TWI512261B - 微流體元件 - Google Patents

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TWI512261B TW102107019A TW102107019A TWI512261B TW I512261 B TWI512261 B TW I512261B TW 102107019 A TW102107019 A TW 102107019A TW 102107019 A TW102107019 A TW 102107019A TW I512261 B TWI512261 B TW I512261B
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Hiroaki Tachibana
Koji Tsuji
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Description

微流體元件
本發明係關於微反應元件(micro reactor)或密集型DNA元件、微電泳元件等的微流體元件。
近年來，應用微細加工技術所製造之例如微反應元件、密集型DNA元件、微電泳元件等的微流體元件受到眾人注目。微流體元件具有極狹小的反應流路，因在該反應流路中產生化學反應等，故可極為有效且廉價地進行試樣的分析等。
在此，專利文獻1揭示了：作為在給予反應流體所求的溫度變化之反應元件中高速進行該溫度變化之方法，有利用微流體元件之方法。
在該專利文獻1中，揭示了：將元件基板分割成不同的溫度區域，並在該分割的溫度區域中形成通過其中之蛇行流路，藉以使行進於流路中之反應流體在各溫度區域變化成各種溫度之方法。藉由此種構成，僅使流體流通於蛇行流路中，便可賦予所求的溫度變化，故可使流體溫度高速變化。
【習知技術文獻】 【專利文獻】
專利文獻1 日本特開2005-192554號公報
然而，專利文獻1所記載之既有方法中，如圖8所示，係藉由微流體元件101的外部所安裝之大型的外部加熱器區塊100來將微流體元件101加熱，故有以下等問題：(1)系統整體與外部加熱器區塊10的大小成比例而大型化；(2)為了提升加熱器區塊100與微流體元件101的熱傳達，而必須要有加熱器區塊100與微流體元件101的密接機構，因而使裝置複雜化。
又，加熱器區塊100會加熱不均，故難以將反應流路內的流體均一加熱，有此等問題存在。
本發明係鑑於上述情事所完成，其目的在於提供一種微流體元件，其可形成均一的溫度區域、具簡易構造、係小型化、附有加熱器。
為了解決上述問題，本發明中的微流體元件，包含：基板；形成於該基板之反應流路；及將該反應流路加熱之溫度調節加熱器，該微流體元件之特徵在於：在該基板上，有形成有該反應流路之反應流路形成區域、及形成有該溫度調節加熱器之溫度調節加熱器形成區域交互配置著，在該反應流路形成區域中，反應流路至少有1次折回而形成，在該溫度調節加熱器形成區域中，溫度調節加熱器至少有1次折回而形成。
又，在本發明中的微流體元件中，其特徵在於，包含：第1溫度區域與第2溫度區域，分別由該反應流路形成區域與該溫度調節加熱器形成區域在一方向交互配置而成，該第1溫度區域與該第2溫度區域，係在與該一方向不同之方向平行配置而成。
又，在本發明中的微流體元件中，其特徵在於：該第1溫度區域中所含之第1反應流路形成區域與該第2溫度區域中所含之第2反應流路形成區域，係互相交錯地配置，而鄰近的第1反應流路形成區域及第2反應流路形成區域中所形成之反應流路彼此連通而形成。
又，在本發明中的微流體元件中，宜為：該第1溫度區域中所含之第1溫度調節加熱器形成區域與該第2溫度區域中所含之第2溫度調節加熱器形成區域，係互相交錯地配置，而鄰近的第1溫度調節加熱器形成區域及第2溫度調節加熱器形成區域中所形成之溫度調節加熱器彼此連續而形成。
尤其是，在本發明中的微流體元件中，宜為：在一個該溫度調節加熱器形成區域中，折回蛇行而形成之溫度調節加熱器具有2個以上而成。
同樣地，在本發明中的微流體元件中，宜為：在一個該反應流路形成區域中，分別折回蛇行而形成並分離之反應流路具有2個以上而成。
又，在本發明中的微流體元件中，宜為：一個該溫度調節加熱器形成區域中的該溫度調節加熱器的折回次數為1~10。
同樣地，在本發明中的微流體元件中，宜為：一個該反應流路形成區域中的該反應流路的折回次數為1~10。
本發明中的微流體元件，在基板上更包含保護基板亦可，該微流體元件係藉由該保護基板，將在該基板上外方開口所形成之反應流路及配置於該基板之溫度調節加熱器加以覆蓋而成。
在本發明中的微流體元件中，在該2個以上的溫度區域的邊界中，具 有在該基板的背面開口所形成之分離溝亦可。
在本發明中的微流體元件中，在該邊界中，更包含以從該基板的背面往表面貫穿方式形成之貫穿孔亦可。
再者，在本發明中的微流體元件中，在形成有該溫度調節加熱器的面與該基板的表面之間形成段差亦可，而該溫度調節加熱器未從該基板的表面突出為宜。
在本發明中的微流體元件中，該溫度調節加熱器宜為金屬薄膜加熱器。
又，在本發明中的微流體元件中，該2個以上的溫度調節加熱器宜能個別進行溫度調節。
又，本發明可將上述的微流體元件作為聚合酶連鎖反應元件使用。
根據本發明中的微流體元件，在基板上，有反應流路至少有1次折回而形成之反應流路形成區域、及溫度調節加熱器至少有1次折回而形成之溫度調節加熱器形成區域，交互配置著，故可形成均一的溫度區域。尤其是，當反應流路在反應流路形成區域中1次折回所形成之突狀部，與溫度調節加熱器在溫度調節加熱器形成區域中1次折回所形成之突狀部，呈套疊狀配置時，可將反應流路藉由溫度調節加熱器均一加熱。再者，溫度調節加熱器形成區域形成於基板上，故無須用以提升加熱器區塊與微流體元件的熱傳達之密接機構，由於無須有密接機構所以可採用簡易的構造。又再者，在基板上形成有溫度調節加熱器而無須另外的加熱器區塊，可僅藉著將厚度較薄的例如金屬薄膜印刷於基板上來形成溫度調節加熱器，故可使微流體元件小型化。
從而，根據本發明中的微流體元件，可提供一種微流體元件，其可形 成均一的溫度區域、具簡易構造、係小型化、附有加熱器。
1‧‧‧微流體元件
2‧‧‧基板
3‧‧‧反應流路
4‧‧‧溫度調節加熱器
5‧‧‧反應流路形成區域
5a(A1~A6)‧‧‧第1反應流路形成區域
5b(B1~B6)‧‧‧第2反應流路形成區域
6‧‧‧溫度調節加熱器形成區域
6a(C1~C6)‧‧‧第1溫度調節加熱器形成區域
6b(D1~D6)‧‧‧第2溫度調節加熱器形成區域
10‧‧‧第1溫度區域
11‧‧‧第2溫度區域
12‧‧‧第3溫度區域
20‧‧‧保護基板
30‧‧‧分離溝
31‧‧‧貫穿孔
P、Q‧‧‧方向
100‧‧‧加熱器區塊
101‧‧‧微流體元件
圖1係本發明實施形態1中的微流體元件的立體圖。
圖2係構成本發明實施形態1中的微流體元件之基板的俯視圖。
圖3係構成本發明實施形態2中的微流體元件之基板的俯視圖。
圖4(a)~(d)係本發明實施形態2中的微流體元件在2個以上的溫度區域的邊界具有分離溝的剖面圖。
圖5係本發明實施形態2的另一態樣中的微流體元件的俯視圖。
圖6係本發明實施形態2的再另一態樣中的微流體元件的俯視圖。
圖7係本發明實施形態3中的微流體元件的俯視圖。
圖8(a)係既有微流體元件的俯視圖，圖8(b)係其剖面圖。
對於用以實施本發明的形態，以下參照圖式並詳細說明。但是，以下所示之形態，僅例示用以使本發明的技術思想具體化之微流體元件，並非限定本發明。又，實施形態所記載之構成零件的尺寸、材質、形狀、其相對配置等，只要沒有特定記載，並非旨在將本發明的範圍僅限於其中，不過是單純的例示而已。另，各圖式所示構件的大小或關係位置等，會為了明確說明之便而予以誇大。
(實施形態1)
圖1係本發明實施形態1中的微流體元件1的立體圖。如圖1所示，實施形態1中的微流體元件1包含：基板2；反應流路3，形成於基板2上；及溫度調節加熱器4，鄰近反應流路3而形成於基板2上，用於將反應流路3加熱所設。
圖2係構成本發明實施形態1中的微流體元件1之基板2的俯視圖。 如圖2所示，在基板2上，有形成有反應流路3之反應流路形成區域5、及形成有溫度調節加熱器4之溫度調節加熱器形成區域6，在一方向(在本實施形態1為基板的長邊方向)上交互配置著。溫度調節加熱器4係沿著反應流路3並鄰近之而形成，故可藉由溫度調節加熱器4將反應流路3內的流體等均一加熱。
在反應流路形成區域5中形成之反應流路3的俯視形狀並不特別限於圖2等所示之略U字狀，亦可為任何形狀。又，複數個反應流路3中的任一個反應流路3，亦可與任另一個反應流路3形狀相異或相同。然而，從均熱性的觀點來看，其等的形狀宜為相同。因此，可將反應流路3內的流體等均一加熱。
又，反應流路3，宜在同一的反應流路形成區域5內均一形成。在此，「反應流路3在同一的反應流路形成區域5內均一形成」，係指在複數個反應流路形成區域5中的一個反應流路形成區域5內，有反應流路3以等密度形成。
至於溫度調節加熱器4的俯視形狀及均一形成，可說是同樣的。如同上述，讓溫度調節加熱器4在同一的溫度調節加熱器形成區域6均一形成，因而可將反應流路3均一加熱，故可得到均熱性。
以下，在本實施形態1中，反應流路3及溫度調節加熱器4的俯視形狀係以折回部作為前端(突部)而呈突狀，以此情形作為一例來加以說明。
本發明實施形態1中，在反應流路形成區域5中，如圖2所示，反應流路3至少有1次以上折回所形成而呈突狀。因此，形成了突狀部。在此，「反應流路3折回所形成」，係指如圖2所示，反應流路3直線地往一方向延伸後，在某一位置往該一方向之相反方向(例如相對於該一方向略180°的方向)迴旋而折回，再往該相反方向直線地延伸。折回部，如圖2所示，可不連續地(以前端中的切線的斜率不連續變化方式)折回(亦即例如略反ㄈ字 狀(一方開口之四角形狀))，亦可柔緩地連續(以前端中的切線的斜率連續變化方式)彎曲(亦即略U字狀)。反應流路3的折回次數並不限於1次，亦可為2次以上(例如2~50次左右)。
又，在溫度調節加熱器形成區域6中，溫度調節加熱器4亦至少有1次折回所形成而呈突狀。在此，所謂溫度調節加熱器4折回所形成，如同上述，係指如圖2所示，溫度調節加熱器4直線地往一方向延伸後，在某一位置往該一方向之相反方向(例如相對於該一方向略180°的方向)迴旋而折回，直線地往該相反方向延伸。折回部，可不連續地(以前端中的切線的斜率不連續變化方式)折回(亦即例如略反ㄈ字狀(一方開口之四角形狀))，亦可如圖2所示，在前端柔緩地連續(以前端中的切線的斜率連續變化方式)彎曲(亦即略U字狀)。溫度調節加熱器4的折回次數並不限於1次，亦可為2次以上(例如2~50次左右)。
當溫度調節加熱器4的折回部含有2個以上而突狀部有2個以上形成時，相對於折回部在相反側中突狀部彼此連接，如圖2所示溫度調節加熱器4係蛇行而形成。
如圖2所示，「突狀部」，係指如上所述以既定長度(與形成區域(反應流路形成區域5、溫度調節加熱器形成區域6)的長邊方向(例如圖3的Q方向)的幅長略同之長度)往一方向(例如圖3的Q方向)延伸後折回，往一方向之相反方向以相同長度延伸而形成之部分。溫度調節加熱器4，係以其各突狀部呈等間隔之方式蛇行配置，同樣地，反應流路3，係以其各突狀部呈等間隔之方式蛇行配置，而在溫度調節加熱器4的各突狀部間，配置了反應流路3的突狀部。亦即，反應流路3的各突狀部嵌入2個連續的溫度調節加熱器4的突狀部之間，且溫度調節加熱器4的各突狀部嵌入2個連續的反應流路3的突狀部之間，如此套疊狀配置著。因此，可鄰近反應流路3來配置溫度調節加熱器4，可藉由溫度調節加熱器4更有效均一地將反應流路3加熱。在本發明中，「套疊狀」，係指反應流路3的各突狀部嵌入2個連續的溫度調節加熱器4的突狀部間，且溫度調節加熱器4的各突狀部嵌入2 個連續的反應流路3的突狀部間。
如上，根據本實施形態1中的微流體元件1，可提供一種微流體元件1，其無須用以提升加熱器區塊與元件的熱傳達之密接機構、具簡易構造、附有加熱器、可形成均一的溫度區域、係小型化。
(實施形態2)
圖3係本發明實施形態2中的微流體元件1有溫度區域(第1溫度區域10、第2溫度區域11)呈2列平行配置之態樣中的俯視圖。
如圖3所示，第1溫度區域10與第2溫度區域11形成於微流體元件1上；在第1溫度區域10及第2溫度區域11中，分別有反應流路形成區域5與溫度調節加熱器形成區域6在一方向P交互配置而形成。第1溫度區域10與第2溫度區域11，在與一方向P相異之方向(例如相對於一方向略直角的方向Q)平行配置。
在本發明實施形態2中的微流體元件1中，如圖3所示，第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a與第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b，互相交錯地配置亦可，而鄰近的第1反應流路形成區域5a及第2反應流路形成區域5b中所形成之反應流路3彼此連通而形成為宜。因此，可將反應流路3的突狀部以D-D’為中心，左右交互地形成。亦即，可將奇數號次的突狀部配置於例如左側，將偶數號次的突狀部配置於右側。因此，可橫跨第1溫度區域10與第2溫度區域11將溫度調節加熱器4蛇行形成。在第1溫度區域10與第2溫度區域11可設定成不同溫度，故能以不同溫度將一個反應流路3加熱。
亦即，第1溫度區域10，係第1反應流路形成區域5a與第1溫度調節加熱器形成區域6a交互配置所形成；且第2溫度區域11，係第2反應流路形成區域5b與第2溫度調節加熱器形成區域6b交互配置所形成；第1溫度區域10中所含之複數個第1反應流路形成區域5a與第2溫度區域11中 所含之複數個第2反應流路形成區域5b，分別在一個接一個的狀態下互相交錯地配置。而第1溫度區域10中所含之複數個第1反應流路形成區域5a、及第2溫度區域11中所含之複數個第2反應流路形成區域5b之中，互相鄰近者係呈鋸齒狀配置。更詳細而言，如圖3所示，第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a(A1)鄰近第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b(B1)所配置，第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b(B1)鄰近第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a(A2)所配置。而第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a(A2)鄰近第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b(B2)所配置，第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b(B2)鄰近第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a(A3)所配置。再者，第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a(A3)鄰近第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b(B3)所配置，第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b(B3)鄰近第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a(A4)所配置。再者，第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a(A4)鄰近第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b(B4)所配置，第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b(B4)鄰近第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a(A5)所配置。又再者，第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a(A5)鄰近第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b(B5)所配置，第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b(B5)鄰近第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a(A6)所配置。再者，第1溫度區域10中所含之第1反應流路形成區域5a(A6)鄰近第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b(B6)所配置。
又，在第1溫度區域10中，第1反應流路形成區域5a的，在一方向P兩旁的第1溫度調節加熱器形成區域6a所形成之溫度調節加熱器4彼此連續而形成，而在第1溫度區域10中，一個連續的溫度調節加熱器4與一個連續的反應流路3呈套疊狀形成。更詳細而言，如圖3所示，在第1溫度區域10中，在反應流路形成區域5a(A1)與反應流路形成區域5a(A2)之間，形成有溫度調節加熱器形成區域6a(C1)；在反應流路形成區域5a(A2)與反 應流路形成區域5a(A3)之間，形成有溫度調節加熱器形成區域6a(C2)。又，在反應流路形成區域5a(A3)與反應流路形成區域5a(A4)之間，形成有溫度調節加熱器形成區域6a(C3)，在反應流路形成區域5a(A4)與反應流路形成區域5a(A5)之間，形成有溫度調節加熱器形成區域6a(C4)。同樣地，在反應流路形成區域5a(A5)與反應流路形成區域5a(A6)之間，形成有溫度調節加熱器形成區域6a(C5)；在反應流路形成區域5a(A6)的一旁(一方向P(亦即P軸的正方向)的一旁)，形成有溫度調節加熱器形成區域6a(C6)。而第1溫度調節加熱器形成區域6a(C1~C6)中所形成之溫度調節加熱器4如圖3所示般連接，因此形成有一個連續的溫度調節加熱器4。而在第1溫度區域10中，一個連續的溫度調節加熱器4的左側的突狀部與一個連續的反應流路3的突狀部呈套疊狀形成。
同樣地，在第2溫度區域11中，第2反應流路形成區域5b的，在一方向P兩旁的第2溫度調節加熱器形成區域6b中所形成之溫度調節加熱器4彼此連續而形成，而在第2溫度區域11中，形成有一個連續的溫度調節加熱器4。更詳細而言，如圖3所示，在第2溫度區域11中，在反應流路形成區域5b(B1)的一旁(一方向P之相反方向(P軸的負方向)的一旁)，形成有溫度調節加熱器形成區域6b(D1)；在反應流路形成區域5b(B1)與反應流路形成區域5b(B2)之間，形成有溫度調節加熱器形成區域6b(D2)。又，在反應流路形成區域5b(B2)與反應流路形成區域5b(B3)之間，形成有溫度調節加熱器形成區域6b(D3)；在反應流路形成區域5b(B3)與反應流路形成區域5b(B4)之間，形成有溫度調節加熱器形成區域6b(D4)。同樣地，在反應流路形成區域5b(B4)與反應流路形成區域5b(B5)之間，形成有溫度調節加熱器形成區域6b(D5)；在反應流路形成區域5b(B5)與反應流路形成區域5b(B6)之間，形成有溫度調節加熱器形成區域6b(D6)。而第2溫度調節加熱器形成區域6b(D1~D6)中所形成之溫度調節加熱器4如圖3所示般連接，因此形成了一個連續的溫度調節加熱器4。而在第2溫度區域11中，一個連續的溫度調節加熱器4的右側的突狀部與一個連續的反應流路3的突狀部呈套疊狀形成。
如圖3所示，在第1溫度區域10中，在以等間隔方式蛇行配置之溫度調節加熱器4的各突狀部間，配置同樣以等間隔方式蛇行配置之反應流路3的突狀部，故可使均熱性良好。亦即，反應流路3的各突狀部嵌入2個連續的溫度調節加熱器4的突狀部之間，且溫度調節加熱器4的各突狀部嵌入2個連續的反應流路3的突狀部之間，如此以套疊狀配置，藉此可讓溫度調節加熱器4鄰近反應流路3所配置，故可有效地均一加熱。又，在第2溫度區域11中亦可謂為同樣的。
又，如圖5所示，在一個反應流路形成區域5(第1反應流路形成區域5a、第2反應流路形成區域5b)中，分別形成2個反應流路3的突狀部亦可。又，如圖6所示，在一個反應流路形成區域5中，分別形成7個反應流路3的突狀部亦可。藉由此種構成，可加熱至更高溫，可實現急速的加熱。
在本發明實施形態2中的微流體元件1中，一個溫度調節加熱器形成區域6中的溫度調節加熱器4的折回次數宜為1~50。較佳為1~10。由於令溫度調節加熱器4的折回次數在此等範圍，所以可實現急速加熱並可實現均一加熱。
本發明實施形態2中的微流體元件1，如圖1所示，宜在基板2上更包含保護基板20，藉由保護基板20，將在基板2上外方開口所形成之反應流路3及配置於基板2之溫度調節加熱器4加以覆蓋。由於採用此種構成，所以可保護溫度調節加熱器4，且可防止反應流路3內的流體從反應流路3漏出。
作為保護基板20，只要能將基板2上所形成之溫度調節加熱器4及反應流路3良好地保護，由任何材料所構成皆可。
圖4(a)~(d)係本發明實施形態2中的微流體元件1在2個以上的溫度區域的邊界具有分離溝的剖面圖。圖4(a)係圖3所圖示之微流體元件1的A-A’ 剖面中的剖面圖，圖4(b)係圖3所圖示之微流體元件1的B-B’剖面中的剖面圖。又，圖4(c)係圖3所圖示之微流體元件1的C-C’剖面中的剖面圖，圖4(d)係圖3所圖示之微流體元件1的D-D’剖面中的剖面圖。
如圖4(b)所示，在2個以上的溫度區域10、11的邊界中，在基板2的背面開口形成分離溝30亦可。2個溫度區域10、11，如圖4(b)所示，以分離溝30以外的部分相繋亦可。分離溝30，係用以提升溫度區域間的熱絶緣性。從而，如上所述，在2個以上的溫度區域的邊界中形成分離溝30，藉此可提升溫度區域10、11間的熱絶緣性。分離溝30，只要能提升溫度區域10、11間的熱絶緣性，剖面形狀為任何形狀皆可。在容易形成分離溝30這點上，較佳為：分離溝30的剖面形狀為矩形。又，分離溝30係用於提升溫度區域10、11間的熱絶緣性，故並非一定要在基板2的背面開口，在基板2的表面及背面雙方不開口亦可(亦即，有封閉的空間在基板2的溫度區域10與11之間形成亦可)。即使在基板2的表面及背面雙方封閉，亦可使溫度區域10、11間的熱絶緣性良好地提升。
在本發明實施形態1中的微流體元件1中，如圖4(a)、(d)所示，在2個溫度區域10、11的邊界中，亦可更包含：以從基板2的背面往表面貫穿方式形成之貫穿孔31。由於採用此種構成，所以可將溫度區域10、11間的熱絶緣性更加提升。
再者，在本發明實施形態1中的微流體元件1中，如圖4(a)、(b)、(c)所示，宜在形成有溫度調節加熱器4的面與基板2的最表面之間形成段差，而溫度調節加熱器4未從基板2的最表面突出。藉由如此構成，可將基板2與保護基板20容易地接合，可達成產出的提升。
在本發明實施形態1中的微流體元件1中，溫度調節加熱器4宜為金屬薄膜加熱器。令溫度調節加熱器4為金屬薄膜加熱器，藉此可在元件上容易地密集化。
在此，作為金屬薄膜加熱器中所使用之材料，可例示出金、白金、銅、鋁等的金屬。此等材料，係低電阻且製作容易，故可適當地使用。
作為金屬薄膜加熱器的形成方法，可使用眾所皆知的方法即濺鍍法或蒸鍍法等。
又，在本發明實施形態1中的微流體元件1中，2個以上的溫度調節加熱器4宜能個別進行溫度調節。由於2個以上的溫度調節加熱器4可個別進行溫度調節，所以可高精度地進行溫度控制。
如上，根據本實施形態2中的微流體元件1，可提供一種微流體元件1，其無須用以提升加熱器區塊與元件的熱傳達之密接機構、具簡易構造、附有加熱器、可形成均一的溫度區域、係小型化。再者，可提供一種微流體元件，其可形成2個以上具有不同溫度之溫度區域，因此可將反應流路3內的流體調整成各種溫度，使得溫度控制良好。
(實施形態3)
圖7係本發明實施形態3中的微流體元件1有溫度區域(第1溫度區域10、第2溫度區域11、第3溫度區域12)呈3列平行配置的俯視圖。在實施形態2中溫度區域呈2列平行配置，相對於此，在實施形態3中溫度區域呈3列平行配置，在這點有所不同。除這點以外，與實施形態1、2相同。
如圖7所示，第1溫度區域10與第2溫度區域11與第3溫度區域12在微流體元件1上形成，在第1溫度區域10、第2溫度區域11及第3溫度區域12，分別有反應流路形成區域5與溫度調節加熱器形成區域6在一方向P交互配置。第1溫度區域10、第2溫度區域11及第3溫度區域12，在與一方向P相異之方向(例如相對於一方向略直角的方向Q)平行配置。
在本發明實施形態3中的微流體元件1中，第1溫度區域10中所含之 第1反應流路形成區域5a與第2溫度區域11中所含之第2反應流路形成區域5b，係互相交錯地配置，而鄰近的第1反應流路形成區域5a及第2反應流路形成區域5b中所形成之反應流路3彼此連通而形成，在第1溫度區域10與第2溫度區域11中形成了一個連續的反應流路3。
又，第2溫度區域11中所含之第2溫度調節加熱器形成區域6b與第3溫度區域12中所含之第3溫度調節加熱器形成區域6c，係互相交錯地配置，而鄰近的第2溫度調節加熱器形成區域6b及第3溫度調節加熱器形成區域6c中所形成之溫度調節加熱器4彼此連續而形成，在第2溫度區域11與第3溫度區域12中形成了一個連續的溫度調節加熱器4。
又，在第1溫度區域10中，第1反應流路形成區域5a兩旁的第1溫度調節加熱器形成區域6a中所形成之溫度調節加熱器4彼此連續而形成，在第1溫度區域10中形成了一個連續的溫度調節加熱器4。
同樣地，在第3溫度區域12中，第3溫度調節加熱器形成區域6兩旁的第3反應流路形成區域5中所形成之反應流路3彼此連通而形成，在第3溫度區域12中形成了一個連續的反應流路3。
因此，可製作出使溫度區域3列平行配置之微流體元件1。又，只要增加橫跨2個溫度區域之一個連續的反應流路3及/或溫度調節加熱器4，即可將溫度區域4列以上形成。
又，在本實施形態3中的微流體元件1中，第1溫度區域10、第2溫度區域11、第3溫度區域12中所含之一個溫度調節加熱器形成區域6中所形成之溫度調節加熱器4的折回次數，亦可為2次以上。因此可提高反應流路3內的流體(反應物質等)的反應效率。
再者，在本實施形態3中的微流體元件1中，第1溫度區域10、第2溫度區域11、第3溫度區域12中所含之一個反應流路形成區域5中所形成 之反應流路3的折回次數，亦可為2次以上。
如上，根據本實施形態3中的微流體元件1，可提供一種微流體元件1，其無須用以提升加熱器區塊與元件的熱傳達之密接機構、具簡易構造、附有加熱器、可形成均一的溫度區域、係小型化。再者，可提供一種微流體元件，其可形成3個以上具有不同溫度之溫度區域，故可將反應流路3內的流體調整成各種溫度，使得溫度控制良好。
又，可使用本發明的元件，來應用於聚合酶連鎖反應(PCR)元件。PCR法，係使DNA(去氧核糖核酸)的數量增幅之反應。具體而言，對於含有應增幅之DNA斷片、聚合酶酵素、引子而成之反應溶液，在變性溫度(約95℃)、退火溫度(約60℃)、伸長溫度(約60~75℃)下，重複進行30~50循環左右，藉以使DNA指數函數地增加。
將進行變性反應之高溫溫度區域(例如95℃~98℃)，與進行退火、伸長反應之低溫溫度區域(例如50℃~75℃)，藉由加熱器加以形成。在此，雖說明退火反應與伸長反應在相同溫度下實施之情形，但亦可令其等為相異溫度，將溫度區域個別形成。滯留於各溫度區域之時間，係控制反應流體的速度來進行。根據本發明，可均一控制溫度區域的溫度，故可在所有的PCR循環中以相同溫度重複進行反應，故可進行非常有效率的增幅。
1‧‧‧微流體元件
2‧‧‧基板
3‧‧‧反應流路
4‧‧‧溫度調節加熱器
20‧‧‧保護基板

Claims (14)

  1. 一種微流體元件，包含：基板；反應流路，形成於該基板；及溫度調節加熱器，將該反應流路加熱；在該基板上交互配置著：反應流路形成區域，形成有該反應流路；及溫度調節加熱器形成區域，形成有該溫度調節加熱器；在該反應流路形成區域中，反應流路至少有1次折回而形成，在該溫度調節加熱器形成區域中，溫度調節加熱器至少有1次折回而形成，第1溫度區域與第2溫度區域，分別由該反應流路形成區域與該溫度調節加熱器形成區域在一方向交互配置而成，該第1溫度區域與該第2溫度區域，係在與該一方向不同之方向平行配置而成。
  2. 如申請專利範圍第1項之微流體元件，其中，該第1溫度區域中所含之第1反應流路形成區域與該第2溫度區域中所含之第2反應流路形成區域，係互相交錯地配置，而鄰近的第1反應流路形成區域與第2反應流路形成區域中所形成之反應流路，係彼此連通而形成。
  3. 如申請專利範圍第1項之微流體元件，其中，該第1溫度區域中所含之第1溫度調節加熱器形成區域與該第2溫度區域中所含之第2溫度調節加熱器形成區域，係互相交錯地配置，而鄰近的第1溫度調節加熱器形成區域及第2溫度調節加熱器形成區域中所形成之溫度調節加熱器，係彼此連續而形成。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之微流體元件，其中，在一個該溫度調節加熱器形成區域中，具有2個以上的折回蛇行而形成之溫度調節加熱器。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之微流體元件，其中，在一個該反應流路形成區域中，具有2個以上的分別折回蛇行而形成並分離之反應流路。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之微流體元件，其中，在一個該溫度調節加熱器形成區域中的該溫度調節加熱器的折回次數 為1~10。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之微流體元件，其中，在一個該反應流路形成區域中的該反應流路的折回次數為1~10。
  8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之微流體元件，其中更包含：保護基板，該微流體元件，係藉由該保護基板，將在該基板上外方開口所形成之反應流路及配置於該基板之溫度調節加熱器加以覆蓋而成。
  9. 如申請專利範圍第1項之微流體元件，其中，在該2個以上的溫度區域的邊界處，具有分離溝。
  10. 如申請專利範圍第9項之微流體元件，其中，在該邊界處，更包含以從該基板的背面貫穿至表面方式形成之貫穿孔。
  11. 如申請專利範圍第1至3、9、10項中任一項之微流體元件，其中，在形成有該溫度調節加熱器的面與該基板的表面之間形成段差，而該溫度調節加熱器未從該基板的表面突出。
  12. 如申請專利範圍第1至3、9、10項中任一項之微流體元件，其中，該溫度調節加熱器為金屬薄膜加熱器。
  13. 如申請專利範圍第4項之微流體元件，其中，該2個以上的溫度調節加熱器可個別進行溫度調節。
  14. 一種聚合酶連鎖反應元件，其使用如申請專利範圍第1至13項中任一項之微流體元件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109718876A (zh) * 2018-12-28 2019-05-07 路煜恒 一种管程可控的微流控芯片

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106536706A (zh) 2014-08-08 2017-03-22 松下知识产权经营株式会社 核酸扩增器件
USD771834S1 (en) * 2015-04-28 2016-11-15 University Of British Columbia Microfluidic cartridge
USD812766S1 (en) * 2016-07-12 2018-03-13 EMULATE, Inc. Microfluidic chip for use with a fluid perfusion module
USD800336S1 (en) * 2016-07-13 2017-10-17 Precision Nanosystems Inc Microfluidic cartridge
USD812242S1 (en) * 2016-07-13 2018-03-06 Precision Nanosystems Inc Microfluidic cartridge
USD816861S1 (en) * 2016-09-07 2018-05-01 EMULATE, Inc. Transparent microfluidic chip without pressure features for use with a fluid perfusion module
USD814652S1 (en) * 2016-10-14 2018-04-03 Spartan Bioscience In. Cartridge
ES2703981B2 (es) * 2017-09-13 2020-06-03 Administracion General De La Comunidad Autonoma De Euskadi Elemento protector de muestras acuosas en termocicladores
US11465143B2 (en) * 2019-06-07 2022-10-11 Nippon Sheet Glass Company, Limited Reaction processing vessel
JP1654980S (zh) * 2019-08-30 2020-03-16
JP1680214S (zh) * 2020-08-21 2021-03-01
JP1680217S (zh) * 2020-08-21 2021-03-01
JP1680501S (zh) * 2020-08-21 2021-03-08
JP1680215S (zh) * 2020-08-21 2021-03-01
JP1680216S (zh) * 2020-08-21 2021-03-01

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1907555A (zh) * 2006-07-17 2007-02-07 南京工业大学 复合换热式微反应器
CN101086009A (zh) * 2006-06-06 2007-12-12 北京大学 一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE400358T1 (de) 1997-12-24 2008-07-15 Cepheid Vorrichtung und verfahren zur lyse
JP2003284943A (ja) * 2002-03-27 2003-10-07 Casio Comput Co Ltd 小型化学反応装置の製造方法
US9192929B2 (en) * 2002-08-15 2015-11-24 Velocys, Inc. Integrated combustion reactor and methods of conducting simultaneous endothermic and exothermic reactions
AU2003276783A1 (en) 2002-10-31 2004-05-25 Stichting Voor De Technische Wetenschappen Microfluidic heat exchanger for locatized temperature control
JP2004191256A (ja) 2002-12-12 2004-07-08 Kawamura Inst Of Chem Res マイクロ流体素子への試料導入方法
JP4595446B2 (ja) 2003-12-12 2010-12-08 Ｄｉｃ株式会社 核酸増幅方法
JP2005295877A (ja) 2004-04-09 2005-10-27 Taiyo Yuden Co Ltd 核酸分析方法、分析装置及び分析用ディスク
KR100616685B1 (ko) * 2005-06-09 2006-08-28 삼성전기주식회사 소형 개질 기 와 그 제조 방법
JP4867357B2 (ja) * 2006-01-18 2012-02-01 大日本印刷株式会社 水素製造用のマイクロリアクター
JP2008238090A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Kyocera Corp マイクロ流路体
JP5820144B2 (ja) * 2011-05-13 2015-11-24 キヤノン株式会社 マイクロ流体デバイスおよび、これを用いたマイクロ流体装置
JP5965908B2 (ja) 2011-08-22 2016-08-10 パナソニック株式会社 マイクロ流体デバイス

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101086009A (zh) * 2006-06-06 2007-12-12 北京大学 一种带温控矩阵的生物芯片及其加工方法
CN1907555A (zh) * 2006-07-17 2007-02-07 南京工业大学 复合换热式微反应器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109718876A (zh) * 2018-12-28 2019-05-07 路煜恒 一种管程可控的微流控芯片
CN109718876B (zh) * 2018-12-28 2021-04-02 路煜恒 一种管程可控的微流控芯片

Also Published As

Publication number Publication date
JP5942209B2 (ja) 2016-06-29
US9475052B2 (en) 2016-10-25
WO2013190745A1 (ja) 2013-12-27
TW201400784A (zh) 2014-01-01
US20150190811A1 (en) 2015-07-09
JPWO2013190745A1 (ja) 2016-02-08

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