TWI459660B - Filter module of electronic signal connector and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

電子訊號連接器之濾波模組及其製造方法

本發明係提供一種電子訊號連接器之濾波模組及其製造方法，尤指可符合電子訊號連接器規格使用之濾波模組，利用電子訊號連接器之複數端子電性連接於濾波模組，不必擴大電子訊號連接器的體積、尺寸即可具有濾波、整流等效果，達到保持電子訊號連接器既有型式、不需更改設計之功能。

按，現今電腦科技快速發展，而桌上型電腦或筆記型電腦已普遍存在於社會上各個角落，且電腦發展趨勢亦朝運算功能強、速度快以及體積小之方向邁進，此外，由於網路通訊技術也正在急速蓬勃發展中，並將人們的生活、學習、工作與休閒等，帶入另一種有別於以往的嶄新境界，使人與人之間的互動、聯繫，即可透過網路通訊相互傳遞所需的即時資訊、廣告宣傳或往來信件等，同時藉由網路來搜尋各種資訊、線上即時通訊或網路遊戲等娛樂，讓人們與網路之間的關係更為密切且密不可分。

一般網路的類型根據電腦所涵蓋的地理範圍，大致上可區分為區域網路、都會網路、廣域網路、無線網路、互聯網路等類型，而在進行網路訊號之連結、上傳、下載等傳輸作業時，容易受到周邊電子零件的訊號、電磁波的干擾，或是由訊號中所產生之突波現象等，影響網路訊號傳輸的不穩定，則必須在網路連接器中設置濾波元件，以供進行訊號之濾波處理，但在目前的網路連接器中所應用之濾波元件，請參閱第十、十一、十二圖所示，其網路連接器A，係於插接空間A0內設有複數對接端子A1，且複數對接端子A1為分別電性連接於電路板A2上，再於電路板A2外部電性連接濾波元件B，而濾波元件B係於複數金屬鐵芯B1外部，分別纏繞線圈B11，利用複數金屬鐵芯B1與線圈B11之間的磁感應，進行濾波處理，但目前所應用之網路連接器A，在實際應用、實施時，仍存在諸多缺失，如：

(1)在網路連接器A設置濾波元件B時，必須擴充網路連接器A的體積，以供收容濾波元件B，如此將造成網路連接器A另外設置殼體A3，不僅增加製造成本且組裝過程更加耗時、費工。

(2)濾波元件B係於複數金屬鐵芯B1外部，分別纏繞線圈B11，則造成各金屬鐵芯B1的體積擴大，佔用較大的空間，且相鄰的金屬鐵芯B1與線圈B11之間也容易產生干擾，而因金屬鐵芯B1體積過小則予以纏繞線圈B11時，其自動化製程困難，需要以人工來纏繞線圈B11。

(3)濾波元件B的複數金屬鐵芯B1外部，分別纏繞線圈B11後，複數線圈B11必須與網路連接器A之電路板A2電性連接，而複數線圈B11分別向外朝不同的方向延展、拉伸，導致複數線圈B11紊亂不整齊，並使複數金屬鐵芯B1之間的排列間距縮小，容易影響各金屬鐵芯B1之間的濾波功能不穩定。

是以，如何解決目前濾波元件之金屬鐵芯必須纏繞線圈，增加佔用網路連接器的體積之問題，並容易影響相鄰金屬鐵芯間的濾波處理之缺失，必須予以改善，即為本發明人及從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可透過薄形板狀濾波模組具有體積小、不佔空間、減少相互干擾，而供穩定傳輸訊號之電子訊號連接器之濾波模組及其製造方法的發明專利誕生者。

本發明之主要目的乃在於該電子訊號連接器之絕緣座體，係穿設複數端子並分別以對接側伸入絕緣座體之對接空間、各焊接側電性連接於容置空間內之濾波模組，而濾波模組電性連設複數傳輸端子再延伸出絕緣座體外側，且濾波模組於基材內設置非晶質金屬內芯，二側表面成型具感應區之銅箔層，而二銅箔層外表面成型呈放射線狀的複數金屬導線之預設電路佈局，利用各通孔、透孔內部金屬導體與呈放射線狀之複數金屬導線，互相連結並導通，形成連續捲繞式金屬磁感線圈之磁感效應，形成連續捲繞式金屬磁感線圈之磁感效應，供電子訊號連接器進行訊號濾波、整流，藉由板狀濾波模組體積小、成本低，達到保持電子訊號連接器既有體積不擴大之目的。

本發明之次要目的乃在於該濾波模組之基材二側表面，分別成型銅箔層，且二相對式銅箔層係分別設有二個或二個以上之感應區、複數通孔，並配合二個或二個以上感應區，於基材內部收納二個或二個以上之非晶質金屬內芯、複數透孔，而複數通孔、複數透孔內部則加工成型金屬導體，則透過二個或二個以上之感應區、複數金屬導體，分別於二個或二個以上之非晶質金屬內芯處，形成連續捲繞式之金屬磁感線圈，進而產生環繞式之金屬磁感線圈的磁感效應區域。

本發明之又一目的乃在於該基材內收納之非晶質金屬內芯，係熔融之金屬材質以超高速降溫冷卻方式，保持金屬液態時之原子排列而被固化，其原子排列成不規則之結晶形，而能成型體積小、厚度極薄之非晶質金屬內芯，以供基材亦可大幅縮小其厚度，同時利用非晶質金屬內芯的鐵損率，即可提升非晶質金屬內芯的磁感效應之電感效率。

本發明之再一目的乃在於該濾波模組之基材二側表面，分別成型銅箔層，而銅箔層係包括上層銅箔、下層銅箔，並於上層銅箔、下層銅箔分別成型二個或二個以上之感應區，而上層銅箔、下層銅箔並分別由感應區向外延設有複數輸入側、輸出側。

本發明之另一目的乃在於該基材內部，為利用銑削加工、研磨加工或鑽孔加工等，各種加工方式成型凹陷狀二個或二個以上之容置槽，並配合二個或二個以上容置槽之形狀收納相同形狀之非晶質金屬內芯，而二個或二個以上之容置槽、非晶質金屬內芯係可分別呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀等，各種形狀之設計，並配合基材的二個或二個以上之容置槽內、外側之複數透孔，相對二相對式銅箔層，於外表面之二個或二個以上感應區設有複數通孔，且各感應區之複數通孔，係分別成型呈放射線狀排列之複數金屬導線；而複數通孔、複數金屬導線、複數透孔則分別呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀或幾何形狀等，各種形狀之放射線狀排列。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其實施方式，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四圖所示，係為本發明之立體外觀圖、立體分解圖、側視剖面圖、濾波模組之立體外觀圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明電子訊號連接器之濾波模組係包括絕緣座體1、複數端子2、濾波模組3，其中：

該絕緣座體1內部設有中空之對接空間10，相鄰對接空間10則設有容置空間11。

該複數端子2係分別具有對接側21、焊接側22。

該濾波模組3係於基材31內收納非晶質金屬內芯311，而非晶質金屬內芯311內、外側周邊，即分別設有複數透孔310，各透孔310係呈放射線狀排列，且基材31二側表面為分別成型銅箔層32，二銅箔層32表面係分別成型具有感應區33、複數輸入側34及複數輸出側35之線路佈局，並於各感應區33分別設有複數通孔330，複數通孔330係相對於基材31之複數透孔310，亦呈放射線狀排列，並於複數透孔310、複數通孔330內部，分別將內部表面進行活化處理後，利用電鍍加工成型金屬導體36，而透過複數金屬導體36分別電性導通二銅箔層32之感應區33，且二銅箔層32之複數輸出側35，係電性連接有複數傳輸端子37。

上述各構件於組裝時，係利用絕緣座體1之對接空間10供複數端子2穿設，且供複數端子2之對接側21分別延伸至對接空間10內呈彈性伸縮，而複數端子2之焊接側22，即分別電性連接於濾波模組3之銅箔層32的複數輸入側34，以供濾波模組3容納於絕緣座體1之容置空間11內，而濾波模組3之銅箔層32的複數輸出側35所電性連接之複數傳輸端子37，則分別延伸出絕緣座體1外部，以利用絕緣座體1、複數端子2及濾波模組3組構成本發明之電子訊號連接器濾波模組。

而上述絕緣座體1、複數端子2，係可為網路連接器(RJ-45型式)或高頻連接器型式(通用序列連接器USB 3.0)等，各種型式之母插座型式(或公插頭型)電子訊號連接器，可供相對型式之公插頭型式(或母插座型)電子訊號連接器相對電性插接，以利用複數端子2分別電性連接於濾波模組3之複數輸入側34，且透過濾波模組3之複數輸出側35將濾波處理後之訊號向外傳輸；亦可於絕緣座體1內預設電路板，以供複數端子2電性連接於預設電路板，再利用預設電路板電性連接於濾波模組3，即由複數端子2與外部預設相對型式之公插頭(或母插座)電子訊號連接器電性連接，則所傳輸之訊號，透過電路板之濾波模組3進行濾波、整流等處理後，再經由電路板向外傳輸。

且濾波模組3之複數透孔310、複數通孔330，分別將內部表面進行活化處理後，係透過電鍍加工成型金屬導體36，且金屬導體36可為銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質之金屬材質導體。

請參閱第二、四、五、六圖所示，係為本發明之立體分解圖、濾波模組之立體外觀圖、濾波模組之局部側視剖面圖、濾波模組之局部立體外觀圖，由圖中所示可以清楚看出，本發明之濾波模組3係包括基材31、成型於基材31二側表面之銅箔層32、被二銅箔層32包覆位於基材31內之非晶質金屬內芯311，其中：

該基材31係設有凹陷狀之容置槽312，以供收納非晶質金屬內芯311，並於非晶質金屬內芯311內、外側的容置槽312周邊，設有複數透孔310，複數透孔310係呈放射線狀排列。

該銅箔層32係包括上層銅箔321、下層銅箔322，且上層銅箔321為分別成型具感應區33、複數輸入側34、複數輸出側35之預設線路佈局；下層銅箔322表面則成型具感應區33之預設線路佈局，而各感應區33分別於上層銅箔321成型上層感應區331、下層銅箔322成型下層感應區332，並分別於上層感應區331、下層感應區332係分別設有通孔330，且上層感應區331之複數通孔330間，係設有呈放射線狀排列之複數上層金屬導線3311，而下層感應區332之複數通孔330間，即設有呈放射線狀排列之複數下層金屬導線3321，再分別由上層感應區331向外延伸複數輸入側34、複數輸出側35，複數輸入側34供複數端子2之焊接側22分別電性連接，複數輸出側35則分別電性連接複數傳輸端子37。

請參閱第四、五、六、七、八、九圖所示，係為本發明濾波模組之立體外觀圖、濾波模組之局部側視剖面圖、濾波模組之局部立體外觀圖、濾波模組之局部磁感迴路示意圖、濾波模組之立體分解圖、濾波模組另一方向之立體分解圖，由圖中可以清楚看出，本發明濾波模組3之基材31，係於二側表面分別成型銅箔層32之上層銅箔321、下層銅箔322，而以上層銅箔321於上層感應區331成型之複數通孔330、複數上層金屬導線3311，分別對位於基材31之複數透孔310，且下層銅箔322於下層感應區332成型之複數通孔330、複數下層金屬導線3321，亦分別對位於基材31之複數透孔310，則分別於複數透孔310、複數通孔330內部，分別將內部表面進行活化處理後，利用電鍍加工方式成型有金屬導體36，以透過複數金屬導體36，分別電性導通上層銅箔321之上層感應區331、複數上層金屬導線3311與下層銅箔322之下層感應區332、呈放射線狀之複數下層金屬導線3321，則供上層感應區331及呈放射線狀之複數上層金屬導線3311、下層感應區332及下層金屬導線3321，配合呈放射線狀之複數通孔330、複數透孔310內之各金屬導體36、呈放射線狀之複數上層金屬導線3311、呈放射線狀之複數下層金屬導線3321，互相連結並導通，於基材31之非晶質金屬內芯311處，形成連續捲繞式之金屬磁感線圈效應，並產生環繞式之金屬磁感線圈之磁感應區域，具有過濾電磁波、濾除雜訊、整流等功能。

且濾波模組3之複數透孔310、複數通孔330，分別將內部表面進行活化處理後，係透過電鍍加工成型金屬導體36，且金屬導體36可為銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質之金屬材質導體。

至於濾波模組3之基材31，係絕緣材質製成，並可於容置槽312內部凸設有限位體，而容置槽312內則收納呈環形狀之非晶質金屬內芯311，且非晶質金屬內芯311係可為：鐵基非晶、鐵鎳基非晶、鈷基非晶或鐵基納米晶等，各式非晶質金屬材質；且基材31之容置槽312、非晶質金屬內芯311則可呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀等，成型相對應之各種形狀設計，供非晶質金屬內芯311被收納於容置槽312內；而該非晶質金屬內芯311係將熔融之金屬材料，以超高速降溫冷卻(每秒攝氏100萬度[℃])方式，使金屬仍保持液態時之原子排列而被固化，則其原子排列成不規則之結晶形狀，形成非晶質金屬，且體積相當小、厚度極薄，亦可供基材31的厚度大幅縮減，再者，非晶質金屬內芯311之鐵損率低，即可提升非晶質金屬內芯311的磁感效應。

再者，濾波模組3之基材31二側表面之銅箔層32，係分別於上層銅箔321、下層銅箔322分別成型二個或二個以上呈放射線狀之上層感應區331、呈放射線狀之複數上層金屬導線3311、呈放射線狀下層感應區332、呈放射線狀之複數下層金屬導線3321，並配合二個或二個以上之上層感應區331、複數上層金屬導線3311、下層感應區332、複數下層金屬導線3321，而於基材31內成型二個或二個以上之容置槽312，以供收納二個或二個以上之非晶質金屬內芯311，則供二個或二個以上之上層感應區331、呈放射線狀之複數上層金屬導線3311、二個或二個以上之下層感應區332、呈放射線狀之複數下層金屬導線3321，分別利用各透孔310、各通孔330內之金屬導體36，形成互相連結並導通，即產生二個或二個以上呈連續捲繞式金屬磁感線圈效應，並形成連續環繞式之複數金屬磁感線圈之磁感應區域，以達到多重濾波、整流等處理之作用。

請參閱第二、四、五、八、九圖所示，係為本發明之立體分解圖、濾波模組之立體外觀圖、濾波模組之局部側視剖面圖、濾波模組之立體分解圖、濾波模組另一方向之立體分解圖，至於本發明電子訊號連接器之濾波模組的製造方法，其步驟係：

(100)利用濾波模組3之基材31於一側表面(或二側表面)成型之銅箔層32，透過加工方式(化學藥劑之酸洗、銑床加工銑去或研磨加工等加工方式除去)予以除去，並留下複數光學點，以露出內部夾層之基材31。

(101)而於該表面向基材31內部加工成型凹陷狀之容置槽312，且利用容置槽312內部收納非晶質金屬內芯311。

(102)且基材31的一側表面(或二側表面)，為透過膠片黏合銅箔層32，供基材31二側表面保持具有二相對式銅箔層32，並將非晶質金屬內芯311包覆在二銅箔層32之間。

(103)並於二銅箔層32之上層銅箔321、下層銅箔322與基材31之間，分別對位各光學點加工(鑽削或銑削加工)成型相對式之複數通孔330及複數透孔310。

(104)則於二銅箔層32的上層銅箔321、下層銅箔322之外表面，透過影像轉移製程而加工成型預設電路佈局，而上層銅箔321、下層銅箔322之預設電路佈局相對於各通孔330，分別成型複數金屬導線3311、3321。

(105)再於二銅箔層32之上層銅箔321、下層銅箔322成型之各通孔330，基材31之各透孔310內部，分別將內部表面進行活化處理後，再利用加工方式(電鍍或焊接等加工方式)成型有金屬導體36。

(106)且二銅箔層32的上層銅箔321、下層銅箔322之外表面，加工成型預設線路佈局，而上層銅箔321、下層銅箔322之預設線路佈局相對於各通孔330。

(107)而上層銅箔321、下層銅箔322分別成型為上層感應區331、呈放射線狀之複數上層金屬導線3311、下層感應區332、呈放射線狀之複數下層金屬導線3321，且上層感應區331、下層感應區332係相對應於基材31之非晶質金屬內芯311、複數透孔310，並藉各通孔330、各透孔310內部之金屬導體33，供上層銅箔321呈放射線狀之上層感應區331、下層銅箔322呈放射線狀之下層感應區332，互相連結並導通，而呈連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通狀態。

(108)即由上層銅箔321之上層感應區331分別向外延設複數輸入側34、複數輸出側35。

(109)透過二銅箔層32、基材31成型為板狀之薄型濾波模組。

而上述濾波模組3二相對式銅箔層32，係分別於上層銅箔321、下層銅箔322外表面，可透過網版印刷加工、蝕刻加工或電鍍加工等加工方式，加工成型有預設電路佈局及感應區33，且於二相對式銅箔層32之上層銅箔321、下層銅箔322外表面，分別成型之預設電路的上層感應區331、複數上層金屬導線3311、下層感應區332、複數下層金屬導線3321，再於上層感應區331、下層感應區332與基材31的容置槽312之間，可利用鑽孔加工、銑削加工或沖壓加工，分別成型有複數通孔330、複數透孔310；且複數通孔330、複數上層金屬導線3311、複數下層金屬導線3321、複數透孔310係分別呈放射線狀排列，而可成型為圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀或幾何形狀等，呈放射線狀之排列方式；至於各通孔330與基材31之各透孔310內部，則可透過電鍍加工成型銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質等，各種金屬材質之金屬導體36。

且濾波模組3之基材31，係絕緣材質製成，並可於容置槽312內部凸設有限位體，而容置槽312內則收納呈環形狀之非晶質金屬內芯311，且非晶質金屬內芯311係可為：鐵基非晶、鐵鎳基非晶、鈷基非晶或鐵基納米晶等，各式非晶質金屬材質；且基材31之容置槽312、非晶質金屬內芯311則可呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀等，成型相對應之各種形狀設計，供非晶質金屬內芯311被收納於容置槽312內；而該非晶質金屬內芯311係將熔融之金屬材料，以超高速降溫冷卻(每秒攝氏100萬度[℃])方式，使金屬仍保持液態時之原子排列而被固化，則其原子排列成不規則之結晶形狀，形成非晶質金屬，且體積相當小、厚度極薄，亦可供基材31的厚度大幅縮減，再者，非晶質金屬內芯311之鐵損率低，即可提升非晶質金屬內芯311的磁感效應。

而二銅箔層32、基材31成型為薄形板狀之濾波模組3，且二銅箔層32外表面之預設電路佈局，係於各上層感應區331，成型呈放射線狀的複數上層金屬導線3311且各下層感應區332，成型呈放射線狀的下層複數金屬導線3321，並利用各通孔330、透孔310內部金屬導體36與呈放射線狀之複數上層金屬導線3311、複數下層金屬導線3321，互相連結並導通，形成連續捲繞式金屬磁感線圈之磁感效應，則成型之濾波模組3具有體積小、電感效應良好、整流功能佳等特性，實際應用時不會佔用太大空間，可以符合電子產品輕、薄、短、小之設計理念，供電子訊號連接器之絕緣座體1具有更充分空間，進行電路佈局；且濾波模組3於實際應用時，當電子訊號連接器訊號由絕緣座體1的對接空間10經過複數端子2輸入後，複數端子2傳輸至濾波模組3上層銅箔321之複數輸入側34，通過上層感應區331時，經由複數通孔330內部的金屬導體36傳輸，通過基材31的複數透孔310後，傳輸至下層銅箔322之複數通孔330的下層感應區332，而利用上層感應區331、呈放射線狀之複數上層金屬導線3 311、下層感應區332、呈放射線狀之複數下層金屬導線3321，複數透孔310、複數通孔330內成型之各金屬導體36，互相連結並導通，再分別配合基材31的非晶質金屬內芯311，以形成連續捲繞式之金屬磁感線圈效應，進而產生環繞式之金屬磁感線圈效應的磁感區域，再將電子訊號連接器之訊號分別由上層銅箔321之複數輸出側35向外輸出，達到產生良好金屬磁感線圈的磁感效應之濾波目的，供濾波模組3穩定的進行充、放電、整流等，且濾波模組3在電子訊號連接器訊號通過時，產生之磁感效應也不易干擾周邊其它電子零件。

再者，濾波模組3二相對式銅箔層32之上層銅箔321、下層銅箔322的外表面，加工成型預設電路佈局後，再於上層銅箔321、下層銅箔322的外表面，分別披覆絕緣之樹酯層，並透過網版印刷、簾塗或靜電噴塗之加工作業方式，將液態感光綠漆，分別塗覆於上層銅箔321、下層銅箔322之外表面的樹酯層上，再對上層銅箔321、下層銅箔322進行烘乾處理後冷卻，並將上層銅箔321、下層銅箔322在底片的透光區域，經過紫外線曝光機中實施曝光作業，供綠漆在底片的透光區域受到紫外線照射後，產生聚合效應以成型塗膜，而利用碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除，即可利用高溫烘烤作業，供綠漆中所含之樹酯層硬化並成型於上層銅箔321、下層銅箔3 22外表面，藉由披覆絕緣的樹酯層，保護上層銅箔321、下層銅箔322外表面成型之預設電路佈局，避免氧化及焊接短路的現象發生。

是以，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此侷限本發明之專利範圍，本發明之電子訊號連接器濾波模組，係藉由絕緣座體1內部穿設複數端子2，而複數端子2係電性連接於濾波模組3，而濾波模組3於基材31內收納非晶質金屬內芯311、且二側表面成型相對式銅箔層32，並於二銅箔層32外表面，分別具有預設電路佈局所形成之感應區33及複數通孔330，則各感應區33係相對於基材31之非晶質金屬內芯311，複數通孔330則分別對位基材31之複數透孔310，再於複數通孔330及複數透孔310內部，加工成型金屬導體36，以供二銅箔層32呈放射線狀之複數感應區33及各金屬導體36，配合各非晶質金屬內芯311處，互相連結並導通，而呈連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通，俾可達到利用二相對式銅箔層32間夾固基材31及非晶質金屬內芯311，組構成體積小、電感效應佳、整流功能佳的濾波模組3之目的，供電子訊號連接器之絕緣座體1不必擴大體積即可容置濾波模組3，故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本發明所涵蓋，此種簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

上述本發明之電子訊號連接器之濾波模組及其製造方法，於實際實施、應用時，為可具有下列各項優點，如：

(一)電子訊號連接器之絕緣座體1，利用複數端子2電性連接於濾波模組3，而濾波模組3係呈薄形板狀設計，不佔用太大的空間位置，則絕緣座體1不必擴大體積，即可設置濾波模組3，可降低製造成本、且組裝過程更省時、省工。

(二)濾波模組3之基材31收納非晶質金屬內芯311，再於二側表面成型銅箔層32，利用基材31之複數透孔310、銅箔層33之複數通孔330，內部成型金屬導體36以導通二銅箔層32之感應區33，不必纏繞線圈、不會增加濾波模組3的體積，具良好電感效應、濾波、整流功能等，且相鄰感應區33之間也不易發生干擾。

(三)濾波模組3於基材31所收納之非晶質金屬內芯311，係透過基材31二外側之銅箔層32，於上層銅箔321、下層銅箔322的外表面，分別具有預設電路佈局所形成之平面型式感應區33，且複數上層感應區331、複數下層感應區332間的複數通孔330間呈放射線狀的複數上層金屬導線3311、呈放射線狀之複數下層導線3321，配合複數非晶質金屬內芯311，互相連結並導通，以形成連續捲 繞式之金屬磁感線圈效應，藉由複數上層金屬導線3311、複數下層金屬導線3321與各金屬導體36之間，呈連續捲繞式金屬磁感線圈之電性導通，進而解決電感元件使用金屬繞線半自動化的瓶頸。

(四)體積小之濾波模組3，由濾波模組3之二銅箔層32表面，係成型複數放射線狀之金屬導線3311、3321與預設之電路佈局，取代人工繞線，而可降低濾波模組3之製造成本。

故，本發明為主要針對電子訊號連接器之濾波模組的設計，為藉由絕緣座體內穿設複數端子，並利用複數端子電性連接於濾波模組，且濾波模組係於基材內收納非晶質金屬內芯，而基材二側表面成型銅箔層，以利用二銅箔層外表面呈放射線狀之感應區，分別相對於非晶質金屬內芯，且二銅箔層之複數通孔則相對基材之複數透孔，並於複數通孔、透孔內加工成型金屬導體，供二銅箔層呈放射線狀之感應區互相連結並導通，形成連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通，以達到成型體積小、降低成本之濾波模組為主要保護重點，並供濾波模組在實際應用於電子訊號連接器時，不佔用電子訊號連接器的太大空間，乃僅使濾波模組符合電子訊號連接器的設計理念之功能，惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾、替換及等效原理變 化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本發明上述電子訊號連接器之濾波模組及其製造方法於實際應用、操作、實施時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之研發，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦研發，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。

1．．．絕緣座體

10．．．對接空間

11．．．容置空間

2．．．端子

21．．．對接側

22．．．焊接側

3．．．濾波模組

31．．．基材

310．．．透孔

311．．．非晶質金屬內芯

312．．．容置槽

32．．．銅箔層

321．．．上層銅箔

322．．．下層銅箔

33．．．感應區

330．．．通孔

331．．．上層感應區

3311．．．上層金屬導線

332．．．下層感應區

3321．．．下層金屬導線

34．．．輸入側

35．．．輸出側

36．．．金屬導體

37．．．傳輸端子

A．．．網路連接器

A0．．．插接空間

A1．．．對接端子

A2．．．電路板

A3．．．殼體

B．．．濾波元件

B1．．．金屬鐵芯

B11．．．線圈

第一圖　係為本發明之立體外觀圖。

第二圖　係為本發明之立體分解圖。

第三圖　係為本發明之側視剖面圖。

第四圖　係為本發明濾波模組之立體外觀圖。

第五圖　係為本發明濾波模組之局部側視剖面圖。

第六圖　係為本發明濾波模組之局部立體外觀圖。

第七圖　係為本發明濾波模組之局部磁感迴路示意圖。

第八圖　係為本發明濾波模組之立體分解圖。

第九圖　係為本發明濾波模組另一方向之立體分解圖。

第十圖　係為習用網路連接器之立體外觀圖。

第十一圖　係為習用網路連接器之濾波模組立體外觀圖。

第十二圖　係為習用網路連接器之濾波模組側視剖面圖。

1．．．絕緣座體

10．．．對接空間

11．．．容置空間

2．．．端子

21．．．對接側

22．．．焊接側

3．．．濾波模組

31．．．基材

32．．．銅箔層

321．．．上層銅箔

322．．．下層銅箔

33．．．感應區

330．．．通孔

331．．．上層感應區

3311．．．上層金屬導線

34．．．輸入側

35．．．輸出側

37．．．傳輸端子

Claims (16)

1. 一種電子訊號連接器之濾波模組製造方法，其步驟係：(a)利用濾波模組之基材於一側表面成型之銅箔層，透過加工方式予以除去，並留下複數光學點，以露出內部夾層之基材；(b)基材表面向內部加工成型收納非晶質金屬內芯之容置槽；(c)且基材的一側表面，透過膠片黏合銅箔層，供基材二側表面保持具有二相對式銅箔層，並於二銅箔層內包覆非晶質金屬內芯；(d)而二銅箔層之上層銅箔、下層銅箔與基材之間，分別對位各光學點加工成型相對式之複數通孔、複數透孔；(e)則二銅箔層的上層銅箔、下層銅箔之外表面，透過影像轉移製程而加工成型預設電路佈局，而上層銅箔、下層銅箔之預設電路佈局相對於各通孔，分別成型複數金屬導線；(f)且二銅箔層之上層銅箔、下層銅箔成型之各通孔，基材之各透孔內部，分別將內部表面進行活化處理後，再利用加工方式成型有金屬導體；(g)二銅箔層的上層銅箔、下層銅箔之外表面，加工成型預設線路佈局，而上層銅箔、下層銅箔之預設線路佈 局相對於各通孔；(h)而上層銅箔、下層銅箔分別成型為上層感應區、複數上層金屬導線、下層感應區、複數下層金屬導線，且上層感應區、下層感應區係相對應於基材之非晶質金屬內芯、複數透孔，並藉各通孔、各透孔內部之金屬導體，供上層銅箔之上層感應區、下層銅箔之下層感應區，互相連結並導通，而呈連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通狀態；(i)即由上層銅箔之上層感應區分別向外延設複數輸入側、複數輸出側；(j)透過二銅箔層、基材成型為板狀之薄型濾波模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述電子訊號連接器之濾波模組製造方法，其中該濾波模組的基材二側表面之銅箔層，係透過化學藥劑之酸洗、銑床加工銑去或研磨加工之加工方式，予以除去二銅箔層，並留下複數光學點；且基材的一側表面為透過銑削、磨削或鑽削之加工方式，成型凹陷式之容置槽；而二銅箔層之上層銅箔、下層銅箔與基材之間，分別對位各光學點而透過鑽削或銑削之加工方式，成型複數通孔及複數透孔。
3. 如申請專利範圍第1項所述電子訊號連接器之濾波模組製造方法，其中該濾波模組的基材二側表面之銅箔層，係包括上層銅箔、下層銅箔，且上層銅箔、下層銅箔的感應區，分別設有呈放射線狀排列導通之複數通孔、複數金屬導線；而複數通孔、複數金屬導線分別呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀或幾何形狀之放射線狀排列。
4. 如申請專利範圍第1項所述電子訊號連接器之濾波模組製造方法，其中該濾波模組之基材係被夾合、固定於二銅箔層之間，而基材表面相對於二銅箔層的感應區，設有收納非晶質金屬內芯之容置槽，且容置槽內、外分別設有相對於二銅箔層的複數通孔之複數透孔，而各通孔、各透孔內部分別成型供二感應區呈電性導通之金屬導體。
5. 如申請專利範圍第4項所述電子訊號連接器之濾波模組製造方法，其中該濾波模組之基材係絕緣材質製成，並於容置槽內部凸設有限位體，而於容置槽內收納呈環形狀之非晶質金屬內芯，且非晶質金屬內芯之材質係為鐵基非晶、鐵鎳基非晶、鈷基非晶或鐵基納米晶之非晶質金屬材質；則基材之容置槽、非晶質金屬內芯則分別呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀。
6. 如申請專利範圍第1項所述電子訊號連接器之濾波模組製造方法，其中該濾波模組的二銅箔層之各通孔、基材之各透孔內透過電鍍加工成型銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質之金屬導體，以供二銅箔層之感應區呈形成連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通。
7. 一種電子訊號連接器之濾波模組，該電子訊號連接器於絕緣座體穿設複數端子，而複數端子為電性連接於濾波模組，供複數端子進行傳輸訊號之濾波，其改良在於：該濾波模組係於基材內設置非晶質金屬內芯，且基材二側表面成型具感應區之銅箔層，再於二銅箔層、基材間分別設置內部成型金屬導體之複數通孔、複數透孔，以利用複數金屬導體導通基材二側表面銅箔層之感應區，而由各感應區呈放射線狀複數金屬導線配合非晶質金屬內芯，形成連續環繞式的金屬磁感線圈之磁感效應區域。
8. 如申請專利範圍第7項所述電子訊號連接器之濾波模組，其中該電子訊號連接器係網路連接器(RJ-45型式)或高頻連接器型式(通用序列匯流排-USB 3.0)之電子訊號連接器。
9. 如申請專利範圍第7項所述電子訊號連接器之濾波模組，其中該電子訊號連接器之絕緣座體所穿設之複數端子，係設有複數對接側，以分別延伸至絕緣座體所設之對接空間內，且複數端子相對於複數對接側，於另側設有電性連接於濾波模組的二銅箔層之複數焊接側。
10. 如申請專利範圍第7項所述電子訊號連接器之濾波模組，其中該電子訊號連接器於絕緣座體所穿設之複數端子，為電性連接於絕緣座體內預設之電路板，而預設電路板再電性連接濾波模組。
11. 如申請專利範圍第7項所述電子訊號連接器之濾波模組，其中該濾波模組係於基材二側表面具有銅箔層，而二銅箔層分別設有複數通孔，且相對二銅箔層之複數通孔於基材設有複數透孔，則於複數通孔、複數透孔內部，並分別成型有金屬導體；而基材係絕緣材質製成，並設有凹陷式收納非晶質金屬內芯之容置槽，且非晶質金屬內芯係為鐵基非晶、鐵鎳基非晶、鈷基非晶或鐵基納米晶之非晶質金屬材質；該基材之容置槽、非晶質金屬內芯係呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀，成型相對應之形狀設計。
12. 如申請專利範圍第11項所述電子訊號連接器之濾波模組，其中該基材之複數透孔、二銅箔層之複數通孔內部，係透過電鍍加工成型金屬導體，且金屬導體可為銅材質、鋁材質、鎳材質或合金材質之金屬材質導體。
13. 如申請專利範圍第7項所述電子訊號連接器之濾波模組，其中該濾波模組之基材二側表面之銅箔層，係包括上層銅箔、下層銅箔，而上層銅箔、下層銅箔之外表面為配合複數通孔、複數透孔，分別成型二個以上呈放射線狀之感應區。
14. 如申請專利範圍第13項所述電子訊號連接器之濾波模組，其中該上層銅箔表面，成型有二個以上呈放射線狀之上層感應區，並於以二個以上之上層感應區，設有呈放射線狀之複數上層金屬導線，係由上層感應區分別向外延伸輸 入側、輸出側，而下層銅箔表面即型有二個以上呈放射線狀之下層感應區，則於二個以上之下層感應區，設有呈放射線狀之複數下層金屬導線。
15. 如申請專利範圍第7項所述電子訊號連接器之濾波模組，其中該濾波模組之基材係被夾合、固定於二相對式銅箔層之間，而基材表面相對於二銅箔層的二個以上之感應區，設有收納二個以上非晶質金屬內芯的二個以上之容置槽，且二個以上之容置槽內、外分別設有相對於二銅箔層的複數通孔之複數透孔，而各通孔、各透孔內部分別成型供二個以上的感應區分別呈電性導通之金屬導體。
16. 一種電子訊號連接器之濾波模組製造方法，其步驟係：(a)利用濾波模組之基材於二側表面分別成型之銅箔層，透過加工方式予以除去，並留下複數光學點，以露出內部夾層之基材；(b)基材一側表面向內部加工成型收納非晶質金屬內芯之容置槽；(c)且基材的二側表面，透過膠片黏合銅箔層，供基材二側表面保持具有二相對式銅箔層，並於二銅箔層內包覆非晶質金屬內芯；(d)而二銅箔層之上層銅箔、下層銅箔與基材之間，分別對位各光學點加工成型相對式之複數通孔、複數透孔； (e)則二銅箔層的上層銅箔、下層銅箔之外表面，透過影像轉移製程而加工成型預設電路佈局，而上層銅箔、下層銅箔之預設電路佈局相對於各通孔，分別成型複數金屬導線；(f)且二銅箔層之上層銅箔、下層銅箔成型之各通孔，基材之各透孔內部，分別將內部表面進行活化處理後，再利用加工方式成型有金屬導體；(g)二銅箔層的上層銅箔、下層銅箔之外表面，加工成型預設線路佈局，而上層銅箔、下層銅箔之預設線路佈局相對於各通孔；(h)而上層銅箔、下層銅箔分別成型為上層感應區、複數上層金屬導線、下層感應區、複數下層金屬導線，且上層感應區、下層感應區係相對應於基材之非晶質金屬內芯、複數透孔，並藉各通孔、各透孔內部之金屬導體，供上層銅箔之上層感應區、下層銅箔之下層感應區，互相連結並導通，而呈連續捲繞式金屬磁感線圈效應之電性導通狀態；(i)即由上層銅箔之上層感應區分別向外延設複數輸入側、複數輸出側；(j)透過二銅箔層、基材成型為板狀之薄型濾波模組。