CN117080818A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备，电子设备包括壳体和电连接器，壳体包括插拔孔、安装空间及位于插拔孔和安装空间之间的挡墙；电连接器包括绝缘本体和导电端子，导电端子嵌设于绝缘本体，绝缘本体包括基部和固定于基部侧面的舌芯，且舌芯与基部形成台阶结构，基部固定于安装空间，舌芯穿过挡墙伸入插拔孔，台阶结构抵持挡墙。本实施例中的电连接器的舌芯穿过挡墙伸入插拔孔内，围设形成插拔孔的结构起到金属外壳的作用不需要在电连接器的绝缘本体外部设置金属外壳，有利于降低电连接器的厚度，实现电子设备的轻薄化。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种设有电连接器的电子设备。

背景技术

电子设备的发展改变了我们的生活方式，特别是智能手机的发展给我们的生活带来很大的便利。现在手机的配置越来越高，以满足消费者的使用需求。

当前轻薄化是电子设备发展不可或缺的重要方向，因此电子设备的各器件(例如电连接器等)的轻薄化亦是厂商攻克的重要方向。而传统的电连接器尺寸较大，整个电连接器的厚度较大导致整机厚度较厚，不满足当前轻薄化的发展趋势。

因此，有必要提供一种具有较小厚度尺寸的电连接器的电子设备，实现电子设备的轻薄化。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备。本申请通过电连接器的绝缘本体直接与电子设备的壳体连接，避免了在电连接器的绝缘本体的外部设置金属外壳，有效减少了电连接器的厚度，有利于电子设备的轻薄化。

本申请实施例提供一种电子设备。电子设备包括壳体和电连接器，所述壳体包括插拔孔、安装空间及位于所述插拔孔和所述安装空间之间的挡墙；所述电连接器包括绝缘本体和导电端子，所述导电端子嵌设于所述绝缘本体，所述绝缘本体包括基部和固定于所述基部侧面的舌芯，且所述舌芯与所述基部形成台阶结构，所述基部固定于所述安装空间，所述舌芯穿过所述挡墙伸入所述插拔孔，所述台阶结构抵持所述挡墙。本申请的电子设备可以为平板电脑、笔记本电脑、手机、可穿戴设备等产品，示例性地，可穿戴设备可以为智能眼镜等。壳体为电子设备提供支撑，用于电子设备中各类零件的安装定位，比如用来安装主板、电池等零件以及布线等。壳体可以为一体成型的结构，也可以为多个结构组装而成的分体式结构，本申请对壳体的具体结构不做限定，示例性地，电子设备为手机时，壳体可以为中框。绝缘本体为绝缘材料形成，示例性地，绝缘本体可以采用塑胶材质一体成型。舌芯在电子设备的厚度方向上的尺寸小于基部在电子设备的厚度方向上的尺寸，以使舌芯和基部形成台阶结构。在一些可能的实施方式中，导电端子嵌设于绝缘本体可以理解为，至少部分导电端子被绝缘本体包覆，远离基部的导电端子的一端外露。

本申请中电连接器的舌芯穿过挡墙伸入插拔孔内，围设形成插拔孔的结构(插拔部)，起到外壳的作用为电连接器提供强度支撑。通过将电连接器中绝缘本体上的台阶结构与壳体的挡墙配合实现壳体和电连接器的装配，也即，在本申请实施方式中，电连接器不设置金属外壳(现有技术中的电连接器的绝缘本体外部设有金属外壳，金属外壳与电子设备的壳体连接，金属外壳体积大且厚度大，因此增大了电连接器的厚度，导致整机厚度较大，不满足电子设备轻薄化的需求)，有利于降低电连接器的厚度，实现电子设备的轻薄化。壳体中围设形成插拔孔的结构为电连接器提供支撑以保证电连接器的强度。可以理解地，壳体中围设形成插拔孔的结构可以采用高硬度的材质，示例性地，壳体中围设形成插拔孔的结构可以采用硬质塑胶或者金属等材质。

一种可能的实施方式中，所述台阶结构与所述挡墙密封连接，实现在电连接器处的防水处理，能够有效防止水从电连接器与壳体对接处的缝隙进入电子设备内部，避免损坏电子设备内部的电路，提高电子设备的可靠性。

一种可能的实施方式中，所述电子设备包括防水胶圈，所述防水胶圈固定于所述台阶结构与所述挡墙之间。台阶结构与挡墙之间设有防水胶圈使得至少部分台阶结构与挡墙并没有直接接触抵接而是间接抵接。可以理解地，防水胶圈过盈设置于台阶结构和挡墙之间。通过在电子设备的电连接器处设置防水胶圈，实现在电连接器处的防水处理。

本申请实施方式通过在台阶结构与挡墙之间设有防水胶圈，防水胶圈过盈抵接在台阶结构和挡墙之间，能够有效防止水从电连接器与壳体对接处的缝隙进入电子设备内部，避免损坏电子设备内部的电路，提高电子设备的可靠性。也即，当有水进入插拔孔时被挡墙和台阶结构之间的防水胶圈阻断不能继续进入电子设备的内部，起到保护电子设备内部器件及内部电路的作用。

一种可能的实施方式中，所述防水胶圈可拆卸地固定于所述台阶结构，且所述防水胶圈背离所述台阶结构的一侧与所述挡墙过盈配合，形成防水密封，有利于避免外部的水通过台阶结构和挡墙之间的间隙进入电子设备的内部。

一种可能的实施方式中，所述电子设备包括粘接层，所述粘接层位于所述防水胶圈与所述台阶结构之间。防水胶圈与台阶结构通过粘接层可拆卸地固定连接，使得防水胶圈与电连接器通过粘接层即可实现固定，简化了防水胶圈安装于电连接器的难度。示例性的，粘接层采用固态的粘接剂，例如双面胶。双面胶可以是但不仅限于背胶。粘接层也能够为其他粘接剂，比如为点胶，本申请对粘接层采用的材质并不限定。其中，可以通过增加粘接层的粘接度，提高防水胶圈固定于电连接器的稳定性及与挡墙密封的密封性，降低防水胶圈脱离的风险且实现更好的密封效果。

一种可能的实施方式中，所述挡墙包括端面，所述端面沿所述电子设备的厚度方向延伸，所述防水胶圈与所述端面过盈配合。防水胶圈与端面过盈配合形成防水密封，有利于避免外部的水通过台阶结构和挡墙之间的间隙进入电子设备的内部。

一种可能的实施方式中，所述挡墙包括斜面，所述斜面与所述电子设备的厚度方向之间呈夹角设置，所述防水胶圈与所述斜面过盈配合。防水胶圈与斜面过盈配合形成防水密封，有利于避免外部的水通过台阶结构和挡墙之间的间隙进入电子设备的内部。挡墙设有斜面时，挡墙的斜面与台阶结构形成的空间对防水胶圈起到定位的作用。此外，当用户将充电器连接至电子设备为电子设备充电以及将充电器从电子设备拔出的过程中，电连接器会受到插拔应力，多次操作可能会导致防水胶圈与电连接器或者挡墙脱落，而本申请实施方式中挡墙的斜面有利于防止防水胶圈的脱落，起到稳固防水胶圈的作用，而且斜面的设置能够增大防水胶圈与挡墙的接触面积，防水效果好。

一种可能的实施方式中，所述挡墙包括平面，所述平面与所述电子设备的厚度方向垂直，所述防水胶圈与所述平面过盈配合。防水胶圈与平面过盈配合形成防水密封，有利于避免外部的水通过台阶结构和挡墙之间的间隙进入电子设备的内部。需要说明的是，本申请实施方式中的平面不限定为严格的完全与所述电子设备的厚度方向垂直，示例性地，本申请的平面可以与所述电子设备的厚度方向有3°的夹角或者其他较小的夹角。

一种可能的实施方式中，所述防水胶圈可拆卸地固定于所述挡墙端，且所述防水胶圈背离所述挡墙的一侧与所述台阶结构过盈配合，形成防水密封，有利于避免外部的水通过台阶结构和挡墙之间的间隙进入电子设备的内部。

一种可能的实施方式中，所述电子设备包括粘接层，所述粘接层位于所述防水胶圈与所述挡墙之间。防水胶圈与挡墙通过粘接层可拆卸地固定连接，使得防水胶圈与挡墙通过粘接层即可实现固定，简化了防水胶圈安装于电连接器的难度。示例性的，粘接层采用固态的粘接剂，例如双面胶。双面胶可以是但不仅限于背胶。粘接层也能够为其他粘接剂，比如为点胶，本申请对粘接层采用的材质并不限定。其中，可以通过增加粘接层的粘接度，提高防水胶圈固定于挡墙的稳定性及与挡墙密封的密封性，降低防水胶圈脱离的风险且实现更好的密封效果。

一种可能的实施方式中，所述防水胶圈注塑于所述台阶结构，且所述防水胶圈背离所述台阶结构的一侧与所述挡墙过盈配合。防水胶圈以不可拆卸的方式固定于台阶结构使得防水胶圈与电连接器之间的连接强度高，稳固定好，防水胶圈不易于从电连接器上脱落。

一种可能的实施方式中，所述挡墙包括端面、斜面和平面，所述端面沿所述电子设备的厚度方向延伸，所述斜面与所述电子设备的厚度方向之间呈夹角设置，所述平面与所述电子设备的厚度方向垂直；所述防水胶圈与所述斜面过盈配合，或，所述防水胶圈与所述端面和所述斜面过盈配合，或，所述防水胶圈与所述端面、所述斜面和所述平面过盈配合，实现防水密封。

一种可能的实施方式中，所述防水胶圈注塑于所述挡墙，且所述防水胶圈背离所述挡墙的一侧与所述台阶结构过盈配合，实现防水密封。

一种可能的实施方式中，所述防水胶圈为硅胶或软胶。防水胶圈的材质可以为硅胶或者软胶等，示例性地，防水胶圈可以为注射成型液体硅橡胶，或者一些具有粘接性的软胶，以过盈夹持在挡墙和台阶结构之间，封堵挡墙和台阶结构之间的缝隙，避免外部的水通过挡墙和台阶结构之间的间隙，进入电子设备的内部。本申请对防水胶圈的材质不做限定。

本申请通过电连接器的舌芯穿过挡墙伸入插拔孔内，围设形成插拔孔的结构起到外壳的作用为电连接器提供强度支撑，由于本申请实施例中不需要在电连接器的绝缘本体外部设置外壳，有利于降低电连接器的厚度，实现电子设备轻薄化。本实施例中的防水胶圈位于台阶结构和挡墙之间，形成防水密封，可以有效防止水从台阶结构和挡墙之间的缝隙进入电子设备的内部。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施方式提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本申请实施方式提供的一种电子设备的结构示意图；

图3是图2所示电子设备的分解结构示意图；

图4是图2所示电子设备的另一视角的分解结构示意图；

图5是图2所示电子设备的另一种分解结构示意图；

图6是图2所示电子设备在A-A处的剖面图；

图7是本申请实施方式提供的另一种电子设备的结构示意图；

图8是本申请实施方式提供的另一种电子设备的结构示意图；

图9是本申请实施方式提供的另一种电子设备的结构示意图；

图10是本申请实施方式提供的另一种电子设备的结构示意图；

图11是本申请实施方式提供的另一种电子设备的结构示意图；

图12是本申请实施方式提供的另一种电子设备的结构示意图；

图13是本申请实施方式提供的另一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示，图1是一种电子设备100的结构示意图。电子设备100可以为平板电脑、笔记本电脑、手机、可穿戴设备等产品。示例性地，可穿戴设备可以为智能眼镜等。在本申请的实施例中，以电子设备100是手机为例进行描写。

电子设备100包括壳体10、显示屏幕101、前置摄像头102。壳体10为电子设备100提供强度支撑，且壳体10用于电子设备100中各类零件的安装定位，比如用来安装主板、电池等零件以及布线等。壳体10设有通孔111，通孔111是充电的插入口也是数据传输的插入口。壳体10的内侧设有电连接器(图1未示)，电连接器作为电子设备100的充电接口和数据传输接口，可以为电子设备100充电或能够实现数据传输。显示屏幕101用于显示图像，满足用户的使用需求。前置摄像头102用于拍摄图片或视频，实现电子设备100的拍摄需求。

在一些实施方式中，电子设备100包括后置摄像头(图1未示)，用于拍摄图片或视频。电子设备100的壳体10上还可以设有电源键、音量键、耳机插口等。图1只是一种电子设备100的结构示意图，本申请对电子设备100的结构不作限定。

在一些实施方式中，电子设备100包括电路板(图1未示)，电连接器与电路板电连接。电路板可以是主板也可以是副板。

如图2、图3和图4所示，图2为一种电子设备100的结构示意图，图3是图2所示电子设备100的分解结构示意图，图4是图2所示电子设备100的另一视角的分解结构示意图。电子设备100包括壳体10和电连接器20。壳体10包括插拔孔11、安装空间12及位于插拔孔11和安装空间12之间的挡墙13。围设形成插拔孔11的结构为插拔部11-1，围设形成安装空间12的结构为安装部12-1。示例性地，本申请实施例中的插拔部11-1形成的插拔孔11为通孔结构，安装部12-1形成的安装空间12为槽状结构，本申请对插拔孔11和安装空间12的具体形式不做限定。

示例性地，电子设备100为手机时，壳体10可以为中框，壳体10包括侧部110和中部120，中部120固定于侧部110的内侧。通孔111位于侧部110，插拔孔11、安装空间12及挡墙13位于中部120，插拔部11-1与侧部110固定连接以使插拔孔11与通孔111连通。可以理解地，插拔部11-1的一端与侧部110连接，插拔部11-1的另一端向内部延伸。壳体10可以为一体成型的结构，也可以为多个结构组装而成的分体式结构，壳体10上还可以设置其他的安装槽、安装结构等以安装主板等器件，本申请对壳体10的具体结构不做限定。

参阅图3、图5和图6，图5是图2所示电子设备100的另一种分解结构示意图，图6是图2所示电子设备100在A-A处的剖面图。电连接器20包括绝缘本体21和导电端子22，导电端子22嵌设于绝缘本体21中。绝缘本体21为绝缘材料形成，示例性地，绝缘本体21可以采用塑胶材质一体成型，其他实施方式中，绝缘本体21也可以为分体式结构，也即绝缘本体21以为多个部件固定连接而成，本申请对此不做限定。

绝缘本体21包括舌芯211和基部212，舌芯211固定于基部212的侧面。舌芯211在电子设备100的厚度方向上的尺寸小于基部212在电子设备100的厚度方向上的尺寸，舌芯211和基部212形成台阶结构213。台阶结构213包括舌芯211朝向显示屏幕的表面、基部212朝向挡墙13的表面及基部212朝向显示屏幕的表面，或者台阶结构213还包括连接在舌芯211朝向显示屏幕的表面和基部212朝向挡墙13的表面之间的表面。基部212位于安装空间12，舌芯211穿过挡墙13伸入插拔孔11，台阶结构213抵持至挡墙13，电连接器20插接固定至壳体10，示例性地，电连接器20可以采用胶粘的方式固定至壳体10，以增强电子设备100的结构稳定性。

参阅图5，在一些可能的实施方式中，舌芯211包括第一部分2111和第二部分2112，第一部分2111在电子设备100的厚度方向上的尺寸大于第二部分2112在电子设备100的厚度方向上的尺寸。其他实施方式中，本申请的第一部分2111在电子设备100的厚度方向上的尺寸也可以不大于第二部分2112在电子设备100的厚度方向上的尺寸，本申请对舌芯211的具体结构不作限定，可以根据需要进行设计及调整。

在电子设备100需要充电或者进行数据传输时，充电器或者数据传输线通过通孔111与插拔孔11内的电连接器20插接，实现充电或者数据传输，以满足用户的使用需求。

本申请通过将电连接器20中绝缘本体21上的台阶结构213与壳体10的挡墙13配合实现壳体10和电连接器20的装配，也即，在本申请实施方式中，电连接器20不设置外壳(现有技术中的电连接器的绝缘本体外部设有金属外壳，金属外壳与电子设备100的壳体10装配连接，金属外壳体积大且厚度大，因此增大了电连接器的厚度，导致整机厚度较大，不满足电子设备轻薄化的需求)，有利于降低电连接器20的厚度，实现电子设备100的轻薄化。壳体10的插拔部11-1为电连接器20提供支撑以保证电连接器20处的强度。可以理解地，插拔部11-1可以采用高硬度的材质，示例性地，插拔部11-1可以采用硬质塑胶或者金属等材质。本申请中的电连接器20的舌芯211被插拔部11-1包覆，本申请的插拔部11-1起到外壳的作用为电连接器20提供强度支撑，避免了在绝缘本体21的外部设置外壳，减小了电连接器20的厚度，有利于整机减薄，实现电子设备100的轻薄化，提高用户的使用体验，满足市场对轻薄化设备的需求。

在一些可能的实施方式中，台阶结构213与挡墙13密封连接，实现在电连接器20处的防水处理，能够有效防止水从电连接器20与壳体10对接处的缝隙进入电子设备100内部，避免损坏电子设备100内部的电路，提高电子设备100的可靠性。

在一些可能的实施方式中，电子设备100包括防水胶圈30，防水胶圈30固定于台阶结构213和挡墙13之间。可以理解地，台阶结构213与挡墙13之间设有防水胶圈30使得至少部分台阶结构213与挡墙13并没有直接接触抵接而是间接抵接。可以理解地，防水胶圈30过盈设置于台阶结构213和挡墙13之间，实现挡墙13和电连接器20之间的防水密封。

防水胶圈30的材质可以为硅胶或者软胶等，示例性地，防水胶圈30可以为注射成型液体硅橡胶，或者一些具有粘接性的软胶，以过盈夹持在挡墙13和台阶结构213之间，封堵挡墙13和台阶结构213之间的缝隙，避免外部的水通过挡墙13和台阶结构213之间的间隙进入电子设备100的内部。

本申请通过在台阶结构213与挡墙13之间设有防水胶圈30，防水胶圈30过盈抵接在台阶结构213和挡墙13之间，能够有效防止水从电连接器20与壳体10对接处的缝隙进入电子设备100内部，避免损坏电子设备100内部的电路，提高电子设备100的可靠性。也即，当有水通过通孔111进入插拔孔11时被挡墙13和台阶结构213之间的防水胶圈30阻断不能继续进入电子设备100的内部，起到保护电子设备100的作用，提高电子设备100的使用可靠性，延长电子设备100的使用寿命。

防水胶圈30能够可拆卸地固定于台阶结构213或者挡墙13，在其他实施方式中，防水胶圈30也能够以不可拆卸的方式固定于台阶结构213或者挡墙13，本申请对此不作限定，具体可以根据需要设置。防水胶圈30在挡墙13和台阶结构213之间过盈设置，以封堵挡墙13和台阶结构213之间的间隙。

参阅图3和图6，在一些可能的实施方式中，电子设备100包括粘接层40，防水胶圈30通过粘接层40可拆卸地固定于台阶结构213，且防水胶圈30背离台阶结构213的一侧与挡墙13过盈配合，形成防水密封，有利于避免外部的水通过台阶结构213和挡墙13之间的间隙进入电子设备100的内部。可以理解地，粘接层40位于防水胶圈30与台阶结构213之间。防水胶圈30与台阶结构213通过粘接层40可拆卸地固定连接，使得防水胶圈30与电连接器20通过粘接层40即可实现固定，简化了防水胶圈30固定安装于电连接器20的难度。

示例性的，粘接层40采用固态的粘接剂，例如双面胶。双面胶可以是但不仅限于背胶。在此实施例中，粘接于电连接器20的粘接层40采用固态的粘接剂，避免采用液态的粘接剂流动性强，使得电连接器20上不需要粘接的部分也粘上粘结剂造成浪费，影响成本，或者电连接器20上不需要粘接的部分也粘上粘结剂会影响电连接器20的外观平整性，导致电连接器20安装至壳体10时不能与壳体10稳定配合。在其他实施例中，粘接层40也能够为其他粘接剂，比如为点胶，本申请对粘接层40采用的材质并不限定。其中，可以通过增加粘接层40的粘接度，提高防水胶圈30固定于电连接器20的稳定性及与挡墙13密封的密封性，降低防水胶圈30脱离的风险实现更好的密封效果。

需要说明的是，防水胶圈30也可以通过其它可拆卸的方式固定至电连接器20，示例性地，防水胶圈30可以通过卡扣固定至电连接器20，卡扣不存在老化问题，固定长期稳定性好。

参阅图6，在一些可能的实施方式中，挡墙13包括端面131，端面131沿电子设备100的厚度方向延伸，防水胶圈30与端面131过盈配合形成防水密封。

在一些可能的实施方式中，挡墙13还包括平面133，平面133与电子设备100的厚度方向垂直设置。

本实施例中的防水胶圈30可以为硅胶等，防水胶圈30的一侧通过背胶或者点胶等可拆卸地粘附固定至电连接器20上，并将固定防水胶圈30之后的电连接器20装配至壳体10，且防水胶圈30的另一侧过盈配合在挡墙13的端面131形成防水密封。

如图7所示，图7为另一种电子设备100的结构示意图。图7所示的电子设备100与图2-图6所示的电子设备100的不同之处在于挡墙13设有斜面132且防水胶圈30倾斜固定至台阶结构213。图7所示电子设备100的壳体10的其他结构、电连接器20和防水胶圈30的其他结构参阅图2-图6所示的电子设备100，这里不再赘述。示例性地，挡墙13包括斜面132，斜面132与电子设备100的厚度方向之间呈夹角设置，防水胶圈30与斜面132过盈配合，实现防水密封。

挡墙13设有斜面132时，挡墙13的斜面132与台阶结构213形成的空间对防水胶圈30起到定位的作用。此外，当用户将充电器连接至电子设备100为电子设备100充电以及将充电器从电子设备100拔出的过程中，电连接器20会受到插拔应力，多次操作可能会导致防水胶圈30与电连接器20或者挡墙13脱落，而本申请实施方式中挡墙13的斜面132有利于防止防水胶圈30的脱落，起到稳固防水胶圈30的作用，而且斜面132的设置能够增大防水胶圈30与挡墙13的接触面积，防水效果好。

在本实施方式中，挡墙13还包括端面131和平面133，斜面132连接端面131和平面133。防水胶圈30朝向挡墙13的一侧与斜面132过盈配合。

本实施例中的防水胶圈30可以为硅胶等，防水胶圈30的一侧通过背胶或者点胶等粘附固定至台阶结构213上，防水胶圈30的另一侧过盈配合在挡墙13的斜面132形成防水密封。本实施例中的电连接器20的舌芯211被插拔部11-1包覆，本申请的插拔部11-1起到外壳的作用为电连接器20提供强度支撑，由于本申请实施例中不需要在电连接器20的绝缘本体21外部设置金属外壳，有利于降低电连接器20的厚度，实现电子设备100的轻薄化。

需要说明的是，在其他实施方式中，防水胶圈30也可以与平面133过盈配合，也能够有效防止水从电连接器20与壳体10对接处的缝隙进入电子设备100内部，避免损坏电子设备100内部的电路，提高电子设备100的可靠性。

如图8所示，图8为另一种电子设备100的结构示意图。图8所示的电子设备100与图2-图6所示的电子设备100的不同之处在于粘接层40位于挡墙13和防水胶圈30之间。图8所示电子设备100的壳体10、电连接器20和防水胶圈30的具体结构参阅图2-图6所示的电子设备100，这里不再赘述。防水胶圈30通过粘接层40可拆卸地固定于挡墙13，且防水胶圈30背离挡墙13的一侧与台阶结构213过盈配合，形成防水密封，有利于避免外部的水通过台阶结构213和挡墙13之间的间隙进入电子设备100的内部。示例性地，挡墙13包括端面131和平面133，粘接层40位于挡墙13的端面131和防水胶圈30之间。防水胶圈30与挡墙13通过粘接层40可拆卸地固定连接，使得防水胶圈30与挡墙13通过粘接层40即可实现固定，简化了防水胶圈30安装于壳体10的难度。

示例性的，粘接层40采用固态的粘接剂，例如双面胶。双面胶可以是但不仅限于背胶。在此实施例中，粘接于挡墙13的粘接层40采用固态的粘接剂，避免采用液态的粘接剂流动性强，使得壳体10上不需要粘接的部分也粘上粘结剂造成浪费，影响成本，或者电连接器20上不需要粘接的部分也粘上粘结剂会影响电连接器20的外观平整性，导致电连接器20安装至壳体10时不能与壳体10稳定配合。在其他实施例中，粘接层40也能够为其他粘接剂，比如为点胶，本申请对粘接层40采用的材质并不限定。其中，可以通过增加粘接层40的粘接度，提高防水胶圈30固定于壳体10的稳定性，降低防水胶圈30脱离的风险。

本实施例中的防水胶圈30可以为硅胶等，防水胶圈30的一侧通过背胶或者点胶等粘附固定至挡墙13上，并将电连接器20装配至粘附有防水胶圈30的壳体10上，防水胶圈30的另一侧过盈配合在台阶结构213形成防水密封。本实施例中的电连接器20的舌芯211被插拔部11-1包覆，本申请的插拔部11-1起到外壳的作用为电连接器20提供强度支撑，由于本申请实施例中不需要在电连接器20的绝缘本体21外部设置金属外壳，有利于降低电连接器20的厚度，实现电子设备100的轻薄化。

需要说明的是，在其他实施方式中，挡墙13还可以包括斜面，斜面连接在端面131和平面133之间，粘接层40位于挡墙13的斜面和防水胶圈30之间，也能够有效防止水从电连接器20与壳体10对接处的缝隙进入电子设备100内部，避免损坏电子设备100内部的电路，提高电子设备100的可靠性。或者，粘接层40也可以位于挡墙13的平面133和防水胶圈30之间。

如图9所示，图9为另一种电子设备100的结构示意图。图9所示的电子设备100与图2-图6所示的电子设备100的不同之处在于挡墙13和防水胶圈30。本申请的防水胶圈30可以为软胶等。挡墙13包括端面131、斜面132和平面133，防水胶圈30的一侧通过粘接层40可拆卸地固定至台阶结构213，防水胶圈30的一侧与挡墙13的端面131和斜面132过盈配合实现防水密封。图9所示电子设备100的壳体10的其他结构、电连接器20的具体结构参阅图2-图6所示的电子设备100，这里不再赘述。

本实施例中的防水胶圈30可以为软胶等，防水胶圈30的一侧通过背胶或者点胶等粘附固定至台阶结构213上，防水胶圈30的另一侧过盈配合在挡墙13的端面131和斜面132形成防水密封。本实施例中的电连接器20的舌芯211被插拔部11-1包覆，本申请的插拔部11-1起到外壳的作用为电连接器20提供强度支撑，由于本申请实施例中不需要在电连接器20的绝缘本体21外部设置金属外壳，有利于降低电连接器20的厚度，实现电子设备100的轻薄化。

如图10所示，图10为另一种电子设备100的结构示意图。图10所示的电子设备100与图2-图6所示的电子设备100的不同之处在于挡墙13和防水胶圈30。本申请的防水胶圈30可以为软胶等。挡墙13包括端面131、斜面132和平面133，防水胶圈30的一侧通过粘接层40可拆卸地固定至台阶结构213，防水胶圈30的一侧与挡墙13的端面131、斜面132和平面133均过盈配合实现防水密封，防水效果好。图10所示电子设备100的壳体10的其他结构、电连接器20的具体结构参阅图2-图6所示的电子设备100，这里不再赘述。

本实施例中的防水胶圈30可以为软胶等，防水胶圈30的一侧通过背胶或者点胶等粘附固定至台阶结构213上，防水胶圈30的另一侧过盈配合在挡墙13的端面131、斜面132和平面133形成防水密封。本实施例中的电连接器20的舌芯211被插拔部11-1包覆，本申请的插拔部11-1起到外壳的作用为电连接器20提供强度支撑，由于本申请实施例中不需要在电连接器20的绝缘本体21外部设置金属外壳，有利于降低电连接器20的厚度，实现电子设备100的轻薄化。

其他实施方式中，防水胶圈30也可以只与挡墙13的斜面132或平面133形成防水密封，本申请对此不作限定，只有防水胶圈30能够防止水从挡墙13和电连接器20之间流出至电子设备100的内部即可。

如图11所示，图11为另一种电子设备100的结构示意图。图11所示的电子设备100与图2-图6所示的电子设备100的不同之处在于挡墙13的结构及防水胶圈30以不可拆卸的方式固定于台阶结构213。挡墙13包括端面131、斜面132和平面133，防水胶圈30注塑于台阶结构213，且防水胶圈30背离台阶结构213的一侧与挡墙13的斜面132过盈配合，实现防水密封。防水胶圈30以不可拆卸的方式固定于台阶结构213使得防水胶圈30与电连接器20之间的连接强度高，稳固定好，防水胶圈30不易于从电连接器20上脱落。本实施方式中的防水胶圈30为硅胶等，防水胶圈30与挡墙13的斜面132过盈配合。图11所示电子设备100的壳体10的其他结构、电连接器20的具体结构参阅图2-图6所示的电子设备100，这里不再赘述。

本实施例中的电连接器20的舌芯211被插拔部11-1包覆，由于本申请实施例中不需要在电连接器20的绝缘本体21外部设置金属外壳，有利于降低电连接器20的厚度，实现电子设备100的轻薄化。本实施例中的防水胶圈30注塑于台阶结构213，且防水胶圈30背离台阶结构213的一侧与挡墙13的斜面132过盈配合，形成防水密封，可以有效防止水从台阶结构213和挡墙13之间的缝隙进入电子设备100的内部。

其他实施方式中，防水胶圈30注塑于台阶结构213，防水胶圈30背离台阶结构213的一侧也可以与挡墙13的端面131或者平面133过盈配合，实现防水密封。

如图12所示，图12为另一种电子设备100的结构示意图。图12所示的电子设备100与图2-图6所示的电子设备100的不同之处在于挡墙13的结构及防水胶圈30以不可拆卸的方式固定于台阶结构213。挡墙13包括端面131、斜面132和平面133，防水胶圈30注塑于台阶结构213，且防水胶圈30背离台阶结构213的一侧与挡墙13的端面131和斜面132过盈配合，实现防水密封。防水胶圈30以不可拆卸的方式固定于台阶结构213使得防水胶圈30与电连接器20之间的连接强度高，稳固定好，防水胶圈30不易于从电连接器20上脱落。本实施方式中的防水胶圈30为软胶等。图12所示电子设备100的壳体10的其他结构、电连接器20的结构参阅图2-图6所示的电子设备100，这里不再赘述。

本实施例中的电连接器20的舌芯211被插拔部11-1包覆，由于本申请实施例中不需要在电连接器20的绝缘本体21外部设置金属外壳，有利于降低电连接器20的厚度，实现电子设备100的轻薄化。本实施例中的防水胶圈30注塑于台阶结构213，且防水胶圈30背离台阶结构213的一侧与挡墙13的端面131和斜面132过盈配合，形成防水密封，可以有效防止水从台阶结构213和挡墙13之间的缝隙进入电子设备100的内部。

如图13所示，图13为另一种电子设备100的结构示意图。图13所示的电子设备100与图2-图6所示的电子设备100的不同之处在于挡墙13的结构及防水胶圈30以不可拆卸的方式固定于台阶结构213。挡墙13包括端面131、斜面132和平面133，防水胶圈30注塑于台阶结构213，且防水胶圈30背离台阶结构213的一侧与挡墙13的端面131、斜面132和平面133过盈配合，实现防水密封。防水胶圈30以不可拆卸的方式固定于台阶结构213使得防水胶圈30与电连接器20之间的连接强度高，稳固定好，防水胶圈30不易于从电连接器20上脱落。

本实施方式中的防水胶圈30为软胶等，本实施例中的电连接器20的舌芯211被插拔部11-1包覆，由于本申请实施例中不需要在电连接器20的绝缘本体21外部设置金属外壳，有利于降低电连接器20的厚度，实现电子设备100的轻薄化。本实施例中的防水胶圈30注塑于台阶结构213，且防水胶圈30背离台阶结构213的一侧与挡墙13的端面131、斜面132和平面133过盈配合，形成防水密封，可以有效防止水从台阶结构213和挡墙13之间的缝隙进入电子设备100的内部。图13所示电子设备100的壳体10的其他结构、电连接器20的结构参阅图2-图6所示的电子设备100，这里不再赘述。

其他实施方式中，防水胶圈30也能够以不可拆卸的方式固定于挡墙13，且防水胶圈30与台阶结构213过盈配合，实现防水密封。

本申请实施例中的电连接器20的舌芯211被插拔部11-1包覆，本申请的插拔部11-1起到外壳的作用为电连接器20提供强度支撑，由于本申请实施例中不需要在电连接器20的绝缘本体21外部设置外壳，有利于降低电连接器20的厚度，实现电子设备100的轻薄化。本实施例中的防水胶圈30位于台阶结构213和挡墙13之间，形成防水密封，可以有效防止水从台阶结构213和挡墙13之间的缝隙进入电子设备100的内部。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和电连接器，

所述壳体包括插拔孔、安装空间及位于所述插拔孔和所述安装空间之间的挡墙；

所述电连接器包括绝缘本体和导电端子，所述导电端子嵌设于所述绝缘本体，所述绝缘本体包括基部和固定于所述基部侧面的舌芯，且所述舌芯与所述基部形成台阶结构，所述基部固定于所述安装空间，所述舌芯穿过所述挡墙伸入所述插拔孔，所述台阶结构抵持所述挡墙。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述台阶结构与所述挡墙密封连接。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括防水胶圈，所述防水胶圈固定于所述台阶结构与所述挡墙之间。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述防水胶圈可拆卸地固定于所述台阶结构，且所述防水胶圈背离所述台阶结构的一侧与所述挡墙过盈配合。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括粘接层，所述粘接层位于所述防水胶圈与所述台阶结构之间。

6.如权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述挡墙包括端面，所述端面沿所述电子设备的厚度方向延伸，所述防水胶圈与所述端面过盈配合。

7.如权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述挡墙包括斜面，所述斜面与所述电子设备的厚度方向之间呈夹角设置，所述防水胶圈与所述斜面过盈配合。

8.如权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述挡墙包括平面，所述平面与所述电子设备的厚度方向垂直，所述防水胶圈与所述平面过盈配合。

9.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述防水胶圈可拆卸地固定于所述挡墙，且所述防水胶圈背离所述挡墙的一侧与所述台阶结构过盈配合。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括粘接层，所述粘接层位于所述防水胶圈与所述挡墙之间。

11.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述防水胶圈注塑于所述台阶结构，且所述防水胶圈背离所述台阶结构的一侧与所述挡墙过盈配合。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述挡墙包括端面、斜面和平面，所述端面沿所述电子设备的厚度方向延伸，所述斜面与所述电子设备的厚度方向之间呈夹角设置，所述平面与所述电子设备的厚度方向垂直；

所述防水胶圈与所述斜面过盈配合，或，所述防水胶圈与所述端面和所述斜面过盈配合，或，所述防水胶圈与所述端面、所述斜面和所述平面过盈配合。

13.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述防水胶圈注塑于所述挡墙，且所述防水胶圈背离所述挡墙的一侧与所述台阶结构过盈配合。

14.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述防水胶圈为硅胶或软胶。