TWI497833B - 具有電纜互連系統之屏蔽卡匣 - Google Patents

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Description

具有電纜互連系統之屏蔽卡匣
本發明之標的一般係關於電纜互連系統，尤其關於具有屏蔽插頭凹穴的卡匣。
已知的連接器組合具有位於共用外殼內的多個插座，該外殼讓這些插座的排列緊密。這種連接器組合可以提供多種連接埠，因此，這種連接器組合稱為為多埠連接器組合。這種連接器組合的一項應用為電腦網路領域，其中桌上型電腦或其他設備利用複雜的纜線配置互連至伺服器或其他網路組件。這種網路有許多種數據傳輸媒體，包括同軸電纜、光纖電纜以及電話電纜。這種網路具有提供大量分散式連接的需求，並且最好只需要小空間就可容納這些連接。
其中一種連接器組合就是俗稱的「堆疊插座」型連接器組合。一種堆疊插座型連接器組合的範例公布於Tyco Electronics Corporation所提出的第6,655,988號美國專利，揭示一種具有兩列插座(也就是插頭凹穴)的絕緣外殼。這些插座並列在共用外殼內的上列與下列內，如此不用增加外殼長度就可將插座數量加倍。該絕緣外殼包括一個包圍該單元的外側屏蔽。堆疊插座具有以密集排列方式將網路組件內複數個插頭耦合在一起的優點，不過一般堆疊插座只提供外側屏蔽以將連接器組合與系統內其他組件(像是相鄰的連接器組合)電絕緣。每一插座之間並沒有屏蔽。隨著連接器組合效能提高，證實已知連接器組合提供的屏蔽已經沒有效率。
其他種連接器組合包括複數個安裝在外殼內的個別模組插座，以形成一個介面連接器。每個模組插座都包括一個插座外殼，其界定出一個插頭凹穴以及該插頭凹穴內之複數個接點。包括許多模組插座的介面連接器可安裝至對應的網路組件。至少某些這種已知的連接器組合運用屏蔽模組插座，其中每一模組插座都分別屏蔽並且安裝在外殼內。雖然介面連接器具有以單一配置耦合網路組件內複數個模組插座之優點，不過合併單一模組插座有密度受限的問題。密度問題來自於每個模組插座具有個別插座外殼，其體積可能不小。當使用屏蔽模組插座時會因為屏蔽模組插座大於非屏蔽模組插座，所以會擴大密度問題。
已知連接器組合的至少一個問題為目前的網路需要較高密度的連接。此外，為了符合效能需求，緊密相鄰的插頭凹穴之間需要屏蔽。已知某些有屏蔽的連接器組合體積都不小，這會降低每線性吋的密度。
解決方案為提供一種包括一殼的卡匣，該殼具有複數個在該殼的該正面與該背面之間延伸之屏蔽通道。該屏蔽通道內已載入通訊模組，該通訊模組具有設置用於與對應第一插頭裝配的前裝配介面，以及設置用於與對應第二插頭裝配的後裝配介面。該通訊模組已經裝入對應的屏蔽通道內，如此該通訊模組彼此之間個別會有屏蔽。視需要，該殼可具有內壁，其界定出在前後之間延伸的屏蔽通道。
第一圖為部分纜線互連系統10的正面立體圖，其說明面板12與安裝至面板12並且其上連接模組插頭14的複數個卡匣20。卡匣20包含插座16的陣列來接受或接收模組插頭14。
纜線互連系統10用來彼此互連許多設備、組件及/或裝置。第一圖圖解說明透過纜線62將第一裝置60連接至卡匣20。模組插頭14附加在纜線62的末端。第一圖也說明透過纜線66將第二裝置64連接至卡匣20。卡匣20互連第一和第二裝置60、64。在一示範具體實施例中，第一裝置60可為和卡匣20分隔兩地的電腦。第二裝置64可為網路交換器。第二裝置64可位於卡匣20附近，像是在同一間機房內，或者與卡匣20分隔兩地。纜線互連系統10可包含用於支撐面板12和卡匣20的支撐結構68，第一圖說明此結構的一部分。例如：支撐結構68可為網路系統的設備機架。面板12可為安裝至設備機架的插線面板。在替代具體實施例中，面板12可以不是插線面板，可為其他種搭配網路系統的網路設備，其支援卡匣20及/或其他連接器組合，像是介面模組、堆疊插座或其他個別模組插座。例如：面板12可為組件的內壁或其他結構元件。請注意，第一圖例示的纜線互連系統10僅為說明用於使用模組插座和模組插頭或其他種連接器來互連通訊纜線的示範系統/組件。視需要，第二裝置64可安裝至支撐結構68。
第二圖為面板12和卡匣20的分解圖。卡匣20安裝至面板12的開口22內。開口22由周邊壁24所界定。在示範具體實施例中，面板12包括複數個開口22，用於接受複數個卡匣20。面板12包括平坦正表面25，並且卡匣20安裝抵住前表面25。面板12包括位於其側邊上的安裝凸片26，用於安裝至支撐結構68(顯示於第一圖中)。例如：安裝凸片可位於面板12的側邊，用於安裝至標準設備機架或其他機櫃系統。視需要，面板12和安裝凸片符合1U高的需求。
卡匣20包括殼28，其界定卡匣20的外側周邊。在示範具體實施例中，殼28為兩件式設計，具有外殼30和可耦合至外殼30的蓋板32。外殼30和蓋板32可具有相同的尺寸(例如高度和寬度)，彼此套疊來界定出平滑的外側表面。外殼30和蓋板32也可具有類似的長度，如此外殼30和蓋板32大約在殼28的中段內接合。另外，外殼30大體上可界定所有殼28，並且蓋板32大體上平整並且耦合至外殼30的末端。其他替代具體實施例可不包括蓋板32。
外殼30包括正面34和背面36。蓋板32包括正面38和背面40。外殼30的正面34界定卡匣20的正面，並且蓋板32的背面40界定卡匣20的背面。在示範具體實施例中，蓋板32耦合外殼30，如此外殼30的背面36與蓋板32的正面38鄰接。
外殼30包括開口位於外殼30的正面34之複數個插頭凹穴42，用來接受模組插頭14(顯示於第一圖中)。插頭凹穴42界定部分插座16。在示範具體實施例中，插頭凹穴42以堆疊方式排列成插頭凹穴42的第一列44和第二列46。複數個插頭凹穴42排列在第一和第二列44、46每一列內。在說明的具體實施例中，第一和第二列44、46每一列都排列六個插頭凹穴42，如此在每個卡匣20內提供總數十二個插頭凹穴42。面板12上固定四個卡匣20，如此提供總數四十八個插頭凹穴42。這種配置提供四十八個插頭凹穴42，其可在符合1U高需求的面板12內接收四十八個模組插頭14。吾人了解卡匣20可有多於或少於十二個插頭凹穴42排列在多於或少於兩列插頭凹穴42。吾人也了解面板12上可安裝多於或少於四個卡匣20。
卡匣20包括位於卡匣20的一或多個側邊上之鎖構件48，用於將卡匣20固定至面板12。鎖構件48可靠近卡匣20的側邊，以便保持較小的外型。在替代具體實施例中可使用替代安裝方式。鎖構件48可分別由外殼30及/或蓋板32提供。另外，鎖構件48可與外殼30及/或蓋板32一體成形。
在組裝期間，卡匣20係從面板12正面裝入面板12的開口22，如同第二圖中用箭頭A指示的裝入方向。卡匣20的外側周邊大體上與界定開口22的周邊壁24之尺寸與形狀類似，如此卡匣20才能穩當裝入開口22內。鎖構件48用來將卡匣20固定至面板12。在示範具體實施例中，卡匣20包括位於外殼30正面34上的前凸缘50。前凸缘50具有後接合表面52，其與面板12的前表面25接合，並且卡匣20經裝入開口22內。鎖構件48包括面向前的面板接合表面54，如此當卡匣20裝入開口22時，面板接合表面54與面板12的後表面56接合。面板12固定在前凸缘50的後接合表面52與鎖構件48的面板接合表面54之間。
第三圖為其上安裝卡匣20的纜線互連系統10之替代面板58的正面立體圖。面板58具有V字外型，如此卡匣20朝向不同方向。在替代具體實施例中可有其他面板組態。卡匣20可用類似於卡匣20安裝至面板12(如第一圖所示)的方式，安裝至面板58，面板58符合1U高的需求。
第四圖為卡匣20中之一個的背面立體圖，其說明複數個後裝配連接器70。後裝配連接器70設置成與具有裝配纜線連接器的纜線組合裝配在一起，其中該纜線組合通往纜線互連系統10(如第一圖所示)的其他裝置或組件。例如：纜線末端上可提供纜線連接器，其從面板12背後通往網路交換器或其他網路組件。視需要，部分後裝配連接器70可延伸通過蓋板32之背面40的開口72。在說明的具體實施例中，後裝配連接器70可由機板安裝型MRJ-21連接器所表示；不過吾人了解，可使用MRJ-21型連接器以外的其他種連接器。例如在替代具體實施例中，後裝配連接器70可為其他種銅基模組連接器、光纖連接器或其他種連接器，像是eSATA連接器、HDMI連接器、USB連接器、FireWire連接器等。
如以下所進一步詳細說明，後裝配連接器70係高密度連接器，也就是每一後裝配連接器70都電連接至超過一個插座16(如第一圖所示)，以允許多個模組插頭14(如第一圖所示)與和後裝配連接器70裝配的纜線連接器之間通訊。後裝配連接器70電連接超過一個插座16，以減少與卡匣20背面介接的纜線組合數量。吾人了解，在替代具體實施例中可提供多於或少於兩個後裝配連接器70。
第五圖為卡匣20之背面分解圖，說明從外殼30上拆除的蓋板32。卡匣20包括裝入外殼30內由接點子組合100表示的通訊模組。在示範具體實施例中，外殼30包括位於其背面36上的後隔室102。接點子組合100至少部分收納在後隔室102內。接點子組合100包括電路板104以及安裝至電路板104的一或多個電連接器106。在示範具體實施例中，電連接器106為卡片邊緣連接器。電連接器106包括至少一個開口108以及開口108內之一或多個接點110。在說明的具體實施例中，開口108為長條溝槽並且複數個接點110排列在溝槽內。在溝槽的一邊或兩邊上可提供接點110，接點110可電連接至電路板104。
卡匣20包括介面連接器組合120，該組合包括後裝配連接器70。介面連接器組合120設置成與電連接器106裝配在一起。在示範具體實施例中，介面連接器組合120包括電路板122。後裝配連接器70安裝至電路板122的側表面124上。在示範具體實施例中，電路板122包括複數個沿著電路板122之邊緣128的邊緣接點126。邊緣接點126可藉由將電路板122的邊緣128插入電連接器106的開口108，與接點子組合100的接點110裝配在一起。邊緣接點126透過電路板122電連接至後裝配連接器70，例如：電路板122之上或之內可提供電路，其互連邊緣接點126與後裝配連接器70。在電路板122的一或多個側邊上可提供邊緣接點126，邊緣接點126可為電路板122上形成的接點焊墊。另外，邊緣接點126可從電路板122的至少一個表面及/或邊緣128往外延伸。在替代具體實施例中，介面連接器組合120並非使用邊緣接點126，而是可在邊緣128上或附近包括電連接器，用來與接點子組合100的電連接器106裝配在一起。
第六圖說明卡匣20(如第四圖所示)的接點子組合100。接點子組合100的電路板104包括正面140和背面142。電連接器106安裝至背面142。複數個接點144從電路板104的正面140延伸出來，接點144電連接至電路板104，並且透過電路板104電連接至電連接器106。
接點144以接點組146排列，而每一接點組146都界定部分不同的插座16(如第一圖所示)。例如：在說明的具體實施例中，設置八個接點144作為接點陣列來界定每一接點組146。接點144可構成接點陣列，其設置成與RJ-45模組插頭的插頭接點裝配在一起。接點144可具有不同組態來與替代具體實施例中不同類型插頭裝配在一起。在替代具體實施例中可提供多於或少於八個接點144。在說明的具體實施例中，在堆疊配置內兩列的每一列中都排列六個接點組146，如此提供總數十二個接點組146給接點子組合100。視需要，在每一列內接點組146大體上彼此對齊，並且可對齊其他接點組146之上或之下。例如：上接點組146的位置可相對靠近電路板104的頂端148，而下接點組146的位置可相對靠近電路板104的底端150。
在示範具體實施例中，接點子組合100包括複數個從電路板104正面140延伸出來的接點支撐152。接點支撐152的位置靠近各別接點組146。視需要，每一接點支撐152支撐不同接點組146的接點144。在說明的具體實施例中，提供兩列接點支撐152，間隙154將接點支撐152隔開。視需要，間隙154大體上位於電路板104的頂端148與底端150的中間。
在組裝期間，接點子組合100裝入外殼30(如第二圖所示)之內，如此接點組146和接點支撐152裝入對應的插頭凹穴42(如第二圖所示)之內。在示範具體實施例中，部分外殼30延伸於一列內相鄰接點支撐152之間，並且部分外殼30延伸進入接點支撐152之間的間隙154內。
第七圖和第八圖分別為卡匣20(如第一圖所示)的外殼30的正面與背面立體圖。外殼30包含在相鄰插頭凹穴42之間延伸的複數個內壁160。壁160至少部分在外殼30的前面34與背面36之間延伸。壁160可具有前表面162(如第七圖所示)和後表面164(如第八圖所示)。視需要，前表面162可位於外殼30的正面34或附近。後表面164的位置可遠離外殼30的背面36及/或從此內凹。外殼30包含舌片166，其由在插頭凹穴42的第一和第二列44、46之間延伸的壁160之一者所表示。視需要，內壁160可與外殼30一體成形。
在示範具體實施例中，外殼30包含位於外殼30之背面36的後隔室102(如第八圖所示)。後隔室102開放給每個插頭凹穴42。視需要，後隔室102從外殼30的背面36延伸至壁160的後表面164。後隔室102的開口位於外殼30的背面36。在說明的具體實施例中，後隔室102一般為方塊形，不過依特定應用及/或填入後隔室102的組件尺寸和形狀而定，後隔室102也可為任何其他形狀。
在示範具體實施例中，利用屏蔽元件172將插頭凹穴42與相鄰插頭凹穴42隔開。屏蔽元件172可由外殼30的內壁160及/或外壁174界定，例如：外殼30可由金屬材料製成，而內壁160及/或外壁174也可由金屬材料製成。在示範具體實施例中，外殼30使用金屬或合金鑄壓成形，像是鋁或鋁合金。在整個外殼30都是金屬的情況下，外殼30，包含插頭凹穴42之間外殼30的一部分(例如內壁160)以及覆蓋插頭凹穴42的外殼30一部分(例如外壁174)，操作來在插頭凹穴42周圍提供屏蔽。在這種具體實施例中，外殼30本身界定出屏蔽元件172。插頭凹穴42可由屏蔽元件172完全封閉(例如圍繞)。
由於每個接點組146(如第六圖所示)都排列在不同的插頭凹穴42之內，屏蔽元件172在相鄰接點組146之間提供屏蔽。如此屏蔽元件172在相鄰接點組146之間提供絕緣，以強化每一插頭凹穴42內所接收的接點組146之電氣效能。在相鄰插頭凹穴42之間具有屏蔽元件172可提供較佳屏蔽效果給纜線互連系統10(如第一圖所示)，其可強化使用在相鄰插頭凹穴42之間未提供屏蔽的組件的系統之電氣效能。例如：在一給定列44、46內相鄰插頭凹穴42之間具有屏蔽元件172，強化了接點組146的電氣效能。此外，在插頭凹穴42的列44、46之間具有屏蔽元件172，可強化接點組146的電氣效能。屏蔽元件172可減少特定卡匣內相鄰接點組146之間的外來串擾，及/或減少與不同卡匣20的接點組146或卡匣20附近內其他電氣組件的外來串擾。屏蔽元件也可用其他方式強化卡匣20的電氣效能，像是提供EMI屏蔽或藉由影響耦合衰減等。
在替代具體實施例中，外殼30並非由金屬材料製成，外殼30可至少部分由介電材料製成。視需要，外殼30可選擇性金屬化，以金屬化部分界定屏蔽元件172。例如：插頭凹穴42之間的至少部分外殼30可金屬化來界定插頭凹穴42之間的屏蔽元件172。部分內壁160及/或外壁174可金屬化，金屬化的表面界定屏蔽元件172。如此，屏蔽元件172可位於內壁160及/或外壁174上。另外，可用不同方式在內壁160及/或外壁174上提供屏蔽元件172，像是利用電鍍或利用耦合個別屏蔽元件172至內壁160及/或外壁174。屏蔽元件172可沿著界定插頭凹穴42的表面排列，如此當模組插頭14裝入插頭凹穴42時，至少某些屏蔽元件172接合模組插頭14。在其他替代具體實施例中，利用在壁160及/或174之內或之上提供金屬填充材料或在壁160及/或174之內或之上提供金屬纖維，來形成壁160及/或174。
在其他替代具體實施例中，除了在外殼30的壁上提供屏蔽元件172以外，在外殼30的壁內可提供屏蔽元件172。例如：內壁160及/或外壁174可包括開在背面36及/或正面34上的開口176，如此屏蔽元件172可裝入開口176。屏蔽元件172可為放入開口176內的個別金屬組件，像是板子。開口176，以及因此屏蔽元件172，都位在插頭凹穴42之間，以提供相鄰接點組146之間的屏蔽。
第九圖為已經部分組裝的卡匣20之背面立體圖。在組裝期間，接點子組合100通過背面36裝入外殼30的後隔室102。視需要，電路板104可大體上填入後隔室102。接點子組合100裝入後隔室102，如此電連接器106面向外殼30的背面36。電連接器106可至少部分接收在後隔室102內，並且至少部分電連接器106可從後隔室102延伸超過背面36。
在組裝期間，介面連接器組合120與電連接器106裝配在一起。視需要，在將接點子組合100裝入外殼30之後，介面連接器組合120可與電連接器106裝配在一起。另外，接點子組合100和介面連接器組合120都可裝入外殼30內成為一個單元。視需要，某些或全部介面連接器組合120可面向外殼30的後面。
在接點子組合100和介面連接器組合120都相對於外殼30放置之後，蓋板32會耦合至外殼30。蓋板32耦合至外殼30，如此蓋板32圍繞介面連接器組合120及/或接點子組合100。在示範具體實施例中，當蓋板32和外殼30耦合在一起時，蓋板32與外殼30合作界定內隔室170(顯示在第十圖和第十一圖)。外殼30的後隔室102界定內隔室170的一部分，並且蓋板32的中空內部界定內隔室170的另一部分。介面連接器組合120和接點子組合100都收入內隔室170中，並且由蓋板32和外殼30保護隔離外界環境。視需要，蓋板32和外殼30提供屏蔽給內隔室170內所收納的組件。當蓋板32耦合至外殼30時，後裝配連接器70可延伸通過蓋板32。如此，後裝配連接器70可至少部分延伸超出內隔室170。
第十圖為卡匣20的側面立體、部分剖面圖，第十一圖為卡匣20的剖面圖。第十圖和第十一圖說明接點子組合100和介面連接器組合120放置在後隔室170內，蓋板32耦合至外殼30。接點子組合100裝入後隔室102，如此電路板104的正面140一般面向壁160的後表面164。視需要，正面140可與外殼30的結構相鄰，像是壁160的後表面164，或另外，從外殼30延伸出肋或凸片用於將接點子組合100定位在外殼30內。當接點子組合100裝入後隔室102之後，接點144和接點支撐152都裝入對應的插頭凹穴42內。
當在組裝時，插頭凹穴42和接點組146合作界定插座16，用於和模組插頭14(如第一圖所示)裝配在一起。外殼30的壁160界定插座16的壁，並且在當模組插頭14裝入插頭凹穴42時，模組插頭14與壁160接合。插頭凹穴42內有接點144，用於與模組插頭14的插頭接點裝配在一起。在示範具體實施例中，當接點子組合100裝入外殼30之後，插頭凹穴42內露出接點支撐152，其作為界定插頭凹穴42的方塊形凹穴的一邊。
每一接點144一般沿著接觸平面184(如第十一圖所示)延伸在尖端180與基座182之間。尖端180與基座182之間部分接點144界定裝配介面185。接點平面184與模組插頭裝入方向平行延伸，如第十一圖中的箭頭B所示，一般沿著插頭軸178方向延伸。視需要，尖端180可與接觸平面184夾一角度，如此在模組插頭14裝入插頭凹穴42時，尖端180不與模組插頭14接觸。尖端180可彎曲朝向及/或接合接點支撐152。視需要，基座182可與接觸平面184夾一角度，如此基座182終止於電路板104上預定位置。包括尖端180和基座182的接點144可相對於彼此排定方向，來控制其間的電氣特性，像是串擾。在示範具體實施例中，接點組146的每一尖端180一般都彼此對準。相鄰接點144的基座182可以彼此同方向或不同方向延伸，例如：至少某些基座182延伸朝向電路板104的頂端148，而某些基座182則朝向電路板104的底端150。
在示範具體實施例中，電路板104一般與接觸平面184和插頭軸178垂直。電路板104的頂端148靠近外殼30的頂端面186，而電路板104的底端150則靠近外殼30的底端面188。電路板104一般位於接點144之後，像是位於接點144與外殼30的背面36之間。當接點子組合100裝入後隔室102之後，電路板104一般覆蓋每一插頭凹穴42的背面。在示範具體實施例中，電路板104一般與每一接點144的裝配介面185等距離。如此，裝配介面185與電路板104之間的接點長度大體上每一接點144都類似。如此，每一接點144可展示類似電氣特性。視需要，可選擇接點長度讓裝配介面185與電路板104之間的距離合理縮短。此外，插頭凹穴42的上列44(如第二圖所示)內接點144之接點長度大體上類似於插頭凹穴42的下列46(如第二圖所示)內接點144之接點長度。
電路板104的背面142上提供電連接器106，電連接器106電連接至一或多個接點組146的接點144。介面連接器組合120與電連接器106裝配在一起，例如：介面連接器組合120的電路板122裝入電連接器106的開口108。安裝至電路板122的後裝配連接器70透過電路板122、電連接器106和電路板104電連接至接點組146的預定接點144。其他組態可將後裝配連接器70與插座16的接點44互連在一起。
第十二圖為該卡匣20與用於卡匣20的連接桿300之分解立體圖。連接桿300包括一般平面本體302和複數個從本體302伸出的彈性樑304。連接桿300為金屬並且導電。連接桿300包括從本體302相對端伸出的凸片306，凸片306用來將連接桿300耦合至卡匣20的外殼30。在示範具體實施例中，凸片306包括溝槽308，其用於搭扣從外殼30往外伸出的肋310。肋310利用像是壓配方式沒入溝槽308中。在替代具體實施例中可提供其他固定方式或組件，以將連接桿300固定至外殼30。
連接桿300包括位於本體302一邊上的卡匣介面312，以及本體302另一邊上的面板介面314。卡匣介面312面向內，像是一般面向外殼30的方向。卡匣介面312設置成接合並電連接至卡匣20。視需要，卡匣介面312接合外殼30。面板介面314面向外，像是一般背向外殼30的方向。面板介面314可由彈性樑304及/或本體302界定。面板介面314設置成接合並電連接至面板12(如第一圖所示)。連接桿300界定面板12與卡匣20之間的導電路徑。
第十三圖為其上安裝連接桿300的卡匣20之仰視分解立體圖。卡匣介面312接合至外殼30。彈性樑304從本體302伸出，一般來說遠離外殼30。彈性樑304從固定端316延伸至自由端318。在示範具體實施例中，彈性樑304從本體302的固定端316上向外延伸。自由端318朝向本體302彎曲。如此彈性樑304包括沿著彈性樑304上某一點的頂點320。頂點320的位置可靠近或在自由端318上。
當卡匣20安裝及/或固定在面板12內時，會將彈性樑304向內壓，例如：在將卡匣20裝入面板開口22期間，彈性樑304接合面板12。彈性樑304可作為彈簧元件，以在當卡匣20安裝至面板12時提供抵住面板12的垂直力量。面板12迫使彈性樑304變平。因為彈性樑304有彈力，所以彈性樑304偏向抵住開口22的周邊壁24。如此彈性樑304與面板12維持接觸。視需要，面板12可額外接合連接桿300的本體302。
因為卡匣20、連接桿300和面板都導電/金屬化，連接桿300提供面板12與卡匣20之間的連接路徑或介面。連接路徑在組件之間達成電連接。視需要，當組件中之一個(例如面板12)接地時(例如電接地)，則連接路徑界定組件之間的接地路徑。連接桿300藉由使用彈性樑304，達成面板12與卡匣20之間緊密的機械與電連接。在示範具體實施例中，在當插頭凹穴42(如第七圖和第八圖所示)之間運用屏蔽元件172(如第七圖與第八圖所示)，連接桿300可電連接至屏蔽元件172，如此屏蔽元件172電連接至連接桿300。如此在當連接桿300電接地時，屏蔽元件172同樣電接地。屏蔽元件172可透過外殼30(像是當外殼30為金屬或外殼30金屬化時)電連接至連接桿300。另外，屏蔽元件172可直接電連接至連接桿300，像是利用彼此直接接合。吾人了解，連接桿300僅為導電結構元件的一個範例，其可用來界定一個連接表面並且互連卡匣20與面板12，來建立之間的接合路徑與潛在的接地路徑。連接桿300或同等品可具有不同形狀、尺寸與設置，來達成卡匣20與面板12的互連。
第十四圖為第十三圖中虛線所示卡匣20和連接桿300的部份放大圖。如第十四圖所示，外殼30包括溝槽330來接受部分連接桿300。例如：連接桿300的前緣可收納在溝槽330內。溝槽330幫助將連接桿300固定至外殼30，例如：溝槽330可與肋310合作將連接桿300固定至外殼30。外殼30也包含缺口332，缺口332可開放給溝槽330。缺口332對齊彈性樑304及/或設置成接受彈性樑304。缺口332可界定一個空間，用來在當面板12(如第十三圖所示)將彈性樑304壓平時容納彈性樑304。
第十五圖說明具有屏蔽元件342和電連接至屏蔽元件342的連接桿344之替代外殼340。在說明的具體實施例中，外殼340為非導電材料，像是塑膠材料，製成的介電外殼。外殼340包括接收屏蔽元件342的開口346。
屏蔽元件342為板子，並且設置成位於外殼340的相鄰插頭凹穴348之間。視需要，每一屏蔽元件342都可彼此整合形成為裝入開口346內一體成形結構的一部分。另外，屏蔽元件342可彼此分離，並且分別裝入開口346。個別屏蔽元件342可彼此電連接。屏蔽元件342與連接桿344接觸，以將連接桿344電連接至屏蔽元件342。視需要，連接桿344可包括彈性指350，其與屏蔽元件342接合來維持之間的接觸。
第十六圖為用於第一圖所示纜線互連系統10的替代卡匣420之分解立體圖。在某些方面卡匣420類似於卡匣20(如第一圖所示)，不過卡匣420包括與卡匣20不同的後裝配介面422。卡匣420的前裝配介面424類似於卡匣20的前裝配介面。卡匣420可用來取代卡匣20，例如：卡匣420的尺寸類似於卡匣20，如此卡匣420可裝入面板12內(如第一圖所示)。連接桿300(如第十二圖所示)可耦合至卡匣420。如此連接桿300位於卡匣420與面板12之間，以提供面板12與卡匣420之間的連接路徑。
卡匣420包括殼428，其界定卡匣420的外側周邊。在示範具體實施例中，殼428為兩件式設計，具有外殼430和耦合至外殼430的蓋板432。外殼430和蓋板432可具有相同的尺寸(例如高度和寬度)，以彼此套疊來界定出平滑的外側表面。
殼428包括正面434和背面436，正面434上有外殼430並且背面436上有蓋板432。外殼430的結構界定前裝配介面424，外殼430內形成複數個插頭凹穴442來接收插頭，像是模組插頭14(如第一圖所示)，並且殼428內排列通訊模組444來與插頭裝配在一起。插頭凹穴442界定接受插頭的插座。通訊模組444設置成在當插頭裝入插頭凹穴442內，直接電連接至插頭。通訊模組444傳輸信號通過卡匣420。插頭凹穴442和通訊模組444合作界定一個特定裝配介面，其設置來接受特定插頭類型。在說明的具體實施例中，插頭凹穴442和通訊模組444設置成接收8位置8接點(8P8C)類型插頭，像是RJ-45插頭或其他銅基模組插頭類型連接器。另外，插頭凹穴442和通訊模組444可設置成接收不同類型的插頭，像是光纖類型插頭。在示範具體實施例中，插頭凹穴442以堆疊方式排列成第一列和第二列。複數個插頭凹穴442排列在第一和第二列之每一者內。
蓋板432的結構界定後裝配介面422，蓋板432內形成複數個插頭凹穴446來接收插頭，像是模組插頭14(如第一圖所示)，並且殼428內排列通訊模組444來與插頭裝配在一起。插頭凹穴446界定接受插頭的插座。通訊模組444從卡匣420內部裝入插頭凹穴446內。通訊模組444設置成在當插頭裝入插頭凹穴446內，直接電連接至插頭。插頭凹穴446和通訊模組444合作界定一個特定裝配介面，其設置來接受特定插頭類型。在說明的具體實施例中，插頭凹穴446的尺寸與形狀都與插頭凹穴442相同，如此插頭凹穴442、446可接收相同類型插頭。
卡匣420包括位於卡匣420的一或多個側邊上之鎖構件448，用於將卡匣420固定至面板12。鎖構件448可靠近卡匣420的側邊，以便保持最小的外型。在替代具體實施例中可使用替代安裝方式。鎖構件448可分別由外殼430及/或蓋板432提供。另外，鎖構件448可由外殼430及/或蓋板432一體成形。鎖構件448可額外用來將外殼430和蓋板432耦合在一起。
外殼430包括在相鄰插頭凹穴442之間延伸的複數個內壁450。內壁450界定相鄰插頭凹穴442之間的屏蔽元件，其提供對應插頭凹穴442內所接收之通訊模組444之間的屏蔽。壁450界定插頭凹穴442，壁450至少部分在外殼430的前面與背面之間延伸。某些壁450垂直延伸於同一列內相鄰插頭凹穴442之間。某些壁450水平延伸於不同列內相鄰插頭凹穴442之間。視需要，內壁450可與外殼430一體成形。
蓋板432包含在相鄰插頭凹穴446之間延伸的複數個內壁452。內壁452作為相鄰插頭凹穴446之間的屏蔽元件，提供對應插頭凹穴446內所收納通訊模組444之間的屏蔽。壁452界定插頭凹穴446，壁452至少部分在蓋板432的前面與背面之間延伸。某些壁452垂直延伸於同一列內相鄰插頭凹穴446之間。某些壁452水平延伸於不同列內相鄰插頭凹穴446之間。視需要，內壁452可與蓋板432一體成形。
在示範具體實施例中，外殼430和蓋板432可由金屬材料製成，而內壁450、452和外壁454、456也可由金屬材料製成。視需要，外殼430使用金屬或合金鑄壓成形，像是鋁或鋁合金。在整個外殼430都是金屬的情況下，外殼430，包括插頭凹穴442之間外殼430的一部分(例如內壁450)以及覆蓋插頭凹穴442的外殼430一部分(例如外壁454)，操作來在插頭凹穴442周圍提供屏蔽。插頭凹穴442可由外殼430的屏蔽元件(例如內壁450和外壁454)完全封閉(例如圍繞)。類似地，蓋板432可鑄造形成。在整個蓋板432都是金屬的情況下，蓋板432，包含插頭凹穴446之間蓋板432的一部分(例如內壁452)以及覆蓋插頭凹穴446的蓋板432一部分(例如外壁456)，操作來在插頭凹穴446周圍提供屏蔽。插頭凹穴446可由蓋板432的屏蔽元件(例如內壁452和外壁456)完全封閉(例如圍繞)。
組裝時，外殼430和蓋板432的插頭凹穴442、446分別合作形成屏蔽通道460(如第十七圖和第十八圖所示)。通訊模組444收納於屏蔽通道460內。屏蔽通道460分在殼428的前面434與背面436之間延伸。內壁450、452彼此對準並且一起界定屏蔽通道460。在示範具體實施例中，內壁450、452彼此相鄰，如此界定屏蔽通道460的壁在正面434與背面436之間連續。如此，沿著正面434與背面436之間通道460的整個長度將通道460屏蔽起來。
在通訊模組444排在不同屏蔽通道460內的情況下，殼428提供相鄰通訊模組444之間的電磁屏蔽。如此，殼428在相鄰通訊模組444之間提供電絕緣，以強化每一屏蔽通道460內所接收的通訊模組444之電氣效能。在相鄰屏蔽通盪460之間具有屏蔽元件，提供較佳屏蔽效果給卡匣420，其可強化使用未提供內部屏蔽的組件之系統內的電氣效能。例如：在一給定列內相鄰屏蔽通道460之間具有屏蔽元件，強化了通道模組合444的電氣效能。此外，在屏蔽通道460的列之間具有屏蔽元件，可強化通訊模組444的電氣效能。內壁450、452可降低特定卡匣420內相鄰通訊模組444之間的串擾。內壁450、452及/或外壁454、456可減少與不同卡匣420的通訊模組444或卡匣420附近內其他電氣組件的串擾。屏蔽元件也可用其他方式強化卡匣420的電氣效能，像是提供EMI屏蔽或利用影響耦合衰減等。
在替代具體實施例中，外殼430和蓋板432並非由金屬材料製成，外殼430和蓋板432可至少部分由介電材料製成。視需要，外殼430和蓋板432可選擇性金屬化，使用金屬部分作為屏蔽元件。例如：界定通道460的至少部分壁可金屬化來界定通道460之間的屏蔽元件，金屬化的表面作為屏蔽元件。另外，可用不同方式在內壁450、452及/或外壁454、456上提供屏蔽元件，像是利用電鍍或利用連結個別屏蔽元件至內壁450、452及/或外壁454、456。在其他替代具體實施例中，利用在內壁450、452及/或外壁454、456之內或之上提供金屬填充材料或在內壁450、452及/或外壁454、456之內或之上提供金屬纖維，來形成內壁450、452及/或外壁454、456。
第十七圖為卡匣420的殼428之縱向剖面圖。第十八圖為卡匣420的殼428之橫向剖面圖。為了清晰起見，所以移除通訊模組444(如第十六圖所示)。第十七圖和第十八圖說明界定屏蔽通道460的內壁450、452和外壁454、456。
外殼430的內壁450每一都在正面470與背面472之間延伸。外殼430的外壁454每一都在正面474與背面476之間延伸。前面470、474一般在殼428的正面434彼此對準。外壁454的背面476進一步向後延伸超過內壁450的背面472。另外，背面472、476一般彼此對準。
蓋板432的內壁452每一都在正面480與背面482之間延伸。蓋板432的外壁456每一都在正面484與背面486之間延伸。正面480、484一般在殼428的背面436彼此對準。外壁456的背面486進一步向後延伸超過內壁450的背面482。另外，背面482、486一般彼此對準。
組裝時，蓋板432的正面480、484耦合外殼430的背面472、476。視需要，正面480、484相鄰背面472、476，如此內壁450、452一般在殼428的正面434與背面436之間連續，並且外壁454、456一般在正面434與背面436之間連續。如此，沿著通道460的通道軸488以及通道460的整個長度將屏蔽通道460屏蔽起來。內壁450、452和外壁454、456沿著通道460的長度將通道460完全包圍起來，例如：內壁450、452和外壁454、456從通道軸488徑向向外將通道460完全包圍起來。如上述，通道460在正面434和後面436都有開口，分別界定插頭凹穴442、446，用來接受插頭。第十八圖說明安裝至殼428外面的連接桿300。
第十九圖為纜線互連系統10(如第一圖所示)的其他替代卡匣620之背面立體圖。在某些方面卡匣620類似於卡匣420(如第十六圖所示)，不過卡匣620包含不同的後裝配介面622。卡匣620可用來取代卡匣420，例如：卡匣620的尺寸類似於卡匣420，如此卡匣620可裝入面板12內(如第一圖所示)。連接桿300可耦合至卡匣620。如此連接桿300位於卡匣620與面板12之間，以提供面板12與卡匣620之間的連接路徑。
卡匣620包含前裝配介面624，類似於卡匣420的前裝配介面。卡匣620包含複數個屏蔽通道626，其延伸於後裝配介面622與前裝配介面624之間。屏蔽通道626定義卡匣620的插頭凹穴628，用於接受對應的插頭。屏蔽通道626的尺寸和形狀類似於屏蔽通道460(如第十七圖和第十八圖所示)。通訊模組630收納在屏蔽通道628內，用來在插頭裝入插頭凹穴628內時與插頭裝配在一起。通訊模組630說明於第二十圖中。
在說明的具體實施例中，位於後裝配介面622上的通訊模組630和插頭凹穴628為方形裝配介面，設置來接受方形插頭連接器。通訊模組630每一都包含接點632，接點632成對排列在插頭凹穴628的不同象限上。壁區段634將插頭凹穴628分成四個象限，每一象限都接收一對接點632。視需要，壁區段634可從相鄰象限提供屏蔽。卡匣620包含內壁636，其界定屏蔽通道626和插頭凹穴628。視需要，壁區段634可與內壁636一體成形。另外，壁區段634可與內壁636明顯分開，然後彼此耦合。
第二十圖說明由通訊模組630表示的接點子組合。通訊模組630包含電路板640、接點支撐642和複數個排成接點組的接點644。接點支撐642和接點644都從電路板640的正面延伸出來，接點支撐642和接點644界定一個裝配介面，類似於卡匣420(如第十六圖所示)的裝配介面。例如：接點支撐642和接點644設置成適合RJ-45型插頭。
通訊模組630包含複數個支撐塔646，其安裝至電路板640的背面並延伸出來。支撐塔646固定接點632。每一接點632都透過電路板640電連接至對應的接點644。接點632的排列不同於接點644，例如：接點644排成單一列，而接點632則成對排在象限內。包含電路板640的通訊模組630收納在對應屏蔽通道626內(如第十九圖所示)。通訊模組630利用屏蔽通道626與其他通訊模組630隔開，例如：內壁636(如第十九圖所示)將相鄰通訊模組630隔開。
第二十一圖說明用於替代卡匣(未顯示)的替代通訊模組660。通訊模組660包含正面662和背面664。通訊模組660排列在卡匣內時，正面662界定該卡匣的前裝配介面，背面664定義卡匣的後裝配介面。
在示範具體實施例中，通訊模組660形成一部分裝配介面，類似於卡匣620(如第十九圖所示)的後裝配介面622(如第十九圖所示)。例如：通訊模組660設置成與方形插頭連接器裝配在一起。例如：通訊模組660成群排列來與方形插頭連接器裝配在一起。每一通訊模組660之間都提供屏蔽，例如：類似於屏蔽壁區段634(如第二十圖所示)的屏蔽壁區段可將卡匣的屏蔽通道分成象限。屏蔽壁區段可沿著卡匣正面與背面之間屏蔽通道總長延伸，該壁區段提供相鄰通訊模組660之間的屏蔽，而該屏蔽通道提供四組通訊模組660與相鄰通訊模組660之間的屏蔽。
通訊模組660包含本體668所固定的一對接點665。接點665延伸於正面662和背面664之間。每一接點665在正面662和背面664之間都有一體的本體。另外，可提供正面接點與背面接點，並彼此耦合及/或耦合至之間的電路板。
第二十二圖為又一用於纜線互連系統10(如第一圖所示)的其他替代卡匣720之分解圖。在某些方面卡匣720類似於卡匣420(如第十六圖所示)，不過卡匣720包含與卡匣420不同的後裝配介面722和前裝配介面724。卡匣720可用來取代卡匣420，例如：卡匣720的尺寸類似於卡匣420，如此卡匣720可裝入面板12內(如第一圖所示)。連接桿300可耦合至卡匣720。如此連接桿300可位於卡匣720與面板12之間，提供面板12與卡匣720之間的連接路徑。
在說明的具體實施例中，卡匣720在後裝配介面722和前裝配介面724具有光纖型裝配介面。卡匣720配置成在後裝配介面722和前裝配介面724與光纖型插頭連接器裝配在一起。另外，前裝配介面724或後裝配介面722之一者可為銅基裝配介面，像是RJ-45型介面或方形裝配介面。如此，卡匣720為複合式卡匣，在光纖信號與銅基信號之間轉換信號。卡匣720可包括用來轉換信號的主動收發器裝置。
卡匣720包含複數個通訊模組726。通訊模組726每一者包含正面728和背面730。當通訊模組726排列在卡匣720內時，正面728排在卡匣720的前裝配介面724用來與對應插頭裝配在一起。當通訊模組726排列在卡匣720內時，背面730排在卡匣722的後裝配介面722用來與對應插頭裝配在一起。在說明的具體實施例中，通訊模組726設置成與正面和背面728、730的光纖插頭裝配在一起。另外，通訊模組726可為複合式通訊模組，其正面728或背面730其中一者設置成與像是RJ-45插頭或方形插頭的非光纖類型插頭裝配在一起。通訊模組726可包含一電路板，兩種不同類型的插座終止於該電路板，如此在電路板上可轉換不同類型的信號。
卡匣720包含殼732，該殼具有在殼732正面的外殼734，以及在殼732背面的蓋板736。外殼734界定複數個插頭凹穴738。蓋板736界定複數個插頭凹穴740。組裝外殼734和蓋板736之後，凹穴738、740彼此對準，以界定在殼732的正面728與背面730之間延伸的屏蔽通道742之相對末端。在組裝期間，通訊模組726裝入外殼734的對應屏蔽通道742內，然後蓋板736與外殼734裝配在一起，如此通訊模組726收納在蓋板736的對應屏蔽通道742內。另外，通訊模組726裝入蓋板736的對應屏蔽通道742內，然後蓋板736與外殼734裝配在一起，如此通訊模組726收納在外殼734的對應屏蔽通道742內。通訊模組726排在卡匣720內，用來與裝入插頭凹穴738內的對應插頭裝配在一起。
如此提供的卡匣可透過面板內的開口安裝至面板。視需要，此處說明的每一卡匣一般都具有類似的外側周邊，如此卡匣可裝入相同面板開口。面板可電連接至接地。視需要，連接桿300提供位於任何卡匣與面板之間，以提供面板與對應卡匣之間的連接路徑。然後當面板接地時，卡匣接地。卡匣包含複數個插座，設置成接受模組插頭。與插座裝配在一起的插頭類型取決於卡匣裝配介面的類型，例如：裝配介面可為銅基裝配介面，像是RJ-45插頭類型介面或方形介面，或裝配介面可為光纖類型裝配介面，或可為其他裝配介面類型的裝配介面。卡匣包含內壁與外壁，其界定沿著卡匣正面與背面之間的屏蔽通道。具有特定前裝配介面與後裝配介面的通訊模組收納於個別屏蔽通道內，如此通訊模組從內部與其他通訊模組彼此隔開，此可增加卡匣的效能。例如：在相鄰屏蔽通道之間提供屏蔽元件，增加屏蔽效果。此外，可減少相鄰通道模組的接點間之外部串擾。
10．．．纜線互連系統
12．．．面板
14．．．模組插頭
16．．．插座
20．．．卡匣
22．．．開口
24．．．周邊壁
25．．．平坦正表面
26．．．安裝凸片
28．．．殼
30．．．外殼
32．．．蓋板
34．．．正面
36．．．背面
38．．．正面
40．．．背面
42．．．插頭凹穴
44．．．第一列
46．．．第二列
48．．．鎖構件
50．．．前凸緣
52．．．後接合表面
54．．．面板接合表面
56．．．後表面
58．．．替代面板
60．．．第一裝置
62．．．纜線
64．．．第二裝置
66．．．纜線
68．．．支撐結構
70．．．後裝配連接器
72．．．開口
100．．．接點子組合
102．．．後隔室
104．．．電路板
106．．．電連接器
108．．．開口
110．．．接點
120．．．介面連接器組合
122．．．電路板
124．．．側表面
126．．．邊緣接點
128．．．邊緣
140．．．正面
142．．．背面
144．．．接點
146．．．接點組
148．．．頂端
150．．．底端
152．．．接點支撐
154．．．間隙
160．．．內壁
162．．．前表面
164．．．後表面
166．．．舌片
170．．．內隔室
172．．．屏蔽元件
174．．．外壁
176．．．開口
178．．．插頭軸
180．．．尖端
182．．．基座
184．．．接點平面
185．．．裝配介面
186．．．頂端面
188．．．底端面
300．．．連接桿
302．．．本體
304．．．彈性樑
306．．．凸片
308．．．溝槽
310．．．肋
312．．．卡匣介面
314．．．面板介面
316．．．固定端
318．．．自由端
320．．．頂點
330．．．溝槽
332．．．缺口
340．．．外殼
342．．．屏蔽元件
344．．．連接桿
346．．．開口
348．．．插頭凹穴
350．．．彈性指
420．．．替代卡匣
422．．．後裝配介面
428．．．殼
430．．．外殼
432．．．蓋板
434．．．正面
436．．．背面
442．．．插頭凹穴
444．．．通訊模組
446．．．插頭凹穴
448．．．鎖構件
450．．．內壁
452．．．內壁
454．．．外壁
456．．．外壁
460．．．屏蔽通道
470．．．正面
472．．．背面
474．．．正面
476．．．背面
480．．．正面
482．．．背面
484．．．正面
486．．．背面
488．．．通道軸
620．．．替代卡匣
622．．．後裝配介面
624．．．前裝配介面
626．．．屏蔽通道
628．．．插頭凹穴
630．．．通訊模組
632．．．接點
634．．．壁區段
636．．．內壁
640．．．電路板
642．．．接點支撐
644‧‧‧接點
646‧‧‧支撐塔
660‧‧‧通訊模組
662‧‧‧正面
664‧‧‧背面
665‧‧‧接點
668‧‧‧本體
720‧‧‧替代卡匣
722‧‧‧後裝配介面
724‧‧‧前裝配介面
726‧‧‧通訊模組
728‧‧‧正面
730‧‧‧背面
732‧‧‧殼
734‧‧‧外殼
736‧‧‧蓋板
738‧‧‧插頭凹穴
740‧‧‧插頭凹穴
742‧‧‧屏蔽通道
參考附圖舉例說明本發明，其中：
第一圖為一部分纜線互連系統的正面立體圖，該系統併入安裝至其上連接一個模組插頭的面板的複數個卡匣。
第二圖為第一圖所示面板與卡匣之分解圖。
第三圖為其上安裝卡匣的纜線互連系統之替代面板的正面立體圖。
第四圖為第一圖所示卡匣的背面立體圖。
第五圖為第四圖所示卡匣的背面分解圖。
第六圖說明第四圖所示卡匣的接點子組合。
第七圖為第四圖所示卡匣的外殼之正面立體圖。
第八圖為第七圖所示該外殼的背面立體圖。
第九圖為組裝期間第四圖所示卡匣的背面立體圖。
第十圖為第四圖所示卡匣的側面立體、部分剖面圖。
第十一圖為第四圖所示卡匣的剖面圖。
第十二圖為該卡匣與用於該卡匣的連接桿之分解立體圖。
第十三圖為其上安裝連接桿的該卡匣之仰視分解立體圖。
第十四圖為一部分卡匣與連接桿的放大圖。
第十五圖說明用於卡匣的替代外殼，其具有屏蔽元件和電連接至該屏蔽元件的連接桿。
第十六圖為用於第一圖所示纜線互連系統的替代卡匣之分解立體圖。
第十七圖為第十六圖所示卡匣的殼之縱向剖面圖。
第十八圖為第十六圖所示卡匣的殼之橫向剖面圖。
第十九圖為用於第一圖所示纜線互連系統的其他替代卡匣之背面立體圖。
第二十圖說明第十九圖所示卡匣的通訊模組。
第二十一圖說明用於替代卡匣的替代通訊模組。
第二十二圖為用於第一圖所示纜線互連系統的又一其他替代卡匣之分解圖。
10．．．纜線互連系統
12．．．面板
14．．．模組插頭
16．．．插座
20．．．卡匣
60．．．第一裝置
62．．．纜線
64．．．第二裝置
66．．．纜線
68．．．支撐結構

Claims (14)

  1. 一種卡匣(20、420、620、720)，包含：殼(28、428、628、732)，其具有複數個內壁，該內壁定義在殼(28、428、628、732)的正面與背面之間延伸的複數個屏蔽通道(460、626、742)，該屏蔽通道與複數個相鄰屏蔽通道被該內壁分隔，該屏蔽通道與該相鄰屏蔽通道被該內壁電磁屏蔽，；以及通訊模組(444、630、660、726)，其裝入屏蔽通道(460、626、742)，該通訊模組(444、630、660、726)具有前裝配介面(424、624、724)設置用來與對應的第一插頭裝配在一起，並且該通訊模組(444、630、660、726)具有後裝配介面(422、622、722)設置成與對應的第二插頭裝配在一起，該通訊模組(444、630、660、726)經裝入對應的屏蔽通道(460、626、742)，如此通訊模組(444、630、660、726)彼此被該內壁屏蔽開來。
  2. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中殼(28、428、628、732)具有界定屏蔽通道(460、626、742)的內壁(450、636)，內壁(450、636)延伸在該正面與該背面之間。
  3. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中屏蔽通道(460、626、742)沿著一通道軸延伸，殼(28、428、628、732)的壁沿著該通道軸將屏蔽通道(460、626、742)完全圍繞起來。
  4. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中由前裝配介面(424、624、724)和後裝配介面(422、622、722)之間的屏蔽通道(460、626、742)將通訊模組(444、630、660、726)完全圍繞起來。
  5. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中殼(28、428、628、732)具有在該正面與該背面之間延伸的內壁(450、636)，通訊模組(444、630、660、726)由至少一 內壁(450、636)與其他通訊模組(444、630、660、726)分隔。
  6. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中殼(28、428、628、732)包含位於該正面上的外殼(30)和位於該背面上的蓋板(32)，該外殼與蓋板彼此明顯分開，該外殼與蓋板彼此連結，該外殼與蓋板都包含彼此對準並且一起界定屏蔽通道(460、626、742)的通道部分。
  7. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中屏蔽通道(460、626、724)在該正面與該背面上都有開口，可讓通訊模組(444、630、660、726)進入，屏蔽通道(460、626、724)設置成接受該第一和第二插頭。
  8. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中殼(28、428、628)具有將屏蔽通道(460、626、742)彼此分隔的內壁，該內壁電接地來提供相鄰通訊模組(444、630、660、726)之間的屏蔽。
  9. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中屏蔽通道(460、626、742)排列超過一列以及超過一欄。
  10. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中前裝配介面(424、624、724)和後裝配介面(422、622、722)都設置成與相同類型的插頭裝配在一起。
  11. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中通訊模組(630)包含具有第一邊和第二邊的電路板(640)，複數個第一接點從該第一邊延伸出來並且複數個第二接點從該第二邊延伸出來，該第一接點由電路板(640)電連接至該第二接點，該第一接點界定前裝配介面(624)並且該第二接點界定後裝配介面(622)，第一接點支撐(642)從第一邊延伸出來，靠近該第一接點，用於支撐該第一接點，一第二接點支撐從該第二邊延伸出來，靠近該第二接點，用於支撐該第二接點。
  12. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中通訊模組(444、630、660、726)每一都包含複數個排列在象 限內的接點模組，每一接點模組都包含固定一對接點的一基座，通訊模組(444、630、660、726)排列在屏蔽通道(460、626、742)內，如此該屏蔽壁區段將該接點模組彼此分隔。
  13. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，其中由通訊模組(444、630、660、726)界定光纖連接器，其設置成在至少該通訊模組(444、630、660、726)的該前與後裝配介面之一上接受光纖類型插頭。
  14. 如申請專利範圍第1項之卡匣(20、420、620、720)，另包含耦合至殼(732)的連接桿(300、344)，連接桿(300、344)設置成電連接至一已接地組件，來界定該已接地組件與殼(732)之間一接地路徑。
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2400775B1 (en) * 2010-06-22 2014-01-15 3M Innovative Properties Co. Support structure for telecommunication jacks
KR101163997B1 (ko) * 2010-11-26 2012-07-18 (주)에스피에스 삽입 감지용 유에스비 커넥터
US9601847B2 (en) * 2011-12-22 2017-03-21 CommScope Connectivity Spain, S.L. High density multichannel twisted pair communication system
DE102012102242B3 (de) * 2012-03-16 2013-09-12 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Anordnung als modulares Verteilerfeld und Verfahren zu dessen Montage
KR101994984B1 (ko) 2012-07-16 2019-07-01 콤스코프 인코포레이티드 오브 노스 캐롤라이나 균형 잡힌 핀 및 소켓 커넥터들
US9240644B2 (en) 2012-08-22 2016-01-19 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
DE102013111715B4 (de) * 2013-10-24 2019-01-31 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Modulkassettengehäuse
US9392722B2 (en) 2013-10-25 2016-07-12 Brocade Communications Systems, Inc. Cable backplane assembly and method
WO2016022701A1 (en) * 2014-08-06 2016-02-11 Molex Incorporated Patch panel frame for circuit board module
CN107112696B (zh) 2014-11-12 2020-06-09 安费诺有限公司 在配合区域中具有阻抗控制的非常高速、高密度电互连系统
CN104505626B (zh) * 2014-12-18 2017-12-19 中航光电科技股份有限公司 绝缘体及使用该绝缘体的电连接器和连接器组件
ES2583636B1 (es) 2015-03-20 2017-06-29 Te Connectivity Amp España, S.L.U. Conector con caja de enlace separable
ES2584540B1 (es) 2015-03-27 2017-07-05 Te Connectivity Amp España, S.L.U. Pestillo para conector de telecomunicaciones
US9397450B1 (en) * 2015-06-12 2016-07-19 Amphenol Corporation Electrical connector with port light indicator
GB2547958B (en) 2016-03-04 2019-12-18 Commscope Technologies Llc Two-wire plug and receptacle
TWI746561B (zh) 2016-05-31 2021-11-21 美商安芬諾股份有限公司 高效能纜線終端
EP3497754A4 (en) 2016-08-15 2020-03-18 Commscope Technologies LLC CONNECTOR ARRAY WITH GROUNDING
CN115296060A (zh) 2016-10-19 2022-11-04 安费诺有限公司 用于电连接器的安装接口的组件及电连接器
US9667002B1 (en) * 2016-10-24 2017-05-30 Te Connectivity Corporation Connector assembly with an unshielded twisted pair circuit
WO2018200528A1 (en) 2017-04-24 2018-11-01 Commscope Technologies Llc Connectors for a single twisted pair of conductors
US11271350B2 (en) 2017-06-08 2022-03-08 Commscope Technologies Llc Connectors for a single twisted pair of conductors
CN116207543A (zh) 2017-06-19 2023-06-02 康普技术有限责任公司 用于接插面板的高密度边框
TW202315246A (zh) 2017-08-03 2023-04-01 美商安芬諾股份有限公司 電纜總成及製造其之方法
US11226453B2 (en) * 2017-08-09 2022-01-18 Commscope Technologies Llc Board mounted active component assembly
EP3707915B1 (en) * 2017-11-10 2023-09-13 Commscope Technologies LLC Telecommunications panel with grounding wire
US11296463B2 (en) 2018-01-26 2022-04-05 Commscope Technologies Llc Connectors for a single twisted pair of conductors
CN111937243B (zh) 2018-02-26 2022-07-15 康普技术有限责任公司 用于单绞合导线对的连接器和触头
US10665973B2 (en) 2018-03-22 2020-05-26 Amphenol Corporation High density electrical connector
CN112514175B (zh) 2018-04-02 2022-09-09 安达概念股份有限公司 受控阻抗顺应性线缆终端头
US10931062B2 (en) 2018-11-21 2021-02-23 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
US11101611B2 (en) 2019-01-25 2021-08-24 Fci Usa Llc I/O connector configured for cabled connection to the midboard
US11189943B2 (en) 2019-01-25 2021-11-30 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
US11437762B2 (en) 2019-02-22 2022-09-06 Amphenol Corporation High performance cable connector assembly
WO2020190758A1 (en) 2019-03-15 2020-09-24 Commscope Technologies Llc Connectors and contacts for a single twisted pair of conductors
CN113296198A (zh) * 2020-02-21 2021-08-24 佑胜光电股份有限公司 光发射组件、光学收发模块及光纤缆线模块
TW202114301A (zh) 2019-09-19 2021-04-01 美商安芬諾股份有限公司 具有中間板纜線連接器的高速電子系統
US20220384984A1 (en) * 2019-09-30 2022-12-01 Commscope Technologies Llc High density coupling panel
CN112652913A (zh) 2019-10-10 2021-04-13 康普技术有限责任公司 模块化电信面板系统和电信模块
CN112652897A (zh) 2019-10-10 2021-04-13 康普技术有限责任公司 模块化电信面板和模块化电信系统
TWI727549B (zh) * 2019-12-12 2021-05-11 好慶科技企業股份有限公司 一種連接器支架及其適用之接線板系統
CN115428275A (zh) 2020-01-27 2022-12-02 富加宜（美国）有限责任公司 高速连接器
US11469554B2 (en) 2020-01-27 2022-10-11 Fci Usa Llc High speed, high density direct mate orthogonal connector
CN113258325A (zh) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜（美国）有限责任公司 高频中板连接器
USD1002553S1 (en) 2021-11-03 2023-10-24 Amphenol Corporation Gasket for connector

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6364707B1 (en) * 2000-12-06 2002-04-02 Yao Te Wang Grounding device of an electric connector
JP2004281404A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Tyco Electronics Corp 電気カプラ
US7300307B2 (en) * 2004-06-16 2007-11-27 Tyco Electronics Corporation Stacked jack assembly providing multiple configurations

Family Cites Families (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ZA74577B (en) * 1973-04-25 1974-11-27 Siemens Ag Telecommunications distributor
US5178554A (en) * 1990-10-26 1993-01-12 The Siemon Company Modular jack patching device
US5217394A (en) * 1992-09-10 1993-06-08 Ho Ming Chiao Converter-type circuit connector for linking electronic devices
US5509812A (en) * 1994-06-20 1996-04-23 Molex Incorporated Cable tap assembly
US5562493A (en) * 1994-12-16 1996-10-08 The Whitaker Network interface assembly and mounting frame
US5639261A (en) 1994-12-23 1997-06-17 Lucent Technologies Inc. Modular cross-connect system
US5741153A (en) * 1995-07-27 1998-04-21 Ortronics, Inc. Modular connectors including terminated rear connector designation for insulation displacement connectors
US5647765A (en) 1995-09-12 1997-07-15 Regal Electronics, Inc. Shielded connector with conductive gasket interface
US5735708A (en) * 1996-04-03 1998-04-07 Lucent Technologies Inc. Apparatus and method for displaying information at a wall face plate
US5800207A (en) * 1996-05-22 1998-09-01 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Mechanism for arranging different I/O port connectors
US5924890A (en) * 1996-08-30 1999-07-20 The Whitaker Corporation Electrical connector having a virtual indicator
US5700167A (en) * 1996-09-06 1997-12-23 Lucent Technologies Connector cross-talk compensation
US6074251A (en) 1997-06-09 2000-06-13 The Siemon Company Shielded high density patch panel
US6053964A (en) * 1997-09-29 2000-04-25 Harrell; Gary W. Apparatus and method for applying a leaching solution to ore
US6053764A (en) 1998-06-30 2000-04-25 Lucent Technologies Inc. Patch panel and interlocking module
US6227911B1 (en) 1998-09-09 2001-05-08 Amphenol Corporation RJ contact/filter modules and multiport filter connector utilizing such modules
US6066001A (en) 1998-11-30 2000-05-23 3Com Corporation Coupler for minimizing EMI emissions
US6120318A (en) * 1999-01-26 2000-09-19 The Whitaker Corporation Stacked electrical connector having visual indicator subassembly
US6168474B1 (en) * 1999-06-04 2001-01-02 Lucent Technologies Inc. Communications connector having crosstalk compensation
US6132260A (en) * 1999-08-10 2000-10-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Modular connector assembly
US6222908B1 (en) * 1999-09-23 2001-04-24 Avaya Technology Corp. Method and device for identifying a specific patch cord connector as it is introduced into, or removed from, a telecommunications patch system
US6269008B1 (en) 1999-11-22 2001-07-31 Lucent Technologies Inc. Multi-walled electromagnetic interference shield
TW452253U (en) * 2000-05-23 2001-08-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Adaptor
US6302742B1 (en) * 2000-06-02 2001-10-16 John Ray Berst Electrical interface panel
US6319047B1 (en) * 2001-02-27 2001-11-20 Yu-Ho Liang IDC adapter
CA2440817C (en) 2001-03-12 2009-09-22 Nordx/Cdt, Inc. Electrostatic discharge protected jack
US6608764B2 (en) * 2001-11-16 2003-08-19 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunications patch panel
US6612867B1 (en) * 2002-04-12 2003-09-02 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Stacked connector assembly
US6540564B1 (en) 2002-02-13 2003-04-01 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Connector assembly
US6802735B2 (en) 2002-06-18 2004-10-12 Tyco Electronics Corporation Receptacle and plug interconnect module with integral sensor contacts
US6976867B2 (en) 2002-11-07 2005-12-20 Tyco Electronics Amp Espana, S.A. Network connection sensing assembly
US6626697B1 (en) * 2002-11-07 2003-09-30 Tyco Electronics Corp. Network connection sensing assembly
US6655988B1 (en) 2003-01-13 2003-12-02 Tyco Electronics Corporation Multi-port modular jack assembly with LED indicators
WO2004091055A2 (en) 2003-03-31 2004-10-21 Molex Incorporated Shielding cage with improved emi shielding gasket construction
US20040209515A1 (en) * 2003-04-03 2004-10-21 Caveney Jack E. High density patch panel
US6786772B1 (en) * 2003-04-16 2004-09-07 Lankom Electronics Co., Ltd. Modulated connector
US7112090B2 (en) 2003-05-14 2006-09-26 Panduit Corp. High density keystone jack patch panel
CN1902785A (zh) * 2003-11-21 2007-01-24 莱维顿制造有限公司 串扰减少的插线面板系统和方法
US7207846B2 (en) 2003-11-24 2007-04-24 Panduit Corp. Patch panel with a motherboard for connecting communication jacks
US7182649B2 (en) 2003-12-22 2007-02-27 Panduit Corp. Inductive and capacitive coupling balancing electrical connector
US6971909B2 (en) * 2003-12-30 2005-12-06 Ortronics, Inc. Angled patch panel assembly
US7118414B2 (en) 2004-01-22 2006-10-10 Northstar Systems, Inc. Computer input/output connector assembly
US7121898B2 (en) * 2004-06-16 2006-10-17 Tyco Electronics Corporation Shielding configuration for a multi-port jack assembly
US7077707B2 (en) * 2004-08-05 2006-07-18 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Modular jack connector having enhanced structure
WO2006063023A1 (en) 2004-12-06 2006-06-15 Commscope Solutions Properties, Llc Telecommunications patching system that utilizes rfid tags to detect and identify patch cord interconnections
US7033210B1 (en) 2004-12-27 2006-04-25 Tyco Electronics Corporation Signal conditioned modular jack assembly with improved shielding
US20060246784A1 (en) * 2005-04-29 2006-11-02 Aekins Robert A Electrically isolated shielded connector system
US7278879B2 (en) * 2005-08-03 2007-10-09 Leviton Manufacturing Co., Inc. Connector isolation station system
CN2874811Y (zh) * 2005-09-22 2007-02-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US7361063B2 (en) 2005-10-11 2008-04-22 The Siemon Company Shielded connecting block providing reduced alien crosstalk
CN100585961C (zh) * 2006-02-18 2010-01-27 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
US7530854B2 (en) * 2006-06-15 2009-05-12 Ortronics, Inc. Low noise multiport connector
US7357675B2 (en) 2006-08-08 2008-04-15 International Business Machines Corporation Universal EMC gasket
US7722402B2 (en) * 2006-10-16 2010-05-25 Tyco Electronics Corporation Panel interface module which provides electrical connectivity between panel and shielded jacks
US7367850B1 (en) * 2007-02-20 2008-05-06 Telebox Industries Corp. Bidirectional communication module jack assembly

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6364707B1 (en) * 2000-12-06 2002-04-02 Yao Te Wang Grounding device of an electric connector
JP2004281404A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Tyco Electronics Corp 電気カプラ
US7300307B2 (en) * 2004-06-16 2007-11-27 Tyco Electronics Corporation Stacked jack assembly providing multiple configurations

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