TWI699149B - 用於電子裝置的雙杯外殼及形成電子裝置的方法 - Google Patents

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Abstract

用於一電子裝置的一外殼包括一殼體，該殼體具有界定一腔體的一壁，該腔體經組態以接收一電子總成於其中。該壁包括形成在一遠端處的舌部。一蓋體包括一頂壁與從該頂壁延伸的一側表面，以形成一腔室。該殼體至少部分地接收在該腔室內，且該殼體的該舌部經焊接至定位在該腔室內的一溝槽。來自該焊接的溢料含在該外殼內，使得在該外殼的該外表面上看不見溢料。

Description

用於電子裝置的雙杯外殼及形成電子裝置的方法
所述的實施例大致上係關於由二或更多個組件製成且具有美感上令人愉悅且均勻的介面之外殼，於此該等組件接合在一起。更具體地，本實施例係關於塑膠外殼，其容納一或多個電子總成並且包括從外部不可見的焊接接合。
目前，有各種電子裝置，該等電子裝置具有外部外殼以促進電子裝置的使用並且提供美感外觀。然而，通常，此類外殼具有一或多個接縫，於此外殼的塑膠組件接合在一起。接縫的外部外觀可能難以在高量生產期間均勻地控制，並且有時可能導致易於損壞及/或分離之外殼的相對薄弱區域。這對於含有高電壓電子組件的外殼尤其是問題，如果接縫斷裂且分開，則會暴露出高電壓電子組件。需要新的外殼與用於接合外殼組件的新方法，使得外殼接縫在生產期間更均勻、美感上令人愉悅、並且具有改善的結構完整性。
本揭露的一些實施例係關於用於電子裝置的外殼。各種實施例係關於由以焊接接縫接合在一起之二或更多個組件製成的塑膠外殼。該等組 件可具有嵌套結構，其中內部組件的舌部焊接至外部組件內的溝槽，使得整個焊接接合隱藏在外殼內。
在一些實施例中，一種用於一電子裝置之外殼包含：一殼體，該殼體包括一底壁與從該底壁延伸的至少一側壁，以界定一腔體，該至少一側壁具有一遠端部分。一蓋體，該蓋體附接至該殼體，其中該蓋體包括：一頂壁與從該頂壁延伸的至少一外壁，以界定一腔室，該至少一外壁界定與該腔室連通的一孔；一脊部，該脊部從該頂壁延伸並進入該腔室中；及一溝槽，該溝槽係界定在該至少一外壁與該脊部之間，其中該殼體的至少一部分係接收在該腔室內，使得該至少一側壁的該遠端部分與該溝槽對準並定位在該溝槽內。
在一些實施例中，該遠端部分係焊接至該階部且至該脊部。在各種實施例中，該至少一外壁的一內表面包括一階部，其中該階部定位成相對於且相鄰於該脊部，使得該階部與該脊部界定該溝槽。在一些實施例中，該階部包括沿該外壁的一長度分布之複數個區段，其中該複數個區段的相鄰區段由一間隙分開。在各種實施例中，該至少一側壁的一大部分平行於且相鄰於該至少一外壁。
在一些實施例中，該至少一側壁的一外表面包括複數個肋部。在各種實施例中，該外殼進一步包含一電子總成，該電子總成定位在該腔體內並且耦接至複數個電接腳，該複數個電接腳從該外殼的一外側表面延伸。在一些實施例中，該電子總成係一AC轉DC轉換器，其通過該複數個電接腳接收AC電力並提供DC電力轉一外部電子裝置。在一些實施例中，該外殼進一步包含形成在該頂壁中之一接收開口，該接收開口使該外部電子裝置能夠電耦接至該電子總成。
在一些實施例中，一種用於一電子裝置之外殼包含：一殼體，該殼體包括一底壁與從該底壁延伸的至少一側壁，以界定一腔體，該至少一側壁具有一遠端部分。一蓋體，該蓋體附接至該殼體，其中該蓋體包括：一頂壁與從該頂壁延伸的至少一外壁，以界定一腔室，該至少一外壁界定與該腔室連通的一孔；及一溝槽，該溝槽延伸至該頂壁的一內表面中，其中該殼體的至少一部分係接收在該腔室內，使得該至少一側壁的該遠端部分與該溝槽對準並定位在該溝槽內。
在一些實施例中，該遠端部分係焊接至形成該溝槽的一對平行壁。在各種實施例中，該對平行壁的至少一壁包括突伸至該溝槽中之一階部。在一些實施例中，該階部係形成為該對平行壁的該第一壁的一部分，該階部突起至該溝槽中並包括沿該第一壁的一長度分布之複數個區段，其中該複數個區段的相鄰區段由一間隙分開。
在一些實施例中，該至少一側壁的一外表面包括複數個肋部。在各種實施例中，該外殼進一步包含一電子總成，該電子總成定位在該腔體內並且耦接至複數個電接腳，該複數個電接腳從該外殼的一外側表面延伸。
在一些實施例中，形成一電子裝置之方法包含：形成一殼體，該殼體包括一底壁與從該底壁延伸的至少一側壁，以界定一腔體，該至少一側壁具有一遠端部分。將一電子總成設置在該腔體內，且形成一蓋體。該蓋體包括：一頂壁與從該頂壁延伸的至少一外壁，以界定一腔室，其中該至少一外壁界定與該腔室連通的一孔；一脊部，該脊部從該頂壁延伸並進入該腔室中；及一溝槽，該溝槽係界定在該至少一外壁與該脊部之間。該殼體的至少一部分通過該孔插入並進入該腔室中，使得該至少一側壁的該遠端部分與該溝槽 對準並定位在該溝槽內，且該至少一側壁的該遠端部分附接至該至少一外壁與該脊部。
在一些實施例中，該遠端部分係超音波焊接至該階部且至該脊部。在各種實施例中，從該超音波焊接產生的溢料係完全含在由該殼體與該蓋體形成的一外殼內。在一些實施例中，該至少一外壁的一內表面包括一階部，其中該階部定位成相對於且相鄰於該脊部，使得該階部與該脊部界定該溝槽。在一些實施例中，該階部包括沿該外壁的一長度分布之複數個區段，其中該複數個區段的相鄰區段由一間隙分開。
為了更好地理解本揭露的性質與優點，應參考以下描述與隨附的圖式。然而，應當理解，這些圖式中的各者僅提供用於說明的目的，並且不旨在作為本揭露的範圍的限定的定義。另外，作為一般規則，且除非顯而易見地與描述相反，其中在不同的圖式中的元件使用相同的元件符號，該等元件在功能或目的通常是相同的或至少類似的。
100:電子裝置
105:外殼
110:蓋體
115:殼體
130a、130b:電接腳
135:接收開口
140:電子總成
205:底壁
225:側壁
230:遠端部分
233:遠端
235:舌部
237:腔體
240:開口
245:對準特徵
247:內表面
250:縱向肋部
253:外表面
255:橫向肋部
260:頂壁
265:外壁
270:腔室
305:溝槽
310:內周界區域
315:階部
317:脊部
320:凹部
325:內表面
403:孔
405:對準區域
410:殼體
415:遠端
420:底壁
425:第一距離
427:第二距離
430:底部
440:內表面
510a、510b:焊接接合
520:間隙
525:底部部分
805:電子總成
810:基材
815:連接器
905a,、905b:端接區域
1000:電子裝置
1005:外殼
1010:蓋體
1015:殼體
1025:間隙
1035:顯示器
1040:輸入按鈕
1100:方法
1105、1110、1115、1120、1125:步驟
〔圖1〕係根據本揭露的一些實施例之具有外殼之電子裝置的前透視圖；〔圖2〕係圖1中所示的外殼的部分分解圖；〔圖3〕係圖1與圖2所示的外殼的蓋體的內部部分的部分透視圖；〔圖4〕係在焊接程序之前圖1至圖3所示的外殼的殼體與蓋體之間的介面的部分剖面圖；〔圖5〕係在焊接程序之後圖4所示的介面的部分剖面圖； 〔圖6〕係在焊接程序之前圖4所示的焊接區域的部分剖面放大圖；〔圖7〕係在焊接程序之後圖5所示的焊接區域的部分剖面放大圖；〔圖8〕係圖1至圖7所示的電子裝置的前透視圖，其示出外殼內的電子總成；〔圖9〕係圖1至圖8所示的外殼的殼體的腔體內的頂部透視圖；〔圖10〕係根據本揭露的一些實施例之具有外殼之電子裝置的頂部透視圖；及〔圖11〕係根據本揭露的一些實施例之繪示用於形成外殼的程序之流程圖。
〔相關申請案之交互參考〕
本申請案主張於2018年5月31日申請之美國臨時專利申請案第62/678,684號「DUAL CUP ENCLOSURE FOR ELECTRONIC DEVICES」之優先權；以及於2018年9月10日申請之美國專利申請案第16/127,056號「DUAL CUP ENCLOSURE FOR ELECTRONIC DEVICES」之優先權；特此將該等案全文出於所有目的以引用方式併入本文中。
本揭露的一些實施例係關於具有二或更多個塑膠組件的電子外殼，該二或更多個塑膠組件在形成於組件之間的接縫或接合處接合在一起。雖然本揭露可用於多種構形，但本揭露的一些實施例尤其可用於具有美學上吸引人的外表面及/或包封高電壓電子總成之電子外殼，如果外殼分開，高電壓電子總成對使用者將是危險的，如下文更詳細地描述。
例如，在一些實施例中，二或更多個塑膠組件的接合可利用本領域中已知的程序來執行，如超音波焊接。在各種實施例中，使用包括嵌套結構的超音波焊接構形形成接合，其中內部塑膠組件的舌部焊接至外塑膠組件 內的溝槽，使得整個焊接接合與任何相關的焊接殘留物(在本文中也稱為「溢料(flash)」)隱藏在外殼內。
在一些實施例中，舌部焊接至溝槽的兩側，形成「雙剪切」焊接接合。雙剪切焊接接合平衡了在焊接期間施加的力，使得應力與變形均等地分布在舌部的各側上。因此，雙剪切接合在接合期間可導致蓋體與殼體的變形較少，可需要較少的固定以使蓋體與殼體在接合程序期間免於扭曲，並且也可形成比單剪切接合更強的接合。此外，由於雙剪切接合更均勻地分布應力，因此焊接程序在大量製造期間可更一致地控制，產生更一致的美感外觀。此外，殼體與蓋體的雙壁「嵌套(nested)」結構導致較強壯的外殼，其可有用於保護在高電壓及/或電流下操作的電子總成。本文將更詳細地描述這些特徵與其他特徵。
為了更好地理解根據本揭露之具有嵌套結構的塑膠外殼的特徵與態樣，其中內部組件的舌部經焊接至外組件內的溝槽，藉由討論根據本揭露的實施例的電子外殼的一具體實施方案，提供本揭露的進一步背景於下面的部分中。這些實施例僅用於實例，且其他實施例可用於其他電子裝置中，諸如但不限於無線路由器、無線電視裝置、電腦、手錶、媒體播放器、與其他裝置。
圖1繪示電子裝置100的簡化透視圖，其包含AC轉DC轉接器，該AC轉DC轉接器具有外殼105。如圖1所示，外殼105可包括蓋體110，該蓋體定位成至少部分在殼體115之上並利用舌部與溝槽雙剪切焊接接合固定至該殼體，如下文更詳細描述的。
殼體115具有兩個電接腳(prong)130a、130b，其等延伸遠離殼體並經組態以插入AC壁上插座中以接收AC電力。雖然圖1中所示的兩個電接腳130a、130b可相容於選定的歐洲插座，但在其他實施例中，可使用與其他標準相容的不同接腳構形及/或數量，諸如但不限於美國、日本、與中國。蓋體110包括接收開口135，該接收開口經組態以接收配接的連接器。在一些實施例中，在蓋體110與殼體115之間形成一或多個雙剪切接合，且外殼的至少一部分具有雙壁結構，如下文更詳細描述。
在一些實施例中，外殼105包封AC轉DC電子總成140，當兩個電接腳與牆壁插座嚙合時，該AC轉DC電子總成可通過電接腳130a、130b接收電電力(例如，120伏特的AC)。電子總成140可經組態以將從插座連接器接收的AC電力轉換成DC電力(例如，5伏特的DC)，DC電力可通過插入在接收開口135中的配接連接器提供至電子運算裝置，如下文更詳細地描述。
圖2繪示從蓋體110移除的殼體115的部分透視圖。在一些實施例中，殼體115包括底壁205及從底壁延伸的至少一側壁225，該至少一側壁具有形成舌部235的遠端部分230。遠端部分230定位在至少一側壁225的遠端233處。底壁205與至少一側壁225可形成腔體237，該腔體具有開口240，該開口定位成相對於底壁並且經定大小以接收電子總成140。一或多個對準特徵245可定位在一或多個側壁225的內表面247上，以對準腔體237內的電子總成140。在一些實施例中，一或多個對準特徵245可包括一對平行的脊部，如圖2所示，雖然在其他實施例中，一或多個對準特徵可以是來自內表面245的任何類型的突起部或形成在內表面中的溝槽。一或多個縱向肋部250可定位在至少一側壁225的外表面253上，且一或多個橫向肋部255也可定位在外表面253上。在一些實施 例中，一或多個縱向肋部250與一或多個橫向肋部255可提供蓋體110的對準及/或添加外殼105的強度，如下文更詳細描述。
圖2也繪示蓋體110，其可包括頂壁260與從頂壁延伸的至少一外壁265，以形成腔室270，該腔室經定大小以通過定位在頂壁對面的孔(在圖4中識別為403)接收殼體115的至少一部分。在一些實施例中，蓋體110的外壁265經組態以在殼體的至少一側壁225的頂部之上滑動，形成雙壁結構，如下文更詳細地示出。溝槽(圖2中未示出)可圍繞蓋體110的內周界區域形成，並且可使用超音波焊接、黏著劑、溶劑、或其他程序接收並接合至殼體115的舌部235。一或多個縱向與橫向肋部250、255可分別有助於蓋體在殼體115上方與周圍的對準。殼體215中的接收開口135經組態以與設置在電子總成140內的連接器(參見圖1)對準。在一些實施例中，蓋體110可包括插件模製或單獨形成的頂壁260。
圖3繪示蓋體110的內側的切除部分透視圖。如圖3所示，在一些實施例中，蓋體110可包括圍繞內周界區域310形成的溝槽305。溝槽305可經組態以配接於殼體215上的舌部235，以形成雙剪切接合，如本文更詳細描述。在圖3所示的實施例中，溝槽305由彼此間隔開的階部315與脊部317形成。在一些實施例中，一個壁可用於替代脊部317並且可從頂壁260的內表面325延伸。在另外的實施例中，溝槽305可形成至頂壁260的內表面325中。無數的結構可用來形成接收舌部235的溝槽305。
在一些實施例中，階部315可形成為至少一外壁265的一部分，使得該至少一外壁具有增加的厚度的區域(例如，形成在內表面中的階部)。在各種實施例中，階部315可係不連續的，使得一或多個凹部320可形成 在第一壁中，從而將第一壁打斷成區段。一或多個凹部320可定位成允許空氣在焊接程序期間逸出及/或允許焊接殘留物「溢料」積聚或離開。更具體地，當形成舌部235與溝槽305之間的雙剪切接合時，舌部與溝槽接合內的空氣體積減少並且允許空氣體積通過一或多個凹部320逸出。在圖3所示的實施例中，一或多個凹部320(在本文中也稱為間隙)形成在階部315中，然而，其等也可或替代地形成更深入脊部317內。
圖4與圖5分別繪示在焊接接合形成之前與之後的殼體115與蓋體110的橫截面。如圖4所示，在焊接程序之前，殼體115插入穿過至少部分定位在蓋體110的腔室270內的孔403，且舌部235與至溝槽305之一入口對準。在各種實施例中，溝槽305可包括對準區域405，該對準區域具有針對舌部235的餘隙配合(clearance fit)，因此舌部在焊接程序起始之前與溝槽305對準。在一實施例中，對準區域405中的舌部235與溝槽305的任一側之間的餘隙介於20與100微米之間。
在一些實施例中，橫向肋部255可定位在殼體115上，使得蓋體110的外壁265的遠端415在接合程序之前保持在定位(例如，對稱對準於殼體115)。在一實施例中，從橫向肋部255至殼體410的邊緣的第一距離425係1.7與2.3毫米之間，其小於從舌部235的遠端至溝槽305的底部430的第二距離427，使得在蓋體110的遠端415與殼體410的邊緣之間達成對準之前，舌部不會在溝槽中觸底。
在一些實施例中，橫向肋部255可經組態以接觸外壁265的內表面440，而在其他實施例中，橫向肋部與外壁的內表面之間可存在間隙。在又另外的實施例中，可係膠帶或其他材料的間隔物可放置在橫向肋部與蓋體 110的內表面之間。在一些實施例中，蓋體110可具有一或多個焊接起始區(圖4中未示出)，當殼體115與蓋體110處於圖4所示的位置時，一或多個焊接起始區係靠在舌部235上的小區域。殼體115的底壁420可具有一或多個耦接至接腳130a,、130b的電連接，如下文更詳細描述。
圖5繪示焊接接合形成之後的殼體115與蓋體110。如圖5所示，蓋體110定位在殼體115的一部分上方，使得舌部235實質上嚙合溝槽305中。在採用超音波焊接的實施例中，在舌部235的任一側上形成一對焊接接合510a、510b。焊接流出物可收集在溝槽305的底部部分525中。在焊接期間，空氣及/或溢料可通過一或多個凹部320從溝槽305逸出(參見圖3)。
在使用超音波焊接的實施例中，焊接程序涉及將高頻(例如，在10kHz至40kHz的範圍內)聲學振動施加至在壓力下保持在一起的蓋體110及/或殼體115，以產生固態焊接。可在焊接程序期間將力施加至蓋體110及/或殼體115，以將其等推在一起。振動導致在舌部235與溝槽305彼此接觸的介面處產生熱，這是由於表面之間的摩擦。該熱導致舌部235與溝槽305的局部區域熔融並形成焊接接合510a、510b。在各焊接接合510a、510b處，產生從焊接擠出的溢料。
在此具體實施例中，可以看出，焊接接合完全含在外殼105內，使得外殼的外部上不會看到溢料或焊接變形。從外殼105的外部唯一可觀察到的接合是殼體115與蓋體110之間未焊接的間隙520。在一些實施例中，由於外殼的嵌套結構與雙剪切焊接中的平衡力，可在生產期間一致地控制間隙520，從而導致外殼的一致美學上令人愉悅的外觀。在圖5中可進一步看出，外 殼105的一實質部分具有雙壁結構，其中一或多個側壁225平行於並間隔開於一或多個外壁265，形成牢固且可靠的外殼。
在其他實施例中，舌部235與溝槽305之間可使用超音波焊接以外的程序形成接合。在一實施例中，黏著劑、膠、溶劑、或其他材料可用於接合舌部235至溝槽305。
圖6與圖7分別示出了當使用超音波焊接程序時在焊接接合形成之前與之後的殼體115與蓋體110的放大橫截面。如圖6所示，舌部235與至溝槽305之一入口對準。在一些實施例中，溝槽305可具有對準區域405，該對準區域具有餘隙配合舌部235，因此舌部在焊接程序執行之前與溝槽對準。
如圖7所示，舌部235已焊接至溝槽305，形成雙剪切接合。在舌部235的任一側上形成一對焊接接合510a、510b。在焊接程序期間，舌部235已插入溝槽305中。
圖8繪示定位在外殼105內的電子總成140。在一些實施例中，電子總成140包括基材810，該基材使用一或多個對準特徵245於殼體內對準(參見圖2)。
圖9繪示殼體115的底壁205的內表面的視圖，其示出電耦接至對應的接腳130a、130b(參見圖1)之端接區域905a、905b。在一些實施例中，端接區域905係導電的並電接觸於電子總成805(參見圖8)，使得AC電力可通過接腳130a、130b接收並通過端接區域905a、905b耦接至電子總成。電子總成805可將AC電力轉換為DC電力，並通過連接器815傳遞DC電力，該連接器可通過接收開口135(參見圖1)取用。
當期望具有配備有無外部可見的溢料的雙剪切焊接接合之強硬外殼時，內部組件的舌部與外組件內形成的溝槽之間形成的焊接接合(諸如圖1至圖9中的焊接接合510a、510b)可用於將無數其它塑膠組件接合在一起。例如，圖10根據本揭露的一些實施例繪示例如可使用作為水下潛水裝置的電子裝置1000的簡化透視圖。電子裝置1000可包括外殼1005，該外殼由接合至殼體1015的蓋體1010製成，其中雙剪切焊接接合係類似於圖1至圖9中所示。
焊接接合可利用具有整合式溢料阱之單剪切接合來形成於外殼1005內，如上文在圖2與圖3中詳細描述的。雙剪切接合可導致蓋體1010與殼體1015的變形較小，並且與其他接合相比可表現出改善的強度。雙剪切焊接接合可導致蓋體1010與殼體1015的變形較小，並且與其他焊接接合相比可表現出改善的強度。在一些實施例中，焊接接合可包括殼體1015與蓋體1010之間的間隙1025，該間隙從外部可見。雙剪切接合可用於在大量製造期間一致地控制間隙1025的尺寸，因此各部件在美感上是一致的。
在圖10所示的實施例中，外殼1005係繪示為包括顯示器1035(例如，觸控顯示器)與輸入按鈕1040，然而，其他實施例可具有不同的使用者介面特徵。由於在一些實施例中外殼1005可完全包圍電子總成，外殼內的電子總成可用分開的電感式充電站來電感式充電，使得不需要穿透穿過外殼1005，使外殼完全密封，使得外殼係液密的(liquid-tight)。在另外的實施例中，外殼1005可具有電池或其他電源在其內。本揭露的實施例不限於任何特定的電子裝置。本揭露的實施例不限於任何特定的電子裝置。在一些實施例中，外殼1005可用於具有與圖10中所示的那些不同的組件及/或特徵之電子裝置。
例如，在一些實施例中，外殼1005可用於包封電子總成，諸如但不限於智慧型手機、平板電腦、膝上型或其他類型的電腦、手錶、無線通訊收發器、無線路由器、RFID裝置、用於將丟失的鑰匙定位之無線啟動標籤、或AC轉DC轉接器，如下文更詳細地說明。在一實例中，外殼1005可用於包封無線收發器、可再充電電池、與用於對內部電池充電的無線充電介面。外殼可在沒有穿透穿過外殼的情況下形成，所以內部電子總成被完全包封且受保護免於水、水分、灰塵、或其他環境污染物。
在另外的實施例中，外殼1005可用於包封電子裝置之外的目的。在一實例中，外殼1005可用於形成用於古董(例如，硬幣或一件古代藝術品)的美感上吸引人的外殼，該古董需要受保護免於損壞及/或暴露於環境。如所屬技術領域中具有通常知識者將承認的，利用在外表面上不會展現外部溢料的舌部與溝槽焊接接合所嵌套與接合在一起的兩個塑膠組件之間所形成的焊接接合可用於無數的外殼。
如在本文中所定義，液密(liquid-tight)應意指符合由國際防護等級(International Protection Rating)及國際電技術委員會(International Electrotechnical Commission,IEC)60529所定義的以下等級中之一或多者的密封，其亦可稱為I.P.68等級。在一些實施例中，液密密封將保護電子總成免受水進入造成損害，並且具有介於1(滴水(dripping water))與8(浸泡在1公尺以上(immersion beyond 1 meter))之間的「液體進入(liquid ingress)」等級。在各種實施例中，應將液密密封評定為介於1(滴水(dripping water))與4(噴濺水(splashing water))之間，而在一些實施例中，應將液體密封性密封評定為介於2(傾斜15度的裝置下的滴水)與5(噴射水(water jet))之間。在各種實施例 中，應將液密密封評定為介於3(噴水(spraying water))與6(強力噴射水(powerful water jets))之間，而在一些實施例中，應將液體密封性密封評定為介於4(噴濺水(splashing water))與7(浸泡於至多1公尺)之間。在各種實施例中，應將液密密封評定為介於5(噴射水)與8(浸泡在1公尺以上)之間，而在一些實施例中，液密應意指密封將保護電子裝置在至多100呎的情況下免受液體進入30分鐘。
圖11繪示用於製造外殼的方法1100，諸如圖1至圖9的外殼105或圖10的外殼1005。在步驟1105中，形成殼體。在一實施例中，殼體可具有後壁與從後壁延伸的一或多個側壁，以形成腔體。在步驟1110中，放置電子總成在腔體內。在步驟1115中，形成蓋體。蓋體可在殼體形成於步驟1105中之前、同時、或之後形成。在一實施例中，蓋體包括頂壁與從頂壁延伸的一或多個外壁，以形成具有定位在頂壁對面的開口之腔室。在步驟1120中，蓋體定位在殼體上，使得殼體的舌部與定位在腔室內側的溝槽對準。在步驟1125中，執行超音波焊接於殼體與蓋體之間，將其等接合在一起作為一個外殼。焊接接合包括形成在舌部與兩壁之間的雙剪切焊接接合，該兩壁該形成溝槽。所有焊接溢料都含在外殼內，因此外殼的外表面上不會看見溢料，如上述。
儘管電子裝置100(參見圖1)係描述與繪示為一種特定類型的電子裝置，但本揭露的實施例適合與無數電子裝置一起使用。例如，接收或傳輸音頻、影像、或資料信號的任何裝置可與本揭露的實施例使用。在一些情況下，本揭露的實施例尤其適合與可攜式電子媒體裝置使用，因為其等潛在的小形狀因數及對美學上吸引人的外殼之需求。
如本文所用，電子媒體裝置包括具有可用於呈現人可感知的媒體之至少一電子組件之任何裝置。此類裝置可包括例如可攜式音樂播放器(例如，MP3裝置與Apple的iPod裝置)、可攜式影像播放器(例如，可攜式DVD播放器)、行動電話(例如，智慧型手機，諸如Apple的iPhone裝置)、視訊攝影機、數位靜態照像機、投影系統(例如，全像投影系統)、遊戲系統、PDA、以及平板電腦(例如，Apple的iPad裝置)、膝上型電腦、或其他行動電腦。這些裝置中的一些可經組態以提供音頻、視訊、或其他資料或感覺輸出。
為了簡單起見，各種內部組件，諸如電子裝置100與1000的AC/DC轉換器電路系統、電力轉移電路系統、內部連接器、與其他組件(參見圖1與圖10)未顯示在圖式中。
在前述說明書中，參照許多具體細節來描述本揭露的實施例，該等具體細節可依不同實施方案而變化。因此，說明書與圖式應被認為是說明性的而非限制性的。本揭露範圍的單一及排他性意圖以及申請人所意欲的本揭露範圍，為由此申請案所提出的申請專利範圍以具體形式的字面上及均等範圍，其中此等申請專利範圍包括任何後續的訂正。特定實施例的具體細節可以任何合適的方式組合，而不脫離本揭露的實施例的精神與範圍。
另外，空間相對用語，諸如「底部(bottom)」或「頂部(top)」與類似者可用於例如描述如圖式中所示的元件及/或特徵與另一元件(若干元件)及/或特徵(若干特徵)的關係。應當理解，除了圖式中所繪的定向之外，空間相對用語旨在涵蓋使用及/或操作中的裝置的不同定向。例如，如果圖式中的裝置被反轉，則描述為「底部」表面的元件隨後可定向為「高於」其他元件 或特徵。裝置可用其他方式定向(例如，旋轉90度或其他定向)，且本文所用的空間相對描述據此被解釋。
105:外殼
110:蓋體
115:殼體
130a:電接腳
130b:電接腳
135:接收開口
205:底壁
225:側壁
230:遠端部分
233:遠端
235:舌部
237:腔體
240:開口
245:對準特徵
247:內表面
250:縱向肋部
253:外表面
255:橫向肋部
260:頂壁
265:外壁
270:腔室

Claims (14)

  1. 一種用於一電子裝置之外殼，其包含：一殼體，該殼體包括一底壁與從該底壁延伸的至少一側壁，以界定一腔體，該至少一側壁具有一遠端部分；及一蓋體，該蓋體附接至該殼體，該蓋體包括：一頂壁與從該頂壁延伸的至少一外壁，以界定一腔室，該至少一外壁界定與該腔室連通的一孔；一脊部，該脊部從該頂壁延伸並進入該腔室中；一階部，其定位成相對於且相鄰於該脊部且自該至少一外壁之一內表面延伸，其中該階部包括沿該外壁的一長度分布之複數個區段，其中該複數個區段的相鄰區段由一間隙分開；及一溝槽，該溝槽係界定在該至少一外壁與該階部之間，其中該殼體的至少一部分係接收在該腔室內，使得該至少一側壁的該遠端部分與該溝槽對準並定位在該溝槽內。
  2. 如請求項1之外殼，其中該遠端部分係焊接至該階部且至該脊部。
  3. 如請求項1之外殼，其中該至少一側壁的一大部分平行於且相鄰於該至少一外壁。
  4. 如請求項1之外殼，其中該至少一側壁的一外表面包括複數個肋部。
  5. 如請求項1之外殼，其進一步包含一電子總成，該電子總成定位在該腔體內並且耦接至複數個電接腳，該複數個電接腳從該外殼的一外側表面延伸。
  6. 如請求項5之外殼，其中該電子總成係一AC轉DC轉換器，該AC轉DC轉換器通過該複數個電接腳接收AC電力並提供DC電力至一外部電子裝置。
  7. 如請求項6之外殼，其進一步包含形成在該頂壁中之一接收開口，該接收開口使該外部電子裝置能夠電耦接至該電子總成。
  8. 一種用於一電子裝置之外殼，其包含：一殼體，該殼體包括一底壁與從該底壁延伸的至少一側壁，以界定一腔體，該至少一側壁具有一遠端部分；及一蓋體，該蓋體附接至該殼體，該蓋體包括：一頂壁與從該頂壁延伸的至少一外壁，以界定一腔室，該至少一外壁界定與該腔室連通的一孔；一階部，其自該至少一外壁之一內表面延伸，其中該階部包括沿該外壁的一長度分布之複數個區段，其中該複數個區段的相鄰區段由一間隙分開；及一溝槽，該溝槽延伸至該頂壁的一內表面中且至少部分地由該階部所界定，其中該殼體的至少一部分係接收在該腔室內，使得該至少一側壁的該遠端部分與該溝槽對準並定位在該溝槽內。
  9. 如請求項8之外殼，其中該遠端部分係焊接至形成該溝槽的一對平行壁。
  10. 如請求項8之外殼，其中該至少一側壁的一外表面包括複數個肋部。
  11. 如請求項8之外殼，其進一步包含一電子總成，該電子總成定位在該腔體內並且耦接至複數個電接腳，該複數個電接腳從該外殼的一外側表面延伸。
  12. 一種形成一電子裝置之方法，該方法包含：形成一殼體，該殼體包括一底壁與從該底壁延伸的至少一側壁，以界定一腔體，該至少一側壁具有一遠端部分；將一電子總成設置在該腔體內；形成一蓋體，該蓋體包括：一頂壁與從該頂壁延伸的至少一外壁，以界定一腔室，該至少一外壁界定與該腔室連通的一孔；一階部，其自該至少一外壁之一內表面延伸，其中該階部包括沿該外壁的一長度分布之複數個區段，其中該複數個區段的相鄰區段由一間隙分開；一脊部，該脊部從該頂壁延伸並進入該腔室中；及一溝槽，該溝槽係界定在該階部與該脊部之間；將該殼體的至少一部分通過該孔插入並進入該腔室，使得該至少一側壁的該遠端部分與該溝槽對準並定位在該溝槽內；及將該至少一側壁的該遠端部分附接至該階部與該脊部。
  13. 如請求項12之方法，其中該遠端部分係超音波焊接至該階部且至該脊部。
  14. 如請求項13之方法，其中從該超音波焊接產生的溢料係完全含在由該殼體與該蓋體形成的一外殼內。
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