TWI504952B - 導光構件以及製造導光構件的方法 - Google Patents

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TWI504952B
TWI504952B TW102142151A TW102142151A TWI504952B TW I504952 B TWI504952 B TW I504952B TW 102142151 A TW102142151 A TW 102142151A TW 102142151 A TW102142151 A TW 102142151A TW I504952 B TWI504952 B TW I504952B
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Hiroshi Nakashima
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Description

導光構件以及製造導光構件的方法
本發明係關於一種導光構件以及製造導光構件的方法。
使光從一側入射,並以出射主面將光導出之導光構件中,作為將光擴散至主面側之手段,多數提案係提供一種導光構件,特徵係在其主面形成點陣狀之凹部或溝狀之凹部(例如,專利文獻1)。
然而,使用點陣狀之凹部或溝狀之凹部的導光板,雖然可以在各凹部周邊狹窄範圍中確保亮度,卻存有無法完全確保各凹部周圍相較廣大區域之亮度的問題。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本再表2005/090855號公報
本發明之目的係為提供一種導光構材,其可以提高擴散效率,且確保凹部周圍之廣大區域的光之亮度。
本發明為了達成上述目的而採取以下手段。
本發明之導光構件,其特徵為其係將由入射側面所入射之光線由主面射出;且前述導光構件中,至少在任一個主面係具有加工成溝狀或點陣狀之加工痕而成之凹部;前述凹部之至少一部份係形成有熔融物硬化後之熔融痕。
本發明之導光構件,係使作為將入射光擴散至主面側之手段所形成的凹部,其之一部分具有融熔物所形成之熔融痕。因熔融痕係具有與凹部之底面或側面相異之表面狀態,故由熔融痕而擴散之光,與形成熔融痕前的凹部之底面或側面,係呈現相異之擴散狀態。此外,因與在形成熔融痕前凹部之底面或側面之間形成有境界面,故可由境界部分以相異方式之折射‧擴散而發射光。如此地,結合藉由凹部之側面或底面的擴散與藉由熔融痕的擴散,可確保光在凹部周圍之較廣大區域亦具有較高之亮度。
此外,本發明之導光構件中,前述熔融痕可係形成前述凹部之底面者。藉由在凹部之底面形成有熔融物,以凹部所形成之熔融物所成之底面,可形成具有與凹部側面相異梯度之面。因此,藉由熔融物所成底面而擴散的光,可呈現與由凹部側面擴散的光相異的擴散狀態。此外,由於底面係使熔融物流入形成為溝狀或點陣狀之加工痕(凹部)中而製成,故可於凹部側面和熔融物之間形成境界。因此,亦可藉由此邊界擴散光。 如此地,結合藉由凹部側面與底面之邊界擴散及折射與藉由底面之表面的擴散,可確保光在凹部周圍之較廣大區域亦具有較高之亮度。此外,底面係呈現與凹部側面相異之擴散狀態,因此,藉由底面的大小或形狀之變化,將可導出相異印象之光,從而提高由出射面的光的出射效率,並變化凹部周圍較廣大區域之光的亮度,使其變更為可確保光於凹部周圍較廣大區域中之亮度。
此外,本發明之導光構件中,前述熔融痕可為凹凸面或粗糙面。藉由將熔融痕形成為凹凸面或粗糙面,可使其具有與較平面而形成之凹部側面相異之光的擴散狀態。
進一步,本發明之導光構件中,前述熔融痕,其面積可係導光構件之主面中凹部之開口部面積之1/5以下。為可得「藉由凹部側面所產生之光的擴散可在不阻礙視認性的範圍內」、及「藉由底面所成與凹部側面相異的光的擴散狀態從而可確保光在凹部周圍較廣大區域之亮度」,故相對於導光構材之主面中凹部之開口部面積,其面積為1/5以下為佳。
更進一步,本發明之導光構件中,前述熔融痕,可係由形成凹部時所產生的導光構件熔融後之熔融物所形成者。熔融痕並非係藉由凹部加工後重新倒入熔融物所形成,而是於加工成溝狀或點陣狀之凹部時發生,其係由原本便存在於凹部部分之導光構件本身之熔融物回填所形成。藉由採用相關構成,不需重新為了形成熔融痕而倒入熔融物之步驟,而可在凹部形成之同時製作底面。
更進一步,本發明之導光構件中,前述凹部,可係具有底面之略三角錐梯形、略圓錐梯形或略四角錐梯形,且底面係由融熔痕回填於 略三角錐、略圓錐或略四角錐之底部所成者。藉由採用相關構成,並將熔融之導光構件的一部份回填入略三角錐、略圓錐或略四角錐之最深部,亦即回填入頂點方向,可在頂點附近形成底面。藉此製作出之底面,不僅底面表面之擴散,另可加上藉由境界而產生之擴散,而前述境界為回填前之三角錐之側面與回填後之部分間所形成之境界。因此,與各個三角錐、圓錐或四角錐之凹部比較,可產生更複雜之光的擴散,導出相異印象之光,從而提高出射面之光的出射效率。
更進一步,關於本發明之導光構件中,前述凹部,可係以超音波加工用或熱加工用之模具按壓前述主面,使前述主面熔融而形成,且前述模具係具有相對凹部形狀為反轉之形狀;前述底面,係藉由將前述主面熔融後之前述熔融物之一部分回填於前述凹部的最深處所形成。前述熔融痕係藉由超音波加工或熔融加工所製作。藉由採用相關構成,可容易地製作熔融痕所成底面。
更進一步,本發明之導光構件中,述凹部之外周邊,可係具有由前述主面之表面突起之突出部者。藉由採用相關之構成,可因此突出部而產生漫射,並產生複雜的光之擴散或折射,從而導出相異印象的光,提高出射面之光的出射效率。
更進一步,本發明之導光構件中,前述凹部,可係以超音波加工用或熱加工用之模具按壓前述主面,使主面熔融而形成,且前述模具係具有相對凹部形狀為反轉之形狀;前述底面,係藉由將主面熔融後之熔融物之一部份回填於前述凹部的最深處所形成;前述突出部,係藉由將前述熔融物之一部份壓出於前述凹部之周圍而形成者。亦即,底面係直接利 用藉由超音波加工或熔融加工而得熔融之熔融物的一部份回填所製得,突出部亦同樣係直接利用藉由超音波加工或熔融加工而得熔融後熔融物之一部份所製得。藉由採用相關構成,可容易地製作熔融物回填所成底面及熔融物所成突出部。
更進一步,本發明之導光構件中,前述突出部,可係由模具而成形者。藉由採用相關構成,可使突出部之形狀成形為所需之任意形狀。如此地,藉由變化突出部的大小或形狀,可導出相異印象的光,提高出射面的光的出射效率,並變化凹部周圍較廣大區域之光的亮度,使其變更為可確保光於凹部周圍較廣大區域中之亮度。
更進一步,本發明之導光構件中,前述突出部,其在內側係可具有複數龜裂藉由採用相關構成,可因龜裂而產生複雜的擴散及反射,並確保凹部周圍較廣大區域的亮度。
更進一步,本發明之導光構件中,前述突出部,其內部係可具有氣泡。藉由採用相關構成,可因氣泡而產生複雜的擴散及反射,並確保凹部周圍較廣大區域的亮度。
更進一步,本發明之導光構件中,前述模具,可係在相對於前述凹部之凹部形狀為反轉所形成之凸部表面上形成有凹凸;且前述凹部之側面,係具有由前述模具上之前述凸部表面的凸凹所轉印之凹凸者。藉由在凹部側面上亦形成有凹凸,而可進一步因凹部側面產生更複雜的光的擴散及折射,導出相異印象的光,得以提高出射面的光的出射效率。
更進一步,本發明之導光構件中,前述模具,可係在相對於前述凹部之凹部形狀而反轉形成之凸部表面上形成有階梯狀凹凸;且在前 述凹部之側面,係具有由前述模具上之前述凸部表面的階梯狀凹凸所轉印之凹凸者。據此,可在凹部側面形成階梯狀凹凸。從而,藉由凹部側面可以產生更複雜的光的擴散或折射。
更進一步,本發明之導光構件中,前述模具,可係在相對於前述凹部之凹部形狀而反轉形成之凸部表面上形成有階梯狀且同心四角形狀之凹凸;且前述凹部之側面,係具有由前述模具上之前述凸部表面的階梯狀且同心四角形狀之凹凸所轉印之凹凸者。據此,在凹部側面形成與凹部開口相似的階梯狀凹凸,藉由凹部側面可以產生更複雜的光的擴散或折射。
此外,本發明之前述導光構件之製作方法,可藉由採用:(1)凹部製作步驟,其係將具有相對前述凹部形狀而反轉之形狀的超音波加工用模具,按壓於導光構件之主面上,使主面熔融從而製作前述凹部形狀;(2)底面形成步驟,其係使熔融物流入前述超音波加工用之模具的先端中而回填一部份,硬化回填之熔融物在形成底面後,藉由拉起前述超音波加工用之模具,從而形成底面;上述之相關構成,並利用超音波加工裝置而製得具有底面之導光構件。
更進一步,本發明之導光構件的製作方法,其中,可更包含突出部形成步驟,該突出部形成步驟係在底面形成之同時,藉由將前述熔融物壓出於前述凹部之周圍而形成突出部者。藉由採用相關構成,利用超音波加工裝置可以製作具有底面及突出部之導光構件。
藉由本發明之導光構件,因在導光構件上形成有溝狀或點陣狀之凹部,且該凹部之底面或側面具有熔融痕,故可確保凹部周圍廣大區域的亮度,從而一種導光構件,其可從主面射出均勻照度的光。
11‧‧‧光源
12‧‧‧基板
14‧‧‧保持構件
20‧‧‧導光構件
21‧‧‧入射側面
24‧‧‧底面
25a‧‧‧主面
25b‧‧‧主面
26‧‧‧凹部
27‧‧‧凹部側面
27a‧‧‧熔融物
27b‧‧‧熔融痕
27c‧‧‧境界
28‧‧‧突出部
29‧‧‧氣泡
30‧‧‧反射板
40‧‧‧顯示板
70‧‧‧模具
71‧‧‧凸狀部
73‧‧‧突出部形成用凹部
75‧‧‧氣冷式噴嘴
100‧‧‧顯示裝置
【圖1】係表示第1實施型態之導光構件20的斜視圖及一部份擴大斜視圖。
【圖2】係表示第1實施型態之導光構件20的凹部26之斷面模式圖。
【圖3A】係表示於第1實施型態之導光構件20上所形成之凹部26的變化之斜視圖。
【圖3B】係表示於第1實施型態之導光構件20上所形成之凹部26的變化之斜視圖。
【圖3C】係表示於第1實施型態之導光構件20上所形成之凹部26的變化之斜視圖。
【圖3D】係表示於第1實施型態之導光構件20上所形成之凹部26的變化之斜視圖。
【圖4A】係表示於第1實施型態之導光構件20上形成凹部26之形成步驟模式圖。
【圖4B】係表示於第1實施型態之導光構件20上形成凹部26之 形成步驟模式圖。
【圖4C】係表示於第1實施型態之導光構件20上形成凹部26之形成步驟模式圖。
【圖5A】係表示於第1實施型態之導光構件20上形成凹部26之形成步驟模式圖。
【圖5B】係表示於第1實施型態之導光構件20上形成凹部26之形成步驟模式圖。
【圖6】係表示作為本發明導光構件20之使用例的顯示裝置之斜視圖。
【圖7A】係表示第2實施型態之導光構件20之凹部的側面圖。
【圖7B】係表示第2實施型態之導光構件20之凹部的側面圖。
【圖8】係表示第3實施型態之導光構件20的斷面圖。
【圖9A】係表示於第3實施型態之導光構件20上形成凹部26的形成步驟模式圖。
【圖9B】係表示於第3實施型態之導光構件20上形成凹部26的形成步驟模式圖。
【圖9C】係表示於第3實施型態之導光構件20上形成凹部26的形成步驟模式圖。
【圖9D】係表示於第3實施型態之導光構件20上形成凹部26的形成步驟模式圖。
【圖10A】係表示於第4實施型態之導光構件20形成凹部26的步驟模式圖。
【圖10B】係表示於第4實施型態之導光構件20形成凹部26的步驟模式圖。
【圖11】係表示第5實施型態之導光構件20之凹部的示意照。
【圖12A】係表示第6實施型態之導光構件20之凹部的示意照。
【圖12B】係表示第6實施型態之導光構件20之凹部的示意照。
【圖13】係表示第7實施型態之導光構件20之凹部的示意照。
【圖14】係表示第8實施型態之導光構件20之凹部的斜視圖。
以下將參照圖式,詳細說明本發明之導光構件20的實施型態。又,以下說明的實施型態及圖式,僅係例示本發明之實施型態的一部份,而並非係作為將本發明限定為此構成之目的,只要不脫離本發明之要旨的範圍,即可進行適當之變更。又,各圖中對應之構成要素係標註相同或類似之符號。此外,本說明書中「凹部側面」,係指形成熔融痕前之凹部側面。具體而言,係例如圖2中27之區域。
(第1實施型態)
關於第1實施型態之導光構件20,將沿著圖1至圖7進行詳細說明。圖1係表示第1實施型態之導光構件20的斜視圖及一部份擴大斜視圖。圖2係表示在導光構件20上所形成之凹部26的斷面圖。
第1實施型態之導光構件20,其係由光可在內部穿透之透明樹脂形成板狀所成,並如圖1所示,相對於光的出射面側之主面25a,反對側之主面25b上形成有點陣狀或溝狀的凹部26。因此,從入射側 面21所入射的光將藉由此點陣狀之凹部26擴散,並由作為主要之出射那側的主面25a射出。導光構件20的素材,係可使用例如,甲基丙烯酸甲酯或乙基甲基丙烯酸酯等甲基丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯等丙烯酸樹脂、聚碳酸脂、聚乙烯等各種的透明高分子素材。只要係具有透光性的素材,即使係半透明亦可,且亦可為有色者。此外,導光構件20,其亦可添加可擴散可見光之微粒子狀的擴散劑。使用板狀之導光構件20時,導光構件20之厚度,雖無特別限制,但使用約3.0mm~10.0mm者為佳。第1實施型態中,係使用厚度8.0mm之具有高透光性之甲基丙烯酸樹脂。
點陣狀之凹部26,可例如,如同圖1之一部份擴大圖及圖2所示,將相當於四角錐底面之面設置為如位於導光構件20的主面25b側,並在其最深處之四角錐頂點形成熔融痕,藉由此熔融痕形成具有底面24的略四角錐梯形狀。底面24,係由相對於凹部側面27,具有相異梯度之面所成,該底面24較佳係為與凹部側面27呈現相異之光的擴散狀態,具有與凹部側面27相異之表面態樣之面。例如凹部側面27形成為較為平滑面之情況,底面24可形成為凹凸面或粗糙面。如此地,使底面24形成為與凹部側面27相異之凹凸面或粗糙面,可將由底面24透過之光,呈現為與四角錐之凹部側面27相異的擴散狀態,從而形成具有雜亂擴散之均勻亮度的主面25a。另一方面,底面24形成平滑面之情況,可使凹部側面27形成為粗糙面。當然,並不排除底面24及凹部側面27中至少有一者形成光滑面,一者形成粗糙面。凹部26之底面24的面積B,其大小係不阻礙藉由凹部26的凹部側面27所成之光的擴 散為佳。因此,只作為提高光的擴散機能之功能者的底面24,其面積B係相對於導光構件20的主面25b中開口部的面積C,係1/5為佳。且更佳係1/10~1/5。又,各個點陣狀之凹部26的大小,係相同或相異皆可。例如,伴隨著光源漸遠,四角錐型的點陣狀凹部26之各邊亦可逐漸變長,且四角錐梯形的點陣狀凹部26之深度亦可逐漸變深。如此一來,在離光源較近而光較強的位置,其擴散的光量將可變小,且伴隨光源漸遠,擴散的光量將可變大,故可使由主面25b射出的光之光量接近平均。本實施型態中點陣狀凹部26的各邊長度約為0.6mm、深度約為0.4mm,且相鄰的四角錐型之點陣狀凹部26間的間距為2.0mm。然而,凹部之大小並無限定,可適當地選擇合適的尺寸。較佳係,四角錐型的點陣狀凹部26的各邊長選擇為0.2mm~1.5mm。此外,四角錐型的點陣狀凹部26的深度,選擇為0.4mm~0.8mm較佳。此外,相鄰的四角錐梯形的點陣狀凹部26間的間距亦無特別限定,在1.5mm~8.0mm之間的間距中進行適當之選擇即可。更進一步,將間距製作為1.5mm~3.0mm較佳。更進一步,點陣狀之凹部26之形狀,如圖3所示,除了四角錐梯形以外,亦可選擇為其他各種之形狀。例如,亦可選擇為在穴部之底部具有底面之三角錐梯形(圖3A)、四角錐梯形(圖3B)、圓錐梯形(圖3C)或於半球部的凹部26之最深處設置有底面24之形狀(圖3D)等。當然並無限定為此等,只要係具有凹形狀者,即可選擇各種形態的凹部。
凹部26的製作方法,係熔融設置凹部26的部位,並將熔融後之熔融物的一部份回填至凹部26而形成。具體而言,首先,如圖4 A所示,準備超音波加工用模具70,且其係具有相對於具有底面前之凹部26(四角錐型)為反轉形狀(四角錐型的凸狀形狀)者。模具70,其周圍係配置有將冷卻用空氣吹進模具中冷卻之空氣噴出用氣冷式噴嘴75。因此模具70可藉由氣冷式噴嘴75而長時間保持冷卻。又,氣冷式噴嘴75僅於圖4A中顯示,於其他之圖示中省略。接著,如圖4B所示,超音波加工係將模具70按壓於導光構件20上並同時施加超音波,一邊熔融導光構件20並一邊壓入四角錐之凸狀部71,從而在導光構件20上形成具有凹部側面27之凹部26。接著,如圖4C所示,可保持壓入狀態至所定位置並在一定時間後停止,或者,略為增長按壓時間而熔融凹部側面27,使形成熔融物27a。由於熔融物27a具有流動性,故其可流經凹部側面27並流入最深處。且因模具70可藉由氣冷式噴嘴75冷卻,故流入最深處的熔融物27a將藉由冷卻後的模具70而冷卻,從而硬化流入最深處的熔融物27a,形成由熔融痕27b所形成之底面24。其後,將導光構件20由模具70脫模,如圖5A所示,熔融後之熔融物27a之一部份以回填在最深部(四角錐的頂點)之狀態形成熔融痕27b,藉由此熔融痕27b形成底面24。又,此時,亦可如圖5B所示,冷卻流過凹部側面27之狀態的熔融物27a,使側面亦形成一部分熔融痕。
根據上述所製得之導光構件20,如圖2所示,其以熔融痕27b所形成之底面24,係由各熔融物自然流動而形成,故底面24之形狀皆為微妙的相異形狀。因此,全部之凹部26所產生之光的擴散、反射及折射狀態皆為相異。從而,與形成不具底面24的點陣狀或溝狀之凹 部26之導光構件20相比,可藉由凹部26之底面24射出複雜之光的擴散,且可提供一種導光構件20,其具有發光亮度更均勻之主面25a。此外,由於形成底面24之熔融痕27b與四角錐的凹部26的內面之間形成有境界27c,藉由此境界27c將產生更複雜的光的擴散、反射及折射,因此主面25a可射出更為擴散之光。從而,可提供一種導光構件20,其具有發光亮度更均勻之主面25a。
根據上述所製得之導光構件20,例如,可圖6所示,於具有光源11之基板12安裝在保持構件14上,安裝導光構件20、配置於導光構件20背面之反射板30後,,將和藉由於射出之主面25a側設置顯示板40,從而作為顯示裝置100使用。
(第2實施型態)
關於本發明之導光構件20的第2實施型態,將參照圖7進行說明。圖7係表示第2實施型態之導光構件20所形成的點陣狀凹部26及製作凹部26之模具70之示意圖。第2實施型態之凹部26,其凹部側面27係特意形成為凹凸面。
第2實施型態之凹部26,如圖7所示,其凹部側面27係形成有同心四角形之階梯狀的凹凸(參照圖11:第5實施型態之示意圖11亦表示有同心四角形之階梯狀的凹凸)。為在凹部側面27上形成凹凸,可使用模具70製作,該模具70係具有凸狀部71,而前述凸狀部71係預先施加有相對於所期望的凹凸為反轉之凸凹者。實際上,會有所形成之凹凸較模具70的凸狀部71之形狀為平緩之情形。此為,凹部側面27中形成熔融物後,熔融物流入底部形成底面時,將有凹部側面的凹 凸因熔融物在沉積的狀態下硬化之情形。因如此而於凹部26之凹部側面27上形成凹凸,可使凹部側面27亦可將光進行複雜的擴散,故藉由變更凹部側面之凹凸形狀,將可導出相異印象之光,從而提高由出射面光的出射效率,並變化凹部周圍較廣大區域之光的亮度,使其變更為可確保光於凹部周圍較廣大區域中之亮度。
又,在第2實施型態中,雖係以階梯狀之凹凸作為凹凸的形態,但凹凸的形態並不限定於此,只要形成有凹凸,其形態可為任任意之形態。例如,亦可為米粒狀或梨地狀之凹凸。此外,形成格子狀之凹凸、或於複數表面上形成圓形之凹凸亦可。藉由此凹凸形態,將可導出相異印象的光。此外,亦可將此些凹凸組合使用。組合使用之狀態可例如,首先形成較大的格子狀凹凸或圓形凹凸,並於此些各凹凸表面上形成更細緻的米粒或梨地狀之凹凸。如此地,將大的凹凸與如梨地般細緻之凹凸組合使用,光可藉由各個凹凸而擴散,從而產生更複雜的擴散。當然,凹凸的形狀並無限定,且不論凹凸的大小、形態,任何凹凸皆可組合使用。
(第3實施形態)
關於本發明導光構件20之第3實施形態,將參照圖8進行說明。圖8係表示第3實施形態導之光構件20所形成的點陣狀凹部26之斷面模式圖。
第3實施形態之凹部26,相對於第1實施形態之凹部26,相異處為其係更進一步在凹部26之外周圍附近具有比主面25b表面更突起的突出部28。藉由在凹部26之外周圍形成突起之突出部28,行經突出部28之光將可複雜的擴散,可呈現與在凹部26的外周圍 形成平面之情況相較為相異的擴散狀態。四角錐型之凹部26的突出部28,其寬F並無限定,較佳係形成四角錐的凹部26的邊長之1/5以上1/2以下。藉此,可由凹部26之周圍得到擴散的效果。此外,突出部28的厚度,較佳厚度之最厚程度為50μm以上200μm以下。
關凹部26,係藉由以下方法而製作。首先,如圖9A所示,準備形成有四角錐型之凸狀的模具70,如圖9B所示,藉由熱加工或超音波加工,按壓模具70從而在導光構件20的主面25b上形成四角錐型的凹部26。並且,如圖9C所示,在凹部26的內面形成熔融物27a,並在此狀態進一步將模具70壓入,使熔融物27a之一部份壓出於凹部26之外周圍,形成突起之突出部28。此外,另一方面熔融物27a之一部份將流入凹部26之最深處。使此狀態之熔融物27a硬化。並且,藉由模具70脫模,殘留的熔融物27a亦將流入凹部26之最深部,亦即四角錐的頂點並硬化。並且,最終可如圖9D所示,形成凹部26,該凹部26形成有突出部28及底面24,該突出部28係由熔融物27a之一部份於凹部26之周圍所形成;該底面24,底面24係呈殘留的熔融物27a流入凹部26最深部並硬化之回填狀態。
如此所製作的導光構件,除了底面24之表面所產生之擴散及凹部側面27與熔融物27a之境界面所產生之擴散,加上突出部28所產生之漫射,將可產生複雜的光之擴散或折射,從而導出相異印象的光,提高出射面光的出射效率。
(第4實施形態)
本發明導光構件20之第4實施形態,將參照圖10進行說明,圖1 0係表示第4實施形態在導光構件20所形成之點陣狀之凹部26的斷面模式圖。
第4實施形態之凹部26,相對於前述關於第2實施形態之凹部26,相異點係第2實施形態之凹部26,其係於製作突出部28時,使熔融物自然流動而形成,而第4實施形態之凹部26係成行為所期望之型態。
第4實施形態之凹部26,如圖10所示,其特點係,為了於模具70的凸狀部71之周圍使突起之突出部28成形,其係預先形成突出部形成用之凹部73。如此地使用製作有突出部形成用凹部73之模具70而製作凹部26,係以突出部形成用凹部73壓出熔融物後,使其成形,從而使突出部28成形為突出部形成用凹部73之形態。可例如,圖10A,係斷面形成為三角形狀之突出部28,圖10B,係面向的左側上形成斷面四角形之突出部28,右側形成斷面半圓形的突出部28。
如此地,藉由變更突出部28之形狀,可變更突出部28之光的擴散情形,從而變化凹部周圍之光的亮度。
(第5實施形態)
圖11係表示本發明之第5實施形態的導光構件20之凹部26。又,圖11之照片,係由未形成凹部26側之主面25a所拍攝的照片。
第5實施形態之導光構件20的凹部26,其係在第3實施形態中製作突出部28後,在突出部28上形成多數龜裂所成者,多數龜裂的產生,可藉由使用板等按壓在製作有突出部28的導光構件20之主面上,輕輕壓碎突出部28而製得。此外,亦可係在第3實施形態之突 出部28的製作方法中,圖9D之後,更進一步按壓模具70而製得龜裂。藉由在突出部28形成多數龜裂,可以產生更複雜的光的折射及擴散。
(第6實施形態)
圖12係表示本發明之第6實施形態的導光構件20之凹部26。圖12係第6實施形態之導光構件20所形成之四角錐型點陣狀的凹部26之照片,圖12A係主面25b合併焦點的照片。進一步,圖12的照片係從形成凹部那一側的主面25b側所拍攝的照片。
第6實施形態之導光構件20的凹部26,其周圍所形成之突出部28的內側係形成有氣泡29。氣泡29係在形成突出部28時,一邊卷入空氣一邊製作出突出部28,藉由空氣殘留於突出部28內從而製得。具有製有氣泡的突出部28之凹部26,可產生更複雜的光的折射及擴散。
(第7實施形態)
圖13係表示本發明第7實施形態的導光構件20之凹部26。第7實施形態之導光構件20的凹部26,如圖13所示,係使凹部26開口的四角的各邊上所形成之突出部28的略中心形成為更突起(圖13的G部分)。並硬化於該突起部分至四角錐鄰近的各邊之間流動之熔融物27a,從而設置使凹部側面27之一部份呈現突起之熔融痕(圖13的H部分)。藉由如此的製作,可因四角錐的各個凹部側面27而產生更複雜的光的折射及擴散。
(第8實施形態)
圖14係表示本發明第8實施形態的導光構件20的凹部26。第8實施形態之導光構件20的凹部26,如圖14所示,並非為點陣狀之凹部,而是形成溝狀之凹部26。溝狀之凹部26,係由全體之斷面形成為略三角形之複數的長尺的溝所構成,如圖14所示,溝的最深部(頂點)具有以熔融物而成之熔融痕所形成的底面24。溝的凹部26之斷面,係由相對於溝的凹部側面27具有相異梯度的底面24所形成之略梯形。此溝的底面24之表面亦可與上述相同形成凹凸面或粗糙面。藉此,同樣地,通過底面24的光,將可雜亂地擴散,呈現與凹部側面27相異的擴散狀態。又,熔融痕27b不限定於底面24,亦可於凹部側面27形成。
又,本發明並非因上述之實施形態而有所限定,只要屬於本發明之技術範圍內,則可實施各種之態樣。
例如,在上述實施之形態中,作為導光構件20,雖係使用板子所成之導光板進行說明,惟並不限定於平面板,亦可使用彎曲板,或立方體等之塊狀構件亦可。
此外,在上述實施形態中,雖係說明僅在一側的主面25b上形成凹部26的導光構件20,但亦可在兩側主面25a、25b上形成凹部26。此時,可如同「在一側之主面上形成四角錐梯形的凹部26,並在另一側之主面上形成三角錐梯形的凹部26」,使兩側之凹部形態相異。
此外,在上述實施形態中,作為製作凹部26之方法,雖係以超音波加工說明,但亦可藉由熱加工而形成。
如上述實施形態所示,可以作為導光板使用。
20‧‧‧導光構件
21‧‧‧入射側面
24‧‧‧底面
25a‧‧‧主面
25b‧‧‧主面
26‧‧‧凹部
27‧‧‧凹部側面

Claims (17)

  1. 一種導光構件,其特徵為其係將由入射側面所入射之光線由主面射出;且前述導光構件中,至少在任一個主面係具有加工成溝狀或點陣狀之加工痕而成之凹部;前述凹部之至少一部份係形成有熔融物硬化後之熔融痕。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之導光構件,其中,前述熔融痕,係形成前述凹部之底面者。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之導光構件,其中,前述熔融痕,係凹凸面或粗糙面者。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所記載之導光構件,其中,前述熔融痕,其面積係導光構件之主面中凹部之開口部面積之1/5以下者。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所記載之導光構件,其中,前述熔融痕,係由形成凹部時所產生的導光構件熔融後之熔融物所形成。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所記載之導光構件,其中,前述凹部,係具有底面之三角錐梯形、圓錐梯形或四角錐梯形,且底面係由融熔痕回填於三角錐、圓錐或四角錐之底部所成者。
  7. 如申請專利範圍第2項所記載之導光構件,其中,前述凹部,係以超音波加工用或熱加工用之模具按壓前述主面,使前述主面熔融而形成,且前述模具係具有相對凹部形狀為反轉之形狀;前述底面,係藉由將前述主面熔融後之前述熔融物之一部分回填於前述凹部的最深處所形成。
  8. 如申請專利範圍第1項所記載之導光構件,其中,前述凹部之外周邊, 係具有由前述主面之表面突起之突出部者。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之導光構件,其中,前述凹部,係以超音波加工用或熱加工用之模具按壓前述主面,使主面熔融而形成,且前述模具係具有相對凹部形狀為反轉之形狀;前述底面,係藉由將主面熔融後之熔融物之一部份回填於前述凹部的最深處所形成;前述突出部,係藉由將前述熔融物之一部份壓出於前述凹部之周圍而形成者。
  10. 如申請專利範圍第8或9項所記載之導光構件,其中,前述突出部,係由模具而成形者。
  11. 如申請專利範圍第8或9項所記載之導光構件,其中,前述突出部,其在內側係具有複數龜裂者。
  12. 如申請專利範圍第8或9項所記載之導光構件,其中,前述突出部,其內部係具有氣泡。
  13. 如申請專利範圍第7或9項所記載之導光構件,其中,前述模具,係在相對於前述凹部之凹部形狀為反轉所形成之凸部表面上形成有凹凸;且前述凹部之側面,係具有由前述模具上之前述凸部表面的凸凹所轉印之凹凸者。
  14. 如申請專利範圍第7或9項所記載之導光構件,其中,前述模具,係在相對於前述凹部之凹部形狀而反轉形成之凸部表面上形成有階梯狀凹凸;且在前述凹部之側面,係具有由前述模具上之前述凸部表面的階梯狀凹凸 所轉印之凹凸者。
  15. 如申請專利範圍第7或9項所記載之導光構件,其中,前述模具,係在相對於前述凹部之凹部形狀而反轉形成之凸部表面上形成有階梯狀且同心四角形狀之凹凸;且前述凹部之側面,係具有由前述模具上之前述凸部表面的階梯狀且同心四角形狀之凹凸所轉印之凹凸者。
  16. 一種申請專利範圍第1項所記載之導光構件之製作方法,其特徵為其中係包含以下步驟:(1)凹部製作步驟,其係將具有相對前述凹部形狀而反轉之形狀的超音波加工用模具,按壓於導光構件之主面上,使主面熔融從而製作前述凹部形狀;(2)底面形成步驟,其係使熔融物流入前述超音波加工用之模具的先端中而回填一部份,硬化回填之熔融物在形成底面後,藉由拉起前述超音波加工用之模具,從而形成底面。
  17. 如申請專利範圍第16項所記載之導光構件之製作方法,其中,且係更進一步,包含突出部形成步驟,該突出部形成步驟係在底面形成之同時,藉由將前述熔融物壓出於前述凹部之周圍而形成突出部者。
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