TWI485625B - 電子儲存裝置，程式化方法及裝置製造方法 - Google Patents

Description

電子儲存裝置，程式化方法及裝置製造方法

在各種實施例中，本發明係關於電子儲存裝置、程式化方法及裝置製造方法。

本申請案主張在2010年4月7日提出申請之第61/321,779號美國臨時專利申請案之權益，且主張對其之優先權，該美國臨時專利申請案以引用方式併入本文中。本申請案主張在2010年4月7日提出申請之第61/321,801號美國臨時專利申請案之權益，且主張對其之優先權，該美國臨時專利申請案以引用方式併入本文中。此外，本申請案主張對2009年10月22日提出申請之第12/604,300號美國申請案之優先權且係其一部分接續，該美國申請案以引用方式併入本文中。本申請案亦主張對2011年4月6日提出申請之第13/080,830號美國專利申請案之優先權且係其一部分接續，該美國專利申請案以引用方式併入本文中。

紙本身並不非常適合於數位資料之儲存。直至現在，紙一值藉助使用傳統墨水印刷在紙上之表示資料之字元或符號僅以非電子方式儲存數位資料。(例如，印刷在一紙張或一盒子上之一條碼。)按照數位標準，此係在沒有精緻設備及技術(諸如，印刷機、掃描機、光學字元辨識裝置等)之情形下難以讀取或寫入之一低解析度二維位元陣列。通常，僅能在傳統紙上寫入(例如，在傳統紙上印刷)一次，且因此由傳統紙儲存之資料係不可重新寫入的。人 們可忘記隨機存取、高速資料傳送速率及吾人開始期待由諸如電子記憶體、電腦硬碟機、快閃記憶體等裝置提供之電子數位資訊儲存及擷取的其他此類資料相關之方便。

下文參考以下附圖闡述本發明之較佳實施例。

上千年來，一直使用紙來共用資訊。紙的核心特徵中之某些特徵係：紙係有形的、形式多樣的、就可丟棄而言係便宜的、可便於運輸、可經受各種變換(切割、摺疊、彎折、裝訂等)而不失去其基本功能，且其具有一長壽命。因此，紙變成普遍存在且不可缺少的。

藉由比較數位時代之無紙承諾與吾人在周圍世界看到之現實容易地看出不可缺少之程度。儘管技術有所進步，但似乎對紙之使用繼續倍增，而遠沒有變得過時。吾人對紙之基本強烈愛好完全將會持續相當長之一段時間。

本發明包含一種以克服本文中所闡述之紙之諸多限制之一方式將電子數位資訊與紙或其他類似基板融合之一方法。將紙媒體、電子資料儲存電路、電子邏輯電路與電子處理電路組合成一均質且不可分之整體產生大於其個別部分之總和之一突破：智慧紙或intelliPaper(TM)。

所得intelliPaper(TM)看起來像傳統紙、感覺像傳統紙、表現出且具有傳統紙之物理性質，但具有唯一於本發明之額外性質，從而形成藉助傳統紙係不可能之使用情況。

舉例而言，使用intelliPaper(TM)之一經印刷文件可不 僅具有按慣例使用習用墨水印刷在其表面上之文件之文字，而且亦可包含嵌入在該intelliPaper之纖維中儲存包含該文件之一電子數位版本之電子數位資料之電子電路。該電子數位資料亦可含有與該文件相關或不相關之其他資料，諸如，舉例而言、音樂、視訊或可能未印刷於該紙上之與該紙相關之其他內容。在諸多情況下，使用習用印刷方法將此類其他資料印刷在intelliPaper之表面上可係不可能的，此乃因intelliPaper可不具有足夠之表面積，或此乃因按慣例印刷之字元或符號可不能夠有意義地表達該資料，如在聲訊或視訊之情況下。此外，電子數位資料可包含闡述按慣例印刷在intelliPaper之表面上之文件之後設資料。此類後設資料可包含印刷該文件之日期、印刷該文件之位置、創作或印刷該文件之人員之姓名、一數位簽章等。

本發明之中心係intelliPaper(TM)媒體之雙重性質。其係所有傳統意義上之紙，此乃因可在其上寫入、可將其摺疊、在其上印刷、將其裝訂成書、將其膠黏、用訂書釘釘住等，但其亦攜帶有數位內容，及用以對其進行快速擷取及/或再程式化之工具(例如，電子儲存電路、軟體、韌體、磁碟機、電子通信電路等)，因此增強intelliPaper(TM)的使用而遠超過傳統紙。取決於實施例，intelliPaper(TM)可係與典型紙產品不可區分(例如，人們將不必能夠區分開一intelliPaper(TM)名片與一習用紙名片)。

事實上，在某些實施例中，可使intelliPaper摺皺、將其 用訂書釘釘住、摺疊、彎摺及以其他方式處置而不損害由intelliPaper所儲存之資料或其在未來儲存資料之能力。在此等實施例中，intelliPaper可包含用於冗餘地儲存資料之電路及/或軟體。若intelliPaper之電子資料儲存電路之一部分被損壞(舉例而言，藉由一訂書釘)，則由彼部分儲存之資料可使用儲存在該電子資料儲存電路中之其他地方之冗餘資料或藉由使用其他已知資料冗餘、錯誤校正及/或自我復原技術來恢復或重新創建。

已作出其它嘗試來將數位內容與紙或其他類似基板/媒體融合。一維及二維條碼係此之實例。RFID亦係一類似概念之另一有限目的實例，其中，一數位識別符連同(在某些情況下)數個任意資料位元一起嵌入在類紙之基板中。

intelliPaper(TM)係不同的且在至少以下關鍵方面創新而優於此等其他嘗試：

1.現有思想已能夠將少量記憶體併入至類紙之基板中，而intelliPaper(TM)將大量記憶體併入至紙中(例如，百萬位元組及/或十億位元組)。

2. intelliPaper(TM)併入電子通信匯流排及微處理技術(在任何當前實施方案中係不可用的)，此允許嵌入在intelliPaper中之電子電路執行精緻處理，包含：加密、壓縮、數位簽章、USB協定及時序支援、匯流排之使用及其他進階資料傳送與操縱技術。此處理可由intelliPaper所儲存且由intelliPaper之電子電路(例如，韌體、軟體等)所執行之指令產生。

3. intelliPaper(TM)生來具有與傳統紙媒體相同之外觀及感覺。其係可丟棄的、半持久的、便宜的，可在其上寫入、印刷等，且取決於實施例，可彎摺、彎曲、用訂書釘釘住及/或摺疊。

4. intelliPaper(TM)係使用者可程式化的，此在某種程式上不同於RFID，此乃因一RFID可僅用一識別碼而不用任意資訊(諸如，文字、音樂、視訊或其他資料)來程式化。

5. intelliPaper之電子電路係intelliPaper之紙媒體部分之一組成部分。其係不可分開的。毀壞一者，便毀壞另一者。電子電路可係不可見的或不可以其他方式被肉眼所偵測到。此外，電子電路可遍佈高達紙媒體部分之面積之90%散佈。

6.保存了紙媒體之功能性，如通常所理解。

本發明之電路需要供電以自其讀取資料及/或將資料寫入至其。取決於實施例，可藉由以下方法中之一或多者供應此電力：

1.藉由握持本發明之人員所供應之體熱或摩擦

2.經由一磁場、一電場或一電磁場以無線方式

3.藉由在本發明內將入射光轉換成電

4.如在傳統電子裝置中，藉由與一電源實體接觸

5.藉由使本發明機械彎曲、變形或振動以經由壓電效應產生電

6.藉由分接以化學方式或以電容方式儲存在於製造期間 併入本發明中之「電池」中之電

7.藉由以上方法中之一任何組合

製作intelIiPaper(TM)

可在紙形成製程期間藉由以使得形成吾人在傳統上更熟悉之電子元件(電晶體、電阻器、電容器、感應器、跡線等)之一方式將電活性材料(導電性、電阻性、介電性、電容性、電感性等)嵌入在紙纖維中來製作intelliPaper(TM)。此等元件可在其形成期間互連，以形成較高級功能(邏輯、閘、記憶體、匯流排、處理器等)，藉此形成適於數位資訊之儲存及擷取之電子電路。

參考圖1，本發明之一項實施例可涉及將各種基板層001層壓在一起，在基板層之表面上已使用各種種類之電活性墨水印刷上電元件。基板層可包括紙、紙板、合成紙、塑膠膜或適於印刷之其他材料。在紙基板001之情況下，所得層壓原材料002在完成時將係與未以此方法處理之類似厚度之普通紙不可區分。電子電路可不給成品添加顯著厚度或體積。因此，成品可不具有由電子電路產生之凸塊，且可係實質上平坦的。

參考圖2，在本發明之另一實施例中，一張intelliPaper(TM)003可係由已將標準矽晶片006及其他印刷電子元件004、005(例如，記憶體、匯流排、通信電路、天線等)之一組合層壓至其中之紙基板007之一或多個層組成，各種元件中之每一者執行整體之某一功能。該層壓可經達成以使得個別元件不為使用者所見，使用者將感覺到與具有類 似大小及厚度之普通紙不可區分之一張簡單均質intelliPaper(TM)。

參考圖4，在本發明之另一實施例中，含有某一電子電路008之一預先製作之超薄晶圓可層壓至一張intelliPaper 009中，且與其他印刷電子電路(諸如，通信電路010或記憶體011)互連。再次，如前文，成品可係與具有相同大小及厚度之普通紙不可區分。

在第12/604,300號美國專利申請案中更全面地闡述intelliPaper之實例性實施例，該美國專利申請案以引用方式併入本文中。

程式化intelliPaper(TM)

可藉由各種方式來程式化intelliPaper(TM)之電子資料儲存電路。

在一項實施例中，intelliPaper 014可在其退出一印刷機012時藉由該intelliPaper在其下方通過/越過/穿過之一特殊程式化頭013來程式化。在該頭與intelliPaper之電子電路之間的資料傳送可經由實體電接觸或藉助光、電場、磁場或電磁場以無線方式發生。

在另一實施例中，intelliPaper可係藉由與一程式化裝置之實體接觸來程式化，該程式化裝置係諸如第61/321,238號美國臨時專利申請案中所闡述之程式化裝置，該美國臨時專利申請案以引用方式併入本文中。

在又一實施例中，intelliPaper 015可在接近於一電腦016或其他適當配備之裝置時經由藍芽或某些其他適合無線通 信協定以無線方式來程式化。在此實施例中，intelliPaper可包含無線通信電路。

在又一實施例中，intelliPaper可藉助待儲存之資料已編碼至其中之雷射或入射光以光學方式來程式化。在一項實例中，可對光進行脈衝調變以編碼資訊。在另一實例中，可對光進行頻率調變。在此等實例中，intelliPaper(TM)將含有對光解調變、解碼該資料及將其儲存在電子資料儲存電路中之電路。在另一實例中，光可直接藉由儲存或移除個別記憶體胞中之一電荷或藉由如在一CD中一樣形成可接著以電子方式被感測或讀取之不可見凹陷或孔來程式化電子資料儲存電路之個別記憶體胞。在此實施例中，光可經準確地定位以一次直接接近電子資料儲存電路之一個記憶體胞，以程式化該一個記憶體胞而不無意地程式化電子資料儲存電路之相鄰記憶體胞。取決於所要特徵，可存在諸多組合或實施例。

在又一實施例中，可藉由接近於電子資料儲存電路定位之一適當組態之二維光束陣列來並列(例如，實質上同時地)而非順次地程式化intelliPaper之電子資料儲存電路之多個記憶體胞。在此情況下，個別光束可與電子資料儲存電路之個別記憶體胞對準。接著，在intelliPaper之電子電路之個別記憶體胞中經由光束放置或耗散電荷，此係將每一記憶體胞組態成儲存1或0之一記憶體胞之入射光實施的，其方式類似於藉由供應能量(光)以擊穿每一記憶體胞中阻擋浮動閘極之負電子而用UV光擦除一EPROM從而將每一 記憶體胞重設至一已知值之方式。

在又一實施例中，intelliPaper可藉由在其表面上方掃描之一適當組態之一維光束陣列來程式化。此可類似於上文所闡釋之二維光程式化過程起作用，但可一次僅程式化電子資料儲存電路之一列記憶體胞，而非並列地程式化電子資料儲存電路之所有記憶體胞或電子資料儲存電路之一大部分記憶體胞。

在又一實施例中，intelliPaper之電子資料儲存電路之多個記憶體胞可藉由一適當組態之二維電場、磁場或電磁場陣列來並列地而非順次地程式化，該陣列接近於intelliPaper之電子資料儲存電路定位以使得該等場中之個別場與電子資料儲存電路之個別記憶體胞對準。該等場可添加電荷至個別記憶體胞或自個別記憶體胞移除電荷，或翻轉個別記憶體胞中之磁域或以上各項之一組合，以達成用所要資料任意組態記憶體陣列。

在又一實施例中，intelliPaper可藉由在其表面上方掃描之一適當組態之一維電場、磁場或電磁場陣列來程式化。此可類似於上文所闡釋之二維場程式化過程起作用，但可一次僅程式化電子資料儲存電路之一列記憶體胞，而非並列地程式化電子資料儲存電路之所有記憶體胞或電子資料儲存電路之一大部分記憶體胞。

讀取intelliPaper(TM)

可藉由上文在「程式化intelliPaper」下所闡述之類似方式中之諸多方式來讀取由intelliPaper(TM)儲存之資料。

上文所闡述之intelliPaper之實施例更一般而言可稱為電子儲存裝置。在一項實施例中，一電子儲存裝置包含一或多個基板、經組態以儲存電子資料之儲存電路及經組態以自一程式化裝置接收電子資料且將電子資料提供至儲存電路之通信電路。該儲存電路及該通信電路嵌入在該一或多個基板中且與該一或多個基板直接實體接觸。

此一實施例係圖解說明於圖6a及圖6b中。在圖6a中，一電子儲存裝置60包含附著至基板64之電路62，該基板可係(舉例而言)一紙張。如圖6c中所圖解說明，電路62可包含通信電路67、儲存電路68，且在某些實施例中，可包含微處理器69。如圖6b中所圖解說明，一第二基板66附著至基板64，藉此覆蓋電路62。在一項實施例中，基板66可係一紙張，且基板66及基板64可係層壓在一起或以其他方式附著在一起以形成一單個層壓薄片。注意，基板64及66可在其附著在一起之前及/或之後具有實質上相同之尺寸。

在一項實施例中，電路62可係使用導電墨水藉由一標準印刷頭直接印刷在基板64上。因此，電路62可與基板64直接實體接觸，且在將基板64及66附著在一起時，亦可與基板66直接實體接觸。在另一實施例中，電路62可係附著至基板64且在將基板64及66附著至彼此時使其與基板66直接實體接觸之一積體電路晶片或晶圓(如上文所闡述)。

更具體而言，儲存電路可包括一半導體晶片、由印刷在一或多個基板中之至少一者上之導電墨水形成之記憶體胞或此兩者之一組合。類似地，通信電路可包括一半導體晶 片、由印刷在一或多個基板中之至少一者上之導電墨水形成之邏輯或此兩者之一組合。

無論電路62之形式如何，一旦將基板64及66附著至彼此，電路62便可嵌入在基板64及66中，可在基板64與66之間且通常可不可由裝置60之一使用者接近且不為其可見。

在一項實施例中，裝置之一或多個基板係若干實質上平坦紙張。此外，儲存電路及通信電路可係與一或多个實質上平坦紙張直接實體接觸。

事實上，裝置60可係與具有與裝置60相同尺寸之一紙張在視覺上不可區分。基板可具有一張標準信紙大小之紙之寬度/及高度(例如，8.5英吋x11英吋)，或可係根據其他標準紙大小來定大小以便方便一使用者且可與典型紙處理裝置(例如，印刷機)相容。電子儲存裝置可係撓性的及/或可係可摺疊的。

如上文所提及，微處理器69可嵌入在一或多個基板中。微處理器可執行儲存在儲存電路中之程式指令。微處理器可執行各種功能。舉例而言，微處理器可壓縮由通信電路接收之資料且將經壓縮資料儲存在儲存電路中。微處理器解壓縮由儲存電路儲存之資料且將經解壓縮資料發送至通信電路，通信電路可將經解壓縮資料傳遞至電子儲存裝置外部之一裝置。

此外，該微處理器可對由通信電路接收之資料加密且將經加密資料儲存在儲存電路中。另外或另一選擇為，微處理器可驗證由通信電路接收之一數位簽章。

通信電路可使用通用串列匯流排(USB)協定將資料傳輸至電子儲存裝置外部之裝置且自電子儲存裝置外部之裝置接收資料。

在一項實施例中，儲存電路可具有至少一個百萬位元組或至少一個十億位元組之一容量。與基於含有快閃記憶體之一積體電路之一典型USB隨身碟相比，此量可係似乎小。然而，考量到關於使用各種導電及/或電活性墨水直接印刷在一基板上之電子器件之現有技術水平而言，該量可係極大的。此外，該量可係比一典型RFID標籤之記憶體之量大一或多個數量級。在某些應用中，儲存電路不需要係大的且可具有遠小於一個百萬位元組之一容量。舉例而言，儲存印刷在一基板之一個或兩個側上之文字之一電子版本所要之一記憶體容量可遠小於一個百萬位元組。

的確，當將儲存電路直接印刷在基板上時，該儲存電路可跨越該基板之一大部分或更大部分散佈。在一項實施例中，若將裝置劃分成10個不同之等大小部分，則在該10個不同之等大小部分中之每一者中將存在儲存電路之部分。

儲存電路可儲存一任意二進制值組合，且實質上可表示任何形式之資料，舉例而言，測試、圖片、視訊、資料庫項目、程式指令等。儲存電路係非揮發性的，此意指其可在不消耗電力之情形下保留儲存在儲存電路中之資料達延伸之時間段(例如，若干天、若干周或若干月)。

當然，將資料寫入至儲存電路及自儲存電路讀取資料可消耗電力。儲存電路可消耗藉由以下各項中之一或多者供 應之電力：握持該裝置之一人之體熱、該握持該裝置之人與該裝置之間的摩擦、一磁場、一電場、一電磁場、入射在該裝置上之光、與一電源之實體接觸、由裝置之變形或振動產生之壓電效應或嵌入在一或多個基板中之一電池。亦可存在其他電力供應源。

電子儲存裝置可經組態以藉由一印刷機印刷而不損壞儲存電路或通信電路或干擾儲存電路所儲存之電子資料。舉例而言，可例行地使裝置60饋通與一電腦一起使用之一標準印刷機(諸如雷射印刷機或噴墨印刷機)而不造成損壞或資料丟失。此外，可例行地使裝置60饋通一商業印刷系統(諸如用於印刷書籍、雜誌及報紙之印刷系統)而不造成損壞或資料丟失。為防止損壞及資料丟失，在一項實施例中，電子儲存裝置可係足夠撓性的以越過、繞過及穿過各種輥且彎曲成具有2英吋或更大之一半徑之一半圓。

裝置60之可使裝置60饋通此等印刷機而不損壞電路62之某些性質係其厚度及其撓性。此外，電路62可經組態以容忍由一印刷機之熔化機構或其他熱產生部件產生之熱而不干擾儲存電路所儲存之電子資料。

在一項實施例中，基板中之一者之一表面包括印刷文字(例如，與機器可讀條碼區分之人類可讀文字)且儲存電路儲存印刷文字之一電子版本(例如，一電子檔案)。該文字可係印刷在基板之一外表面上。舉例而言，在基板66背對電路62之表面上及/或在基板64背對電路62之表面上。在一項實施例中，儲存電路可儲存含有該文字之一文書處理 檔案且該文字可印刷在基板66上。

除了印刷文字之一電子版本外，儲存電路亦可儲存關於該印刷文字之電子版本之資訊。舉例而言，儲存電路可儲存印刷該印刷文字之一時間、印刷該印刷文字之一位置、印刷文字之一作者之一姓名及/或印刷文字之作者之一數位簽章。此類資訊可增強裝置60之價值而優於含有印刷文字之一標準紙張。

在一項實施例中，儲存電路包括複數個儲存電路模組，每一模組經組態以獨立於該複數個儲存電路模組中之其他模組儲存資料。參考圖7，圖解說明三個不同電路模組62a、62b及62c。電路模組中之每一者可包括儲存電路及/或通信電路。該等模組可係彼此獨立。舉例而言，電路62a可儲存資料而不論電路62b之一狀態如何，且可獨立於電路62b自一外部裝置(例如，裝置016)接收資料或將資料發送至一外部裝置。因此，電路62a可包括獨立於電路62b之通信電路起作用之通信電路。

另一選擇為，裝置60可具有一單個通信電路實施，且每一模組之儲存電路經組態以與該通信電路連通。舉例而言，通信電路可存在於電路62a中，但不存在於電路62b或62c中，且電路62b及62c可電連接至存在於電路62a中之通信電路。

在一項實施例中，每一儲存電路模組經組態以與其他儲存電路模組中之至少一者連通。此外，每一儲存電路模組可經組態以將由該儲存電路模組儲存之資料複製至其他儲 存電路模組中之一者。舉例而言，電路62a可將由電路62a儲存之資料複製至電路62b。此複製可係以對於裝置60之一使用者而言係透明之一方式自動地執行。

在一項實施例中，儲存電路儲存電子資料之至少兩個複本。舉例而言，儲存電路68可冗餘地儲存電子資料之兩個複本，以使得若一個複本受損害(舉例而言，由於基板對應於儲存被損害複本之儲存電路之一部分之一部分被損壞(例如，撕毀、用訂書釘釘住、穿孔等))，則可使用另一複本。在另一實例中，電路62a可儲存電子資料之一個複本且電路62b可儲存電子資料之另一複本。

在一項實施例中，儲存電路模組(例如，儲存電路62、62a、62b、62c)遠離一或多個基板之共同穿孔位置定位在裝置中。如圖7中所圖解說明，此等位置可包含通常由一標準三孔穿孔機穿孔以使得裝置60能夠插入至一標準三環扣活葉夾中之位置74。此等位置亦可包含訂書釘通常位於其中之一區76。因此，共同穿孔位置可包含通常用於將該裝置用訂書釘釘至一紙張之一位置及通常用於穿出接納一活葉夾之環扣之孔之位置。

另外或另一選擇為，儲存電路模組可遠離一或多個基板之共同摺疊位置定位在該裝置中。舉例而言，圖7之摺疊位置72，其係一張信紙大小之紙在摺疊該紙張以便插入至一信封中時所使用之共同摺疊位置。

現在參考圖8，圖解說明具有上文所闡述之電路62a、62b及62c之一電子儲存裝置80。裝置80之基板66之一前表 面已印刷有文字82。在一項實施例中，電路62a儲存文字82之位於最靠近電路62a處之一第一部分82a之一電子版本，電路62b儲存文字82之位於最靠近電路62b處之一第二部分82b之一電子版本，且電路62c儲存文字82之位於最靠近電路62c之一第三份之一電子版本。通常，每一個別儲存電路模組經組態以儲存印刷文字之位於最靠近該個別儲存電路模組處之一部分之一電子版本。此外，在一項實施例中，除了第一部分82b之電子版本外，電路62a亦可儲存第二部分82b之電子版本，以使得若電路62b無效(例如，由於一切割或孔)，則第二部分82b之電子版本仍將係可用的。以此方式，一儲存電路模組可儲存印刷文字之一部分之一電子版本，即使該部分較靠近一不同儲存電路模組。此外，一裝置之一儲存電路模組可儲存印刷在該裝置上圍繞該儲存電路模組(例如，在一預定半徑內)之文字之一電子版本，即使圍繞該儲存電路模組之印刷文字可較靠近該裝置之一不同儲存電路模組。即使在儲存電路模組中沒有任何一者失效之情形下，此特徵可係可用的。舉例而言，若沿著摺疊線72將裝置70切割成三等份，則三等份中之每一者可儲存整個印刷文字82之一電子版本。此可用於即使僅裝置70之三分之一可用時亦能恢復整個印刷文字82。

有利地，當將裝置切割成兩片時，儲存電路模組繼續儲存電子版本。舉例而言，若將裝置80切割成三等份，其中三分之一含有部分82a，三分之一含有部分82b且三分之一含有部分82c，則個別三等份仍保有功能。舉例而言，含 有部分82a之一份繼續儲存部分82a之一電子版本，即使與另外兩份切開。該份可將部分82a之電子版本傳遞至該份外部之一裝置，且可經由電路62a接收額外或不同電子資料並將該額外或不同電子資料儲存在電路62a中。

通常，若將裝置80切割成兩片，則該兩片中之一者包括儲存電路模組中之某些儲存電路模組且該兩片中之另一片包括儲存電路模組之其他儲存電路模組，且當將該裝置切割成兩片時，該等模組繼續儲存印刷文字之電子版本。在其他實施例中，該裝置在被切割成兩個以上或三個以上片時亦可保持其功能性。

參考圖9，圖解說明具有12個不同電路模組62d、62e、62f、62g、62h、62i、62j、62k、62m、62n、62p及62q之一電子裝置90。與上文所闡述之電路模組一樣，此等電路模組中之每一者可獨立於其他電路模組操作，且可獨立於其他電路模組儲存電子資料。

此外，圖9之每一個別電路模組可儲存印刷在裝置90之基板66之表面上之文字的位於最靠近該個別儲存電路模組處之一部分之一電子版本，如上文關於圖8所闡述。有利地，可將裝置90切割成12個不同片，其中每一片保持其儲存電子資料、接收並儲存新電子資料及將其所儲存電子資料傳遞至一外部裝置(例如，裝置016)之能力。

可使用各種方法來程式化一電子儲存裝置(例如，裝置60、裝置70、裝置80、裝置90等)。在一項實施例中，一程式化方法包含提供一電子儲存裝置，該電子儲存裝置包 括經組態以儲存電子資料之儲存電路及經組態以接收電子資料並將該電子資料提供至該儲存電路之通信電路，該儲存電路及該通信電路嵌入在兩個或兩個以上基板中。該方法進一步包含將該電子資料傳遞至該通信電路且將該電子資料儲存在該儲存電路中。

該方法可進一步包含將文字印刷在兩個或兩個以上基板中之一者之一表面上，如上文所闡述。該方法可進一步包含在該裝置被在表面上印刷文字之一印刷機(例如，圖3之印刷機012)嚙合之同時將印刷文字之一電子版本儲存在儲存電路中。藉由舉例方式，該裝置可在平放於印刷機之一托盤中時或在使其移動通過印刷機時或在以其他方式定位在印刷機內或其上時被該印刷機嚙合。

在某些實施例中，該方法包含在將文字印刷在表面上期間將印刷文字之一電子版本儲存在儲存電路上。在某些實施例中，該方法包含緊接在將文字印刷在表面上之前將印刷文字之一電子版本儲存在儲存電路中。在某些實施例中，該方法包含緊接在將文字印刷在表面上之後將印刷文字之一電子版本儲存在儲存電路中。

如上文所闡述，在某些實施例中，該儲存電路包括複數個儲存電路模組，每一模組經組態以獨立於該複數個儲存電路模組中之其他模組儲存資料。在此實施例中，該方法可進一步包含將電子資料儲存在儲存電路模組中之一第一者中，將電子資料冗餘地儲存在儲存電路模組中之一第二者中，自一裝置接收對該電子資料之一請求，判定儲存在 儲存電路模組中之第一者中之電子資料係有缺陷的，且將儲存在儲存電路模組中之第二者中之電子資料傳遞至請求裝置。

根據一項實施例，一種用於製造一電子儲存裝置之方法包含將經組態以儲存電子資料之儲存電路及經組態以自一程式化裝置接收該電子資料之通信電路貼附至一第一基板及將一第二基板附著至該第一基板，該第二基板覆蓋該儲存電路及該通信電路。

該貼附可包含將導電墨水印刷在第一基板上以形成該記憶體電路之至少一部分及將導電墨水印刷在第一基板上以形成該通信電路之邏輯。如上文所闡述，該第一基板可係一第一實質上平坦紙張，且該第二基板可係一第二實質上平坦紙張。

在一項實施例中，將該第二基板附著至該第一基板可包含將該第一基板層壓至該第二基板。在一項實施例中，該儲存電路可係一半導體晶片且該貼附可包含將該晶片貼附至該第一基板。

001‧‧‧基板層/紙基板

002‧‧‧層壓原材料

003‧‧‧一張intelliPaper(TM)

004‧‧‧印刷電子元件

005‧‧‧印刷電子元件

006‧‧‧標準矽晶片

007‧‧‧紙基板

008‧‧‧電子電路

009‧‧‧一張intelliPaper

010‧‧‧通信電路

011‧‧‧記憶體

012‧‧‧印刷機

013‧‧‧程式化頭

014‧‧‧一張intelliPaper

015‧‧‧一張intelliPaper

016‧‧‧電腦/裝置

60‧‧‧電子儲存裝置/裝置

62‧‧‧電路/儲存電路

62a‧‧‧電路模組/儲存電路/電路

62b‧‧‧電路模組/儲存電路/電路

62c‧‧‧電路模組/儲存電路/電路

62d‧‧‧電路模組

62e‧‧‧電路模組

62f‧‧‧電路模組

62g‧‧‧電路模組

62h‧‧‧電路模組

62i‧‧‧電路模組

62j‧‧‧電路模組

62k‧‧‧電路模組

62m‧‧‧電路模組

62n‧‧‧電路模組

62p‧‧‧電路模組

62q‧‧‧電路模組

64‧‧‧基板

66‧‧‧基板

67‧‧‧基板/第二基板

68‧‧‧儲存電路

69‧‧‧微處理器

70‧‧‧裝置

72‧‧‧摺疊位置/摺疊線

74‧‧‧位置

76‧‧‧區

82‧‧‧文字/印刷文字

82a‧‧‧第一部分

82b‧‧‧第二部分

82c‧‧‧第三部分

90‧‧‧電子裝置/裝置

圖1係根據一實施例之一電子儲存裝置之一部分分解視圖。

圖2係根據一實施例之一電子儲存裝置之一示意圖之一透視圖。

圖3係圖解說明根據一實施例之一程式化裝置之一示意圖。

圖4係根據一實施例之一電子儲存裝置之一示意圖之一分解視圖。

圖5係繪示根據一實施例用於程式化一電子儲存裝置之一系統之一方塊圖。

圖6a係根據一實施例之一電子裝置之一部分之一俯視圖。

圖6b係根據一實施例之一電子裝置之一俯視圖。

圖6c係根據一實施例之電路之一方塊圖。

圖7係根據一實施例之一電子裝置之一俯視圖。

圖8係根據一實施例之一電子裝置之一俯視圖。

圖9係根據一實施例之一電子裝置之一俯視圖。

003‧‧‧一張intelliPaper(TM)

004‧‧‧印刷電子元件

005‧‧‧印刷電子元件

006‧‧‧標準矽晶片

007‧‧‧紙基板

Claims (20)

1. 一種電子儲存裝置，其包括：一或多個基板；儲存電路，其經組態以儲存電子資料；通信電路，其經組態以自一程式化裝置接收該電子資料且將該電子資料提供至該儲存電路；且其中該儲存電路及該通信電路嵌入在該一或多個基板中且與該一或多個基板直接實體接觸，及其中該裝置經組態以藉由一印刷機印刷而不損壞該儲存電路或該通信電路或干擾由該儲存電路儲存之電子資料。
2. 如請求項1之裝置，其中該一或多個基板包括紙。
3. 如請求項1之裝置，其中該裝置與具有與該裝置相同尺寸的一紙張在視覺上不可區分。
4. 如請求項1之裝置，其中該等基板中之一者之一表面包括印刷文字，且該儲存電路儲存該印刷文字之一電子版本。
5. 如請求項4之裝置，其中該儲存電路儲存關於該印刷文字之該電子版本之資訊，該資訊包含印刷該印刷文字之一時間、印刷該印刷文字之一位置、該印刷文字之一作者之一姓名或該印刷文字之該作者之一數位簽章。
6. 如請求項1之裝置，其進一步包括嵌入在該一或多個基板中之一微處理器，該微處理器執行儲存在該儲存電路中之程式指令。
7. 如請求項6之裝置，其中該微處理器壓縮由該通信電路 接收之資料且將該經壓縮資料儲存在該儲存電路中。
8. 如請求項6之裝置，其中該微處理器驗證由該通信電路接收之一數位簽章。
9. 如請求項1之裝置，其中該儲存電路具有至少一個百萬位元組之一容量。
10. 如請求項1之裝置，其中若將該裝置劃分成10個不同之等大小部分，則該10個不同之等大小部分中之每一者中將存在該儲存電路之部分。
11. 如請求項1之裝置，其中該儲存電路消耗藉由以下各項中之一或多者產生/供應之電力：握持該裝置之一人之體熱、該握持該裝置之人與該裝置之間的摩擦、一磁場、一電場、一電磁場、入射在該裝置上之光、與一電源之實體接觸、由該裝置之變形或振動產生之壓電效應或嵌入在該一或多個基板中之一電池。
12. 如請求項1之裝置，其中該儲存電路儲存該電子資料之至少兩個複本。
13. 如請求項1之裝置，其中該儲存電路包括由印刷在該一或多個基板中之至少一者上之導電墨水形成之記憶體胞。
14. 一種電子儲存裝置，其包括：一或多個基板；儲存電路，其經組態以儲存電子資料；通信電路，其經組態以自一程式化裝置接收該電子資料且將該電子資料提供至該儲存電路；且 其中該儲存電路及該通信電路嵌入在該一或多個基板中且與該一或多個基板直接實體接觸，其中該儲存電路包括複數個儲存電路模組，每一模組經組態以獨立於該複數個儲存電路模組中之其他模組儲存資料，及其中該等基板中之一者之一表面包括印刷文字，且每一個別儲存電路模組經組態以儲存該印刷文字之位於最靠近該個別儲存電路模組處之一部分之一電子版本。
15. 如請求項14之裝置，其中在將該裝置切割成兩片時，該等儲存電路模組繼續儲存該等電子版本。
16. 如請求項15之裝置，其中該兩片中之一者包括該等儲存電路模組中之某些儲存電路模組，且該兩片中之另一者包括該等儲存電路模組中之其他電路儲存模組。
17. 如請求項14之裝置，其中每一儲存電路模組經組態以與其他儲存電路模組中之至少一者連通。
18. 如請求項14之裝置，其中該等儲存電路模組遠離該一或多個基板之共同穿孔位置定位在該裝置中。
19. 如請求項18之裝置，其中該等共同穿孔位置包含通常用於將該裝置用訂書釘釘至一紙張之一位置及通常用於穿出接納一活葉夾之環扣之孔之位置。
20. 一種程式化方法，其包括：提供一電子儲存裝置，該電子儲存裝置包括經組態以儲存電子資料之儲存電路及經組態以接收該電子資料並將該電子資料提供至該儲存電路之通信電路，該儲存電路及該通信電路嵌入在兩個或兩個以上基板中； 將該電子資料傳遞至該通信電路；將該電子資料儲存在該儲存電路中；及將文字印刷在該兩個或兩個以上基板中之一者之一表面上及在該裝置由將該文字印刷在該表面上之一印刷機嚙合之同時將該印刷文字之一電子版本儲存在該儲存電路中。