TWI485934B - 用於一電子裝置內輸入／輸出架構之鑲邊 - Google Patents

Description

用於一電子裝置內輸入/輸出架構之鑲邊 相關申請案之交叉參考

本申請案為非臨時申請案，其依據35 U.S.C.§ 119(e)主張對2012年9月11日申請之美國專利申請案第61/699,691號「Trim For Input/Output Architecture In An Electronic Device」的權利。以上提到的申請案之全部揭示內容為了所有目的以引用之方式併入。

電子裝置在過去幾十年中在複雜性及能力上已按指數規律增加。存在增加電子裝置能力的正在進行中之推進，且可能性為無窮的。舉例而言，行動電話現能夠瀏覽網際網路，下載多媒體，且充當電子錢包、GPS裝置及數位攝影機。稍微衝突之利益為維持電子裝置之合理大小。舉例而言，若行動裝置變得過於體積大，則其變得「行動性」差了很多。因此，一選項已為不斷地減小電子裝置組件之大小，使得可添加新能力、功能及組件，而不實質上增大電子裝置之總大小。隨著組件大小不斷減小，組件變得更易於受到外力損壞。因此，需要使電子裝置之內部組件上的外力最小化以增加電子裝置之耐久性且確保電子裝置之連續不間斷操作。此外，隨著電子裝置變得更具攜帶性且日常生活中更不可少，至內部組件之非故意水曝露的可能性增加。因此，同等重要地需要使至電子裝置之內部組件的有害水曝露最小化。

在某種程度上，電子裝置殼體及外殼幫助保護電子裝置之內部組件免受外力及水損壞。然而，許多電子裝置殼體及外殼具有用於諸如頭戴式耳機、鍵盤、顯示器及資料/電力線纜的各種輸入及輸出裝置之開口。此等區域處之內部組件更易受到損壞。舉例而言，水在此等開口處可被引入至電子裝置中，且可損壞整個裝置之內部組件。另外，電子裝置自身或所附接線纜/插頭上的外力可直接傳送至內部組件。舉例而言，當人在裝置經插入且正充電同時意外翻轉電力線纜時，電腦、行動電話或平板電腦之內部組件可受到損壞。另外，一些內部組件可藉由插頭至插頭插座之不正確或強制插入而受到損壞。另外，隨著銜接台之使用增長，當行動裝置在經銜接時非故意地撞擊或扭轉時，內部組件可受到損壞。

此外，設計美學在解決此等問題中可為一考慮事項，此係因為美學在開發品牌形象及公司商標中可起到重要作用。此對於諸如行動電話、膝上型電腦及平板電腦之行動裝置尤其適用。當前行動裝置設計相較於十年前之行動裝置的設計更細小、更光滑且更無縫得多。因此，在不需要諸如用於將線纜/插頭直接旋擰至裝置外殼中之大線纜螺釘的體積大之外部特徵之情況下保護電子裝置之內部裝置將為較佳的。外部組態可減損細小、光滑且無縫設計或減損品牌形象或公司商標。

本發明之某些實施例通常提供一種系統及設備，其可實質上隱蔽於一電子裝置外殼中以保護在插頭附接及拆離位置處的裝置之內部組件。一些實施例可用於電子裝置中以接收力並遠離敏感性內部組件來分佈力。舉例而言，一些實施例可將外力分佈至電子裝置之側外殼，且一些實施例可將接收到之力分佈至電子裝置殼體之其他部分或其他內部支撐結構。其他實施例可減小將水分引入至電子裝置之敏感 性內部組件的風險。一些實施例可經組態以在插頭附接期間幫助對準插頭與內部插頭插座以便確保正確的插頭插入。可將各種實施例製造為單一組件或多個組件。另外，一些實施例可由諸如不鏽鋼之實質上硬且脊形材料建構而成，使得實施例可耐受插頭插入及移除之重複循環。

舉例而言，在本發明之一實施例中，不鏽鋼鑲邊經提供以供諸如行動電話、膝上型電腦或平板電腦之行動裝置使用。不鏽鋼鑲邊插入於該行動裝置之外部外殼與行動裝置之內部插頭插座之間。環封適配於該等組件中之每一者之間以減小至電子裝置中之水分滲透的可能性。不鏽鋼鑲邊具有經組態以與外部外殼之側壁上之開口緊密適配並嚙合的一細長唇緣。緊密適配唇緣促進鑲邊與裝置外殼之間的正確對準，且進一步限制水分接近裝置之敏感性內部組件的能力。細長開口延伸穿過不鏽鋼鑲邊之唇緣至鑲邊之後表面，以便允許至內部插頭插座之插頭接取。細長開口之壁經組態以與收納之插頭緊密適配。另外，不鏽鋼鑲邊之後表面可包括用於使鑲邊與內部插頭插座對準並嚙合的嚙合特徵。緊密適配細長開口及與內部插頭插座之對準幫助在至內部插頭插座之插頭附接期間導引插頭以確保正確的插頭插入。另外，不鏽鋼鑲邊進一步包括一托架，該托架將鑲邊扣緊至行動裝置外殼之後部分以分佈接收到之力。

行動裝置與所附接插頭之間的除沿著插頭之插入軸線之平移力外的相對力在此實施例中可在鑲邊之細長開口處被傳送至不鏽鋼鑲邊。因此，插頭相對於行動裝置之惟嚙合及脫嚙運動除外的移動向鑲邊之細長開口的壁賦予力。使所附接插頭與鑲邊之細長開口的緊密適配之壁接觸，且此等壁接收外力之一部分。不鏽鋼鑲邊可接著經由扣緊之托架將接收到之力分佈至行動裝置之後表面。此外，鑲邊可將力分佈至行動裝置側壁。類似於所附接插頭與鑲邊開口之壁之間的相互 作用，鑲邊之細長唇緣接觸外殼開口之緊密適配壁。外殼開口之壁接收來自鑲邊之力，且進一步將力分佈至外殼之側壁。在不存在不鏽鋼鑲邊之情況下，在內部插頭插座上賦予之力可損壞插座及其他附接之內部組件。

因此，此例示性實施例藉由接收外力且將該等力分佈至外部外殼之側壁及後表面來保護內部插頭插座及行動裝置的其他內部組件。此實施例亦限制至電子裝置之敏感性內部組件的水分滲透之可能性。上述鑲邊亦經組態以在插頭附接期間對準插頭與插頭插座以減小不正確的插頭插入之可能性。此外，不鏽鋼鑲邊並不妨礙行動裝置之美學，此係因為裝置可經內部併入，且可實質上由外部外殼隱蔽。

本發明之另外特徵、其本質及各種優點將自隨附圖式及以下詳細描述更顯而易見。

1‧‧‧鑲邊

2‧‧‧側外殼

3‧‧‧插頭插座

4‧‧‧外殼開口

5‧‧‧嚙合特徵

6‧‧‧插頭收納器

7‧‧‧插頭插入軸線

8‧‧‧後部外殼

9‧‧‧插頭

10‧‧‧鑲邊主體

11‧‧‧連接器

12‧‧‧唇緣

14‧‧‧鑲邊開口

15‧‧‧環封

16‧‧‧托架

17‧‧‧環封

18‧‧‧前表面/正面/分層正面/分層前表面

20‧‧‧前唇緣面

22‧‧‧上部唇緣面

24‧‧‧下部唇緣面

26‧‧‧側唇緣面

28‧‧‧後表面

30‧‧‧凹入部分/凹入表面

32‧‧‧凸緣

34‧‧‧下部開口壁

36‧‧‧上部開口壁

38‧‧‧側開口壁

40‧‧‧斜表面

42‧‧‧斜面

44‧‧‧上部斜面

46‧‧‧下部斜面

48‧‧‧側斜面

50‧‧‧右側托架

52‧‧‧左側托架

54‧‧‧前扣件開口

56‧‧‧後扣件開口

58‧‧‧前扣件開口

60‧‧‧後扣件開口

62‧‧‧右側托架上部表面

64‧‧‧右側托架下部表面

66‧‧‧左側托架上部表面

68‧‧‧左側托架下部表面

70‧‧‧下部鑲邊表面

72‧‧‧左側及右側邊緣

74‧‧‧嚙合特徵

76‧‧‧後部分

78‧‧‧嚙合特徵

80‧‧‧雷射焊接

100‧‧‧組件

102‧‧‧組件

104‧‧‧組件

106‧‧‧組件

圖1描繪展示一例示性實施例與一對應的側外殼、後部外殼、插頭插座及插頭之間的協作之分解圖；圖2描繪展示於圖1中之例示性實施例之正視圖；圖3描繪展示於圖1中之例示性實施例之後視圖；圖4描繪展示於圖1中之例示性實施例之俯視圖；圖5描繪一例示性實施例與一對應的側外殼、插頭插座及插頭之操作總成之橫截面圖；圖6描繪另一例示性實施例與一對應的側外殼、插頭插座及插頭之操作總成之另一橫截面圖；圖7描繪類似於展示於圖1中之實施例的具有一額外斜表面之一例示性實施例側視圖；圖8描繪展示於圖7中之例示性實施例之橫截面圖；圖9描繪又一例示性實施例之正視圖； 圖10描繪展示於圖9中之實施例之後視圖；圖11描繪展示於圖9中之實施例之俯視圖；圖12描繪展示於圖9中之實施例之另一正視圖；圖13描繪又一例示性實施例之正視圖；圖14描繪展示於圖13中之實施例之後視圖；圖15描繪展示於圖13中之例示性實施例之俯視圖；圖16描繪展示於圖13中之例示性實施例之第二正視圖；及圖17描繪展示於圖13中之例示性實施例之側視圖。

圖1說明根據本發明之一例示性實施例的鑲邊1之分解視圖。其展示具有對應的側外殼2、對應的後部外殼8、對應的插頭插座3及對應的插頭9之例示性鑲邊1之操作總成。廣泛地，鑲邊1包括鑲邊主體10、唇緣12、鑲邊開口14及托架16。鑲邊1之唇緣12與側外殼2之外殼開口4緊密地適配並協作。類似地，鑲邊開口14之壁與插頭9之連接器11之外壁緊密地適配並協作。托架16將鑲邊1扣緊至後部外殼8。插頭插座3具有附接至鑲邊1之後表面上之對應的嚙合特徵之嚙合特徵5。對應的嚙合特徵在本申請案之圖3中可更容易地看出。連接器11沿著插頭插入軸線7平移穿過外殼開口4及鑲邊開口14以附接至插頭收納器6及自插頭收納器6拆離。插頭插入軸線7亦界定側外殼2、鑲邊1及插頭插座3之所要的對準。

如上文所闡述且在圖1中所展示，鑲邊開口14之壁緊密地適配連接器11之外壁可為較佳的。鑲邊開口14之壁與連接器11之外壁之間的緊密適配協作允許所附接插頭9與電子裝置之間的相對力之一部分(惟沿著插頭插入軸線7之平移力除外)分佈至鑲邊1。鑲邊1可接著將接收到之力分佈至電子裝置之其他支撐結構。舉例而言，鑲邊1之托架16可將接收到之力分佈至後部外殼8的部分。鑲邊開口14之壁與連接器 11之外壁之間的鬆散適配連接可允許力的較大部分分佈至插頭插座3。力之較大部分可損壞插頭收納器6之電子器件或電子裝置之其他內部組件。

在一些實施例中，鑲邊開口14之壁與連接器11之外壁之間的緊密適配協作在插頭附接期間可幫助對準所收納之插頭以幫助確保正確的插頭插入。在某些其他實施例中，鑲邊開口14之壁由實質上硬且耐用材料製成以便承受插頭之重複插入及移除。因此，在一些實施例中，鑲邊開口14減少外殼開口4上之磨損量。

除上文所描述且如圖1中所展示之緊密適配壁外，鑲邊開口14具有繞插頭插入軸線7周圍之非圓形橫截面可為較佳的。繞插頭插入軸線7周圍之非圓形橫截面允許鑲邊開口14之緊密適配壁抵抗圍繞插頭插入軸線7的相對力矩力。若鑲邊開口14具有繞插頭插入軸線7周圍之圓形橫截面，則鑲邊開口14之壁將不能夠抵抗圍繞插頭插入軸線7的相對力矩力，此係因為壁將不對抗此力。此並非必要特徵，此係因為一些連接器11具有繞插頭插入軸線7周圍之圓形橫截面，且可在附接至電子裝置時自由地旋轉而不造成對電子裝置之內部組件之損壞。舉例而言，傳統頭戴式耳機連接器及一些電力充電連接器可在附接時旋轉，而不造成對電子裝置之內部組件之損壞。因此，本發明之替代性實施例可具有具圓形橫截面之鑲邊開口14。在此等個例中，鑲邊開口14之壁緊密地適配連接器11之外壁可為較佳的，使得垂直於插頭插入軸線7之力可分佈至鑲邊1。鑲邊1可接著將力分佈至電子裝置之支撐結構。

又如圖1中所展示，唇緣12及外殼開口4之壁經組態以彼此緊密地適配以便改良自鑲邊1至側外殼2之力分佈可為較佳的。類似於鑲邊開口14之壁與連接器11之外壁之間的緊密適配協作，唇緣12之壁與外殼開口4之壁之間的緊密適配協作允許鑲邊1將力分佈至側外殼2。替 代地，若唇緣12及外殼開口4未經組態以彼此緊密地適配，則鑲邊1接收到之力將不立即自唇緣12分佈至外殼開口4之壁。此特徵係非必要的，此係因為鑲邊1可經由托架16分佈接收到之力。因此，本發明之替代性實施例可包括不與對應的外殼開口4緊密適配或協作的唇緣12之組態。

在一些實施例中，緊密適配唇緣12可幫助將鑲邊1與側外殼2對準以簡化電子裝置之組裝。另外，緊密適配唇緣12在裝置組裝期間可使類似裝置之間的組裝偏差之引入最小化。此外，某些實施例利用緊密適配唇緣12來限制水分接近電子裝置之敏感性內部組件的能力。

另外，如圖1中所展示，唇緣12及外殼開口4具有繞插頭插入軸線7周圍之非圓形橫截面可為較佳的。此等特徵可為較佳的，此係因為其允許鑲邊1圍繞插頭插入軸線7將接收到的力矩力直接自唇緣12傳送至外殼開口4之壁。若唇緣12及外殼開口4具有繞插頭插入軸線7周圍之圓形橫截面，則鑲邊1將不能夠圍繞插頭插入軸線7將接收到之力矩力直接自唇緣12傳送至外殼開口4之壁。力矩力未分佈至側外殼2，此係因為外殼開口4之壁將不對抗此力矩力。此特徵係較佳的，但非必要的，此係因為鑲邊1可經由托架16分佈接收到之力。類似地，如上文關於鑲邊開口14之壁的論述所闡述，一些連接器11具有繞插頭插入軸線7周圍之圓形橫截面，且可在附接至電子裝置時自由地旋轉而不造成對電子裝置之內部組件的損壞。藉由此等連接器，唇緣12是否具有繞插頭插入軸線7周圍之圓形橫截面無影響。因此，本發明之一些實施例可具有具繞插頭插入軸線7周圍之圓形橫截面的唇緣12。

圖1亦說明，托架16可扣緊至後部外殼8。在替代性實施例中，托架16可包括單一托架而非複數個托架。另外，托架16可扣緊至側外殼2，或可扣緊至其他中間支撐結構以使外力遠離敏感性內部組件轉移。藉由圖2至圖4之論述，可瞭解鑲邊1之其他細節。

圖2至圖4為圖1中的鑲邊1之各種視圖。例示性實施例之正視圖、後視圖及俯視圖分別說明於圖2至圖4中。鑲邊1包括鑲邊主體10、唇緣12、鑲邊開口14及托架16。更具體而言，鑲邊1具有具前表面18之鑲邊主體10。如在圖3中可更清楚地看出，鑲邊主體10進一步具有與前表面18相對之後表面28。後表面28較佳但不必要地為平坦的且平行於前表面18。另外，後表面28包括在向後方向上面向之凹入部分30。在此實施例中，凸緣32插入於後表面28與凹入部分30之間。凸緣32垂直於後表面28及凹入部分30，且凹入部分30平行於後表面28。

唇緣12在向前方向上自前表面18延伸。唇緣12具有許多唇緣壁，及鄰近於唇緣壁之前唇緣面20。唇緣壁直於前表面18延伸。唇緣12之唇緣壁包括上部唇緣面22、下部唇緣面24及在上部唇緣面22與下部唇緣面24之間延伸的一對側唇緣面26。將上部唇緣面22及下部唇緣面24說明為大體平坦的且平行於彼此。另外，將側唇緣面26說明為弓形。另外，前唇緣面20垂直於唇緣壁且平行於正面18。

鑲邊開口14自前唇緣面20延伸穿過唇緣12及鑲邊主體10至凹入部分30。如圖2及圖3中所展示，鑲邊開口14具有許多開口壁。在此特定實施例中，開口壁包括下部開口壁34、上部開口壁36，及在上部開口壁36與下部開口壁34之間延伸的一對側開口壁38。在此例示性實施例中，上部開口壁36及下部開口壁34較佳但不必要地為平坦的且平行於上部唇緣面22及下部唇緣面24。另外，側開口壁38較佳但不必要地為弓形且與側唇緣面26中之一者同心。另外，在此特定實施例中，凹入部分30沿著後表面28形成圍繞鑲邊開口14之周邊。凹入部分30充當插口以收納插頭插座3(圖1)之嚙合特徵5(圖1)且幫助對準鑲邊1與插頭插座3(圖1)。

斜面42插入於前唇緣面20與鑲邊開口14之開口壁之間。在此特定實施例中，斜面42包括上部斜面44(圖7及圖8)、下部斜面46及在上 部斜面44與下部斜面46之間延伸的側斜面48。在操作中，斜面42在插頭9之連接器11與插頭插座3(圖1)之附接及拆離期間可輔助相對於鑲邊1、側外殼2及插頭插座3之總成導引及對準連接器11。在鑲邊開口14之壁與連接器11之外壁緊密適配且協作(圖1)之實施例中，斜面42可特別適用於對準連接器11。

例示性實施例進一步包括托架16。托架16包括右側托架50及左側托架52，該兩者皆在垂直於後表面28之向後方向上懸出。右側托架50包括前扣件開口54及後扣件開口56。類似地，左側托架52包括前扣件開口58及後扣件開口60。右側前扣件開口54及右側後扣件開口56在垂直於下部表面64之方向上自右側托架上部表面62延伸穿過右側托架50至右側托架下部表面64。類似地，左側前扣件開口58及左側後扣件開口58自左側托架上部表面66延伸穿過左側托架52至左側托架下部表面68。另外，左側托架下部表面68及右側托架下部表面64與下部鑲邊表面70大體齊平。托架16可用以將鑲邊1機械扣緊至電子裝置之外殼之一部分或其他中間支撐結構。

儘管已關於圖2至圖4詳細描述了鑲邊1，但應瞭解，如本文中所描述之鑲邊係說明性的，且變化及修改係可能的。舉例而言，儘管此特定實施例具有平坦前表面18，但其他實施例可具有彎曲前表面18。前表面18之組態可取決於對應的側外殼2(圖1)之組態。

另外，如圖2至圖4中所展示，在此例示性實施例中，唇緣12在向前方向上自前表面18大體垂直地延伸。在本發明之其他實施例中，唇緣12可以不同角度自前表面18延伸。在一些實施例中，唇緣12延伸對應於側外殼2之厚度的距離，使得在操作中，前唇緣面20經組態以與側外殼2之外表面齊平。此特定實施例可提供電子裝置之更美學吸引力。

在一些實施例中，斜面42可毗連複數個唇緣壁，在該狀況下， 唇緣12包含前唇緣邊緣。如此上下文中所使用，前唇緣面20足夠寬以在斜面42毗連唇緣壁之個例中包括前唇緣邊緣。另外，應瞭解，斜面42繞前唇緣面20周圍均勻並非必要的。斜面42未必需要平坦--其他實施例可使用彎曲表面。另外，前唇緣面20不需要為平坦的。向外彎曲之前唇緣面20可輔助相對於鑲邊主體10導引並對準連接器11，且可用於對斜面42之替代例中。

另外，應瞭解，唇緣12可具有許多不同組態。舉例而言，側唇緣面26如所示未必需要為弓形的。側唇緣面26可為平坦的，且垂直於上部唇緣面22及下部唇緣面24。替代地，側唇緣面26中之每一者可具有分離或不相同組態。上部唇緣面22及下部唇緣面24亦可為平坦或彎曲的。另外，上部唇緣面22與下部唇緣面24彼此對應並非必要的。在不偏離本發明之範疇的情況下，唇緣12之許多組態係可能的。如上文在論述圖1時所闡述，唇緣12之組態可取決於側外殼2之外殼開口4的組態(圖1)。唇緣12可經組態以與外殼開口4之壁緊密適配，以促進力自鑲邊1至側外殼2(圖1)之分佈，以簡化鑲邊1至外殼2之組裝，或以減小至電子裝置之內部組件的水分滲透之可能性。因此，唇緣12之組態可取決於鑲邊待適配之外殼側2(圖1)的組態。在替代性實施例中，唇緣12之組態可獨立於外殼開口4，此係因為鑲邊1可經由托架16分佈力，或其他可包括環封以限制水分滲透。

另外，類似於唇緣12之組態，應瞭解，鑲邊開口14在實施例之間可具有變化之組態。類似於唇緣12可對應於外殼開口4(圖1)之方式，鑲邊開口14可經組態以按特定方式緊密適配各種連接器11組態以便輔助對準連接器11。因此，鑲邊開口14對應於唇緣12之部分並非必要的，此係因為外殼開口4(圖1)可具有與連接器11之組態不同的組態。

另外，若有的話，可使用任何數目個托架16。如圖13至圖17中 所展示，一些實施例可僅使用單一托架16。另外，托架16可自鑲邊主體10之各種表面且按自鑲邊主體10之各種角度延伸。另外，右側托架50及左側托架52如在圖9至圖12之實施例中可看出並不需要對稱，或附接於鑲邊主體10之相對側處。每一扣件開口可經車出螺紋以按形狀匹配之方式收納對應的扣件。托架16係較佳的，但將鑲邊1扣緊至側外殼2或後外殼8(圖1)並非必要的。舉例而言，本發明之一些實施例包括用於將鑲邊1緊固至電子裝置之一部分的在鑲邊主體10中之扣件開口。在圖1中說明之實施例中，鑲邊1利用唇緣12之組態及托架16兩者以貫穿所附接外殼分佈接收到之力。

類似於上文所論述之唇緣12及鑲邊開口14，凹入部分30及凸緣32視插頭插座3(圖1)之嚙合特徵5之對應的組態而可具有許多不同組態。舉例而言，凸緣32可與後表面28及凹入部分30兩者成角度而非垂直於後表面28及凹入部分30兩者。另外，凸緣32及凹入部分30可組合在一起以形成修圓之凹入表面。

一例示性修圓之凹入表面在圖5中以橫截面來說明。圖5中說明之橫截面圖展示具有唇緣12、鑲邊開口14及彎曲凹入部分30的例示性鑲邊1。唇緣12與側外殼2之外殼開口4適配並協作。唇緣12自前表面18延伸對應於側外殼2之厚度的距離，使得前唇緣面20與側外殼2之外表面齊平。此實施例可提供電子裝置之更有美學之外觀。環封15插入於鑲邊1之前表面18與側外殼2之間以在附接此等兩個組件時限制至裝置中之水分滲透。環封15亦向機械構造提供靈活性。插頭插座3包括與鑲邊1之彎曲凹入部分30相互適配地配合之對應的嚙合特徵5。另外，環封17插入於鑲邊1之後表面28與插頭插座3之間以在嚙合此等兩個組件時類似地限制至裝置中之水分滲透。插頭9包括可附接至插頭收納器6並自插頭收納器6拆離的連接器11。另外，鑲邊1之鑲邊開口14與連接器11緊密地適配。

圖6說明另一例示性實施例及對應的側外殼2、插頭插座3及插頭9之橫截面圖。類似於圖5，鑲邊1具有唇緣12、鑲邊開口14及凹入部分30。在此實施例中，唇緣12並自前表面18延伸對應於側外殼2之厚度的距離。因此，前唇緣面20不與側外殼2之外表面齊平。在此特定實施例中，插頭9可具有亦促進力分佈及插頭對準的分層連接器表面。另外，類似於上文所描述之實施例，環封15及環封17限制至電子裝置中之水分滲透的量，且亦向機械構造提供靈活性。此處，凹入部分30平行於後表面28。插頭插座3包括嚙合特徵5，其與鑲邊1之凹入部分30相互適配地配合且使插頭插座3對準至鑲邊1。

在另外實施例中，如圖7至圖8中可看出，斜表面可插入於後表面28與凸緣32之間。圖7及圖8展示一例示性實施例之側視圖及橫截面圖。此例示性實施例類似於圖2至圖4中描繪之實施例，然而，此實施例進一步包括插入於凸緣32與後表面28之間的斜表面40。斜表面40類似於斜面42操作--斜表面40可輔助相對於鑲邊1導引及對準插頭插座3(圖1)之嚙合特徵5。

儘管已詳細描述了凹入部分30，但應瞭解，如本文中所描述之凹入部分30為說明性的，且變化及修改係可能的。舉例而言，凹入部分30可包含在後表面28上之各種方位處且沿著鑲邊開口14之周邊的凹口。應顯然，許多不同組態係可能的，且將很可能取決於插頭插座3之嚙合特徵5的組態。替代地，鑲邊1可包括用於對準插頭插座3之其他嚙合及/或對準特徵。舉例而言，後表面28可包括與插頭插座3之對應的突起或凹陷相互適配地配合之突起或凹陷。圖9至圖12說明具有替代性凹入部分30之例示性實施例，且進一步展示一例示性製造方法。

圖9至圖12描繪另一例示性實施例之各種視圖。圖9至圖12之一些特徵與圖2至圖4中所描述之特徵重疊。圖9至圖12分別提供組件100 及組件102之正視圖、後視圖、俯視圖及第二正視圖，組件100及組件102可經分離地製造且接著組裝在一起以形成鑲邊1。

組件100包括鑲邊主體10之前部分、唇緣12及鑲邊開口14。鑲邊主體10之前部分包括分層正面18，其可增大至側外殼2(圖1)的鑲邊1之負載分佈表面。分層前表面18亦可簡化鑲邊1對準至側外殼2(圖1)以使電子裝置之組裝。此外，前表面18之左側及右側邊緣72經斜切，經斜切之左側及右側邊緣72可在組裝期間對準並導引鑲邊1至側外殼2(圖1)。唇緣12在向前方向上垂直於分層前表面18延伸，然而，僅唇緣12之壁的一部分自分層前表面18延伸；如圖9及圖10所展示，唇緣12之其他部分自分層前表面18向下延伸。鑲邊開口14自唇緣12之正面延伸穿過唇緣12及鑲邊主體10之前部分至組件100之後表面。組件100之後表面對應於圖2至圖8中展示之實施例中的凹入表面30。另外，組件100之後表面包括嚙合特徵74。

組件102包括鑲邊主體10之後部分76。鑲邊主體10之後部分76包括對應於嚙合特徵74之嚙合特徵78。每一組件之嚙合特徵輔助對準組件100與102並將組件100與102附接在一起。組件102進一步包括自後部分76懸出之右側托架50及左側托架52。後部分76進一步包括沿著組件100之後表面距鑲邊開口14的一偏移距離，以便在組件100及組件102組裝在一起時產生凹入部分30。

組件100及組件102可藉由CNC機械加工來製造。替代地，組件102可經衝壓且接著附接至組件100，或(例如)根據諸如鑄造之任何其他所要的製造方法。右側托架50及左側托架52在附接之前或之後可垂直於後部分76而彎曲。組件100及組件102可藉由雷射焊接、嚙合特徵、黏著劑(例如，壓敏黏著劑)或方法之一些組合來接合。雷射焊接可提供組件100與組件102之間的較高附接強度。黏著劑可幫助在組件100與組件102之間的附接界面處限制至電子裝置中的水分滲透。應瞭 解，許多製造可能性係可用的。舉例而言，圖1至圖8中之實施例可以類似於上文針對圖9至圖12中之實施例所描述之方式的方式來製造。另外，一些實施例可由藉CNC機械加工製造為單件。圖13至圖17進一步描述另一例示性實施例及製造方法。

圖13至圖17分別描繪又一例示性實施例之正視圖、俯視圖、第二正視圖及側視圖。鑲邊1之此特定實施例藉由將組件104與組件106組裝且雷射焊接80在一起來製造(圖15及圖17)。

組件104包括鑲邊主體10之前部分、唇緣12及鑲邊開口14。唇緣12垂直於鑲邊主體10之前部分的正面18而延伸。鑲邊開口14延伸穿過唇緣12及鑲邊主體10之前部分而至組件104之後表面。組件104之後表面之圍繞鑲邊開口14形成周邊的一部分形成鑲邊1之凹入部分30(圖14)。

組件106包括鑲邊主體10之後部分及托架16。托架16自鑲邊主體10之後部分懸出。鑲邊主體10之後部分包括對應於鑲邊開口14的開口。當組件104與組件106組裝在一起時，後部分之開口為沿著組件104之後表面距鑲邊開口14的一偏移距離以便形成鑲邊1之凹入部分30。

如上文所闡述，組件104及106經分離地製造並組裝在一起以形成鑲邊1。組件可由不鏽鋼316L製成，並經雷射焊接80在一起。可使用其他等級之不鏽鋼。另外，在不偏離本發明之範疇的情況下亦可使用其他材料。組件104及組件106可藉由CNC研磨來製造。在替代例中，組件106可經衝壓且接著附接至組件104。類似於9至圖12中之實施例，若經衝壓，則托架16可在組裝組件104與組件106之前或之後垂直於鑲邊主體10之後部分而彎曲。另外，組件104之後表面可包括用於在組裝及雷射焊接期間使組件104與組件106對準的嚙合或對準特徵。舉例而言，104之後表面可包括匹配組件106之前表面上之對應的 隆凸或凹陷表面之隆凸或凹陷表面。組件104之一些實施例可包括後表面上繞鑲邊開口14之周邊的稍微凸起表面。繞鑲邊開口14周圍之此凸起周邊表面可藉由緊密適配組件106中之對應的開口之內壁而使組件104與組件106對準。應瞭解，在不偏離本發明之範疇的情況下，許多製造可能性及對準可能性係可用的。

雖然已為了理解之清晰性且藉由實例相當詳細地描述了例示性實施例，但許多改變、修改及調適對於熟習此項技術者可為明顯的。因此，本發明之範疇僅受附加申請專利範圍限制。

1‧‧‧鑲邊

2‧‧‧側外殼

3‧‧‧插頭插座

4‧‧‧外殼開口

5‧‧‧嚙合特徵

6‧‧‧插頭收納器

7‧‧‧插頭插入軸線

8‧‧‧後部外殼

9‧‧‧插頭

10‧‧‧鑲邊主體

11‧‧‧連接器

12‧‧‧唇緣

14‧‧‧鑲邊開口

16‧‧‧托架

Claims (20)

1. 一種鑲邊，其經組態以實質上封閉於一電子裝置外殼中且經組態以插入於該電子裝置外殼與一電子裝置插頭插座之間，該鑲邊經進一步組態以在一插頭至該電子裝置插頭插座之附接期間沿著一插頭插入軸線導引該插頭，該鑲邊包含：一鑲邊主體，其具有一前表面及與該前表面相對之一後表面，該後表面包括經組態以收納該電子裝置插頭插座之一對應的嚙合特徵之一凹入部分；一唇緣，其經組態以與一電子裝置外殼開口協作，該唇緣包括鄰近於該鑲邊主體之該前表面且在一向前方向上自該鑲邊主體之該前表面大體垂直地延伸之複數個唇緣壁，及鄰近且垂直於該複數個唇緣壁之一前唇緣面，且該唇緣界定繞該插頭插入軸線周圍且在該插頭插入軸線上居中之一非圓形橫截面；一鑲邊開口，其自該前唇緣面延伸穿過該唇緣及該鑲邊主體至該鑲邊主體之該凹入部分，該鑲邊開口形成複數個開口壁，且該凹入部分形成圍繞該鑲邊開口之一周邊，該複數個開口壁經組態以收納一插頭連接器之一外壁；及至少一托架，其在一向後方向上垂直於該鑲邊主體之該後表面延伸，該至少一托架包括一上部托架面、一下部托架面及用於收納一扣件之至少一扣件開口，該至少一扣件開口在該上部托架面與該下部托架面之間延伸。
2. 如請求項1之鑲邊，其中該至少一托架包括一右側托架及一左側托架，且該右側托架及該左側托架中之每一者包括一上部托架面、一下部托架面及用於收納一扣件之至少一扣件開口，該至 少一扣件開口在該上部托架面與該下部托架面之間延伸。
3. 如請求項2之鑲邊，該複數個唇緣壁包含：一細長上部唇緣面；與該上部唇緣面相對之一細長下部唇緣面，該下部唇緣面在形狀上對應於該上部唇緣面；及一對弓形側面，其自該上部唇緣面延伸至該下部唇緣面；及其中該複數個開口壁包含：一上部開口壁，其對應於該上部唇緣面；一下部開口壁，其對應於該下部唇緣面；及一對弓形開口側壁，自該上部開口壁延伸至該下部開口壁，該等弓形開口側壁與該等弓形側面中之一者對應；及其中該鑲邊進一步包含插入於該前唇緣面與該複數個開口壁之間的一斜面，該斜面經組態以在該插頭至該電子裝置插頭插座之附接期間沿著該插頭插入軸線對準並導引插頭。
4. 2或3之鑲邊，其中該鑲邊係藉由電腦數值控制機械加工製造為一單一組件。
5. 2或3之鑲邊，其中該鑲邊包含至少兩個組件。
6. 如請求項3之鑲邊，其中該細長上部唇緣面及該細長下部唇緣面為平坦的。
7. 如請求項3之鑲邊，其中該前唇緣面在一向前方向上經修圓。
8. 如請求項3之鑲邊，其進一步包含在該凹入表面與該後表面之間的一凸緣，該凸緣垂直於該後表面且其中該凹入表面平行於該後表面。
9. 如請求項8之鑲邊，其進一步包含插入於該凸緣與該後表面之間的一斜表面。
10. 如請求項2之鑲邊，其中該右側托架及該左側托架自該後表面懸 出。
11. 如請求項2之鑲邊，其中該右側托架之一右側托架面與該鑲邊主體之一右側表面大體齊平，且該左側托架之一左側托架面與該鑲邊主體之一左側表面大體齊平。
12. 一種鑲邊，其經組態以插入於一裝置外殼與一內部插頭插座之間，該內部插頭插座經組態以沿著一插頭插入軸線附接一對應插頭，該鑲邊包含：一第一組件，其包含：一鑲邊主體之一前部分，該鑲邊主體之該前部分包含一分層正面；一後表面，其具有一或多個對準特徵；在一向前方向上延伸之一唇緣，其包含複數個側壁及鄰近於該複數個側壁之一前唇緣面，該等側壁之至少一部分自該鑲邊主體之該分層正面延伸，該唇緣具有繞該插頭插入軸線周圍之一非圓形橫截面；及一開口，其自該前唇緣面延伸穿過該唇緣及該鑲邊主體之該前部分至該第一組件之該後表面，該開口具有繞該插頭插入軸線周圍之一非圓形橫截面；及附接至該第一組件之一第二組件，該第二組件包含：該鑲邊主體之一後部分，該鑲邊主體之該後部分包含對應於該第一組件之該後表面上的該對準特徵之一或多個對準特徵；至少一托架，其自該鑲邊主體之該後部分形成懸出，該至少一托架包括複數個扣件開口。
13. 如請求項12之鑲邊，其中該第一組件之該後表面之該一或多個對準特徵包含自該後表面延伸之兩個隆凸，該兩個隆凸自該開 口之相對側延伸。
14. 如請求項12之鑲邊，其包含插入於該第一組件之該唇緣之該前唇緣面與該開口之複數個開口壁之間的一斜切表面，該斜切表面經組態以經由該開口對準並導引一所收納插頭。
15. 如請求項12、13或14之鑲邊，其中該至少一托架包括左側托架及右側托架，且該左側托架及該右側托架中之每一者包括複數個扣件開口。
16. 一種鑲邊，其經組態以插入於一裝置外殼與一內部插頭插座之間，該內部插頭插座經組態以沿著一插頭插入軸線附接一對應的插頭，該鑲邊包含：一第一組件，其包含：一鑲邊主體之一前部分，其包含一前表面；一後表面，其具有一或多個對準特徵一唇緣，其包含垂直於該鑲邊主體之該前部分的該前表面延伸之複數個側壁及鄰近於該複數個側壁之一前唇緣面，該唇緣具有繞該插頭插入軸線周圍之一非圓形橫截面；及一開口，其自該唇緣正面延伸穿過該唇緣及該鑲邊主體之該前部分至該第一組件之一後表面，該開口具有繞該插頭插入軸線周圍之一非圓形橫截面；一第二組件，其附接至該第一組件，該第二組件包含：該鑲邊主體之一後部分，該鑲邊主體之該後部分包含對應於該第一組件之該開口的一細長開口，其中該後部分之該開口為沿著該第一組件之該後表面距該開口的一偏移距離，以便描繪圍繞該第一組件之該開口的一凹入部分；及一托架，其自該鑲邊主體之該後部分懸出，該托架包含一或多個扣件開口。
17. 如請求項16之鑲邊，其中該第一組件藉由電腦數值控制機械加工來製造，且該第二組件藉由電腦數值控制機械加工及金屬衝壓中之至少一者來製造，且其中該第一組件及該第二組件經雷射焊接在一起。
18. 如請求項16之鑲邊，其中該托架之結構可扣緊至一電子裝置外殼的一突起。
19. 如請求項16之鑲邊，其進一步包含至少一環封，該至少一環封經組態以插入於該鑲邊與該裝置外殼之間，或經組態以插入於該鑲邊與該內部插頭插座之間。
20. 如請求項16之鑲邊，其中該第二組件經金屬衝壓，且該托架經彎曲以在一向後方向上自該鑲邊主體之該後部分延伸。