TWI481959B - A conductive resin composition and a hardened product thereof - Google Patents
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Description
本發明係關於導電性樹脂組成物及使用該樹脂組成物形成之硬化物。
揭示有用以在基材上形成導電圖型膜之導電糊料之習知文獻有專利文獻1及專利文獻2。
專利文獻1、2揭示含有導電粉末、有機黏結劑、光聚合性單體及光聚合起始劑之導電糊料。
該等導電糊料藉由在500℃以上之溫度進行燒成，去除糊料中之有機成分，而確保硬化物層之導電性。
此外，如上述之燒成型導電糊料中一般含有導電粉末及玻璃料，且藉由進行燒成，去除糊料中之有機成分，並且使玻璃料熔融，確保導電糊料之導電性及與基材之密著性。
然而，該等感光性導電糊料由於係在500℃以上之溫度燒成，故有難以使用於耐熱較弱之基材上之問題。
[專利文獻1]日本特開2003-280181號公報
[專利文獻2]日本專利第4411113號公報
本發明係為解決上述問題點而完成者，而提供一種可使用於耐熱弱之基材之導電性樹脂組成物及使用該導電性樹脂組成物所形成之硬化物。
進而，本發明提供一種塗膜強度、與底層基材之密著性均可提高之導電性樹脂組成物及使用該導電性樹脂組成物所形成之硬化物。
為解決上述課題，本發明之特徵係含有不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂、導電性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯單體、光聚合起始劑、及經封端之異氰酸酯，且不具有前述芳香環之含羥基及羧基之樹脂之羥基當量合計為300以上且3000以下。
又，本發明提供一種導電性樹脂組成物，其特徵係含有不具有芳香環之含羥基之樹脂、不具有芳香環之含羧基之樹脂、導電性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯單體、光聚合起始劑、及經封端之異氰酸酯，前述不具有
芳香環之含羥基及羧基之樹脂之羥基當量合計為300以上且3000以下。
另外，本發明提供一種導電性樹脂組成物，其特徵係含有選自由不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂、不具有芳香環之含羥基之樹脂、及不具有芳香環之含羧基之樹脂所組成之群之兩種以上之樹脂、導電性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯單體、光聚合起始劑、及經封端之異氰酸酯，前述兩種以上之樹脂之羥基當量合計為300以上且3000以下。
此處，所謂「樹脂之羥基當量合計」係指如下述規定之值。
(1)樹脂由1種樹脂所組成時
「樹脂之羥基當量合計」=使用之樹脂之羥基當量...式1
(2)樹脂由複數種樹脂所組成，且所有樹脂含羥基時
「樹脂之羥基當量合計」=[特定樹脂之羥基當量×特定樹脂相對於全部樹脂之調配比例(質量%)/100]之合計...式2
(3)樹脂由複數種之樹脂所組成，且含不含羥基之樹脂時
「樹脂之羥基當量合計」=含羥基之樹脂之羥基當量合計*×100/含羥基之樹脂之調配比例(質量%)**...式3
*式3中，「含羥基之樹脂之羥基當量合計」在含羥
基之樹脂僅1種時，係由式1規定之值，含羥基之樹脂為2種以上時，係由式2規定之值。
**式3中，所謂「含羥基之樹脂之調配比例(質量%)」在含羥基之樹脂為2種以上時，意指調配比例(質量%)之合計。
本發明之導電性樹脂組成物較好為導電電路形成用。
而且，本發明提供於基材上使用該導電性樹脂組成物而形成之硬化物。
依據本發明，可提供一種可應用於耐熱較弱之基材，且塗膜強度、與底層基材之密著性均優異之導電性樹脂組成物及使用該導電性樹脂組成物所形成之硬化物。
首先，針對本發明之組成物中調配之成分加以說明。
該含羧基之樹脂可藉由成為不具有芳香環構成，而抑制含羧基之樹脂本身之光吸收，相對地可提高(甲基)丙
烯酸酯單體之光反應性。
且，藉由具有羥基，且將其羥基當量合計特定於300以上且3000以下之範圍而可成為塗膜強度、與底層基材之密著性特別優異者。將羥基當量合計特定在300以上且3000以下之理由係因為在該範圍時，能提高塗膜強度，且使與ITO之接觸電阻值變低。
含羧基之樹脂可為含雙鍵之含羧基之感光性樹脂，但較好為不含雙鍵之含羧基之樹脂。不含雙鍵之含羧基之樹脂由於不與(甲基)丙烯酸酯單體反應，故不會形成分子間鍵。因此，含羧基之樹脂由於分子量不變大，故顯像時容易去除。結果，使導電性粉末密實。
又，含羧基之樹脂即使含有極少比例之雙鍵，只要其比例在能發揮與本發明同樣效果之範圍內，則該種含雙鍵之含羧基之樹脂亦包含在本發明之「不含雙鍵之含羧基之樹脂」。至於不含雙鍵之含羧基之樹脂列舉為例如雙鍵當量為10,000以上者。
該不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂可使用習知慣用之樹脂化合物。該樹脂具體例列舉如下。
(1)藉由使(甲基)丙烯酸等之不飽和羧酸與其以外之具有不飽和雙鍵之化合物之1種以上、與具有羥基與(甲基)丙烯酸基之化合物等共聚合而得之含有羥基及羧基之樹脂，(2)使藉由於具有不飽和雙鍵之酸酐、與其以外之具有不飽和雙鍵之化合物之共聚物，與具有羥基之化合物
反應而得之含羥基及羧基之樹脂，(3)使具有環氧基與不飽和雙鍵之化合物與具有不飽和雙鍵之化合物之共聚物與飽和羧酸反應，並使生成之二級羥基與多元酸酐反應而得之含羥基及羧基之樹脂，(4)使含有羥基之聚合物與多元酸酐反應而得之含羥基及羧基之樹脂，但不限於該等者。
又，本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸為丙烯酸、甲基丙烯酸及該等之混合物總稱之用語，關於其他類似表現亦同。
如上述之不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂由於主幹．聚合物之側鏈上具有多數游離羧基，故可藉由稀鹼性水溶液進行顯像。
且，上述含羧基之樹脂之酸價較好為40~200mgKOH/g之範圍，更好為45~120mgKOH/g之範圍。含羧基之樹脂之酸價未達40mgKOH/g時難以進行鹼顯像，另一方面，超過200mgKOH/g時因顯像液使曝光部之溶解進行，故線會纖細至必要以上，而依據情況會有在曝光部與未曝光部未區別地以顯像液予以溶解剝離，而使正常之導電圖型的描繪變得困難故不佳。
且，上述含羧基之樹脂之質量平均分子量雖隨著樹脂骨架而異，但一般為20,000~150,000，更好為40,000~100,000之範圍。質量平均分子量未達20,000時，會有無觸黏(tack free)性能變差之情況，曝光後之導電圖型膜之耐濕性變差而在顯像時產生膜減，會有解像
度大幅變差之情況。另一方面，質量平均分子量超過150,000時，會有顯像性顯著變差之情況，且有儲存安定性差之情況。
此含羧基之樹脂之調配量在全部導電性樹脂組成物中較好為3~50質量%，更好為5~30質量%。少於上述範圍時，由於導電圖型膜等之硬化膜之強度下降故不佳。另一方面，多於上述範圍時，由於黏性變高，使塗佈性等降低故不佳。
以上，針對調配不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂之情況加以說明，但本發明亦可併用不具有芳香環之含羥基之樹脂與不具有芬香環之含羧基之樹脂代替上述含羧基之樹脂。或另外，亦可與上述含羧基之樹脂一起併用不具有芳香環之含羥基之樹脂及不具有芳香環之含羧基之樹脂之至少任一種。該情況下，與「不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂」之情況同樣，將該等樹脂之羥基當量合計設為300以上且3000以下。且，如上述般混合樹脂時，較佳之酸值、質量平均分子量、調配量等係以上述之「不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂」之情況為準者。
該不具有芳香環之含羥基之樹脂亦可使用習知慣用之樹脂組成物。該樹脂之具體例列舉於下。
(1)列舉為使具有羥基與(甲基)丙烯酸基之化合物等，與(甲基)丙烯酸低級烷酯、異丁烯等含有不飽和基之化合物共聚合而得之不具有芳香環之含羥基之
樹脂，但並不限於該等。
不具有芳香環之含羥基之樹脂例舉為例如東亞合成ARUFON UH-2000系列(UH-2000、UH-2032、UH-2041、UHE-2012等)。
且，不具有芳香環之含羧基之樹脂亦可使用習知慣用之樹脂組成物。該樹脂之具體例列舉於下。
(1)使(甲基)丙烯酸等之不飽和羧酸與其以外之具有不飽和雙鍵之化合物之1種以上共聚合而得之不具有芳香環之含羧基之樹脂，(2)使馬來酸酐等之具有不飽和雙鍵之酸酐與其以外之具有不飽和雙鍵之化合物共聚合而得之不具有芳香環之含羧基之樹脂，但不限於該等者。
不具有芳香環之含羧基之樹脂列舉為例如東亞合成ARUFON UC-3000系列。
首先，導電性粉末之材質只要是在導電性樹脂組成物中賦予導電性者則無論何種均可使用。作為該導電性粉末可列舉為Ag、Au、Pt、Pd、Ni、Cu、Al、Sn、Pb、Zn、Fe、Ir、Os、Rh、W、Mo、Ru等，該等中以Ag較佳。該等導電性粉末可以上述成分單體之形態使用，亦可以合金、或氧化物之形態使用。再者，亦可使用氧化錫(SnO2
)、氧化銦(In2
O3
)、ITO(氧化銦錫)等。再者，導電性粉末亦可為碳黑、石墨、碳奈米管等碳粉，但
使用該等時，由於會降低光透過性，故需要注意。
導電性粉末之形狀並無特別限制，除薄片狀以外，最好為針狀、球狀。據此，可形成光透過性提高、解像性優異之圖型膜。
該粉末為了形成微細線路(line)，最大粒徑較好為30μm以下。藉由使最大粒徑成為30μm以下，而提高硬化物之解像性。
又，粉末係使用電子顯微鏡(SEM)以10,000倍觀察任意10個粉末之平均粒徑，其範圍較好在0.1~10μm以下。平均粒徑小於該範圍時，由於起因於接觸電阻增大使電阻值變高故較不佳。另一方面，平均粒徑比上述範圍大時，則於使用篩網版印刷導體圖型時，會因篩網孔阻塞而使作業性變差，難以形成微細線路故而不佳。又，較好使用利用微循跡(micro track)測定之平均粒徑為0.5~3.5μm之大小者。
導電性粉末之調配率相對於不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂100質量份，較好為800~900質量份。調配比例太少時，導電性樹脂組成物之電阻值變高，有無法獲得充分導電性之虞。另一方面，含大量粉末時，光之透過性變差而使利用曝光進行之圖型膜之形成變差故而不佳。又，調配「不具有芳香環之含羥基之樹脂及不具有芳香環之含羧基之樹脂」時，即使進而與「不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂」一起調配「不具有芳香環之含羥基之樹脂」及「不具有芳香環之含羧基之樹脂」之至少
任一種時，導電性粉末相對於該等樹脂之合計調配量100質量份之調配率較好為800~900質量份。
以下，關於該等樹脂之調配量，以「不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂」為代表加以說明，但此處所示之調配量為調配「不具有芳香環之含羥基之樹脂及不具有芳香環之含羧基之樹脂」之情況，進而亦適用於「不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂」與「不具有芳香環之含羥基之樹脂」及「不具有芳香環之含羧基之樹脂」之至少任1種之情況。
使用多官能(甲基)丙烯酸酯單體(2官能以上之(甲基)丙烯酸酯單體)作為(甲基)丙烯酸酯單體。使用多官能(甲基)丙烯酸酯單體之理由係因官能基之數多於1時，光反應性提高且解像性優異。
(甲基)丙烯酸酯單體列舉為例如慣用習知之聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、碳酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧基(甲基)丙烯酸酯等。具體列舉為丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯等丙烯酸羥基烷酯類；乙二醇、甲氧基四乙二醇、聚乙二醇、丙二醇等二醇之二丙烯酸酯類；N,N-二甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基丙烯醯胺等丙烯醯胺類；丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等丙烯酸胺基烷
酯類；己二醇、三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、參-羥基乙基異氫尿酸酯等多元醇或該等之環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物、或者ε-己內酯加成物等之多元丙烯酸酯類；苯氧基丙烯酸酯、雙酚A二丙烯酸酯、及該等酚類之環氧乙烷加成物或環氧丙烷加成物等多元丙烯酸酯類；丙三醇二縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、三縮水甘油基異氰尿酸酯等縮水甘油醚之多元丙烯酸酯類；不受限於前述，使聚醚多元醇、聚碳酸酯二醇、羥基末端聚丁二烯、聚酯多元醇等多元醇直接丙烯酸酯化，或者透過二異氰酸酯進行胺基甲酸酯丙烯酸酯化而成之丙烯酸酯類及三聚氰胺丙烯酸酯、及對應於前述丙烯酸酯之各甲基丙烯酸酯類之至少任一種等。
其中，以4官能(甲基)丙烯酸酯單體較佳。4官能基之(甲基)丙烯酸酯單體列舉為季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯等。
4官能基之(甲基)丙烯酸酯單體較好為化學式(I)、(II)記載之4官能基之胺基甲酸酯丙烯酸酯單體或酯丙烯酸酯。
式(I)中，X1
表示含有丙烯醯氧基之基。
X2
表示含有甲基丙烯醯氧基之基。
X3
及X4
各獨立表示含有丙烯醯氧基之基，或含有甲基丙烯醯氧基之基，但，X3
及X4
之至少一個表示含有甲基丙烯醯氧基之基。
L1
及L2
各獨立表示下式，
*表示與Z之鍵結部位。
Z表示2價連結基。
且，作為(甲基)丙烯酸酯單體較好為通式(I)中之L1
及L2
以下式表示之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
式(III)中，*表示與Z之鍵結部位。
再者，作為以通式(I)表示之單體較好為以下式(IV)表示之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
式(IV)中，Z1
表示伸烷基。
R1
表示氫原子。
R2
表示甲基。
R3
及R4
各獨立表示氫原子或甲基。但，R3
及R4
之至少一個表示甲基。
再者，4官能基之(甲基)丙烯酸酯單體最好為丙烯酸或甲基丙烯酸為1比1之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯或酯(甲基)丙烯酸酯。
該4官能基之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯或酯(甲基)丙烯酸酯較好例如使丙烯酸加成至甲基丙烯酸縮水甘油酯，此時產生之羥基再與二異氰酸酯或二羧酸反應者。
4官能基之胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之市售品列舉為例如NK Oligo U-4HA(商品名，新中村化學工業股份有限公司製)等。
該等多官能(甲基)丙烯酸酯單體中，較好為以式(I)表示之4官能基之(甲基)丙烯酸酯單體。
該4官能(甲基)丙烯酸酯單體由於官能基數較多，故光反應性優異，且解像性優異。
又，該4官能基之(甲基)丙烯酸酯單體之X1
與X2
由於彼此不同，故光硬化時，分子內之X1
與X2
之反應緩慢。然而，丙烯酸酯單體之X1
或X2
與其他丙烯酸酯單體之X1
或X2
之分子間，比分子內反應更快速反應。因此，在複數之丙烯酸酯單體間形成分子間鍵結，故使導電性樹脂組成物進一步硬化收縮。因此，僅在低溫進行熱處理，即可進一步促進分子間反應，使導電性樹脂組成物充分硬化收縮。其結果，認為可使導電性粉末密實，使導電圖型膜之比電阻值進一步降低者。
該多官能(甲基)丙烯酸酯單體之調配量並無特別限制，但相對於前述「不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂」100質量份，宜為10~100質量份，較好為20~80質量份之比例。前述調配量未達10質量份時，光硬化性降低，藉由活性能量線照射後之鹼顯像，形成導電圖型之電路線變得困難，故較不佳。另一方面，超過100質量份時，對鹼水溶液之溶解性下降，使導電圖型膜變脆故不佳。
光聚合起始劑並無特別限制，只要為苯偶因系、氧化膦系即可，但較好使用具有以下述通式(V)表示之基之肟酯系、或具有以下述通式(VI)表示之基之苯乙酮系光
聚合起始劑。
式(V)中，R6表示氫原子、碳數1~6之烷基或苯基，R7表示氫原子、碳數1~6之烷基。
式(VI)中，R8、R9各獨立表示碳數1~12之烷基或芳烷基，R10、R11各獨立表示氫原子、或碳數1~6之烷基，或者R10、R11亦可鍵結形成環狀烷基醚基。
前述肟酯系光聚合起始劑中，以日本BASF公司製造之CGI-325、IRGACURE OXE01、IRGACURE OXE02，ADEKA公司製造之N-1919、NCI-831，日本化學工業公司製造之TOE-004等較佳。又，作為光聚合起始劑亦可為IRGACURE 389。又，該等光聚合起始劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
具有以前述通式(VI)表示之基之苯乙酮系光聚合起始劑列舉為2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙酮-1、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁-1-酮、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲基胺基苯乙酮等。市售品列舉為日本BASF公司製造之IRGACURE 907、
IRGACURE 369、IRGACURE 379等。
該等光聚合起始劑之調配量並無特別限制，但相對於前述「不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂」或前述「由不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂、不具有芳香環之含羥基、及不具有芳香環之含羧基之樹脂之群組選出之兩種以上之樹脂」(以下稱為樹脂)100質量份宜為0.01~30質量份，較好為0.5~15質量份之範圍。光聚合起始劑之調配量未達0.01質量份時，會有光硬化性不足，導電圖型膜剝離，且耐藥品性等之導電圖型膜之特性或塗膜強度降低之情況故不佳。另一方面，超過30質量份時，光聚合起始劑在導電圖型膜表面之光吸收激增，會有深部硬化性或塗膜強度降低之情況故不佳。
為提高由導電性樹脂組成物獲得之硬化膜之強韌性及與底層基材之密著性而可調配1分子內具有封端化異氰酸酯基之化合物，亦即經封端之異氰酸酯化合物。且，藉由調配經封端之異氰酸酯化合物亦可賦予耐熱性等。
經封端之異氰酸酯化合物中所含之封端化異氰酸酯基係藉由使異氰酸酯基與封端劑反應而被保護之暫時惰性化之基。在加熱至特定溫度時其封端劑解離而生成異氰酸酯基。
經封端之氰酸酯化合物係使用異氰酸酯化合物與異氰酸酯封端劑之加成反應產物。能與封端劑反應之
異氰酸酯化合物列舉為異氰尿酸酯型、縮二脲型、加成型等。該異氰酸酯化合物係使用例如與上述相同之芳香族聚異氰酸酯、脂肪族聚異氰酸酯或脂環式聚異氰酸酯。
異氰酸酯封端劑列舉為例如苯酚、甲酚、二甲酚、氯苯酚及乙基苯酚等酚系封端劑；ε-己內醯胺、δ-戊內醯胺、γ-丁內醯胺及β-丙內醯胺等內醯胺系封端劑；乙醯基乙酸乙酯及乙醯基丙酮等活性亞甲基系封端劑；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、苄基醚、乙醇酸甲酯、乙醇酸丁酯、二丙酮醇、乳酸甲酯及乳酸乙酯等醇系封端劑；甲醛肟、乙醛肟、乙醯肟、甲基乙基酮肟、二乙醯基單肟、環己烷肟等肟系封端劑；丁基硫醇、己基硫醇、第三丁基硫醇、硫酚(thiophenol)、甲基硫酚、乙基硫酚等硫醇系封端劑；乙酸醯胺、苄醯胺等醯胺系封端劑；琥珀醯亞胺及馬來醯亞胺等醯亞胺系封端劑；二甲基苯胺、苯胺、丁基胺、二丁基胺等胺系封端劑；咪唑、2-乙基咪唑等咪唑系封端劑；亞甲基亞胺及伸丙基亞胺等亞胺系封端劑等。
經封端之異氰酸酯化合物可為市售者，列舉為例如7950、7951、7960、7961、7982、7990、7991、7992(以上為Baxenden公司製造，商品名)，Sumidur BL-3175、BL-4165、BL-1100、BL-1265、Desmodur TPLS-2957、TPLS-2062、TPLS-2078、TPLS-2117、Desmosome 2170、Desmosome 2265(以上為住友拜耳胺
基甲酸酯公司製造，商品名)、Coronate 2512、Coronate 2513、Coronate 2520(以上為日本聚胺基甲酸酯工業公司製造，商品名)、B-830、B-815、B-846、B-870、B-874、B-882(三井武田化學公司製造，商品名)、TPA-B80E、17B-60PX、E402-B80T、MF-B60B、MF-60B、SBN-70D(旭化成化學公司製造，商品名)、Carenz MOI-BM(昭和電工公司製造，商品名)等。又，Sumidur BL-3175、BL-4265為可使用甲基乙基肟作為封端劑者。
上述具有封端化異氰酸酯基之化合物可單獨使用一種或組合兩種以上使用。
該具有封端化異氰酸酯基之化合物之調配量，相對於前述樹脂100質量份，宜為1~100質量份，較好為2~70質量份之比例。前述調配量未達1質量份時，有無法獲得充分之塗膜強韌性之情況故不佳。另一方面，超過100質量份時，有儲存安定性下降之情況而不佳。
經封端之異氰酸酯的封端劑之解離溫度並無特別限制，但宜為該封端劑在暫時乾燥溫度(例如80~90℃)下不反應，最後在熱處理時反應，故較好為比暫時乾燥溫度高之溫度，例如100℃以上。且，使用例如聚酯系樹脂作為基材時，熱處理溫度太高時基材容易變色，故較好將封端異氰酸酯之封端劑之解離溫度設為可防止基材變色之溫度，例如140℃以下，以在不使基材變色之溫度下進行熱處理。
本發明之導電性樹脂組成物中為了進一步提
高本發明效果，或在不妨礙本發明效果之範圍內進一步發揮其他效果，而可與上述不具有芳香環之含羥基之樹脂、導電性粉末、多官能基(甲基)丙烯酸酯單體、光聚合起始劑、及經封端之異氰酸酯化合物一起含有以下例示之其他成分。
有機酸較好為不具有芳香環之有機酸。藉由調配不具有芳香環之有機酸可抑制有機酸本身之光吸收性，相對地提高4官能基之(甲基)丙烯酸酯單體之光反應性，可獲得優異之解像性。
有機酸之具體例可列舉為2,2’-硫代二乙酸、己二酸、異丁酸、甲酸、檸檬酸、戊二酸、乙酸、草酸、酒石酸、乳酸、丙酮酸、丙二酸、丁酸、蘋果酸、水楊酸、苯甲酸、苯基乙酸、丙烯酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等羧酸類；亞磷酸二丁酯、亞磷酸丁酯、亞磷酸二甲酯、亞磷酸甲酯、亞磷酸二丙酯、亞磷酸丙酯、亞磷酸二苯酯、亞磷酸苯酯、亞磷酸二異丙酯、亞磷酸異丙酯、亞磷酸正丁基-2-乙基己酯等亞磷酸之單或二酯類；磷酸二丁酯、磷酸丁酯、磷酸二甲酯、磷酸甲酯、磷酸二丙酯、磷酸丙酯、磷酸二苯酯、磷酸苯酯、磷酸二異丙酯、磷酸異丙酯、磷酸正丁基-2-乙基己酯等磷酸之單或二酯類等。至於有機酸較好為2,2’-硫代二乙酸。
上述有機酸之調配量相對於前述導電性粉末
100質量份，較好為0.1~5質量份之範圍。前述有機酸之調配量相對於前述導電性粉末100質量份未達0.1質量份時，會引起前述導電性粉末與含羧基之樹脂之反應，使長期儲存安定性下降，另一方面，前述調配量超過5質量份時，容易吸濕空氣中之水分等故較不佳。
藉由調配分散劑可改善導電性樹脂組成物之分散性、沉降性。
至於分散劑例舉為例如ANTI-TERRA-U、ANTI-TERRA-U100、ANTI-TERRA-204、ANTI-TERRA-205、DISPERBYK-101、DISPERBYK-102、DISPERBYK-103、DISPERBYK-106、DISPERBYK-108、DISPERBYK-109、DISPERBYK-110、DISPERBYK-111、DISPERBYK-112、DISPERBYK-116、DISPERBYK-130、DISPERBYK-140、DISPERBYK-142、DISPERBYK-145、DISPERBYK-161、DISPERBYK-162、DISPERBYK-163、DISPERBYK-164、DISPERBYK-166、DISPERBYK-167、DISPERBYK-168、DISPERBYK-170、DISPERBYK-171、DISPERBYK-174、DISPERBYK-180、DISPERBYK-182、DISPERBYK-183、DISPERBYK-185、DISPERBYK-184、DISPERBYK-191、DISPERBYK-192、DISPERBYK-2000、DISPERBYK-2001、DISPERBYK-2009、DISPERBYK-2020、DISPERBYK-2025、DISPERBYK-2050、DISPERBYK-
2070、DISPERBYK-2095、DISPERBYK-2096、DISPERBYK-2150、BYK-P104、BYK-P104S、BYK-P105、BYK-9076、BYK-9077、BYK-220S(日本BYK公司製造)、DISPARLON 2150、DISPARLON 1210、DISPARLON KS-860、DISPARLON KS-873N、DISPARLON 7004、DISPARLON 1830、DISPARLON 1860、DISPARLON 1850、DISPARLON DA-400N、DISPARLON PW-36、DISPARLON DA-703-50(楠本化成公司製造)、FLOREN G-450、FLOREN G-600、FLOREN G-820、FLOREN G-700、FLOREN DOPA-44、FLOREN DOPA-17(共榮社化學公司製造)。
分散劑之含量為了有效達成上述目的，相對於導電性粉末100質量份宜為0.1~10質量份，較好為0.5~5質量份。
藉由添加光聚合抑制劑，可在利用曝光產生之於導電性樹脂組成物內部之自由基聚合之內，依據聚合抑制劑之種類及添加量抑制一定量之自由基聚合。藉此可抑制對於散射光中較弱的光之光反應。因此，可清晰地形成更微細導電圖型膜之線路，故可較好地使用。光聚合抑制劑只要是可使用作為光聚合抑制劑者即無特別限制，列舉為例如對-苯醌、萘醌、二第三丁基．對甲酚、氫醌單甲醚、α-萘酚、乙醯脒乙酸酯、聯胺鹽酸鹽、氯化三甲基苄基銨、
二硝基苯、苦味酸(picric acid)、醌二肟、鄰苯三酚(pyrogallol)、單寧酸(tannic acid)、間苯二酚、N-羥基N-亞硝基-苯胺銨鹽(Cupferron)、吩噻嗪(phenothiazine)等。
光聚合抑制劑之添加量相對於前述不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂100質量份，較好為0.001~3質量份，更好為0.01~2質量份之範圍內。若少於該範圍則無法發揮聚合抑制之效果，即使以光散射之低曝光量亦會硬化，易引起線路形狀變粗。另外，多於該範圍時會使感度下降，而需要較多曝光量故須注意。
本發明之導電性樹脂組成物中，為了提高其塗膜之物理強度等，而可視需要調配填料。該等填料可使用習知慣用之無機或有機填料，最好使用硫酸鋇、二氧化矽、水滑石及滑石。
本發明之導電性樹脂組成物中使用上述分子中具有2個以上之環狀(硫)醚基之熱硬化性成分時，較好含有熱硬化觸媒。該熱硬化觸媒列舉為例如咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、4-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑衍生物；二氰二醯胺、苄基二甲基胺、
4-(二甲胺基)-N,N-二甲基苄基胺、4-甲氧基-N,N-二甲基苄基胺、4-甲基-N,N-二甲基苄基胺等胺化合物，己二酸二醯肼、癸二酸二醯肼等醯肼化合物；三苯膦等之磷化合物等。又，市售者列舉為例如四國化成工業公司製造之2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(均為咪唑系化合物之商品名)、SAN-APRO公司製造之U-CAT(註冊商標)3503N、U-CAT3502T(均為二甲胺之經封端異氰酸酯化合物之商品名)、DBU、DBN、U-CATSA102、U-CAT5002(均為二環式脒化合物及其鹽)等。並不特別限於該等者，較好為環氧樹脂或氧雜環丁烷化合物之熱硬化觸媒，或者促進環氧基及氧雜環丁烷基之至少任一種與羧基之反應者即可，單獨使用或混合2種以上均無妨。又，亦可使用胍、乙醯胍、苯胍、三聚氰胺、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-S-三嗪、2-乙烯基-2,4-二胺基-S-三嗪、2-乙烯基-4,6-二胺基-S-三嗪．異氰尿酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-S-三嗪．異氰尿酸加成物等S-三嗪衍生物，較好與前述熱硬化觸媒併用亦作為該等密著性賦予劑發揮功能之化合物。
該等熱硬化觸媒之調配量，以通常量之比例即已足夠，例如相對於不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂100質量份，較好為0.1~20質量份，更好為0.5~15質量份。
熱聚合抑制劑可用於防止本發明之導電性樹脂組成物之熱聚合或經時聚合。熱聚合抑制劑列舉為例如4-甲氧基苯酚、氫醌、烷基或芳基取代之氫醌、第三丁基兒茶酚、鄰苯三酚、2-羥基二苯甲酮、4-甲氧基-2-羥基二苯甲酮、氯化亞銅、吩噻嗪、四氯苯醌(chloranil)、萘胺、β-萘酚、2,6-二第三丁基-4-甲酚、2,2’-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、吡啶、硝基苯、二硝基苯、苦味酸、4-甲苯胺、亞甲基藍、銅與有機螯合劑反應物、水楊酸甲酯、及吩噻嗪、亞硝基化合物、亞硝基化合物與Al之螯合物等。
本發明之導電性樹脂組成物中，為提高感度，可使用作為鏈轉移劑而習知之N-苯基甘胺酸類、苯氧基乙酸類、硫苯氧基乙酸類、巰基噻唑等。若列舉鏈轉移劑之具體例，則為例如巰基琥珀酸、巰基乙酸、巰基丙酸、蛋胺酸、半胱胺酸、硫代水楊酸及其衍生物等之具有羧基之鏈轉移劑；巰基乙醇、巰基丙醇、巰基丁醇、巰基丙二醇、巰基丁二醇、羥基苯硫醇及其衍生物等之具有羥基之鏈轉移劑；1-丁硫醇、丁基-3-巰基丙酸酯、甲基-3-巰基丙酸酯、2,2-(伸乙二氧基)二乙烷硫醇、乙烷硫醇、4-甲基苯硫醇、十二烷基硫醇、丙烷硫醇、丁烷硫醇、戊烷硫醇、1-辛烷硫醇、環戊烷硫醇、環己烷硫醇、硫代丙三醇、4,4-硫基雙苯硫醇等。
且，可使用多官能性硫醇系化合物，並無特別限制，但例如可使用己烷-1,6-二硫醇、癸烷-1,10-二硫醇、二巰基二乙醚、二巰基二乙基硫醚等脂肪族硫醇類，二甲苯二硫醇、4,4'-二巰基二苯基硫醚、1,4-苯二硫醇等芳香族硫醇類；乙二醇雙(巰基乙酸酯)、聚乙二醇雙(巰基乙酸酯)、丙二醇雙(巰基乙酸酯)、丙三醇參(巰基乙酸酯)、三羥甲基乙烷參(巰基乙酸酯)、三羥甲基丙烷參(巰基乙酸酯)、季戊四醇肆(巰基乙酸酯)、二季戊四醇陸(巰基乙酸酯)等多元醇之聚(巰基乙酸酯)類；乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)、聚乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)、丙二醇雙(3-巰基丙酸酯)、丙三醇參(3-巰基丙酸酯)、三羥甲基乙烷參(巰基丙酸酯)、三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)、二季戊肆醇陸(3-巰基丙酸酯)等多元醇之聚(3-巰基丙酸酯)類；1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷、1,3,5-參(3-巰基丁氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮、季戊四醇肆(3-巰基丁酸酯)等之聚(巰基丁酸酯)類。
該等之市售品可列舉出例如BMPA、MPM、EHMP、NOMP、MBMP、STMP、TMMP、PEMP、DPMP及TEMPIC(以上為堺化學工業公司製造)、Carenz MT-PE1、Carenz MT-BD1及Carenz-NR1(以上為昭和電工公司製造)等。
另外，作為鏈轉移劑發揮作用之具有巰基之
雜環化合物列舉為例如巰基-4-丁內酯(另稱為2-巰基-4-丁內酯(butanolide))、2-巰基-4-甲基-4-丁內酯、2-巰基-4-乙基-4-丁內酯、2-巰基-4-硫代丁內酯(butyrothiolactone)、2-巰基-4-丁內醯胺、N-甲氧基-2-巰基-4-丁內醯胺、N-乙氧基-2-巰基-4-丁內醯胺、N-甲基-2-巰基-4-丁內醯胺、N-乙基-2-巰基-4-丁內醯胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-巰基-4-丁內醯胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-巰基-4-丁內醯胺、2-巰基-5-戊內酯、2-巰基-5-戊內醯胺、N-甲基-2-巰基-5-戊內醯胺、N-乙基-2-巰基-5-戊內醯胺、N-(2-甲氧基)乙基-2-巰基-5-戊內醯胺、N-(2-乙氧基)乙基-2-巰基-5-戊內醯胺、2-巰基苯并噻唑、2-巰基-5-甲硫基-噻二唑、2-巰基-6-己內醯胺、2,4,6-三巰基-s-三嗪(三協化成公司製造：商品名ZISNET F)、2-二丁胺基-4,6-二巰基-s-三嗪(三協化成公司製造：商品名ZISNET DB)、及2-苯胺基-4,6-二巰基-s-三嗪(三協化成公司製造：商品名ZISNET AF)等。
尤其，作為不損及導電性樹脂組成物之顯像性之鏈轉移劑之具有巰基之雜環化合物較好為2-巰基苯并咪唑、2-巰基苯并噁唑、2-巰基苯并噻唑(商品名：川口化學工業公司製造AXEL M)、3-巰基-4-甲基-4H-1,2,4-三唑、5-甲基-1,3,4-噻二唑-2-硫醇、1-苯基-5-巰基-1H-四唑。該等鏈轉移劑可單獨或併用兩種以上。
本發明之導電性樹脂組成物中當然亦可視需要適當調配習知慣用之成分，例如增黏劑、消泡．調平劑、偶合劑、抗氧化劑、防銹劑等。
接著，針對使用本發明之導電性樹脂組成物形成硬化物之方法之一例加以說明。
關於本發明之導電性樹脂組成物，係使用三軸輥或摻合機等機械混練分散上述各必要成分及任意成分。
該經分散之導電性樹脂組成物係以網版印刷法、棒塗佈器、刮板塗佈器等適宜之塗佈方法塗佈於基材上。接著為了獲得指觸乾燥性而以熱風循環式乾燥爐、遠紅外線乾燥爐等，在不使含羧基之樹脂熱分解之溫度，例如約60~120℃乾燥5~40分鐘左右，使有機溶劑蒸發，獲得無觸黏性之塗膜。
又，亦可預先使導電性樹脂組成物成膜為薄膜狀，該情況下只要將薄膜層合於基材上即可。
接著，使用具有特定之曝光圖型之負型遮罩，進行接觸曝光或非接觸曝光。作為曝光光源係使用鹵素燈、高壓水銀燈、雷射光、金屬鹵化物燈、黑色燈、無電極燈等。至於曝光量可為累積光量為200mJ/cm2
以下之低光量。又，亦可不使用遮罩，而利用雷射直接呈像裝置於塗膜上形成圖型。
接著，以噴霧法、浸漬法等之顯像使塗膜成
為圖型狀。至於顯像液較好使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、矽酸鈉等金屬鹼性水溶液，或單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等胺水溶液，尤其可較好地使用約1.5質量%以下濃度之稀鹼性水溶液，但只要將導電性樹脂組成物中之含羧基之樹脂之羧基皂化，去除未硬化部(未曝光部)即可，並不限於如上述之顯像液。又，為了去除顯像後不要之顯像液，較好進行水洗或酸中和。
接著，在不使含羧基之樹脂熱分解之溫度下使所得硬化物硬化。硬化溫度較好為130℃~400℃之範圍，更好為150~400℃。本發明之導電性樹脂組成物由於可以400℃以下之較低溫之硬化獲得硬化物(例如導電圖型膜)，故可與使用於耐熱性低之基板上或與耐熱性低之材料併用。
該等步驟中，由於未在如500℃之高溫下燒成，故可使用不具有耐熱性之樹脂製基材作為基材。具體而言，樹脂製基材可列舉例如聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二酸二乙酯(PEN)之聚酯系樹脂、聚醚碸(PES)、聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚醯胺(PA)、聚丙烯(PP)、聚苯醚(PPO)等，可較好地使用聚酯系樹脂。又，亦可為玻璃基板等。
以下基於實施例具體說明本發明。但，本發明並不限於該等實施例。
於具備溫度計、攪拌機、滴加漏斗及回流冷卻器之燒瓶中，以47：15：38之莫耳比饋入甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸及丙烯酸2-羥基乙酯，加入作為溶劑之二丙二醇單甲醚、作為觸媒之偶氮雙異丁腈，且在氮氣環境下，於80℃攪拌6小時，獲得「不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂」漆料。該含羧基之樹脂之羥基當量為300。
以下，稱該「含羥基及羧基之樹脂」漆料為黏結劑A-1(A-1)。
此外，製備與A-1不同之羥基當量之「含羥基及羧基之樹脂」漆料代替合成例之各成分之調配量。該等稱為黏結劑A-2~A-5。
表1分別表示黏結劑A-1~A-5之羥基當量(饋入比及計算值)、調配之甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、丙烯酸2-羥基乙酯、酸價。
且，比較例中使用之黏結劑A-6係將甲酚酚醛清漆型環氧樹脂(日本化藥公司製造，EOCN-104S、軟化點92℃、環氧當量220)2200g、二羥甲基丙酸134g、丙烯酸648.5g、甲基氫醌4.6g、卡必醇乙酸酯1131g及溶劑油(solvent naphtha)484.9g饋入具有芳香環之「含羥基與羧基之樹脂」漆料中，加熱至90℃並攪拌，使反應混合物溶解。接著使反應液冷卻至60℃，饋入三苯膦13.8g，加熱至100℃，反應約32小時，獲得酸價0.5mg KOH/g之反應物。接著，於其中饋入四氫苯二甲酸酐364.7g、卡必醇乙酸酯137.5g及溶劑油58.8g，加熱至95℃，反應約6小時，進行冷卻，獲得固體成分之酸價40mgKOH/g、不揮發分65%之「含羧基之感光性樹脂」漆料。
於具備溫度計、攪拌機、滴加漏斗及回流冷卻器之燒
瓶中，以62：15：23之莫耳比饋入甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸第三丁酯及丙烯酸2-羥基乙酯，加入作為溶劑之二丙二醇單甲醚、作為觸媒之偶氮雙異丁腈，在氮氣環境下，於80℃攪拌6小時，獲得「不具有芳香環之含羥基之樹脂」漆料。該含羥基之樹脂之羥基當量為500。
以下，稱該「含羥基之樹脂」漆料為黏結劑B-1(B-1)。
且，製備與B-1不同之羥基當量之「含羥基之樹脂溶液」代替合成例之各成分之調配量。其稱為黏結劑B-2(B-2)。
表2分別表示黏結劑B-1~B-2之羥基當量(饋入比及計算值)、調配之甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯第三丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、酸價。
於具備溫度計、攪拌機、滴加漏斗及回流冷卻器之燒瓶中，以74：15：11之莫耳比饋入甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸及甲基丙烯酸第三丁酯，加入作為溶劑之二丙二
醇單甲醚、作為觸媒之偶氮雙異丁腈，在氮氣環境下，於80℃攪拌6小時，獲得「不具有芳香環之含羧基之樹脂」漆料。該含羧基之樹脂不含羥基。
以下，稱該「含羧基之樹脂」漆料為黏結劑C-1(C-1)。
表3分別表示黏結劑C-1之羥基當量(饋入比及計算值)、調配之甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯第三丁酯、丙烯酸2-羥基乙酯、酸價。
球狀導電性粉末：Ag粉末(最大粒徑30μm以下，平均粒徑2μm(SEM))
4官能(甲基)丙烯酸酯單體：商品名；NK Oligo U-4HA(新中村化學公司製造)
商品名：IRGACURE 379EG(日本BASF公司製造)、2-(二甲胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮
商品名BI7982(Baxenden公司製造)異氰酸酯HDI三聚物 封端劑二甲基吡唑
2,2’-硫代二乙酸
商品名DISPERBYK-111(日本BYK公司製造)
使用300網目之聚酯篩網，將評價用之各導電性樹脂組成物塗佈於聚酯樹脂製之基材整面上，接著，在熱風循環式乾燥爐中於80℃乾燥30分鐘，形成指觸乾燥性良好之塗膜。隨後，使用高壓水銀燈作為光源，透過負型遮罩，以使導電性樹脂組成物上之累積光量成為200mJ/cm2
之方式經圖型曝光後，使用液溫30℃之0.4質量%之Na2
CO3
水溶液進行顯像，並經水洗。最後，以140℃×30分鐘乾燥，形成導電圖型膜且製作試驗片。
塗膜強度：以上述試驗片製備之條件進行L/S=30/30μm之圖型形成，使用JIS K5600-5-4所記載之裝置的鉛筆硬度試驗機施加荷重750g，對線路側面垂直刮擦時之線路未斷線者評價為「良好」。有缺陷者評價為「不良」。使用之鉛筆為三菱HI-UNI(三菱鉛筆(股)製造，硬度：3H)。
接觸電阻值：於薄片電阻值150Ω之ITO薄膜上，以上述試驗片製備之條件進行以5mm間隔圖型形成長度50mm、寬度100μm之I型線路，且於圖型中央部上載置測試機進行測定。
密著性：進行L/S=30/30μm之圖型形成，且進行透明膠帶CELLOTAPE(註冊商標)剝離，完全無損傷者評價為「良好」，有損傷者評價為「不良」。
解像性：以上述試驗片製作條件形成線路圖型並評價其最小線路寬度。線路寬度未達35μm時評價為「良好」，35μm以上時評價為「不良」。
針對本發明之範圍所含之實施例1~7及在本發明範圍外之比較例1~7，導電樹脂組成物之調配量、羥基當量及評價結果分別彙整於下述表4及表5。
*1 -OH基之計算方法如下。
實施例1、2、3、4之情況：使用之黏結劑之羥基當量(參照式1)
實施例6之情況：各黏結劑之羥基當量×調配比例(%)之合計(參照式2)
實施例5、7之情況：含羥基之黏結劑之羥基當量×100/含羥基之黏結劑之調配比例(質量%)(參照式3)
*2 ∞表示不含羥基之情況。
*1 -OH基之計算方法如下。
比較例1、2、5、7之情況：使用之黏結劑之羥基當量(式1)
比較例4之情況：各黏結劑之羥基當量×調配比例(%)之合計(參照式2)
比較例3之情況：含羥基之黏結劑之羥基當量×100/含羥基之黏結劑之調配比例(質量%)(參照式3)
*2 ∞表示不含羥基。
由實施例1~7確認，本發明之導電性樹脂組成物可適用於耐熱性弱之基材，可確保優異之導電性及解像性，並且即使在過度嚴苛之條件下，仍可獲得塗膜強度、與底層基材之密著性均優異之導電性樹脂組成物。
Claims (6)
- 一種導電性樹脂組成物，其特徵係含有不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂、導電性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯單體、光聚合起始劑、及經封端之異氰酸酯，前述不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂之羥基當量合計為300以上且3000以下。
- 一種導電性樹脂組成物，其特徵係含有選自由不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂、不具有芳香環之含羥基之樹脂、及不具有芳香環之含羧基之樹脂所組成之群之兩種以上之樹脂、導電性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯單體、光聚合起始劑、及經封端之異氰酸酯，前述兩種以上之樹脂之羥基當量合計為300以上且3000以下。
- 如請求項1之導電性樹脂組成物，其中前述不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂不含雙鍵。
- 如請求項2之導電性樹脂組成物，其中前述選自由不具有芳香環之含羥基及羧基之樹脂、不具有芳香環之含羥基之樹脂、及不具有芳香環之含羧基之樹脂所組成之群之兩種以上之樹脂均不含雙鍵。
- 如請求項1~4中任一項之導電性樹脂組成物，其中前述導電性樹脂組成物係導電電路形成用。
- 一種硬化物，其係將如請求項1~4中任一項之樹脂組成物塗佈於基材上並乾燥而形成者。
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