TWI515974B - 用於連接性管理系統內之卡匣 - Google Patents

Description

用於連接性管理系統內之卡匣

本發明係關於可調整用於連接性管理系統的連接器組合，尤其係關於可調整用於連接性管理系統的連接器組合之感測器配置與組態。

已知接頭組具有位於共用外殼內的多個接收接頭，可讓該接收接頭具有緊密配置。這種連接器組合可以提供多個連接埠，因此，這種連接器組合稱為多埠連接器組合。該插座連接器屬於RJ-45型模組插座，可和對應的RJ-45模組插頭建立裝配連接。接收接頭，也就是模組插座，每個都有配置成終端陣列的電性端子，並且具有插頭接收凹穴。

為了對於大型電氣網路有更完善的操控，所以發展出連接性管理系統來監控網路內組件之間的連接。連接器組合或其他網路組件包含沿著連接器組合的裝配面排列之感測器，該感測器在該插頭與插座裝配在一起時與該插頭的感測器探針介接。連接性資料由探針傳輸至感測器，並且感測器將該連接性資料傳輸給分析器。分析器能決定哪個模組插頭該連接至哪個模組插座，以及/或網路系統內每一插線或纜線繞送至何處。

已知的連接性管理系統並非毫無缺點，例如：感測器通常利用線束與分析器或連接性管理系統的其他組件互連。線束的組裝耗時又費工，並且在製造連接器組合時不適合自動化處理。

本發明提供一種卡匣，其包含具有複數個插頭凹穴來接受插頭的外殼，以及一個收納在該外殼內的接點子組合。該接點子組合具有一電路板以及複數個耦合至該電路板的接點，其中這些接點排成接點組收納在對應的插頭凹穴內，來與不同的對應插頭裝配在一起。該卡匣還包含耦合至該外殼的連接性感測器。該連接性感測器電連接至該接點子組合的該電路板，並且該連接性感測器具有複數個感測器墊，設置成在該等插頭裝入插頭凹穴時與該等插頭的感測器探針介接。

第一圖為部分纜線互連系統10的正面立體圖，說明面板12與安裝至面板12並且其上連接模組插頭14的複數個卡匣20。卡匣20包含插座16的陣列來接受或接收模組插頭14。

纜線互連系統10用來彼此互連各種設備、組件及/或裝置。第一圖圖解說明透過纜線62將第一裝置60連接至卡匣20。模組插頭14附加在纜線62的末端。第一圖也說明透過纜線66將第二裝置64連接至卡匣20。卡匣20互連第一和第二裝置60、64。在示範具體實施例中，第一裝置60可為和卡匣20分隔兩地的電腦。第二裝置64可為網路交換器。第二裝置64可位於卡匣20附近，像是在同一間機房內，或者與卡匣20分隔兩地。纜線互連系統10可包含支撐結構68，第一圖內說明此結構的一部分，用於支撐面板12和卡匣20。例如：支撐結構68可為網路系統的設備機架。面板12可為安裝至設備機架的插線面板(patch panel)。在替代具體實施例中，面板12可以不是插線面板，可為其他種搭配網路系統的網路組件，支援卡匣20及/或其他連接器組合，像是介面模組、堆疊插座或其他個別模組插座。例如：面板12可為組件的內壁或其他結構元件。請注意，第一圖內說明的纜線互連系統10僅為使用模組插座和模組插頭或其他種連接器說明用於互連通訊纜線的示範系統/組件。視需要，第二裝置64可安裝至支撐結構68。

第二圖為面板12和卡匣20的分解圖。卡匣20安裝至面板12的開口22內。開口20由周邊壁24所界定。在示範具體實施例中，面板12包含複數個開口22，用於接受複數個卡匣20。面板12包含平坦正表面25，並且卡匣20安裝抵住前表面25。面板12包含位於側邊上的安裝凸片26，用於安裝至支撐結構68(顯示於第一圖內)，例如：安裝凸片26可位於面板12的側邊，用於安裝至標準設備機架或其他機櫃系統。視需要，面板12和安裝凸片26符合1U高的需求。

卡匣20包含殼28，其界定卡匣20的外側周邊。在示範具體實施例中，殼28為兩件式設計，具有外殼30和耦合至外殼30的蓋板32。外殼30和蓋板32可具有相同的尺寸(例如高度和寬度)，彼此套疊來界定出平滑的外側表面。外殼30和蓋板32也可具有類似的長度，如此外殼30和蓋板32大約在殼28的中間接合。另外，外殼30大體上可界定所有殼28，並且蓋板32大體上平整並且耦和至外殼30的末端。其他替代具體實施例可不包含蓋板32。

外殼30包含正面34和背面36。蓋板32包含正面38和背面40。外殼30的正面34界定卡匣20的正面，並且蓋板32的背面40定義卡匣20的背面。在示範具體實施例中，蓋板32耦合至外殼30，如此外殼30的背面36與蓋板32的正面38鄰接。

外殼30包含開口在外殼30正面34的複數個插頭凹穴42，用來接受模組插頭14(顯示於第一圖內)。插頭凹穴42界定部分插座16。在示範具體實施例中，插頭凹穴42以堆疊組態排列成插頭凹穴42的第一列44和第二列46。複數個插頭凹穴42排列在第一和第二列44、46內。在說明的具體實施例中，第一和第二列44、46每一列都排列六個插頭凹穴42，如此在每一卡匣20內提供總數十二個插頭凹穴42。面板12上固定四個卡匣20，如此提供總數四十八個插頭凹穴42。這種配置提供四十八個插頭凹穴42，可在符合1U高需求的面板12內接收四十八個模組插頭14。吾人了解卡匣20可有多於或少於十二個插頭凹穴42排列在多於或少於兩列插頭凹穴42。吾人也了解面板12上可安裝多於或少於四個卡匣20。

卡匣20包含位於卡匣20的一或多個側邊上之鎖構件48，用於將卡匣20固定至面板12。鎖構件48可靠近卡匣20的側邊，以便保持最小的外形。在替代具體實施例中可使用替代安裝方式。鎖構件48可分別由外殼30及/或蓋板32提供。另外，鎖構件48可由外殼30及/或蓋板32一體成形。

在組裝期間，卡匣20從面板12正面裝入面板12的開口22，如同第二圖內用箭頭A指示的裝入方向。卡匣20的外側周邊大體上與界定開口22的周邊壁24之尺寸與形狀類似，如此卡匣20才能妥當裝入開口22內。鎖構件48用來將卡匣20固定至面板12。在示範具體實施例中，卡匣20包含位於外殼30正面34上的前凸緣50。前凸緣50具有後接合表面52，其與面板12的前表面25接合，並且將卡匣20裝入開口22內。鎖構件48包含面向前的鎖接合表面52，如此在卡匣20裝入開口22時，鎖接合表面52與面板12的背面54接合。面板12固定在前凸緣50的後接合表面52與鎖構件48的鎖接合表面52之間。

第三圖為用於其上安裝卡匣20的纜線互連系統10之替代面板58的正面立體圖。面板58具有V字外形，如此卡匣20朝向不同方向。在替代具體實施例中可有其他面板組態。卡匣20可用類似於卡匣20安裝至面板12(顯示在第一圖內)的方式安裝至面板58，面板58可符合1U高的需求。

第四圖為卡匣20之一的背面立體圖，說明複數個後裝配連接器70。後裝配連接器70設置成與具有裝配纜線連接器的纜線組合裝配在一起，其中該纜線組合通往纜線互連系統10(顯示在第一圖內)的其他裝置或組件。例如：纜線末端上可提供纜線連接器，其從面板12背後通往網路交換器或其他網路組件。視需要，部分後裝配連接器70可延伸通過蓋板32背面40的開口72。在說明的具體實施例中，後裝配連接器70可由機板安裝型MRJ-21連接器所表示；不過吾人了解，可使用MRJ-21型連接器以外的其他種連接器。例如在替代具體實施例中，後裝配連接器70可為其他種銅基模組連接器、光纖連接器或其他種連接器，像是eSATA連接器、HDMI連接器、USB連接器、FireWire連接器等。

如底下所詳細說明，後裝配連接器70可為高密度連接器，也就是每一後裝配連接器70都電連接至超過一個插座16(顯示在第一圖內)，以允許多個模組插頭14(顯示在第一圖內)與和後裝配連接器70裝配的纜線連接器之間通訊。後裝配連接器70電連接超過一個插座16，以減少與卡匣20背面介接的纜線組合數量。吾人了解，在替代具體實施例中可提供多於或少於兩個後裝配連接器70。

第五圖為說明從外殼30上拆除蓋板32之後的卡匣20之背面分解圖。卡匣20包含裝入外殼30內的接點子組合100。在示範具體實施例中，外殼30包含位於其背面36的後隔室102。接點子組合100至少部分收納在後隔室102內。接點子組合100包含電路板104以及安裝至電路板104的一或多個電連接器106。在示範具體實施例中，電連接器106為卡片邊緣連接器。電連接器106包含至少一個開口108以及開口108內一或多個接點110。在說明的具體實施例中，開口108為長條溝槽並且複數個接點110排列在溝槽內。在溝槽的一邊或兩邊上可提供接點110，接點110可電連接至電路板104。

卡匣20包含介面連接器組合120，該組合包含後裝配連接器70。介面連接器組合120設置成與電連接器106裝配在一起。在示範具體實施例中，介面連接器組合120包含塊電路板122。後裝配連接器70安裝至電路板122的側表面124上。在示範具體實施例中，電路板122包含複數個沿著電路板122邊緣128的邊緣接點126。邊緣接點126可利用將電路板122的邊緣128插入電連接器106的開口108，來與接點子組合100的接點110裝配在一起。邊緣接點126透過電路板122電連接至後裝配連接器70，例如：電路板122之上或之內可提供電路，互連邊緣接點126與後裝配連接器70。在電路板122的一邊或兩邊上可提供邊緣接點126，邊緣接點126可為電路板122上形成的接點焊墊。另外，邊緣接點126可從電路板122的至少一個表面及/或邊緣128往外延伸。在替代具體實施例中，介面連接器組合120並非使用邊緣接點126，而是可在邊緣128上或附近包含一電連接器，用來與接點子組合100的電連接器106裝配在一起。

第六圖說明卡匣20(顯示在第四圖內)的接點子組合100。接點子組合100的電路板104包含正面140和背面142。電連接器106安裝至背面142。複數個接點144從電路板104的正面140延伸出來，接點144電連接至電路板104，並且透過電路板104電連接至電連接器106。

接點144排列在接點組146內，而每一接點組146都界定一部分不同的插座16(顯示在第一圖內)。例如：在說明的具體實施例中，設置八個接點144作為接點陣列來界定每一接點組146。接點144可構成接點陣列，其設置成與RJ-45模組插頭的插頭接點裝配在一起。接點144可具有一不同組態來與替代具體實施例中不同類型插頭裝配在一起。在替代具體實施例中可提供多於或少於八個接點144。在說明的具體實施例中，在堆疊組態內兩列的每一列中都排列六個接點組146，如此提供總數十二個接點組146給接點子組合100。視需要，在每一列內接點組146大體上彼此對齊，並且可對齊其他接點組146之上或之下。例如：上接點組146的位置可相對靠近電路板104的頂端148，相較於下接點組146的位置可相對靠近電路板104的底端150。

在示範具體實施例中，接點子組合100包含複數個從電路板104正面140延伸出來的接點支撐152。接點支撐152的位置靠近各別接點組146。視需要，每一接點支撐152支撐一不同接點組146的接點144。在說明的具體實施例中，提供兩列接點支撐152，間隙154將接點支撐152隔開。視需要，間隙154大體上位於電路板104的頂端148與底端150的中間。

在組裝期間，接點子組合100裝入外殼30(顯示在第二圖內)之內，如此接點組146和接點支撐152裝入對應的插頭凹穴42(顯示在第二圖內)之內。在示範具體實施例中，部分外殼30延伸於一列內相鄰接點支撐152之間，並且部分外殼30延伸進入接點支撐152之間的間隙154內。

第七圖和第八圖分別為卡匣20(顯示在第一圖內)的正面與背面立體圖。外殼30包含在相鄰插頭凹穴42之間延伸的複數個內壁160。內壁160至少部分在外殼30的前面34與背面36之間延伸。內壁160可具有前表面162(顯示在第七圖內)和後表面164(顯示在第八圖內)。視需要，前表面162可位於外殼30的正面34之上或附近。後表面164的位置可遠離外殼30的背面36及/或從此內凹。外殼30包含由在插頭凹穴42的第一和第二列44、46之間延伸的內壁160所表示的舌片166。視需要，內壁160可與外殼30一體成形。

在示範具體實施例中，外殼30包含位於外殼30背面36上的後隔室102(顯示在第八圖內)。後隔室102開放給每個插頭凹穴42。視需要，後隔室102從外殼30的背面36延伸至內壁160的後表面164。後隔室102的開口位於外殼30的背面36上。在說明的具體實施例中，後隔室102一般為方塊形，不過根據特定應用及/或填入後隔室102的組件尺寸和形狀，後隔室102也可為任何其他形狀。

在示範具體實施例中，利用屏蔽元件172將插頭凹穴42與相鄰插頭凹穴42隔開。屏蔽元件172可由外殼30的內壁160及/或外壁174界定，例如：外殼30可由金屬材料製成，而內壁160及/或外壁174也可由金屬材料製成。在示範具體實施例中，外殼30使用金屬或合金鑄壓成形，像是鋁或鋁合金。在整個外殼30都是金屬的情況下，外殼30，包含插頭凹穴42之間外殼30的一部分(例如內壁160)以及覆蓋插頭凹穴42的外殼30一部分(例如外壁174)，操作來在插頭凹穴42周圍提供屏蔽。在這種具體實施例中，外殼30本身界定屏蔽元件172。插頭凹穴42可由屏蔽元件172完全封閉(例如圍繞)。

在每個接點組146(顯示在第六圖內)都排列在不同插頭凹穴42之內，屏蔽元件172在相鄰接點組146之間提供屏蔽。如此屏蔽元件172在相鄰接點組146之間提供絕緣，強化每一插頭凹穴42內所接收的接點組146之電氣效能。在相鄰插頭凹穴42之間具有屏蔽元件172，提供較佳屏蔽效果給纜線互連系統10(顯示在第一圖內)，其可強化使用在相鄰插頭凹穴42之間未提供屏蔽的組件的系統之電氣效能。例如：在已知列44、46內相鄰插頭凹穴42之間具有屏蔽元件172，強化了接點組146的電氣效能。此外，在插頭凹穴42的列44、46之間具有屏蔽元件172，可強化接點組146的電氣效能。屏蔽元件172可減少特定卡匣內相鄰接點組146之間同的外部串擾，及/或減少與不同卡匣20的接點組146或卡匣20附近其他電氣組件的外部串擾。屏蔽元件也可用其他方式強化卡匣20的電氣效能，像是提供EMI屏蔽或利用影響耦合衰減等。

在替代具體實施例中，外殼30並非由金屬材料製成，外殼30可至少部分由介電材料製成。視需要，外殼30可選擇性金屬化，使用金屬部分界定屏蔽元件172。例如：插頭凹穴42之間的至少部分外殼30可金屬化來作為插頭凹穴42之間的屏蔽元件172。部分內壁160及/或外壁174可金屬化，金屬化的表面作為屏蔽元件172。如此，屏蔽元件172可位於內壁160及/或外壁174上。另外，可用不同方式在內壁160及/或外壁174上提供屏蔽元件172，像是利用電鍍或利用耦合個別屏蔽元件172至內壁160及/或外壁174。屏蔽元件172可沿著界定插頭凹穴42的表面排列，如此模組插頭14裝入插頭凹穴42時，至少某些屏蔽元件172接合模組插頭14。在其他替代具體實施例中，利用在壁160及/或174之內或之上提供金屬填充材料或在壁160及/或174之內或之上提供金屬纖維，來形成壁160及/或174。

在其他替代具體實施例中，除了在外殼30的壁上提供屏蔽元件172以外，在外殼30的壁內可提供屏蔽元件172。例如：內壁160及/或外壁174可包含開在背面36及/或正面34上的開口176，如此屏蔽元件172可裝入開口176。屏蔽元件172可為個別金屬組件，像是放入開口176內的板子。開口176以及屏蔽元件172都位在插頭凹穴42之間，提供相鄰接點組146之間的屏蔽。

第九圖為已經部分組裝的卡匣20之背面立體圖。在組裝期間，接點子組合100通過背面36裝入外殼30的後隔室102。視需要，電路板104大體上填入後隔室102。接點子組合100裝入後隔室102，如此電連接器36面向外殼30的背面36。電連接器106可至少部分接收在後隔室102內，並且至少部分電連接器106可從後隔室102延伸超過背面36。

在組裝期間，介面連接器組合120與電連接器106裝配在一起。視需要，將接點子組合100裝入外殼30之後，介面連接器組合120可與電連接器106裝配在一起。另外，接點子組合100和介面連接器組合120都可裝入外殼30內成為一個單元。視需要，某些或全部介面連接器組合120可面向外殼30的後面。

接點子組合100和介面連接器組合120都相對於外殼30放置之後，蓋板32耦合至外殼30。蓋板32耦合至外殼30，如此蓋板32圍繞介面連接器組合120及/或接點子組合100。在示範具體實施例中，蓋板32和外殼30耦合在一起時，蓋板32與外殼30合作界定內隔室170(顯示在第十圖和第十一圖)。外殼30的後隔室102界定內隔室170的一部分，並且蓋板32的中空內部界定內隔室170的另一部分。介面連接器組合120和接點子組合100都收納在內隔室170內，並且由蓋板32和外殼30保護隔離外界環境。視需要，蓋板32和外殼30可提供屏蔽給內隔室170內所收納的組件。蓋板32耦合至外殼30時，後裝配連接器70可延伸通過蓋板32。如此，後裝配連接器70可至少部分延伸超出內隔室170。

第十圖為卡匣20的側面立體、部分剖面圖，第十一圖為卡匣20的剖面圖。第十圖和第十一圖說明接點子組合100和介面連接器組合120放置在後隔室170內，蓋板32耦合至外殼30。接點子組合100裝入後隔室102，如此電路板104的正面140一般面向及/或相鄰於壁160的後表面164。視需要，正面140可與外殼30的結構相鄰，像是壁160的後表面164，或另外，從外殼30延伸出肋或凸片用於將接點子組合100定位在外殼30內。接點子組合100裝入後隔室102之後，接點144和接點支撐152都裝入對應的插頭凹穴42內。

組裝後，插頭凹穴42和接點組146合作界定插座16，用於和模組插頭14(顯示在第一圖內)裝配在一起。外殼30的壁160界定插座16的壁，並且在模組插頭14裝入插頭凹穴42時，模組插頭14與壁160接合。插頭凹穴42內有接點144，用於與模組插頭14的插頭接點裝配在一起。在示範具體實施例中，接點子組合100裝入外殼30之後，插頭凹穴42內露出接點支撐152並且作為界定插頭凹穴42的方塊形凹穴一邊。

每一接點144一般沿著接觸平面184(顯示在第十一圖內)延伸至尖端180與基座182之間。尖端180與基座182之間部分接點144界定裝配介面185。接點平面184與模組插頭裝入方向平行延伸，如第十一圖內的箭頭B所示，一般沿著插頭軸178方向延伸。視需要，尖端180可與接觸平面184夾一角度，如此模組插頭14裝入插頭凹穴42時，尖端180不與模組插頭14接觸。尖端180可彎曲朝向及/或接合接點支撐152。視需要，基座182可與接觸平面184夾一角度，如此基座182終止於電路板104上預定位置。包含尖端180和基座182的接點144可彼此排定方向來控制其間的電氣特性，像是串擾。在示範具體實施例中，接點組146的每一尖端180一般都彼此對準。相鄰接點144的基座182可彼此同方向或不同方向延伸，例如：至少某些基座182延伸朝向電路板104的頂端148，而某些基座182則朝向電路板104的底端150。

在示範具體實施例中，電路板104一般與接觸平面184和插頭軸178垂直。電路板104的頂端148靠近外殼30的頂端面186，而電路板104的底端150則靠近外殼30的底端面188。電路板104一般位於接點144之後，像是位於接點144與外殼30的背面36之間。接點子組合100裝入後隔室102之後，電路板104一般覆蓋每一插頭凹穴42的背面。在示範具體實施例中，電路板104一般與每一接點144的裝配介面185等距離。如此，裝配介面185與電路板104之間的接點長度大體上每一接點144都類似。如此，每一接點144可展示類似電氣特性。視需要，可選擇接點長度讓裝配介面185與電路板104之間的距離合理縮短。此外，插頭凹穴42的上列44(顯示在第二圖內)內接點144之接點長度，大體上類似於插頭凹穴42的下列46內接點144之接點長度。

電路板104的背面142上提供電連接器106，電連接器106電連接至一或多個接點組146的接點144。介面連接器組合120與電連接器106裝配在一起，例如：介面連接器組合120的電路板122裝入電連接器106的開口108。安裝至電路板122的後裝配連接器70透過電路板122、電連接器106和電路板104，電連接至接點組146的預定接點144。其他組態可將後裝配連接器70與插座16的接點44互連在一起。

第十二圖說明用於第一圖內所示纜線互連系統10的連接性管理系統400。連接性管理系統400包含分析器402，用來分析纜線互連系統10內組件的連接性。纜線互連系統10包含面板412以及安裝至面板412的複數個卡匣420。面板412和卡匣420可界定插線面板、交換器或其他網路組件。插頭414可連接至卡匣420的任何插座416。纜線418(像是插線)的末端上提供插頭414。在示範具體實施例中，插頭414包含用來指出連接性的網路感測器探針422(顯示在第十四圖內)，如底下進一步詳細說明。纜線418可在各種面板412或其他網路組件之間繞送。連同感測器探針422的插頭414來自於纜線互連系統10內其他設備。

卡匣420包含裝配介面上的連接性感測器424，用於在插頭414收納入插座416時與感測器探針422介接。連接性感測器424用於指出連接性，像是利用感應感測器探針422，並且將關於感測器探針422存在的信號傳送至分析器402，像是透過互連卡匣420與分析器402的連接性纜線426。

連接性纜線426為形成連接性管理系統400一部分的纜線，一般將卡匣420與分析器402互連在一起。連接性纜線426從卡匣420背面延伸出來，與從卡匣420正面延伸出來的通訊纜線418相反。纜線418屬於纜線互連系統10的一部分，並且用於在纜線互連系統10的組件之間傳輸資料，與連接性管理系統400相反。

分析器402決定纜線互連系統10內纜線的連接性(例如哪個插頭414該連接至哪個插座416以及/或哪條插線或纜線418在纜線互連系統10內繞送至何處)。在示範具體實施例中，分析器402為分析裝置，像是Tyco Electronics Corporation出品的AMPTRAC分析器。視需要，分析器402可安裝至機架或纜線互連系統10的其他支撐結構。另外，分析器402可遠離機架與網路面板412。關於插線或纜線418的連接性或互連之資料，由連接性纜線426傳輸至分析器402。

在示範具體實施例中，分析器402利用乙太網路連接或其他連接，像是纜線連接器直接連接，來與計算裝置428互連。連接性感測器424收集連接性資料，其感測插頭414何時與插座416裝配在一起。分析器402收集的連接性資料可傳輸至計算裝置428，並且由計算裝置428查看、儲存及/或操縱。另外，分析器402可儲存及/或操縱連接性資料。視需要，分析器402和計算裝置428可為同一個裝置。視需要，多個分析器402可連接至計算裝置428。

第十三圖為用於連接性管理系統400(顯示在第十二圖內)的卡匣420之分解圖，說明卡匣420的連接性感測器424。卡匣420類似於卡匣20(顯示於第一圖內)，不過卡匣420包含連接性感測器424和形成部分連接性管理系統400的其他組件。卡匣420包含具有外殼432和蓋板434的殼430。殼430包含正面436和背面438。卡匣420包含複數個插頭凹穴440以及位於殼430內的接頭子組合442。接頭子組合442在插頭凹穴440內提供接點444。

連接性感測器424耦合至殼430的外殼432。在示範具體實施例中，連接性感測器424耦合至一般位於插頭凹穴440的列間之正面436。連接性感測器424包含電路板450，其上具有排在電路板450正面454上的複數個感測器墊452。連接性感測器424裝入外殼432內，如此電路板450的背面456一般面向及/或接合殼430的正面436。連接性感測器424安裝至外殼432，如此感測器墊452與對應的插頭凹穴440對齊。例如：某些感測器墊452可排在一列插頭凹穴440之下，並且某些感測器墊452可排在另一列插頭凹穴440之上。視需要，提供等量的感測器墊452和插頭凹穴440。在示範具體實施例中，外殼432包含位於正面436的開口458。視需要，部分連接性感測器424可延伸通過開口進入殼430界定的內部凹穴。

第十四圖說明與卡匣420裝配在一起的插頭414之一。第十四圖也說明耦合至外殼432的連接性感測器424。感測器墊452對齊對應的插頭凹穴440。在示範具體實施例中，插頭414設置來用於連接性管理系統400。模組插頭414包含感測器探針422，其在模組插頭414裝入插座416時與感測器探針452介接。視需要，感測器墊422可為Pogo-pin型探針，不過在替代具體實施例中也可使用其他種探針。除了與接點子組合422的接點444裝配之插頭接點460，感測器探針422還代表連接至額外電線(在某些特定應用當中稱之為第9電線)的額外接點。感測器探針422傳輸關於模組插頭414連接性的資料。感測器探針422接合感測器墊452之後，感測器墊452會感應由感測器探針422傳輸的資料。

第十五圖為卡匣420的背面立體圖。卡匣420包含一或多個後裝配連接器462以及一或多個後連接性連接器464。後裝配連接器462設置用於與後端纜線連接器裝配在一起。後連接性連接器464設置成與連接至分析器(顯示於第十二圖)的連接性纜線426(顯示於第十二圖)裝配在一起。後連接性連接器464形成連接性管理系統400的一部分，並且用於傳輸關於插座416(顯示在第十二圖內)連接性的資料。在說明的具體實施例中，後裝配連接器462可由RJ-21連接器所表示，不過在替代具體實施例中可使用其他種連接器。在說明的具體實施例中，後連接性連接器464可由RJ-11連接器所表示，不過在替代具體實施例中可使用其他種連接器。

第十六圖為為了清晰起見已經移除殼430(顯示於第十三圖內)和部分接點子組合442的部分卡匣420之分解圖。接點子組合442包含具有正面472和背面474的電路板470。電連接器476安裝至電路板470的背面474，電連接器476可類似於電連接器106(顯示在第五圖內)。在說明的具體實施例中，電連接器476可由卡片邊緣連接器所表示，不過在替代具體實施例中可使用其他種連接器。在示範具體實施例中，接點子組合442包含接點444(顯示在第十三圖內)以及複數個接點支撐，為了清晰起見，這兩者都未顯示。該等接點支撐可類似於接點支撐152(顯示在第五圖內)。

接點子組合442包含從電路板470的正面472延伸出來之連接性連接器478，連接性連接器478電連接至電路板470。連接性連接器478可透過電路板470電連接至電連接器476。另外，連接性連接器478可直接連接至電連接器476。連接性連接器478可安裝至電路板470。例如：連接性連接器478可包含中止於電路板470的接點，像是插座接點，像是利用穿孔安裝或表面安裝至電路板470。視需要，可提供超過一個連接性連接器478。

連接性感測器424包含從電路板456的背面450延伸出來之連接性連接器480，連接性感測器424的連接性連接器480設置成與接點子組合442的連接性連接器478裝配在一起。例如：連接性連接器478或480之一可為插頭型連接器，而連接器478或480的另一個則可為插座型連接器。連接性連接器480電連接至電路板450。連接性連接器480可安裝至電路板450。例如：連接性連接器480可包含中止於電路板450的接點，像是插銷接點，像是利用穿孔安裝或表面安裝至電路板450。連接性連接器480透過電路板450電連接至一或多個感測器墊452。在示範具體實施例中，連接性連接器480電連接至位於電路板450上的每一感測器墊452。另外，連接性連接器480可電連接至部分感測器墊452。在這種具體實施例中，可提供超過一個連接性連接器480。感測器墊452透過連接性連接器478、480電連接至接點子組合442。

在替代具體實施例中，在連接性感測器424的電路板450與接點子組合442的電路板470之間只提供一個連接性連接器。例如：連接性連接器可安裝至電路板450或470之一，並且可在組裝期間與電路板450或470另一裝配在一起。在其他替代具體實施例中，接點子組合442內連接性感測器424之間並未提供連接性連接器。可提供其他連接器裝置或組件，來電連接感測器墊452與後連接性連接器464，像是線束、無線連接、光纖連接器或其他種連接器。

在示範具體實施例中，卡匣420包含介面連接器482。介面連接器482可類似於介面連接器組合120(顯示於第五圖內)，不過加入後連接性連接器464。介面連接器482電連接至接點子組合442的電連接器476。

介面連接器482包含具有第一邊486和第二邊488的電路板484。後裝配連接器462(顯示在第十五圖內)可安裝至第一邊486，並且後連接性連接器464可安裝至第二邊488。視需要，後連接性連接器464可安裝至電路板484。在示範具體實施例中，電路板484包含複數個位於邊緣上的邊緣接點(未顯示)。電路板484利用將電路板484的邊緣插入電連接器476，來與電連接器476裝配在一起。另外，一個別電連接器可安裝至電路板484，並且與接點子組合442的電連接器476裝配在一起。

第十七圖為卡匣420(顯示在第十六圖內)的部分組裝圖。第十七圖說明耦合至接點子組合442的介面連接器482，以及耦合至接點子組合442的連接性感測器424。介面連接器482透過接點子組合442電連接至連接性感測器424。

利用連接性連接器478、480、電路板470、電連接器476和電路板484，在連接性感測器424與後連接性連接器464之間建立電路。如此電路包含板裝式電連接器和電路板。該電路之完成不使用線束。板裝式電連接器所進行的電連接比較容易製造，並且比線束更可靠。吾人了解，連接性感測器424與後連接性連接器464之間的電路，不需用到所說明具體實施例中利用的所有組件即可製作。另外，可使用更多或不同組件作為該電路的一部分。

10．．．纜線互連系統

12．．．面板

14．．．模組插頭

16．．．插座

20．．．卡匣

22．．．開口

24．．．周邊壁

25．．．平坦正表面

26．．．安裝凸片

28．．．殼

30．．．外殼

32．．．蓋板

34．．．正面

36．．．背面

38．．．正面

40．．．背面

42．．．插頭凹穴

44．．．第一列

46．．．第二列

48．．．鎖構件

50．．．前凸緣

52．．．後接合表面

52．．．鎖接合表面

54．．．背面

58．．．替代面板

60．．．第一裝置

62．．．纜線

64．．．第二裝置

66．．．纜線

68．．．支撐結構

70．．．後裝配連接器

100．．．接點子組合

102．．．後隔室

104．．．電路板

106．．．電連接器

108．．．開口

110．．．接點

120．．．介面連接器組合

122．．．電路板

124．．．側表面

126．．．邊緣接點

128．．．邊緣

140．．．正面

142．．．背面

144．．．接點

146．．．接點組

148．．．頂端

150．．．底端

152．．．接點支撐

154．．．間隙

160．．．內壁

162．．．前表面

164．．．後表面

166．．．舌片

170．．．內隔室

172．．．屏蔽元件

174．．．外壁

176．．．開口

178．．．插頭軸

180．．．尖端

182．．．基座

184．．．接點平面

185．．．裝配介面

186．．．頂端面

188．．．底端面

400．．．連接性管理系統

402．．．分析器

412．．．面板

414．．．插頭

416．．．插座

418．．．纜線

420．．．卡匣

422．．．網路感測器探針

424．．．連接性感測器

426．．．連接性纜線

428．．．計算裝置

430．．．殼

432．．．外殼

434．．．蓋板

436．．．正面

438．．．背面

440．．．插頭凹穴

442．．．接頭子組合

444．．．接點

450．．．電路板

452．．．感測器墊

454．．．正面

456．．．背面

458．．．開口

460．．．插頭接點

462．．．後裝配連接器

464．．．後連接性連接器

470．．．電路板

472．．．正面

474．．．背面

476．．．電連接器

478．．．連接性連接器

480．．．連接性連接器

482．．．介面連接器

484．．．電路板

486．．．第一邊

488．．．第二邊

參考附圖舉例說明本發明，其中：

第一圖為一部分纜線互連系統的正面立體圖，該系統併入複數個卡匣，其安裝至其上連接一個模組插頭的面板。

第二圖為第一圖內所示該面板與該卡匣之分解圖。

第三圖為其上安裝卡匣的纜線互連系統之替代面板的正面立體圖。

第四圖為第一圖內所示卡匣的背面立體圖。

第五圖為第四圖內所示卡匣的背面分解圖。

第六圖說明第四圖內所示卡匣的接點子組合。

第七圖為第四圖內所示卡匣的外殼之正面立體圖。

第八圖為第七圖內所示該外殼的背面立體圖。

第九圖為組裝期間第四圖內所示卡匣的背面立體圖。

第十圖為第四圖內所示卡匣的側面立體、部分剖面圖。

第十一圖為第四圖內所示卡匣的剖面圖。

第十二圖說明使用第一圖內所示纜線互連系統的連接性管理系統。

第十三圖為用於第十二圖內所示連接性管理系統的卡匣之分解圖，說明該卡匣的連接性感測器。

第十四圖說明與第十三圖內所示卡匣裝配在一起的模組插頭。

第十五圖為第十三圖內所示卡匣的背面立體圖。

第十六圖為第十三圖內所示卡匣的部分分解圖。

第十七圖為第十六圖內所示卡匣的部分組裝圖。

10．．．纜線互連系統

12．．．面板

14．．．模組插頭

16．．．插座

20．．．卡匣

60．．．第一裝置

62．．．纜線

64．．．第二裝置

66．．．纜線

68．．．支撐結構

Claims (9)

1. 一種卡匣，包含：外殼，其具有設置來接收插頭的複數個插頭凹穴(440)；接點子組合，其接收在外殼內，接點子組合具有電路板以及複數個耦合至該電路板的接點，接點排成接點組，收納在對應的插頭凹穴內，來與不同的對應插頭裝配在一起；以及連接性感測器，其耦合至外殼，連接性感測器具有複數個感測器墊，設置成在該等插頭裝入插頭凹穴時與該等插頭的感測器探針介接，該連結性感測器具有一連結性連接器，該連結性連接器係電耦合至該等感測器墊中的至少部分感測器墊，該連結性連接器係電連接至該接點子組合的電路板。
2. 如申請專利範圍第1項之卡匣，其中該外殼具有一正面，該等插頭凹穴係通過該正面而呈開放，且該等插頭係以垂直於該正面的方向載入該等插頭凹穴中，該接點子組合的電路板係配置為與該外殼的正面平行。
3. 如申請專利範圍第1項之卡匣，其中連接性感測器具有電路板，感測器墊排在電路板的一正面上，連接性感測器具有一連接性連接器耦合至電路板的一背面，並且電連接到至少某些感測器墊，該連接性連接器電耦合至接點子組合的電路板。
4. 如申請專利範圍第1項之卡匣，其中接點子組合包含連接性連接器，連接性感測器電連接至接點子組合的連接性連接器。
5. 如申請專利範圍第1項之卡匣，其中連接性感測器的電路板排列成大致與接點子組合的電路板平行，連接性感測器包含一板裝連接性連接器，並且接點子組合包含一板裝連接性連接器，該等連接性連接器彼此裝配來允許之間通訊。
6. 如申請專利範圍第1項之卡匣，其中連接性感測器耦合至 外殼，如此感測器墊與對應的插頭凹穴對齊。
7. 如申請專利範圍第1項之卡匣，其中連接性感測器設置成透過接點子組合的電路板與連接性管理系統的分析器通訊。
8. 如申請專利範圍第1項之卡匣，進一步包含後連接性連接器，其接收在外殼內，後連接性連接器電連接至接點子組合的電路板，後連接性連接器設置成在外殼的一背面與一連接性纜線裝配在一起。
9. 如申請專利範圍第1項之卡匣，進一步包含後連接性連接器，其接收在外殼內，接點子組合的電路板電連接在該後連接性連接器與連接性感測器之間。