TWI514955B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種可輔助氣流均勻分布的電子裝置。

現今伺服器的機殼設計為了成本及空間節省考量，內部難以預留足夠之自然對流之空間，又由於複雜的積體電路設計會消耗大量的電能，而這些消耗的電能將會轉換成為熱量造成溫度的上升，因此使得電腦的元件，例如中央處理器晶片及周邊裝置控制晶片之溫度上升更形嚴重，造成整個系統內部溫度過高的問題。當熱量聚集在機殼內部而無法即時散掉時，將造成電子元件無法正常工作。

一般在處理高功率之中央處理器晶片時，風扇模組可直接吹向中央處理器晶片，將熱量帶走。而目前具有雙中央處理器晶片之伺服器中則是設置有多個風扇模組，均勻地對雙中央處理器晶片進行散熱。有時雙中央處理器晶片的伺服器中僅會安裝單個中央處理器晶片，並於中央處理器晶片上安裝中央處理器散熱器。

然而，在此狀況下，由於沒有元件設置在主機板之另一個中央處理器晶片插槽的位置上，此處會形成幾乎沒有阻力的氣流通道，大部份自風扇模組所吹出的風會通過此氣流通道，僅有少量的氣流通過中央處理器散熱器，使得中央處理器晶片的產熱較難被排出，而讓系統發生過熱的 狀況。

本發明提供一種電子裝置，可使氣流均勻地分布，避免過多的氣流經空置的中央處理器晶片連接器流走而系統散熱失衡的狀況。

本發明提出一種電子裝置，包括一主機板、一風扇模組及一擋風模組。主機板設有一第一中央處理器晶片連接器及一第二中央處理器晶片連接器，第一中央處理器晶片連接器配置有一中央處理器晶片及相應的一中央處理器晶片散熱器，而第二中央處理器晶片連接器未配置有中央處理器晶片以及中央處理器晶片散熱器。風扇模組配置於第一中央處理器晶片連接器與第二中央處理器晶片連接器之一側。擋風模組可拆卸地設置於第二中央處理器晶片連接器上。

在本發明之一實施例中，上述之擋風模組具有相反的一第一側與一第二側，第一側位於風扇模組與第二側之間，擋風模組設有貫通第一側與第二側的通槽。

在本發明之一實施例中，電子裝置更包括一導風罩，擋風模組及第一中央處理器晶片連接器相應的中央處理器晶片散熱器皆位於導風罩與主機板之間，通槽位於導風罩與擋風模組之間。

在本發明之一實施例中，上述之通槽與第二中央處理器晶片連接器位於擋風模組的相反兩側。

在本發明之一實施例中，電子裝置更包括一熱源，擋風模組位於熱源與風扇模組之間，風扇模組吹來的氣流其中一部份流經通槽而吹向熱源。

在本發明之一實施例中，電子裝置更包括一導風罩，導風罩與主機板之間形成有並列的一第一風道與一第二風道，第一風道之與風扇模組相鄰的一端和第二風道之與風扇模組相鄰的一端分別是相通的，中央處理器散熱器配置於第一風道，擋風模組配置於第二風道。

在本發明之一實施例中，上述之擋風模組於第二風道形成的風阻不小於中央處理器散熱器於第一風道形成的風阻。

在本發明之一實施例中，上述之擋風模組包括一分流部，分流部面對於風扇模組，分流部用以將風扇模組吹向擋風模組之氣流分流至擋風模組之兩側。

在本發明之一實施例中，上述之擋風模組更形成有一容置空間，第二中央處理器晶片連接器容納於容置空間。

在本發明之一實施例中，電子裝置更包括一殼體，殼體包括平行於主機板的一底壁、位於底壁相反兩側且相平行的兩側壁及裝設於兩側壁上的一上蓋，主機板收容於由底壁、兩側壁及上蓋圍成的空間內，第一中央處理器晶片連接器與第二中央處理器晶片連接器之間於垂直於兩側壁的方向上相間隔開的。

基於上述，本發明之電子裝置由於僅在第一中央處理器晶片連接器上安裝中央處理器晶片，為避免因第二中央 處理器晶片連接器上未配置元件，而使自風扇模組吹出的大部分氣流通過於此，而減少通過中央處理器散熱器或是其他熱源的氣流量，導致系統散熱失衡，本發明之電子裝置藉由將擋風模組設置於第二中央處理器晶片連接器上，以使氣流於第二中央處理器晶片連接器處得到有效的阻滯，避免此處形成幾乎沒有阻力的氣流通道，從而有效避免對系統其他部份散熱的不良影響。並且，由於擋風模組於第二風道形成的風阻不小於中央處理器散熱器於第一風道形成的風阻。因此，自風扇模組所吹出之氣流通過中央處理器散熱器的氣流量便可大於或接近於風扇模組所吹出之氣流通過擋風模組的氣流量，以提升中央處理器散熱器的熱交換效率量，進而避免系統過熱的狀況發生。此外，本發明之電子裝置藉由擋風模組之第一定位部與主機板之第二定位部相互對位，可避免擋風裝置被錯誤地安裝，確保分流部面對於風扇模組，以輔助將流經的氣流分流至擋風模組之兩側。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是依照本發明之一實施例之一種電子裝置的俯視示意圖。請參閱圖1，本實施例之電子裝置100包括一主機板110、一風扇模組140及一擋風模組150。在本實施例中，電子裝置100為伺服器，但電子裝置100之種類不以 此為限制。

主機板110設有一第一中央處理器晶片連接器112及一第二中央處理器晶片連接器113，第一中央處理器晶片連接器112配置有一中央處理器晶片120及相應的一中央處理器晶片散熱器130，而第二中央處理器晶片連接器113未配置有中央處理器晶片以及中央處理器晶片散熱器，及第二中央處理器晶片連接器113是空置的，可留作以後系統性能擴展使用。風扇模組140配置於第一中央處理器晶片連接器112與第二中央處理器晶片連接器113之一側。擋風模組150可拆卸地設置於第二中央處理器晶片連接器113上。

在計算量較為龐大的情況下，使用者可將兩個中央處理器晶片120分別安裝在主機板110之第一中央處理器晶片連接器112及第二中央處理器晶片連接器113上，以提供較為強大的運算能力。但在某些情況下，可能僅需要安裝一個中央處理器晶片120，此時，可將中央處理器晶片120設置在第一中央處理器晶片連接器112上，並將中央處理器散熱器130設置於中央處理器晶片120上，以加速地將中央處理器晶片120運作時的產熱帶離。在本實施例中，第二中央處理器晶片連接器113上並未配置相應的晶片及散熱器。

本實施例之電子裝置100為了避免因為在第二中央處理器晶片連接器113上未配置有相應的晶片以及散熱器，而使得自風扇模組140吹出的氣流過多地通過於第二中央 處理器晶片連接器113的位置，而僅有少量的氣流通過其他熱源特別是中央處理器散熱器130，使得中央處理器晶片120的產熱較難經由中央處理器散熱器130與氣流的熱交換而被帶離，而使得中央處理器晶片120的溫度持續升高，導致系統過熱損壞的狀況。在本實施例中，將擋風模組150設置於第二中央處理器晶片連接器113上，以避免第二中央處理器晶片連接器113的位置因無障礙與阻力，而使自風扇模組吹出的氣流較為傾向往第二中央處理器晶片連接器113移動的狀況。

圖2是圖1之電子裝置的擋風模組設置於主機板上的示意圖。請參閱圖2，在本實施例中，擋風模組150具有相反的一第一側150a與一第二側150b，第一側150a位於風扇模組140與第二側150b之間，擋風模組150設有貫通第一側150a與第二側150b的通槽151。通槽151與第二中央處理器晶片連接器113位於擋風模組150的相反兩側。在本實施例中，通槽151呈”︺”型，但通槽151的形狀不以此為限制。自風扇模組吹出的氣流可通過通槽151以流到擋風模組150後方的熱源(例如是硬碟模組)。

此外，擋風模組150更包括一分流部156，分流部156面對於風扇模組140，分流部156用以將風扇模組140吹向擋風模組150之氣流分流至擋風模組150之兩側。如圖1所示，本實施例之分流部156為”︺”型凹槽，但在其他實施例中，分流部156亦可為其他的構形，只要能夠達到將流經的氣流分流至擋風模組150之兩側的效果即可。

圖3是圖1之電子裝置的擋風模組的通孔與第一定位部以及主機板的螺孔與第二定位部的示意圖。請參閱圖1及圖3，在本實施例中，擋風模組150是以鎖固的方式固定於主機板110上。主機板110包括多個螺孔114。如圖1所示，電子裝置100更包括多個固定裝置180，這些固定裝置180分佈於第二中央處理器晶片連接器113的四周並將擋風模組150固定於主機板110。擋風模組150包括個通孔154。本實施例之固定裝置180為螺絲，這些固定裝置180通過擋風模組150之這些通孔154且螺接主機板110之這些螺孔114，以使擋風模組150固定於主機板110。但在其他實施例中，擋風模組150亦可以卡合的方式固定於主機板110上，擋風模組150與主機板110之間的固定方式並不以此為限制。

此外，為了確保擋風模組150被正確地安裝在主機板110上，而使擋風模組150之分流部156可以面對於風扇模組140。擋風模組150更包括一第一定位部159，主機板110更包括對應於第一定位部159之一第二定位部116。在本實施例中，擋風模組150之第一定位部159為一凹孔，主機板110之第二定位部116為一凸柱。但第一定位部159與第二定位部116之種類並不以此為限制。使用者在安裝擋風模組150時，只要先將擋風模組150的第一定位部159與主機板110的第二定位部116對位之後，再將鎖固單元158穿過擋風模組150之通孔154後螺接主機板110之螺孔114，即可完成，擋風模組150在組裝與拆卸上相當方 便。

另外，如圖3所示，擋風模組150更形成有一容置空間157，當擋風模組150設置於第二中央處理器晶片連接器113上時，第二中央處理器晶片連接器113容納於容置空間157。

圖4是圖1之電子裝置配置有導風罩的示意圖。圖5是圖4之導風罩的示意圖。請參閱圖4至圖5，在本實施例中，電子裝置100更包括一導風罩160。擋風模組150及第一中央處理器晶片連接器112相應的中央處理器晶片散熱器130皆位於導風罩160與主機板110之間，通槽151位於導風罩160與擋風模組150之間。

在本實施例中，電子裝置100更包括一熱源170，擋風模組150位於熱源170與風扇模組140之間，風扇模組140吹來的氣流其中一部份流經通槽151而吹向熱源170。在本實施例中，熱源170為一硬碟模組，但熱源170之種類不以此為限制。

在本實施例中，導風罩160與主機板110之間形成有並列的一第一風道162與一第二風道164，第一風道162的與風扇模組140相鄰的一端和第二風道164的與風扇模組140相鄰的一端分別是相通的，中央處理器散熱器130配置於第一風道162，擋風模組150配置於第二風道164。擋風模組150於第二風道164形成的風阻不小於中央處理器散熱器130於第一風道162形成的風阻，以利於更多的氣流能夠通過位於第一中央處理插槽112上方的中央處理 器散熱器130，以將中央處理器晶片120的產熱有效地被排除。

在本實施例中，擋風模組150的高度大於第一中央處理器晶片連接器112相應的中央處理器晶片散熱器130高度的一半，擋風模組150的寬度大於第一中央處理器晶片連接器112相應的中央處理器晶片散熱器130寬度的一半。

在本實施例中，電子裝置100更包括一殼體190，殼體190包括平行於主機板110的一底壁191、位於底壁191相反兩側且相平行的兩側壁192及裝設於兩側壁192上的一上蓋193，主機板110收容於由底壁191、兩側壁192及上蓋193圍成的空間內，第一中央處理器晶片連接器112與第二中央處理器晶片連接器113之間於垂直於兩側壁192的方向上相間隔開的。也就是說，第一中央處理器晶片連接器112與第二中央處理器晶片連接器113並非呈平行於側壁192的方向排列。在本實施例中，第一中央處理器晶片連接器112與第二中央處理器晶片連接器113呈垂直於側壁192的方向排列(分別與風扇模組140等距)，但在其他實施例中，第一中央處理器晶片連接器112與第二中央處理器晶片連接器113亦可不垂直於側壁192的方向。

綜上所述，本發明之電子裝置由於僅在第一中央處理器晶片連接器上安裝中央處理器晶片，為避免因第二中央處理器晶片連接器上未配置元件，而使自風扇模組吹出的氣流過多地通過於此，而減少通過其他需要散熱的元件尤 其是中央處理器散熱器的氣流量。本發明之電子裝置藉由將擋風裝置設置於第二中央處理器晶片連接器上，以使主機板上的兩個中央處理插槽上均設有元件。並且，由於擋風模組於第二風道形成的風阻不小於中央處理器散熱器於第一風道形成的風阻。因此，自風扇模組所吹出之氣流通過中央處理器散熱器的氣流量便可大於或接近於風扇模組所吹出之氣流通過擋風模組的氣流量，以提升中央處理器散熱器的熱交換效率量，進而避免系統過熱的狀況發生。此外，本發明之電子裝置藉由擋風模組之第一定位部與主機板之第二定位部相互對位，可避免擋風裝置被錯誤地安裝，確保分流部面對於風扇模組，以輔助將流經的氣流分流至擋風模組之兩側。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧主機板

112‧‧‧第一中央處理器晶片連接器

113‧‧‧第二中央處理器晶片連接器

114‧‧‧螺孔

116‧‧‧第二定位部

120‧‧‧中央處理器晶片

130‧‧‧中央處理器散熱器

140‧‧‧風扇模組

150‧‧‧擋風模組

150a‧‧‧第一側

150b‧‧‧第二側

151‧‧‧通槽

154‧‧‧通孔

156‧‧‧分流部

157‧‧‧容置空間

159‧‧‧第一定位部

160‧‧‧導風罩

162‧‧‧第一風道

164‧‧‧第二風道

170‧‧‧熱源

180‧‧‧固定裝置

190‧‧‧殼體

191‧‧‧底壁

192‧‧‧側壁

193‧‧‧上蓋

圖1是依照本發明之一實施例之一種電子裝置的俯視示意圖。

圖2是圖1之電子裝置的擋風模組設置於主機板上的示意圖。

圖3是圖1之電子裝置的擋風模組的通孔與第一定位部以及主機板的螺孔與第二定位部的示意圖。

圖4是圖1之電子裝置配置有導風罩的示意圖。

圖5是圖4之導風罩的示意圖。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧主機板

112‧‧‧第一中央處理器晶片連接器

113‧‧‧第二中央處理器晶片連接器

120‧‧‧中央處理器晶片

130‧‧‧中央處理器散熱器

140‧‧‧風扇模組

150‧‧‧擋風模組

150a‧‧‧第一側

150b‧‧‧第二側

156‧‧‧分流部

180‧‧‧固定裝置

Claims (9)

1. 一種電子裝置，包括：一主機板，其上設有一第一中央處理器晶片連接器及一第二中央處理器晶片連接器，該第一中央處理器晶片連接器配置有一中央處理器晶片及相應的一中央處理器晶片散熱器，而該第二中央處理器晶片連接器未配置有中央處理器晶片以及中央處理器晶片散熱器；一風扇模組，配置於該第一中央處理器晶片連接器與該第二中央處理器晶片連接器之一側；以及一擋風模組，可拆卸地設置於該第二中央處理器晶片連接器上，其中該擋風模組包括一分流部，該分流部面對於該風扇模組，該分流部用以將該風扇模組吹向該擋風模組之氣流分流至該擋風模組之兩側。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該擋風模組具有相反的一第一側與一第二側，該第一側位於該風扇模組與該第二側之間，該擋風模組設有貫通該第一側與該第二側的一通槽。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，更包括一導風罩，該擋風模組及該第一中央處理器晶片連接器相應的該中央處理器晶片散熱器皆位於該導風罩與該主機板之間，該通槽位於該導風罩與該擋風模組之間。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該通槽與該第二中央處理器晶片連接器位於該擋風模組的相反兩側。
5. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，更包括一熱源，該擋風模組位於該熱源與該風扇模組之間，該風扇模組吹來的氣流其中一部份流經該通槽而吹向該熱源。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一導風罩，該導風罩與該主機板之間形成有並列的一第一風道與一第二風道，該第一風道的與該風扇模組相鄰的一端和該第二風道的與該風扇模組相鄰的一端分別是相通的，該中央處理器散熱器配置於該第一風道，該擋風模組配置於該第二風道。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該擋風模組於該第二風道形成的風阻不小於該中央處理器散熱器於該第一風道形成的風阻。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該擋風模組更形成有一容置空間，該第二中央處理器晶片連接器容納於該容置空間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一殼體，該殼體包括平行於主機板的一底壁、位於底壁相反兩側且相平行的兩側壁及裝設於兩側壁上的一上蓋，該主機板收容於由底壁、兩側壁及上蓋圍成的空間內，該第一中央處理器連接器與該第二中央處理器連接器之間於垂直兩側壁的方向上是相間隔開的。