TWI472278B - 軟性電路板結構及具有此軟性電路板結構之電子裝置 - Google Patents

Description

軟性電路板結構及具有此軟性電路板結構之電子裝置

本發明關於一種軟性電路板結構，尤指一種利用補強件之無膠區使軟性電路板在彎折後位於補強件下方之軟性電路板結構以及具有此軟性電路板結構之電子裝置。

軟性電路板可應用於各式各樣的電子裝置，其主要原因是它具有可撓曲的特性，因此在電子裝置朝向輕薄短小且多功能的趨勢設計下，軟性電路板將是一個不可或缺的主要元件。一般而言，軟性電路板設置於電子裝置(尤其是薄型化電子裝置)中時，軟性電路板大多會被彎折以與電子裝置中的電子元件連接。在組裝的過程中，位於軟性電路板之彎折處的走線容易因組裝人員的壓迫而受應力作用影響，進而有斷線的問題發生。此外，當電子裝置在使用或運送時發生搖晃，軟性電路板之彎折處的走線亦有可能因殼體的碰撞而受到應力作用，進而有斷線的問題發生。

本發明的目的之一在於提供一種利用補強件之無膠區使軟性電路板在彎折後位於補強件下方之軟性電路板結構以及具有此軟性電路板結構之電子裝置。

本發明的目的之一在於提供一種利用補強件上的凹陷部與軟性 電路板之彎折處上的走線區對應，使走線區在軟性電路板彎折後可以在凹陷部內不受到應力作用影響。

根據一實施例，本發明之軟性電路板結構包含一軟性電路板以及一補強件。補強件上定義一有膠區以及一無膠區，無膠區位於補強件之一自由端上且與有膠區鄰接，補強件以有膠區貼設於軟性電路板之一端，且無膠區對應軟性電路板之一彎折處。

於此實施例中，補強件之自由端包含至少一突出部以及至少一凹陷部，無膠區位於至少一突出部上，且至少一凹陷部與至少一突出部鄰接。

於此實施例中，軟性電路板具有至少一走線區，且至少一走線區於彎折處之位置與至少一凹陷部之位置相對應。

根據另一實施例，本發明之電子裝置包含一殼體、一電子元件、一連接器以及一軟性電路板結構。電子元件、連接器與軟性電路板結構皆設置於殼體中。軟性電路板結構包含一軟性電路板以及一補強件。軟性電路板具有一第一端以及一第二端，其中第一端設置於連接器中，且第二端連接於電子元件。補強件上定義一有膠區以及一無膠區，無膠區位於補強件之一自由端上且與有膠區鄰接，補強件以有膠區貼設於軟性電路板之第一端，且無膠區對應軟性電路板之一彎折處。

於此實施例中，補強件之自由端包含至少一突出部以及至少一凹陷部，無膠區位於至少一突出部上，至少一凹陷部與至少一突出部鄰接，且至少一突出部至殼體之底面之垂直距離大於彎折處至殼體之底面之垂直距離。

於此實施例中，軟性電路板具有至少一走線區，且至少一走線區於彎折處之位置與至少一凹陷部之位置相對應。

綜上所述，本發明之補強件係以有膠區貼設於軟性電路板之一端，且補強件之自由端上的無膠區與軟性電路板之彎折處並無固定關係，因此軟性電路板在彎折後即會位於補強件下方。此外，補強件上形成有與軟性電路板之彎折處上的走線區對應的凹陷部。藉此，無論是在組裝的過程中或是當電子裝置在使用或運送時發生搖晃，應力皆會作用在補強件上，且走線區可以在凹陷部內不受到應力作用影響，進而達到保護軟性電路板之彎折處的走線的目的。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

請參閱第1圖至第4圖，第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置1的外觀圖，第2圖為第1圖中的殼體10自電子裝置1移除後的內部視圖，第3圖為第2圖中的軟性電路板結構16的外觀圖，第4圖為第1圖中的電子裝置1沿X-X線的剖面圖。如第1圖至第4圖所示，電子裝置1包含一殼體10、一電子元件12、一連接器14、一軟性電路板結構16以及一主電路板18。於實際應用中，電子裝置1可為車用電子裝置、行動電話、個人數位助理、平板電腦或其它電子裝置，電子元件12可為顯示面板、觸控面板或其它電子元件，且主電路板18可為印刷電路板。電子元件12、連接器14、軟性電路板結構16與主電路板18皆設置於殼體10中。

一般而言，電子裝置1中還會設有運作時必要的軟硬體元件，如中央處理單元(central processing unit，CPU)、記憶體(memory)、儲存裝置(storage device)、電源供應器、作業系統等，視實際應用而定。上述元件之功能為習知技藝之人可輕易達成並加以運用，在此不再詳加贅述。

如第3圖所示，軟性電路板結構16包含一軟性電路板160以及一補強件162。於實際應用中，軟性電路板160可為軟性印刷電路板(flexible printed circuit board)。軟性電路板160具有一第一端1600、一第二端1602以及一走線區1604。補強件162上定義一有膠區1620以及一無膠區1622，其中無膠區1622位於補強件162之一自由端1623上且與有膠區1620鄰接。補強件162之自由端1623包含二突出部1624以及一凹陷部1626，其中二突出部1624位於補強件162之二側，且凹陷部1626位於二突出部1624之間。換言之，凹陷部1626係與二側之突出部1624鄰接。於此實施例中，無膠區1622位於補強件162之自由端1623的二突出部1624上。

組裝時，先在補強件162之有膠區1620上塗佈黏膠，再以有膠區1620貼設於軟性電路板160之第一端1600。接著，將黏貼在一起之補強件162與軟性電路板160之第一端1600設置於連接器14中，並且將軟性電路板160之第二端1602相對第一端1600彎折，以使第二端1602連接於電子元件12。如第3圖所示，無膠區1622係對應軟性電路板160之一彎折處1606，且走線區1604於彎折處1606之位置與凹陷部1626之位置相對應。需說明的是，無膠區1622上並無塗佈任何黏膠，因此在軟性電路板160彎折之前，無膠區1622 與軟性電路板160之彎折處1606並無固定關係。

如第4圖所示，在電子裝置1組裝完成後，補強件162之突出部1624之頂面1625至殼體10之底面100之垂直距離D1大於軟性電路板160之彎折處1606至殼體10之底面100之垂直距離D2。換言之，軟性電路板160在彎折後即會位於補強件162之突出部1624之頂面1625下方。藉此，若有應力自箭頭A的方向施加於殼體10上時，補強件162之突出部1624即可對軟性電路板160之走線區1604達到保護目的。此外，由於補強件162上形成有與軟性電路板160之彎折處1606上的走線區1604對應的凹陷部1626，因此在組裝的過程中，走線區1604可以在凹陷部1626內不受到應力作用影響(亦即，凹陷部1626可提供彎折處1606受壓變形的柔軟度)，進而達到保護軟性電路板160之彎折處1606的走線的目的。

請參閱第5圖，第5圖為根據本發明另一實施例之軟性電路板結構16'的外觀圖。如第5圖所示，軟性電路板結構16'與上述之軟性電路板結構16的主要不同之處在於，軟性電路板結構16'之軟性電路板160'具有二走線區1604，且軟性電路板結構16'之補強件162'之自由端1623包含一突出部1624以及二凹陷部1626，其中二凹陷部1626位於補強件162'之自由端1623之二側，且突出部1624位於二凹陷部1626之間。換言之，二側之凹陷部1626分別與突出部1624鄰接。於此實施例中，無膠區1622位於補強件162'之自由端1623的突出部1624上。此外，軟性電路板160'之二側的走線區1604於彎折處1606之位置分別與補強件162'之二側的凹陷部1626之位置相對應。

需說明的是，第5圖中與第3圖中所示相同標號的元件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。當第2圖與第4圖中的軟性電路板結構16以第5圖中的軟性電路板結構16'替換後，軟性電路板結構16'亦可達成與軟性電路板結構16相同之功效，相關說明如上所述，在此不再贅述。

請參閱第6圖，第6圖為根據本發明另一實施例之軟性電路板結構16"的外觀圖。如第6圖所示，軟性電路板結構16"與上述之軟性電路板結構16的主要不同之處在於，軟性電路板結構16"之軟性電路板160"具有二走線區1604，且軟性電路板結構16"之補強件162"之自由端1623包含三突出部1624以及二凹陷部1626，其中每一個凹陷部1626分別位於二凹陷部1626之間。換言之，三突出部1624與二凹陷部1626分別鄰接。於此實施例中，無膠區1622位於補強件162"之自由端1623的三突出部1624上。此外，軟性電路板160"之二走線區1604於彎折處1606之位置分別與補強件162"之二凹陷部1626之位置相對應。

需說明的是，第6圖中與第3圖中所示相同標號的元件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。當第2圖與第4圖中的軟性電路板結構16以第6圖中的軟性電路板結構16"替換後，軟性電路板結構16"亦可達成與軟性電路板結構16相同之功效，相關說明如上所述，在此不再贅述。

相較於先前技術，本發明之補強件係以有膠區貼設於軟性電路板之一端，且補強件之自由端上的無膠區與軟性電路板之彎折處並無固定關係，因此軟性電路板在彎折後即會位於補強件下方。此外， 補強件之自由端上形成有與軟性電路板之彎折處上的走線區對應的凹陷部。藉此，無論是在組裝的過程中或是當電子裝置在使用或運送時發生搖晃，應力皆會作用在補強件上，且走線區可以在凹陷部內不受到應力作用影響，進而達到保護軟性電路板之彎折處的走線的目的。再者，上述之突出部與凹陷部可直接形成於補強件上，不會增加額外的製造成本。需說明的是，補強件之自由端上的突出部與凹陷部的數量與位置可是實際應用而設計，只要凹陷部之位置與軟性電路板之走線區於彎折處之位置對應即可，不以上述之實施例為限。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧殼體

12‧‧‧電子元件

14‧‧‧連接器

16、16'、16"‧‧‧軟性電路板結構

18‧‧‧主電路板

100‧‧‧底面

160、160'、160"‧‧‧軟性電路板

162、162'、162"‧‧‧補強件

1600‧‧‧第一端

1602‧‧‧第二端

1604‧‧‧走線區

1606‧‧‧彎折處

1620‧‧‧有膠區

1622‧‧‧無膠區

1623‧‧‧自由端

1624‧‧‧突出部

1625‧‧‧頂面

1626‧‧‧凹陷部

D1、D2‧‧‧垂直距離

A‧‧‧箭頭

X-X‧‧‧剖面線

第1圖為根據本發明一實施例之電子裝置的外觀圖。

第2圖為第1圖中的殼體自電子裝置移除後的內部視圖。

第3圖為第2圖中的軟性電路板結構的外觀圖。

第4圖為第1圖中的電子裝置沿X-X線的剖面圖。

第5圖為根據本發明另一實施例之軟性電路板結構的外觀圖。

第6圖為根據本發明另一實施例之軟性電路板結構的外觀圖。

16‧‧‧軟性電路板結構

160‧‧‧軟性電路板

162‧‧‧補強件

1600‧‧‧第一端

1602‧‧‧第二端

1604‧‧‧走線區

1606‧‧‧彎折處

1620‧‧‧有膠區

1622‧‧‧無膠區

1624‧‧‧突出部

1623‧‧‧自由端

1626‧‧‧凹陷部

Claims (6)

1. 一種軟性電路板結構，包含：一軟性電路板；以及一補強件，其上定義一有膠區以及一無膠區，該無膠區位於該補強件之一自由端上且與該有膠區鄰接，該補強件以該有膠區貼設於該軟性電路板之一端，該無膠區對應該軟性電路板之一彎折處。
2. 如請求項1所述之軟性電路板結構，其中該自由端包含至少一突出部以及至少一凹陷部，該無膠區位於該至少一突出部上，該至少一凹陷部與該至少一突出部鄰接。
3. 如請求項2所述之軟性電路板結構，其中該軟性電路板具有至少一走線區，該至少一走線區於該彎折處之位置與該至少一凹陷部之位置相對應。
4. 一種電子裝置，包含：一殼體；一電子元件，設置於該殼體中；一連接器，設置於該殼體中；以及一軟性電路板結構，設置於該殼體中，該軟性電路板結構包含：一軟性電路板，具有一第一端以及一第二端，該第一端設 置於該連接器中，該第二端連接於該電子元件；以及一補強件，其上定義一有膠區以及一無膠區，該無膠區位於該補強件之一自由端上且與該有膠區鄰接，該補強件以該有膠區貼設於該軟性電路板之該第一端，該無膠區對應該軟性電路板之一彎折處。
5. 如請求項4所述之電子裝置，其中該自由端包含至少一突出部以及至少一凹陷部，該無膠區位於該至少一突出部上，該至少一凹陷部與該至少一突出部鄰接，該至少一突出部至該殼體之一底面之垂直距離大於該彎折處至該殼體之該底面之垂直距離。
6. 如請求項5所述之電子裝置，其中該軟性電路板具有至少一走線區，該至少一走線區於該彎折處之位置與該至少一凹陷部之位置相對應。