TWI486470B - 蒸鍍設備 - Google Patents

Description

蒸鍍設備

本發明是有關於一種蒸鍍設備，且特別是有關於一種能夠在大尺寸基板上進行薄膜沈積之蒸鍍設備。

近來環保意識抬頭，具有低消耗功率、空間利用效率佳、無輻射、高畫質等優越特性的平面顯示裝置已成為市場主流。常見的平面顯示裝置包括液晶顯示裝置、電漿顯示裝置、有機電激發光顯示裝置等。以有機電激發光顯示裝置為例，其是一種自發光型的顯示裝置，無須使用背光模組，故可省去背光模組的製造成本以及背光模組本身所消耗的能源。此外，由於有機電激發光顯示裝置無視角問題，且具有全彩化、高應答速度等特性，故有機電激發光顯示裝置已經成為一種兼具性能及環保概念的平面顯示裝置。

一般來說，有機電激發光顯示裝置的製作包括將陽極、有機電激發光層、陰極等膜層製作於基板之上。以現有技術而言，有機電激發光層與陰極多採用單一遮罩搭配蒸鍍的方式進行製作，故所使用的遮罩之尺寸通常需與基板之尺寸相當。由於基板持續朝著大尺寸的方向發展，故蒸鍍製程所需使用到的遮罩之尺寸亦隨之增加，然而，大尺寸的遮罩在製作上十分困難，造成製作成本的負擔。此外，大尺寸遮罩容易有結構強度不足、因重力作用而下垂等問題，因此，如何在大尺寸基板上進行蒸鍍製程，實為此領域研發的重點之一。

本發明提供一種蒸鍍設備，其能夠在大尺寸基板上進行薄膜沈積。

本發明提供一種蒸鍍設備，其包括一基板載具、至少一可移動蒸鍍源以及至少一可移動遮罩。基板載具適於承載一基板，可移動蒸鍍源位於基板下方，且可移動蒸鍍源在基板上的蒸鍍範圍小於基板的尺寸。可移動遮罩配置於可移動蒸鍍源與基板之間，其中可移動遮罩具有一圖案化開孔，且可移動遮罩的遮蔽範圍大於或等於可移動蒸鍍源在基板上的蒸鍍範圍。

本發明另提供一種蒸鍍設備，其包括一基板載具、至少一可移動蒸鍍源以及多個遮罩。基板載具適於承載一基板，而可移動蒸鍍源位於基板下方，且可移動蒸鍍源在基板上的蒸鍍範圍小於基板的尺寸。遮罩配置於可移動蒸鍍源與基板之間，其中各遮罩具有一圖案化開孔，且各遮罩的遮蔽範圍大於或等於可移動蒸鍍源在基板上的蒸鍍範圍。

本發明利用可移動蒸鍍源與可移動遮罩的搭配，或者利用與可移動蒸鍍源與多個遮罩的搭配，以於基板的不同區域上分別進行蒸鍍，由於可移動遮罩與各個遮罩的尺寸無須與基板相當，因此本發明可以有效降低可移動遮罩與遮罩的製作困難度。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

【第一實施例】

圖1A至圖1D為本發明第一實施例之蒸鍍設備的示意圖，而圖2為本發明第一實施例之蒸鍍設備的側視示意圖。請參照圖1A與圖2，本實施例之蒸鍍設備100包括一基板載具110、一可移動蒸鍍源120以及一可移動遮罩130。基板載具110適於承載一基板SUB，可移動蒸鍍源120位於基板SUB下方，且可移動蒸鍍源120在基板SUB上的蒸鍍範圍A2小於基板SUB的尺寸。可移動遮罩130配置於可移動蒸鍍源120與基板SUB之間，其中可移動遮罩130具有一圖案化開孔130a，且可移動遮罩130的遮蔽範圍A1大於或等於可移動蒸鍍源120在基板SUB上的蒸鍍範圍A2。值得注意的是，遮蔽範圍A1的形狀與蒸鍍範圍A2的形狀相似，舉例而言，遮蔽範圍A1與蒸鍍範圍A2皆為矩形範圍。

在本實施例中，基板SUB上可區分為多個呈陣列排列之鍍膜區A3，而可移動遮罩130具有一對應於各個鍍膜區A3之有效區130b以及一環繞有效區130b的周邊區130c，且周邊區130b的外緣定義出可移動遮罩130的遮蔽範圍A1。從圖2可清楚得知，基板SUB上的各個鍍膜區A3係彼此分離，但不以此為限。換言之，各個鍍膜區A3亦可彼此相鄰(未繪示)，可移動蒸鍍源120的數量與可移動遮罩130的數量相同，而鍍膜區A3的數量則大於可移動遮罩130的數量。在本實施例中，鍍膜區A3的數量例如是6個，而可移動蒸鍍源120的數量與可移動遮罩130的數量例如皆為1個，但不以此為限。

為了使基板SUB上所有的鍍膜區A3的蒸鍍順利進行，可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130需於基板SUB下方同步移動。詳言之，可移動蒸鍍源120會沿著移動路徑P1移動多次並且依序停留在各個鍍膜區A3下方，而可移動遮罩130會沿著移動路徑P2移動多次並且依序停留在各個鍍膜區A3下方，且可移動遮罩130始終維持在可移動蒸鍍源120上方以利蒸鍍之進行。換言之，每當可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130移動至一個鍍膜區A3之下方時，可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130會暫時停止移動，並對此鍍膜區A3進行蒸鍍。在某個鍍膜區A3完成蒸鍍之後，可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130會分別沿著移動路徑P1與移動路徑P2再次移動至下一個鍍膜區A3的下方，並對下一個鍍膜區A3進行蒸鍍。

承上述，由於基板SUB上的不同鍍膜區A3不會在同一時間點進行蒸鍍，而是在多個時間點分別進行蒸鍍，因此可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130的尺寸無須與基板SUB的尺寸相當。舉例而言，可移動遮罩130的尺寸僅需與各個鍍膜區A3的面積相當(相等或略大)。由於本實施例中所使用的可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130之尺寸可以小於基板SUB的尺寸，因此本實施例不會面臨習知大尺寸遮罩所遭遇到的問題(如結構強度不足、因重力作用而下垂等問題)。

從圖1A可清楚得知，可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130係沿著一U形路徑(P1、P2)於基板SUB下方同步移動。

然而，本發明並不限定可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130的移動路徑必須為U形路徑，此領域具有通常知識者亦可將可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130的移動路徑修改為迂迴形路徑(P3、P4)，如圖1B所示。

接著請參照圖1C與圖1D，本實施例之蒸鍍設備100亦可以同時採用多個可移動蒸鍍源120以及多個可移動遮罩130，且可移動蒸鍍源120的數量仍須與可移動遮罩130的數量相同。

如圖1C所示，可移動蒸鍍源120的數量與可移動遮罩130的數量皆為2個，且可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130係沿著一直線路徑(P5、P5’、P6、P6’)於基板SUB下方同步移動。如圖1D所示，可移動蒸鍍源120的數量與可移動遮罩130的數量皆為2個，且可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130係沿著一L形路徑(P7、P7’、P8、P8’)於基板SUB下方同步移動。值得注意的是，前述之可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130的移動路徑僅是用以舉例說明，其並非用以限定本發明，此領域具有通常知識者可根據基板SUB的尺寸以及其他的設計需求，適度地更動可移動蒸鍍源120與可移動遮罩130的移動路徑。

當選用多個可移動蒸鍍源120以及多個可移動遮罩130對基板SUB上的鍍膜區A3進行蒸鍍時，可以縮短蒸鍍製程所需的時間，進而提昇產能(throughput)。

【第二實施例】

圖3A至圖3B為本發明第二實施例之蒸鍍設備的示意圖，而圖4為本發明第二實施例之蒸鍍設備的側視示意圖。請參照圖3A與圖4，本實施例之蒸鍍設備100’包括一基板載具110、至少一可移動蒸鍍源120以及多個遮罩130’。基板載具110適於承載一基板SUB，而可移動蒸鍍源120位於基板SUB下方，且可移動蒸鍍源120在基板SUB上的蒸鍍範圍A2小於基板SUB的尺寸。遮罩130’配置於可移動蒸鍍源120與基板SUB之間，其中各遮罩130’具有一圖案化開孔130a，且各遮罩130’的遮蔽範圍A1大於或等於可移動蒸鍍源120在基板SUB上的蒸鍍範圍A2。值得注意的是，遮蔽範圍A1的形狀與蒸鍍範圍A2的形狀相似，舉例而言，遮蔽範圍A1與蒸鍍範圍A2皆為矩形範圍。

在本實施例中，基板SUB上可區分為多個呈陣列排列之鍍膜區A3，而各個遮罩130’分別具有一對應於各個鍍膜區A3之有效區130b以及一環繞有效區130b的周邊區130c，且周邊區130b的外緣定義出各個遮罩130’的遮蔽範圍A1。從圖4可清楚得知，基板SUB上的各個鍍膜區A3係彼此分離，但不以此為限。換言之，各個鍍膜區A3亦可彼此相鄰(未繪示)，可移動蒸鍍源120的數量少於遮罩130’的數量，而鍍膜區A3的數量則與遮罩130’的數量相同。在本實施例中，可移動蒸鍍源120的數量例如為1個，而鍍膜區A3與遮罩130’的數量例如皆為6個。

為了使基板SUB上所有的鍍膜區A3的蒸鍍順利進行，可移動蒸鍍源120需於基板SUB下方移動。詳言之，可移動蒸鍍源120會沿著移動路徑P9移動多次並且依序停留在各個鍍膜區A3(即不同遮罩130’)的下方以利蒸鍍之進行。換言之，每當可移動蒸鍍源120移動至一個鍍膜區A3之下方時，可移動蒸鍍源120會暫時停止移動，並對此鍍膜區A3進行蒸鍍。在某個鍍膜區A3完成蒸鍍之後，可移動蒸鍍源120會沿著移動路徑P9再次移動至下一個鍍膜區A3的下方，並對下一個鍍膜區A3進行蒸鍍。

承上述，由於基板SUB上的不同鍍膜區A3不會在同一時間點進行蒸鍍，而是在多個時間點分別進行蒸鍍，因此可移動蒸鍍源120與遮罩130’的尺寸無須與基板SUB的尺寸相當。舉例而言，可移動蒸鍍源120與遮罩130’的尺寸僅需與各個鍍膜區A3的面積相當(相等或略大)。由於本實施例中所使用的可移動蒸鍍源120與遮罩130’之尺寸可以小於基板SUB的尺寸，因此本實施例不會面臨習知大尺寸遮罩所遭遇到的問題(如結構強度不足、因重力作用而下垂等問題)。

從圖3A可清楚得知，可移動蒸鍍源120係沿著一U形路徑P9於基板SUB下方移動。

然而，本發明並不限定可移動蒸鍍源120的移動路徑必須為U形路徑，此領域具有通常知識者亦可將可移動蒸鍍源120的移動路徑修改為迂迴形路徑(P10)，如圖3B所示。

圖3A與圖3B中所揭露的實施例係採用單一可移動蒸鍍源120，然而，本實施例並不限定所採用之可移動蒸鍍源120的數量。舉例而言，可移動蒸鍍源120的數量為多個(例如2個或更多個)。當選用多個可移動蒸鍍源120以及多個遮罩130’對基板SUB上的鍍膜區A3進行蒸鍍時，可以縮短蒸鍍製程所需的時間，進而提昇產能。

本發明利用可移動蒸鍍源與可移動遮罩的搭配，或者利用與可移動蒸鍍源與多個遮罩的搭配，以於基板的不同區域上分別進行蒸鍍，由於可移動遮罩與各個遮罩的尺寸無須與基板相當，因此本發明可以有效降低可移動遮罩與遮罩的製作困難度。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、100’．．．蒸鍍設備

110．．．基板載具

120．．．可移動蒸鍍源

130．．．可移動遮罩

130’．．．遮罩

130a．．．圖案化開口

130b．．．有效區

130c．．．周邊區

SUB．．．基板

A1．．．遮蔽範圍

A2．．．蒸鍍範圍

A3．．．鍍膜區

P1～P10．．．移動路徑

圖1A至圖1D為本發明第一實施例之蒸鍍設備的示意圖。

圖2為本發明第一實施例之蒸鍍設備的側視示意圖。

圖3A至圖3B為本發明第二實施例之蒸鍍設備的示意圖。

圖4為本發明第二實施例之蒸鍍設備的側視示意圖。

100．．．蒸鍍設備

120．．．可移動蒸鍍源

130．．．可移動遮罩

130a．．．圖案化開口

SUB．．．基板

A3．．．鍍膜區

P1、P2．．．移動路徑

Claims (13)

1. 一種蒸鍍設備，包括：一基板載具，適於承載一基板；至少一可移動蒸鍍源，位於該基板下方，該可移動蒸鍍源在該基板上的蒸鍍範圍小於該基板的尺寸；以及至少一可移動遮罩，配置於該可移動蒸鍍源與該基板之間，其中該可移動遮罩具有一圖案化開孔，且該可移動遮罩的一遮蔽範圍大於或等於該可移動蒸鍍源在該基板上的蒸鍍範圍。
2. 如申請專利範圍第1項所述之蒸鍍設備，其中該可移動蒸鍍源的數量與該可移動遮罩的數量相同，且該可移動蒸鍍源與該可移動遮罩係於該基板下方同步移動。
3. 如申請專利範圍第2項所述之蒸鍍設備，其中該可移動蒸鍍源與該可移動遮罩係沿著一U形路徑於該基板下方同步移動。
4. 如申請專利範圍第2項所述之蒸鍍設備，其中該可移動蒸鍍源與該可移動遮罩係沿著一迂迴形路徑於該基板下方同步移動。
5. 如申請專利範圍第2項所述之蒸鍍設備，其中該可移動蒸鍍源的數量與該可移動遮罩的數量皆為多個。
6. 如申請專利範圍第1項所述之蒸鍍設備，其中該基板上具有多個呈陣列排列之鍍膜區，而該可移動遮罩具有一對應於各該鍍膜區之有效區以及一環繞該有效區的周邊區，且該周邊區的外緣定義出該可移動遮罩的該遮蔽範圍。
7. 如申請專利範圍第6項所述之蒸鍍設備，其中該可 移動蒸鍍源與該可移動遮罩係同步移動於該些鍍膜區之間，以於各該鍍膜區上分別進行蒸鍍。
8. 一種蒸鍍設備，包括：一基板載具，適於承載一基板；至少一可移動蒸鍍源，位於該基板下方，該可移動蒸鍍源在該基板上的蒸鍍範圍小於該基板的尺寸；以及多個遮罩，配置於該可移動蒸鍍源與該基板之間，其中各該遮罩具有一圖案化開孔，且各該遮罩的一遮蔽範圍大於或等於該可移動蒸鍍源在該基板上的蒸鍍範圍，其中該基板上具有多個呈陣列排列之鍍膜區，而各該遮罩具有一對應於各該鍍膜區之有效區以及一環繞該有效區的周邊區，且該周邊區的外緣定義出各該遮罩的該遮蔽範圍。
9. 如申請專利範圍第8項所述之蒸鍍設備，其中該可移動蒸鍍源的數量少於該遮罩的數量。
10. 如申請專利範圍第9項所述之蒸鍍設備，其中該可移動蒸鍍源係沿著一U形路徑於該些遮罩下方移動。
11. 如申請專利範圍第9項所述之蒸鍍設備，其中該可移動蒸鍍源係沿著一迂迴形路徑於該些遮罩下方移動。
12. 如申請專利範圍第9項所述之蒸鍍設備，其中該可移動蒸鍍源的數量為多個。
13. 如申請專利範圍第8項所述之蒸鍍設備，其中該些鍍膜區的數量與該些遮罩的數量相同，而該可移動蒸鍍源係移動於該些鍍膜區之間，以於各該鍍膜區上分別進行蒸鍍。