TWI473858B - 用於胺甲酸乙酯系統之流動助劑 - Google Patents

用於胺甲酸乙酯系統之流動助劑 Download PDF

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Description

用於胺甲酸乙酯系統之流動助劑
本發明通常係關於用於胺甲酸乙酯系統之流動助劑，該系統係可塗覆於基板上以產生實質上均勻之黏著劑塗層。
用於二成分胺甲酸乙酯系統之流動助劑係習知者。舉例而言，MODAFLOW流動助劑係用於此目的，且係已知僅含有(甲基)丙烯酸及烷基酯類的聚合殘基。惟，對於具有改良之特性的替代流動助劑仍存在需求。
本發明係關於藉由加入羥基官能丙烯酸系聚合物來改良二成分胺甲酸乙酯系統之流動的方法。
除了另行特別指明者，全部百分比為重量百分比，且全部溫度為攝氏度(℃)。單體殘基之百分比係基於固體計，亦即，不包括溶劑。「羥基官能丙烯酸系聚合物」係每一聚合物鏈具有至少一個羥基的聚合物，其中，該羥基係附接至脂族碳原子，以及，其中，該聚合物係包含至少60 wt%，較佳至少70 wt%，較佳至少80 wt%，較佳至少90 wt%，較佳至少95 wt%之丙烯酸系單體(如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯及/或(甲基)丙烯酸羥基烷基酯)的聚合單體殘基。「(甲基)丙烯酸系」係指代丙烯酸系或甲基丙烯酸系。羥基官能丙烯酸系聚合物亦可含有非上文列述者之單 體(如苯乙烯、乙烯基酯類、(甲基)丙烯醯胺等)的聚合殘基。「鄰苯二甲酸」係指代苯-1,2-二甲酸。鄰苯二甲酸之聚合殘基可係使用鄰苯二甲酸或鄰苯二甲酸酐作為羥基封端之聚酯多元醇製備之起始材料的結果。「脂肪族酸」係不具有芳族環之二酸，如己二酸、壬二酸、戊二酸及琥珀酸。「甲苯二異氰酸酯」係指代以該名販售之商業產品，其主要為2,4-異構物，伴隨少量2,6-異構物及可能之其他異構物。
較佳地，該羥基官能丙烯酸系聚合物係具有自5,000至70,000之Mn ；Mn 較佳係至少6,000，較佳至少7,000，較佳至少8,000；Mn 較佳係不超過60,000，較佳不超過50,000，較佳不超過40,000，較佳不超過30,000，較佳不超過20,000，較佳不超過15,000。較佳地，該含羥基之單體係佔該丙烯酸系聚合物之10至50莫耳%；較佳至少12莫耳%，較佳至少15莫耳%；較佳不超過30莫耳%，較佳不超過25莫耳%。較佳地，該含羥基之單體係(甲基)丙烯酸羥基烷基酯，較佳係(甲基)丙烯酸C2 -C8 羥基烷基酯，較佳係(甲基)丙烯酸C2 -C4 羥基烷基酯，較佳係(甲基)丙烯酸C2 -C3 羥基烷基酯。較佳地，於該胺甲酸乙酯系統之經組合之成分中，該羥基官能丙烯酸系聚合物之量係自0.01至5 wt%；較佳至少0.1 wt%，較佳至少0.3 wt%，較佳至少0.5 wt%；較佳不超過3 wt%，較佳不超過2 wt%，較佳不超過1.5 wt%，較佳不超過1 wt%。
較佳地，該二成分胺甲酸乙酯系統係包含：(a)羥基封 端之聚酯多元醇；以及(b)包含二苯基甲烷二異氰酸酯與甲苯二異氰酸酯之至少一者以及二醇或多元醇之聚合殘基的異氰酸酯封端之預聚物。較佳地，該二醇或多元醇係具有自90至1000之Mn 。較佳地，該羥基封端之聚酯多元醇係包含下列者之聚合殘基：(i)鄰苯二甲酸，以及(ii)具有自60至150之Mn 的脂族二元醇；其中，該羥基封端之聚酯多元醇係具有自15至60 mg KOH/g之羥基數。較佳地，該羥基封端之聚酯多元醇係具有不超過15 wt%之脂族酸的聚合殘基。
較佳地，該羥基封端之聚酯多元醇係含有鄰苯二甲酸與脂族二元醇的聚合及酯化殘基；其亦可含有其他二酸及二元醇。較佳地，羥基封端之聚酯多元醇係具有不超過10 wt%之脂族酸之聚合殘基，較佳不超過5 wt%，較佳不超過3 wt%。該脂族二元醇可係α,ω-二羥基烷或是乙二醇或丙二醇之寡聚物。較佳之脂族二元醇係包括乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、二丙二醇及三乙二醇。特佳之脂族二元醇係包括二乙二醇及1,6-己二醇。較佳地，該脂族二元醇係具有自90至150，較佳自90至130，較佳自100至125之Mn 。該羥基封端之聚酯多元醇係羥基封端之聚酯，較佳係具有自15至55 mg KOH/g，較佳自20至50，較佳自22至35之羥基數。較佳地，該羥基封端之聚酯多元醇係含有自40%至75%鄰苯二甲酸之聚合殘基；較佳至少45%，較佳至少48%，較佳至少50%，較佳至少52%；較佳不超過70%，較佳不超過65%，較佳不 超過63%，較佳不超過61%，較佳不超過59%。鄰苯二甲酸之其他異構物(如，間苯二甲酸或對苯二甲酸)亦可用以製作羥基封端之聚酯多元醇，但較佳此等異構物係不超過二酸之總重的20 wt%，較佳不超過15 wt%，較佳不超過10 wt%，較佳不超過7 wt%，較佳不超過5 wt%。較佳地，該羥基封端之聚酯多元醇係含有自25%至60%之具有自60至150之Mn 之脂族二元醇的聚合殘基；較佳至少30%，較佳至少35%，較佳至少37%，較佳至少39%；較佳不超過55%，較佳不超過52%，較佳不超過50%，較佳不超過48%。可存在少量之具有超過三個羥基之化合物的殘基以增加分支，如季戊四醇。較佳地，該具有超過三個羥基之化合物殘基的量係不超過該等二元醇總量之5%，較佳不超過2%，較佳不超過1%，較佳不超過0.5%，較佳不超過0.2%，較佳不超過0.1%。適宜之三元醇係包括，例如，甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷及蓖麻油。所加入之二元醇、三元醇及四元醇的量係足以與全部羧基官能性反應，以得到具有自15至60 mg KOH/g之羥基數的多元醇。該量可自其他組分之量輕易地計算。
較佳地，該羥基封端之聚酯多元醇係藉由下述步驟製備：使鄰苯二甲酸酐(或鄰苯二甲酸)與脂族二元醇於自150℃至260℃之溫度反應。較佳地，該反應溫度係自150℃至240℃，較佳自170℃至235℃，較佳自180℃至230℃。較佳地，該反應壓力係約為大氣壓力(約100 kPa)，雖可使用低壓以輔助移除於酯化反應中形成的水。較佳地，首先 將該反應混合物加熱至約100至130℃，之後加熱至指明之反應溫度以移除水。反應時間當然將隨著其他條件改變，且可由熟識該技術領域之人士輕易地確定，但典型係自5小時至30小時，較佳自12至25小時。較佳地，酯化/轉酯化催化劑係以不超過0.2 wt%，較佳不超過0.05 wt%之量存在。此等催化劑係該技術領域中習知者，且包括錫、鈦、鉍及鋯催化劑。錫催化劑，尤其烷基錫叄烷酸酯及氧化羥丁基錫係較佳者，但亦可使用鈦酸酯如四烷氧基鈦酸酯或鉍烷酸酯或其混合物。
較佳地，合併入該異氰酸酯封端之預聚物中之該具有自90至1000之Mn 的二醇或多元醇，每分子係具有兩個至三個羥基。較佳地，該二醇或多元醇係具有自150至800之Mn ，較佳至少250，較佳至少300；較佳不超過700，較佳不超過600。較佳地，該多元醇係聚醚多元醇或聚酯多元醇，較佳係聚醚多元醇。較佳地，該異氰酸酯封端之預聚物係包含下列者之聚合殘基：(i)50至85 wt%之二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)與甲苯二異氰酸酯(TDI)之至少一者；及(ii)15至50 wt%之具有自90至1000之Mn 的二醇或多元醇；較佳至少55 wt%之MDI/TDI及不超過45 wt%之二醇或多元醇，較佳至少60 wt%之MDI/TDI及不超過40 wt%之二醇或多元醇，較佳至少65 wt%之MDI/TDI及不超過35 wt%之二醇或多元醇，較佳不超過80 wt%之MDI/TDI及至少20 wt%之二醇或多元醇。
該異氰酸酯封端之預聚物係具有MDI及/或TDI之聚合 殘基。可存在其他二官能異氰酸酯，如脂肪族二異氰酸酯，如六亞甲基二異氰酸酯。MDI可係4,4’-異構物及2,4’-異構物的混合物。較佳地，該異氰酸酯封端之預聚物中至少80 wt%，較佳至少85 wt%，較佳至少90 wt%，較佳至少95 wt%之異氰酸酯的聚合殘基係來自MDI及TDI。較佳地，至少50 wt%，較佳至少70 wt%，較佳至少80 wt%，較佳至少90 wt%，較佳至少95 wt%之MDI殘基係來自該4,4’-異構物。該二官能芳族異氰酸酯係與多元醇混合，以形成該異氰酸酯封端之預聚物。於本發明之某些態樣中，混合入該異氰酸酯成分之多元醇係環氧乙烷、環氧丙烷或其組合之二官能或三官能聚合物的至少一者。較佳地，該異氰酸酯封端之預聚物係具有自7%至21%，更佳自11%至15%之異氰酸酯含量。
於該二成分胺甲酸乙酯系統中，異氰酸酯基與異氰酸酯反應基之相對比例可如所欲者改變，較佳係NCO/OH基之莫耳比為0.9：1至2：1範圍內。較佳地，該NCO/OH基莫耳比係自1：1至1.8：1，或者自1.1：1至1.6：1，或者自1.2：1至1.4：1。
較佳地，於塗覆於基板之前，以溶劑稀釋本發明之系統的成分。如本文中所使用之術語，溶劑係於25℃為液體，且於大氣壓力下具有不超過100℃之沸點之物質。較佳地，當施用至該基板時，系統的組合成分係含有自45至60 wt%，較佳自46至57 wt%，較佳自47至55 wt%，較佳自48至53 wt%之固體。適宜之溶劑係包括乙酸乙酯、乙酸甲 酯及甲乙酮。尤其較佳係乙酸乙酯。
該胺甲酸乙酯系統之兩種成分較佳係於施用至基板以形成黏合劑之前或施用過程中使用適宜之混合器(如，電動、氣動、或其他方式驅動之機械攪拌器、或靜態混合器)混合。因此，該異氰酸酯成分典型係與該多元醇成分分開包裝。混合可於層壓製程前之任何適宜之時間發生。本發明之步驟全部可於周邊室溫或超過周邊條件下施行。舉例而言，該兩成分可於正要混合之前加熱，並於塗覆及層壓製程過程中於升高之溫度施用。較佳地，該溫度係不超過65℃。如所欲者，可對所得層壓體進行加熱或冷卻。較佳地，係使用凹版輥筒將該混合之黏著劑組成物轉移至膜，隨後將該膜層壓至第二膜。
較佳地，磷酸或磷酸與環氧樹脂之混合物係加入該組成物中以促進安定性、改良黏著性及最小化黏度生成。較佳地，該環氧樹脂係固體環氧樹脂。較佳地，該磷酸/環氧樹脂混合物加入量為自0.1至2 wt%，較佳自0.2至1.5 wt%，較佳自0.3至1 wt%之該組合之成分。較佳地，該磷酸/環氧混合物係含有5至40 wt%，較佳7至30 wt%，較佳8至18 wt%之磷酸。較佳地，當單獨加入磷酸以促進安定性時，其加入量為自0.01至2 wt%，較佳自0.03至1 wt%，較佳自0.04至0.1 wt%之該組合之成分。較佳係將溶劑如乙酸乙酯加入該混合物中，其加入量為包括溶劑之總混合物的30至70 wt%。
該二成分胺甲酸乙酯系統係可用於將兩塊至五塊基板 黏合在一起。該等基板可係相似之材料或不相似之材料。較佳地，一層黏合劑係施用至第一基板層，以第二基板層覆蓋所得黏合劑層以形成層壓件，其中，兩塊基板係藉由黏合劑之乾燥層黏合在一起。可將第三層及第四層膜加至該層壓體以形成三層或四層層壓體。較佳地，該等基板層係以基板材料之捲筒的形式提供。該等片材之厚度可係0.5至10密耳(mil)之量級。亦可能為更大厚度，亦可為更小厚度(如，5或更高微米之量級)。
可使用傳統施用技術如輪轉凹版印刷、柔版印刷、傳統或無氣噴灑、輥塗、刷塗、繞線棒塗、刀塗或塗覆製程如簾塗、覆沒塗(flood coating)、鈴塗、盤塗及浸塗製程將本發明之組成物施用至所欲之基板上。使用黏合劑塗覆可於整個表面或僅於部份如沿著邊緣或不連續之位置上完成。該黏合劑對於層壓塑膠膜、金屬膜或金屬化塑膠膜之封裝或密封應用特別有吸引力。特佳之膜係包括低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯(澆鑄、吹塑定向、雙軸拉伸)、尼龍、聚苯乙烯、共擠出膜、聚酯膜、塗覆陶瓷(SiOx 、AlOx )之膜(聚酯、尼龍等)、塗覆聚丙烯酸之膜(聚酯、尼龍等)、塗覆聚偏氯乙烯之膜、金屬化膜(聚酯、聚丙烯等)。
[實施例]
使用布魯克菲爾德(Brookfield)黏度計及用於所量測之黏度範圍之配件於約25℃之溫度操作來量測溶液黏度。於ICI錐及平板黏度計於指明之板溫度量測樹脂黏度。如下列過程中揭示者製備樹脂。
實施例1 作為可以高固體濃度施用之溶劑系聚氨酯黏著劑之一份之聚酯的製備
1.將二乙二醇(343磅，156公斤(kg))、鄰苯二甲酸酐(440 lbs，200 kg)及1磅(454公克(g))之Fascat 9100(來自阿科瑪公司(Arkema)之C4 H9 SnO(OH)催化劑)充填入裝備夾套分餾管及冷凝器之100加侖(379 L)不鏽鋼反應器中。
2.將該均質混合物加熱至100至130℃，並於120至130℃保持0.25至0.50小時。
3.將該樹脂混合物逐步加熱至225℃。於約190℃時，水開始蒸餾。於收集理論量之90至95%的水之後，分階段將樣本自該反應器抽出，並測試其黏度(錐及平板，100℃)及酸價。當酸價低於20 mg KOH/g樣本時，施用真空並於減壓下繼續蒸餾。初始，壓力係設定為450至500托耳(torr)。逐漸降低該真空至約25至50 torr。
4.將該反應保持於225℃及25至50 torr，直至該聚酯之酸價<2.0 mg KOH/g樣本。當該聚酯樹脂於100℃之黏度為2080毫帕秒(mPas)且酸價為1.7時，冷卻該反應器，並加入乙酸乙酯以獲得74至76%之固體。最終產物之測試結果顯示：75.5%固體，酸價1.2，OH數27.2 mg KOH/g樣本，且黏度為750 mPas。藉由該製程製備之其他批次係給出，於74至76%固體，自1.2至1.6之範圍的酸價以及24至28 mg KOH/g的羥基數。
實施例2 異氰酸酯封端之預聚物的製備
將5加侖之玻璃襯墊反應器的夾套加熱至50℃。將熔融之ISONATE 125M(33.5 lbs,15.2 kg)充填入該反應器中，並將溫度保持在高於50℃以防止凍結。持續攪拌該反應混合物，並保持於乾燥氮氣氛下。充填VORANOL CP 450(1.25 lbs,0.57 kg)，之後充填425莫耳重量之聚丙二醇。該多元醇係以將該反應器中溫度保持在高於50℃的速率加入。加熱該反應器，並於60至65℃保持30分鐘。將溫度升至80℃並於80至90℃保持1小時。將該反應器冷卻至60℃，隨後加入9 lbs(4.1 kg)之乙酸乙酯以及8.2公克之苯甲醯氯。產物分析顯示：85.7%固體，12.8% NCO且黏度為394 mPas。
實施例3 無助劑之高速層壓
於伊根(Egan)層壓器上運行層壓。乾燥器烘箱區域1至3係設定為180(82)、170(77)及180(82)℉(℃)。夾輥溫度為180℉(82℃)。使用具有鐫刻為130至180線/吋(51至71線/cm)之四邊形單元的凹版壓筒。所測試之黏著劑係由將聚酯(實施例1)與DESMODUR L-75(Bayer Corporation)組合或將聚酯(實施例1)與實施例2(100/18重量份)中揭示之異氰酸酯封端之預聚物組合而作成。使用乾燥乙酸乙酯將該溶液稀釋至目標固體百分比。表1顯示，黏著劑、於運行固體之黏著劑黏度、助劑、膜、凹版壓筒係以塗層重量使用及施用。通常，當該等黏著劑首先塗覆時，由於該單元圖案之轉移及黏著劑厚度之改變，該等黏著劑係具有模糊之外觀。隨著黏著劑之固化，來自將膜纏繞於輥上 之壓力係幫助該黏著劑之平整化，且某些經固化之膜係更澄清且可接受。惟，初始之模糊外觀係非所欲者，蓋因不能於固化過程中總依賴該外觀以改良。具有更高線/吋(更精細之圖案)之壓筒係給出較佳之外觀，但更小之壓筒體積係給出低塗覆重量。於某些樣本中，係加入DOWANOL PMA(丙二醇甲醚乙酸酯，Dow Chemical Company)，以觀察隨著黏著劑被乾燥，更慢蒸發之溶劑是否能輔助該黏著劑之流動。該PMA係不夠有效於改良外觀，且其導致生坯黏合之某種程度的降低。
實施例4 界面活性劑或流體及濕潤助劑之實驗室篩選研究
將該等膜之樣本切割為9”×12”(22.9×30.5 cm)片段。處理需經電暈處理之膜，以獲得36達因或更高之表面能。第二膜係置於層壓器之橡膠墊上(經處理之側朝上)。主膜係黏附於硬質平坦表面(經處理之側朝上)。將混合黏著劑樣本稀釋至50%固體，並使用Meyer #6繞線棒將該黏著劑施用至主膜。塗層重量約為2.75至3.0 g/m2 。若需要，調節該黏著劑濃度以獲得目標塗層重量。藉由將經塗覆之膜於80℃強制通風烘箱中放置30秒而將溶劑自該黏著劑蒸發。將主膜自該板移除，並將該膜(黏著側朝下)之頂部邊緣與該層壓器墊上之第二膜的頂部媒合。使該層壓器之油加熱輥於該等膜上方行進，牽拉該主膜使其與第二膜接觸並將兩膜層壓在一起。於作成層壓體之後，盡可能快地測試初始或「生坯」黏合。於切割為15 mm或25 mm(1吋) 寬之條帶的層壓樣本上，以10吋/分鐘(25.4 cm/分鐘)之速率牽拉完成T-剝離測試。如需要者使用轉化因子而以N/15 mm報導黏合值(bond value)。
以該方式作成之層壓體全部給出平滑之黏著劑塗層，且無模糊或不均勻施用之跡象。故，不可能偵檢到於高速塗覆製程中出現之使用凹版壓筒圖案時發現的問題。進行篩選研究以找出可能改良黏著劑於高速製程中施用後之流動的助劑。幾種界面活性劑係經測試。表2顯示，當使用他們時，存在生坯黏合強度之顯著下降。MODAFLOW 2100係市售之商業產品，用以改良顏料及塗層之流動及濕潤性。當測試時，他並不像其他助劑一樣大量降低生坯強度。儘管該MODAFLOW係可溶解於乙酸乙酯，但其並不與黏著劑溶液互混。其給出模糊之混合物。相分離緩慢，但於數天內完全相分離。
實施例5 流動及濕潤助劑之Egan層壓器研究
基於實驗室研究之結果，於實施例3中揭示之應用條件下於高速層壓器上測試MODAFLOW及其他相關助劑。使用具有藉由通道連結之四邊形單元的壓筒，且該壓筒係給出比使用簡單四邊形單元壓筒觀察到者得以某種程度改良的黏著劑流動性以及平滑性。表3及4顯示，該丙烯酸系助劑MODAFLOW及BYK 392(非羥基官能丙烯酸系)於改良黏著劑在自壓筒轉移至膜後的流動方面具有一定效果。該塗層係更平滑且更澄清。使用該等助劑，甚至可使用以55%固體施用之黏著劑獲得可接受之外觀。又，維持該生坯強度。 使用此等助劑之問題係他們不與該黏著劑溶液互混。若將他們加入A部份或B部份中，則於幾小時或幾天後觀察到相分離。為了使用他們，將不得不於混合該黏著劑時加入少量以作為第三成分。由於出錯之潛在威脅，類似之多成分混合物係非所欲者。又，此等丙烯酸系係不具有與異氰酸酯共反應劑反應之基。由於他們不能黏合至經固化之黏著劑，他們存在隨時間流逝而干擾黏著的潛在風險。矽酮助劑BYK 233並不有效且其降低生坯黏合。
實施例6 多元醇中之羥基官能(羥乙基)丙烯酸系的製備
於攪拌罐中製備混合物A及混合物B。將每一混合物攪拌至少30分鐘。若需要，混合物B可攪拌更久以完全溶解VAZO 64。將896.8 lbs之多元醇VORANOL 230-238(Dow Chemical Co.)充填入裝備加熱/冷卻用夾套以及回流冷凝器之反應器中。於整個製程中，使用緩慢之氮氣流沖洗該反應器。於攪拌下將該反應器加熱至80℃。將該批次於80℃保持30分鐘。開始以0.25磅/分鐘(0.11公斤/分鐘)之速度饋入混合物B並持續饋入30分鐘。於持續饋入混合物B之同時，開始以0.75磅/分鐘(0.34公斤/分鐘)之速度饋入混合物A並持續饋入1小時。於仍饋入混合物B之同時，將混合物A之饋入速率增加至1.5磅/分鐘(0.68公斤/分鐘)並持續饋入8小時。混合物A及B之饋入約同時完成。將224.2磅(102公斤)之VORANOL 230-238充填入該反應器中，並以10磅(4.5公斤)之丙酮沖洗混合物B之饋料線。將該反應器設定為蒸餾而非回流，於該反應器 上抽真空並加熱至135℃。持續真空蒸餾1小時。透過該反應器之底部啟動氮氣流。持續以氮氣噴射該反應器，同時於真空下蒸餾10小時。冷卻至50℃或更低溫度，隨後封裝。產物黏度為2000至3000 mPas；OH數為170至190 mg KOH/g樣本；Mn 14,200，Mw 27,000。
實施例7 於溶劑中之羥基官能(羥基丙基)丙烯酸系助劑的製備
製備含有下表中顯示之公克材料的五種混合物。將混合物A加入1公升反應器中並加熱至82℃，同時以氮氣噴射該反應器。逐步升高溫度，直至異丙醇恰巧開始回流。將混合物B之50%加入該混合物中，隨後加入混合物C之10%。由於反應產生之熱，存在2至5℃之溫度升高。以120分鐘逐步加入剩餘之混合物B及混合物C。調整加入之速率，使得混合物A之加入於120分鐘完成而混合物C之加入於105分鐘完成。加熱該反應以將回流維持60分鐘。加入混合物D，持續回流15分鐘。以45分鐘逐步加入混合物E，隨後將該溶液於回流狀態保持60分鐘。藉由在60 ℃水浴中真空蒸餾而將溶劑自產物中氣提掉。產物特性：Mn 8,300，Mw 17,500。
實施例8 於溶劑中之羥基官能(甲基丙烯酸羥基乙基酯)丙烯酸系助劑的製備
根據下表製備三種混合物。將乙酸乙酯(93 g)充填入1公升裝備有攪拌器、回流冷凝器、氮氣噴嘴、溫度計及兩個加料口的反應燒瓶中。將該溶劑加熱至75℃。以能以246分鐘完全添加之速率饋入混合物A，而混合物B之饋入係設置為以240分鐘完成。如需要，對該反應器施用熱以於整個加入過程中維持乙酸乙酯之回流。完成混合物A及B之加入之後，將該反應器於回流狀態保持2小時。加入混合物C，隨後，將該反應於回流狀態再保持2小時。冷卻產物，使其穿行通過100目過濾器並封裝。產物特性：Mn 65,300，Mw 177,150。
實施例9 於高速層壓中之羥基官能丙烯酸酯助劑
表5顯示，羥基官能丙烯酸系(實施例6及7)係有效改良沉積之後膜上之黏著劑自該等凹版單元的流出。初始外觀良好，且生坯強度得以維持。又，表5至7顯示，羥基官能助劑通常給出比非官能助劑(表3至4)更佳之羥固化之黏合(膜撕裂而非內聚或黏著失敗)。類似於所測試之其他丙烯酸系，此等助劑係不與該黏著劑之聚酯多元醇部份互混。令人驚奇地，他們於聚酯之溶劑溶液中形成安定乳液。該等乳液於幾周或幾個月內安定。實施例6給出最安定之乳液，其於室溫下6個月安定。又，表5至7顯示，於給出澄清層壓體方面，實施例6助劑係比實施例7及8者更有效。表7顯示，實施例6丙烯酸系在某濃度範圍內有效於改良外觀。惟，當以更高水準加入時，其確實降低生坯黏合。
實施例10 自實施例6之丙烯酸系多元醇作成之NCO封端之預聚物
1.於烘箱中將項目1加熱至50℃並充填入裝備有攪拌器、回流冷凝器及氮氣入口之500 mL三頸燒瓶中。於整個反應時間中，攪拌該反應混合物並使乾燥之氮氣流緩慢穿行通過該反應器。
2.將該反應器加熱至60至65℃並加入項目2。
3.升高溫度並於70至75℃保持30分鐘。
4.加入項目3並將溫度於80至95℃維持約90分鐘。
5.將溫度降低至65℃。加入項目4及5。
6.進一步冷卻產物，隨後封裝。
產物係具有下列特性：於加入乙酸乙酯之前，15.0% NCO。加入乙酸乙酯之後：溶劑15.4%(84.6%固體)，黏度400 mPas(Brookfield黏度計，轉速為每分鐘20轉(20rpm)之#3心軸)。最初，該產物為澄清之淺黃色溶液。幾天之後，其變渾濁，但並無相分離。
如實施例4中揭示者作成之層壓體係顯示良好之流動 及潤濕性並具有下列特性。

Claims (9)

  1. 一種藉由加入羥基官能丙烯酸系聚合物來改良二成分胺甲酸乙酯系統之流動的方法，其中，該胺甲酸乙酯系統係含有自0.01至5wt%之該羥基官能丙烯酸系聚合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中，該羥基官能丙烯酸系聚合物係具有自5,000至70,000之Mn 。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中，該羥基官能丙烯酸系聚合物係包含自10至50莫耳%之含羥基之單體的聚合殘基。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之方法，其中，該含羥基之單體係(甲基)丙烯酸C2 -C8 羥基烷基酯。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中，該(甲基)丙烯酸C2 -C4 羥基烷基酯之聚合殘基係佔該羥基官能丙烯酸系聚合物之12至30莫耳%。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中，該胺甲酸乙酯系統係包含：(a)羥基封端之聚酯多元醇；以及(b)包含下列者之聚合殘基的異氰酸酯封端之預聚物：(i)二苯基甲烷二異氰酸酯與甲苯二異氰酸酯之至少一者，以及(ii)二醇或多元醇。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中，該二醇或多元醇係具有自90至1000之Mn ，且該羥基封端之聚酯多元醇係包含下列者之聚合殘基：(i)鄰苯二甲酸，以及(ii)具有自60至150之Mn 的脂族二元醇；其中，該羥 基封端之聚酯多元醇係具有自15至60mg KOH/g之羥基數。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中，該羥基封端之聚酯多元醇係包含下列者之聚合殘基：(i)40至75wt%之鄰苯二甲酸，以及(ii)25至60wt%之具有自60至150之Mn 的脂族二元醇。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之方法，其中，該異氰酸酯封端之預聚物係包含下列者之聚合殘基：(i)50至85wt%之二苯基甲烷二異氰酸酯與甲苯二異氰酸酯的至少一者；以及(ii)15至50wt%之具有自90至1000之Mn 的二醇或多元醇。
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