TWI466004B - 電阻式多點觸控裝置及方法 - Google Patents

電阻式多點觸控裝置及方法 Download PDF

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Description

電阻式多點觸控裝置及方法
本發明係有關於一種電阻式觸控裝置與方法,特別是一種電阻式多點觸控裝置與方法。
美國專利公開號US2007/0198926中,Jouget et al.揭示了一種電阻式多點觸控裝置,包含一上電極層與一下電極層,上、下電極層分別包含複數條不同方向的平行排列導線,並且上下層間分佈絕緣粒子(spacer),藉以將上、下電極層隔開。因此當上電極層受到下壓時,部份上電極層的導線會與下電極的導線接觸,其中所有下電極層導線接地。上電極層的導線係循序被驅動,並且在任一條上電極層導線被驅動時,所有下電極層導線皆會被循序感測一次,藉此可感測所有上、下電極層導線相交的相疊點。因此被驅動的上電極層導線與被感測的下電極層導線因下壓而接觸時,電流會由被驅動的電極層導線流向被感測的下電極層導線,藉由感測下電極層導線的訊號,便可以感測到哪些相疊點被觸碰。
然而如第一圖所示,當手指觸壓時可能同時造成一群相疊點同時被觸碰,在感測的過程中會造成在後被感測的下電極層導線的訊號變小,因此必需針對不同位置的相疊點給予不同 的比較值,才能在訊號較小時仍可分辨是否被觸碰。然而這樣的解決辦法還是可能因為在前被觸碰的相疊點數過多而不準確,顯然地,各相疊點的比較值的建立、儲存都需要花上許多成本,但卻又無法保證準確度。此外,當觸控解析度要求比較高時,就必需增加導線的密度,相對地感測的頻率就必需降低。
有鑑於上述之缺點,本發明提供一種電阻式多觸點感測裝置及方法,其等可改進習知電阻式感測裝置因多點觸控偵測所產生觸碰判讀之問題。
本發明揭露一種電阻式多點觸控裝置與方法,由複數條導電條相疊形成複數個相疊區,相疊之導電條間由複數個絕緣粒子相隔,透過感測出被觸壓的相疊區,再依據被觸壓相疊區分別感測出位於被觸壓相疊區上的接觸點。被觸壓相疊區的感測可以是先感測被觸壓的導電條,依據被觸壓的導電條判斷出可能被觸壓相疊區,再由可能被觸壓相疊區感測出被觸壓相疊區。
透過感測被觸壓導電條,可以縮小搜尋被觸壓相疊區的範圍,並且透過感測被觸壓相疊區,可以縮小搜尋接觸點的範圍。因此,本發明的電阻式多點觸控裝置與方法可以快速地感測出所有的接觸點,各接觸點的位置可以用二維座標來表示。
由於本發明採用較寬的導電條,導電條涵蓋的感測範圍大於習知技術,因此得到優於先前技術的解析度。
此外,本發明能同時感測出多個不同觸碰物觸壓的接觸點,可用以追蹤並判斷不同的手勢。
本發明將詳細描述一些實施例如下。然而,除了所揭露之實施例外,本發明亦可以廣泛地運用在其他之實施例施行。本發明之範圍並不受該些實施例之限定,乃以其後之申請專利範圍為準。而為提供更清楚之描述及使熟悉該項技藝者能理解本發明之發明內容,圖示內各部分並沒有依照其相對之尺寸而繪圖,某些尺寸與其他相關尺度之比例會被突顯而顯得誇張,且不相關之細節部分亦未完全繪出,以求圖示之簡潔。
本發明之一具體實施例係一種電阻電阻式多點觸控方法,如第二圖所示。首先,如步驟210所示,感測一電阻式多點觸控裝置上至少一被觸壓相疊區,接下來如步驟220所示,依據各被觸壓相疊區感測至少一接觸點。
上述之多點觸控裝置包含複數條導電條,這些導電條包含複數條第一、第二導電條,第一、第二導電條相疊於複數個相疊區,當至少一觸碰物觸壓時,部份第一、第二導電條相接 觸形成相應於各觸碰物觸壓之至少一接觸點。
第一、第二導電條在未被觸碰時保持不接觸,在本發明之一範例中,第一、第二導電條間可以用複數個絕緣粒子(spacer)散佈在其間,藉以隔開第一、第二導電條。此外,本發明不限制第一、第二導電條彼此上下之間的位置,可以是第一導電條在上,亦可以是第二導電條在上。在本發明之一範例中,第一、第二導電條不同軸向排列,以構成由複數個相疊區排列而成的一相疊區陣列。例如第一導電條以水平方向排列,而第二導電條以垂直方向排列,反之亦然。
第一、第二導電條可分別具有預定的寬度,因此第一、第二導電條相疊處形成相疊區。熟知相關技藝者可推知,上述導電條之寬度並不需要一致,可以各導電條是不同的寬度,因此相疊區的面積也可能不同,本發明包含但不加以限制。
此外,熟知相關技藝者可推知,依據觸碰物之不同,第一、第二導電條間接觸的相疊區的數量與面積亦可能不同。在本發明之一較佳範例中,各相疊區上之觸壓點為單一,亦即不論在一相疊區上觸壓的面積大小,此相疊區上觸壓的範圍視為單一觸壓點。熟知相關技藝者亦可以推知,如果相疊區較大時,亦有可能有兩個以上的接觸點,在此情況下,可以依據觸壓的先後順序,分辨出兩個不同接觸點的,本發明對於單一相疊區中接觸點的數量包含但不限於一個以上。
第三圖係本發明之被觸壓相疊區的感測方法。如步驟310所示,分別提供一高電位與一低電位於相疊於各相疊區的第一、第二導電條,並且如步驟320所示,當相疊於任一相疊區的第一、第二導電條時被分別提供高電位與低電位時,感測被提供高電位的第一導電條,以感測出各個被觸壓相疊區。
例如,循序地驅動第一導電條,在每一條第一導電條被驅動的期間,循序地驅動每一條第二導電條,如此,便可以逐一感測被驅動之第一導電條上各相疊區是否被觸壓,透過驅動各第一導電條的過程,感測相疊區陣列中的每一個相疊區,進而感測出各個被觸壓的相疊區。
據此,在本發明之一較佳範例中,電阻式多點觸控裝置在感測被觸壓相疊區如第四A圖所示,包含一感測單元V1與一驅動單元D1,驅動單元提供一高電位VH1與一低電位VL1,其中高電位VH1係提供給第一導電條(X1,X2,...,X8)之一,另外低電位VL1係提供給第二導電條(Y1,Y2,...,Y8)之一,感測單元V1感測被提供高電位VH1的導電條。
被提供高電位VH1的第一導電條的感測可以是包含但不限於感測電位、電流或是邏輯準位,並且可以是在被提供高電位VH1的第一導電條的一端或兩端來感測。例如,在本發明之一範例中,高電位VH1可以是透過一提升電阻R1提供給第一導電條第一導電條(X1,X2,...,X8)之一,藉由感測提升電阻 R1一側(如提升電阻R1與導電條之間)上的電位、電流或是邏輯準位來感測出各個被觸壓的相疊區。
例如,當高電位VH1與低電位VL1分別提供給導電條X1、Y1時,感測單元V1便可以感測出導電條X1、Y1相疊之相疊區是否被觸壓。例如,當輪到導電條X1、Y1相疊之相疊區被量測時,驅動單元D1分別提供高電位VH1與低電位VL1給導電條X1、Y1,如第四B圖所示,若導電條X1、Y1相疊之相疊區未被觸壓,電流未由導電條X1流經導電條Y1,因此提升電阻R1的訊號不會有明顯變化,感測單元V1可藉此判斷導電條X1、Y1相疊之相疊區未被觸壓。同樣地,當輪到導電條X8、Y7相疊之相疊區被量測時,驅動單元D1分別提供高電位VH1、低電位VL1給導電條X8、Y7。當導電條X8、Y7相疊之相疊區被觸壓時,電流由導電條X8流向導電條Y7,感測單元V1透過感測提升電阻R1的電位改變,可感測出導電條X8、Y7相疊之相疊區被觸壓。熟知相關技藝者可推知,驅動單元亦可以是分別提供低電位VL1與高電位VH1給第一導電條(X1,X2,...,X8)之一與第二導電條(Y1,Y2,...,Y8)之一,如第四C圖所示。
第五圖係依據各被觸壓相疊區感測至少一接觸點之流程示意圖。如步驟510所示,分別驅動相疊於各被觸壓相疊區的各導電條,被驅動的導電條之兩端分別被提供一高電位與一低 電位。又如步驟520所示,當相疊於任一被觸壓相疊區的一對導電條之一被驅動時,感測這對導電條中未被驅動導電條,以感測出各接觸點位置。對於未被驅動導電條的感測,可以同時感測未被驅動導電條的一端或兩端。
換言之,針對每一個被觸壓的相疊區中,輪替地將相疊於這相疊區的這對導電條之一驅動,並感測這對導電條中未被驅動的另一導電條,以感測出接觸點的二維座標。例如,先驅動這對導電條中的第一導電條,並感測第二導電條,以感測出接觸點在第一導電條軸向上的位置,作為二維座標中的一第一一維座標Px。接下來,驅動這對導電條中的第二導電條,並感測第一導電條,以感測出接觸點在第二導電條軸向上的位置,作為二維座標中的一第二一維座標Py。驅動第一、第二導電條的先後順序並不限定,待第一、第二導電條都感測後,可得到接觸點分別在第一、第二導電條軸向上的位置,此位置可用二維座標(Px,Py)來表示。
在本發明之一較佳範例中,電阻式多點觸控裝置對於接觸點的感測如第六A圖所示。電阻式多點觸控裝置包含複數條導電條、一感測單元V2與一驅動單元D2。複數條導電條為上述第一導電條(X1,X2,...,X8)與第二導電條(Y1,Y2,...,Y8)。驅動單元提供一高電位VH2與一低電位VL2以驅動複數條導電條之一,並且感測單元V2感測與被驅動導 電條相疊的導電條之一。因此當被驅動導電條與被感測導電條相疊於一被觸壓相疊區時,感測單元V2可以感測出接觸點P在被驅動導電條軸向上的位置。
例如,當觸壓相疊區為導電條X8、Y7相疊的相疊區時,如第六B圖所示,驅動單元先提供高電位VH2、低電位VL2於導電條X8兩端,並且感測導電條Y7,以感測接觸點P位於導電條X8軸向(第一導電條軸向)的位置Px。同樣地,如第六C圖所示,驅動單元再提供高電位VH2、低電位VL2於導電條Y7兩端,並且感測導電條X8,以感測接觸點P位於導電條Y7軸向(第一導電條軸向)的位置Px。
在本發明之一範例中,驅動單元D1與感測單元V1依序分別感測各相疊區,以感測出所有被觸壓相疊區,並且驅動單元D2與感測單元V2依序分別感測各相疊區,以感測出各相疊區的在一第一導電條軸向二維影像與一第二導電條軸向二維影像,再依據各被觸壓相疊區由第一、第二導電條軸向二維影像中判斷出各接觸點的位置。顯然地,相較於上述先挑出被觸壓相疊區,再只針對被觸壓相疊區感測出各接觸點位置,本範例效能較差。
在上述說明中,感測單元V1的感測可以是包含但不限於感測電位、電流或是邏輯準位,而感測單元V2感測的是訊號的實際值,如電壓值、電流值,並且每一相疊區必需進行兩個 維度的感測,因此被觸壓相疊區的感測遠快於觸壓點的感測。
上述第一導電條(X1,X2,...,X8)與第二導電條(Y1,Y2,...,Y8)之數量僅為了舉例之用,並非用以限制本發明,第一導電條與第二導電條的數量可分別依設計上的需要而改變。因此當第一、第二導電條分別具有m、n條時,將會有m*n個相疊區需要感測,第一、第二導電條的數量越多,感測所有相疊區的時間就會越久。因此,加速所有相疊區的感測,才能提升整體的效能。
據此,本發明之一最佳模式如第七圖所示。如步驟710所示,感測電阻式多點觸控裝置上複數條被觸壓導電條。又如步驟720所示,依據這些被觸壓導電條判斷出被觸壓導電條相疊之可能被觸壓相疊區。再如步驟730所示,依據可能被觸壓相疊區感測電阻式多點觸控裝置上至少一被觸壓相疊區。更如步驟740所示,依據各被觸壓相疊區感測出至少一接觸點。
換言之,可以是先判斷哪些第一導電條與第二導電條被觸壓,依據被觸壓的第一、第二導電條可判斷出可能被觸壓相疊區。相較於上述第三圖、第四A圖至第四C圖針對所有的相疊區來感測出被觸壓相疊區,本具體實施例只需針對可能被觸壓相疊區來感測出被觸壓相疊區。
在本發明之一較佳範例中,電阻式多點觸控裝置對於被觸壓導電條的感測如第八A圖所示。電阻式多點觸控裝置包 含複數條導電條、一感測單元V3與一驅動單元D3。複數條導電條為上述第一導電條(X1,X2,...,X8)與第二導電條(Y1,Y2,...,Y8)。驅動單元D3分別提供一高電位VH3給這些導電條之一,並且提供與一低電位VL3給與被提供高電位VH3導電條相疊之所有導電條,以分別感測出被觸壓的導電條。
例如,如第八B圖所示,驅動單元D3依序提供高電位VH3給第一導電條(X1,X2,...,X8)之一,並且提供低電位VL3給與被提供高電位VH3之第一導電條相疊之所有第二導電條(Y1,Y2,...,Y8),感測單元V3感測被提供高電位VH3的第一感測條。例如,第一導電條X1,X2,...,或X7未被觸壓,因此電流未由被感測的第一導電條X1,X2,...,或X7流向任何第二導電條,因此感測單元V3未感測到第一導電條X1,X2,...,或X7被觸壓。當第一導電條X8被提供高電位VH3時,電流由第一導電條X8流向第二導電條Y7,因此感測單元V3可以感測出第一導電條X8被觸壓。
同樣地,驅動單元D3依序提供高電位VH3給第二導電條(Y1,Y2,...,Y8)之一,並且提供低電位VL3給與被提供高電位VH3之第二導電條相疊之所有第一導電條(X1,X2,...,X8),感測單元V3藉此感測出被觸壓的第二導電條,如第二導電條Y7。
被提供高電位VH2的導電條的感測相似於上述被提供高 電位VH1的第一導電條的感測,可以是包含但不限於感測電位、電流或是邏輯準位,並且可以是在被提供高電位VH3的第一導電條的一端或兩端來感測。例如,在本發明之一範例中,高電位VH3可以是透過一提升電阻R2提供給上述導電條之一,藉由感測提升電阻R2一側(如提升電阻R2與導電條之間)上的電位、電流或是邏輯準位來感測出各被觸壓的導電條。
因此,透過被觸壓的複數條導電條(如導電條X8、Y7)可判斷出這些被觸壓導電條相疊的至少一可能被觸壓相疊區。當被可能被觸壓相疊區不大於三個時,可能被觸壓相疊區即為被觸壓相疊區。
此外,驅動單元D3可同時分別提供高電位VH3給複數條導電條,並且感測單元V3可同時分別感測被提供高電位VH3的部份或全部導電條,然而被提供高電位VH3的導電條須同時為第一導電條或同時為第二導電條。
上述之導電條係選擇性地被挑選來驅動或感測,習知相關技藝者可推知,導電條的挑選可包含但不限於透過開關、多功器、匯流排...等切換裝置,本發明並不加以限制。此外,上述之高電位VH1、VH2、VH3可以是相同,亦可以不同,同樣地,上述之低電位VL1、VL2、VL3可以是相同,亦可以不同,本發明並不加以限制。再者,上述之提升電阻可以是相同,亦可以不同,本發明並不加以限制。
根據上述,所有接觸點經過感測後可以呈現出如第九圖之相疊區影像。當觸碰物具有尖端時,觸碰物的接觸會使得相疊區影像呈現出相應的接觸點訊號。當手指或接觸面積較大的觸碰物觸碰時,相疊區影像會呈現相應的複數個接觸點訊號,如第十A圖所示。
相應於相同接觸物的接觸點會群聚在一起,如第十B圖所示,因此可以分析出各接觸物相應的接觸點。在本發明另一範例中,亦可以利用各接觸點產生的時間來分析出各接觸物相應的接觸點。
透過對相疊區影像的分析,可依據各觸碰物的接觸點數量判斷出接觸物的形態,例如可以依據接觸物相應之接觸點數量的多寡判斷接觸物是筆還是手指。此外,還可以依據接觸物相應之接觸點數量來模擬接觸物觸碰時的壓力。
此外,藉由連續不同時間的相疊區影像的差異分析,更可以追蹤接觸物觸碰時的移動軌跡,以判斷出特定的手勢。例如,可依據一對接觸物之觸碰位置軌跡判斷出一手勢,該對接觸物之觸碰位置軌跡包含:相互遠離、一接觸物朝另一接觸物遠離、相互靠近、一接觸物朝另一接觸物靠近、相互旋轉、一接觸物繞另一接觸物旋轉。
在本發明之一範例中,可依據相應於各接觸物之觸控點數量判斷各接觸物為一筆或一手指,亦可分別依據相應於各接 觸物之接觸點數量或分佈範圍模擬出各接觸物觸碰之壓力。當一接觸物相應之接觸點為複數個時,可依據相應於各接觸物之接觸點之質心位置作為該接觸物的觸碰位置。
據此,本發明之另一具體實施例係一電阻式多點觸控裝置,包含複數條導電條、一第一、第二驅動單元、一第一、第二感測單元。這些導電條包含複數條第一、第二導電條,這些第一、第二導電條相疊於複數個相疊區,當至少一觸碰物觸壓時,第一、第二導電條相接觸形成相應於各觸碰物之至少一接觸點。
第一驅動單元與第一感測單元可以是如第三圖之步驟310、320或第四A圖至第四C圖之驅動單元D1與感測單元V1所述,在第一驅動單元分別提供一高電位與一低電位於相疊於各相疊區的第一、第二導電條時,第二感測單元感測被第一驅動單元提供高電位的第一導電條,以感測出各被觸壓相疊區。
第二驅動單元與第二感測單元可以是如第五圖之步驟510、520或第六A圖至第六C圖之驅動單元D2與感測單元V2所述,第二驅動單元分別驅動相疊於各被觸壓相疊區的各導電條,當相疊於任一被觸壓相疊區的一對導電條之一被第二驅動單元驅動時,第二感測單元感測這對導電條中未被驅動導電條,以感測出各接觸點位置,其中第二驅動單元提供高電位 與低電位於被驅動的導電條。
本具體實施例之相關細節已揭示前述說明中,在此不再贅述。
另外,本發明之再一具體實施例係一電阻式多點觸控裝置,包含複數條導電條、一第一、第二、第三驅動單元、一第一、第二、第三感測單元。這些導電條包含複數條第一、第二導電條,這些第一、第二導電條相疊於複數個相疊區,當至少一觸碰物觸壓時,第一、第二導電條相接觸形成相應於各觸碰物之至少一接觸點。
第一驅動單元與第一感測單元可以是如第七圖之步驟710至740或第八A圖至第八C圖之驅動單元D3與感測單元V3所述,第一驅動單元選擇性地分別提供一高電位於上述導電條,並且第一感測單元感測被第一驅動單元提供高電位的導電條,以感測出複數條被觸壓的導電條。這些被觸壓導電條相疊之各相疊區為可能被觸壓相疊區。當被第一驅動單元提供一高電位的導電條為第一導電條時,第一驅動單元提供一低電位於所有第二導電條,並且當被第一驅動單元提供高電位的導電條為第二導電條時,第一驅動單元提供一低電位於所有第一導電條。
第二驅動單元與第二感測單元可以是如第三圖之步驟310、320或第四A圖至第四C圖之驅動單元D1與感測單元 V1所述,在第二驅動單元選擇性地分別提供高電位與低電位於相疊於各可能被觸壓相疊區的第一、第二導電條時,第二感測單元感測被第二驅動單元提供高電位的第一導電條,以感測出各被觸壓相疊區。
第三驅動單元與第三感測單元可以是如第五圖之步驟510、520或第六A圖至第六C圖之驅動單元D2與感測單元V2所述,第三驅動單元分別驅動相疊於各被觸壓相疊區的導電條時,當相疊於任一被觸壓相疊區的一對導電條之一被第三驅動單元驅動時,第三感測單元感測這對導電條中未被驅動導電條,以感測出各接觸點位置,其中第三驅動單元提供高電位與低電位於被驅動的導電條。
本具體實施例之相關細節已揭示前述說明中,在此不再贅述。
相較於上述先前技術,本發明的驅動與感測方式不會因為在前的接觸點過多而造成在後感測的接觸點訊號變得微弱,亦不需針對不同的感測區給予不同的判斷標準。此外,本發明不僅能感測出哪些相疊區被觸壓,更可判斷出接觸點位於相疊區內的位置,亦即本發明可以用較少的導電條得到更高的解析度。
以上所述僅為本發明之較佳實施例而已,並非用以限定本發明之申請專利範圍;凡其他為脫離本發明所揭示之精神下 所完成之等效改變或修飾,均應包含在下述之申請專利範圍。
X1,X2,...,X8‧‧‧第一導電條
Y1,Y2,...,Y8‧‧‧第二導電條
D1,D2,D3‧‧‧驅動單元
V1,V2,V3‧‧‧感測單元
P‧‧‧接觸點
Px‧‧‧第一一維座標
Py‧‧‧第二一維座標
VH1,VH2,VH3‧‧‧高電位
VL1,VL2,VL3‧‧‧低電位
第一圖係一習知電阻式多點觸控裝置之示意圖;第二圖係本發明之一較佳實施例之結構流程圖;第三圖係本發明之被觸壓相疊區驅動與感測之流程圖;第四A圖、第四B圖與第四C圖係本發明之電阻式多點觸控裝置感測被觸壓相疊區之結構示意圖;第五圖係本發明之接觸點感測之流程圖;第六A圖、第六B圖與第六C圖係本發明之電阻式多點觸控裝置感測接觸點之結構示意圖;第七圖係本發明之被觸壓導電條感測之流程圖;第八A圖、第八B圖與第八C圖係本發明之電阻式多點觸控裝置感測被觸壓導電條之結構示意圖;第九圖係以尖端觸碰之相疊區影像示意圖;以及第十A圖與第十B圖係以單指與雙指觸碰之相疊區影像示意圖。
X1,X2,...,X8‧‧‧第一導電條
Y1,Y2,...,Y8‧‧‧第二導電條
D1,D2,D3‧‧‧驅動單元
V1,V2,V3‧‧‧感測單元
P‧‧‧接觸點
Px‧‧‧第一一維座標
Py‧‧‧第二一維座標
VH1,VH2,VH3‧‧‧高電位
VL1,VL2,VL3‧‧‧低電位

Claims (17)

  1. 一種電阻式多點觸控裝置,包含:複數條導電條,包含複數條第一、第二導電條,該些第一、第二導電條相疊於複數個相疊區,當至少一觸碰物觸壓時,該些第一、第二導電條相接觸形成相應於各觸碰物之至少一接觸點;一第一驅動單元與一第一感測單元,該第一驅動單元選擇性地分別提供一高電位於該些導電條,並且該第一感測單元感測被該第一驅動單元提供該高電位的導電條,以感測出複數條被觸壓的導電條,該些被觸壓導電條相疊之各相疊區為可能被觸壓相疊區,當被該第一驅動單元提供一高電位的導電條為該第一導電條時,該第一驅動單元提供一低電位於所有第二導電條,並且當被該第一驅動單元提供該高電位的導電條為該第二導電條時,該第一驅動單元提供一低電位於所有第一導電條;一第二驅動單元與一第二感測單元,在該第二驅動單元選擇性地分別提供該高電位與該低電位於相疊於各可能被觸壓相疊區該的第一、第二導電條時,該第二感測單元感測被該第二驅動單元提供該高電位的該第一導電條,以感測出各被觸壓相疊區;及一第三驅動單元與一第三感測單元,該第三驅動單元分別驅動相疊於各被觸壓相疊區的該些導電條,當相疊於任一被觸壓相疊區的一對導電條之一被該第三驅動單元驅動時,該第三感測單元感測該對導電條中未被驅動導電條,以感測出各接觸點位 置,其中該第三驅動單元提供該高電位與該低電位於被驅動的導電條,其中,當該第三感測單元在該對導電條中感測之導電條為第一導電條時,該第三感測單元依據感測到之電位感測出一二維座標之一第一一維座標,當該第三感測單元在該對導電條中感測之導電條為第二導電條時,該第三感測單元依據感測到之電位感測出該二維座標之一第二一維座標。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電阻式多點觸控裝置,其中該第一、第二感測單元係感測一提升電阻一端之電流、電位或邏輯準位,該第一、第二驅動單元係透過該提升電阻提供該高電位。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電阻式多點觸控裝置,其中該第三感測單元係感測被感測導電條一端或兩端之電位。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電阻式多點觸控裝置,其中該第一驅動單元、該第二驅動單元、該第三驅動單元提供之高電位分別為不同電位,並且該第一驅動單元、該第二驅動單元、該第三驅動單元提供之低電位分別為不同電位。
  5. 一種電阻式多點觸控裝置,包含:複數條導電條,包含複數條第一、第二導電條,該些第一、第二導電條相疊於複數個相疊區,當至少一觸碰物觸壓時,該些第一、第二導電條相接觸形成相應於各觸碰物之至少一接觸點;一第一驅動單元與一第一感測單元,在該第一驅動單元分別提供一高電位與一低電位於相疊於各相疊區的該第一、第二導電條時,該第一感測單元感測被該第一驅動單元提供該高電位的該 第一導電條,以感測出各被觸壓相疊區;及一第二驅動單元與一第二感測單元,該第二驅動單元分別驅動相疊於各被觸壓相疊區的各導電條,當相疊於任一被觸壓相疊區的一對導電條之一被該第二驅動單元驅動時,該第二感測單元感測該對導電條中未被驅動導電條,以感測出各接觸點位置,其中該第二驅動單元提供該高電位與該低電位於被驅動的導電條,並且,當該第二感測單元在該對導電條中感測之導電條為第一導電條時,該第二感測單元依據感測到之電位感測出一二維座標之一第一一維座標,當該第二感測單元在該對導電條中感測之導電條為第二導電條時,該第二感測單元依據感測到之電位感測出該二維座標之一第二一維座標。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電阻式多點觸控裝置,其中該第一感測單元係感測一提升電阻兩端之電流、電位或邏輯準位,該第一驅動單元係透過該提升電阻提供該高電位。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之電阻式多點觸控裝置,其中該第二感測單元係感測被感測導電條一端或兩端之電位。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電阻式多點觸控裝置,其中該第一驅動單元、該第二驅動單元提供之高電位分別為不同電位,並且該第一驅動單元、該第二驅動單元提供之低電位分別為不同電位。
  9. 一種電阻式多點觸控方法,包含:感測一電阻式多點觸控裝置上至少一被觸壓相疊區,其中該電阻 式多點觸控裝置包含複數條導電條,該些導電條包含複數條第一、第二導電條,該些第一、第二導電條相疊於複數個相疊區,當至少一觸碰物觸壓時,該些第一、第二導電條相接觸形成相應於各觸碰物之至少一接觸點,其中,當在該對導電條中感測之導電條為第一導電條時,依據感測到之電位感測出一二維座標之一第一一維座標,當在該對導電條中感測之導電條為第二導電條時,依據感測到之電位感測出該二維座標之一第二一維座標;及依據各被觸壓相疊區感測該至少一接觸點。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電阻式多點觸控方法,其中該至少一被觸壓相疊區之感測包含:分別提供該一高電位與一低電位於相疊於各相疊區的該第一、第二導電條;及當相疊於任一相疊區的該第一、第二導電條時被分別提供該高電位與該低電位時,感測被提供該高電位的該第一導電條,以感測出各被觸壓相疊區。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電阻式多點觸控方法,其中該第一導電條的感測係感測一提升電阻一端之電流、電位或邏輯準位,該高電位係透過該提升電阻提供。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之電阻式多點觸控方法,其中該至少一接觸點的感測包含:分別驅動相疊於各被觸壓相疊區的各導電條,被驅動的導電條之 兩端分別被提供一高電位與一低電位;當相疊於任一被觸壓相疊區的一對導電條之一被驅動時,感測該對導電條中未被驅動導電條,以感測出各接觸點位置,上述之未被驅動導電條的感測係感測該未被驅動導電條一端或兩端之電位。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之電阻式多點觸控方法,更包含感測該電阻式多點觸控裝置上複數條被觸壓導電條,其中該至少一被觸壓相疊區係依據該些被觸壓導電條來感測。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電阻式多點觸控方法,其中該些被觸壓導電條的感測包含:分別提供一高電位於該些導電條;當被提供該高電位的導電條為該第一導電條時,提供一低電位於該些第二導電條;當被提供該高電位的導電條為該第二導電條時,提供該低電位於該些第一導電條;感測被提供該高電位的導電條,以感測出該些被觸壓導電條。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電阻式多點觸控方法,其中被提供高電位的導電條的感測係感測一提升電阻一端之電流、電位或邏輯準位,該高電位係透過該提升電阻提供。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之電阻式多點觸控方法,其中該至少一被觸壓感測區之感測包含: 分別提供該高電位與該低電位於相疊於至少一可能被觸壓相疊區的該第一、第二導電條,其中該些被觸壓導電條相疊於各該可能被觸壓相疊區;當相疊於任一該可能被觸壓相疊區的該第一、第二導電條時被分別提供該高電位與該低電位時,感測被提供該高電位的該第一導電條,以感測出各被觸壓相疊區。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之電阻式多點觸控方法,其中該些被觸壓導電條相疊之該些可能被觸壓相疊區小於或等於三個時,該至少一被觸壓相疊區為該可能被觸壓相疊區。
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