TWI489978B - 骨鑽與骨鑽蓋以及使用該骨鑽與該骨鑽蓋的自體集骨器 - Google Patents

Description

骨鑽與骨鑽蓋以及使用該骨鑽與該骨鑽蓋的自體集骨器

本發明是關於骨鑽、骨鑽蓋以及使用所述骨鑽與所述骨鑽蓋的自體集骨器，且更特定而言，是關於一種骨鑽與骨鑽蓋，所述骨鑽與所述骨鑽蓋用於在植入手術期間收集骨顆粒、提高收納骨顆粒之容量、容易將所收集之骨顆粒與切割單元分離、控制所述切割單元穿透至自體骨中之深度，且用於將所述骨鑽所收集之骨顆粒收納於所述骨鑽蓋內，而不會蹦出所述骨鑽蓋外，以及使用所述骨鑽與所述骨鑽蓋的自體集骨器。

在植入手術期間，使用一種收集病患的骨顆粒並對病患進行植入的方法。藉由使用附接至牙醫手機(dental handpiece)之骨鑽自病患的自體骨收集骨顆粒。在本申請案之前，2006年1月13日註冊的第20-0406694號韓國實用新型揭露此類自體集骨裝置。

然而，習知自體集骨裝置不便於在收集病患之骨顆粒期間移除卡在骨鑽之螺旋線(thread)處的骨顆粒。

本發明提供一種骨鑽與骨鑽蓋，所述骨鑽與所述骨鑽蓋用於提高收納骨顆粒之容量、容易將骨顆粒與切割單元分離、控制所述切割單元穿透至自體骨中之深度，且用於將所述骨鑽所收集的骨顆粒收納於骨鑽蓋內，而不會蹦出 所述骨鑽蓋外，以及使用所述骨鑽與所述骨鑽蓋的自體集骨器。

最佳模式

根據本發明之一態樣，提供一種骨鑽，所述骨鑽包含：軸單元，所述軸單元連接至驅動裝置；以及切割單元，所述切割單元旋轉並收集病患之骨顆粒，其中所述切割單元的截面面積為虛圓之面積的10%至40%，所述虛圓具有對應於所述切割單元的中心至所述切割單元之最外部端部之距離的半徑。

所述切割單元的端部可包含傾斜表面，以使得所述切割單元的中心部分為尖頭狀，且突起且斜率大於所述傾斜表面之斜率之尖頭可附接至所述切割單元之端部的中心部分。

所述切割單元可包含：第一葉片，所述第一葉片成螺旋狀延伸；以及第二葉片，所述第二葉片按照與所述第一葉片相同之螺距成螺旋狀延伸。

第一葉片或第二葉片之最外部厚度可大於所述第一葉片或所述第二葉片之中心部分的厚度。

所述切割單元的端部可包含具有不同斜率的兩個或兩個以上子傾斜表面。

所述切割單元的厚度可為恆定的，或向著軸單元增大。

根據本發明之另一態樣，提供一種自體集骨器，所述自體集骨器包含骨鑽，所述骨鑽具有連接至驅動裝置的軸 單元以及旋轉並收集病患之骨顆粒切割單元；以及骨鑽蓋，所述骨鑽蓋附接至所述骨鑽，並在所述骨鑽蓋的內圓周表面與所述切割單元之切割表面的外圓周表面之間形成用於收納所收集之骨顆粒的儲存空間。

骨鑽的前端部可能夠自骨鑽蓋突起，且所述骨鑽蓋可包含收納部分，所述切割單元的切割表面穿過所述收納部分。

骨鑽可包含自所述骨鑽的外圓周表面突起的鉤狀物，所述骨鑽蓋之移動可受所述鉤狀物限制，且第一突起可形成於所述鉤狀物下方。

第二突起可形成於所述第一突起下方。

所述自體集骨器可更包含分隔壁，所述分隔壁自骨鑽蓋之內圓周表面延伸，其中，當所述分隔壁向著切割單元之前端部移動時，儲存在儲存空間中的骨顆粒可向著所述前端部移動。

所述自體集骨器可更包含形成於骨鑽蓋之上方部分的突起片，其中所述突起片可自所述骨鑽蓋的上端突起，在圓周方向上彼此相距恆定間隔，且向內彎曲的鉤狀突起可配置於突起片的上端。

長孔可形成於骨鑽蓋中，長孔具有長的形狀，且穿過所述骨鑽蓋的外圓周表面以及內圓周表面。

根據本發明之另一態樣，提供一種骨鑽蓋，所述骨鑽蓋附接至骨鑽，所述骨鑽具有用於在旋轉期間收集病患之骨顆粒之切割單元，所述骨鑽蓋包含主體，所述主體之頂 部與底部開放且所述主體附接至所述切割單元之外部，其中所述主體可在所述主體的上方部分以及下方部分彼此接近之方向上壓縮。

包含螺旋狀切口的切開部分(cut-open portion)可形成於所述主體中。

所述切開部分可按恆定螺距而形成。

所述切開部分可按變化螺距而形成。

所述切開部分的寬度可為恆定的。

所述切開部分可包含：第一切開部分，所述第一切開部分具有恆定的第一切開寬度；以及第二切開部分，所述第二切開部分具有小於所述第一切開寬度之第二切開寬度。

所述第二切開部分可自所述第一切開部分的兩個相對端延伸，且所述第二切開部分的寬度可向著其端部逐漸減小。

所述切開部分可按螺旋形狀在向左或向右旋轉的同時向下延伸。

骨鑽蓋可更包含突起片，所述突起片自所述骨鑽蓋的上端向上突起，在圓周方向上彼此相距恆定間隔。

骨鑽蓋可更包含分隔壁，所述分隔壁自骨鑽蓋之內圓周表面延伸，其中，所述分隔壁可包含收納部分，所述切割單元的切割表面穿過所述收納部分。

向內彎曲的鉤狀突起可配置於主體的上端。

所述主體可由鈦或不鏽鋼形成。

根據本發明之另一態樣，提供一種自體集骨器，所述自體集骨器包含骨鑽，所述骨鑽具有連接至驅動裝置的軸單元，以及旋轉並收集病患之骨顆粒之切割單元；以及骨鑽蓋，所述骨鑽蓋包含主體，所述主體之頂部與底部開放，且所述主體附接至所述切割單元之外部，其中所述主體可在主體的上方部分以及下方部分彼此接近的方向上壓縮。

包含螺旋狀切口的切開部分可形成於所述主體中。

所述切開部分可按恆定螺距而形成。

所述切開部分可按變化螺距而形成。

所述切開部分的寬度可為恆定的。

所述切開部分可包含：第一切開部分，所述第一切開部分具有恆定的第一切開寬度；以及第二切開部分，所述第二切開部分具有小於所述第一切開寬度之第二切開寬度。

所述第二切開部分可自所述第一切開部分的兩個相對端延伸，且所述第二切開部分的寬度可向著其端部逐漸減小。

所述切開部分可按螺旋形狀在向左或向右旋轉的同時向下延伸。

自體集骨器可更包含突起片，所述突起片自骨鑽蓋的上端向上突起，在圓周方向上彼此相距恆定間隔。

自體集骨器可更包含分隔壁，所述分隔壁自骨鑽蓋之內圓周表面延伸，其中，所述分隔壁可包含收納部分，所述切割單元的切割表面穿過所述收納部分。

向內彎曲的鉤狀突起配置於主體的上端。

所述主體可由鈦或不鏽鋼形成。

所述切割單元的截面面積可為虛圓之面積之10%至40%，所述虛圓具有對應於所述切割單元的中心至所述切割單元之最外部端部之距離的半徑。

所述骨鑽可包含自骨鑽的外圓周表面突起的鉤狀物，骨鑽蓋之移動可受所述鉤狀物限制，且第一突起可形成於所述鉤狀物下方。

第二突起可形成於所述第一突起下方。

所述切割單元可包含：第一葉片，所述第一葉片成螺旋狀延伸；以及第二葉片，所述第二葉片按照與第一葉片相同之螺距成螺旋狀延伸。

所述切割單元的端部可包含具有不同斜率的兩個或兩個以上子傾斜表面。

所述切割單元可包含自所述切割單元之端部的中心部分突起的尖頭。

所述切割單元的厚度可為恆定的，或向著軸單元增大。

有利效應

根據如上所述的本發明之實施例，提供一種骨鑽與骨鑽蓋，所述骨鑽與所述骨鑽蓋用於在植入手術期間收集骨顆粒、提高收納骨顆粒的容量、容易將骨顆粒與切割單元分離、控制所述切割單元穿透至自體骨中之深度，且用於將所述骨鑽所收集的骨顆粒收納於骨鑽蓋內，而不會蹦出 所述骨鑽蓋外，以及使用所述骨鑽與所述骨鑽蓋的自體集骨器。

藉由參考附圖詳細描述例示性實施例，例示性實施例之以上以及其他特徵與優點將變得更加顯而易見。

發明模式

本發明是關於用於自體集骨器之骨鑽與骨鑽蓋，以及使用所述骨鑽與所述骨鑽蓋之自體集骨器，特定而言，本發明用於在植入手術期間收集骨顆粒。

在下文中，將參考附圖詳細描述本發明之例示性實施例。

圖1為根據本發明之實施例的自體集骨器之正視圖。圖2為圖1中所示之自體集骨器中所使用之骨鑽的正視圖。圖3為圖2中所示之骨鑽的仰視圖。圖4為沿著圖2的線IV-IV所獲得的截面圖。圖5為圖1中所示之自體集骨器中所使用之骨鑽蓋的正視圖。圖6為圖5中所示之骨鑽蓋的平面圖。圖7為圖5中所示之骨鑽蓋的截面圖。圖8為更詳細地圖示圖7之區段「A」的圖式。圖9為圖示骨鑽與骨鑽蓋之初步組合的圖式。圖10為沿著圖1的線X-X所截得的截面圖。

首先，參看圖1與圖2，根據本發明之實施例的骨鑽10包含連接至驅動裝置的軸單元11，以及旋轉並收集病患之骨顆粒的切割單元12。切割單元12的截面面積L可為虛圓之面積之10%至40%，所述虛圓具有對應於所述切割 單元12的中心至所述切割單元12最外部端部之距離的半徑R。

若所述切割單元12的截面面積L小於所述虛圓之面積之10%，則切割單元12之強度會減弱。若所述切割單元12的截面面積L大於所述虛圓之面積之40%，則由於切割單元12佔用之空間增大，用於收納所收集之骨顆粒的儲存空間26(參看圖10)會減小。

根據本實施例的切割單元12的截面面積L為虛圓之面積之20%，所述虛圓具有對應於所述切割單元12的中心至所述切割單元12之最外部端部之距離的半徑R。在先前技術中，切割單元的截面面積形成為超過虛圓之面積之50%很常見，所述虛圓具有對應於所述切割單元的中心至所述切割單元之最外部端部之距離的半徑。

骨鑽10經設置以在骨鑽10隨著自驅動裝置(未圖示)傳輸的驅動動力旋轉時，收集病患的骨顆粒。

軸單元11連接至所述驅動裝置，藉由自所述驅動裝置接收驅動動力而旋轉，並沿一定方向延伸。參看圖2，驅動裝置連接至軸單元11之上方部分，而切割單元12配置於軸單元11的下方部分。

在本實施例中，軸單元11與切割單元12經由連接單元13彼此連接。換言之，軸單元11連接至連接單元13之上端部，而切割單元12連接至連接單元13之下端部。

切割單元12與軸單元11一同旋轉，切割至病患之自體骨中，並收集骨顆粒。切割單元12在軸單元11延伸之 方向上成螺旋狀延伸。

參看圖2，根據本實施例的切割單元12包含第一葉片121與第二葉片122。

第一葉片121與第二葉片122自連接單元13成螺旋狀向下延伸，其中第一葉片121與第二葉片122按相同螺距延伸。隨著第一葉片121與第二葉片122成螺旋狀延伸而形成之螺旋線(類似螺紋的部分)提供了儲存空間26，其中收納自自體骨收集之骨顆粒。

如圖3所圖示，具有不同斜率的兩個或兩個以上子傾斜表面形成於切割單元12的端部。在本實施例中，切割單元12的端部，即，第一葉片121與第二葉片122的前端部，形成為具有兩階(two-stage)子傾斜表面。

詳言之，所述兩階子傾斜表面由參考數字121a、121b、122a與122b來表示。具有不同斜率的子傾斜表面121a與121b形成於第一葉片121的前端部，而具有不同斜率的子傾斜表面122a與122b形成於第一葉片122的前端部。子傾斜表面121a與122a具有相同斜率，而子傾斜表面121b與122b具有相同斜率。子傾斜表面121a與122a的斜率小於子傾斜表面121b與122b的斜率。

圖4為切割單元12的截面圖。第一葉片121或第二葉片122的最外部厚度W1大於第一葉片121或第二葉片122的中心部分的厚度W2。

換言之，第一葉片121或第二葉片122製造成厚度向著切割單元12的中心部分減小。藉由形成製造成厚度向著 切割單元12之中心部分減小的第一葉片121或第二葉片122，用於收納自第一葉片121或第二葉片122的旋轉而收集之骨顆粒的儲存空間26可變大。

參看圖2，切割單元12的端部包含傾斜表面123，以使得切割單元12的中心部分為尖頭狀。另外，突起且斜率大於傾斜表面123之斜率的尖頭124附接至切割單元12之端部的中心部分。尖頭124與切割單元12形成為單個本體。

當切割單元12接近病患的自體骨時，尖頭124使切割單元12易於接近待接觸的自體骨。

另外，在切割單元12的旋轉期間，尖頭124降低切割單元12的搖擺振動。換言之，尖頭124使切割單元12接近用於收集骨顆粒之準確位置，且在手術期間降低切割單元12之搖擺。

根據本實施例，骨鑽10包含鉤狀物14以及第一突起15與第二突起16。

鉤狀物14自骨鑽10之外圓周表面突起。在本實施例中，鉤狀物14配置於連接單元13上方，且向外突起。下文所述之骨鑽蓋20的移動受鉤狀物14限制。詳言之，當骨鑽蓋20向上移動時，骨鑽蓋20受到鉤狀物14的阻擋，且其移動受到限制。

第一突起15配置於鉤狀物14下方。在本實施例中，第一突起15沿著連接單元13的外圓周表面突起。下文所述的骨鑽蓋20的鉤狀突起24(參看圖8)受到第一突起 15的阻擋。

第二突起16形成於第一突起15下方。在本實施例中，第二突起16沿著連接單元13的外圓周表面突起。第二突起16亦受到下文所述的骨鑽蓋20的鉤狀突起24的阻擋。詳言之，鉤狀突起24在受到第二突起16的阻擋之後，受到第一突起15的阻擋。下文將給出其詳細描述。

同時，本發明提供一種包含骨鑽10的自體集骨器。根據本實施例的自體集骨器包含骨鑽10與骨鑽蓋20。

上文描述了根據本實施例的骨鑽10，因而將省略其詳細描述。

骨鑽蓋20附接至骨鑽10，且在骨鑽蓋20的內圓周表面29與切割單元12的切割表面l 的外圓周表面12a之間形成用於收納骨顆粒之儲存空間26。

骨鑽蓋20附接至骨鑽10，以使得骨鑽10的前端部可自骨鑽蓋20突起。骨鑽蓋20包含收納部分22，切割單元12的切割表面l 可穿過收納部分22。

換言之，收納部分22形成為形狀對應於切割單元12的切割表面l 之形狀。當骨鑽蓋20附接至骨鑽10時，切割單元12插入至收納部分22。

詳言之，骨鑽蓋20配置於切割單元12外部。骨鑽蓋20收納切割單元12。骨鑽蓋20的長度小於自鉤狀物14至切割單元12之端部的距離。

因此，如圖1所示，當骨鑽蓋20的上端與連接單元13的鉤狀物14接觸時，切割單元12自骨鑽蓋20突起。

換言之，當切割單元12旋轉，切割至病患的自體骨中且收集骨顆粒時，切割單元12自骨鑽蓋20的底部突起。

骨鑽蓋20包含分隔壁21、突起片23以及長孔25。

參看圖6，分隔壁21向著切割單元12的中心部分，自切割單元12的內圓周表面突起，且延伸以形成形狀對應於切割單元12的截面形狀的收納部分22。

詳言之，分隔壁21在兩面壁自骨鑽蓋20的內圓周表面向彼此接近之方向上延伸，且收納切割單元12的收納部分22形成於所述兩面壁之間。

在骨鑽蓋20附接至切割單元12時收集骨顆粒之後，分隔壁21藉由在骨鑽蓋20自切割單元12拆除時刮除切割單元12處銼下的骨顆粒，來幫助收集骨顆粒。

參看圖5，突起片23形成於骨鑽蓋20的上方部分。在本實施例中，突起片23自骨鑽蓋20之上端突起，在圓周方向上彼此相距恆定間隔。

因此，多個突起片23配置於骨鑽蓋20的上端。然而，突起片23之數目與其之間的間隔可變化。換言之，突起片23可配置為彼此相距不同間隔。

參看圖7與圖8，向內彎曲的鉤狀突起24配置於突起片23的上端。當骨鑽蓋20附接至切割單元12時，鉤狀突起24起初受到第二突起16的阻擋，且隨著骨鑽蓋20在切割單元12旋轉時向上移動，繼而受到第一突起15的阻擋。

由於多個突起片23配置為彼此分開，因此當鉤狀突起24受到第一突起15與第二突起16的阻擋時，突起片 23略微彈性變形(elastically-deformed slightly)，以使得骨鑽蓋20易於附接至第一突起15與第二突起16。

長孔25經配置以在骨鑽蓋20與切割單元12之間注入水，帶走切割單元12旋轉與收集自體骨時所產生之熱使其冷卻。長孔25形成有在垂直方向上延伸的長的形狀，且穿過骨鑽蓋20的外圓周表面與內圓周表面。

根據本實施例，長孔25自接近骨鑽蓋20之底端的點向上延伸。長孔25的上端位於分隔壁21下方。換言之，長孔25的第一端接近骨鑽蓋20的底端，且長孔25向上延伸，以使得長孔25的第二端(上端)位於分隔壁21下方。

在下文中，將詳細描述具有上述組態之自體集骨器的操作。

參看圖8，使切割單元12之端部接近於骨鑽蓋20之上端(突起片23)，且將切割單元12附接至骨鑽蓋20。由於切割單元12可通過分隔壁21所形成之收納部分22，因此藉由相對於彼此旋轉切割單元12與骨鑽蓋20，來將鉤狀突起24移動至鉤狀突起24受到第二突起16之阻擋的位置。在此過程中，切割單元12初步與骨鑽蓋20組合。

接著，當將軸單元11連接至驅動裝置並藉由向軸11施加驅動動力而使其旋轉時，骨鑽蓋20沿著第一葉片與第二葉片121與122形成之螺旋線向上移動。

此處，如圖1所示，骨鑽蓋20移動至骨鑽蓋20受到鉤狀物14之阻擋的位置，且鉤狀突起24受到第一突起15的阻擋。因此，切割單元12與骨鑽蓋20的相對位置得以 設置。

接著，將切割單元12的尖頭124定位於病患的自體骨上。由於尖頭124的斜率大於切割單元12之傾斜表面123的斜率，因此可將尖頭124準確地定位於將收集骨顆粒之自體骨之位置上。

接著，藉由旋轉軸單元11來收集骨顆粒。在此過程中，限制了可於骨鑽蓋20下方突起之切割單元12之部分的長度，可恆定地維持切割至自體骨中之切割單元12之部分的長度，且因而可控制切割至自體骨中之切割單元12之部分的長度。

換言之，可藉由調整骨鑽蓋20的長度，來調整於骨鑽蓋20下方突起之切割單元12之部分的長度，且因而可藉由將骨鑽蓋20製造為具有所要長度，來控制切割至自體骨中之切割單元12之部分的長度。當切割單元12旋轉時，所收集的骨顆粒收納於儲存空間26內。

當完成骨顆粒之收集時，骨鑽蓋20自切割單元12拆除。藉由相對於切割單元12旋轉骨鑽蓋20，來拆除骨鑽蓋20。在此過程中，分隔壁21刮除切割單元12處銼下的骨顆粒。

換言之，第一葉片121與第二葉片122之間的骨顆粒由分隔壁21刮除，並落入骨鑽蓋20中。因此，骨顆粒自動地自切割單元12移除。

另外，在手術期間，經由長孔25注入水。其長度始終恆定。因此，在手術期間穩定提供定量的水，防止骨加 熱。

如上所述，根據本發明之實施例的自體集骨器將切割單元12切割至病患之自體骨中的切割深度維持為恆定。另外，切割單元12所收集的骨顆粒收納於大於先前技術中所提供之儲存空間的儲存空間26中，且因而可收集相對大的數目的骨顆粒。

另外，可易於刮除切割單元12處銼下的骨顆粒。因此，可提高手術的穩定性，且可顯著減小手術所用時間。

另外，根據本發明之實施例的骨鑽10於其前端部包含具有不同斜率的兩個或兩個以上子傾斜表面，且因而骨鑽10之切割效率顯著提高。將參考圖19與圖20給出其詳細描述。圖19與圖20為分別圖示根據本發明之實施例的自體集骨器所收集的骨顆粒以及先前技術中之自體集骨器所收集的骨顆粒的相片。

參看圖19與圖20，根據本發明之實施例的自體集骨器所收集之骨顆粒的大小顯著大於先前技術中的自體集骨器所收集之骨顆粒的大小。

因此，提高之切割效率實現較大骨顆粒之收集，且此類較大骨顆粒適用於植入手術。

同時，下文將參考圖11至圖18描述根據本發明之另一實施例的骨鑽、骨鑽蓋，以及使用所述骨鑽與所述骨鑽蓋的自體集骨器。

圖11為根據本發明之另一實施例的自體集骨器之正視圖。圖12為圖11中所示之自體集骨器所使用之骨鑽蓋 的正視圖。圖13為圖12中所示之骨鑽蓋的平面圖。圖14為圖12中所示之骨鑽蓋的截面圖。圖15為更詳細地圖示圖7之區段「A」的圖式。圖16為圖示骨鑽與骨鑽蓋之初步組合的圖式。圖17為沿著圖11的線C-C所獲得的截面圖。

首先，參看圖11與圖12，根據本實施例的骨鑽蓋30附接至骨鑽10，所述骨鑽具有旋轉並收集病患之骨顆粒之切割單元12。

骨鑽蓋30在骨鑽蓋30之內圓周表面39與切割單元12之切割表面l 之間形成用於收納骨顆粒之儲存空間26(參看圖17)。換言之，骨鑽蓋30配置為使骨鑽10所收集之骨顆粒收集於儲存空間26中，而不會蹦出骨鑽蓋外。

骨鑽蓋30包含主體37與切開部分38。

主體37之頂部與底部開放，且主體37附接至切割單元12的外部。骨鑽10通過主體37，且與其組合。

主體37由鈦(TiN)或不鏽鋼形成。由於主體37由鈦或不鏽鋼形成，因此主體37可重複使用且具有提高之耐久性。在主體37的消毒期間，即使在高溫下，主體37之結構亦不會改變。因此，主體37可繼續使用。

主體37之端部定位於接近切割單元12之端部處。詳言之，將主體37之端部定位於略微高於切割單元12之端部。換言之，如圖11所示，當骨鑽蓋30附接至骨鑽10時，切割單元12之端部的部分略微自骨鑽蓋30之端部突起。

藉由將主體37的端部定位於接近切割單元12之端部處，可防止由切割單元12之旋轉於切割單元12之旋轉的早期階段中所收集的骨顆粒蹦出骨鑽蓋30外。

切開部分38配置為可在主體37的上方部分與下方部分彼此接近的方向上壓縮。切開部分38為形成於主體37中的螺旋狀切口。

所述切開部分38按螺旋形狀在向左或向右旋轉的同時向下延伸。因此，由於切開部分38為藉由螺旋式切開主體37之外圓周表面而形成，因此骨鑽蓋30具有整體彈簧狀之結構。

參看圖12，切開部分38按恆定螺距而形成。另外，儘管未圖示，但切開部分38可按變化螺距而形成。換言之，切開部分38可按不定螺距而形成。可藉由調整切開部分38之螺距，來調整壓縮骨鑽蓋30所需的力。換言之，可調整骨鑽蓋30之張力。

舉例而言，藉由按相同螺距形成切開部分38之上方部分與下方部分，並按照比切開部分38之上方部分與下方部分的螺距小的螺距來形成切開部分38的中間部分，可減小壓縮骨鑽蓋30所需的力。可按各種形式製造所述切開部分之螺距。

根據本實施例，切開部分38包含第一切開部分381與第二切開部分382。

第一切開部分381具有恆定的第一切開寬度W3。第二切開部分382具有小於第一切開寬度W3的第二切開寬 度W4。當然，切開部分38亦可形成為具有恆定寬度。

第二切開部分382可自第一切開部分381的兩個相對端延伸，其中第二切開部分382的寬度可向著其端部逐漸減小。

當壓縮骨鑽蓋30時，第一切開部分381與第二切開部分382之寬度減小。此時，第二切開部分382的錐形形狀導致第二切開部分382之端部易於壓縮，以防止所收集的骨顆粒蹦出骨鑽蓋30外。

骨鑽蓋30更包含分隔壁31與突起片33。

參看圖13，分隔壁31自主體37之內圓周表面延伸。分隔壁31包含收納部分32，切割單元17的切割表面l 可穿過收納部分32。

詳言之，分隔壁31在兩面壁自主體37之內圓周表面向彼此接近之方向上延伸，且收納切割單元12的收納部分32形成於所述兩面壁之間。

換言之，收納部分32形成為形狀對應於切割單元12的切割表面l 之形狀。當骨鑽蓋30附接至骨鑽10時，切割單元12插入至收納部分32。

在骨鑽蓋30附接至切割單元12時收集骨顆粒之後，分隔壁31藉由在骨鑽蓋30自切割單元12拆除時刮除附著於切割單元12之外圓周表面的骨顆粒，來幫助收集骨顆粒。

參看圖12與圖13，突起片33形成於骨鑽蓋30的上方部分。在本實施例中，突起片33自骨鑽蓋20之上端向 上突起，在圓周方向上彼此相距恆定間隔。

因此，多個突起片33配置於骨鑽蓋30的上端。然而，突起片33之數目與其之間的間隔可變化。換言之，突起片33可配置為彼此相距不同間隔。

參看圖14與圖15，向內彎曲的鉤狀突起34配置於突起片33的上端。當骨鑽蓋30附接至切割單元12時，鉤狀突起34起初受到第二突起16的阻擋，且當骨鑽蓋30進一步向上移動時，繼而受到第一突起15的阻擋。

另外，根據本發明之另一實施例，提供一種使用上述骨鑽蓋30之自體集骨器。所述自體集骨器包含：骨鑽10，骨鑽10具有連接至驅動裝置的軸單元11以及旋轉並收集病患之骨顆粒的切割單元12；以及骨鑽蓋30，骨鑽蓋30具有：主體37，主體37之頂部與底部開放，且主體37附接至切割單元12之外部；以及切開部分38，切開部分38配置為可在主體37的上方部分與下方部分彼此接近的方向上壓縮。

由於上文描述了構成所述自體集骨器之骨鑽蓋30，因此下文將省略其詳細描述。

另外，本實施例中使用的骨鑽10與根據上文實施例的骨鑽相同(參看圖2)，因而將省略其詳細描述。

另外，切割單元12形成為具有恆定最外部寬度。同時，圖18圖示骨鑽10之修改的實例。如圖18中所示，切割單元12可形成為使得切割單元12的最外部寬度向著軸單元11增大(圖18的區段B)。

在下文中，將詳細描述使用骨鑽蓋30之自體集骨器的效應。

首先，參看圖16，使切割單元12之端部接近於骨鑽蓋30之上端(突起片33)，且將切割單元12附接至骨鑽蓋30。由於切割單元12可通過分隔壁31所形成之收納部分32，因此藉由相對於彼此旋轉切割單元12與骨鑽蓋30，來將鉤狀突起34移動至鉤狀突起34受到第二突起16之阻擋的位置。在此過程中，切割單元12初步與骨鑽蓋30組合。

接著，當軸單元11進一步旋轉時，骨鑽蓋30沿著第一葉片121與第二葉片122形成之螺旋線向上移動。

此處，如圖10所示，骨鑽蓋30移動至骨鑽蓋30受到鉤狀物14之阻擋的位置，且鉤狀突起34受到第一突起15的阻擋。因此，切割單元12與骨鑽蓋30的相對位置得以設置。當鉤狀突起34受到第一突起15與第二突起16的阻擋時，突起片33略微彈性變形，以使得骨鑽蓋30易於附接至骨鑽10。

接著，將切割單元12的尖頭124定位於病患的自體骨上。由於尖頭124的斜率大於切割單元12之傾斜表面123的斜率，因此可將尖頭124準確地定位於將收集骨顆粒之自體骨之位置上。

將驅動裝置連接至軸單元11，且藉由向軸單元11施加驅動動力而使其旋轉。在將骨鑽10推向自體骨時，切割單元12切割至所述自體骨中。在切割單元12之旋轉的早 期階段中，主體37之下方部分定位於接近所述自體骨處。因此，防止切割單元12之旋轉的早期階段中所收集之骨顆粒蹦出骨鑽蓋30外。

當將骨鑽10推向所述自體骨時，骨鑽蓋30的主體37受到壓縮。在此過程中，切割單元12之端部逐漸於主體37下方突起。

切割單元12之端部繼續突起，直至主體37完全壓縮。換言之，限制了可於骨鑽蓋30下方突起之切割單元12之部分的長度。因此，可恆定地維持切割至自體骨中之切割單元12之部分的長度，且因而可控制切割至自體骨中之切割單元12之部分的長度。

換言之，可藉由調整骨鑽蓋30之主體37的長度，來調整於骨鑽蓋30下方突起之切割單元12之部分的長度。當切割單元12旋轉時，所收集的骨顆粒收納於儲存空間26內。

當完成骨顆粒之收集時，骨鑽蓋30自切割單元12拆除。藉由相對於切割單元12旋轉骨鑽蓋30，來拆除骨鑽蓋30。在此過程中，分隔壁31刮除切割單元12處銼下的骨顆粒。

換言之，第一葉片121與第二葉片122之間的骨顆粒由分隔壁31刮除，並落入骨鑽蓋30中。因此，骨顆粒自動地自切割單元12移除。

如上所述，由於根據本實施例的骨鑽蓋30的下端部可定位於接近自體骨處，因此，防止切割單元12之旋轉的 早期階段中所收集之骨顆粒蹦出骨鑽蓋30外。

另外，由於骨鑽蓋30製造為具有彈簧狀之形狀，因此可將切割至病患之自體骨中之切割單元12的部分的長度維持為恆定，藉此提高手術之穩定性。

另外，由於骨鑽蓋30由鈦或不鏽鋼形成，因此骨鑽蓋30具有提高之耐久性，且可重複使用。另外，在高溫消毒期間，骨鑽蓋30之形狀可保持不變。

另外，由於骨鑽蓋30包含分隔壁31，因此可容易刮除附接至切割單元12之外圓周表面的骨顆粒。因此，可顯著減少手術所用時間。

同時，根據本發明之實施例的使用骨鑽蓋的自體集骨器可收集較大數目的骨顆粒，此是因為切割單元12所收集之骨顆粒收納於大於先前技術中之儲存空間的儲存空間中。

另外，本發明之實施例中所使用之骨鑽10於其前端部包含具有不同斜率的兩個或兩個以上子傾斜表面，且因而骨鑽10之切割效率顯著提高。將參考圖19與圖20給出其詳細描述。圖19與圖20為分別圖示根據本發明之實施例的自體集骨器所收集的骨顆粒以及先前技術中之自體集骨器所收集的骨顆粒的相片。

參看圖19與圖20，根據本發明之實施例的自體集骨器所收集之骨顆粒的大小顯著大於先前技術中的自體集骨器所收集之骨顆粒的大小。因此，提高之切割效率實現較大骨顆粒之收集，且此類較大骨顆粒適用於植入手術。

根據如上所述的本發明之實施例，提供一種骨鑽與骨鑽蓋，所述骨鑽與所述骨鑽蓋用於在植入手術期間收集骨顆粒、提高收納骨顆粒的容量、容易將骨顆粒與切割單元分離、控制所述切割單元穿透至自體骨中之深度，且用於將所述骨鑽所收集的骨顆粒收納於骨鑽蓋內，而不會蹦出所述骨鑽蓋外，以及使用所述骨鑽與所述骨鑽蓋的自體集骨器。

雖然已參考本發明之例示性實施例特定展示並描述本發明，但熟習此項技術者應理解，在不違背隨附申請專利範圍所定義之本發明之精神與範疇的情況下，可對形式與細節作出各種改變。

10‧‧‧骨鑽

11‧‧‧軸單元

12‧‧‧切割單元

12a‧‧‧外圓周表面

13‧‧‧連接單元

14‧‧‧鉤狀物

15‧‧‧第一突起

16‧‧‧第二突起

20‧‧‧骨鑽蓋

21‧‧‧分隔壁

22‧‧‧收納部分

23‧‧‧突起片

24‧‧‧鉤狀突起

25‧‧‧長孔

26‧‧‧儲存空間

29‧‧‧內圓周表面

30‧‧‧骨鑽蓋

31‧‧‧分隔壁

32‧‧‧收納部分

33‧‧‧突起片

34‧‧‧鉤狀突起

37‧‧‧主體

38‧‧‧切開部分

39‧‧‧內圓周表面

121‧‧‧第一葉片

121a‧‧‧子傾斜表面

121b‧‧‧子傾斜表面

122‧‧‧第二葉片

122a‧‧‧子傾斜表面

122b‧‧‧子傾斜表面

123‧‧‧傾斜表面

124‧‧‧尖頭

381‧‧‧第一切開部分

382‧‧‧第二切開部分

A‧‧‧區段

B‧‧‧區段

L‧‧‧截面面積

R‧‧‧半徑

W1‧‧‧厚度

W2‧‧‧厚度

W3‧‧‧第一切開寬度

W4‧‧‧第二切開寬度

l ‧‧‧切割表面

圖1為根據本發明之實施例的自體集骨器之正視圖。

圖2為圖1中所示之自體集骨器中所使用之骨鑽的正視圖。

圖3為圖2中所示之骨鑽的仰視圖。

圖4為沿著圖2的線IV-IV所截得的截面圖。

圖5為圖1中所示之自體集骨器中所使用之骨鑽蓋的正視圖。

圖6為圖5中所示之骨鑽蓋的平面圖。

圖7為圖5中所示之骨鑽蓋的截面圖。

圖8為更詳細地圖示圖7之區段「A」的圖式。

圖9為圖示根據本發明之實施例的自體集骨器中所使用的骨鑽與骨鑽蓋之初步組合的圖式。

圖10為沿著圖1的線X-X所截得的截面圖。

圖11為根據本發明之另一實施例的自體集骨器之正視圖。

圖12為圖11中所示之自體集骨器中所使用之骨鑽蓋的正視圖。

圖13為圖12中所示之骨鑽蓋的平面圖。

圖14為圖12中所示之骨鑽蓋的截面圖。

圖15為更詳細地圖示圖14之區段「A」的圖式。

圖16為圖示根據本發明之另一實施例的自體集骨器中所使用的骨鑽與骨鑽蓋之初步組合的圖式。

圖17為沿著圖11的線C-C所截得的截面圖。

圖18為根據本發明之另一實施例的骨鑽之正視圖。

圖19為藉由使用先前技術中的自體集骨器所收集之骨顆粒的相片。

圖20為藉由使用根據本發明之實施例的自體集骨器所收集之骨顆粒的相片。

11‧‧‧軸單元

14‧‧‧鉤狀物

20‧‧‧骨鑽蓋

23‧‧‧突起片

25‧‧‧長孔

123‧‧‧傾斜表面

124‧‧‧尖頭

Claims (10)

1. 一種自體集骨器，包括：骨鑽，所述骨鑽具有連接至驅動裝置的軸單元以及旋轉並收集病患之自體骨顆粒的切割單元；以及骨鑽蓋，所述骨鑽蓋附接至所述骨鑽，且於所述骨鑽蓋的內圓周表面與所述切割單元之切割表面的外圓周表面之間形成用於收納所述所收集之骨顆粒的儲存空間，其中所述切割單元的截面面積為虛圓之面積之10%至40%，所述虛圓具有對應於所述切割單元的中心至所述切割單元之最外部端部之距離的半徑，所述骨鑽包括自所述骨鑽之所述外圓周表面突起之鉤狀物，所述骨鑽蓋之移動受所述鉤狀物限制，且第一突起形成於所述鉤狀物下方，第二突起形成於所述第一突起下方。
2. 如申請專利範圍第1項所述之自體集骨器，其中所述切割單元之所述端部包含傾斜表面，以使得所述切割單元之中心部分為尖頭狀，且突起且斜率大於所述傾斜表面之斜率之尖頭附接至所述切割單元之所述端部的所述中心部分。
3. 如申請專利範圍第1項所述之自體集骨器，其中所述切割單元包括：第一葉片，所述第一葉片成螺旋狀延伸；以及第二葉片，所述第二葉片按照與所述第一葉片相同之 螺距成螺旋狀延伸。
4. 如申請專利範圍第3項所述之自體集骨器，其中所述第一葉片或所述第二葉片的最外部厚度大於所述第一葉片或所述第二葉片之中心部分的厚度。
5. 如申請專利範圍第1項所述之自體集骨器，其中所述切割單元之所述端部包括具有不同斜率的兩個或兩個以上子傾斜表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之自體集骨器，其中所述切割單元之厚度為恆定或向著所述軸單元增大。
7. 如申請專利範圍第1項所述之自體集骨器，其中所述骨鑽之前端部自所述骨鑽蓋突起，且所述骨鑽蓋包括收納部分，所述切割單元之所述切割表面穿過所述收納部分。
8. 如申請專利範圍第1項所述之自體集骨器，更包括分隔壁，所述分隔壁自所述骨鑽蓋之所述內圓周表面延伸，其中，當所述分隔壁向著所述切割單元之前端部移動時，儲存於所述儲存空間中之骨顆粒向著所述前端部移動。
9. 如申請專利範圍第1項所述之自體集骨器，更包括形成於所述骨鑽蓋之上方部分的突起片，其中所述突起片自所述骨鑽蓋之上端突起，在圓周方向上彼此相距恆定間隔，且向內彎曲的鉤狀突起配置於所述突起片的上端。
10. 如申請專利範圍第1項所述之自體集骨器，其中長孔形成於所述骨鑽蓋中，所述長孔具有長的形狀，且穿 過所述骨鑽蓋的外圓周表面以及所述內圓周表面。