分混合，但調製成在常溫下，由主劑與硬化劑之混合所造成的硬化不會開始。如此，若於混合機5混合前述各材料，則混合機5內之溶液會成為環氧樹脂溶液，藉由泵4將該環氧樹脂溶液壓送至噴霧裝置3。
如前述所生成的導電性環氧樹脂溶液係從噴霧裝置3之噴射噴嘴3a，受到微粒化而均等地噴霧，塗層於旋轉的CFRP1表面。藉此，導電性環氧樹脂溶液係藉由事先給予適當黏度，以均勻的厚度抓緊於CFRP表面。接著，於如此被塗層導電性環氧樹脂之CFRP1上方，於步驟C1配置加熱裝置9，以高於常溫之溫度（例如50℃以上），加熱旋轉之CFRP1表面之導電性環氧樹脂溶液。
如此，以常溫以上加熱之CFRP1表面之導電性環氧樹脂溶液立即開始硬化，如第2圖（剖面圖）所示，於CFRP1表面形成已硬化之導電性環氧樹脂層11，若欲形成更厚層，則可藉由重複步驟B1與步驟C1，來形成厚度增加之導電性環氧樹脂層11。
經過上述各步驟而完成之滾筒芯體R1，係成為導電性環氧樹脂層11模仿CFRP1表面之凹凸之層狀，因此因應需要研磨其表面，以使得平滑性提升。然後，於步驟D1，在導電性環氧樹脂層11表面，藉由導電性接著劑黏貼摩擦布12，可獲得第3圖（剖面圖）所示構造之摩擦滾筒R2。
[實施例2]
第4圖係表示依據實施例2之本發明之摩擦滾筒之製造方法之步驟圖；於CFRP1表面，形成更厚的導電性環氧樹脂層11，可提升剛性。在此同時，使得CFRP1表面之凹凸不對導電性環氧樹脂層11造成影響，並且成為表面平滑之導電性環氧樹脂層11。
於依據實施例2之方法，藉由第4圖所示步驟進行成型處理，但如同圖所示利用成型筒13。該成型筒13係由諸如不鏽鋼之耐蝕性高的鋼材所形成的中空圓筒狀物，其兩端部開放，於內周面塗著例如鐵氟龍（註冊商標）而形成脫模層。
於前述成型筒13之下端部，如第5圖所示嵌著密封環14。該密封環14係位於成型筒13之內周面附近而形成有通孔14a，可注入後述之導電性環氧樹脂溶液。又，於該密封環14之中央部具備支撐凸部14b，其係嵌合於收納在成型筒13內之CFRP1之下端內周者。另，於成型筒13之上端部，亦嵌著密封環15，該密封環15係位於成型筒13之內周面附近而形成有通孔15a，具備支撐凸部15b，其係嵌合於裝著在中央部之CFRP1之上端內周。
前述密封環14之通孔14a係連接於泵4，進而連接於混合機5。若以熱硬化樹脂之環氧樹脂為例子，於該混合機5，連接有如下裝置：貯存其主劑之主劑槽6；貯存與該主劑混合以使硬化開始之硬化劑之硬化劑槽6；及貯存與主劑及硬化劑一同混合之導電性材料之導電性材料槽8。
前述各材料係於混合機5充分混合，但調製成在常溫下，由主劑與硬化劑之混合所造成的硬化不會開始。如此，若於混合機5混合前述各材料，則混合機5內之溶液會成為環氧樹脂溶液，藉由泵4將該環氧樹脂溶液壓送至密封環14之通孔14a。
藉由如以上構成裝置，於第4圖所示之步驟A2，成型準備周全，於步驟B2，於成型筒13之內部收納圓筒狀之CFRP1，將其下端內周嵌合於密封環14之支撐凸部14b。另，CFRP1之上端內周嵌合於密封環15之支撐凸部15b。藉此，CFRP1之軸向中心會與成型筒13之軸向中心一致。再者，收納於成型筒13之CFRP1之外徑設定小於成型筒13之內徑，使得於CFRP1與成型筒13之間，形成所需大小之空隙G。
接著，於步驟C2，藉由泵4，將由混合機5所生成的導電性環氧樹脂溶液壓送往密封環14之通孔14a，將該導電性環氧樹脂溶液往前述空隙G填充。此時，空隙G內之空氣係從密封環15之通孔15a排氣，不會妨礙導電性環氧樹脂溶液注入。
如此，於空隙G注入導電性環氧樹脂溶液後，於步驟D2，藉由環繞成型筒13而設置之加熱裝置16加熱成型筒13，以高於常溫之溫度（例如50℃以上）加熱空隙G之導電性環氧樹脂溶液。如此，以常溫以上加熱之CFRP1表面之導電性環氧樹脂溶液立即開始硬化，獲得一滾筒芯體R1，其係如第2圖所示於CFRP1表面形成有已硬化之導電性環氧樹脂層11者。
如以上所說明，若藉由本發明之實施例2之方法，可自由設定空隙G之大小，因此可形成厚度大之導電性環氧樹脂層11。藉此，可藉由導電性環氧樹脂層11來增大剛性，並且由導電性環氧樹脂層11吸收CFRP1表面之凹凸，CFRP1表面之凹凸形狀不會出現於導電性環氧樹脂層11表面。
又，藉由加熱而硬化之導電性環氧樹脂層11係硬化收縮，並且於成型筒13之內周面形成脫模層，因此成型筒13與導電性環氧樹脂層11不會黏著，可容易取出已成型之滾筒芯體R1。然後，於取出之滾筒芯體R1，藉由導電性接著劑黏貼摩擦布12，可獲得第3圖所示之摩擦滾筒R2。
如以上，於實施例1及實施例2之方法所製造的摩擦滾筒R2，如第6圖以剖面圖所示之習知構造，藉由於其兩端部安裝金屬製之端嵌凸緣17及旋轉支撐凸緣2，因摩擦布12所產生的靜電可從導電性環氧樹脂層11、CFRP1，經由端嵌凸緣17、旋轉支撐凸緣2而對外部放電。再者，於以上實施例1、2之說明中，說明混合兩液而生成導電性環氧樹脂溶液2，但即使採用預先混合之單液之溶液，仍不會變更本發明之要旨。
[實施例1]
第1圖係表示依據實施例1之本發明之摩擦滾筒之製造方法之步驟圖，如同圖所示，於步驟A1，在預先以特定直徑成形為中空圓筒狀之CFRP1之兩端，安裝金屬製之旋轉支撐凸緣2，進行成形處理的準備。接著，於步驟B1，在前述CFRP1上方，配置複數個噴射噴嘴3a排列成一排之噴霧裝置3。該噴霧裝置連接於泵4，並進而連接於混合機5。
若以熱硬化樹脂之環氧樹脂為例子，於前述混合機5，連接有如下裝置：貯存其主劑之主劑槽6；貯存與該主劑混合以使硬化開始之硬化劑之硬化劑槽7；及貯存與主劑及硬化劑一同混合之導電性材料之導電性材料槽8。
前述各材料係於混合機5充分混合，但調製成在常溫下，由主劑與硬化劑之混合所造成的硬化不會開始。如此，若於混合機5混合前述各材料，則混合機5內之溶液會成為環氧樹脂溶液，藉由泵4將該環氧樹脂溶液壓送至噴霧裝置3。
如前述所生成的導電性環氧樹脂溶液係從噴霧裝置3之噴射噴嘴3a，受到微粒化而均等地噴霧，塗層於旋轉的CFRP1表面。藉此，導電性環氧樹脂溶液係藉由事先給予適當黏度，以均勻的厚度抓緊於CFRP表面。接著，於如此被塗層導電性環氧樹脂之CFRP1上方，於步驟C1配置加熱裝置9，以高於常溫之溫度（例如50℃以上），加熱旋轉之CFRP1表面之導電性環氧樹脂溶液。
如此，以常溫以上加熱之CFRP1表面之導電性環氧樹脂溶液立即開始硬化，如第2圖（剖面圖）所示，於CFRP1表面形成已硬化之導電性環氧樹脂層11，若欲形成更厚層，則可藉由重複步驟B1與步驟C1，來形成厚度增加之導電性環氧樹脂層11。
經過上述各步驟而完成之滾筒芯體R1，係成為導電性環氧樹脂層11模仿CFRP1表面之凹凸之層狀，因此因應需要研磨其表面，以使得平滑性提升。然後，於步驟D1，在導電性環氧樹脂層11表面，藉由導電性接著劑黏貼摩擦布12，可獲得第3圖（剖面圖）所示構造之摩擦滾筒R2。
[實施例2]
第4圖係表示依據實施例2之本發明之摩擦滾筒之製造方法之步驟圖；於CFRP1表面，形成更厚的導電性環氧樹脂層11，可提升剛性。在此同時，使得CFRP1表面之凹凸不對導電性環氧樹脂層11造成影響，並且成為表面平滑之導電性環氧樹脂層11。
於依據實施例2之方法，藉由第4圖所示步驟進行成型處理，但如同圖所示利用成型筒13。該成型筒13係由諸如不鏽鋼之耐蝕性高的鋼材所形成的中空圓筒狀物，其兩端部開放，於內周面塗著例如鐵氟龍（註冊商標）而形成脫模層。
於前述成型筒13之下端部，如第5圖所示嵌著密封環14。該密封環14係位於成型筒13之內周面附近而形成有通孔14a，可注入後述之導電性環氧樹脂溶液。又，於該密封環14之中央部具備支撐凸部14b，其係嵌合於收納在成型筒13內之CFRP1之下端內周者。另，於成型筒13之上端部，亦嵌著密封環15，該密封環15係位於成型筒13之內周面附近而形成有通孔15a，具備支撐凸部15b，其係嵌合於裝著在中央部之CFRP1之上端內周。
前述密封環14之通孔14a係連接於泵4，進而連接於混合機5。若以熱硬化樹脂之環氧樹脂為例子，於該混合機5，連接有如下裝置：貯存其主劑之主劑槽6；貯存與該主劑混合以使硬化開始之硬化劑之硬化劑槽6；及貯存與主劑及硬化劑一同混合之導電性材料之導電性材料槽8。
前述各材料係於混合機5充分混合，但調製成在常溫下，由主劑與硬化劑之混合所造成的硬化不會開始。如此，若於混合機5混合前述各材料，則混合機5內之溶液會成為環氧樹脂溶液，藉由泵4將該環氧樹脂溶液壓送至密封環14之通孔14a。
藉由如以上構成裝置，於第4圖所示之步驟A2，成型準備周全，於步驟B2，於成型筒13之內部收納圓筒狀之CFRP1，將其下端內周嵌合於密封環14之支撐凸部14b。另，CFRP1之上端內周嵌合於密封環15之支撐凸部15b。藉此，CFRP1之軸向中心會與成型筒13之軸向中心一致。再者，收納於成型筒13之CFRP1之外徑設定小於成型筒13之內徑，使得於CFRP1與成型筒13之間，形成所需大小之空隙G。
接著，於步驟C2，藉由泵4，將由混合機5所生成的導電性環氧樹脂溶液壓送往密封環14之通孔14a，將該導電性環氧樹脂溶液往前述空隙G填充。此時，空隙G內之空氣係從密封環15之通孔15a排氣，不會妨礙導電性環氧樹脂溶液注入。
如此，於空隙G注入導電性環氧樹脂溶液後，於步驟D2，藉由環繞成型筒13而設置之加熱裝置16加熱成型筒13，以高於常溫之溫度（例如50℃以上）加熱空隙G之導電性環氧樹脂溶液。如此，以常溫以上加熱之CFRP1表面之導電性環氧樹脂溶液立即開始硬化，獲得一滾筒芯體R1，其係如第2圖所示於CFRP1表面形成有已硬化之導電性環氧樹脂層11者。
如以上所說明，若藉由本發明之實施例2之方法，可自由設定空隙G之大小，因此可形成厚度大之導電性環氧樹脂層11。藉此，可藉由導電性環氧樹脂層11來增大剛性，並且由導電性環氧樹脂層11吸收CFRP1表面之凹凸，CFRP1表面之凹凸形狀不會出現於導電性環氧樹脂層11表面。
又，藉由加熱而硬化之導電性環氧樹脂層11係硬化收縮，並且於成型筒13之內周面形成脫模層，因此成型筒13與導電性環氧樹脂層11不會黏著，可容易取出已成型之滾筒芯體R1。然後，於取出之滾筒芯體R1，藉由導電性接著劑黏貼摩擦布12，可獲得第3圖所示之摩擦滾筒R2。
如以上，於實施例1及實施例2之方法所製造的摩擦滾筒R2，如第6圖以剖面圖所示之習知構造，藉由於其兩端部安裝金屬製之端嵌凸緣17及旋轉支撐凸緣2，因摩擦布12所產生的靜電可從導電性環氧樹脂層11、CFRP1，經由端嵌凸緣17、旋轉支撐凸緣2而對外部放電。再者，於以上實施例1、2之說明中，說明混合兩液而生成導電性環氧樹脂溶液2，但即使採用預先混合之單液之溶液，仍不會變更本發明之要旨。
1．．．圓筒狀碳纖維強化塑膠(CFRP)
2‧‧‧旋轉支撐凸緣
3‧‧‧噴霧裝置
4‧‧‧泵
5‧‧‧混合機
6‧‧‧主劑槽
7‧‧‧硬化劑槽
8‧‧‧導電性材料槽
9‧‧‧加熱裝置
A1、B1、C1、D1‧‧‧步驟
R1‧‧‧滾筒芯體
R2、2O‧‧‧摩擦滾筒
11‧‧‧電性環氧樹脂層
12、22‧‧‧摩擦布
13‧‧‧成型筒
14、15‧‧‧密封環
16‧‧‧加熱裝置
17‧‧‧端嵌凸緣
14a、15a‧‧‧通孔
14b、15b‧‧‧凸部
21‧‧‧金屬滾筒
第1圖係說明本發明之實施例1之製造方法之步驟圖。
第2圖係表示已成型之滾筒芯體之構成之剖面圖。
第3圖係表示已完成之滾筒芯體之構成之剖面圖。
第4圖係說明本發明之實施例2之製造方法之步驟圖。
第5圖係表示本發明之實施例2之製造方法之構成圖。
第6圖係表示已完成之滾筒芯體之構成之剖面圖。
第7圖係說明摩擦處理之態樣之圖。
第2圖係表示已成型之滾筒芯體之構成之剖面圖。
第3圖係表示已完成之滾筒芯體之構成之剖面圖。
第4圖係說明本發明之實施例2之製造方法之步驟圖。
第5圖係表示本發明之實施例2之製造方法之構成圖。
第6圖係表示已完成之滾筒芯體之構成之剖面圖。
第7圖係說明摩擦處理之態樣之圖。
1．．．圓筒狀碳纖維強化塑膠(CFRP)
2．．．旋轉支撐凸緣
3．．．噴霧裝置
3a．．．噴射噴嘴
4．．．泵
5．．．混合機
6．．．主劑槽
7．．．硬化劑槽
8．．．導電性材料槽
9．．．加熱裝置
A1、B1、C1、D1．．．步驟
R1．．．滾筒芯體
R2．．．摩擦滾筒
Claims (7)
- 一種摩擦滾筒，其特徵為：係於液晶顯示元件基板之配向膜之配向處理步驟中使用者，而前述液晶顯示元件基板係以覆蓋配設於表面之切換元件或電極之方式，形成有前述配向膜；
於形成在圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面之導電性熱硬化性樹脂層表面，黏貼有摩擦布。 - 如申請專利範圍第1項之摩擦滾筒，其中導電性熱硬化性樹脂層之主劑為環氧樹脂。
- 一種摩擦滾筒之製造方法，其特徵為：係於液晶顯示元件基板之配向膜之配向處理步驟中使用者，而前述液晶顯示元件基板係以覆蓋配設於表面之切換元件或電極之方式，形成有前述配向膜；
於圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面，塗布混合主劑、硬化材料與導電性材料而在常溫下不硬化之環氧樹脂溶液，其後以常溫以上之溫度，加熱該環氧樹脂溶液以使其硬化，形成前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面具備導電性環氧樹脂層之滾筒芯體，於前述導電性環氧樹脂層表面黏貼摩擦布。 - 一種摩擦滾筒之製造方法，其特徵為：係於液晶顯示元件基板之配向膜之配向處理步驟中使用者，而前述液晶顯示元件基板係以覆蓋配設於表面之切換元件或電極之方式，形成有前述配向膜；
於內徑大於圓筒狀之碳纖維強化塑膠之外徑之成型筒，以前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠之軸向中心與前述成型筒之軸向中心一致的方式收納，於前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面與成型筒之內周面之間所形成的空隙，注入混合主劑、硬化材料與導電性材料而在常溫下不硬化之環氧樹脂溶液而填充，其後以常溫以上之溫度加熱成型筒，令前述環氧樹脂溶液硬化，形成前述圓筒狀之碳纖維強化塑膠表面具備導電性環氧樹脂層之滾筒芯體，於該滾筒芯體黏貼摩擦布。 - 如申請專利範圍第4項之摩擦滾筒之製造方法，其中於成型筒之內周面形成有脫模層。
- 如申請專利範圍第5項之摩擦滾筒之製造方法，其中脫模層係由鐵氟龍(Teflon)(註冊商標)所形成。
- 一種摩擦滾筒，其特徵為：係於藉由如申請專利範圍第3或4項之摩擦滾筒之製造方法所形成的滾筒芯體，黏貼有摩擦布者。
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