CN110557032B - 用于电子设备的双杯壳体及其形成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明题为“用于电子设备的双杯壳体。”一种用于电子设备的壳体包括外壳，该外壳具有限定被配置为在其中接纳电子组件的腔的壁。壁包括形成在远端处的舌状部。盖子包括顶壁和从顶壁延伸以形成室的侧表面。外壳至少部分地接纳在室内，并且外壳的舌状部被焊接到被定位在室内的沟槽。来自焊接部的焊瘤被包含在壳体内，使得在壳体的外部表面上没有焊接焊瘤是可见的。

Description

用于电子设备的双杯壳体及其形成方法
其他申请的交叉引用
本申请要求2018年5月31日提交的“用于电子设备的双杯壳体(DUAL CUPENCLOSURE FOR ELECTRONIC DEVICES)”的美国临时专利申请No.62/678,684；以及2018年9月10日提交的“用于电子设备的双杯壳体(DUAL CUP ENCLOSURE FOR ELECTRONICDEVICES)”的美国专利申请No.16/127,056的优先权；这些专利为了所有目的据此全文以引用方式并入。
技术领域
所描述的实施方案整体涉及由两个或更多个部件制成且具有部件接合在一起的美观和均匀界面的壳体。更特别地，本实施方案涉及容纳一个或多个电子组件并包括焊接接头的塑料壳体，该焊接接头为从外部不可见的。
背景技术
当前，存在多种多样的电子设备，电子设备具有外部壳体以便于电子设备的使用并提供美学外观。然而，经常此类壳体具有一个或多个接缝，在一个或多个接缝处，壳体的塑料部件接合在一起。在大量生产期间接缝的外部外观可难以均匀地控制，并且有时可导致易于损坏和/或分离的壳体的相对薄弱的区域。对于包含高电压电子部件的壳体而言，这可能是特别成问题的，如果接缝将被破坏且分离，则高电压电子部件将暴露。需要新的壳体和用于接合壳体部件的新方法，所以在生产期间壳体接缝更均匀，壳体接缝为美观的，并且具有改善的结构完整性。
发明内容
本公开的一些实施方案涉及用于电子设备的壳体。各种实施方案涉及塑料壳体，塑料壳体由两个或更多个部件制成，两个或更多个部件用焊接接缝接合在一起。部件可具有嵌套式结构，其中内部件的舌状部焊接到外部件内的沟槽，使得整个焊接接头隐藏在壳体内。
在一些实施方案中，一种用于电子设备的壳体包括：外壳，所述外壳包括底壁和从所述底壁延伸以限定腔的至少一个侧壁，所述至少一个侧壁具有远端部分；以及盖子，所述盖子附接到所述外壳，所述盖子包括：顶壁和从所述顶壁延伸以限定室的至少一个外壁，所述至少一个外壁限定与所述室连通的孔；脊部，所述脊部从所述顶壁延伸且延伸到所述室中；以及台阶，所述台阶被定位成与所述脊部相对并与所述脊部相邻，并且从所述外壁的内部表面延伸，其中所述台阶包括沿所述外壁的内部周边分布的多个区段，其中所述多个区段中的相邻区段由缝隙分离；沟槽，所述沟槽被限定在所述脊部和所述台阶之间，其中所述外壳的至少一部分被接纳在所述室内，使得所述至少一个侧壁的所述远端部分与所述沟槽对准并被定位在所述沟槽内，并且其中所述远端部分被焊接到或粘结到所述台阶和所述脊部。
在一些实施方案中，远端部分焊接到台阶且到脊部。在各种实施方案中，至少一个外壁的内部表面包括台阶，其中台阶被定位成与脊部相对并与脊部相邻，使得台阶和脊部限定沟槽。在一些实施方案中，台阶包括沿外壁的长度分布的多个区段，其中多个区段中的相邻区段由缝隙分离。在各种实施方案中，至少一个侧壁的大部分平行于至少一个外壁并与至少一个外壁相邻。
在一些实施方案中，至少一个侧壁的外表面包括多个肋。在各种实施方案中，壳体还包括电子组件，电子组件被定位在腔内，并且耦接到从壳体的外侧表面延伸的多个电插脚。在一些实施方案中，电子组件是AC到DC转换器，AC到DC转换器通过多个电插脚接收AC功率并将DC功率供应到外部电子设备。在一些实施方案中，壳体还包括接纳开口，接纳开口形成在顶壁中，接纳开口使得外部电子设备能够电耦接到电子组件。
在一些实施方案中，一种用于电子设备的壳体包括：外壳，所述外壳包括底壁和从所述底壁延伸以限定腔的至少一个侧壁，所述至少一个侧壁具有远端部分；以及盖子，所述盖子附接到所述外壳，所述盖子包括：顶壁和从所述顶壁延伸以限定室的至少一个外壁，所述至少一个外壁限定与所述室连通的孔；台阶，所述台阶从所述外壁的内部表面延伸，其中所述台阶包括沿所述外壁的内部周边分布的多个区段，其中所述多个区段中的相邻区段由缝隙分离；沟槽，所述沟槽延伸到所述顶壁的内部表面中并且由从所述顶壁的内部表面延伸的壁和所述台阶限定，其中所述外壳的至少一部分被接纳在所述室内，使得所述至少一个侧壁的所述远端部分与所述沟槽对准并被定位在所述沟槽内，并且其中所述远端部分被焊接到或粘结到所述台阶和所述壁。
在一些实施方案中，远端部分焊接到形成沟槽的一对平行壁。在各种实施方案中，一对平行壁中的至少一个壁包括突入沟槽中的台阶。在一些实施方案中，台阶形成为一对平行壁的第一壁的一部分，台阶突出到沟槽中并包括沿第一壁的长度分布的多个区段，其中多个区段的相邻区段由缝隙分离。
在一些实施方案中，至少一个侧壁的外表面包括多个肋。在各种实施方案中，壳体还包括电子组件，电子组件被定位在腔内，并且耦接到从壳体的外侧表面延伸的多个电插脚。
在一些实施方案中，一种形成电子设备的方法，所述方法包括：形成外壳，所述外壳包括底壁和从所述底壁延伸以限定腔的至少一个侧壁，所述至少一个侧壁具有远端部分；将电子组件设置在所述腔内；形成盖子，所述盖子包括：顶壁和从所述顶壁延伸以限定室的至少一个外壁，所述至少一个外壁限定与所述室连通的孔；台阶，所述台阶从所述外壁的内部表面延伸，其中所述台阶包括沿所述外壁的内部周边分布的多个区段，其中所述多个区段中的相邻区段由缝隙分离；脊部，所述脊部从所述顶壁延伸且延伸到所述室中；以及沟槽，所述沟槽被限定在所述台阶和所述脊部之间；将所述外壳的至少一部分通过所述孔插入到所述室中，使得所述至少一个侧壁的所述远端部分与所述沟槽对准并被定位在所述沟槽内；以及将所述至少一个侧壁的所述远端部分附接到所述台阶和所述脊部，其中所述远端部分被焊接到或粘结到所述台阶和所述脊部。
在一些实施方案中，远端部分被超声波焊接到台阶且到脊部。在各种实施方案中，由超声波焊接生成的焊瘤整个包含在由外壳和盖子形成的壳体内。在一些实施方案中，至少一个外壁的内部表面包括台阶，台阶被定位成与脊部相对并与脊部相邻，使得台阶和脊部限定沟槽。在一些实施方案中，台阶包括沿外壁的长度分布的多个区段，其中多个区段中的相邻区段由缝隙分离。
为了更好地理解本公开的本质和优点，应参考以下描述和附图。然而，应当理解，图中的每个被提供仅仅用于例示的目的，而不是旨在作为对本公开的范围的限制的定义。而且，作为一般规则且除非从描述中明显看出是相反的，在不同图中的元件使用相同的附图标记的情况下，元件在功能或目的上一般相同或至少类似。
附图说明
图1是根据本公开的一些实施方案的具有壳体的电子设备的前透视图；
图2是图1中所示的壳体的局部分解图；
图3是图1和图2中所示的壳体的盖子的内部部分的局部透视图；
图4是在焊接过程之前图1至图3中所示的壳体的外壳和盖子之间的界面的局部剖视图；
图5是在焊接过程之后图4中所示的界面的局部剖视图；
图6是在焊接过程之前图4中所示的焊接区域的局部横截面近距离视图；
图7是在焊接过程之后图5中所示的焊接区域的局部横截面近距离视图；
图8是图1至图7中所示的电子设备的前透视图，该视图示出壳体内的电子组件；
图9是图1至图8中所示的壳体的外壳的腔内的顶部透视图；
图10是根据本公开的一些实施方案的具有壳体的电子设备的顶部透视图；以及
图11是描绘根据本公开的一些实施方案的用于形成壳体的过程的流程图。
具体实施方式
本公开的一些实施方案涉及具有两个或更多个塑料部件的电子壳体，两个或更多个塑料部件在形成在部件之间的接缝或接头处接合在一起。虽然本公开可用于多种多样的构型，但是本公开的一些实施方案对于具有美学上有吸引力的外部表面和/或包封高电压电子组件的电子壳体特别有用，如果壳体分离，则高电压电子组件对于用户将很危险，如下面更详细描述的。
例如，在一些实施方案中，可用本领域中已知为超声波焊接的过程来实行两个或更多个塑料部件的接合。在各种实施方案中，接头使用包括嵌套式结构的超声波焊接构型形成，其中内塑料部件的舌状部焊接到外塑料部件内的沟槽，使得整个焊接接头和任何相关联的焊接残留物(在本文中也称为“焊瘤”)被隐藏在壳体内。
在一些实施方案中，舌状部焊接到沟槽的两侧，从而形成“双剪切”焊接接头。双剪切焊接接头平衡在焊接期间施加的力，所以应力和变形均衡地分布在舌状部的每侧上。作为结果，双剪切接头在接合期间可导致盖子和外壳的较小畸变，可需要较少的夹紧以保持盖子和外壳在接合过程期间不会畸变，并且也可形成比单侧剪切接头更坚固的接头。另外，由于双剪切接头更加均匀地分布应力，所以在大量制造期间可更一致地控制焊接过程，从而导致更一致的美学外观。另外，外壳和盖子的双壁“嵌套式”结构导致更坚固的壳体，该壳体可用于保护在高电压和/或高电流下操作的电子组件。将在本文中更详细地描述这些特征和其他特征。
为了更好地了解具有内部件的舌状部焊接到根据本公开的外部件内的沟槽的嵌套式结构的塑料壳体的特征和方面，通过讨论根据本公开的实施方案的电子壳体的一个特定具体实施在以下部分中提供本公开的另外的背景。这些实施方案仅是实施例，并且可在其他电子设备中采用其他实施方案，其他电子设备诸如但不限于无线路由器、无线电视设备、计算机、手表、媒体播放器和其他设备。
图1例示了包括具有壳体105的AC到DC适配器的电子设备100的简化透视图。如图1所示，壳体105可包括盖子110，盖子110至少部分地定位在外壳115上方并用舌槽双剪切焊接接头固定到外壳115，如下面更详细地描述的。
外壳115具有两个电插脚130a、电插脚130b，两个电插脚130a、电插脚130b远离外壳延伸并被配置为嵌入AC壁插头以接收AC功率。虽然图1中例示的两个电插脚130a、电插脚130b与选择的欧洲插座兼容，但是在其他实施方案中，可使用与其他标准(诸如但不限于美国、日本和中国)兼容的不同构型和/或数量的插脚。盖子110包括接纳开口135，接纳开口135被配置为接纳配合连接器。在一些实施方案中，一个或多个双剪切接头形成在盖子110和外壳115之间，并且壳体的至少一部分具有双壁结构，如下面更详细描述的。
在一些实施方案中，壳体105包住AC到DC电子组件140，当两个电插脚与壁插座结合时，AC到DC电子组件140可通过电插脚130a、电插脚130b接收电功率(例如，120伏AC)。电子组件140可被配置为将从插座连接器接收的AC功率转化为DC功率(例如，5伏DC)，DC功率可通过插入接纳开口135中的配合连接器供应到电子计算设备，如下面更详细地描述的。
图2例示了从盖子110移除的外壳115的局部透视图。在一些实施方案中，外壳115包括底壁205和从底壁延伸的至少一个侧壁225，至少一个侧壁225具有形成舌状部235的远端部分230。远端部分230定位在至少一个侧壁225的远端233处。底壁205和至少一个侧壁225可形成腔237，腔237具有被定位成与底壁相对且定尺寸成接纳电子组件140的开口240。一个或多个对准特征部245可定位在一个或多个侧壁225的内部表面247上，以使电子组件140在腔237内对准。在一些实施方案中，一个或多个对准特征部245可包括如图2所示的一对平行脊部，而在其他实施方案中，一个或多个对准特征部可为来自内部表面245的任何类型的凸起或形成在内部表面中的沟槽。一个或多个纵向肋250可定位在至少一个侧壁225的外表面253上，并且一个或多个横向肋255也可定位在外表面253上。在一些实施方案中，一个或多个纵向肋250和一个或多个横向肋255可为盖子110提供对准，并且/或者向壳体105添加强度，如下面更详细描述的。
图2也例示了盖子110，盖子110可包括顶壁260和从顶壁延伸以形成室270的至少一个外壁265，该室270定尺寸成通过被定位成与顶壁相对的孔(在图4中被标识为403)接纳外壳115的至少一部分。在一些实施方案中，盖子110的外壁265被配置为在外壳的至少一个侧壁225的顶部上方滑动，从而形成双壁结构，如下面更详细地示出的。沟槽(图2中未示出)可形成在盖子110的内部周边区域周围，并且可接纳外壳115的舌状部235，并且使用超声波焊接、粘合剂、溶剂或其他过程接合到外壳115的舌状部235。一个或多个纵向肋250和横向肋255分别可帮助盖子在外壳115上方和周围的对准。外壳215中的接纳开口135被配置为与置于电子组件140内的连接器对准(参见图1)。在一些实施方案中，盖子110可包括插入成型的或单独形成的顶壁260。
图3例示了盖子110内的切开的局部透视图。如图3所示，在一些实施方案中，盖子110可包括形成在内部周边区域310周围的沟槽305。沟槽305可被配置为与外壳215上的舌状部235配合以形成双剪切接头，如本文更详细描述的。在图3中所示的实施方案中，沟槽305由彼此间隔开的台阶315和脊部317形成。在一些实施方案中，代替脊部317，可使用壁，并且壁可从顶壁260的内部表面325延伸。在另外的实施方案中，沟槽305可形成在顶壁260的内部表面325中。无数结构可用于形成接纳舌状部235的沟槽305。
在一些实施方案中，台阶315可形成为至少一个外壁265的一部分，使得至少一个外壁具有厚度增加的区域(例如，形成在内部表面中的台阶)。在各种实施方案中，台阶315可为不连续的，使得一个或多个凹陷部320可形成在第一壁中，从而将第一壁分裂成区段。一个或多个凹陷部320可被定位成在焊接过程期间允许空气逸出，并且/或者允许焊接残留物“焊瘤”积聚或离开。更具体地，当形成舌状部235和沟槽305之间的双剪切接头时，舌槽接头内的空气体积减小并允许通过一个或多个凹陷部320逸出。在图3中所示的实施方案中，一个或多个凹陷部320(本文也称为缝隙)形成在台阶315中，然而一个或多个凹陷部320也可或另选地在脊部317内形成得更深。
图4和图5分别例示了在焊接接头形成之前和之后外壳115和盖子110的横截面。如图4所示，在焊接过程之前，外壳115插入通过被至少部分定位在盖子110的室270内的孔403，并且舌状部235与到沟槽305的入口对准。在各种实施方案中，沟槽305可包括对准区域405，该对准区域405具有用于舌状部235的间隙配合，所以舌状部在焊接过程被发起之前与沟槽305对准。在一个实施方案中，舌状部235与对准区域405中的沟槽305的任一侧之间的间隙在20微米和100微米之间。
在一些实施方案中，横向肋255可被定位在外壳115上，使得盖子110的外壁265的远端415在焊接过程之前保持在适当位置(例如，与外壳115对称地对准)。在一个实施方案中，从横向肋255到外壳410的边缘的第一距离425是在1.7毫米和2.3毫米之间，该第一距离425小于从舌状部235的远端到沟槽305的底部430的第二距离427，使得舌状部将不会在实现盖子110的远端415和外壳410的边缘之间的对准之前在沟槽中降到最低点。
在一些实施方案中，横向肋255可被配置为接触外壁265的内部表面440，而在其他实施方案中，横向肋和外壁的内部表面之间可存在缝隙。在另外的实施方案中，可为条带或其他材料的间隔件可放置在横向肋和盖子110的内部表面之间。在一些实施方案中，盖子110可具有一个或多个焊接起始区(图4中未示出)，当外壳115和盖子110处于图4所示的位置时，一个或多个焊接起始区是搁置在舌状部235上的小区域。外壳115的底壁420可具有耦接到插脚130a、插脚130b的一个或多个电连接，如下面更详细描述的。
图5例示了在焊接接头形成之后的外壳115和盖子110。如图5所示，盖子110已经定位在外壳115的一部分上方，使得舌状部235基本上结合在沟槽305中。在采用超声波焊接的实施方案中，一对焊接接头510a、焊接接头510b已形成在舌状部235的任一侧上。焊接焊瘤可收集在沟槽305的底部部分525中。在焊接期间，空气和/或焊瘤可通过一个或多个凹陷部320从沟槽305逸出(参见图3)。
在采用超声波焊接的实施方案中，焊接过程涉及将高频(例如，在10kHz至40kHz的范围内)声振动施加到在压力下保持在一起的盖子110和/或外壳115以创建固态焊接。在焊接过程期间可将力施加到盖子110和/或外壳115以将它们推动到一起。由于表面之间的摩擦，所以振动致使在舌状部235和沟槽305彼此接触的界面处生成热量。热量致使舌状部235和沟槽305的局部区域熔化并形成焊接接头510a、焊接接头510b。在焊接接头510a、焊接接头510b的每个处，生成从焊接部挤压出的焊瘤。
在该特定实施方案中，可看到焊接接头整个包含在壳体105内，使得不能在壳体的外部上看到焊接焊瘤或焊接变形。从壳体105的外部可观察到的唯一的接头是外壳115和盖子110之间的未焊接的缝隙520。在一些实施方案中，由于双剪切焊接中的平衡力和壳体的嵌套式结构，所以可在生产期间一致地控制缝隙520，从而导致壳体的一致的美观外观。在图5中还可看到，壳体105的相当大部分具有双壁结构，其中一个或多个侧壁225平行于一个或多个外壁265并与一个或多个外壁265间隔开，从而形成坚固且可靠的壳体。
在其他实施方案中，接头可使用除超声波焊接之外的过程形成在舌状部235和沟槽305之间。在一个实施方案中，粘合剂、胶水、溶剂或其他材料可用于将舌状部235粘结到沟槽305。
当使用超声波焊接过程时，图6和图7分别示出了在焊接接头形成之前和之后的外壳115和盖子110的近距离横截面。如图6所示，舌状部235与到沟槽305的入口对准。在一些实施方案中，沟槽305可具有对准区域405，该对准区域405具有用于舌状部235的间隙配合，所以该舌状部在实行焊接过程之前与沟槽对准。
如图7所示，舌状部235已经焊接到沟槽305，从而形成双剪切接头。一对焊接接头510a、焊接接头510b已形成在舌状部235的任一侧上。在焊接过程期间，舌状部235已插入沟槽305中。
图8例示了定位在壳体105内的电子组件104。在一些实施方案中，电子组件140包括使用一个或多个对准特征部245(参见图2)在外壳内对准的基板810。
图9例示了外壳115的底壁205的内部表面的视图，该视图示出了电耦接到对应的插脚130a、插脚130b(参见图1)的终止区域905a、终止区域905b。在一些实施方案中，终止区域905是导电的，并且与电子组件805(参见图8)进行电接触，使得AC功率可通过插脚130a、插脚130b接收，并通过终止区域905a、终止区域905b耦合到电子组件。电子组件805可将AC功率转换为DC功率，并且通过可通过接纳开口135(参见图1)访问的连接器815递送DC功率。
当期望具有配备有没有外部可见的焊瘤的双剪切焊接接头的坚固壳体时，形成在内部件的舌状部和形成在外部件内的沟槽之间的焊接接头(诸如图1至图9中的焊接接头510a、焊接接头510b)可用于将无数其他塑料部件接合在一起。例如，图10例示了电子设备1000的简化透视图，该电子设备1000例如可用作根据本公开的一些实施方案的水下潜水设备。电子设备1000可包括壳体1005，壳体1005由用类似于图1至图9中所例示的双剪切焊接接头的双剪切焊接接头接合到外壳1015的盖子1010制成。
焊接接头可用具有一体式焊瘤捕集器的单剪切接头形成在壳体1005内，如上面在图2和图3中详细描述的。双剪切接头可导致盖子1010和外壳1015的较小畸变，并且与其他接头相比可表现出改善的强度。双剪切焊接接头可导致盖子1010和外壳1015的较小畸变，并且与其他焊接接头相比可表现出改善的强度。在一些实施方案中，焊接接头可包括在外壳1015和盖子1010之间的缝隙1025，缝隙1025为从外部可见的。双剪切接头可用于在大量制造期间一致地控制缝隙1025的尺寸，所以每个零件在美学上是一致的。
在图10中所示的实施方案中，壳体1005被例示为包括显示器1035(例如，触摸显示器)和输入按钮1040，然而其他实施方案可具有不同的用户界面特征部。在一些实施方案中，由于壳体1005可完全涵盖电子组件，所以壳体内的电子组件可用单独的感应充电站感应充电，使得不需要通过壳体1005的穿孔，从而使壳体完全密封，使得壳体为不透液的。在另外的实施方案中，壳体1005可在其内具有电池或其他电源。本公开的实施方案不限于任何特定的电子设备。本公开的实施方案不限于任何特定的电子设备。在一些实施方案中，壳体1005可用于具有与图10中所示的那些不同的部件和/或特征部的电子设备。
例如，在一些实施方案中，壳体1005可用于包封电子组件诸如但不限于智能电话、平板电脑、膝上型电脑或其他类型的计算机、手表、无线通信收发器、无线路由器、RFID设备、用于定位丢失的密钥的无线激活标签或AC到DC适配器，如下面更详细地解释的。在一个实施例中，壳体1005可用于包住无线收发器、可充电电池和用于对内部电池充电的无线充电接口。可在没有通过壳体的穿孔的情况下形成壳体，所以内部电子组件被彻底包住，并且受到保护而免于水、湿气、灰尘或其他环境污染物的影响。
在另外的实施方案中，壳体1005可用于除包封电子设备之外的目的。在一个实施例中，壳体1005可用于形成用于古董(例如，硬币或一件古代艺术品)的美学上有吸引力的壳体，该古董需要受到保护而免于损坏和/或暴露于环境。如本领域技术人员将认识到的，对于无数的壳体，形成在用在外部表面上表现出没有外部焊瘤的舌槽焊接接头嵌套且接合在一起的两个塑料部件之间的焊接接头是有用的。
如本文所定义，不透液应意指符合如由国际保护等级和国际电工委员会(IEC)60529所定义的以下等级(也可称为I.P.68等级)中的一个或多个的密封。在一些实施方案中，不透液密封将保护电子组件免受水的有害侵入，并且具有在1(滴水)和8(超过1米的浸没)之间的“液体侵入”等级。在各种实施方案中，不透液密封应被评级在1(滴水)和4(溅水)之间，而在一些实施方案中，不透液密封应被评级在2(在设备在15度下倾斜的情况下的滴水)和5(喷水)之间。在各种实施方案中，不透液密封应被评级在3(喷淋水)和6(强力喷水)之间，而在一些实施方案中，不透液密封应被评级在4(溅水)和7(多达1米的浸没)之间。在各种实施方案中，不透液密封应被评级在5(喷水)和8(超过1米的浸没)之间，而在一些实施方案中，不透液应意指密封将保护电子设备在30分钟内免受多达100英尺的液体侵入。
图11例示了用于制作诸如图1至图9中的壳体105或图10中的壳体1005的壳体的方法1100。在步骤1105中，形成外壳。在一个实施方案中，外壳可具有后壁和从后壁延伸以形成腔的一个或多个侧壁。在步骤1110中，将电子组件放置在腔内。在步骤1115中，形成盖子。可在步骤1105中形成外壳之前形成盖子，可与步骤1105中形成外壳同时形成盖子，或者可在步骤1105中形成外壳之后形成盖子。在一个实施方案中，盖子包括顶壁和从顶壁延伸以形成带有被定位成与顶壁相对的开口的室的一个或多个外壁。在步骤1120中，将盖子定位在外壳上，使得外壳的舌状部与被定位在室内的沟槽对准。在步骤1125中，在盖子和外壳之间实行超声波焊接，从而将盖子和外壳作为一个壳体接合在一起。焊接接头包括形成在舌状部和形成沟槽的两个壁之间的双剪切焊接接头。所有焊接焊瘤包含在壳体内，所以在壳体的外部表面上没有焊瘤是可见的，如上所述。
虽然电子设备100(参见图1)被描述并例示为一种特定类型的电子设备，但是本公开的实施方案适合与无数电子设备一起使用。例如，接收或传输音频、视频或数据信号的任何设备可与本公开的实施方案一起使用。在一些实例中，本公开的实施方案特别适合与便携式电子媒体设备一起使用，因为它们的可能的小外形和对美学上有吸引力的壳体的需要。
如本文所使用的，电子媒体设备包括带有可用于呈现人类可感知的媒体的至少一个电子部件的任何设备。此类设备可包括例如便携式音乐播放器(例如，MP3设备和苹果(Apple)的iPod设备)、便携式视频播放器(例如，便携式DVD播放器)、蜂窝电话(例如，诸如Apple的iPhone设备的智能电话)、摄像机、数码相机、投影系统(例如，全息投影系统)、游戏系统、PDA，以及平板电脑(例如，Apple的iPad设备)、膝上型电脑或其他移动计算机。这些设备中的一些设备可被配置为提供音频、视频或其他数据或传感输出。
为简单起见，图中未示出各种内部部件诸如AC/DC转换器电路、功率传送电路、内部连接器以及电子设备100和电子设备1000的其他部件(参见图1和图10)。
在上述说明书中，已经参考可从具体实施到具体实施变化的许多具体细节描述本公开的实施方案。相应地，说明书和附图应被视为有例示性的而非限制性的意义。本公开的范围以及由申请人预期为本公开的范围的内容的唯一和排他性的指示是以用此类权利要求书发布的具体形式从本专利申请发布的包括任何后续的校正的一套权利要求书的字面和等效的范围。特定实施方案的具体细节可在不脱离本公开的实施方案的实质和范围的情况下以任何合适的方式组合。
附加地，空间相关术语诸如“底部”或“顶部”等可用于描述元件和/或特征部与另一或多个元件和/或另一或多个特征部的关系，如例如在图中例示的。应当理解，空间相关术语旨在涵盖除了在图中所描绘的取向之外设备在使用和/或操作中的不同取向。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为“底部”表面的元件可然后被取向成在其他元件或特征部“上面”。设备可以其他方式取向(例如，旋转90度或在其他的取向处)，并且在本文中使用的空间相关描述符被相应地释义。

Claims (14)

1.一种用于电子设备的壳体，包括：
外壳，所述外壳包括底壁和从所述底壁延伸以限定腔的至少一个侧壁，所述至少一个侧壁具有远端部分；以及
盖子，所述盖子附接到所述外壳，所述盖子包括：
顶壁和从所述顶壁延伸以限定室的至少一个外壁，所述至少一个外壁限定与所述室连通的孔；
脊部，所述脊部从所述顶壁延伸且延伸到所述室中；以及
台阶，所述台阶被定位成与所述脊部相对并与所述脊部相邻，并且从所述外壁的内部表面延伸，其中所述台阶包括沿所述外壁的内部周边分布的多个区段，其中所述多个区段中的相邻区段由缝隙分离；
沟槽，所述沟槽被限定在所述脊部和所述台阶之间，其中所述外壳的至少一部分被接纳在所述室内，使得所述至少一个侧壁的所述远端部分与所述沟槽对准并被定位在所述沟槽内，并且其中所述远端部分被焊接到或粘结到所述台阶和所述脊部。
2.根据权利要求1所述的壳体，其中所述远端部分焊接到所述台阶且焊接到所述脊部。
3.根据权利要求1所述的壳体，其中所述至少一个侧壁的大部分平行于所述至少一个外壁并与所述至少一个外壁相邻。
4.根据权利要求1所述的壳体，其中所述至少一个侧壁的外表面包括多个肋。
5.根据权利要求1所述的壳体，还包括电子组件，所述电子组件被定位在所述腔内，并且耦接到从所述壳体的外侧表面延伸的多个电插脚。
6.根据权利要求5所述的壳体，其中所述电子组件是AC到DC转换器，所述AC到DC转换器通过所述多个电插脚接收AC功率并将DC功率供应到外部电子设备。
7.根据权利要求6所述的壳体，还包括接纳开口，所述接纳开口形成在所述顶壁中，所述接纳开口使得所述外部电子设备能够电耦接到所述电子组件。
8.一种用于电子设备的壳体，包括：
外壳，所述外壳包括底壁和从所述底壁延伸以限定腔的至少一个侧壁，所述至少一个侧壁具有远端部分；以及
盖子，所述盖子附接到所述外壳，所述盖子包括：
顶壁和从所述顶壁延伸以限定室的至少一个外壁，所述至少一个外壁限定与所述室连通的孔；
台阶，所述台阶从所述外壁的内部表面延伸，其中所述台阶包括沿所述外壁的内部周边分布的多个区段，其中所述多个区段中的相邻区段由缝隙分离；
沟槽，所述沟槽延伸到所述顶壁的内部表面中并且由从所述顶壁的内部表面延伸的壁和所述台阶限定，其中所述外壳的至少一部分被接纳在所述室内，使得所述至少一个侧壁的所述远端部分与所述沟槽对准并被定位在所述沟槽内，并且其中所述远端部分被焊接到或粘结到所述台阶和所述壁。
9.根据权利要求8所述的壳体，其中所述远端部分焊接到形成所述沟槽的一对平行壁。
10.根据权利要求8所述的壳体，其中所述至少一个侧壁的外表面包括多个肋。
11.根据权利要求8所述的壳体，还包括电子组件，所述电子组件被定位在所述腔内并耦接到从所述壳体的外侧表面延伸的多个电插脚。
12.一种形成电子设备的方法，所述方法包括：
形成外壳，所述外壳包括底壁和从所述底壁延伸以限定腔的至少一个侧壁，所述至少一个侧壁具有远端部分；
将电子组件设置在所述腔内；
形成盖子，所述盖子包括：
顶壁和从所述顶壁延伸以限定室的至少一个外壁，所述至少一个外壁限定与所述室连通的孔；
台阶，所述台阶从所述外壁的内部表面延伸，其中所述台阶包括沿所述外壁的内部周边分布的多个区段，其中所述多个区段中的相邻区段由缝隙分离；
脊部，所述脊部从所述顶壁延伸且延伸到所述室中；以及
沟槽，所述沟槽被限定在所述台阶和所述脊部之间；
将所述外壳的至少一部分通过所述孔插入到所述室中，使得所述至少一个侧壁的所述远端部分与所述沟槽对准并被定位在所述沟槽内；以及
将所述至少一个侧壁的所述远端部分附接到所述台阶和所述脊部，其中所述远端部分被焊接到或粘结到所述台阶和所述脊部。
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述远端部分被超声波焊接到所述台阶且到所述脊部。
14.根据权利要求13所述的方法，其中由所述超声波焊接生成的焊瘤整个包含在由所述外壳和所述盖子形成的壳体内。
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