TWI460067B - 表面活化處理裝置 - Google Patents

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Description

表面活化處理裝置
本發明涉及一種表面活化處理裝置。
一般高分子塑膠之表面張力極低，介面黏著性差，譬如PET、PTFE、PC等塑膠之表面，通常在加工前都須經過表面前處理，改變介面性質，以提高塑膠之表面之鍵合力。
傳統之處理方法有化學法、電漿法、電暈法及紫外光照射法。化學法有環保上廢液之顧慮，較少使用。電漿法優點為，利用所通入之氣體不同，可達到不同之目之，且其效果佳，缺點是必須在真空低壓下進行處理，抽真空及破真空之過程耗時，不易做到連續性處理，而設備成本較高，亦為其不利之處。電暈法優點是方法簡單，可於大氣壓下進行處理，設備成本較低；缺點為處理後效果不甚佳，僅對某些特定之物件有一定之效果，若設備之各個參數調整不良時，會破壞物件本身。紫外光照射法優點，可於大氣壓下進行連續性處理，但是只能對塑膠之表面進行單一之處理，無法達到多樣性之要求。
有鑑於此，有必要提供一種可對表面進行連續且多樣性處理之表面活化處理裝置。
一種表面活化處理裝置，其用於對基板表面進行活化處理；該表 面活化處理裝置包括一外殼、一反應裝置及一封閉裝置；所述外殼包括一內側壁及一底壁，所述內側壁設置有至少一用於承載所述基材之容置槽，所述底壁上開設有一軸孔；所述反應裝置容置在外殼內並通過一轉軸轉動連接在軸孔內；該反應裝置包括一外筒、一容置在外筒中之內筒及至少一設置在外筒內之紫外光燈管，外筒與內筒之間形成一第一空間，內筒圍成一第二空間；所述封閉裝置包括用於將外殼及反應裝置封閉之蓋體，與第一空間相連通之第一進氣管及與第二空間相連通之第二進氣管；所述外筒之側壁設置有多個與第一空間連通之第一噴口、與第二空間連通之第二噴口及與紫外光燈管相連通之出光孔。
與先前技術相比，本發明提供之表面活化處理裝置中之反應裝置在使用紫外光燈管發射之紫外光對基板進行紫外光照射法處理之同時，分別從第一噴口和第二噴口噴射出之氣體電漿和惰性氣體以對基板進行電漿法處理，以對基板表面進行連續且多樣性之表面活化處理。
100‧‧‧表面活化處理裝置
10‧‧‧外殼
101‧‧‧容置腔
11‧‧‧內側壁
12‧‧‧底壁
121‧‧‧軸孔
13‧‧‧承載板
131‧‧‧承載座
20‧‧‧反應裝置
201‧‧‧底板
202‧‧‧轉軸
21‧‧‧外筒
211‧‧‧燈管孔
212‧‧‧第一側壁
212a‧‧‧第一噴口
213‧‧‧第二側壁
213a‧‧‧第二噴口
214‧‧‧第三側壁
214a‧‧‧出光孔
22‧‧‧內筒
23‧‧‧紫外光燈管
24‧‧‧第一空間
25‧‧‧第二空間
30‧‧‧封閉裝置
31‧‧‧蓋體
32‧‧‧第一進氣管
33‧‧‧第二進氣管
34‧‧‧出氣管
40‧‧‧驅動裝置
41‧‧‧驅動部
42‧‧‧傳動部
圖1係本發明實施方式提供之表面活化處理裝置之分解示意圖。
圖2係圖1中之表面活化處理裝置之另一角度之分解示意圖。
圖3係圖1中之表面活化處理裝置之剖示圖。
下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。
如圖1至3所示，為本發明實施方式提供之一種表面活化處理裝置100，其用於對基板200進行表面活化處理；所述表面活化處理裝 置100包括一外殼10、一反應裝置20、一封閉裝置30及一驅動裝置40。
所述外殼10為一半封閉六棱柱套筒，該外殼10包括一個內側壁11及一底壁12。所述內側壁11垂直固設在所述底壁12之邊緣，並與底壁12形成一容置腔101。所述底壁12之中心處開設有一軸孔121。所述外殼10還包括一固設於內側壁11上之承載板13，所述承載板13為條狀薄板，且所述承載板13上開設有多個用於承載待鍍膜基材之承載座131。本實施方式中，六個承載板13分別通過螺釘可拆卸之固設在外殼10之內側壁11上；可以理解，將承載板13固定到外殼10之方式有很多種，例如，磁鐵相互吸引，卡扣卡合等等。
所述反應裝置20包括一外筒21、一內筒22及至少一紫外光燈管23。所述反應裝置20一端由一底板201封閉且從該底板201之向下垂直延伸出一轉軸202。所述反應裝置20收容於外殼10之容置腔101內，且所述轉軸202從所述軸孔121伸出，所述反應裝置20與外殼10通過轉軸202與軸孔121轉動連接。所述外筒21沿其軸向開設有至少一燈管孔211，所述紫外光燈管23容置於所述燈管孔211內。
所述外筒21呈近似六棱柱體，其固設於底板201上且與底板201形成一半封閉之空間。所述外筒21包括依次相連之第一側壁212、第二側壁213及第三側壁214。所述第一側壁212上設置有多個第一噴口212a，所述第二側壁213上設置有多個第二噴口213a，所述第三側壁214上開設有多個出光孔214a；所述多個第一噴口212a、第二噴口213a及出光孔214a分別沿外筒21軸線方向排列。所述內筒22呈環柱體，其容置於外筒21內，且一端被底板201所 封閉。所述內筒22與外筒21之間形成一第一空間24，所述內筒22內形成一第二空間25，且所述第一噴口212a與所述第一空間24相連通，所述第二噴口213a與所述第二空間25相連通。所述出光孔214a與容置於燈管孔211中之紫外光燈管23相連通。
所述封閉裝置30包括一蓋體31、兩個第一進氣管32、兩個第二進氣管33及兩個出氣管34。所述蓋體31將外殼10與底壁12相對之一端封閉，且同時封閉第一空間24及第二空間25；本實施方式中，所述蓋體31與反應裝置20相固定，而相對所述外殼10可轉動。所述第一進氣管32、第二進氣管33及出氣管34分別套設於蓋體31中。所述兩個第一進氣管32與所述第一空間24相連通，用於向該第一空間24內輸送氣體電漿。所述兩個第二進氣管33與所述第二空間25相連通，用於向該第二空間25內輸送惰性氣體。所述兩個出氣管34與所述容置腔101相連通，用於所述容置腔101內多餘之氣體抽出。所述蓋體31對應所述外筒21之紫外光燈管23開設有兩個通孔35，所述紫外光燈管23之一端從所述通孔35中伸出。
所述驅動裝置40包括一驅動部41及一傳動部42，所述驅動部41固設於一工作平臺(圖未示)上，所述傳動部42與反應裝置20之轉軸202相固定連接。所述驅動裝置40帶動反應裝置20相對外殼10轉動。
在表面處理開始前，操作者將需要進行表面活化處理之基板200放置於承載板13之承載座131內，然後使用所述封閉裝置30將外殼10及反應裝置20均封閉。對待基板200進行表面處理時，利用出氣管34將所述外殼10內抽成真空。所述驅動裝置40帶動反應裝置20相對外殼10轉動，並通過第一進氣管32向第一空間24內通入 氣體電漿，通過第二進氣管33向第二空間25內通入惰性氣體，並同時開啟紫外光燈管23。所述從第一噴口212a噴出之氣體電漿在從所述第二噴口213a噴出之惰性氣體之轟擊作用下電離成離子電漿，所述紫外光燈管23發射出之紫外光光線從所述出光孔214a射出。位於外殼10中承載座131上之每個基板200，在所述反應裝置20在不斷之旋轉過程中，分別受到離子電漿之噴射以及紫外光光線之照射，以對基板200之表面進行連續且多樣性之表面活化處理。
本發明提供之表面活化處理裝置中之反應裝置在使用紫外光燈管發射之紫外光對基板進行紫外光照射法處理之同時，分別從第一噴口和第二噴口噴射出之氣體電漿和惰性氣體以對基板進行電漿法處理，使得能對基板表面進行連續且多樣性之表面活化處理。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧表面活化處理裝置
10‧‧‧外殼
12‧‧‧底壁
121‧‧‧軸孔
20‧‧‧反應裝置
201‧‧‧底板
202‧‧‧轉軸
212‧‧‧第一側壁
212a‧‧‧第一噴口
213‧‧‧第二側壁
213a‧‧‧第二噴口
214‧‧‧第三側壁
214a‧‧‧出光孔
23‧‧‧紫外光燈管
30‧‧‧封閉裝置
31‧‧‧蓋體
32‧‧‧第一進氣管
33‧‧‧第二進氣管
34‧‧‧出氣管
40‧‧‧驅動裝置
41‧‧‧驅動部
42‧‧‧傳動部

Claims (8)

  1. 一種表面活化處理裝置，其用於對基板表面進行活化處理；該表面活化處理裝置包括一外殼、一反應裝置及一封閉裝置；所述外殼包括一內側壁及一底壁，所述內側壁設置有至少一用於承載所述基材之容置槽，所述底壁上開設有一軸孔；所述反應裝置容置在外殼內並通過一轉軸轉動連接在軸孔內；該反應裝置包括一外筒、一容置在外筒中之內筒及至少一設置在外筒內之紫外光燈管，外筒與內筒之間形成一第一空間，內筒圍成一第二空間；所述封閉裝置包括用於將外殼及反應裝置封閉之蓋體，與第一空間相連通之第一進氣管及與第二空間相連通之第二進氣管；所述外筒之側壁設置有多個與第一空間連通之第一噴口、與第二空間連通之第二噴口及與紫外光燈管相連通之出光孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之表面活化處理裝置，其中：所述蓋體將外殼與底壁相對之一端封閉，且同時封閉第一空間及第二空間；所述蓋體與反應裝置相固定，且相對所述外殼轉動。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之表面活化處理裝置，其中：所述內側壁與底壁形成一容置腔，所述封閉裝置還包括一出氣管，所述出氣管與容置腔相連通。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之表面活化處理裝置，其中：所述外筒沿其軸向開設有至少一燈管孔，所述紫外光燈管容置於所述燈管孔內。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之表面活化處理裝置，其中：所述外筒包括依次相連之第一側壁、第二側壁及第三側壁；所述第一噴口位於第一側壁上，所述第二噴口位於第二側壁上，所述出光孔位於第三側壁上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之表面活化處理裝置，其中：所述燈管孔與出 光孔相連通，所述紫外光燈管發射之光線從出光孔射出。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之表面活化處理裝置，其中：所述表面活化處理裝置還包括一驅動裝置，所述驅動裝置與所述轉軸相連接。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之表面活化處理裝置，其中：所述第一進氣管內通入電漿氣體，所述第二進氣管內通入惰性氣體，所述電漿氣體在惰性氣體之轟擊下形成離子電漿。
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